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💻 마벨(MRVL) EVP 인터뷰: 구리→광 전환, 메모리 월, 커스텀 실리콘 전략 📌 핵심 요약 데이터센터 네트워킹 총괄 Dave Lazovsky EVP: 아날로그 SerDes 기반 스케일업 광 연결 시 데이터센터 총전력 25% 이상 절감 가능 커스텀 클라우드 솔루션 총괄 Will Chu EVP 동석, XPU 외 "XPU 어태치" 전반으로 사업 범위 강조 📌 XPU 회사가 아니라 "XPU 어태치" 회사 시장은 XPU만 커스텀 요소로 인식하지만, 마벨은 네트워킹·메모리·스토리지·보안 등 XPU 주변 전체를 공급 차세대 설계 기준 XPU 1개당 어태치 기회 3~4개 이상 인류 역사상 최대 인프라 투자이며 극도로 집중된 시장, 상위 4개사가 데이터센터 인프라 TAM의 75% 이상 차지 📌 구리→광 전환의 동인: 모델과 메모리 월 파운데이션 모델은 메모리 용량을, 추론 모델과 추론 시점 연산은 KV 캐시 수요를 끌어올림 KV 캐시 9개월간 약 10배 증가, 마이크론(MU)·SK하이닉스 시가총액 합산 1조 달러 이상 배경 중 하나 HBM 용량 수용을 위해 랙 단위를 넘어선 확장 필요, XPU 144개 연결에서 팟당 576개 수준으로 확대 📌 인터커넥트 포트폴리오: SerDes + CPO + NPO 224G SerDes에서 448G로 이행, XPU에 통합 자사 스위치에 CPO 직접 적용(이더넷·UAL 스케일업 모두), XPU 측 링크는 CPO와 복수의 NPO 고객 협업 진행 NPO(온보드 광)는 CPO 전 단계로 고객의 1차 광 전환을 완충하는 역할 구리→NPO→CPO까지 엔드투엔드 경로 제공, 스케일업 링크 양단에 동일 IO 적용으로 링크 불안정 방지 "Fast pipe" 200G→400G, "Flat pipe" 56G→약 112G, 아날로그 SerDes의 에너지 효율 우위 📌 메모리 월 돌파 기술 고밀도 SRAM: 범용 메모리 컴파일러로는 고객 요구 충족 불가, 연산부와 밀착된 전용 IP 커스텀 HBM으로 대역폭·용량 확대, 다음 단계는 로직 다이 위 메모리 3D 적층 CXL 또는 독자 방식의 칩 외부 메모리 확장 분리형 메모리: 포토닉 패브릭 메모리 어플라이언스, 별도 랙에 32TB 탑재 니어 메모리 컴퓨팅: 메모리 옆에 CPU 배치해 CPU·GPU 부하 경감, 모든 방식이 결국 IO·연결 수요 확대로 귀결 📌 메모리 마진 역전과 CXL 기회 메모리는 마이너스 매출총이익률의 범용재에서 HBM 주도로 업계 최고 마진 산업으로 전환 높은 메모리 가격이 하이퍼스케일러의 인프라 아키텍처 재설계를 유도 구형 메모리를 신규 서버에 재활용하는 CXL 수요 증가, 압축으로 칩 1배에 메모리 2배 효과, 풀링은 향후 과제 다음 파급은 낸드: HBF 및 일반 플래시로 DRAM 이하 비용의 메모리 티어 구성 📌 포토닉 패브릭 메모리 어플라이언스 32TB 용량으로 DDR의 용량·비용과 HBM의 대역폭 간 트레이드오프 해소 목적 HBM 스택당 다중 의사 채널과 병렬 메모리 트랜잭션으로 지연 은닉 최초로 연산과 독립적으로 메모리 용량·대역폭 확장 가능 📌 스케일업 네트워크의 커스터마이징 하이퍼스케일러별 표준 부재, 물리·논리 계층 모두 각자 맞춤형 스케일업 네트워크 구축 이더넷 스케일업, UAL(메모리 시맨틱 load-store, NVLink 유사·이더넷 패킷 방식 대비 효율적), 독자 토폴로지로 갈림 프로토콜 계층까지 커스텀, 고객별 FEC 튜닝, 스위치를 수년 앞서 공동 설계, "더 이상 머천트 실리콘의 세계가 아니다" XPU와 스케일업 네트워크는 매우 긴밀하게 결합, 수조 달러 투자가 커스텀의 경제적 근거 📌 스케일어크로스·코히런트 광·전력 문제 3대 요소는 연결·메모리·연산, 메모리 월 해결의 핵심은 메모리 캠퍼스 대형화 가속, 메타 최신 캠퍼스는 맨해튼 크기 10km 이하 구간용 코히런트 광이라는 신규 광 카테고리 부상, 마벨은 1.6T 광 최초 출시 주장 데이터센터 트래픽의 약 85%가 스케일업(프로세서 간), 스케일아웃은 15%로 스케일업 효율이 총전력 좌우 향후 3~5년 전력이 핵심 병목, 미국 전력 공급 크게 부족 아날로그 SerDes 기반 광 스케일업은 기존 224G 광 대비 링크 전력 약 4배 절감, 전면 도입 시 데이터센터 총전력 25% 이상 절감 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 中 유리기판 양산 "한국보다 빠르다" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62761 📌 WG테크, 연 100만㎡ 양산체제 구축 1단계 5억위안(약 1,000억원) 투자, 연 10만㎡ TGV 라인 구축 상반기 복수 고객사 검증 완료, 일부 제품은 이미 소량 공급 단계 진입 총 12.16억위안(약 2,500억원) 투자해 향후 연 100만㎡까지 증설 계획 AI 연산칩·데이터센터용 1.6Tbps 광모듈·CPO 시장이 초기 타깃 📌 韓보다 먼저 쌓는 ‘양산 경험’ WG테크 1단계 CAPA만 연 10만㎡로 앱솔릭스 1단계 1.2만㎡의 약 8배 앱솔릭스는 양산 안정화 지연, 2단계 7.2만㎡ HVM 투자 일정도 구체화되지 않은 상황 삼성전기-동우화인켐 JV 글라셈도 세정·TGV·금속화·CMP 연계 공정 검증 단계 중국은 라인을 먼저 구축한 뒤 제품 생산→고객 평가→개선 사이클을 빠르게 반복 📌 BOE·CSOT까지 가세, 中 공급망 확장 중국 18개 이상 상장사가 원재료·TGV·금속화·장비 등 유리기판 밸류체인 진입 BOE는 약 1,800억원 규모 파일럿 라인 구축, CPU·GPU 탑재 제품 고객사 평가 진행 CSOT도 전담 조직을 구성해 시제품 공개 및 파일럿 라인 구축 추진 중국 업체들은 최종 어셈블리까지 공개하며 단순 샘플을 넘어 사업화 단계 진입 📌 기술 격차보다 중요한 ‘수율·고객 검증’ 업계는 현재 한·중 유리기판 기술 수준을 사실상 비슷한 수준으로 평가 중국은 화웨이 등 내수 고객을 기반으로 TGV·금속화·RDL·빌드업까지 생태계 구축 유리기판은 양산 수율·신뢰성 확보가 핵심인 만큼 선행 양산 경험이 기술 고도화로 연결될 가능성 한국 업체들의 투자 속도와 고객사 인증 시점이 향후 경쟁력의 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자 TSMC, 차세대 EUV 양산 적용 시점 공개…삼성 DRAM 2028년, TSMC 로직 2030년 [Nikkei XTECH] https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/12027/ 📌 삼성, 2028년 차세대 EUV로 DRAM 양산 삼성전자는 차세대 EUV 노광 기술을 2028년부터 DRAM 양산에 적용할 계획 메모리 미세화 경쟁에서 차세대 EUV를 활용해 선단 DRAM 공정 경쟁력 강화 추진 📌 TSMC는 2030년 로직 반도체 적용 TSMC는 차세대 EUV 기술을 2030년부터 로직 반도체 양산에 적용할 계획 선단 로직 공정의 추가 미세화를 위한 핵심 노광 기술로 활용 전망 📌 인텔은 2026년 7월 양산 선점 인텔은 업계에 앞서 2026년 7월 차세대 EUV를 활용한 양산 개시를 발표 TSMC·삼성전자까지 적용 로드맵을 구체화하면서 선단공정 경쟁의 핵심 축으로 부상 📌 차세대 EUV, 반도체 미세화 경쟁 핵심 변수 차세대 EUV 기술이 연구·개발 단계를 넘어 본격적인 양산 적용 단계로 진입 인텔·삼성전자·TSMC에 이어 SK까지 도입 경쟁에 참여하며 관련 장비·부품·소재 수요 확대 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 ABF 기판, 2026년부터 공급 부족 전환...'27, '28년 공급부족 심화 📌 핵심 전망 대만 푸방투자자문(福邦投顧)은 ABF 기판 시장이 2025년까지 공급과잉을 지속한 뒤, 2026년부터 공급부족으로 전환할 것으로 전망 주요 배경은 AI 서버·가속기 등 고성능 반도체향 ABF 기판 수요의 빠른 증가 2027~2028년에는 수요 증가가 공급 증설 속도를 크게 상회하며 공급부족이 본격적으로 확대될 것으로 예상 📌 수요-공급 Gap 추이 2022년: +4% 2023년: -18% 2024년: -16% 2025년: -6% 2026F: +1% → 공급부족 전환 2027F: +26% 2028F: +46% 📌 2026년이 수급 변곡점 2023~2025년은 공급 증가가 수요 증가를 웃돌면서 공급과잉 국면 지속 2025년에는 공급과잉 폭이 -6%까지 축소되며 수급 정상화 진행 2026년 수요 증가율이 공급 증가율을 추월하면서 수급 Gap이 +1%로 플러스 전환 AI 관련 고사양 패키징 수요가 ABF 기판 업황 회복을 견인하는 구조 📌 2027~2028년 공급부족 심화 2027년 수요 증가율은 약 +40% YoY까지 가속되는 반면 공급 증가는 10%대에 그칠 것으로 전망 이에 따라 수요-공급 Gap이 💥2027년 +26% → 2028년 +46%로 확대 공급능력 확충이 수요 증가 속도를 따라가지 못하는 구간에 진입한다는 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 4Q26 Enterprise SSD 수요 가속 — QLC가 새로운 성장축 [TrendForce] 📌 핵심: 4분기부터 QLC 수요 급증 TrendForce에 따르면 4Q26 Enterprise SSD 수요가 3Q 고점을 넘어설 가능성. 특히 주목할 부분은 기존 TLC뿐 아니라 QLC Enterprise SSD 주문이 본격적으로 확대되기 시작한다는 점. 기존 TLC SSD + HDD 중심이었던 AI용 SSD POD에서도 일부 사업자들의 💥QLC SSD 구매가 시작되는 것이 관찰 📌 QLC 수요가 늘어나는 이유 → AI의 ‘KV Cache’ Agentic AI 확산 → 더 긴 Context + 더 많은 AI Agent → KV Cache 저장 용량 급증. KV Cache를 비싸고 용량이 제한적인 HBM에 계속 보관하기 어려워지면서, 일부 데이터를 SSD로 내려서 저장하는 KV Cache Offloading 확대. 결과적으로 AI 서버 주변에 대용량 SSD를 묶어놓은 SSD POD 수요 증가. 📌 왜 TLC가 아니라 QLC인가? QLC는 TLC보다 성능은 낮지만 💥대용량 데이터를 훨씬 저렴하게 저장할 수 있다는 장점. TLC → 빠른 속도가 필요한 AI 추론·DB QLC → 대용량 저장이 필요한 KV Cache·Vector DB QLC → TLC 대비 용량당 비용 약 25% 절감 즉, AI 데이터가 폭증할수록 💥‘고성능 TLC + 대용량 QLC’로 SSD 수요가 세분화되는 구조. 📌 결국 중요한 포인트 Agentic AI 확대 → KV Cache 폭증 → HBM 용량 한계 → SSD로 데이터 이동 → SSD POD 확대 → QLC Enterprise SSD 수요 급증 핵심은 QLC가 TLC를 대체하는 것이 아니라 AI가 QLC의 새로운 대규모 수요처를 만들어내고 있다는 점. 👉 4Q26부터 QLC 수요가 본격화되면서 Enterprise SSD 전체 수요·가격에도 추가적인 상승 압력으로 작용하는 구조. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 마이크론, C2027 HBM 블렌디드 ASP 76% YoY 급등 전망(UBS) 📌 가격 전망 UBS는 마이크론의 C2027 블렌디드 HBM 평균판매단가(ASP)가 전년 대비 76% 급등할 것으로 전망 HBM-DDR 간 가격 프리미엄이 의도적으로 재확대(re-widening)되는 구간으로 진단 계약가 기준 HBM4 약 $30/GB, HBM4E 약 $33/GB 도달 예상 첨부 차트 기준 MU HBM ASP는 '25.2월 $11.85/GB → '27.11월 $31.11/GB(ex-HBM 대비 프리미엄 1.8배)까지 확대되는 궤적을 시현 중 📌 수급 배경 첨단 패키징 캐파가 하이퍼스케일러向 가속기 전반에서 고수요 지속, 제한적 HBM 공급이 가격 프리미엄 유지의 핵심 요인 엔비디아 루빈 울트라(Rubin Ultra) 아키텍처 전환으로 GPU당 HBM 탑재량 하향 조정: VR300 기준 HBM4 384GB, C3Q27 기준 HBM4E 512GB(기존 전망 768GB 대비 하향) 다만 UBS는 이러한 GPU당 탑재량 축소가 오히려 제한된 HBM 공급으로 더 많은 기가와트급 랙(rack)을 지원할 수 있게 해준다고 해석 이에 따라 마이크론의 C2027 HBM 비트 출하량 전망치는 11.72B Gb로 안정적 유지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

