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💻 반도체 소부장 Top Pick: 브이엠 +11%, 피에스케이홀딩스 +8% 급등 중 오늘 반도체 장비주들의 주가 흐름이 전반적으로 좋네요. 반도체 장비주 관련 산업보고서도 한 번 읽어보시면 좋겠습니다. 🔥 반도체 소부장 시리즈 (1): 장비 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 📌 1. 반도체 사이클의 중심축 변화 가격(P) 상승 중심에서 판매량(Q) 확대 중심으로의 전환 메모리 가격 상승률 점차 줄어들 가능성 있음 생산량 확대를 통한 수익 극대화 전략 강화 칩메이커에서 소부장으로의 관심 이동 가능성 📌 2. 글로벌 반도체 CapEx 확대 본격화 TSMC·삼성전자 중심 첨단 공정 투자 확대 DRAM 업체들의 신규 라인 셋업 가시화 NAND 업체들의 고단화 및 증설 투자 재개 AI 수요 대응을 위한 중장기 투자 사이클 진입 📌 3. 장비주 투자 전략 Capex 확대 초기에는 반도체 장비 사이클에 집중 난이도가 높은 특성상 개인투자자는 개별 종목 선별보다 ETF·바스켓 투자 전략 유효 다만, 초과수익을 원한다면 DRAM 투자 사이클 수혜 장비 우선 주목 필요 CoWoS 관련 장비 밸류체인 관심 확대 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 한미반도체, HBM 이어 시스템반도체도 넘본다…FC 본더 3.5 공개 https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=666603 📌 FC 본더 3.5로 신규 성장축 확보 AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 3.5’ 공개 HBM용 TC 본더에 이어 로직 반도체 후공정 장비로 사업 영역 확대 글로벌 파운드리·OSAT 기업 대상 공급 본격화 계획 📌 엔비디아·AMD가 키우는 2.5D 패키징 엔비디아·AMD·브로드컴·애플이 차세대 AI 칩에 2.5D 패키징 적극 도입 초대형 다이와 멀티칩 집적을 지원해 고성능 AI 칩 생산 수요 대응 HBM 중심 장비 매출에서 시스템반도체 장비로 매출원 다변화 기대 📌 340mm 대형 패널 대응 경쟁력 칩투웨이퍼 방식으로 최대 340mm 대형 패널·기판 본딩 지원 플립칩뿐 아니라 DAF 기반 페이스업 본딩 기능까지 탑재 고객사별 상이한 공정 조건에 대응할 수 있는 정밀도·유연성 확보 📌 한미USA로 북미 공급망 진입 올해 말 미국 법인 ‘한미USA’ 설립 예정 기존 HBM용 TC 본더 영업망 강화와 함께 북미 파운드리·OSAT 공략 FC 본더 수주 가시화 시 HBM 장비 의존도 완화와 밸류에이션 재평가 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 모건스탠리, 키옥시아 낸드 슈퍼사이클 가속 📌 애플 주문 58% 급증, 선제 재고 확보 모건스탠리는 FY3/26 애플향 매출 4,760억 엔(약 4조 5,000억 원)에 주목 전년 대비 58% 증가해 키옥시아 전체 매출 성장률 37%를 크게 상회 가격 추가 상승과 공급 부족에 대비한 조기 구매로 해석 📌 공급망 전반으로 번진 재고 선점 FY3/26 말 총재고는 4,126억엔으로 전년 3,529억 엔 대비 17% 증가 완제품보다 SSD용 DRAM 등 원재료 재고 증가가 두드러짐 모건스탠리는 고객사와 제조사 모두 가격 인상 전 재고를 확보 중이라고 분석 📌 공장 건설에서 전공정 장비 투자로 전환 건물·구축물 전입액은 1,099억 엔에서 62억 엔으로 급감 기계장치 전입액은 1,927억 엔에서 2,598억 엔으로 증가 BiCS-8 양산을 위한 요카이치·기타카미 전공정 장비 투자가 본격화 📌 목표가 11만 엔, 일본 반도체 최선호주 FY3/27 설비투자는 전년 대비 1,660억 엔 증가한 4,500억 엔 계획 투자 중심은 BiCS-8·BiCS-10 생산능력 확대 모건스탠리는 비중확대 의견과 목표가 11만엔을 유지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 모건스탠리, 키옥시아 낸드 슈퍼사이클 가속 📌 애플 주문 58% 급증, 선제 재고 확보 모건스탠리는 FY3/26 애플향 매출 4,760억 엔(약 4조 5,000억 원)에 주목 전년 대비 58% 증가해 키옥시아 전체 매출 성장률 37%를 크게 상회 가격 추가 상승과 공급 부족에 대비한 조기 구매로 해석 📌 공급망 전반으로 번진 재고 선점 FY3/26 말 총재고는 4,126억엔으로 전년 3,529억 엔 대비 17% 증가 완제품보다 SSD용 DRAM 등 원재료 재고 증가가 두드러짐 모건스탠리는 고객사와 제조사 모두 가격 인상 전 재고를 확보 중이라고 분석 📌 공장 건설에서 전공정 장비 투자로 전환 건물·구축물 전입액은 1,099억 엔에서 62억 엔으로 급감 기계장치 전입액은 1,927억 엔에서 2,598억 엔으로 증가 BiCS-8 양산을 위한 요카이치·기타카미 전공정 장비 투자가 본격화 📌 목표가 11만 엔, 일본 반도체 최선호주 FY3/27 설비투자는 전년 대비 1,660억 엔 증가한 4,500억 엔 계획 투자 중심은 BiCS-8·BiCS-10 생산능력 확대 모건스탠리는 비중확대 의견과 목표가 11만엔을 유지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자 1,000조원 투자 - 소부장의 시간 삼성전자가 향후 최대 1,000조 원 규모의 투자를 추진하고, 이 가운데 약 700조 원을 반도체에 투입할 가능성이 언급되고 있습니다. 팹 1기당 투자비를 약 60조 원으로 가정하면, 단순 계산으로도 신규 팹 4~5기를 건설할 수 있는 규모라고 합니다. 결국 투자 확대의 직접적인 수혜는 반도체 소재·부품·장비 업체들에 돌아갈 가능성이 높습니다. 특히 2026년 하반기부터 삼성전자 P4 Phase 3와 Phase 4가 본격적으로 가동되면, 관련 소부장 기업들의 실적도 기대해볼만한 상황입니다. 여기에 2027년과 2028년까지 팹 투자 사이클이 이어지고, 장기적으로 삼성전자의 투자가 1,000조 원 규모까지 확대된다면 관련 기업들의 성장 상단은 지금보다 매우 크게 열릴 수 있습니다. 반도체 소부장 산업을 공부하고 싶으시다면, 저희가 작성한 소부장 시리즈도 함께 참고해 보시기 바랍니다. 🔥 반도체 소부장 시리즈 (1): 장비 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 🔥 반도체 소부장 시리즈 (2): 소재·부품 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260615004721471zs 💥 반도체 소부장 보고서 핵심 📌 1. 가격(P)의 시대에서 물량(Q)의 시대로 • DRAM 가격 상승만으로 이익이 개선되던 구간의 마무리 • 생산량 확대와 가동률 상승이 실적을 좌우하는 국면 진입 • 사이클의 주도권이 칩메이커에서 소부장으로 이동할 가능성 📌 2. 글로벌 CapEx는 이미 시작 • TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 투자 일정 조기화 • DRAM 증설, HBM 확대, CoWoS 투자 동시 진행 • 2026년 하반기~2028년 반도체 투자 사이클의 핵심 구간 📌 3. 장비 다음은 소재·부품의 시간 • 팹 건설 초기에는 장비가 먼저 반응 • 실제 가동률 상승 구간에서는 소재·부품의 반복 매출 확대 • NAND 고단화 과정에서 식각·PR·소모성 부품 업체 수혜 가능성 결국 이번 사이클의 핵심은 “가격 상승”이 아니라 “공급 확대”입니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성, 10년간 1000조 투자 https://www.mk.co.kr/news/business/12083536 📌 국내 기업 역대 최대 투자계획 삼성은 6월 29일 청와대 국민보고회에서 1,000조 원대 투자계획을 발표할 전망 향후 10여 년간 반도체·AI 데이터센터·2차전지·디스플레이 투자를 합산한 규모 국내 첨단산업 경쟁력 강화와 비수도권 균형성장이 핵심 방향 📌 서남권에 제2 반도체 클러스터 광주·전남 지역에 약 300조 원을 투입하는 방안 검토 팹 1기당 약 60조 원을 가정하면 4~5기 건설 가능한 규모 정부의 남부권 반도체 벨트 구축 정책과 연계될 전망 📌 용인·충청까지 반도체 공급망 확대 용인 클러스터에는 팹 6기 건설을 위해 360조 원 투자 계획 준공 목표를 기존 2048년에서 2034~2035년으로 앞당기는 방안 논의 충청권에는 56조 원 이상을 투입해 첨단 패키징 연구·생산 거점 구축 추진 📌 AI 데이터센터·배터리로 투자 확장 충남 아산 AI 데이터센터 투자 규모는 350조 원 이상 가능성 거론 삼성SDI는 울산에 차세대 배터리 생산 거점 구축 검토 대규모 투자 현실화 시 반도체 장비·소재·건설·전력 인프라 전반의 수혜 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 삼성그룹 – 10년간 1,000조원대 첨단산업 투자 청사진 발표 전망 📌 국내 기업 역대 최대 투자계획 삼성은 6월 29일 청와대 국민보고회에서 1,000조원대 투자계획을 발표할 전망 향후 10여 년간 반도체·AI 데이터센터·2차전지·디스플레이 투자를 합산한 규모 국내 첨단산업 경쟁력 강화와 비수도권 균형성장이 핵심 방향 📌 서남권에 제2 반도체 클러스터 광주·전남 지역에 약 300조원을 투입하는 방안 검토 팹 1기당 약 60조원을 가정하면 4~5기 건설 가능한 규모 정부의 남부권 반도체 벨트 구축 정책과 연계될 전망 📌 용인·충청까지 반도체 공급망 확대 용인 클러스터에는 팹 6기 건설을 위해 360조 원 투자 계획 준공 목표를 기존 2048년에서 2034~2035년으로 앞당기는 방안 논의 충청권에는 56조 원 이상을 투입해 첨단 패키징 연구·생산 거점 구축 추진 📌 AI 데이터센터·배터리로 투자 확장 충남 아산 AI 데이터센터 투자 규모는 350조 원 이상 가능성 거론 삼성SDI는 울산에 차세대 배터리 생산 거점 구축 검토 대규모 투자 현실화 시 반도체 장비·소재·건설·전력 인프라 전반의 수혜 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 대만의 3대 실리콘 웨이퍼 제조사, 6·8·12인치 동반 가격 인상 신호 📌 2년 재고조정 끝, 가격 인상 본격화 대만 합정·대만승고·글로벌웨이퍼가 잇따라 가격 인상 신호 6인치는 이미 인상 완료, 8인치는 수요 급증, 12인치는 고객사와 가격 협상 진행 성숙공정과 AI 선단공정 수요가 동시에 회복되는 구간 📌 6인치 공급 축소로 품귀 심화 SUMCO·Siltronic 등 글로벌 업체가 6인치 생산라인을 축소하거나 철수 합정은 연초 가격 인상 이후 현재 6인치 제품이 공급 부족 상태 전력반도체·PMIC·MEMS 수요가 유지되며 기존 생산라인의 수익성 부각 📌 8인치, 하반기 추가 인상 가능성 차량용 전자·산업용·전력관리 등 범용 전력반도체 수요가 동반 개선 대만승고의 8·12인치 라인은 현재 완전가동 상태 고객사들이 하반기 추가 주문과 2027년 물량을 선제적으로 협의 중 📌 12인치도 AI 수요·원가 상승 반영 고성능 AI와 선단공정 수요가 견조한 가운데 차량·산업용 시장도 회복 글로벌웨이퍼는 에너지·운임·원재료비 상승을 반영한 가격 협상 진행 하반기 판가 상승 시 실리콘웨이퍼 업체의 매출과 수익성 개선 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 1Q D램 점유율 38% '1위'…SK하이닉스, HBM '선두' https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0009023295 📌 1Q 26 글로벌 D램 점유율 • 삼성전자: 38% (1위) • SK하이닉스: 29% (2위) 📌 1Q 26 HBM 시장 점유율 • SK하이닉스: 58% (1위) - 1Q 25는 다만, HBM 시장 점유율 69% - 다소 하락한 추세 • 삼성전자: 21% • 마이크론: 21% 📌 1Q 26 NAND 시장 점유율 • 삼성전자: 29% (1위) • SK하이닉스: 18% (2위) • 키옥시아: 14% (3위) • 마이크론, 샌디스크, YMTC: 13% 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 모건스탠리: MLCC 수퍼사이클 — AI 서버 1대에 44만 개, 베라 루빈은 57만 개+ 📌 AI 서버의 MLCC 수요 충격 전통 서버 대비 AI 서버 MLCC 탑재량: 10~15배 AI 서버 1대당 MLCC: ~44만 개 엔비디아 GB300 풀 캐비닛: ~32만 개 — 고사양 스마트폰의 30배 베라 루빈(VR200): 57만 개+ — GB300 대비 +80% 베라 루빈 플랫폼 콘텐츠 가치: GB300 대비 1.8배 상승 📌 수요 vs 공급 — 구조적 불균형 AI 주도 MLCC 수요: 2025~2030년 4배 이상 증가 글로벌 MLCC 생산 캐파 증가율: 연간 10~15% 수준 — 수요 증가를 전혀 따라가지 못하는 구조 공급 타이트: 2026년 하반기~2027년 지속 전망 📌 가격 급등 현황 2026년 1분기 이후 유통 채널 가격: +200~300% 급등 참고: 2017년 MLCC 슈퍼사이클 당시 피크 상승률 10배 직접 판매(Direct Sales): 전분기 대비 +30% QoQ 상승 📌 MLCC 시장 규모 전망 2025년: $147억 2028년: $243억 — 3년 CAGR 18% 10년 장기 트렌드(6.5% CAGR) 대비 3배 빠른 성장 AI·데이터센터가 증분 수요의 지배적 동인 📌 고부가 MLCC의 진입 장벽 AI 서버·자동차용 고용량·저ESL MLCC: 엄격한 품질 인증(Qualification) 필요 저가 생산자들의 경쟁 진입 원천 차단 — 인증 없이는 공급 불가 결과적으로 상위 2개사가 시장의 85% 장악 📌 시장 점유율 무라타(Murata): 45% 삼성전기(SEMCO): 40% 기타(TDK·타이요유덴·야교 등): 15% 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻퀄컴, AI 스타트업 '모듈러' 39억 달러에 인수 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260625065650 📌AI 인프라 소프트웨어 확보 퀄컴이 AI 인프라 스타트업 모듈러를 39억달러에 인수 모듈러는 CPU·GPU·AI 가속기별 소프트웨어 파편화 문제를 해결하는 기업 한 번 개발한 AI 모델을 여러 하드웨어 환경에 배포할 수 있는 플랫폼이 핵심 📌엔비디아 종속성 완화 전략 퀄컴은 특정 하드웨어 중심 생태계가 아닌 개방형 AI 플랫폼을 지향 모듈러 인수로 데이터센터와 엣지 전반에서 이기종 컴퓨팅 대응력 강화 고객이 AI 모델을 어느 하드웨어에 배치할지 직접 선택할 수 있게 만드는 구조 📌데이터센터 진출 본격화 퀄컴은 서버용 CPU '드래곤플라이 C1000'과 AI 추론 가속기 'AI250·AI300'을 공개 모듈러는 퀄컴 데이터센터 전략의 소프트웨어 계층을 담당할 예정 하드웨어와 소프트웨어를 함께 묶어 AI 추론 시장 공략에 나서는 모습 📌비용 효율 경쟁으로 전환 AI 산업은 단순 성능 경쟁에서 전력 효율과 토큰 처리 비용 경쟁으로 이동 데이터센터 내 CPU·GPU·AI 가속기가 혼재하면서 소프트웨어 최적화 중요성 확대 퀄컴은 모듈러를 통해 다양한 칩을 연결하는 AI 인프라 플랫폼 기업으로 확장하려는 전략 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 BofA: 800VDC 시대 — AI 파워 아날로그 반도체 TAM 2030년까지 3.4배 폭증 📌 랙 전력 용량별 아날로그 반도체 콘텐츠 가치 <160kW 표준 랙: 랙당 $36,317 600kW+ 고전력 랙: 랙당 $291,184 (+8배) 1MW급 랙: 랙당 $917,170 (+25배) 랙 전력이 올라갈수록 아날로그 반도체 콘텐츠 가치가 지수적으로 폭증하는 구조 📌 1MW급 랙 콘텐츠 구성 GPU 보드: $272,160 (전체의 30%) 48V 버스 컨버터 / HV IBC: $216,000 (전체의 24%) 두 항목만으로 전체의 54% 차지 📌 AI 파워 아날로그 반도체 TAM 전망 2025년: $78억 6,000만 2030년: $267억 9,000만 (5년간 3.4배, CAGR ~28%) 아날로그 IC: 2025년 $52억 → 2030년 $159억 2,000만 (2030년 TAM의 59%) SiC(탄화규소): CAGR 63% → 2030년 TAM $21억 GaN(질화갈륨): CAGR 69% → 2030년 TAM $16억 1,000만 📌 기업별 포지션 텍사스인스트루먼트(TXN) — 압도적 1위 2025년 매출 $15억 5,000만 → 2030년 $56억 5,800만 (3.7배) 시장점유율: 2025년 19.7% → 2030년 21.1% 저전압 세그먼트 점유율 22.1% / 고전압 세그먼트 20.4% (2030년) 6개 반도체 타입 중 4개 세그먼트에 포지션 보유 인피니온(IFNNY) — 가장 빠른 점유율 상승 점유율: 2025년 11.5% → 2030년 17.3% (+5.8%p) — 최대 점유율 상승 기업 아날로그 디바이시스(ADI): 2030년 점유율 16.6% 온세미(ON): 2030년 점유율 8.6% 📌 800VDC 전환이 핵심 촉매인 이유 데이터센터 전압 아키텍처: 기존 48V → 800VDC 고전압 버스로 전환 고전압 전환 시 동일 전력 전송에 필요한 전류량 감소 → 배선 손실 감소·효율 극대화 그러나 고전압 환경에서의 전력 변환·제어는 고성능 아날로그 반도체 필수 엔비디아 컴퓨텍스 발표(DSX 소프트웨어로 동일 전력 예산 내 GPU 활용도 40% 향상)와 정합 — 전력 효율화가 AI 인프라의 핵심 경쟁력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 마이크론 FQ3 2026 어닝콜 Q&A 핵심 — 월가가 가장 궁금했던 것들 📌 SCA 가격 구조 — "하한가에서도 역대 최고 마진 상회" Q: 하한가 시나리오에서 연간 보장 매출 규모는? A: 16개 SCA 기준 RPO(최소 보장) ~$1,000억 — 그러나 실제 매출은 이를 크게 상회 예상 하한가 기준 총이익률: 과거 어느 사이클 최고점보다도 높은 수준 상한선 = CQ2(현재) 시장가 / 하한선 = 역대 최고 마진 상회 수준 → 어떤 시나리오에서도 역대 최고 수익성 현재 25개 SCA 커버 매출의 약 40%가 RPO 공시 대상 — 40% 매출 전부 하한가에서도 역대 최고 마진 📌 선수금 $180억 — 성격과 용도 Q: 선수금은 선불 매출인가? 담보인가? A: 선불 매출이 아닌 고객의 이행 약속 표시 + 계약 불이행 시 마이크론의 구제 수단 중 하나 비제한적(Unrestricted) 현금 → CapEx 등 사업 투자에 즉시 활용 가능 반환 구조: 계약 후반부에 집중 반환 → 초기~중반은 마이크론이 보유 FQ3 수령: $4억+ / FQ4 추가 수령: ~$100억 예정 전체 목표 SCA 완료 시 선수금 규모 $220억 대폭 상회 전망 재무 표시: 파이낸싱 현금흐름 — FCF에 영향 없음 📌 HBM 점유율 전략 — "드램 점유율과 동일하게" Q: HBM 매출과 점유율 전망은? DDR5 수준 마진 달성 가능한가? A: HBM 점유율을 드램 전체 점유율과 동일하게 유지하는 전략적 결정 이유: HBM 과다 집중 시 비HBM 공급 부족 → 자동차·소비자·산업용 고객 서비스 불가 HBM4 누적 출하 $10억 돌파 / HBM3E 대비 수율 개선 속도 2배 HBM 가격 전망은 비공개 — "강력한 ROI 제공 제품" 수준으로만 언급 📌 공급·수요 전망 — "2028년에도 공급이 수요를 따라잡는 시점 모른다" Q: 2027년 공급 부족이 2026년보다 심화되나? A: "2027년 전반적으로 타이트, 2027년 이후도 지속" 2028년 공급 점진적 개선 시작 — 그러나 수요도 동시에 강하게 증가하므로 따라잡는 시점 불명확 비트 성장이 수요가 아닌 공급에 의해 결정되는 시대 — 수요 전망을 넘어 공급 가능량이 출하를 결정 📌 LP D램 데이터센터 — 마이크론의 신성장 카드 Q: 소캠(SOCAMM) 및 LP D램 데이터센터 수요 트렌드는? A: 엔비디아 베라 CPU·퀄컴·x86 등 다양한 CPU 플랫폼의 데이터센터 진입 가속 LP D램: 전력 절감·성능 향상·풋프린트 축소 → 데이터센터 LP D램 비중 구조적 확대 전망 마이크론: 데이터센터 LP D램의 업계 최초 도입·LPCAMM 폼팩터 파이오니아 — 솔 소스 공급 경험 보유 RA(신뢰성·가용성·서비스성) 이슈 해결 차별화 → 고마진 니치 포지션 유지 📌 총이익률 지속성 — "중장기 가이던스 없지만 구조적 지지 요인 다수" Q: 86% 마진이 유지되나? 장기 정상 마진 범위는? A: Q4 이후 가이던스 미제공 — 가격 상승폭은 점진적 둔화 예상 그러나 구조적 지지 요인: 공급 타이트 2027년 이후 지속 + 메모리의 전략 자산화 + SCA 하한가 보호 2027년 중반 아이다호 ID.1 등 신규 캐파 가동 → 흡수 효과로 마진 지지 중장기: 중반~고중반 70%대가 합리적 추정 범위로 시사 📌 자사주 매입 규모 — "잉여현금 100% 환원" Q: FQ4 FCF $300억+ 기준 연간 시총의 10% 자사주 소각 가능한가? A: "잉여현금 100% 주주 환원" 의지 확인 — 주된 수단은 자사주 매입 2026년 12월 9일(CHIPS 협정 2주년)부터 매입 규모 확대 예고 배당도 시간이 지날수록 점진적 인상 계획 📌 어닝콜 3가지 핵심 메시지 "AI가 메모리를 전략 자산으로 격상시켰다" — 마이크론은 반도체 기업이 아닌 AI 인프라 필수 자산 기업 "SCA는 비즈니스 모델의 근본적 전환" — 사이클 기업 → 취소 불가 장기계약 기반 구독형 인프라 기업 "공급이 언제 수요를 따라잡을지 모른다" — 메모리 수퍼사이클은 아직 초기 단계 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 마이크론(MU) Q3 FY26 실적 — 전 항목 어닝 서프라이즈, AI 메모리 시대의 새 기준 📌 핵심 실적 (컨센서스 대비) • 매출 414.6억 달러 (예상 355억) — 역대 최고 • 조정 EPS 25.11달러 (예상 20.4달러) • 조정 매출총이익률 84.9% (예상 81.8%) 📌 Q4 가이던스 — 또 다시 서프라이즈 • 매출 500억 달러 ±10억 (예상 434억) • 조정 EPS 31.00달러 ±1.00 (예상 24.3달러) • 매출총이익률 86% (예상 83%) 📌 세그먼트 — 클라우드·데이터센터가 주도 • 클라우드 메모리: 137.6억 달러 (예상 106.9억) • 핵심 데이터센터: 115.2억 달러 (예상 68억) • 모바일·클라이언트: 115.2억 달러 • 자동차·임베디드: 46.3억 달러 (예상 35.1억) 📌 HBM 현황 • HBM4: 주요 고객사 플랫폼 향 대량 출하 개시 • HBM4E: 2027년 캘린더 연도 중 양산 예정 • G9 기반 PCIe Gen6 고성능 SSD 양산, 245TB QLC SSD 출하 시작 📌 재무 체력 • 영업현금흐름 253.9억 달러 • 조정 FCF 183억 달러 • 현금성 자산 302억 달러 • 순설비투자 71억 달러 (기록적 수준) • 분기 배당 주당 0.15달러 (7월 21일 지급) 📌 경영진 코멘트 요약 • "AI 시대에 메모리의 전략적 가치가 실적에 그대로 반영됐다" • 다년간 전략적 고객 협약(SCA)으로 실적의 지속성·예측 가능성 강화 • AI 수요 구조 변화로 타이트한 공급 환경이 2027년 이후에도 지속될 것으로 전망 ⚡️ 하수는 반도체 사이클을 논하고, 고수는 마이크론의 SCA(전략 고객 협약)가 만들어내는 실적 구조의 내구성에 주목한다 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 마이크론(MU) Q3 FY26 실적 — 전 항목 어닝 서프라이즈, AI 메모리 시대의 새 기준 📌 핵심 실적 (컨센서스 대비) • 매출 414.6억 달러 (예상 355억) — 역대 최고 • 조정 EPS 25.11달러 (예상 20.4달러) • 조정 매출총이익률 84.9% (예상 81.8%) 📌 Q4 가이던스 — 또 다시 서프라이즈 • 매출 500억 달러 ±10억 (예상 434억) • 조정 EPS 31.00달러 ±1.00 (예상 24.3달러) • 매출총이익률 86% (예상 83%) 📌 세그먼트 — 클라우드·데이터센터가 주도 • 클라우드 메모리: 137.6억 달러 (예상 106.9억) • 핵심 데이터센터: 115.2억 달러 (예상 68억) • 모바일·클라이언트: 115.2억 달러 • 자동차·임베디드: 46.3억 달러 (예상 35.1억) 📌 HBM 현황 • HBM4: 주요 고객사 플랫폼 향 대량 출하 개시 • HBM4E: 2027년 캘린더 연도 중 양산 예정 • G9 기반 PCIe Gen6 고성능 SSD 양산, 245TB QLC SSD 출하 시작 📌 재무 체력 • 영업현금흐름 253.9억 달러 • 조정 FCF 183억 달러 • 현금성 자산 302억 달러 • 순설비투자 71억 달러 (기록적 수준) • 분기 배당 주당 0.15달러 (7월 21일 지급) 📌 경영진 코멘트 요약 • "AI 시대에 메모리의 전략적 가치가 실적에 그대로 반영됐다" • 다년간 전략적 고객 협약(SCA)으로 실적의 지속성·예측 가능성 강화 • AI 수요 구조 변화로 타이트한 공급 환경이 2027년 이후에도 지속될 것으로 전망 ⚡️ 하수는 반도체 사이클을 논하고, 고수는 마이크론의 SCA(전략 고객 협약)가 만들어내는 실적 구조의 내구성에 주목한다 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ASE, AI 수요 예상 상회…패널레벨 패키징 연말 양산 📌 AI 수요 전망 AI는 단기 유행이 아닌 향후 10년 이상 반도체 산업을 이끌 핵심 동력 데이터센터·AI 플랫폼·휴머노이드 로봇 확대로 반도체 수요 지속 증가 회사 측은 하반기 실적이 시장 기대를 웃돌 가능성을 시사 📌 첨단 패키징 패널레벨 패키징을 2026년 말부터 본격 양산할 계획 AI 투자 확대가 파운드리·후공정·장비·소재·자동화 업체 전반에 수혜 대만 반도체 공급망의 글로벌 AI 산업 내 전략적 중요성이 강화 📌 설비투자 확대 연간 자본지출은 과거 20억달러에서 지난해 53억달러로 증가 올해 자본지출은 85억달러로 상향했으며 추가 확대 가능성도 언급 장비·인건비·공장 비용 상승을 반영한 일부 가격 조정은 불가피 📌 가격 전략 단기 수익 극대화보다 고객사와의 장기 협력 관계를 우선 데이터센터뿐 아니라 AI 실물경제와 로봇 수요까지 고려해 투자 가격 정책은 고객 신뢰와 장기 경쟁력을 함께 유지하는 방향 📌 미국 투자 캘리포니아에서 테스트·연구개발 생산거점 2곳을 이미 운영 미국 내 추가 시설 신설도 지속적으로 검토 애리조나 투자는 고객사와 협력 방식 및 사업 모델을 논의 중 대만에서 자동화 양산 모델을 확립한 뒤 해외로 복제할 방침 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 2026년 반도체 장비 투자 50% 이상 급증…웨이퍼 전공정 장비 강세 https://www.etnews.com/20260624000168 📌 AI 수요가 장비 투자 견인 테크인사이츠는 2026년 반도체 장비 지출이 2025년 대비 50% 이상 증가할 것으로 전망 2026년 4분기 전체 장비 지출은 605억달러로 사상 최고치 예상 2025년 1분기 399억달러 대비 약 51.6% 증가하는 수준 📌 전공정 장비가 투자 확대 주도 2026년 4분기 웨이퍼 전공정 장비(WFE) 지출은 427억달러 전망 전체 장비 지출의 약 70%를 차지 AI 반도체와 선단 공정 투자가 전공정 장비 수요를 직접적으로 끌어올리는 구조 📌 HBM4·2나노·첨단패키징 수요 확대 HBM4 16단 양산이 시작되며 메모리 전공정 투자 확대 예상 2나노 GAA 공정 전환도 장비 수요를 자극 CPO 등 실리콘포토닉스 기반 첨단패키징도 AI 서버 전력 문제 해결책으로 부각 📌 장비 업종 사이클 진입 2025년까지 분기 380억~430억달러 수준이던 장비 지출이 2026년부터 급격히 상승 상반기부터 증가세가 뚜렷해지고 하반기에 투자 피크 형성 전망 국내 반도체 장비·소재·부품 업체들도 AI CAPEX 확대 수혜 구간에 진입하는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻번스타인, HBM 가격 2~2.5배 상승 전망…2027년 실적 피크 구간 📌HBM 가격 인상 본격화 번스타인은 내년 HBM 가격이 전년 대비 2~2.5배 상승할 것으로 전망 HBM2E, HBM3, HBM3E, HBM4, HBM4E 전 세대에서 가격 인상이 나타날 것으로 예상 가격 상승은 2027년에 가장 강하게 반영되고 2028년에는 정상화 국면 진입 전망 📌범용 D램도 강한 업황 지속 범용 D램 가격은 2026년 이후에도 상승세가 이어질 것으로 전망 다만 상승률은 2026년 2분기 이후 점차 둔화 현재는 범용 D램이 HBM보다 웨이퍼당 매출과 마진이 더 높은 구조 📌삼성전자 점유율 회복 가능성 번스타인은 삼성전자가 HBM4 성능과 생산능력을 바탕으로 점유율을 확대할 것으로 전망 삼성전자 HBM 점유율은 2025년 28%에서 2028년 45%까지 상승 예상 SK하이닉스는 2025년 55%에서 2028년 35%로 낮아질 것으로 추정 📌2027년 이익 정점 시나리오 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 2027년 하반기 이익 피크 가능성이 제시됨 2028년에는 메모리 가격 정상화로 이익이 점진적으로 둔화될 전망 핵심은 2026년 범용 D램 상승, 2027년 HBM 가격 인상 효과가 순차적으로 반영된다는 점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 에프엔에스테크, "자회사 아사히램프 대만 2공장 준공" https://zdnet.co.kr/view/?no=20260624120322 📌 대만 생산능력 확대 에프엔에스테크 자회사 아사히램프가 대만 2공장 준공 반도체 공정용 할로겐 램프 생산능력은 기존 200억원 수준에서 최대 300억원까지 확대 대만 현지 생산 기반을 통해 TSMC 등 중화권 반도체 시장 공략 강화 📌 UV 램프·CMP 패드 진출 거점 에프엔에스테크는 2공장 여유 공간을 활용해 UV 램프와 CMP 패드 영업 확대 추진 대만을 중화권 고객 대응 전초기지로 활용할 계획 아사히램프 인수 목적이었던 해외 반도체 시장 진출 전략이 구체화되는 단계 📌 HBM·유리기판 소재부품 확대 올해 목표는 HBM용 CMP 패드 점유율 확대 반도체 패키지 유리기판용 CMP 패드 양산 안정화도 추진 유리기판 TGV·빌드업 공정 장비 수주와 인라인 설비 공급도 계획 📌 디스플레이에서 반도체로 체질 전환 기존 주력은 디스플레이 습식장비였지만 반도체 부품·장비 비중 확대 중 삼성전자향 CMP 패드, 평택·용인 반도체 공장 램프·TOC 유닛 공급도 주요 과제 8.6세대 IT OLED와 빅테크 폴더블 OLED 장비 수주도 병행 추진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 가격 인상의 의미와 삼성파운드리 반사수혜 가능성 TSMC는 원래 “고객과 경쟁하지 않는다”는 모토 아래 고객사와의 장기 신뢰 관계를 중시하며 가격 인상에 비교적 보수적이었습니다. 하지만 최근 몇 년간 흐름이 달라지고 있습니다. TSMC가 본격적으로 가격 결정력을 행사하기 시작했다는 점에서 의미가 큽니다. 📌 최근 4년 간 TSMC 가격인상 현황 1) 2021년: 가격 인상 기조의 전환 2021년 8월, 전 공정 대상 10~20% 가격 인상 통보 팬데믹 이후 IT 기기 수요 급증과 차량용 반도체 공급 부족이 핵심 배경 2) 2022년: 연속 인상 2022년 5월, 성숙공정과 선단공정 대상 5~8% 추가 인상 통보 원자재 가격 상승, 전기요금, 용수 비용 등 인플레이션 부담 확대 비용 상승분을 고객사에 전가하기 시작한 구간 3) 2023~2024년: 선단공정 중심의 가격 압박 3나노 공정 도입과 함께 웨이퍼 가격 2만 달러 수준으로 상승 기존 5나노 대비 약 25% 높은 단가 형성 4) 2026년: 선단공정 전반으로 가격 인상 확대 2026년부터 3나노뿐 아니라 7나노 이하 선단공정 전반 가격 인상 추진 예상 인상폭은 약 5~10% 수준 📌 삼성파운드리 반사수혜 가능성 TSMC 가격 인상은 삼성전자 파운드리에 기회가 될 수 있습니다. 고객사 입장에서는 TSMC의 가격 부담이 커질수록 이원화 전략을 검토할 유인이 커집니다. 특히 가격 민감도가 높은 고객이나, 일부 공정에서 TSMC 독점 리스크를 줄이려는 고객은 삼성파운드리를 대안으로 고려할 가능성이 있습니다. 물론 선단공정에서는 여전히 TSMC의 기술 신뢰도와 수율 경쟁력이 우위에 있습니다. 다만 TSMC가 가격을 계속 올릴수록, 삼성파운드리는 가격 경쟁력 + 공급망 다변화 수요를 바탕으로 일부 반사수혜를 받을 수 있는 구조입니다. 관련하여 저희가 삼성파운드리 보고서를 정리했었는데, 한번씩 읽어보시면 도움이 될 것으로 보입니다. https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260322211212587hx 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi