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💻 노무라 "삼전 목표가 59만원→67만원…2분기 실적 호조 전망" https://www.yna.co.kr/view/AKR20260624062700008?input=1195m 📌 ① 2분기 실적 호조 전망에 목표가 상향 • 기존: 59만원 → 변경: 67만원 📌 ② 성과급 충당금 부담 예상보다 낮아 • 노무라: 2분기 실적이 기존 예상치를 상회할 전망 • 기존 가정: 성과급 지급률 12% • 최종 노사 합의: 10.5% • 성과급 충당금 추정치: 24조원 → 19조원 📌 ③ 2분기 영업이익 전망도 상향 • 기존 전망: 67조원 → 변경 전망: 76조원 • 비용 부담 감소가 실적 상향의 핵심 요인 📌 ④ 밸류에이션 재평가 • 노무라: 2026~2027년 ROE 약 60% 전망 • 현재 주가 대비 약 90% 상승 여력 평가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, 공정 가격인상 추진 📌 TSMC, 선단공정 전방위 가격 인상 추진 TSMC가 3나노뿐 아니라 7나노 이하 선단공정 전반에 대해 가격 인상을 추진 중이라는 보도. 인상폭은 대략 5~10% 수준으로 전해짐. 대상 공정이 확대될 경우, TSMC 웨이퍼 매출의 약 75%가 영향권에 들어감. 📌 AI 수요가 가격 결정력 강화로 연결 글로벌 AI 연산 수요 급증이 가격 인상의 핵심 배경. AI 반도체, 고성능 컴퓨팅, HBM 연계 수요가 선단공정 캐파를 압박. TSMC는 기술 우위와 공급 제약을 바탕으로 고객사에 더 높은 가격을 요구하는 흐름. 📌 7나노까지 포함된 점이 핵심 기존 시장 관심은 주로 3나노 가격 인상에 집중. 이번 보도에서는 7나노, 5나노, 3나노, 2나노 등 선단공정 전반이 거론됨. 특히 7나노 EUV 공정까지 인상 대상에 포함됐다는 점이 중요. 📌 성숙공정 인상 가능성도 제기 선단공정뿐 아니라 일부 성숙공정도 향후 가격 조정 가능성이 언급됨. 성숙공정까지 인상이 확산되면, 가격 인상 효과가 더 넓어질 수 있음. 다만 현재 핵심은 선단공정이며, 성숙공정 인상은 아직 가능성 단계. 📌 실적 영향: 2026년 마진 개선 요인 평균 5% 인상만 반영해도 2026년 TSMC 매출총이익률을 2%p 이상 끌어올릴 수 있다는 분석. 단순 출하량 증가가 아니라 ASP 상승이 실적 개선 요인으로 작용. AI 수요가 강할수록 TSMC의 가격 협상력은 더 높아질 가능성. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 MLCC 수요는 쉽게 꺾일 수 있는 구간이 아닙니다 MLCC의 폭발적 수요 증가는 지난 2월부터 꾸준히 말씀드려왔던 내용입니다. 지금도 MLCC와 관련된 핵심 포인트는 여전히 유효하다고 보고 있습니다. AI의 발전은 필연적으로 '쌀'과 같은 MLCC 수요를 동반 상승시키기 때문입니다. 그 '쌀'이 되는 이유가 무엇인지, 왜 점점 더 많이 필요한지 아래에 정리드리니 확인해보셔도 좋을 것 같습니다. 🔥 MLCC 산업보고서 핵심 포인트 📌 AI 추론 시대 → MLCC 핵심 부품화 AI 중심이 학습에서 추론으로 이동하며 전력 소비가 급증 MLCC는 전압 변동을 잡아 AI 칩 성능과 수율을 안정화 GB200 등 고전력 AI 칩 확산으로 고성능 MLCC 수요가 증가 📌 P와 Q가 함께 오르는 MLCC 슈퍼사이클 AI 서버 랙 1대당 MLCC 약 40만 개가 탑재 AI용 MLCC는 일반 IT용 대비 ASP가 2~3배 이상 높음 고사양 제품은 소수 업체 중심 과점 구조로 공급이 제한적 🔥아래 MLCC 산업보고서에 구체적인 내용을 쉽게 적어두었습니다. 여전히 유효한 MLCC 성장 스토리를 통해 투자에 많은 도움 얻어가시기 바랍니다. 🔥[산업] AI 시대의 숨은 주역 (MLCC, 26.02.02.) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260130173823428wd 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 MLCC 슈퍼 사이클 총정리, 쉽게 꺾이지 않는 수요(모건스탠리) 📌 AI 서버가 MLCC 수요 폭발 견인 AI 서버 1대에는 약 44만개의 MLCC가 탑재 기존 서버 대비 10~15배 많은 수준 GPU, 베이스보드, 스위치보드, 주변기판 전반에서 MLCC 사용량이 급증 📌 플랫폼 세대가 바뀔수록 탑재량 증가 GB300 NVL72 랙은 약 32만개 MLCC를 사용 VR200 NVL72는 57만개 이상으로 GB300 대비 약 80% 증가 Vera Rubin 세대부터 MLCC 콘텐츠 밸류가 추가로 확대될 전망 📌 AI 서버용 MLCC 시장 급성장 AI 서버 MLCC 수요 2022년 300만달러에서 2027년 8.9억달러 수준으로 확대 기존 2030년 5.5억달러 전망을 크게 앞당기는 속도 글로벌 MLCC 시장도 2025년 147억달러에서 2028년 243억달러로 성장 예상 📌 공급은 수요를 따라가기 어려움 AI용 고용량·저ESL MLCC는 품질 인증 장벽이 높음 서버와 자동차용 제품은 저가 업체 진입이 제한적 수요는 급증하지만 생산능력 증가는 연 10~15% 수준에 그칠 전망 📌 가격 상승 사이클 본격화 1Q26 이후 유통 채널 가격은 200~300% 상승 직접 판매 가격도 분기 기준 최대 30% 상승 타이트한 수급은 2026년 하반기와 2027년까지 이어질 가능성 📌 MLCC 주도권은 무라타·삼성전기 AI 서버용 MLCC 시장은 무라타와 삼성전기가 사실상 주도 시장 점유율은 무라타 45%, 삼성전기 40% 수준으로 추정 AI 서버 확산이 MLCC 업황을 메모리 못지않은 슈퍼사이클로 끌어올리는 구간 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 코닝 "반도체 유리기판, 한국 투자 검토" https://www.hankyung.com/article/2026062335891 📌 한국, 차세대 유리기판 생산 거점 부상 코닝 CFO, 반도체 유리기판 생산기지로 한국 투자 검토 공식 언급 유리기판은 AI 반도체용 첨단 패키징 핵심 소재로 플라스틱 기판 대체 기대 코닝은 한국에 코닝정밀소재를 보유하고 있어 투자 연계 가능성 부각 📌 유리기판 시장, 2030년대 성장동력 제시 코닝 "유리기판은 아직 비용과 양산성 한계 존재" 다만 글로벌 생산 역량 보유 국가는 한국·대만·미국·중국 정도로 제한 AI 반도체 고성능화에 따라 장기적으로 유리기판 채택 확대 전망 📌 AI 인프라 확대 → 광통신 수요 급증 코닝 "AI 사이클은 아직 초기 단계" 강조 데이터센터 클러스터 확대에 따라 광섬유·광케이블·포토닉스 수요 증가 전망 전기신호(Electrons)에서 광신호(Photons) 중심 네트워크 전환 가속화 📌 엔비디아·메타·아마존 공급망 핵심 기업 엔비디아와 공급 계약 및 5억달러 규모 지분 투자 체결 2028년 매출 300억달러, 2030년 400억달러 목표 제시 반도체 패키징·포토닉스·광통신을 향후 10년 핵심 성장축으로 제시 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 “초호황 삼전닉스도 피할 수 없나”…내년 하반기 공급 과잉 직면 가능성 https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005697661 📌 2027년 메모리 시장 2,100조원 전망 올해 글로벌 메모리 시장은 1,500조원으로 전년 360조원 대비 4배 이상 성장 전망 AI 데이터센터 투자와 서버용 메모리 수요 급증이 초호황을 견인 📌 서버 매출 비중 57%까지 확대 전체 메모리 매출 내 서버 비중은 2025년 37%에서 올해 56%로 급상승 2027년에는 57%까지 확대되며 AI 서버가 메모리 업황의 핵심 축으로 부상 📌 2027년 하반기 가격 조정 가능성 신규 메모리 설비 증설 물량이 본격화되면 공급 과잉과 가격 하락 가능성 존재 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 고점 및 메모리 가격 변곡점 점검 필요 📌 공급사 경쟁력은 수급 관리가 좌우 장기 공급계약을 통한 안정적 물량 확보와 커스텀 HBM 전략이 핵심 변수 차세대 공정 전환 속도와 증설 통제가 점유율·수익성 방어를 결정할 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CCL 공급 쇼크, 누가 수혜를 받을까 위 기사를 보시면, CCL 가격 인상이 지속되고 있습니다. 국내에는 관련 CCL 밸류체인이 많지 않은 만큼, 저희가 직접 확인한 내용을 중심으로 선별해 정리했습니다. 현재 시장은 펀더멘털이 변했다기보다, 수급과 투자심리에 따른 센티멘트 변화가 나타난 상황으로 보고 있습니다. 이럴 때일수록 단기 변동성에 동요하기보다는, 오히려 산업과 기업을 공부하는 데 집중하는 것이 중요합니다. AI 관련 투자는 여전히 이어지고 있고, 하위 공급망 내 기업들의 방향성에도 큰 변화는 없습니다. 오늘 공유드리는 CCL 리포트를 한 번 읽어보시고, 향후 투자 판단과 공부에 참고해보시면 좋겠습니다. 그로쓰리서치는 앞으로도 투자에 도움이 될 만한 자료를 꾸준히 리서치해드리겠습니다. 🔥 AI 서버의 숨은 병목, CCL https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260511020756045dk 🔼 CCL 산업보고서 핵심 포인트 📌 1. CCL 쇼티지 본격화 26년 3월 CCL 수입단가 전년 동월 대비 74.5% 급등 주요 글로벌 CCL 업체들의 10~30% 가격 인상 확산 고성능 CCL 리드타임 최대 6개월까지 장기화 📌 2. AI 서버가 만든 구조적 병목 AI 데이터센터 확대로 고성능 CCL 수요 급증 1.6T 전환으로 M8 이상 고사양 CCL 필요성 확대 원재료·고객사 검증 장벽으로 단기 공급 확대 제한 📌 3. 수혜는 검증된 밸류체인에 집중 직접 수혜는 고성능 CCL 공급망 편입 업체에 집중 두산전자BG의 엔비디아 GB200향 CCL 공급 지위 부각 국내 투자 관점에서 두산·파미셀·국도화학 중심 점검 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CCL·유리섬유·동박, AI발 가격 인상 시작 📌 AI 서버발 전자소재 슈퍼사이클 진입 • AI 서버, 1.6T 스위치, 고속 광통신 수요 급증으로 전자소재 업황 강세 • JP모건은 전자소재 공급망이 공급자 우위 시장으로 전환됐다고 평가 • 업계에서는 향후 3년을 '전자소재 황금기'로 전망 📌 CCL 가격 인상 릴레이 본격화 • 레조낙(Resonac) 올해 1월 CCL 전 제품 가격 30% 인상 • 난야 15%, 타이광전자·타이야오 10%, EMC는 최대 20~40% 인상 • 건도그룹도 3~6월 CCL·PP·FR4 가격을 누적 10~20% 이상 인상 📌 AI향 저유전 유리섬유 공급 부족 • Nittobo는 지난해 전자급 유리섬유 20%, 올해 T-Glass 가격 30% 추가 인상 • T-Glass·NER Glass는 AI 서버·고속 스위치·차세대 3.2T 통신 핵심 소재 • 고성능 저유전 소재 공급 부족이 지속되며 수급 타이트 심화 📌 고급 동박도 가격 상승 국면 • 금거(金居)는 일반 동박 및 HVLP4 고급 동박 가공비 5~10% 인상 • 난야와 일본 미쓰이금속도 고급 동박 가격 인상 단행 • AI 가속기용 고다층 PCB 확대에 따라 고사양 동박 수요 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AWS Trainium 3 서버 양산 시작…ASIC 서버 출하 모멘텀 부각 📌 Trainium 3 서버 양산 본격화 아마존 AWS의 자체 AI ASIC ‘Trainium 3’ 서버가 양산 단계에 진입 L6 메인보드급 주문은 5월부터 출하 시작 L11 랙급 주문은 7월 양산 예정 3분기부터 물량 확대가 예상되며 4분기~2027년 1분기까지 출하 강세 전망 📌 ASIC 서버 성장률이 더 높음 2026년 고성능 AI 서버 시장은 여전히 엔비디아 GPU 서버가 주류 다만 성장률은 ASIC 서버가 더 높을 것으로 전망 DIGITIMES는 2026년 GPU 서버 성장률 43.8%, ASIC 서버 성장률 64.2%로 추정 📌 액체냉각 전환도 변수 현재 Trainium 3는 공랭 중심으로 출하 연말부터 액체냉각 도입이 시작될 가능성 액체냉각 ASP가 공랭 대비 수배 높아 냉각 모듈 업체 실적 개선 요인이 될 수 있음 📌 엔비디아 외 AI 서버 사이클 확장 ASIC 서버 시장에서는 구글 TPU가 점유율 46%로 1위 AWS는 20.4% 수준이지만 대만 업체향 발주 비중이 상대적으로 높다는 평가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 업계 최초 UFS 5.0 개발…온디바이스 AI 겨냥 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260623081156 📌 UFS 5.0 최초 개발 삼성전자가 차세대 모바일 스토리지 UFS 5.0을 업계 최초로 개발 올해 4분기부터 양산에 들어갈 예정 📌 전작 대비 성능 2배 향상 순차 읽기 속도는 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도는 9.5GB/s 지원 기존 UFS 4.1 대비 약 2배 이상 빠른 데이터 처리 성능 구현 대용량 AI 데이터를 모바일 기기 내부에서 빠르게 처리 가능 📌 적용처 확대 최대 1TB 용량까지 제공 예정 패키지 크기도 전작 대비 16.7% 축소해 설계 유연성 확보 플래그십 스마트폰뿐 아니라 XR 헤드셋, AI 웨어러블 등으로 공급 확대 가능 동일 데이터 전송 시 소비전력과 발열을 낮추는 구조 📌 모바일 AI 스토리지 경쟁 본격화 온디바이스 AI 확산으로 저장장치가 AI 응답속도를 좌우 삼성전자는 9세대 V낸드 기반 UFS 5.0으로 모바일·XR·웨어러블 AI 시장 선점을 노리는 구도 차세대 스마트폰 경쟁에서 모바일 낸드와 컨트롤러 성능 중요성이 커질 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, HBM4 생산 속도조절… '공급 부족' 범용 D램 늘려 추가 수익 모색 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/06/23/2MHN5N2NGBF53O4T7CMXUJL3VA 📌 HBM보다 수익성 높은 범용 D램 일부 HBM3E→HBM4 전환을 늦추고 범용 D램 생산 확대 범용 D램 영업이익률은 HBM보다 15%p 이상 높은 것으로 추정 대신증권은 범용 D램 OPM이 연내 90%까지 가능하다고 전망 📌 HBM은 점유율 방어만으로 충분 HBM 매출 비중은 이미 40%를 넘어서며 우위 확보 골드만삭스는 2026년까지 HBM 점유율 50% 이상이면 충분하다고 평가 엔비디아 루빈 생산 전망 하향도 HBM4 속도조절 배경 📌 D램 가격 사이클이 실적 핵심 모건스탠리는 2026년 D램 ASP 62% 상승 전망 이를 근거로 SK하이닉스 실적 추정치를 56~63% 상향 1분기 D램 ASP도 60%대 중반 상승하며 업황 회복 확인 📌 삼성전자에는 HBM 추격 기회 SK하이닉스 속도조절로 삼성전자 점유율 확대 여지 부각 삼성전자가 하반기 HBM4 양산에 성공하면 추격 가능성 확대 HBM 시장도 점유율보다 수익성 중심 전략으로 이동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, HBM4 생산 속도조절… '공급 부족' 범용 D램 늘려 추가 수익 모색 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/06/23/2MHN5N2NGBF53O4T7CMXUJL3VA 📌 HBM보다 수익성 높은 범용 D램 일부 HBM3E→HBM4 전환을 늦추고 범용 D램 생산 확대 범용 D램 영업이익률은 HBM보다 15%p 이상 높은 것으로 추정 대신증권은 범용 D램 OPM이 연내 90%까지 가능하다고 전망 📌 HBM은 점유율 방어만으로 충분 HBM 매출 비중은 이미 40%를 넘어서며 우위 확보 골드만삭스는 2026년까지 HBM 점유율 50% 이상이면 충분하다고 평가 엔비디아 루빈 생산 전망 하향도 HBM4 속도조절 배경 📌 D램 가격 사이클이 실적 핵심 모건스탠리는 2026년 D램 ASP 62% 상승 전망 이를 근거로 SK하이닉스 실적 추정치를 56~63% 상향 1분기 D램 ASP도 60%대 중반 상승하며 업황 회복 확인 📌 삼성전자에는 HBM 추격 기회 SK하이닉스 속도조절로 삼성전자 점유율 확대 여지 부각 삼성전자가 하반기 HBM4 양산에 성공하면 추격 가능성 확대 HBM 시장도 점유율보다 수익성 중심 전략으로 이동

💻 HBM4는 삼전이 SK하닉보다 빨랐다…4개월 만에 10억달러 https://www.dt.co.kr/article/12068940?ref=naver 📌 HBM4 매출 고성장 삼성전자의 6세대 HBM인 HBM4 누적 매출이 10억달러를 돌파한 것으로 알려짐 지난 2월 양산 출하 이후 약 4개월 만의 성과 이달 말 기준 누적 매출은 12억달러를 웃돌 가능성도 제기 📌 AI 서버 수요가 견인 HBM4는 AI 가속기와 데이터센터용 반도체에 탑재되는 차세대 메모리 기존 HBM3E 대비 성능과 전력 효율이 개선된 제품 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 확대가 수요 증가의 핵심 배경 📌 삼성전자, 초기 시장 선점 삼성전자는 HBM4를 세계 최초로 양산하며 시장 선점에 나선 상태 출시 직후 주요 고객사 공급이 확대되며 HBM 사업 성장세가 가팔라지는 흐름 HBM4 매출 확대는 삼성전자 메모리 부문 실적 개선에 직접 기여할 가능성 📌 SK하이닉스와 경쟁 본격화 SK하이닉스도 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 인증 절차 진행 초당 2TB 이상 데이터 처리 속도와 36GB 용량을 구현한 제품 📌 주도권 싸움의 핵심 관건은 고객사 인증, 수율, 공급 안정성, 가격 경쟁력 삼성전자가 초기 양산 성과를 기반으로 점유율 회복에 성공할지가 핵심 체크포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 KV Cache 폭증이 바꾸는 메모리 판: NAND에서 HBF까지 NAND와 HBF 관련해서는 저희가 이전에 따로 보고서를 작성한 적이 있습니다. 최근에는 KV cache 용량이 커지면서 모든 데이터를 HBM에서 감당하기 어려운 구간으로 들어가고 있습니다. 이 과정에서 대용량 데이터를 저장할 수 있는 NAND의 중요성이 다시 커지고 있습니다. 앞으로 NAND의 bit 수요는 과거와는 다른 속도로 늘어날 가능성이 높고, 이 데이터를 빠르게 읽고 쓰기 위해서는 HBF 같은 구조의 필요성도 함께 커질 수 있다고 봅니다. 이전에 작성한 HBF 보고서와 NAND 보고서를 함께 읽어보시면, HBF와 NAND가 앞으로 어떤 흐름으로 연결될 수 있는지 이해하는 데 도움이 되실 것 같습니다. 🔥 HBF 보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/251117020505331nj 🔥 NAND 보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260222174634929ax 💻 핵심 포인트 정리 📌 1. AI 추론 시대, 병목은 속도가 아니라 저장 용량 AI 학습 중심에서 추론 중심으로의 패러다임 변화 에이전틱 AI 확산에 따른 토큰 사용량 급증 KV Cache 규모의 기하급수적 증가 HBM 중심 구조의 용량 한계 부각 메모리 병목의 대역폭 문제에서 저장 용량 문제로의 전환 메모리 계층 구조 재설계 필요성 확대 📌 2. KV Cache의 새로운 저장소, NAND의 재평가 KV Cache 오프로딩 전략 확산 기업용 SSD(eSSD) 수요 급증 AI 인프라 핵심 자산으로서 NAND의 가치 상승 ICMS(Inference Context Memory Storage) 구조 등장 AI 서버 내 NAND 탑재량의 구조적 증가 NAND bit 수요의 장기 성장 국면 진입 스토리지 중심 투자 확대 흐름 📌 3. NAND 다음 단계, HBF 시대의 개막 HBM과 NAND 사이 공백 영역의 확대 고용량·비휘발성·고대역폭 동시 요구 증가 저장장치와 메모리의 경계 약화 HBF(High Bandwidth Flash) 아키텍처 등장 NAND 기반 초고대역폭 메모리 계층 구축 AI 메모리 구조의 HBM + HBF 이원화 차세대 AI 인프라 핵심 기술로의 부상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SanDisk, HBF 특허 공개…NAND 타일 위 프로세서·HBM 결합 구조 제시 📌 HBM 용량 한계 겨냥한 신규 아키텍처 샌디스크가 프로세서·NAND·HBM을 결합한 차세대 메모리 특허 공개 HBM은 32~64GB 수준 용량 한계가 구조적 약점으로 지적 NAND 기반 HBF는 최대 4TB까지 확장 가능한 대안으로 부상 📌 프로세서와 NAND를 직접 결합 멀티코어 프로세서를 CBA 기반 NAND 메모리 타일 위에 직접 결합 CBA 구조는 대용량 NAND 어레이와 CMOS 로직층을 함께 구성 연산부와 저장부 거리를 줄여 NAND 접근 속도 개선을 겨냥 📌 HBM은 고속 연산, NAND는 대용량 저장 HBM 스택은 같은 인터포저 위에서 고속 메모리 역할을 유지 NAND 플래시는 대용량 데이터 저장과 읽기·쓰기 집약 작업 담당 AI 가속기·GPU의 메모리 병목을 계층형 구조로 완화하는 방식 📌 AI 메모리 병목 해소 경쟁 본격화 HBF는 HBM급 대역폭에 8~16배 용량을 유사 비용으로 제공 목표 다만 NAND는 DRAM 대비 지연시간·전력효율 개선이 핵심 과제 HBM 공급 부족과 AI 데이터 폭증 속 차세대 메모리 경쟁 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 HBM 다음은 전력반도체? 한국판 ‘제2의 DRAM’ 육성 본격화 https://wccftech.com/power-semiconductors-in-ai-data-centers-to-become-dram-cash-cow-329-million-rd-started/ 📌 한국 정부, 5000억~7500억원 투자 추진 차세대 전력반도체 상용화에 정부 R&D 5000억원 투입 추진 민간 포함 시 총 투자 규모는 최대 7500억원까지 확대 전망 소재·소자·모듈·시스템 실증까지 전주기 생태계 구축 목표 📌 AI 데이터센터 핵심 부품으로 부상 전력반도체는 AI 데이터센터 전력 안정성과 효율을 좌우 AI 클러스터 전력 소비 급증으로 고효율 전력 변환 수요 확대 HBM 이후 AI 인프라 투자 수혜 분야로 전력반도체 부각 📌 SiC·GaN 중심 고성장 시장 개화 SiC·GaN 전력반도체는 고온·고전압·고주파 환경에 강점 기존 실리콘 대비 성능 우위로 차세대 전력반도체 핵심 소재 부상 데이터센터 외 전기차·로봇·항공우주·국방으로 적용처 확대 📌 메모리 의존도 낮출 국가 전략 산업 정부는 전력반도체 경쟁력 부족 시 해외 의존 심화를 우려 DRAM 성공 모델을 전력반도체로 확장하려는 국가 전략 가동 AI 인프라 시대의 신규 성장축으로 전력반도체 육성 본격화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 “LG이노텍 AI 기판 선점” 빅테크 3사 투자 러브콜 https://www.sedaily.com/article/20058701?ref=naver 📌 ① AI 기판 확보 경쟁 본격화 • 미국 빅테크 3개 기업 → LG이노텍에 FC-BGA 생산라인 증설 투자 제안 • AI 서버용 기판 수요 급증에 따른 선제적 물량 확보 목적 📌 ② 장기공급계약(LTA)도 논의 • 투자 제안 기업 중 2곳 → 신규 생산라인 물량 대상 → 다년간 장기공급계약 체결 논의 • 단순 구매를 넘어 공급망 직접 확보 움직임 📌 ③ LG이노텍 첫 외부 투자 유치 가능성 • 투자 협력 성사 시, LG이노텍 AI 기판 사업 최초의 외부 투자 사례 • 빅테크들이 생산능력 확대 자금을 지원하고 장기 물량을 확보하는 구조 📌 ④ AI 기판 핵심은 FC-BGA • FC-BGA → AI 칩과 서버 패키징에 필수 부품 • AI 가속기 확산으로 → 글로벌 공급 부족 우려 지속 → 고객사들의 선점 경쟁 심화 📌 ⑤ 추가 증설 후보지는 구미·베트남 • LG이노텍 → 구미·베트남 생산거점 추가 투자 검토 중 • 업계에서는 경북 구미가 유력한 증설 후보지로 거론 • 6월 29일 재계 총수 간담회에서 LG그룹 지역 투자 계획에 포함될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC, 28나노 생산 25% 줄였다…빈자리 누가 차지할까 https://www.joseilbo.com/news/htmls/2026/06/20260622570498.html 📌TSMC, 28나노 생산 축소 TSMC의 28나노 주력 생산기지 Fab 15A 투입량이 감소 월간 웨이퍼 투입량은 올해 초 20만장에서 6월 15만장 수준으로 축소 공급망에서는 올해 28나노 생산량이 25% 이상 줄어든 것으로 추정 📌첨단공정 중심 재편 감산 배경은 수요 부진보다 생산 구조 전환에 가까움 Fab 15A는 28·22나노에서 4나노 생산기지로 전환 중 TSMC는 2나노, A14, SoIC, 실리콘 포토닉스 등 차세대 기술 투자에 집중 📌UMC·VIS가 빈자리 흡수 TSMC가 성숙공정 비중을 줄이면서 일부 고객은 대체 공급처를 물색 UMC는 28·22나노 플랫폼 기반으로 DDI, 와이파이, 차량용 반도체 수요 흡수 가능 VIS도 싱가포르 12인치 신규 공장을 통해 TSMC 이탈 물량 확보를 노리는 구도 📌성숙공정 시장 재편 TSMC는 낮은 수익성의 성숙공정보다 첨단공정과 첨단 패키징에 자원 배분 28나노 생산능력 일부는 인터포저 등 고부가 후공정 수요로 전환될 가능성 성숙공정에서는 UMC·VIS의 입지가 커지고, 첨단공정에서는 TSMC·삼성전자 경쟁이 더 치열해질 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, 차세대 패키징 CoPoS 개발 가속...소부장 수혜와 유리기판 가능성 부각 📌 CoWoS 다음은 CoPoS TSMC, 원형 웨이퍼 대신 직사각형 유리 패널을 활용하는 CoPoS 개발 본격화 AI GPU·HPC 칩 대형화에 대응하기 위한 차세대 패키징 기술 최근 'TSMC-COPOS' 상표 등록 완료 📌 시제품 라인 가동 시작 TSMC 자회사 채옥(采鈺) 롱탄 공장에 첫 시험 생산라인 구축 주요 장비 반입 및 검증 진행 중 일부 장비사는 이미 Demo 장비 공급 단계 진입 📌 유리기판 생태계 확대 신호 CoPoS는 유리기판 기반 패키징을 전제로 설계 대형 패키지 구현, 저휘어짐, 초미세 배선 구현이 핵심 유리기판, 패널레벨 RDL, 대형 노광 장비 수요 동반 확대 전망 📌 2029년 양산 목표 업계는 CoPoS 양산 시점을 2029년 전후로 예상 기존 예상(2030년 이후)보다 개발 일정이 빨라지는 분위기 AI 칩 크기 확대에 따른 패키징 병목 해소가 목표 📌 첨단 패키징 경쟁의 다음 전장 CoPoS는 단순한 CoWoS 확장이 아닌 새로운 생산 플랫폼 구축 유리기판, 패널레벨 패키징, 대면적 노광 기술이 핵심 경쟁력 향후 AI 반도체 공급망에서 장비·소재 업체들의 수혜 범위가 기존 CoWoS보다 더 넓어질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 마이크론 실적 발표 관전 포인트…HBM·마진·CAPEX가 핵심 📌 3분기 실적 급증 전망 마이크론은 6월 24일 회계연도 3분기 실적 발표 예정 3분기 매출 가이던스 약 335억 달러(약 51조 원)로 시장 예상치 크게 상회 전분기 매출 238.6억 달러(약 36조 원) 대비 약 40% 증가하는 수준 EPS도 전분기 12.20달러에서 19.82달러로 크게 개선될 전망 📌 HBM4·HBM4E 로드맵 주목 엔비디아 베라 루빈향 HBM4 공급 승인 여부가 핵심 관심사 마이크론은 HBM4E부터 1감마 D램으로 전환할 계획 표준형·커스텀 HBM4E 로직 다이는 TSMC가 생산할 예정 2027년 HBM4E 양산 램프업이 차세대 경쟁력의 분기점 📌 고마진 지속 여부가 변수 마이크론의 3분기 매출총이익률 가이던스는 약 81% 비HBM D램 마진이 HBM보다 높다는 점이 현재 업황의 강도를 보여줌 범용 D램 가격 급등과 서버 수요 확대로 고마진 흐름 지속 가능성 부각 📌 CAPEX 계획 체크 올해 CAPEX를 250억 달러(약 38조 원) 이상으로 확대 전망 2027년에도 전년 대비 100억 달러 이상 추가 증가 가능성 다만 증설 효과는 2027년 하반기~2028년에 본격 반영될 것으로 예상 단기적으로는 높은 투자 부담이 마진과 현금흐름의 체크포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi