[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

[삼성전자 자사주 매매 현황] - 금일(8/26) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.52조원) * 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 10.0% (1.50조원) 입니다. - 명일(8/27) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (자료: KIND) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황] - 금일(8/26) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 650,000주 (1.11조원) * 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 13.7%(5.50조원) 입니다. - 명일(8/27) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 650,000주 (자료: KIND) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* 서버 DRAM 현물가 재조명 - 최근 8월에도 서버 DRAM 판가가 폭등하며 Gb당 무려 7-8달러까지 치솟는 중 (지난달말 당사 코멘트 참고) - 금일 역시 많은 투자자들이 서버 DRAM 현물가가 견인하는 3Q26 고정가 협상 추이에 관심이 집중되는 중

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Wus Printed Circuit's H1 Net Profit Surges Over 70% as AI Computing Power Ignites Volume and Price Growth Across the PCB Supply Chain - 중국 Wus Printed Circuit, 1H26 매출액 136.9억위안(+61.2% YoY), 지배주주순이익 29.2억위안(+73.7% YoY) 기록 - 2Q26 순이익은 16.8억위안(+35.0% QoQ)으로 분기 사상 최대치 달성 - PCB 사업 매출은 129.9억위안(+59.4% YoY)으로 고성장. 특히 32층 이상 고다층 PCB 매출이 +190.8% YoY 급증하며 외형 성장을 견인 - 고사양 제품 비중 확대에 힘입어 PCB 사업 매출총이익률도 40.5%(+4.1%p YoY)까지 개선 - 중국 PCB 업황 역시 강한 성장세 지속. 1H26 중국 PCB 수출액은 +27.6% YoY, 4층 이상 다층 PCB 수출액은 +47.7% YoY 증가 - AI 인프라 투자 확대에 따른 고다층·고속 PCB 수요 증가와 함께 동박·전자급 유리섬유 등 핵심 원재료의 공급 부족 및 가격 상승도 지속. 업계는 단기간 내 수급 완화 가능성을 낮게 판단 - 주요 중국 PCB 업체들도 동반 호실적 기록. Dongshan Precision의 1H26 매출과 순이익은 각각 +64.0%, +290.1% YoY 증가했으며, Avary Holding의 자동차·서버 PCB 매출은 +181.6% YoY 성장 - 견조한 수요에 대응해 중국 PCB 업계의 증설도 가속. 1H26 신규 PCB 투자 프로젝트는 76건(+105.4% YoY), 신규 투자 발표 금액은 약 1,691억위안 - 다만 광통신·고속 PCB를 중심으로 공격적인 증설이 이어지며 중장기 공급과잉 우려도 일부 존재 - 그럼에도 고사양 소재의 긴 인증 기간과 신규 Capa의 램프업 난이도, 원재료 공급 제약을 감안하면 단기간 내 실질 공급 확대는 제한적일 전망 - AI 인프라 투자 확대로 PCB 수요가 고다층·HDI·고방열 중심으로 빠르게 고도화되는 가운데, 기술력과 Capa를 선제적으로 확보한 업체 중심의 수혜가 지속될 것으로 예상 - 특히 원재료 가격 상승 부담을 전가하기 어려운 중저가 업체와 달리, 고사양 PCB 업체들은 믹스 개선과 판가 상승을 통해 실적 및 수익성 차별화가 더욱 확대될 전망 https://buly.kr/DPWZcH9 (링크) * 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 코스텍시스(355150) NDR 후기: 기다리면 (전력반도체) 열린다 ▶ 대량 양산 전에도 견조한 실적 유지 중 - 코스텍시스의 2Q26 실적은 매출액 53억원(-2.0% QoQ, +67.0% YoY), 영업이익 12억원(+22.2% QoQ, +25.4% YoY, OPM 22.2%)을 기록, 작년 4분기 데이터센터향 Block Bonding 제품 출하를 기점으로 3개 분기 연속 20% 이상의 영업이익률을 유지 - 다만 800VDC 전력반도체향 Spacer의 대량 양산 시점은 예상보다 지연되고 있으며, 2025년 7월 체결한 594억원 규모 Spacer 공급계약의 매출 인식도 5% 내외에 그친 것으로 파악 - 그럼에도 대규모 수주 물량의 실적 기여가 제한적인 상황에서 이미 20% 이상의 영업이익률을 확보하고 있다는 점은 긍정적 - 향후 800VDC 전력반도체향 Spacer의 본격적인 양산 단계 진입과 함께 외형 성장 및 추가적인 영업 레버리지 효과가 나타날 것으로 기대 ▶ Spacer 양대 축(데이터센터+전장), 변화 임박 - 800VDC는 AI 데이터센터의 고전력화에 대응하기 위해 배전 전압을 800V 직류로 높여 전류와 전력 손실을 줄이는 전력 아키텍처 - 엔드 고객사의 랙 단위 채택이 최종 결정됨에 따라 동사 전방 고객사들도 상용화를 전제로 모듈 테스트를 진행 중인 것으로 파악 - 동사의 3D Block Bonding 제품 역시 기존 공급계약 고객사뿐만 아니라 다수의 데이터센터향 전력반도체 업체에 샘플을 공급하며 고객사 확대를 추진 중 - 고객사별 개발 단계에는 차이가 있으나, 빠르면 연내 일부 프로젝트의 양산 전환 및 신규 수주를 기대 - 향후 800VDC 상용화가 본격화될수록 기존 수주 물량의 매출 인식 확대와 신규 고객사 확보가 동시에 진행될 전망 - 전기차 인버터용 Spacer 역시 새로운 성장축으로 부각될 전망 - 기존 전기차 인버터용 전력반도체 모듈은 와이어본딩 기반의 2D 구조가 주로 적용됐으나, 고전력·고효율 구현을 위해 동사 Block Bonding 기반의 3D 구조가 차세대 대안으로 부상 - 동사는 국내 완성차 업체와 1년 이상 관련 제품을 공동 개발해왔으며 현재 고객사 검증 단계에 진입한 만큼, 연내 관련된 신규 수주 확보를 기대 ▶ 2027년, 전력반도체가 RF를 넘어선다 - 올해 하반기는 신규 수주 확보가 핵심이며, 관련 실적 기여는 내년부터 본격화될 것으로 예상 - 특히 동사는 3공장에 연간 500억원 규모의 Block Bonding Capa를 이미 확보했으며, 추가 설비투자만으로 1,000억원 수준까지 확대 가능해 향후 수요 확대에 맞춘 탄력적인 Capa 대응이 가능할 전망 - ‘27년 매출액과 영업이익은 각각 488억원(+121.1% YoY), 149억원(+201.4% YoY)을 예상하며, 전력반도체향 매출 확대에 따른 본격적인 이익 레버리지 효과도 기대 - 내년부터는 데이터센터용 800VDC와 전기차 인버터를 양대 축으로 전력반도체향 매출이 RF 매출을 상회하며, 사업 구조가 전력반도체 중심으로 재편되는 구조적 변곡점에 진입할 전망 https://buly.kr/ChrXca2 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 심텍(222800): 증설 코멘트: SoCAMM의 은총은 계속된다 ▶ 심텍, 신규시설 투자 공시 발표 - 8월 25일 심텍은 AI향 SoCAMM 모듈 기판 및 고다층 MSAP 기판 수요 증가에 대응하기 위해 2,742억원 규모의 생산능력 확대 투자를 발표 - 회사에 따르면 이번 투자는 SoCAMM, MSAP, System IC Capa 확보를 목적으로 ‘27년 말까지 진행되며, ‘28년부터 본격적인 양산에 돌입할 예정 - 투자 완료 시 월 Capa는 SoCAMM용 모듈PCB은 4,600㎡에서 7,000㎡로, MSAP이 45,000㎡에서 50,000㎡로, System IC가 400㎡에서 1,200㎡로 확대될 계획 - 매출액 기준으로는 SoCAMM은 연간 약 3,000억원에서 5,000억원으로, MSAP은 Tenting을 포함한 현재 약 2조원 수준에서 2.2조원 수준으로, System IC는 기존 2,000억원에서 2,500억원 수준으로 확대될 전망 ▶ 시사점 1) SoCAMM에 대한 국내 메모리모듈 업체들의 눈높이 상향이 지속 - Vera Rubin 및 Vera CPU 출하 호조 + 최종 고객사의 전략적 선택에 따라 SoCAMM당 메모리 용량이 192GB에서 96GB로 하향 조정되면서 동일 메모리 용량 기준 필요한 모듈 수가 증가한 효과도 반영 - 여기에 NVIDIA 외 AMD, Qualcomm 등도 랙 스케일 제품에서 SoCAMM 채택을 검토 중이며, JEDEC의 LPDDR6 기반 SoCAMM 표준화까지 진행되고 있어 향후 적용처 확대에 따른 추가적인 TAM 성장이 기대 - 특히 SoCAMM용 모듈 기판은 고다층화 및 HDI 공법 적용으로 생산 난이도가 높아, 초기부터 개발에 참여해 양산 경험을 축적한 국내 업체들의 경쟁 우위가 지속될 전망 2) 동시에 동사의 중장기 디스카운트 요인도 해소 - 당사는 ‘27년 SoCAMM 매출액을 3,174억원으로 전망하며, 기존 Capa의 사실상 풀가동이 예상되는 만큼 ‘28년 추가 성장을 위해서는 증설이 필요하다고 제시 - 현재는 가동률 측면에서 일부 여유가 존재하지만, 경쟁사들이 선제적으로 증설에 나서는 상황에서 추가 Capa 확보 없이 2028년에 진입할 경우 성장 여력에 대한 우려가 부각될 수 있기 때문 - 이러한 측면에서 이번 증설은 ‘28년 성장을 위한 생산능력을 선제적으로 확보함으로써 중장기 성장성에 대한 우려를 해소했다는 점에서 의미가 높음 - SoCAMM 수요에 대한 시장의 눈높이가 지속적으로 상향되는 가운데, 동사의 중장기 실적과 밸류에이션에 대한 눈높이 역시 추가적으로 높아질 수 있는 기반이 마련됐다고 판단 ▶ 결론 - 메모리 업황의 지속성에 대한 시장의 공감대가 높아진 현 시점에서의 증설은 주가의 하방을 지지하고 상방을 열어주는 변화로 판단 - 당사는 지난 8월 20일 발간한 리포트(2Q26 Review: PCB 업사이클, 숫자로 재확인, 링크: https://buly.kr/FsLBFiu)을 통해 올해에 이어 2027년 PCB 업사이클 역시 ABF와 SoCAMM이 주도할 것이라는 전망을 제시 - 특히 1) 7월 주가 급락을 거치며 국내 PCB 밸류체인 전반의 밸류에이션 부담이 상당 부분 해소됐다는 점, 2) SoCAMM은 국내 PCB 업체들이 상대적으로 강점을 보유한 영역으로 향후 새로운 밸류에이션 프리미엄 요인으로 부각될 수 있다는 점에 주목 - 이에 국내 PCB 업종은 여전히 업사이클 초입에 위치해 있다고 판단하며, 긍정적인 시각을 유지 - 특히 동사는 국내 기판 업체 중 유일하게 SoCAMM 모듈과 MCP Substrate를 동시에 공급함과 동시에 높은 시장 점유율까지 확보하고 있어, 향후 업종 내 차별화된 밸류에이션 프리미엄을 부여받을 여지가 열려 있다고 판단 https://buly.kr/4xaCSfF (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 8. 26 (수) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.35%, 1W +1.43%, 1M +7.12%) (DDR5 16Gb: 1D +0.00%, 1W +2.72%, 1M +6.56%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.34%, 1M +16.55%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 엔비디아, 드론·소형 로봇용 AI 컴퓨터 ‘젯슨 오린 나노2’ 공개… “추론 성능 2배” (조선비즈) https://buly.kr/1n6Yo1W 시스코, 엔비디아·슈퍼마이크로와 랙 스케일 AI 컴퓨팅 확대 (BENZINGA) https://buly.kr/3jAtb2d 호남 반도체 용수 예타 면제…통합 재정지원도 구체화 (연합뉴스) https://buly.kr/EzlONDf SK하이닉스 노조, 임단협 잠정합의안 부결…성과급 자사주 지급안 제동 (전자신문) https://buly.kr/74ZIEVD 하루 20억씩 손해…리노공업 파업에 日·대만 경쟁사 반사이익 (TheElec) https://buly.kr/5q9zMoV 심텍, 오창에 SOCAMM 모듈 전용 공장 구축 (TheElec) https://buly.kr/4bkgV6q "14조 증자한다더니"…마윈, 알리바바 주식 1000억어치 샀다 (한국경제) https://buly.kr/58UxRW8 ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Micron(+2.5%), Western Digital(+3.5%), HPQ(+3.3%), Lenovo(+3.9%), Nvidia(+2.2%), Marvell(+4.8%), AMD(+4.9%), DB하이텍(+6.4%), Magnachip(+2.8%), 원익 IPS(+5.5%), 에스에프에이(+2.1%), AP시스템(+3.2%), 테스(+4.2%), 원익머트리얼즈(+3.5%), 덕산네오룩스(+2.4%), 이녹스첨단소재(+4.4%), UDC(+5.5%), Merck(+3.8%), 삼성전기(+3.3%), LG에너지솔루션(-3.5%), CATL(-2.9%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 景碩 AI載板夯 - AI 및 HPC 수요가 고급 기판 사용량을 지속 확대시키는 가운데, 대만 Kinsus는 ABF 기판 가동률이 85%까지 회복됐고 연말에는 95%에 근접할 것으로 전망 - BT 기판은 메모리 수요 회복에 더해 고속 광통신이 신규 성장 동력으로 부상 - 고급 제품 비중 확대로 하반기 실적 강세가 이어질 것으로 예상되며, 시장에서는 연간 EPS가 10대만달러를 넘어설 가능성을 전망 - 고급 ABF 수요는 AI 서버와 HPC가 중심이며, 미국 AI 칩 고객사의 CPU 기판 내 Kinsus 공급 비중이 지속 상승 - GPU 기판에서도 추가 점유율 확보를 추진 중이며, 다수 CSP와 ASIC 기판 프로젝트도 진행 중 - 다만 고급 ABF에 필요한 T-Glass 유리섬유 직물은 여전히 공급 부족 상태이며, 매월 잠재 매출의 약 10~15%가 소재 부족으로 충족되지 못하는 상황 - Kinsus는 후속 수요 대응을 위해 2027년 고급 ABF 캐파를 25% 추가 확대할 계획이며, 필요한 소재 배정분은 이미 선제적으로 확인 - 고급 ABF 신규 캐파는 대만 공장에 집중될 예정이며, 기존 BT 라인을 ABF로 전환한다는 시장 루머는 부인 - 회사는 ABF와 BT가 제품 두께, 장비, 공정 조건에서 차이가 커 고급 AI 기판은 신규 장비 구축이 필요하다고 설명 - BT 기판은 메모리와 고속 광통신에 집중. 현재 메모리가 BT 매출의 약 절반을 차지하며, 미국 고객사의 DRAM 및 NOR 수요 전망은 수개 분기 연속 상향 - 광통신 모듈은 전송 속도가 800G에서 1.6T, 3.2T로 진화하면서 회로가 더 미세화되고, 전기적 특성과 신호 감쇠 요구가 높아지며 mSAP 공정 중요성이 확대 - Kinsus는 mSAP이 이미 성숙한 기술이며, 광통신 기판 진입의 핵심은 신규 라인 구축보다 대형 기판 양산이 가능하도록 장비를 조정하는 것이라고 설명 - 관련 제품은 일반 메모리 및 소비자 가전용 BT 기판보다 층수가 높고, 단가와 수익성도 우수. 회사는 해당 프로젝트 GPM이 약 20%로 BT 시장 평균을 상회할 것으로 예상 - 현재 BT 가동률은 약 75%이며, 연말에는 85%까지 회복될 전망. 기존 캐파로 고객 수요 대응이 가능해 단기 증설은 서두르지 않는다는 입장 - 회사는 올해 4분기부터 고객사와 2027~2029년 캐파 배분을 논의하고, 주문 상황에 따라 후속 장비 투자를 결정할 계획 - 광통신 수요가 추가 확대될 경우 이르면 2027년 중반 다음 단계 증설을 검토할 예정 - Kinsus는 AI 고주파·고속 연산 구조 변화에 대응하기 위해 현재 다양한 파운드리 및 첨단 패키징 생태계와 기술 협력을 진행 중 https://buly.kr/3jAtaY9 (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 머리카락 5분의 1 두께...두산, 반도체용 동박 양산 추진 - 두산 전자BG는 기존보다 5㎛ 얇은 반도체 패키지용 CCL 양산을 준비 중, 메모리반도체 패키지 기판용 CCL의 절연층인 PPG 두께를 평균 18㎛에서 13㎛까지 낮추는 기술 확보 - CCL 두께가 얇아지면 반도체 패키지 기판의 두께와 부피를 줄일 수 있어 소형화와 고집적화에 유리 - CCL은 동박과 동박 사이에 PPG를 넣은 구조로 만들어지기 때문에, CCL 박형화를 위해서는 PPG 두께 제어가 핵심 - 두산 전자BG는 메모리반도체 기판 시장에서 13㎛ PPG 대응이 가능한 업체는 두산뿐이라고 설명 - 핵심은 레진을 포함한 각종 소재의 조성, 표면처리 구조, 분산방법, 함량 등을 조절해 PPG 물성을 최적화하는 기술 - 기존 PPG에는 열 변형을 줄이기 위해 무기물인 실리카필러를 고밀도로 채우는 방식이 활용됐으나, 함량이 높아질수록 접착력과 패턴 충진성이 저하되는 한계 존재 - 이에 두산 전자BG는 플라스틱 계열 탄성가루인 유기필러를 새롭게 적용 - Low CTE 특성을 지닌 유기필러 표면에 특수 화학처리를 적용해 입자 분산성과 물성을 제어함으로써 PPG 두께를 13㎛까지 낮춤 - 이번 기술은 반도체 패키지 기판의 박형화와 고집적화 요구에 대응하기 위한 것으로, 메모리반도체 기판용 초박형 CCL 시장에서 두산 전자BG의 기술 경쟁력을 강화할 전망 https://buly.kr/1cBnUhk (머니투데이) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황] - 금일(8/25) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.50조원) *자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 6.5% (0.97조원) 입니다. - 명일(8/26) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (자료: KIND) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황] - 금일(8/25) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 650,000주 (1.05조원) *자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 11.0%(4.39조원) 입니다. - 명일(8/26) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 650,000주 (자료: KIND) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 심텍, 신규시설투자 등 공시 - 투자구분: 신규 시설투자 - 투자목적: AI향 SOCAMM모듈 기판 및 고다층 MSAP 기판 수요 증가 대응을 위한 생산능력 확대 - 투자금액 : 2,742억 (자본대비 : 47.6%) - 투자기간: 2026년 8월 25일 ~ 2027년 12월 31일 (1.4년) https://buly.kr/9iIehke (Dart) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 6월 일본 PCB 생산 동향 - 6월 생산액 697억엔 (+44.1% YoY, +10.0% MoM - 6월 평균단가 8.81만엔/㎡ (+30.5% YoY, -5.5% MoM) - 1~6월 월평균 생산액 629억엔 (+32.2% YoY) * 2026년 PCB 생산액 추이 - 5월 634억엔 (+25.5% YoY, +2.0% MoM) - 4월 621억엔 (+23.3% YoY, -7.7% MoM) - 3월 673억엔 (+38.9% YoY, +14.3% MoM) - 2월 589억엔 (+28.7% YoY, +5.1% MoM) - 1월 560억엔 (+33.1% YoY, -3.2% MoM) (출처: 일본 경제산업성(METI)) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

ABF 밸류체인, 오후 들어 반등폭 확대

* 키옥시아, 오전장 막판 양전하며 50,970엔 기록

[속보] SK하이닉스 잠정합의안 노조 투표 부결…반대 50.1% https://www.yna.co.kr/view/AKR20260825041400003?section=industry/all&site=topnews02

Meritz Overnight Tech 2026. 8. 25 (화) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.36%, 1W +1.44%, 1M +6.74%) (DDR5 16Gb: 1D +0.12%, 1W +2.72%, 1M +6.56%) NAND(MLC 64Gb: 1D +2.34%, 1W +2.34%, 1M +16.55%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 대만 매체 "엔비디아 젠슨 황 대만서 TSMC와 비공개 회동 예정", 삼성전자 SK하이닉스 HBM 공급망도 주목 (Business Post) https://buly.kr/APxgVOa 엔비디아, 그록(Groq) 상용화 속도전… 연내 랙 가동 목표 (CNBC) https://buly.kr/Eoqd1tp 中 YMTC, 역대 최대 규모 330억위안 IPO 추진… 1Q26 NAND 매출총이익률 78.7%로 급등 (TrendForce) https://buly.kr/BpHkLys 삼성·SK, 中낸드 생산거점 강화…내년까지 설비투자 집행 (지디넷코리아) https://buly.kr/FhQPuSA SK하이닉스 경영진, 광주군공항 방문…호남 반도체 팹 조성 점검 (지디넷코리아) https://buly.kr/FhQPvop 中 샤오미 폴더블폰용 3나노 모바일 프로세서 자체 개발, TSMC에 생산 맡겨 https://buly.kr/6BzUxqg 삼성·SK, '핫칩스 2026'서 차세대 HBM 병목 다른 해법 제시 (전자신문) https://buly.kr/3u5eDIi ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-8.7%), SK하이닉스(-3.4%), Micron(-5.8%), Western Digital(-5.2%), Nanya(-5.1%), LG전자(+2.7%), HPQ(-3.8%), Intel(-3.1%), TI(-2.1%), Nvidia(-2.9%), STMicro(-2%), Marvell(-3.3%), AMD(-3.5%), DB하이텍(-2.9%), Magnachip(-3.9%), UMC(+6%), SMIC(-7.9%), BOE(-4.2%), 삼성SDI(+7.7%), LG에너지솔루션(+5.4%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ CCL龍頭建滔 H1淨利飆升 - 홍콩 상장 중국 CCL 1위 업체 Kingboard Laminates는 AI 관련 고급 제품 수요 강세와 제품 가격 상승에 힘입어 상반기 실적이 큰 폭으로 개선 - 1H26 매출은 149.04억홍콩달러(+55% YoY), 지배주주순이익은 28.87억홍콩달러(+209% YoY)를 기록 - AI 등 고급 애플리케이션이 빠르게 확대되며 고주파·고속 및 고급 패키지 기판용 신소재 수요가 강세 - 회사는 신규 특수 전자급 유리섬유사 생산 설비 4기가 순차적으로 가동되면서 전체 생산 설비 수가 5기로 증가했다고 설명 - 기존 캐파가 AI 관련 제품으로 대거 전환되면서 전통 전자급 유리섬유사와 유리섬유 직물 공급 부족이 심화 - 이에 관련 제품 가격과 수익성이 상승하며 상반기 관련 사업 이익은 약 10억홍콩달러로 전년 대비 약 280% 증가 - 주가는 3~6월 AI 모멘텀으로 급등해 6월 말 104.2홍콩달러의 사상 최고치를 기록했으나, 7월 이후 단기 급등 부담과 모회사 지분 축소 영향으로 조정 - 수직계열화 모델에 힘입어 상반기 CCL 출하량은 전년 동기 대비 14% 증가했으며, 월평균 출하량은 1,000만장 이상을 기록 - CCL 사업 매출은 147.75억홍콩달러(+56% YoY), EBITDA는 43.36억홍콩달러(+170% YoY)로 증가 - 하반기 들어 전자급 유리섬유 직물 공급 부족 심화로 CCL과 전자급 유리섬유사, 유리섬유 직물, 동박 등 상위 소재 가격이 지속 상승 - 소재 가격 상승과 수급 타이트에 힘입어 7월 이익은 약 11억홍콩달러로 사상 최대 월 이익 기록 - 회사는 AI 기술의 단말 애플리케이션 확산, 컴퓨팅 인프라 구축, 자동차 스마트화 업그레이드가 하반기에도 중고급 CCL 수요를 지속 견인할 것으로 전망 https://buly.kr/8eo6gGD (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.