📹엔비디아 GPU 말고, 진짜 AI 산업의 다음 병목은?｜ 유니스토리 자산운용 김장열 리서치센터장, 이정민 앵커 https://youtu.be/VADAsS8TKY8?si=U1Mzzn6xayrbcC1Q 📌메모리: 10월 1일 마이크론(MU) 실적이 분수령 메모리 마진 직전 분기 84.9% → 이번 분기 86% 안팎 예상, 반도체 가격 추가 상승 반영 관건은 마진 지속성. LTA(장기공급계약) 현황과 내년 HBM 가격이 핵심 확인 지표 📌국내 메모리: 할인은 여전, 수급은 10월 중순이 변곡점 SK하이닉스 ADR 환산가 약 265만 원, 보통주 대비 괴리율 43% (7월 이후 평균 프리미엄 33% 상회) 국내 메모리주는 마이크론(MU) 대비 약 38% 할인, 과거 평균 할인 범위(20~50%)와 다르지 않은 수준 📌CPU 대형화 → 기판 수혜 추론 비중 확대로 CPU가 대형화·고속화 → 하부 기판도 대면적·고속화 필요 엔비디아(NVDA) Vera CPU용 대표 기판이 SOCAMM 📌MLCC: 광통신·중국 AI칩이 새 수요처 용처 확장: 스마트폰 → 전장 → AI 서버·데이터센터 광통신 800G 모듈당 MLCC 약 200개, 1.6T 전환 시 속도는 2배지만 탑재량은 3~5배 증가 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

📹구글, 메타에 이어 아마존까지 뚫는다? 찐 고수들만 아는 ‘이 기업’은? ｜ 유니스토리 자산운용 김장열 리서치센터장, 이정민 앵커 https://youtu.be/OLJL9_zGqtA 📌 분할매수 원칙과 시장 분위기 미국 반도체주 강세 대비 국내 시장은 상대적으로 부진한 상황 삼성전자·SK하이닉스처럼 이미 크게 오른 종목일수록 오전 한 번에 매수하기보다 자금을 남겨두고 조정 시 추가 매수하는 분할매수 전략이 중요 📌 엔터프라이즈 SSD·NAND 부상 샌디스크 주가 급등을 계기로 데이터센터용 엔터프라이즈 SSD 시장에 관심 확대 AI 데이터센터 확대에 따라 HBM뿐 아니라 SSD·NAND 등 저장장치 영역까지 논의 확산 SSD 컨트롤러 설계 기술의 높은 진입장벽이 부각, 빅테크가 완제품 대신 컨트롤러를 직접 구매하는 사례도 존재 📌 에이전틱 AI 확산과 인프라 수혜 메타 에이전틱 AI '뮤즈' 등 이메일·쇼핑·일정관리를 직접 수행하는 서비스가 빠르게 확산 중 Human-in-the-loop 구조가 개인정보·결제 안전장치 역할 AI 학습 단계는 GPU·HBM 중심이었다면, 추론 단계에서는 CPU의 오케스트레이션 역할이 커지면서 AMD·인텔은 물론 PCB·기판·MLCC 등 주변 부품까지 수혜 확산 가능성 📌 마이크론 실적이 선행지표 추석 연휴 이후 발표되는 마이크론 실적·가이던스가 국내 반도체주 방향성의 주요 판단 지표 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정…하이브리드 본딩 앞당긴다 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002438644 📌 D0a 전략 수정…B1b 정식 로드맵 편입 삼성전자, 첫 10나노 미만 D램 D0a 개념을 VCT에서 B1b로 변경 연구개발 단계였던 B1b를 정식 로드맵에 편입, 상용화 속도전 돌입 기존 VCT D램은 ‘D0a-V’로 분리해 병행 개발 지속 📌 W2W 하이브리드 본딩, 범용 D램까지 확대 B1b는 메모리 셀·주변회로를 별도 웨이퍼로 만든 뒤 직접 접합 셀 집적도 향상과 셀·페리별 최적 공정 적용이 가능 CIS·고적층 낸드에서 검증된 W2W 기술로 VCT 대비 상용화 허들이 낮음 📌 HBM5에도 B1b 적용 검토 삼성전자, 2029년경 양산 예상되는 HBM5에 B1b 적용 방안 검토 HBM5는 HBM4E 대비 동작속도 50% 이상 향상을 목표로 개발 중 하이브리드 본딩이 범용 D램뿐 아니라 차세대 HBM 핵심 플랫폼으로 확대될 가능성 📌 양산 투자 결정은 내년 중반 예상 B1b 기반 D0a 상용화는 빨라야 약 2년 후로 전망 구체적인 양산 투자 일정은 2027년 중반께 확정될 것으로 예상 향후 B1b 기반 VCT·3D D램까지 결합되며 차세대 D램 구조로 확장 가능 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 심텍, BT 레진 기판으로 FC-BGA 시장 진입 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62673 📌 추가 CAPEX 최소화한 FC-BGA 진입 심텍은 BT 레진 기반 ‘슬림 FC-BGA’를 개발해 고객사 확보 추진 기존 FC-CSP 생산설비를 활용해 별도 ABF 공정·설비 투자 부담을 낮춘 것이 핵심 기존 FC-CSP 기술을 확장해 중급 사양 FC-BGA 수요까지 대응 📌 AI·HPC가 만든 중저사양 FC-BGA 공급 공백 글로벌 기판업체들이 CPU·GPU용 고사양 FC-BGA 생산 비중을 확대 이에 따라 중·저사양 FC-BGA 공급 여력이 줄어들며 틈새시장 형성 심텍은 이 구간을 슬림 FC-BGA로 공략한다는 전략 📌 14층·50×50mm까지 개발 양산 제품은 최대 10층·30×30mm, 샘플은 최대 14층·50×50mm까지 구현 기존 FC-CSP 양산 한계였던 8층에서 층수와 기판 크기 모두 확대 솔더 피치는 양산 120㎛, 개발 제품 90㎛까지 미세화 📌 FC-CSP 매출 2,200억원→올해 3,200억원+ 전망 슬림 FC-BGA 포함 FC-CSP 매출은 지난해 약 2,200억원 올해는 1,000억원 이상 증가할 것으로 예상 고객사 채택 확대 시 소캠(SOCAMM)과 함께 고부가 기판 매출 비중을 높이는 중장기 성장축으로 부상 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 퀄컴 "삼성·TSMC 모두 중요한 파운드리 파트너"… 2나노 협력 가능성 열어둬 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/09/23/EZVDEKJ6CJAYBINTCOD7LNQZSU/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 📌 삼성·TSMC 모두 핵심 파운드리 파트너 퀄컴은 삼성전자와 TSMC 모두 중요한 파운드리 파트너라고 강조 크리스 패트릭 퀄컴 수석부사장은 “좋은 기술을 보유한 업체라면 협력 가능성이 매우 높다”고 언급 특정 파운드리에 국한하지 않고 첨단 공정 협력 가능성을 열어둔 모습 📌 차세대 2나노 제품은 TSMC 생산 퀄컴이 공개한 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 익스트림 6세대는 모두 2나노 공정 적용 다만 현재 발표된 2나노 제품 생산은 모두 TSMC가 담당 삼성전자 2나노 채택이 확정된 것은 아님 📌 삼성 2나노 고객 확보 가능성 주목 삼성전자는 2나노 공정을 앞세워 대형 팹리스 고객 확보를 추진 중 퀄컴은 과거 삼성전자와 TSMC 양쪽에서 스냅드래곤을 생산한 이력이 있어 향후 삼성 2나노 채택 여부가 주요 관심사 이번 발언은 삼성 파운드리를 차세대 제품의 협력 후보에서 배제하지 않고 있음을 재확인한 수준 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 중국 화웨이 모바일 AP 애플과 기술 격차 3년으로 좁혀, "패키징으로 미국 제재 극복" https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=447908 📌 애플과 AP 성능 격차 축소 번스타인에 따르면 화웨이 기린9050프로와 애플 최신 칩의 기술 격차는 기존 4년에서 약 3년으로 축소 기린9050프로는 긱벤치6 멀티코어 테스트에서 애플 A17 프로를 앞선 것으로 분석 다만 최신 2나노 기반 A20 프로 대비 성능은 약 30% 낮은 수준 📌 7나노급 공정 한계를 설계로 보완 기린9050프로는 SMIC의 N+2 또는 N+3 공정을 활용해 생산된 것으로 추정 EUV 장비 없이 DUV 기반 7나노급 공정을 활용하는 상황에서도 아키텍처 개선을 통해 성능 격차를 축소 📌 핵심은 ‘로직폴딩’ 패키징 화웨이는 로직 회로를 수직으로 적층하고 층간 연결 거리를 줄이는 로직폴딩 기술을 활용 미세공정 고도화에만 의존하지 않고 패키징·설계 기술을 통해 연산 성능을 높이는 전략 📌 AI 반도체까지 적용 확대 화웨이는 동일한 기술 체계를 향후 AI 반도체에도 적용할 계획 2028년 어센드970, 2029년 어센드980에도 관련 기술 적용 예정 📌 반도체 업계 시사점 미국 제재로 최첨단 공정 접근이 제한된 상황에서도 설계·패키징 기술을 활용한 성능 개선 가능성이 확인 중국 반도체 경쟁력의 핵심 축이 미세공정뿐 아니라 첨단 패키징과 시스템 설계로 확대되는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 퀄컴 2나노 Snapdragon 8 Elite Gen 6 공개, ‘5GHz’보다 AI·전력효율 차별화가 핵심 📌 모바일 최초 ‘5GHz’ CPU Snapdragon 8 Elite Gen 6·Extreme 모두 2나노 공정 적용 Prime 코어 최대 5.0GHz로 전세대 4.74GHz 대비 약 +5.5% 퀄컴은 이를 세계 최초 5GHz 모바일 CPU로 강조 📌 진짜 개선 폭은 GPU·전력효율 Extreme 기준 CPU 성능 +13%, GPU +44%, NPU +35% CPU·GPU 전력효율은 각각 +37%, +40% 개선 2나노 전환 효과는 단순 클럭 상승보다 전력효율에서 더 크게 나타난 모습 📌 Extreme은 ‘온디바이스 AI’에 집중 Extreme은 NPU 공유메모리를 50% 확대 30B 이상 MoE 모델을 기기 내에서 구동할 수 있는 구조를 제시 GPU에도 AI 전용 matrix core와 Neural Fusion을 적용해 초해상도·프레임 생성 지원 📌 표준형·Extreme 이원화 전략 표준형은 프리미엄 시장 확대, Extreme은 AI·게임 최상위 성능에 초점 퀄컴은 2nm 생산업체를 공식 공개하지 않았으며 TSMC N2P 및 삼성 2nm 가능성이 모두 거론 중 향후 핵심은 실제 스마트폰에서 공칭 전력효율 개선이 얼마나 재현되는지 여부 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 최신 퀄컴칩서 차세대 'LPDDR6' 업계 최초 검증 완료 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260923093534 📌 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대 검증 완료 삼성전자 16GB LPDDR6가 퀄컴 최신 모바일 AP에서 최대 10.7Gbps 속도로 검증 완료 차세대 온디바이스 AI 플랫폼에 LPDDR6를 선제 적용할 수 있는 레퍼런스 확보 퀄컴과 초기 제품 개발 단계부터 공동 검증을 진행했다는 점도 의미 📌 LPDDR6, 2027년부터 본격 상용화 LPDDR6 표준 대역폭은 10.6~14.4Gbps로 LPDDR5X 대비 상향 멀티모달 AI·AI 에이전트 확산으로 스마트폰 내 메모리 용량과 대역폭 요구가 빠르게 증가 생성형 AI 스마트폰 비중은 2027년 52%로 전체 출하량 절반을 넘어설 전망 📌 스마트폰 출하보다 D램 탑재량이 더 빨리 증가 올해 1분기 스마트폰 출하량은 +0.5%에 그쳤지만 탑재 D램 용량은 +6.1% 기기당 평균 D램도 7.8GB→8.3GB로 +5.5% 증가 온디바이스 AI 확산이 모바일 D램의 ‘용량 성장’을 견인하는 구조 📌 삼성, 모바일 D램 43% 점유율에서 LPDDR6 전환 준비 삼성전자는 1분기 글로벌 모바일 D램 매출 점유율 43%로 1위 LPDDR6 비중은 2027년 3%→2028년 9%→2030년 39%까지 확대 전망 이번 퀄컴 검증은 향후 LPDDR6 세대 전환에서 초기 고객 확보를 위한 중요한 레퍼런스 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 2나노 첫 아이폰 탑재, 모바일 첨단공정 사이클 본격 개막 https://www.ctee.com.tw/news/20260923700094-430502 📌 아이폰18 Pro, TSMC 2나노 A20 Pro 첫 탑재 애플 iPhone 18 Pro 시리즈에 2나노 기반 A20 Pro 프로세서 적용 플래그십 아이폰의 2나노 전환으로 TSMC 첨단공정 수요 본격 확대 AI 연산·전력효율·발열 개선이 2나노 전환의 핵심 배경 📌 애플 넘어 中 플래그십까지 2나노 확산 vivo X500 Pro·Pro Max, 미디어텍 2나노 Dimensity 9600 Pro 채택 OPPO Find X10 Pro Max도 동일 2나노 AP 탑재 샤오미18 Pro까지 합류하며 하반기 2나노 스마트폰 경쟁 가속 📌 온디바이스 AI가 2나노 수요의 구조적 동력 AI 추론이 클라우드에서 스마트폰 등 엣지 디바이스로 빠르게 이동 모바일 AP 경쟁도 성능 중심에서 AI 연산·전력효율 경쟁으로 확대 고성능 AI 기능 탑재 확대가 첨단공정 전환 속도를 높이는 구조 📌 TSMC, 모바일 2나노 확산의 핵심 수혜축 아이폰18을 시작으로 주요 플래그십의 2나노 채택 확대 구간 진입 스마트폰용 첨단 AP의 2나노 전환이 TSMC 선단공정 가동률에 긍정적 향후 2나노 적용 모델 확대 여부가 모바일 첨단공정 수요의 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 12인치 실리콘 웨이퍼, AI·메모리 동반 증설로 2027년 LTA 가격 인상 본격화 📌 2027년 장기계약 가격 상승 가시화 12인치 에피 웨이퍼 신규 LTA 가격은 +15~25% 전망 폴리시드 웨이퍼는 +40% 이상, 일부 2선 고객은 +50% 이상 인상 가능성 2028년에도 추가 가격 상승 여지가 있다는 분석 📌 AI가 12인치 웨이퍼 수요 견인 2027년 CoWoS 생산능력 +70.9%, GPU·AI ASIC 출하 +44.9% 전망 Intel·AMD·NVIDIA CPU 출하도 +36% 예상 AI 로직칩과 실리콘 인터포저 수요가 12인치 웨이퍼 투입량을 동시에 끌어올리는 구조 📌 메모리 증설도 공급 타이트 지속 2027년 DRAM 비트 공급 증가는 +22%로 수요 증가를 충분히 따라가지 못할 전망 AI 시스템의 메모리 대역폭·용량 수요 증가로 메모리 업체의 추가 증설 필요성 확대 결국 로직+메모리 양쪽에서 12인치 웨이퍼 수요가 동시에 증가 📌 가격·출하량 동반 상승 사이클 글로벌웨이퍼 12인치 ASP는 2026년 92달러→2027년 122달러→2028년 166달러 전망 출하량도 2026년 11,907kwpq→2027년 16,174kwpq→2028년 21,237kwpq로 증가 예상 AI 로직·메모리 증설과 LTA 재협상이 겹치며 12인치 웨이퍼 업황 개선이 2028년까지 이어질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아도 글래스 기판 SCM에 공식 등판 "방향성 잡혔다" https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=341721 📌 엔비디아, 글래스기판 도입 움직임 첫 포착 그동안 글래스기판 도입에 비교적 신중했던 엔비디아가 구체적인 공급망 검토에 나선 것으로 전해짐 KIPOST는 “엔비디아도 글래스기판 SCM에 공식 등판했다”고 보도 도입 목표 시점 역시 업계 예상보다 빠른 것으로 알려짐 📌 기존 개발 방향 뒤엎는 기술 요구도 엔비디아가 기존 업계 개발 성과와 다른 새로운 기술 사양을 요청한 것으로 전해짐 단순 샘플 평가보다 실제 제품 적용을 염두에 둔 공급망 재설계 가능성에 주목 AI 패키지 구조가 대형화될수록 글래스기판의 저워페이지·미세배선 강점이 부각될 수 있음 📌 브로드컴 이어 엔비디아까지 수요처 확대 그동안 글래스기판 수요 논의는 브로드컴 등 ASIC 진영이 상대적으로 앞섰음 엔비디아까지 움직일 경우 GPU·ASIC 양쪽에서 글래스기판 채택 가능성이 커지는 구도 글래스기판 시장의 방향성이 한층 명확해지는 신호로 해석 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 유럽 시총 1위 ASML, 정작 ‘안방’에선 한 대도 못 팔았다 https://m.sedaily.com/article/20094255 📌 2분기 유럽 장비 매출 ‘0%’ ASML은 2분기 순장비매출에서 유럽 비중이 사실상 0%였다고 밝힘 지난해 유럽·중동·아프리카 비중도 1%에 불과 상반기 최대 시장은 한국, 이어 대만·중국 순 📌 문제는 장비가 아니라 ‘팹이 안 지어진다’ ASML 측은 “유럽에 반도체 공장이 지어지지 않기 때문에 장비도 팔 수 없다”고 지적 EU 칩스법이 시행됐지만 신규 팹 투자 유치 성과는 기대에 못 미친다는 평가 2030년 글로벌 반도체 점유율 확대 목표 달성도 쉽지 않다는 전망 📌 미국·중국·인도는 ASML 유치 경쟁 ASML은 생산 확대를 네덜란드에서만 진행하지 않을 방침 미국은 R&D 확대를 요구하고 있고 중국·인도도 현지 투자 유치를 적극 추진 인도에서는 이미 타타일렉트로닉스와 반도체 제조 협력 체계 구축 📌 EUV 수요는 오히려 더 커지는 중 AI 투자 확대와 선단공정 전환으로 EUV·High-NA EUV 수요는 구조적 증가 구간 결국 ASML 성장의 핵심은 유럽 내 수요가 아니라 한국·대만·미국 등 글로벌 선단공정 투자 유럽이 팹 투자를 되살리지 못하면 반도체 공급망 주도권도 더 빠르게 외부로 이동할 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아·AMD 이어 구글까지…빅테크 AI 인프라 격전지 된 韓 https://www.sedaily.com/article/20094163?ref=naver 📌 TPU, ‘구글 내부용’에서 외부 판매로 전략 전환 구글은 올해부터 GCP 밖 외부 데이터센터에도 TPU를 공급하는 방향으로 전략 변경 AI 에이전트·피지컬 AI 확산으로 연산 수요가 급증할 것이란 판단 GPU 중심 시장에 구글 ASIC이 본격적으로 진입하는 흐름 📌 성능·전력효율 앞세워 수요 확대 최신 TPU v8은 전작 대비 학습 성능/전력효율 약 3배, 추론은 약 1.8배 개선 앤트로픽은 TPU 도입 규모를 올해 1GW에서 내년 5GW로 확대 예정 모건스탠리는 TPU 직접 판매 매출을 2027년 840억달러, 2028년 1,080억달러로 전망 📌 한국, TPU 핵심 거점 후보 한국은 2029년까지 8.4GW AI 데이터센터 구축에 총 550조원 민간투자 추진 2035년까지 데이터센터 투자 규모는 약 1,200조원으로 전망 대규모 AI 인프라 투자와 제조업 기반 때문에 피지컬 AI 테스트베드로 매력도가 높다는 평가 📌 엔비디아·AMD·구글까지 ‘한국 쟁탈전’ 엔비디아는 피지컬 AI, AMD는 개방형 AI 인프라 협력을 확대 구글도 TPU·AI 모델·보안 기술을 묶은 풀스택 전략으로 국내 산학연 접점 확대 향후 국내 AI 기업의 연산 자원 선택지가 GPU→TPU·NPU까지 넓어지는지가 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SKC, 유리기판 자회사 앱솔릭스에 921억원 추가 청약 https://view.asiae.co.kr/article/2026092217304636507 📌 앱솔릭스 출자 규모 3,731억원으로 확대 SKC가 앱솔릭스 유상증자에 약 921억원을 추가 청약 이에 따라 앱솔릭스에 투입하는 총 자금은 약 3,731억원으로 확대 올해 상반기 1조1,671억원 유상증자로 확보한 재원이 활용됨 📌 향후 3년간 유리기판에 5,900억원 투자 SKC는 확보 자금 중 약 5,900억원을 향후 3년간 유리기판 사업에 집중 투입할 계획 AI·HBM용 첨단 패키징 수요 확대를 겨냥한 핵심 성장사업으로 육성 📌 임베딩 제품, 신뢰성 평가 단계 진입 미국 조지아 공장에서 생산한 임베딩 유리기판 샘플은 사전 평가를 마치고 신뢰성 평가 단계에 진입 고객 인증을 통과할 경우 상업화 속도가 한층 빨라질 수 있음 📌 논임베딩도 연내 PoC 추진 논임베딩 제품은 올해 하반기 공급사 선정 과제에 참여 중 연내 기술검증(PoC) 착수를 준비하며 임베딩·논임베딩 투트랙 상업화 추진 결국 투자 포인트는 대규모 증자 자체보다 ‘고객 인증→PoC→양산’으로 이어지는 상업화 속도 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi