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디스코 (이오테크닉스) 지난 4월 25일 디스코는 24년 1분기*(일본 표기 23년 4분기) 실적을 발표했습니다. 총매출은 전분기 대비 +35.5% 성장했으며, Dicers 부문 매출만 보면 +39% 성장했습니다. 또한 제품별 성장률 표를 보면, Dicers 내에서는 Laser Saws가 전분기 대비 +45% 성장하여 Blade Dicers 보다 높은 성장률을 기록했습니다. 과거 IR자료를 바탕으로 지난 분기 실적과 24년 2분기 포캐스트를 기반으로 총매출액과 Blade dicers 및 Laser Saws 매출 비중을 표로 정리했습니다. 장비별 매출액은 총매출액에서 장비별 매출 비중을 곱하여 추산했습니다. 참고로, 4월 25일 IR에서 디스코는 24년 2분기 Blade dicers와 Laser Saws에 대해 각각 QoQ +0%, +10% 성장을 전망했습니다. 회사의 포캐스트를 반영한 24년 2분기 기준 Blade dicers와 Laser Saws는 각각 YoY +53%, +127% 성장하게 되고, 매출비중 격차는 23년 2분기 9% p(=24%-15%)에서 24년 2분기 1.9% p(=26.3%-24.4%)로 좁혀집니다. 즉, 디스코는 Laser Saws의 가파른 성장세가 지속될 것으로 예상하고 있습니다. 최근 4개 분기의 Dicers 부문 제품별 포캐스트를 분석하면, 모든 분기에서 Blade dicers보다 Laser Saws의 성장률이 높게 나타납니다. 이는 경박단소 트렌드에 따라 Laser Saws 쓰임이 크게 늘어난 것으로 보입니다. 비비리서치는 디스코의 Laser Saws의 매출이 Blade dicers의 매출을 근시일 내에 넘어설 것이라고 전망합니다. 따라서 비비리서치는 이오테크닉스에 주목하고 있습니다. Laser Saws 성장률과 가장 연관성이 높은 국내 상장사는 이오테크닉스이기 때문입니다. 최근 기관 보고서와 언론 보도에서도 디스코의 경쟁사로 이오테크닉스를 언급하고 있습니다. 이오테크닉스는 레이저 마커 매출 비중이 높은 국내 기업이며, 레이저마커의 국내 및 해외 점유율은 각각 90%와 65% 이상을 기록하고 있습니다. 이오테크닉스는 레이저 마커 시장에 머무르지 않고 지난 십 수년간 반도체용 레이저 장비 개발에 총력을 기울였습니다. 그 결과 레이저 어닐링 / 레이저 그루빙 / 스텔스 다이싱 / 레이저 풀컷 / UV 드릴러 / 레이저 디본더 등 가시적 성과를 내고 있습니다. 이는 TSMC와 관련된 언론보도를 찾아보면 확인할 수 있습니다. 지난 3월 이오테크닉스의 주주총회에서도 어닐링과 다이서 부문의 수장인 사업부장님께서 주주들이 좋아할만한 좋은 소식이 기대된다고 밝힌 바 있습니다. 이는 기사에서 알려진 대만 고객사로부터 다이서의 추가 수주가 예상되는 코멘트로 판단됩니다. Laser Saws 부문의 산업이 성장하는 만큼 이오테크닉스의 좋은 소식이 이어지기를 기대합니다. https://www.disco.co.jp/eg/ir/library/presentation.html (디스코 실적 발표 자료) https://t.me/Brain_And_Body_Research (비비리서치)

[단독] UAE 대통령 내달 중순 방한…300억弗 투자 계획 나온다 세계적 부호인 무함마드 빈 자이드 알나하얀 아랍에미리트(UAE) 대통령이 다음 달 중순 한국을 전격 방문한다. UAE가 지난해 약속한 300억 달러(약 41조 원)를 어떤 국내 기업들에 투자할지가 상당 부분 공개될 것으로 보여 재계의 관심이 집중될 예정이다. 한국과 UAE 간 전략적 협력 관계인 원자력발전과 방위산업 등에서 대규모 협력 프로젝트들도 구체화할 것으로 알려졌다. 28일 정부와 KDB산업은행에 따르면 무함마드 대통령이 5월 중순 한국을 찾아 에너지·K컬처·방위·플랫폼 산업 등에서 양국 간 협력 방안을 논의한다. UAE 대통령 방한에 정통한 관계자는 서울경제신문에 “무함마드 대통령이 당초 5월 마지막 주 방한을 검토했다가 일정을 일부 앞당겼다”며 “중동의 지정학적 위기에도 한국을 찾아 양국 간 대규모 협력 사업이 결실을 볼 것”이라고 말했다. 블룸버그에 따르면 아부다비 국왕인 무함마드 대통령 일가의 재산은 지난해 11월 말 기준 3050억 달러(약 420조 원)에 달한다. 무함마드 대통령은 지난해 1월 윤석열 대통령이 UAE를 국빈 방문해 정상회담을 할 때 UAE 국부펀드 등을 통해 국내에 300억 달러의 투자를 약속했다. 이후 산업은행은 UAE 국부펀드 무바달라와 공동 투자 협력 등을 위한 전략적 투자 파트너십(SIP)을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 무바달라는 2840억 달러(약 380조 원)의 자금을 운용해 1조 달러에 육박하는 아부다비투자청에 비해 운용 자산 규모는 작지만 왕실이 직접 관여해 위상이 더 높다는 평가다. 무바달라는 지난해 방한해 한국의 에너지와 정보통신·생명공학·항공우주·K컬처·농업 등 6개 분야를 우선 투자 대상으로 지정, 20억 달러를 투입하기로 했다. 토스·현대차(005380)·카카오(035720)·삼성바이오로직스(207940)·CJ(001040) 등 개별 기업과도 접촉한 것으로 알려졌다. 무함마드 대통령은 애초 지난해 10월 중순쯤 방한할 예정이었으나 이스라엘과 하마스 간 무력 충돌로 일정이 연기돼왔다. 원전·방산 분야의 양국 간 협력 사업도 확대된다. 북한과 협력해 탄도미사일 개발을 고도화하는 이란을 견제하려 UAE는 한국산 무기의 추가 도입에 나설 수 있다. UAE는 2022년 중거리 지대공 미사일인 천궁-Ⅱ를 35억 달러(약 4조 6000억 원) 규모로 도입한 바 있다. 원전 분야도 한국전력(015760)이 참여한 바라카 원전 4호기가 올해 상업 가동을 시작할 예정이어서 추가 협력이 예상된다. 무함마드 대통령은 2009년 왕세제 시절 한국이 UAE 바라카 원전을 수주할 수 있게 지원했다. 로이터에 따르면 UAE는 연내 4기의 신규 원자로 건설을 위한 입찰에 나설 계획이다. https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004333997?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

[단독] "메모리 슈퍼사이클 온다"…SK하이닉스, 추가투자 검토 착수 SK하이닉스가 올해부터 시작될 메모리 ‘슈퍼 사이클’에 대응하기 위해 투자 확대를 검토한다. 현재 세계 1위를 달리고 있는 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM)뿐만 아니라 수년 내 폭증할 범용 D램 수요 증가에도 차질 없이 대응하기 위한 의지로 읽힌다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스 경영진은 새로운 부지에 신규 메모리 라인을 건립하는 방안을 검토하고 있다. 용인 클러스터 등의 가동이 규제 등의 여파로 당초 계획보다 늦어지면서 추가 투자를 물색하고 있는 것이다. 익명을 요구한 반도체 업계의 한 고위 관계자는 “SK하이닉스가 최근 발표한 M15X 외에 또 다른 설비투자를 구축하기 위해 반도체 수요를 면밀히 분석하고 있다”며 “국내는 물론 미국 등 해외에도 신규 기지를 건립할 수 있다는 가능성을 열어두고 있는 것으로 안다” 말했다. SK하이닉스는 24일 청주 ‘M15X’ 공장에 새로운 D램 설비를 설치하겠다고 공식 발표했다. 2025년 11월 라인 가동을 목표로 이 공장에만 20조 원을 투자한다. 극자외선(EUV) 노광기를 포함한 최신 반도체 장비를 투입해 10㎚(나노미터·10억 분의 1m) 5세대 D램 이상의 최첨단 제품을 생산할 예정이다. SK하이닉스가 추가 투자를 확정하면 용인 클러스터, 미국 인디애나 첨단 패키징 공장, M15X에 이어 또다시 초대형 투자를 진행하는 셈이다. 업계에서는 SK하이닉스가 설비투자를 연속적으로 검토하고 있는 이유로 올 하반기부터 찾아올 반도체 ‘빅 사이클’을 꼽는다. 반도체 업계와 SK하이닉스는 올해부터 D램·낸드플래시 등 메모리 수요가 급증할 것으로 보고 있다. 김우현 SK하이닉스 CFO는 1분기 실적 발표에서 “올해 메모리 시장 규모는 과거 호황기에 버금가는 수준에 도달할 것으로 보인다”고 말했다. 메모리 수요 부족이 본격화한다는 이야기다. https://www.sedaily.com/NewsView/2D8370P8AU

https://www.osen.co.kr/article/G1112325503 농담이 아닌거 같은데

#우기 #큐브엔터

TSMC는 CoWoS 패키징 기술을 업그레이드하고 2027년에 12개의 HBM4E 스택 120x120mm 칩을 출시할 계획 TSMC가 최근 북미 기술 세미나에서 SiP(시스템인패키지) 크기를 2배 이상 늘리고 초고성능 패키지화를 달성 할 수 있는 차세대 CoWoS 패키징 기술을 개발 중이라고 발표했다고 28일 보도했다. 120x120mm의 대형 패키지. 전력 소비는 킬로와트 수준에 도달할 수 있습니다. TSMC의 공식 설명에 따르면 CoWoS 패키징 기술의 후속 기술로 만들어진 실리콘 인터포저의 크기는 포토마스크(레티클이라고도 함, 약 858제곱밀리미터)의 3.3배입니다. CoWoS 패키징 기술 후속 제품은 논리 회로, 8개의 HBM3/HBM3E 메모리 스택, I/O 및 기타 칩(칩렛)을 최대 2831제곱밀리미터까지 패키징할 수 있으며 최대 기판 크기는 80×80mm입니다. AMD의 Instinct MI300X와 Nvidia의 B200 모두 이 기술을 사용하는 것으로 알려졌습니다. TSMC는 2026년 차세대 CoWoS_L을 생산할 계획이다. 실리콘 인터포저의 크기는 포토마스크의 5.5배에 달하며 최대 4719 평방 밀리미터로 논리 회로, HBM3/HBM3E 메모리 스택 12개, I/O 및 기타 칩(칩렛)을 패키징할 수 있다. TSMC도 2027년에도 CoWoS 패키징 기술을 지속적으로 추진해 실리콘 인터포저 크기를 포토마스크의 8배 이상으로 만들고, 6864제곱밀리미터의 공간을 제공하고, 4개의 스택 통합 시스템 칩(SoIC)을 패키징하고, 스택 및 추가 I/O 칩,12개의 HBM4 메모리를 패키징할 계획이다. https://m.ithome.com/html/764695.htm

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