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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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💻 中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격' https://zdnet.co.kr/view/?no=20260827105351 📌 선두업체 전유물 ‘High-k’ 양산 적용 테크인사이츠 분석 결과, CXMT는 16나노급 G4 공정 기반 LPDDR5X에 HKMG(High-k Metal Gate) 기술을 성공적으로 도입 High-k는 미세공정에서 누설전류를 줄이고 전력 효율·성능을 높이는 핵심 소재로, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 4~5년 전부터 적용 CXMT가 단순 범용 D램 증설을 넘어 소재·공정 기술에서도 글로벌 3강을 빠르게 추격하고 있다는 점에 주목 📌 HBM2E 초도생산·HBM3 샘플링 진입 CXMT는 18나노급 G3 공정 기반 HBM2E 리스크 양산 단계에 진입한 것으로 파악 16나노급 G4 기반 HBM3는 현재 샘플링 진행 중이며, 15나노급 G5 D램 공정도 개발 중 테크인사이츠는 CXMT의 기술력이 선두업체 대비 약 2세대 뒤처진 것으로 평가했으나 HBM까지 제품군을 빠르게 확대 중 📌 삼성·SK, 다음 승부처는 ‘4F스퀘어’ 삼성전자·SK하이닉스는 10나노 미만 차차세대 D램 D0A에서 기존 6F²보다 셀 면적을 줄인 4F² 구조를 추진할 가능성이 높은 것으로 분석 4F²는 셀 구조를 수직화해 동일 면적 내 집적도를 높이는 방식으로, 성능과 전력 효율 개선이 핵심 마이크론은 4F²보다 셀을 수직 적층하는 3D D램으로 바로 전환할 가능성이 높은 것으로 평가 📌 中 추격 빨라질수록 ‘구조 혁신’ 중요성 확대 CXMT의 High-k 적용은 중국 D램이 단순 생산능력 확대에서 첨단 공정 경쟁 단계로 진입하고 있음을 보여주는 신호 삼성전자·SK하이닉스 입장에서는 미세화만으로 격차를 유지하기 어려워지면서 4F²·3D D램 등 구조적 기술 전환의 중요성이 확대 향후 투자 포인트는 CXMT의 G5·HBM3 양산 진척과 국내 업체의 D0A·4F² 상용화 속도 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

2	💻 삼성전자 자체 AI칩용 HBM4 빅테크 공급 잇달아, 전영현 내년 HBM 출하량 2배 늘린다 https://businesspost.co.kr/BP?command=mobile_view&idxno=445760 📌 오픈AI ASIC에 HBM4 독점 공급 오픈AI·브로드컴 공동개발 AI칩 ‘할라페뇨’에 삼성 HBM4 탑재 가속기당 232GB, HBM4 12단 기준 6개 적용 엔비디아 중심이던 HBM 공급처를 빅테크 자체칩으로 다변화 📌 자체 AI칩 성능 경쟁력도 부각 초기 벤치마크에서 할라페뇨는 GB200·GB300 대비 전력당 처리량 1.5~1.9배 지연시간은 1.7~3.6배 낮은 것으로 분석 ASIC 성능 경쟁력 확대 시 삼성 HBM4 수요도 동반 증가 가능 📌 구글·앤트로픽까지 고객 확장 삼성전자는 구글 TPU에도 HBM 공급 중 앤트로픽과는 HBM뿐 아니라 자체 AI칩 파운드리 협력까지 논의 중 2028년 AI 서버용 ASIC 출하량이 GPU를 넘어설 것이란 전망도 제기 📌 2027년 HBM 출하량 2배 전망 키움증권은 삼성 HBM 출하량이 2027년 233억Gb로 전년 대비 109% 증가 전망 UBS는 2027년 HBM 점유율 삼성 41%, SK하이닉스 39% 예상 HBM4E·HBM5까지 이어지는 제품 로드맵으로 점유율 확대 추진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	391
3	💻 퀄컴 "삼성·SK하이닉스 HBC에 적극적...HBM과 병행 개발" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61428 📌 HBM과 병행하는 차세대 메모리 전략 삼성전자와 SK하이닉스가 기존 HBM 로드맵을 유지하면서 퀄컴의 HBC 개발에 동참 HBC는 LPDDR을 수직 적층해 가속기 칩 위에 배치하는 메모리 근접 컴퓨팅 구조 양사는 D램 적층을 담당하고 퀄컴은 연산 다이·TSV 설계, TSMC는 통합·패키징을 맡을 전망 📌 HBM 대비 전력 효율·대역폭 대폭 개선 HBC의 데이터 전송 대역폭은 초당 수백 TB/s로, 최신 AI 가속기의 전체 HBM 대역폭 21~24TB/s를 크게 상회 동일 전력 기준 HBM보다 대역폭과 토큰 처리 효율이 각각 6배 높은 것으로 제시 기존 GPU 시스템 대비 동일 전력에서 토큰 처리량을 최대 8배까지 확대 가능 📌 2027년 AI250부터 상용화 1세대 HBC는 퀄컴 AI 가속기 ‘AI250’에 탑재돼 2027년 출하 예정 현재 퀄컴 연구실에서 1세대 제품을 검증 중이며, 양사는 상용화에 필요한 D램 물량을 협의 2028년에는 연산 다이 성능을 높인 2세대 HBC 기반 ‘AI300’ 출시 계획 📌 서버에서 온디바이스 AI까지 시장 확장 하이퍼스케일러가 HBC만 구매해 자체 AI 칩과 결합할 수 있어 독립형 메모리 제품으로 판매 가능 데이터센터 CPU ‘드래곤플라이 C1000’에도 HBC 적용 가능 스마트폰·PC·XR·자동차 등 소비자용 규격도 개발 중으로, 약 3년 후 온디바이스 AI 시장 진입 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	1 426
4	💻 엔비디아 실적 발표 이후 Goldman Sachs 엔비디아 추정치 상향 📌 중장기 매출 추정치 대폭 상향 2026E 매출: $412.7B, 기존 대비 +0.5% 2027E 매출: $718.3B, 기존 $635.1B 대비 +13.1% 2028E 매출: $955.0B, 기존 $790.0B 대비 +20.9% 2028년 매출 추정치의 $1조 근접 📌 EPS 추정치도 동반 상향 2027E EPS: $16.70, 기존 대비 +9.5% 2028E EPS: $23.00, 기존 대비 +17.9% 2028E Operating Income 역시 +17.9% 상향 📌 마진 가정은 오히려 하향 2027E Non-GAAP Gross Margin: 75.1% → 72.8% 2028E Non-GAAP Gross Margin: 75.2% → 72.9% 매출 성장률 상향에도 불구하고 보수적인 마진 가정 유지 📌 이번 추정치 변경의 핵심 마진 개선보다 매출 규모 확대에 기반한 실적 상향 2028E 매출 추정치 $165B 상향 기존 추정치 대비 약 21% 상향 엔비디아의 중장기 AI 수요에 대한 Goldman Sachs의 시각 변화 확인 → 실적 발표 직후 2028년 매출 전망을 거의 $1조까지 끌어올린 점이 가장 눈에 띄는 변화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	3 127
5	💻 구글 TPU 인텔 EMIB 채택 확대, AI 첨단패키징 다변화 본격화 [DigiTimes] 📌 Google TPU, EMIB 첫 적용 성과 확인 첫 EMIB 적용 TPU가 수율 목표를 달성하며 양산 가능성 확인 기술·비용·생산능력 측면에서도 Google 요구 수준을 충족 향후 세대 TPU에서도 EMIB를 계속 사용할 가능성이 크게 높아진 상황 📌 미디어텍, Google ASIC 수주 경쟁력 강화 미디어텍은 TPU 프로젝트를 통해 인텔 EMIB 협업 레퍼런스를 확보 TSMC 중심 구조를 유지하면서도 복수 패키징 옵션 제시 가능 향후 Google 후속 프로젝트와 다른 CSP ASIC 수주에도 경쟁력 강화 📌 CoWoS 부족이 패키징 다변화 촉진 TSMC CoWoS 공급 부족이 장기화되며 고객사들의 대체 공급망 확보 필요성 확대 EMIB 등 다른 첨단패키징 기술의 채택 가능성이 자연스럽게 높아지는 구조 AI ASIC 시장에서 패키징 공급망 확보가 수주 경쟁의 핵심 변수로 부상 📌 인텔 생태계 확장도 주목 Google TPU를 시작으로 인텔의 외부 첨단패키징 고객 확대 가능성 인텔 자체 CPU 물량까지 더해질 경우 후공정 생태계 성장 여지 존재 테스트 장비·인터페이스 등 관련 공급망 업체에도 신규 기회 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	3 371
6	💻 [단독] 최태원 5.5조 베팅에 美도 움직였다…인프라 깔고 30년 세수 7천억 https://www.dailian.co.kr/news/view/1683026/%EB%8B%A8%EB%8F%85-%EC%B5%9C%ED%83%9C%EC%9B%90-55%EC%A1%B0-%EB%B2%A0%ED%8C%85-%E7%BE%8E%EB%8F%84-%EC%9B%80%EC%A7%81%EC%98%80-2026 📌 2028년 美 첫 HBM 첨단패키징 거점 가동 SK하이닉스, 인디애나 웨스트라피엣에 38.7억달러(약 5.5조원) 투자 HBM 첨단패키징 생산시설과 R&D 시설 구축, 2028년 하반기 가동 목표 8월 27일 공식 착공식 개최, 기초공사에서 본격적인 구조물 공사 단계로 전환 📌 5.5조 투자에 美 정부도 대규모 지원 美 연방정부, CHIPS Act를 통해 최대 4.58억달러 직접 보조금 + 5억달러 대출 지원 인디애나주는 장기 IDD 지원계약을 통해 최대 약 7.12억달러 규모 세제지원 한도 설정 도로·상하수도 등 주변 인프라 개선에도 최대 4,500만달러 지원 📌 전력·가스·용수까지 HBM 공장 맞춤형 인프라 구축 듀크에너지, 약 2,030만달러를 투입해 신규 송전선로·스위칭스테이션 구축 에어리퀴드는 1.7억달러 이상 투자해 질소·산소·아르곤·수소 등 산업가스 생산설비 2기 건설 하루 평균 약 1,060만ℓ 용수 공급 필요, 폐수처리능력도 하루 1,050만→1,500만 갤런으로 확대 예정 약 2.1㎞ 고압 가스관까지 신설되며 공장 가동을 위한 핵심 인프라가 동시에 구축 📌 美 HBM 공급망 현지화 속도 SK하이닉스 단일 사업장을 중심으로 연방·주정부·지방정부와 현지 유틸리티 업체가 동시에 투자 지원 향후 30년간 발생하는 지역 재산세는 약 5억달러(약 7,000억원)로 추산 미국 내 첫 HBM 첨단패키징 생산거점이라는 점에서 향후 AI 반도체 공급망 현지화의 핵심 생산기지로 자리잡을 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	3 486
7	💻 中 2027년 성숙공정 장비 국산화율 70% 목표... 장비업체 중국 특수 종료 가능성 📌 신규 팹 장비 절반 이상 ‘중국산’ 의무화 중국 제15차 5개년 계획의 핵심은 미국 제재에 영향받지 않는 독자 반도체 공급망 구축 중국 반도체 업체는 신규 증설 시 국산 장비를 50% 이상 도입하도록 요구받는 상황 2027년에는 성숙공정 기준 장비 국산화율 70%가 목표 SMIC·YMTC·하이실리콘 등 10개 선도기업을 중심으로 각각 50~100개 중소기업과 생태계 구축 📌 28nm 넘어 14nm 장비까지 국산화 확대 SMEE의 28nm용 ArF 액침 노광장비가 검증 단계 진입 NAURA는 28nm용 식각장비 양산을 시작했고, AMEC의 14nm용 식각장비도 SMIC에서 검증 진행 중국산 장비는 현지 반도체 업체 지원 아래 약 1년 만에 검증을 완료하는 등 빠르게 상용화되는 추세 📌 세정·식각부터 일본 장비와 직접 경쟁 특히 세정장비에서는 중국 로컬 업체의 점유율 상승이 뚜렷해 기존 해외 장비사의 사업 환경 변화 국산화 영역도 장비뿐 아니라 EDA·첨단 소재까지 확대될 전망 성숙공정에서 시작된 국산화가 14nm까지 확산될 경우 일본이 강점을 가진 반도체 제조장비 시장의 경쟁 심화 가능성 📌 중국 매출 40% 의존 日 장비사, ‘특수’ 종료 일부 일본계 장비업체는 매출의 약 40%를 중국 시장에 의존 중국의 공격적인 장비 구매로 누렸던 ‘중국 특수’는 종료 국면이라는 인식 향후 중국 반도체 투자 확대 자체보다 중국 투자 중 해외 장비가 차지하는 비중이 얼마나 빠르게 낮아지는지가 글로벌 장비업체 실적의 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	2 888
8	💻퀄컴, 4세대 오라이온 CPU 공개…모바일 최초 5GHz 달성 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61397 신형 오라이온은 선단 공정 의존보다 풀커스텀 설계로 성능을 끌어올리는 구조. 플렉스캐시는 에이전틱 AI·게임의 메모리 병목을 줄이는 역할. 📌 모바일 CPU 최초 5GHz 클록 돌파 ・풀커스텀 설계로 전력·발열 제약 완화 ・고클록·IPC 결합으로 앱·게임 성능 개선 📌 공유 캐시로 메모리 접근 빈도 축소 ・이기종 코어가 플렉스캐시 용량을 공동 활용 ・고부하 작업 데이터를 캐시 내부에 지속 유지 📌 에이전틱 AI의 CPU 작업 처리 강화 ・도구 사용·파일 처리·규칙 검증은 CPU가 담당 ・9월 스냅드래곤 서밋 2026서 플랫폼 공개 예정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	1 010
9	💻 엔비디아 NVLink Fusion, 'NVHBM' 커스텀 HBM 기술로 확장 — 아마존 안나푸르나랩스 첫 파트너 📌 핵심 발표 ・엔비디아, NVLink Fusion에 차세대 고대역폭메모리 기술 NVHBM을 추가 — XPU向 메모리 성능·효율을 높이는 기술 ・주요 메모리 파트너사들이 검증·공급하는 방식으로 NVLink Fusion 고객사에 제공될 예정 ・아마존 안나푸르나랩스(Annapurna Labs)가 NVHBM 관련 첫 협업 파트너 📌 NVHBM의 기술적 차별점 ・기존 HBM 아키텍처는 메모리 컨트롤러를 XPU 다이 위에 배치 — 이는 연산에 쓰일 수 있는 귀중한 실리콘 면적을 소모 ・NVHBM은 엔비디아가 향후 자사 GPU에도 사용할 예정인 동일 기술을 기반으로, 엔비디아의 커스텀 메모리 컨트롤러를 HBM 베이스 다이 안으로 통합 ・메모리 컨트롤러를 XPU가 아닌 3D HBM 스택 내부로 옮김으로써: 메모리 대역폭 최대 30% 증가 HBM 소비전력 15% 감소 표준 HBM4E 대비 XPU 연산 다이 면적을 최대 25% 추가 확보 📌 표준화 전략 ・엔비디아는 복수의 메모리 공급사가 제공 가능한 표준 NVHBM 구현체를 구축 중 — 여러 공급사에 걸쳐 메모리를 통합·검증하는 데 필요한 엔지니어링 부담을 낮추는 효과 ・이를 통해 NVLink Fusion 고객사들이 커스텀 AI칩을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있는 경로 제공 📌 아마존 안나푸르나랩스 — AWS 파트너십 확대 ・안나푸르나랩스, 차세대 트레이니엄(Trainium) 칩부터(트레이니엄4 이후) NVLink Fusion을 지원 — 아마존 자체 칩과 엔비디아 GPU가 공통 랙스케일 아키텍처로 함께 작동 가능 ・Nafea Bshara(아마존 안나푸르나랩스 부사장): "NVHBM은 HBM 성능·효율을 발전시키는 새로운 아키텍처적 접근"이라며 향후 AWS 인프라 설계에 이 기술협업이 도움이 될 것으로 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	3 635
10	💻엔비디아 Q&A 하이라이트 📌Joseph Moore(모건스탠리) — 왜 70%인가, 실수요와의 격차는? ・젠슨 황: AI 에이전트는 사람 대비 15~100배 많은 컴퓨트 필요. 엔비디아는 유일하게 완전한 풀스택 AI팩토리 플랫폼을 제공 하이퍼스케일러 외 소버린·네오클라우드·엔터프라이즈("A,C,E")가 전체 사업의 절반, 연 100% 성장 중. 실수요는 70%보다 훨씬 높으나 공급이 이를 제약. 처음으로 1년 전체 가이던스를 제시한 이유는 고객·주주·공급망 모두가 동일한 정보를 갖도록 하기 위함 📌C.J. Muse(캔터피츠제럴드) — 워크로드 진화와 시장점유율 ・AI 라이프사이클이 4단계(데이터준비→사전학습→사후학습→에이전틱추론)로 복잡화, NVLink72 랙스케일 아키텍처가 이 전 단계를 아우르는 범용 시스템 제공 기가와트당 매출기회가 5년 전 300억 달러→현재 600억 달러로 확대 ・그록3 LP는 초저지연·초고속 토큰생성 특화 상품으로 고ASP 서비스向 애드온 성격, 대다수 데이터센터는 여전히 베라루빈·NVL72 중심 📌Stacy Rasgon(번스타인) — FY28 성장 증가분(약 2,000억 달러) 기여요인, 무제약시 수치는? ・무제약 수요는 "훨씬 더 높다"(올해 실적 100% 성장 기준) — 하이퍼스케일러 외 A/C/E 영역이 눈에 보이지 않는 큰 기회. 세대별 기가와트당 매출: 호퍼 180억→그레이스블랙웰 250억→베라루빈 400억 달러로 확대, 생산성 향상이 신세대 채택 경쟁을 가속 📌Vivek Arya(BofA) — CFO코멘터리 약정 합계(약 5,000억 달러) 관련 ・젠슨 황: 오픈AI·앤트로픽 등은 자체 커스텀칩(할라피뇨 등)도 개발 중이나, 엔비디아는 전체 AI라이프사이클을 아우르는 유일한 플랫폼 — 두 회사 모두 곧 상장 예정이며 역사상 가장 영향력 있는 기술기업이 될 것으로 전망, 장기 파트너 관계 지속 확신 ・콜레트 크레스(CFO): 공급약정의 대부분은 향후 3년에 집중 — 이를 통해 베라루빈 증설의 확신 확보 📌Timothy Arcuri(UBS) — 오픈모델 부상이 엔비디아에 호재인가 악재인가? ・"거의 모든 오픈모델이 엔비디아 위에서 구동" — 엔비디아 아키텍처의 범용성 때문. 클로즈드·오픈 모델 모두 급성장 중이며 동시에 매출을 견인. 오픈모델은 특히 사이버보안 등 분야에서 자율형 지속운영 시스템 구축에 필수적 📌Ben Reitzes(멜리어스) — 재귀적 자기개선(RSI)·AGI가 수요에 미치는 영향 ・젠슨 황: 향후 모든 기업이 수십만~수백만 개의 상시가동 AI에이전트를 보유하게 될 것 — "많은 작업에서 이미 AGI를 달성했다고 볼 수 있다"며 마일스톤 자체는 무의미, 핵심은 AI가 생산적이고 수익성 있는 토큰을 만들어내고 있다는 점과 컴퓨트가 더 많아지면 더 많은 수익 창출이 가능하다는 점 📌Jim Schneider(골드만삭스) — 가장 심각한 공급제약 요인은? ・"공급망 전체가 도전받고 있다" — 특정 병목 하나를 콕 집기보다 전체 공급망이 풀가동 중이라는 취지로 답변 회피성 답변, 현재 수요의 약 70%만 공급 가능한 상태이며 고객을 실망시킬 수밖에 없는 상황이라고 인정 📌Aaron Rakers(웰스파고) — 기가와트당 매출(25→40억)의 향후 궤적 ・"목표는 기가와트당 무한대의 컴퓨트" — 범용컴퓨팅 시대 약 30억 달러→호퍼 180억→그레이스블랙웰 250억→베라루빈 400억 달러로 확대, 이후 더 높아질 전망. 최근 들리는 바로는 500억 달러 규모 데이터센터의 투자회수기간이 1년 미만이라는 이야기도 있다고 언급 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	3 955
11	💻 엔비디아 2027 회계연도 2분기 실적 — 매출 960억 달러, 메모리 가격발 마진 압박 공식화 📌 전사 실적 ・매출 960억 달러, 전년比 2배 이상 증가 — 성장률 4분기 연속 가속화 ・GAAP·Non-GAAP 매출총이익률 모두 75%(제품믹스 유사해 전분기 대비 대체로 보합) ・2분기 주주환원 사상 최대 260억 달러(자사주매입 200억+배당 60억) — 연초 이후 잉여현금흐름의 60% 환원(목표 50% 이상 상회) 📌 부문별 실적 데이터센터: 매출 890억 달러(전분기比 +18%) ・하이퍼스케일: 매출 490억 달러(+13% QoQ) — 블랙웰 견조한 강세가 견인 ・A/C/E(네오클라우드·산업·엔터프라이즈): 매출 400억 달러(+25% QoQ, +138% YoY) — 네오클라우드 캐파 증설, 엔터프라이즈·AI스타트업·주권AI 수요, 하이퍼스케일러의 보완 캐파 구매가 견인 ・네오클라우드, 연말까지 총 설치캐파 8GW(2025년 말 약 3GW 대비 급증) 전망 📌 AWS 파트너십 확대 발표 ・AWS, 이번 분기부터 2029 회계연도 2분기까지 GPU 200만 개 추가 구축(베라 CPU 포함), 일부는 루빈과 통합·일부는 독립형 ・AWS는 베드록·세이지메이커에서 엔비디아 니모트론 오픈모델 패밀리 제공, 물류창고 로봇 플릿에 옴니버스·코스모스·아이작·젯슨 등 풀스택 피지컬AI 스택 도입 예정 📌 베라 루빈 — 사상 최다 구매주문 확보 ・이달 초 양산 출하 개시, 모든 주요 하이퍼스케일러·AI클라우드·시스템OEM으로부터 구매주문 이미 확보 — 엔비디아 역사상 최빠른 제품 램프업 예상 ・그레이스블랙웰울트라 대비 메가와트당 처리량 30배, 토큰당 비용 35배 절감 ・기가와트당 매출기회: 호퍼 약 180억 달러 → 그레이스블랙웰 250억 달러 → 베라루빈 400억 달러로 확대 ・3분기 데이터센터 매출의 약 20%를 베라루빈이 차지할 전망 📌 CPU·네트워킹 사업 ・네트워킹 매출 전분기比 +18%, 스펙트럼X 이더넷 전년比 2.6배 성장 — 세계 최대·최고속 성장 네트워크 기업으로 부상 ・그레이스 CPU(2021년 출시) TTM 매출 50억 달러 돌파, 차세대 베라CPU 본격 양산 개시 — SPEC벤치마크 기준 유전체 작업 1.8배 빠름, 와트당 대역폭 5배 ・서버CPU 전체 시장수요 약 200억 달러로 파악, 2028 회계연도 CPU 매출 2배 이상 성장 예비 전망 📌 그록(Grok) 파트너십 ・첫 랙스케일 LP 시스템 '그록3 LP' 전면양산 개시, 초당토큰 처리량 기존 대비 거의 4배 — 이번 분기 후반 초기고객向 대량 출하 예정 📌 소버린AI·프론티어랩 파이낸싱 ・소버린AI 매출(주로 지역 네오클라우드 경유) 전분기比 +35%, 전년比 3배 이상 성장 — 일본 사쿠라인터넷 계열 노트르, 한국 LG·현대차그룹, 유럽 신규 슈퍼컴퓨터 35대 등 사례 언급 ・AWS 대신 새로운 매출공유 구조 도입: 엔비디아가 시설 캐파 일부에 테이크오어페이(최소구매확약) 제공, 그 대가로 하한선 초과 매출의 일부를 공유받는 구조 — 하드웨어 판매+임대매출 지분으로 이중 수취 ・프론티어AI랩에 약 500억 달러 투자 — 아폴로·블랙록·블랙스톤·브룩필드·골드만삭스·KKR 등 6개 인프라자본사와 파트너십, 5,000억 달러 이상 제3자 자본 조달 플랫폼 구축 ・소프트뱅크에너지와 파트너십으로 포츠머스 캠퍼스에 오픈AI 전용 컴퓨트 확보 — 초기 구축 4.25GW, 최대 150만 개 GPU 상당, 20년간 다수 업그레이드 사이클 지원 가능 ・오픈AI의 기존·계획 커밋먼트는 2030년까지 약 12GW 규모 엔비디아 컴퓨트에 해당 ・또 다른 프론티어랩(앤트로픽 추정)向 약 2GW 규모 컴퓨트에 선별적 신용보강 제공 ・내년 AI랩向 수요(대차대조표 레버리지 활용분)가 전체 사업의 약 4분의 1을 차지할 전망 — 순환금융 비판에 대해서는 "컴퓨트는 대체가능·내구성이 있어 다른 고객에 재배치 가능"하다며 리스크 제한적이라고 반박 📌 중국 매출 — 사실상 배제 ・2분기 Hopper200 제품의 중국向 출하는 전체 데이터센터 매출의 1% 미만 ・美 정부 라이선스에 따른 현재 Hopper 출하는 회사 전체 매출총이익률에 희석 요인 — 지정학적 불확실성을 감안해 향후 전망에 중국 데이터센터 컴퓨트 매출을 아예 포함하지 않음 📌 ⚡️ 메모리 가격 급등 — 마진 가이던스 대폭 하향 (핵심 이슈) ・경영진, 메모리 가격 상승폭이 기존 예상을 상회했고 내년 더 높아질 것이라며 3분기 가이던스를 공식 재설정 ・3분기 GAAP·Non-GAAP 매출총이익률: 74%(±50bp) — 직전 분기(75%) 대비 하락 ・4분기 마진 저점 전망: 71~72% ・2028 회계연도 안정화 전망: 72~73% ・가격 인상은 1분기(FY28)부터 시행 예정 ・경영진 코멘트: "메모리 부족은 AI 인프라 구축 자체가 초래한 것 — 단순히 비용만 올리는 부품과 달리, 메모리 공급 부족은 우리 자신의 성장을 견인하는 것과 동일한 수요 급증의 증상이다. 3대 메모리 공급사 모두와 오랜 관계를 맺고 있으며 캐파 확대를 위해 긴밀히 협력 중" 📌 2028 회계연도 가이던스 ・연간 매출 약 70% YoY 성장 전망(2027년 회계연도 대비) — "공급제약 하의 전망"임을 명시 ・공급이 최소 2028 회계연도 말까지 병목으로 지속될 것으로 예상 ・영업비용: GAAP 약 92억 달러, Non-GAAP 약 90억 달러(연간) — OpEx 성장률 50%대 초반 전망(제품 포트폴리오 확대, AI 도구 활용 확대에 기인) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	4 156
12	💻 삼성, 온디바이스 겨냥 '연산하는 메모리' 공개 https://www.hankyung.com/article/2026082647571 📌 메모리 안에서 직접 연산 삼성전자가 LPDDR 기반 PIM 신제품 ‘LPDDR5X-PIM’ 세부 사양 공개 메모리 내부에 연산기를 통합해 데이터 이동 없이 곱셈·덧셈 처리 CPU·GPU와 메모리 간 데이터 이동에서 발생하는 병목 완화 📌 용량 손실 없이 16개 뱅크 전체 적용 기존 HBM-PIM은 연산 기능 구현을 위해 일부 메모리 공간을 희생 LPDDR5X-PIM은 용량을 그대로 유지하면서 16개 뱅크 전체에 연산 기능 탑재 온디바이스 AI용 저전력·고대역폭 메모리로 차별화 📌 라마 3.1 처리시간 12.3초→5.4초 80억 파라미터 라마 3.1 구동 시 처리시간을 절반 이하로 단축 기존 LPDDR5X 12.3초 대비 LPDDR5X-PIM은 5.4초 내부 대역폭도 기존 대비 8배 확대 📌 HBM 밖 온디바이스 AI 시장 공략 LLM 소형화·효율화로 모든 AI 기기에 HBM이 필요한 것은 아니라는 판단 스마트폰·PC 등 저전력 환경에서 PIM 채택 가능성 확대 USB4 기반 포터블 SSD P9·P7도 공개하며 AI 데이터 수요 대응 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	1 649
13	💻 엔비디아, 실적 성장에도 美 반도체주 상승 랠리에서 소외 📌 ‘주가 하락’이 아닌 상대적 부진 엔비디아는 2026년 연초 이후 약 15% 상승 다만 마이크론 +239%, 마벨 +179%, 인텔 +144%, AMD +121% 등과 비교하면 조사 대상 중 상승률 최하위 📌 반도체 랠리의 중심 이동 AI 투자 수혜가 GPU에서 HBM·메모리, 커스텀 ASIC, 네트워크 및 반도체 장비로 확산 마이크론과 인텔, 커스텀 AI 반도체 수혜가 부각된 마벨 등에 투자자금 집중 이미 AI GPU 지배력과 높은 성장 기대가 반영된 엔비디아보다 실적 개선 여력이 큰 후발 종목의 주가 상승폭이 확대 📌 높은 기대치가 주가 부담으로 작용 엔비디아의 FY2027 1분기 매출은 816억달러로 전년 대비 85%, 데이터센터 매출은 752억달러로 92% 증가 압도적인 실적 성장 자체보다 기존 기대치를 얼마나 넘어서는지가 중요해지면서 주가 반응은 제한적 Blackwell에서 Rubin으로의 제품 전환 속도와 매출 기여도, 약 75% 수준의 높은 마진 유지 여부가 핵심 변수 📌 중국 규제와 경쟁 심화 미국의 대중국 수출규제로 H200의 중국 판매 여부와 규모가 불확실한 상황 엔비디아도 수출규제가 해외 고객의 미국산 반도체 배제와 경쟁사 채택을 촉진할 수 있다고 공시 AMD와 인텔의 AI 가속기 확대, 빅테크의 자체 ASIC 개발도 중장기 점유율과 가격 결정력에 대한 우려로 작용 📌 시사점 상대적 주가 부진이 AI 수요 둔화나 엔비디아의 실적 악화를 의미하는 것은 아님 다만 AI 투자 확대만으로 주가가 재평가되기보다 Rubin 매출, 공급 확대, 수익성 중국 매출 회복이 확인돼야 할 구간 반도체 투자 관점에서는 GPU 단일 종목보다 HBM·커스텀 ASIC·네트워크·장비 등 AI 인프라 전반으로 수혜가 확산되는 흐름에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	4 452
14	💻 로직 WFE 투자 확대 지속…인텔, 2027년 2위 지출자로 부상 전망 📌 로직 WFE 투자 가속화 모건 스탠리는 주요 파운드리 업체의 로직 WFE 투자가 2025년부터 2028년까지 지속 확대될 것으로 전망 TSMC의 2나노 투자 확대와 인텔의 18A 계열 생산능력 확충이 시장 성장을 주도 📌 인텔, 2027년 의미 있는 2위 지출자 전망 TSMC가 최대 투자자 지위를 유지하는 가운데, 인텔의 장비투자가 빠르게 증가 2027년부터 인텔이 삼성전자를 웃도는 의미 있는 2위 지출자로 자리 잡을 것으로 추정 다만 해당 수치는 전망치로, 실제 집행 규모는 공정 전환과 투자 일정에 따라 달라질 수 있음 📌 18A 양산과 18A-P 리스크 생산 인텔은 18A 기반 Panther Lake를 생산 중이며, 미국 애리조나 Fab 52를 중심으로 생산능력을 확대 후속 공정인 18A-P도 2026년 6월 리스크 생산에 진입했으며, 18A와의 설계 규칙 호환성을 기반으로 성능과 열 특성을 개선 📌 소부장 투자 포인트 TSMC 2나노와 인텔 18A 계열 투자가 동시에 확대되면서 첨단 로직 장비 수요의 중장기 성장 가능성 특히 EUV 노광을 비롯해 식각·증착·세정·계측 등 선단공정 장비의 수요 확대에 긍정적 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	3 988
15	💻엔비디아, 최강 AI 추론칩 Groq 3 LPX 탑재 랙 양산 돌입 — 폭스콘 수혜 📌핵심 내용 엔비디아가 美 현지시간 24일 Hot Chips 2026에서 발표, 자사 최강 AI 추론칩 Groq 3 LPX 탑재 랙이 전면 양산 단계에 진입했다고 밝힘 Vera Rubin 플랫폼의 새로운 마일스톤으로 평가되며, 관련 랙 최대 조립업체인 폭스콘(2317)의 출하 확대 기대감 부각 📌기술 스펙 Groq 3 LPX 랙: 256개의 Groq 3 LPU 추론칩 탑재, Vera CPU + Rubin GPU와 결합 클라우드 업체 Nebius에 배치 예정, 연내 가동 목표 성능: Artificial Analysis 테스트에서 Gemma 4 31B 모델·10만 토큰 컨텍스트 기준 초당 3,400개 토큰 처리 — 해당 모델 기준 최고 기록 저지연 응답속도는 최근 경쟁 플랫폼 대비 최대 4배 빠름 📌밸류체인 Groq 칩 내장 SRAM(500MB): 삼성전자 생산 GPU: TSMC(2330) 파운드리 생산 배경: 엔비디아는 작년 Groq 추론 기술 라이선스 확보 및 핵심 팀 영입, 올해 3월 Groq 3 LPU 칩 발표 이력 📌포지셔닝 Groq 3 LPX는 GPU를 대체하는 것이 아니라 Vera Rubin의 전통적 GPU 아키텍처를 보완하는 역할 — 저지연 토큰 생성에 특화 AI 에이전트 시대의 2대 과제(대규모 컨텍스트 처리 + 초저지연 토큰 생성) 중, Vera Rubin NVL72가 훈련·추론·컨텍스트 처리를, Groq 3 LPX가 상호작용 속도·토큰 생성 최적화를 각각 담당하는 역할 분담 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	5 744
16	💻 하루 20억씩 손해…리노공업 파업에 日·대만 경쟁사 반사이익 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61327 📌 경쟁사로 물량 이동 시작 리노공업이 납기 대응 불가 품목에 대해 고객사에 타 공급사 검토를 통보 일본 야마이치·요코오, 대만 윈웨이 등으로 일부 물량이 넘어간 것으로 파악 파업 종료 이후에도 고객사 조달처 다변화가 고착될 가능성 📌 하루 손실 약 20억원 추산 리노공업은 지난달 파업에 따른 하루 손실을 약 20억원으로 추산 현재 신규 수주도 사실상 받지 못하는 상황 하반기를 넘어 내년 실적까지 영향이 이어질 수 있다는 우려 📌 사상 최대 실적 흐름에 제동 2분기 매출 1,432억원, 영업이익 735억원 기록 전년 대비 각각 27.3%, 37.6% 증가하며 분기 최대 실적 반도체 업황 호조에도 생산 차질이 성장세를 훼손하는 변수로 부상 📌 27일 12차 교섭이 핵심 총파업은 34일째로 근무 대상 665명 중 340명이 참여 회사는 사무직 약 100명을 생산 현장에 투입해 비상가동 중 27일 노사 12차 교섭에서 추가 양보안과 파업 종료 여부가 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	4 158
17	+1 💻 TrendForce: AI 투자 확대, 결국 메모리로 돈이 몰린다 📌 CSP 투자 확대 지속 글로벌 주요 CSP의 CapEx는 2025년 4,660억달러에서 2026년 9,220억달러로 98% 증가 전망 2027년에도 1조3,830억달러로 추가 50% 증가하며 AI 인프라 투자가 계속 확대될 것으로 예상 특히 DRAM·NAND가 전체 CapEx에서 차지하는 비중은 2026년 47%에서 2027년 68%까지 상승 전망 📌 메모리 가격 강세 지속 서버 DDR5 계약가격은 1분기 9398%, 2분기 5358% 상승한 데 이어 하반기에도 추가 상승 전망 엔터프라이즈 SSD 역시 2026년 가격이 크게 오르면서 CSP들의 메모리 구매 비용이 빠르게 증가하는 상황 HBM도 장기계약으로 일부 가격 상승이 제한되지만 2027년까지 높은 가격 수준이 이어질 가능성 📌 서버 메모리로 공급 집중 메모리 업체들은 제한된 생산능력을 수요와 수익성이 높은 서버용 DRAM과 HBM에 우선 배정하는 흐름 HBM과 RDIMM이 2026년 전체 DRAM 비트 공급의 51%를 차지할 것으로 예상 2027년 하반기 증설과 공정 전환으로 공급이 늘어나기 전까지는 서버 메모리 중심의 타이트한 수급이 이어질 가능성이 높음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	6 057
18	💻 HBM 가격, 2027년 큰 폭의 상승 전망 📌 2026년 DRAM 가격 상승 지속 TrendForce는 2026년 2분기 범용 DRAM 가격이 전분기 대비 58~63%, HBM을 포함한 혼합 DRAM 가격은 53~58% 상승한 것으로 추정 3분기에는 각각 13~18%, 8~13% 상승하며 가격 오름폭은 둔화될 전망 📌 2027년 HBM ASP 50% 이상 상승 가능성 2027년 HBM 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 50% 이상 상승할 것으로 전망 AI ASIC 확대와 엔비디아 Rubin Ultra 출시를 기반으로 HBM 비트 출하량도 50~60% 증가할 것으로 예상 가격과 출하량이 동시에 증가하는 구간에 진입할 가능성 📌 UBS는 HBM ASP +79% 전망 UBS는 HBM 공급업체들이 범용 DRAM 대비 가격 프리미엄을 다시 확대하면서 2027년 HBM ASP가 전년 대비 약 79% 상승할 것으로 전망 이는 기존 전망치인 67%보다 12%p 높아진 수치 📌 Rubin Ultra 사양 조정 가능성 TrendForce는 2027년까지 DRAM 공급 부족과 HBM4E 인증 일정의 불확실성이 이어질 것으로 분석 엔비디아가 Rubin Ultra의 HBM 적층 수와 용량을 낮춘 복수의 사양을 검토 중인 것으로 파악 HBM 탑재량 조정은 단기 수요 변수가 될 수 있지만, 동시에 고사양 HBM 공급 부족이 지속되고 있다는 신호 📌 핵심 포인트 2027년 HBM 시장은 출하량 증가뿐 아니라 ASP 상승이 매출 성장을 함께 견인할 가능성 HBM4·HBM4E 공급능력과 고객사 인증 속도에 따라 메모리 업체별 실적 차별화가 확대될 전망 반도체 소부장에서는 HBM 생산능력 확대에 필요한 TSV·본딩·검사·패키징 장비와 소재 수요 증가 전망 다만 Rubin Ultra의 최종 HBM 사양과 실제 공급계약 가격이 확정되지 않은 만큼, 50~79% 상승 전망은 시나리오별 추정치로 접근할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	4 944
19	💻 HBM 가격, 2027년 큰 폭의 상승 전망 📌 2026년 DRAM 가격 상승 지속 TrendForce는 2026년 2분기 범용 DRAM 가격이 전분기 대비 58~63%, HBM을 포함한 혼합 DRAM 가격은 53~58% 상승한 것으로 추정 3분기에는 각각 13~18%, 8~13% 상승하며 가격 오름폭은 둔화될 전망 📌 2027년 HBM ASP 50% 이상 상승 가능성 2027년 HBM 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 50% 이상 상승할 것으로 전망 AI ASIC 확대와 엔비디아 Rubin Ultra 출시를 기반으로 HBM 비트 출하량도 50~60% 증가할 것으로 예상 가격과 출하량이 동시에 증가하는 구간에 진입할 가능성 📌 UBS는 HBM ASP +79% 전망 UBS는 HBM 공급업체들이 범용 DRAM 대비 가격 프리미엄을 다시 확대하면서 2027년 HBM ASP가 전년 대비 약 79% 상승할 것으로 전망 이는 기존 전망치인 67%보다 12%p 높아진 수치 📌 Rubin Ultra 사양 조정 가능성 TrendForce는 2027년까지 DRAM 공급 부족과 HBM4E 인증 일정의 불확실성이 이어질 것으로 분석 이에 엔비디아가 Rubin Ultra의 HBM 적층 수와 용량을 낮춘 복수의 사양을 검토 중인 것으로 파악 HBM 탑재량 조정은 단기 수요 변수가 될 수 있지만, 동시에 고사양 HBM 공급 부족이 지속되고 있다는 신호 📌 핵심 포인트 2027년 HBM 시장은 출하량 증가뿐 아니라 ASP 상승이 매출 성장을 함께 견인할 가능성 HBM4·HBM4E 공급능력과 고객사 인증 속도에 따라 메모리 업체별 실적 차별화가 확대될 전망 반도체 소부장에서는 HBM 생산능력 확대에 필요한 TSV·본딩·검사·패키징 장비와 소재 수요 증가 전망 다만 Rubin Ultra의 최종 HBM 사양과 실제 공급계약 가격이 확정되지 않은 만큼, 50~79% 상승 전망은 시나리오별 추정치로 접근할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi	1
20	💻 DRAM 현물가격, DDR4·DDR5 동반 상승세 📌 DRAM 가격 다시 상승 DDR4 현물가격 지수는 5월 저점 이후 빠르게 반등하며 8월 약 78까지 상승 DDR5 역시 4월 저점 이후 꾸준히 올라 8월 약 50까지 상승 최근 두 제품 모두 별다른 조정 없이 상승 흐름을 이어가는 모습 📌 DDR4의 상승세가 더 강한 상황 DDR4는 지난해 8월 약 8 수준에서 현재 약 78까지 오르며 상승폭이 크게 확대 특히 올해 초 급등한 이후 조정을 거쳤지만 최근에는 이전 고점을 넘어서는 흐름 DDR5 역시 지난해 8월 약 5에서 현재 약 50까지 올라 가격 레벨 자체가 크게 높아짐 📌 현물시장에서 확인되는 가격 강세 DDR4와 DDR5가 동시에 오른다는 것은 DRAM 현물시장의 가격 상승이 특정 제품에만 국한되지 않고 있다는 의미 특히 DDR4가 신고점을 높이는 가운데 DDR5도 상승세를 이어가면서 전반적인 가격 흐름이 견조 결국 메모리 업황을 볼 때 수요뿐 아니라 실제 DRAM 가격이 언제까지 상승세를 이어가는지가 중요해지는 구간 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	5 666

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