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💻빅테크, SK하이닉스 전용 생산라인·ASML EUV 직접 자금 지원 추진 📌 핵심 내용 빅테크 기업들, SK하이닉스 전용 메모리 생산라인 구축 비용 직접 부담 협의 중 ASML EUV 장비 구매 자금도 고객사가 선제 지원하는 방식 논의 일부 장기 공급계약에서 계약금 30~40% 선지급 조건 포함 📌 왜 움직이나 현재 가용 생산 캐파 "사실상 제로(essentially zero)" — 업계 관계자 직접 발언 HBM·첨단 메모리 수급 불균형이 단순 가격 문제를 넘어 공급 확보 자체가 전략 과제로 격상 AI 가속기 로드맵이 메모리 캐파에 직접 종속되는 구조 고착화 📌 구조적 의미 전통적 B2B 공급 관계 → 고객사가 공급망 자본 투자에 직접 참여하는 모델로 전환 선지급 30~40%는 사실상 고객이 팹 건설 파이낸싱에 공동 참여하는 것 ASML EUV 리드타임(1~2년+)을 감안하면 장비 확보 선점이 캐파 경쟁의 핵심 변수 📌 수혜 구도 SK하이닉스: 자본 부담 없이 캐파 확장 + 장기 물량·가격 가시성 동시 확보 ASML: 빅테크발 수요로 EUV 주문 파이프라인 추가 두터워질 가능성 삼성전자: HBM 품질 이슈 지속 시 빅테크 자금이 SK하이닉스로 집중되는 구조 리스크 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🎬 CPO 막연한 미래 기술? 이미 '가격 인상'과 '수주'로 증명하고 있습니다 https://youtu.be/bAQWg748Uw4?si=2FXUXZHlSuiVbuJL 📌 AI 데이터센터 병목이 연산 → 연결로 이동 중 GPU 성능은 계속 좋아지는데, GPU 간 데이터 이동량 폭증으로 전력·발열·속도 한계 전기 대신 빛으로 데이터를 전송하는 실리콘 포토닉스·CPO·광모듈 시장 확대 📌 모두의 해법은 광학 인프라 투자 GF: 실리콘 포토닉스 매출 급성장 전망 코히어런트: 1.6T 광모듈 수요 급증 엔비디아: 코닝과 광섬유 공급망 확대 CPO, 가능성의 영역이 아닌 현실의 영역

💻 2D NAND 공급 쇼크로 가격 폭등 중…삼성, 마이크론 등 철수 영향 📌 글로벌 NAND 업체들, 2D NAND 시장 철수 삼성·SK하이닉스·키옥시아·마이크론 등 주요 업체들이 성숙 공정 2D NAND 생산 축소·철수 진행 공급 급감으로 시장에서 패닉바잉 발생 📌 MLC·SLC NAND 가격 급등 MLC NAND 가격, 2026년 4월 한 달에만 20~30% 상승 일부 제품은 2025년 말 대비 200~300% 폭등 📌 2D NAND 공급 부족 장기화 가능성 신규 업체 진입 시도 있지만 중고 장비 부족 기술 라이선스 미개방, 긴 인증 기간 등 진입 장벽 존재 중국 업체들도 생산능력 제한적 📌 특수 산업용 수요는 여전히 견조 산업·자동차·레거시 시스템 등은 여전히 2D 의존 높음 제품 전환 어려워 공급 부족 영향 심화 📌 대만 업체 수혜 Macronix: MLC NAND 강세, Winbond: SLC NAND 강세 양사 합산 점유율 60% 수준까지 확대 전망 📌 시장 양극화 진행 일부 고객은 고용량 UFS 채택 확대 반대로 일부는 코드 최적화 통해 저용량 SLC NAND로 다운그레이드 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻백악관, 메모리 공급 부족 직접 개입 — 'Pax Silica' 반도체 동맹 출범 📌배경 AI 데이터센터 수요 폭발 → HBM~범용 D램 전 품목 공급 부족 심화 메모리 가격 급등이 전자제품 전반 원가 상승으로 전이 트럼프 행정부, 반도체 공급망 동맹 'Pax Silica' 주도 📌Pax Silica 현황 목표: 아시아·유럽·중동 동맹국 결집 → 중국 공급망 의존도 축소 + 메모리 증설 가속 현재 참여국: 14개국 (일본·한국·인도·싱가포르·필리핀 등) 미 국무부, 필리핀과 4,000에이커 산업단지 조성 협의 중 반도체 제조·광물 정제·AI 공급망 관련 산업 유치 목표 📌한국 기업 직접 거론 트럼프, 삼성전자·SK하이닉스와의 협력으로 메모리 부족 해소 의지 명시적 표명 양사의 증설 계획과 미국의 공급망 재편 전략 연동 가능성 📌미-중 반도체 변수 트럼프, 다음 주 방중 → 시진핑과 반도체·희토류 수출 의제 직접 협상 예정 미국의 공급망 디리스킹 전략은 지속 강조 📌시사점 글로벌 기술 냉전이 첨단 칩을 넘어 AI 인프라 공급망 전체로 공식 확전 메모리 수급이 안보·외교 의제로 격상 — 삼성·SK하이닉스의 지정학적 협상력 부각 필리핀 산업단지는 동남아 반도체 거점화 신호 → 소부장 공급망 재편 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻프론트엔드 3D 통합이 2D 미세화를 보완한다 — NAND·DRAM·로직 전 품목 리소그래피 기회 확대 📌메모리별 3D 통합 로드맵 📍NAND 현재 HVM: Array+CMOS 스택, W-W 하이브리드 본딩, 오버레이 50nm→25nm, KrF 리소 2030년 이후: Array+Array+CMOS 스택, W-W/D-W 하이브리드, KrF 유지 📍D램 — 4F² 2D Array 2027년 이후: Array+CMOS, W-W 하이브리드, 오버레이 6nm→3nm, ArFi 2032년 이후: Array+Array+CMOS, W-W/D-W 하이브리드, ArFi 유지 📍D램 — 3D Array 2032년 이후: Array+CMOS, W-W 하이브리드, 오버레이 >4.5nm, ArFi 📍로직 — BSPN (Backside Power Network) 2026년: Logic+Bare-Si 스택, W-W Fusion 본딩, 오버레이 2.5nm→1.6nm, NXE/EXE 📍로직 — CFET 2032년 이후: Logic+Logic 스택, W-W/D-W Fusion, 오버레이 5nm→2nm, NXE/EXE 📌EXE(하이NA EUV) 핵심 트레이드오프 NA 0.55 달성을 위해 비구면(anamorphic) 광학계 채택 노광 필드 면적: 표준 EUV ~858mm² → EXE ~429mm² (약 절반) 모바일 SoC급 소형 다이: 영향 제한적 대형 다이 고객사(애플·엔비디아·AMD·구글 등 GPU·AI 가속기·HPC): 심각한 생산성 저하 문제 → 동일 웨이퍼당 샷 수 증가 → 처리량 감소 → 단위 원가 상승 압력 📌시사점 3D 프론트엔드 통합은 2D 미세화 한계를 보완하는 병렬 전략으로 자리매김 CFET·BSPN 등 로직 3D화는 NXE/EXE 도입과 직결 → ASML 장비 수요 구조적 확대 하이NA EUV의 필드 축소 문제는 대형 다이 설계 방식 자체를 바꿀 수 있는 변수 칩렛·타일 분할 설계 전략 가속화 유인으로 작용 → 어드밴스드 패키징 수요와 연동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 빅테크, 메모리 확보 전쟁 격화…“SK하이닉스 투자까지 제안”(TrendForce) 📌 단순 장기계약 넘어 ‘공동 투자’ 단계 진입 AI 수요 급증으로 3~5년 공급 계약만으로는 물량 확보 어려워지는 상황 글로벌 빅테크들이 SK하이닉스에 신규 생산라인·EUV 장비 투자 비용 분담 제안 📌 ASML High-NA EUV 공동 투자 제안까지 등장 일부 고객사는 ASML High-NA EUV 구매 비용 지원 제안 High-NA EUV는 대당 약 4억 달러 수준의 초고가 장비 차세대 DRAM·HBM 경쟁에서 매우 중요한 핵심 장비 📌 용인 DRAM 팹과 연계 가능성 제안 일부는 SK하이닉스 용인 클러스터 초기 DRAM 라인과 연결 삼성·SK 모두 1c DRAM 등 차세대 공정 위해 EUV 투자 확대 중 📌 메모리 공급 부족 심화 현재는 “추가 배정 가능한 물량이 사실상 0” 수준이라는 평가 MS·구글·아마존 등은 이미 삼성·SK에 5년 장기 DRAM 공급 계약 제안 진행 중 📌 SK하이닉스는 신중한 입장 특정 고객 의존도 확대 우려 장기 공급 조건으로 가격 인하 압박 가능성 존재 📌 핵심 변화 과거: 단순 구매 계약 현재: 선급금·설비 투자·CAPEX 공동 부담 구조로 진화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CCL 가격 상승의 본질 핵심 요약 “범용 소재 → AI 시대 핵심 소재로 재평가” 📌 CCL, 3번의 기술 진화 진행 무연·무할로겐: 친환경 규제로 내열성·신뢰성 중요성 확대 박형·경량화: 더 얇아지면서도 평탄도·강도 유지 필요 고주파·고속화: AI·5G·광모듈 확산으로 저손실 특성 중요해짐 📌 이제 CCL은 단순 원재료가 아님 과거에는 “기본 사양만 맞추면 되는 범용 소재” 현재는 AI 서버·고속 네트워크·첨단 패키징 성능을 좌우하는 핵심 소재 📌 AI 인프라 확대가 고급 CCL 수요 자극 800G/1.6T 광모듈 AI 서버·고속 스위치 고다층 기판·첨단 패키징 → 고주파·고집적 환경 확산으로 저손실·고신뢰성 CCL 중요성 급증 📌 CCL 가격 상승의 핵심 이유 단순 업황·수요 때문이 아니라 전자산업 전체가 더 높은 정밀도·주파수·집적도를 요구 이에 따라 고급 CCL의 기술 장벽과 가치가 급상승 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성전자, 메모리 직원 대상 간담회 개최…3년 뒤 성과급 제도화 제안 https://biz.heraldcorp.com/article/10733551 📌 회사 제안 삼성전자는 5월 6일 DS부문 메모리사업부 보직장 대상 간담회를 열고 성과급 관련 입장을 공유 핵심은 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 지급하겠다는 기존 방침 재확인 여기에 더해 해당 기준을 3년간 명문화하고, 이후 제도화하는 방안도 제안 📌 의미 성과급 재원을 영업이익 10%로 잡는 기준은 SK하이닉스와 동일 다만 삼성전자 이익 규모를 감안하면, 실제 재원 규모는 더 클 수 있다는 설명 회사가 그동안 소극적이던 ‘성과급 제도화’ 논의에 한발 물러섰다는 점이 포인트 📌 노조 반응 초기업노조는 회사안을 “갈라치기”라고 비판 노조 요구는 영업이익 15% 성과급 재원, 샐러리캡 폐지, 제도화 회사 제안만으로는 부족하다며 총파업 기조 유지 📌 현재 상황 노사 갈등은 총파업 가능성까지 거론되는 강경 국면 노조 측에서는 총파업 참여 의사를 밝힌 인원이 약 3만명 수준이라고 주장 회사는 대화 의지를 내비쳤지만, 노조와의 간극은 여전히 큰 상태 📌 외부 중재 고용노동부와 중앙노동위원회가 중재에 나선 상황 사후조정 절차가 다시 열릴 경우 협상 테이블이 재가동될 가능성 있음 📌 관전 포인트 회사안이 실제 공식 교섭안으로 이어질지 노조가 추가 협상 또는 사후조정에 응할지 파업 현실화 시 메모리 생산 차질 우려가 커질지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅안녕하세요 그로쓰리서치 입니다. 저희 연구원 일부는 LA(로스앤젤레스)로 넘어왔습니다. 현재 그로쓰리서치는 🔥에스트래픽(234300)🔥 LA Metro Faregate 프로젝트를 현장에서 직접 확인하기 위해 탐방 중입니다. 🔥에스트래픽(234300)🔥은 미국 서부 지역에서 샌프란시스코(BART)에 이어, LA Metro까지 정부기관 대상 교통 인프라 시스템 수출을 확대하고 있습니다. 특히 LA는 미국 제2의 도시이자 서부 최대 규모 도시로, 2026 월드컵, 2027 슈퍼볼, 2028 LA 올림픽 등 글로벌 대형 이벤트를 앞두고 있어 Faregate(자동 개찰구) 교체 및 확대 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 2024년 11월부터 2025년 10월까지 약 40개 역사에 차세대 Faregate 시스템이 공급되었습니다. 📌 Pilot Project 4개 역사 대상 약 $3.9M 규모 AMC(Airport Metro Connector) 1개 역사 Purple Line 3개 역사 적용 📌 Phase 1 16개 역사 대상 약 $15M 규모 장비 공급 + 유지보수 및 운영 4년 포함 10개 역사 설치 + 6개 역사 장비 납품 📌 Phase 2 10개 역사 대상 약 $7M 규모 AI 기반 센서를 활용한 부정승차 방지 및 무기 감지 기술 적용 현지 맞춤형 유지관리 솔루션 구축 🔥에스트래픽(234300)🔥이 워싱턴 WMATA를 시작으로 샌프란시스코 BART, LA Metro까지 레퍼런스를 확대하며, 향후 미국 최대 시장인 뉴욕 MTA까지 진출 가능성을 직접 확인하고 검증하도록 하겠습니다. ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻AI 병목 CPU로 이동…AMD, 삼성에 2나노 맡긴다 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=06825686645446624&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌딜 현황 삼성전자 파운드리사업부, AMD와 2나노 칩 수주 논의 진전 중 3월 리사 수 AMD CEO 방한 → 평택 파운드리 사업장 방문 후 협의 가속 조만간 가시적 성과 기대 📌AMD가 삼성을 택하는 이유 TSMC 2나노 이하 첨단 공정, 2028년 이후까지 상당 물량 선예약 완료 엔비디아·테슬라·애플 주문 폭주로 TSMC 수요 대응 한계 공급망 다변화 + 수율 개선 중인 삼성 파운드리로 일부 물량 이관 전략 📌AI 병목의 구조적 변화 에이전틱 AI 전환 → GPU뿐 아니라 CPU 수요 급증 복잡한 작업 흐름 전체를 관리하는 CPU 역할 부각 AMD 1Q26 매출 $10.25B, YoY +38% 기록 📌삼성 파운드리 고객 확장 맥락 테슬라 AI5·AI6 수주 공식화에 이어 AMD까지 추가 시 빅테크 고객군 확대 미국 테일러 공장: 내년부터 2나노 이하 선단 공정 칩 양산 → 파운드리 흑자 전환 목표 P5 팹1·2 증설과 맞물려 첨단 공정 수주 경쟁력 강화 시너지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC N2→A14→A12, 트랜지스터 아키텍처 전쟁 — 리소그래피 너머의 싸움 📌세대별 로드맵 N2: 1세대 나노시트 GAAFET 도입 (FinFET 탈피) A14: 2세대 나노시트로 확장 A12: NanoFlex Pro 추가 적용 예정 📌핵심 패러다임 전환 차세대 노드의 본질적 과제는 더 이상 "리소그래피가 더 작은 패턴을 찍을 수 있는가"가 아님 아래 요소들을 동시에 해결하는 통합 엔지니어링 문제로 진화 📌해결해야 할 기술 난제 트랜지스터 아키텍처 전체 설계 최적화 소재 스택(materials stack) 선택 및 공정 통합 열 버짓(thermal budget) 관리 스트레스 엔지니어링(stress engineering) 선택적 식각(selective etching) 정밀도 장기 신뢰성(long-term reliability) 확보 📌시사점 GAAFET 전환은 단일 기술 도입이 아닌 공정 전반의 동시 혁신을 요구 각 난제가 상호 트레이드오프 관계 — 하나를 최적화하면 다른 요소에 영향 TSMC가 A12까지 로드맵을 공개적으로 제시한 것 자체가 기술 자신감의 표현 소재·장비·EDA 공급망 전반에 걸친 에코시스템 재편 불가피 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻GlobalFoundries, 실리콘 포토닉스 2026년 매출 2배·2028년 $1B 돌파 전망 📌실리콘 포토닉스 성장 궤적 2026년 매출: 전년 대비 약 2배 성장 (애널리스트 추정 ~$400M) 2028년 말: $1B 초과 목표 드라이버: AI 데이터센터 네트워킹 수요 확대 → 플러그어블 광학·CPO로의 전환 가속 📌제품·고객 현황 플러그어블 광 트랜시버 상위 4개사 중 3곳에 디자인인 확보 1.6T 솔루션 지원 포트폴리오 → 3.2T 이상 로드맵 가시화 5월, CPO용 광모듈 솔루션 SCALE 출시 풀네임: Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine 업계 최초 OCI MSA 준수 플랫폼, AI 스케일업 아키텍처 특화 고대역폭·에너지 효율 인터커넥트 목표 📌실적 및 가이던스 1Q26 매출: $1.63B (시장 기대치 부합) 2Q26 가이던스: $1.76B ±$25M (컨센서스 $1.74B 소폭 상회) 2026년 말 gross margin 30% 이상 달성 목표 재확인 📌가격 정책 장기계약 물량: 다년간 안정적 가격 유지 기조 단기 계약 물량: 수급 타이트 → 2H26~2027 가격 인상 계획 공급 제약 품목 (FDX·실리콘 포토닉스·SiGe): 가격 인상 외 선급금(advance payment) 조건 협상 병행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TrendForce, 4월 메모리 계약가격 급등 — D램·낸드 전 품목 강세 📌D램 (vs. 1Q26 대비) 전체 평균: +57% PC D램: +40% 서버 D램: +48% 모바일 D램: +80% 컨슈머 D램: +60% 📌낸드플래시 (vs. 1Q26 대비) 전체: +65~70% eMMC/UFS (모바일·SSD용): +75~80% 📌시사점 모바일 D램 상승폭이 전 품목 중 최대 — 스마트폰 온디바이스 AI 탑재 확대에 따른 고용량 수요 반영 서버 D램도 +48% — AI 인프라 투자 지속에 따른 HBM·DDR5 수급 타이트 낸드 eMMC/UFS 강세 — 모바일·엣지 디바이스향 스토리지 수요 동반 상승 전 품목 동시 급등은 단순 계절성이 아닌 구조적 공급 부족 국면 시사 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻Coherent CEO, 수주잔고 사상 최고 — 광학 인프라 수요 폭발 📌핵심 요약 Jim Anderson CEO, 실적 콘퍼런스콜에서 주문이 "계단식 급증(step-function increase)" 국면 진입 언급 수주잔고(backlog) 사상 최고치 경신 고객사 납기 가시성, 2028년을 넘어 이 decade 말까지 확장 📌생산능력 확대 6인치 인듐인화물(InP) 증설 일정이 예상보다 빠르게 진행 생산능력 2배 확대, 당초 계획 대비 1개 분기 앞당겨 달성 예정 📌1.6T 광모듈 1.6T 광모듈 램프업 속도를 "astonishing pace(놀라운 속도)"로 표현 AI 인프라 확대에 따른 초고속 광 인터커넥트 수요 본격 반영 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻[단독] 적자 15조였는데 "없어서 못 팔아"…삼성 '초강수' https://www.hankyung.com/article/2026050723801 📌핵심 배경 AI발 HBM·D램·낸드 수요가 예상치를 크게 상회하며 메모리 품귀 심화 DDR4 D램 고정거래가 1년 새 $1.65 → $16, 약 10배 폭등 삼성 DS 부문, 2023년 15조 적자 → 2026년 1Q 영업이익 57조 원으로 부활 📌P5 팹2 스펙 위치: 경기 평택 사업장 (마지막 생산라인) 규모: 662m × 194m, 단일 팹 기준 세계 최대 생산능력: 연간 20~30만 장 (12인치 웨이퍼 기준) 가동 목표: 2029년 P5 팹1·2 합산: 월 60만 장 → 삼성 현 D램 전체 생산량(월 65만 장)에 육박 📌 전략적 의미 멀티팹 구성: HBM + 차세대 D램 + 낸드 + 첨단 파운드리 동시 수용 파운드리 공급망 다변화 수혜: 엔비디아·테슬라·퀄컴 등 TSMC 의존도 분산 추진 P5 팹1·2 총투자비: 약 120조 원 규모의 경제 확보 → 원가 경쟁력으로 경쟁사 압도 목표 📌경쟁사 동향 SK하이닉스: 청주 M15X 연내 월 7만 장 채움 / 용인 클러스터 1기 착공 2월로 3개월 앞당김 (HBM4E 기반 1c D램 핵심 거점) 마이크론: 미국 뉴욕·아이오와 + 일본 히로시마 팹 동시 증설, 2~3년 내 생산능력 급증 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체 장비 시장의 핵심은 “규모”보다 “공정별 독점력”. '23년 글로벌 반도체 장비 시장 규모는 약 $134B, 한화로 180조 원 이상. 📌 글로벌 Top 5 장비 1️⃣ ASML 🇳🇱 • 매출: $29.0B • 핵심: 노광 장비 • 노광 시장 점유율 92% 2️⃣ Applied Materials 🇺🇸 • 매출: $25.3B • 핵심: 증착, CMP, 스퍼터링 • 스퍼터링 점유율 85% 3️⃣ Lam Research 🇺🇸 • 매출: $14.3B • 핵심: 식각 장비 4️⃣ Tokyo Electron 🇯🇵 • 매출: $12.5B • 핵심: 코터/디벨로퍼, 열처리 • 코터/디벨로퍼 점유율 89% 5️⃣ KLA 🇺🇸 • 매출: $9.6B • 핵심: 검사·계측 장비 📌 장비 공정별 강한 독점 구조 형성 주목할 점은 장비 시장이 공정별로 강한 독점 구조를 가진다는 점 • 노광: ASML 92% • 코터/디벨로퍼: TEL 89% • 다이서: DISCO 78% • 스퍼터링: AMAT 85% • SoC 테스터: Advantest 56%, Teradyne 41% 이 구조는 단순한 점유율 경쟁이 아닙니다. 특정 공정에서는 “이 회사 장비 없이는 첨단 반도체 생산이 어렵다”는 수준의 기술 장벽이 형성. 📌 일본 기업 존재감 일본은 전체 매출 규모 기준으로는 미국 장비사 대비 작아 보일 수 있지만, 세부 공정으로 들어가면 핵심 니치 장비를 강하게 장악하는 중 • Tokyo Electron: 코터/디벨로퍼 1위, 종형 열처리로 1위 • SCREEN: 세정 장비 1위 • Advantest: SoC 테스터 1위 • DISCO: 다이서 1위 • Kokusai Electric: 종형 열처리로 2위 즉, 일본 반도체 장비 산업의 강점은 “범용 플랫폼”보다 “초정밀 특화 장비”에 있습니다. 📌 국가별 지위 🇺🇸 미국 AMAT, Lam Research, KLA, Teradyne이 증착·식각·검사·테스트 영역에서 강력한 지위를 보유 🇯🇵 일본 TEL, SCREEN, Advantest, DISCO 등 핵심 공정별 니치 독점 기업 다수 보유 🇰🇷 한국 SEMES가 세정 장비와 코터/디벨로퍼 일부 시장에 진입 🇨🇳 중국 NAURA가 글로벌 Top 10에 진입하며 빠르게 추격 중 📌 결론 반도체 장비 시장은 “승자독식 + 초정밀 특화” 구조입니다. ASML의 노광, TEL의 코터/디벨로퍼, DISCO의 다이서, AMAT의 스퍼터링처럼 각 공정의 핵심 장비를 장악한 기업들이 반도체 공급망의 실질적인 병목을 쥐고 있음 투자 관점에서는 단순 매출 순위보다 “어느 공정에서 대체 불가능한가”를 봐야 함. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 인프라의 다음 병목은 GPU가 아니라 CPU일 수 있음. 최근 흥미로운 데이터 두 가지. 1️⃣ AI 에이전트 시대의 CPU 비율 변화 📍 2020~2024 → GPU 4개당 CPU 1개 (1:4) → 학습/단순 추론 중심 📍 2025~2027 → CPU : GPU = 1 : 1 → AI가 직접 툴을 호출하고 작업 orchestration 시작 📍 2027+ → CPU 2개당 GPU 1개 (2:1) → 기업 자동화·멀티에이전트 워크플로우 본격화 핵심은 “Fan-out” 현상. 📍 AI가 실제 업무를 처리하려면: Context serialization Memory retrieval Multi-thread tool execution Workflow coordination 같은 작업이 급증하는데, 이 영역은 GPU보다 CPU 의존도가 훨씬 높음. 즉, 💥 AI가 똑똑해질수록 “계산”보다 “조율과 실행” 부담이 커진다는 의미. 2️⃣ 데이터센터 CPU TAM 전망 (2026~2030) • 2026년: $40.4B • 2030년: $109.5B 불과 4년 만에 약 2.7배 성장 전망. 📍 특히 눈여겨볼 부분은: ‘Agentic CPU’ 시장 비중이 • 2026년: 10.9% → • 2030년: 45.2% ($49.5B) 까지 확대된다는 점. 기존 서버 CPU보다 💥AI 에이전트용 CPU가 성장의 대부분을 설명하는 구조. 📌 결론 지금까지 AI 사이클은 NVIDIA 중심의 GPU 투자였다면, 다음 사이클은 💥“AI orchestration” 중심의 CPU 재평가 가능성이 높음. 병목이 연산(GPU) → 실행/조율(CPU)로 이동하는 국면. 🔥 [참고자료] 그로쓰리서치 CPU 숏티지 산업 리포트 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260427003921101dh 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 앱솔릭스, 반도체 유리기판 신규 프로젝트 가동…美 고객에 샘플 공급 https://www.etnews.com/20260507000090 📌 핵심 요약 SKC 자회사 앱솔릭스가 미국 반도체 기업에 논 임베딩(Non-Embedding) 유리기판 시제품 공급 현재 고객사 신뢰성 평가 진행 중 평가 통과 시 이르면 연내 양산 준비 착수 가능성 📌 기존 ‘임베딩’ 중심 → 논 임베딩까지 확대 앱솔릭스는 기존 임베딩 유리기판 중심 전략에서 상용화 난도가 상대적으로 낮은 논 임베딩 제품까지 확대 초기 시장 개화 속도와 고객 다변화 대응 전략으로 해석 📌 차세대 네트워크·고주파 반도체 겨냥 고객사는 고성능 통신·차세대 네트워크 반도체 업체 AI·고속 네트워크 확산으로 고주파·고집적 환경 대응 수요 증가 📌 유리기판, 차세대 반도체 패키징 핵심 소재 부상 기존 플라스틱 기판 대비 미세 회로 구현과 휨(Warpage) 억제에 유리 고성능 AI·네트워크 반도체용 차세대 기판으로 주목 📌 사업화 조직 강화 지난해 CSO 신설 등 조직 개편 단행 SK하이닉스·인텔 출신 강지호 대표 중심으로 사업 추진 가속 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "대만 TSMC, 미국 내 투자 규모 360조원으로 늘린다" https://www.yna.co.kr/view/AKR20260507117500009?input=1195m 📌 투자 확대 관측 대만 언론은 TSMC의 미국 내 투자 규모가 2,500억달러까지 늘어날 가능성이 있다고 보도 기존 대미 투자 계획은 총 1,650억달러 수준 📌 발언 배경 허우융칭 TSMC 선임 부사장이 미국 투자유치 행사 ‘셀렉트 USA 2026’에서 “새로운 사업 기회의 성장에 대비해 만반의 준비를 마쳤다”고 언급 → 현지 언론은 이를 미국 투자 확대 신호로 해석 📌 미국 내 생산 거점 계획 ✔️미국에 웨이퍼 공장 6곳 ✔️패키징 공장 2곳 ✔️R&D 센터 1곳 건설 추진 ✔️애리조나 첨단 패키징 1공장 양산은 2028년 ✔️2공장 양산은 2029~2030년 예정 📌 공급망 동반 진출 공장·클린룸 업체에 이어, 자덩(Gudeng), 쥔화(GMM) 등 장비 업체들도 미국 자회사 설립 진행 📌 향후 그림 소식통은 TSMC가 미국 투자 확대를 통해, 대만 신주과학단지 클러스터 모델을 애리조나 피닉스에 재현할 가능성이 있다고 전망 📌 지배구조 변화 TSMC는 내달 6일 주주총회에서, 이사회 이사 수를 기존 7~10명에서 9~12명으로 확대하는 정관 개정안 논의 예정 급변하는 글로벌 경영환경에 대응하고, 전문성 있는 이사 선임을 유연하게 하기 위한 조치라는 해석 📌 시장 시사점 미국 중심의 반도체 공급망 재편이 한층 강화될 가능성 반면 대만 내에서는 ‘실리콘 실드’ 약화 TSMC의 미국화 우려가 동시에 제기되는 분위기 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 일론 머스크 승부수…스페이스X-테슬라 합작 ‘테라팹’에 최대 162.7조원 투입 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026050709533036715 📌 머스크, 반도체 자급화 추진 스페이스X와 테슬라가 반도체 공장 건설 추진 프로젝트명 ‘테라팹’ 텍사스 오스틴 인근이 후보지로 거론 최소 투자액은 550억달러 규모 최대 1,190억달러까지 확대 가능 📌 2나노 첨단 칩 생산 목표 테라팹은 2나노 공정 칩 생산을 목표 AI, 로보틱스, 우주 프로젝트에 활용 연간 1테라와트 규모 컴퓨팅 파워 지원 구상 머스크는 칩 확보를 위해 내재화 필요성을 강조 📌 테슬라·스페이스X 수직계열화 테슬라는 자율주행·로봇용 칩 수요 확대 스페이스X는 우주·위성용 컴퓨팅 수요 증가 AI 인프라와 반도체까지 직접 통제하려는 전략 머스크식 수직 통합 모델이 반도체로 확장 📌 장비·기술 협력도 추진 도쿄일렉트론, 램리서치 등과 장비 논의 인텔과도 공동 연구시설 구축 추진 텍사스에 30억달러 규모 연구 시설 계획 첨단 공정 기술 확보가 핵심 과제 📌 기존 파운드리와 경쟁 가능성 TSMC와 삼성전자에 도전하는 구도 다만 반도체 제조 경험은 제한적 수율 확보와 양산 안정화가 최대 관건 2028년 양산 목표 달성 여부가 핵심 📌 투자 포인트 AI 반도체 내재화 경쟁 본격화 빅테크·AI 기업의 자체 칩 전략 강화 반도체 장비 업체 수혜 가능성 부각 인텔은 기술 협력 파트너로 재평가 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi