[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

* 앤스로픽, 우려 딛고 상장 서류 제출

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] - TrendForce, AI 서버 핵심 부품 공급망 점검 자료 업데이트. 금주 주요 부품의 수급 상황과 리드타임은 전주와 동일한 수준을 유지한 가운데, 품목별 공급망 이슈 및 수요 변화 확인 1. CPU (25~30주, 전주 동일) - AI 추론 및 에이전틱 AI 수요 확대에 따른 서버 CPU 공급 부족 지속. 기존 생산능력 제약에 더해 패키지 기판 등 핵심 소재의 공급 부족이 주요 병목으로 부각 2. GPU (30~40주, 전주 동일) - 지난주 Rubin 및 MI450의 4Q26 생산 확대 전망과 달리, 금주에는 Vera Rubin의 핵심 상위 부품 공급 및 신규 플랫폼 시스템 조립 과정에서의 문제 부각. 현재 공급은 Blackwell 중심으로 유지되고 있으며, Rubin 서버의 예정된 일정에 따른 생산 확대 여부는 불확실한 상황 3. DRAM (20주, 전주 동일) - 일부 PC OEM 업체들이 2027년 저가형 PC 제품군 확대를 계획하고 있으나, 이에 따른 PC DRAM 수요 확대는 제한적일 전망. 메모리 업체들의 PC용 웨이퍼 생산능력의 서버용 전환이 예상되면서 서버 DRAM 중심의 공급 재배분 지속 4. NAND(eSSD) (16주, 전주 동일) - 지난주 4Q26 계약가격 협상에 이어 금주에는 지역별 수요 불균형 부각. 미국 시장에서만 추가 주문이 발생하는 등 전반적인 수요는 고르지 못한 상황. 다만 기판 소재 공급 부족이 지속되면서 리드타임은 기존 수준 유지 5. HDD (50주, 전주 동일) - 에이전틱 AI 서비스 확산에 따른 스토리지 수요 증가가 향후 3년간 지속될 전망. HDD 업체들은 장기화되는 공급 부족에 대응하기 위해 생산능력 확대 및 기존 설비 고도화를 가속화하는 상황 6. ABF (48~56주, 전주 동일) - 지난주 T-Glass 증설에도 ABF 기판 업체들의 생산능력 부족이 핵심 병목으로 남아 있다는 점을 확인한 데 이어, 금주에는 신규 생산능력 확대 속도를 상회하는 수요 증가세 부각. 단기간 내 공급 부족 완화가 어려워 타이트한 수급 상황 장기화 전망 7. MLCC (35주, 전주 동일) - 일본 및 한국 업체들이 범용 MLCC 생산 비중을 축소하는 가운데, 중국 업체들이 해당 시장의 공급 공백을 대체하는 움직임 확대. 한편 AI 서버용 MLCC 공급 부족이 네트워킹 및 광통신 분야로 확산되며 고부가 제품 중심의 수급 불균형 심화 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[CXMT, 애플 가격 제시 요구 거절] 중국 현지 언론에서, CXMT의 애플 가격 제시 요구를 거절했다는 보도가 있어 공유드립니다. 제한적인 생산량 속 자국산 제품 공급이 우선 순위이기 때문이라고 밝혔습니다. 예상했던 대로네요. ================ [기사 내용 요약] - 중국 DRAM 제조사 창신메모리(CXMT)가 애플의 공급가 제시 요구를 거절함. - 장기 계약을 위해 애플에 단가를 낮춰주던 부품업계 관행과 대비되는 이례적인 사례. - 생산 능력 대비 중국 내수 수요가 폭증하여 물량이 부족한 상태 - 정책적 요인 및 생산량 한계 등으로 인해 자국 고객사를 최우선으로 대응하는 전략을 취함 - 이는 중국 메모리 반도체 자급자족 전략 때문으로 해석.예컨대 샤오미 자체 개발 칩(현계 03)에 LPDDR6를 공급하는 등 실질적인 자립화 성과 가시화 기사 원문 링크: https://cj.sina.cn/article/normal_detail?u=https%3A%2F%2Fk.sina.cn%2Farticle_5993531560_1653e08a804001q0da.html

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 타이거일렉(219130): 호랑이 앞에 차려진 진수성찬 ▶ 3Q26 Preview: 판가 인상과 믹스개선을 동시에 - 3Q26 매출액과 영업이익은 각각 348억원(+70.9% YoY), 86억원(+726.9% YoY, OPM 24.6%)을 전망 - 국내외 프로브카드 고객사향 판가 인상 효과가 본격 반영되면서 분기 최대 실적을 재차 경신할 것으로 기대 - 또한 비메모리용 Vertical Probe Card향 매출이 확대되는 가운데, 대만 주요 프로브카드 고객사향 공급 물량이 크게 증가하며 동사 전체 매출에서 차지하는 비중도 빠르게 확대될 전망 - STO 부문 역시 기존 고객사뿐만 아니라 신규 중국 고객사향 공급 물량까지 확대되면서 분기 매출액이 상반기 분기 평균 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상 ▶ 모든 방향이 우호적 - 메모리·비메모리용 프로브카드 PCB와 STO 모두 수요 증가와 제한적인 공급능력이 맞물리며 공급자 우위의 시장 환경이 지속될 전망 [메모리] - DRAM향 매출 증가와 NAND용 프로브카드의 대형화 효과가 동시에 진행 중 - 통상 프로브카드의 대형화는 가공 홀 수와 도금 면적 증가로 동사의 ASP 상승에도 긍정적으로 작용 - 여기에 국내 주요 프로브카드 고객사들과 HBM향 제품의 퀄리피케이션을 진행 중으로, 하반기부터 관련 매출 기여도 점진적으로 확대될 전망 [비메모리] - 프로브카드의 Vertical Type 전환이 확대됨에 따라 동사의 기술 경쟁력이 더욱 부각될 것으로 예상 - Vertical Type은 PCB의 고다층화와 정밀 가공을 요구하는 만큼 생산 난이도가 높아지는데, 동사는 대만 및 중국 경쟁사 대비 2배 이상의 층수 구현이 가능해 높은 기술적 진입장벽을 확보 - 2027년부터 북미 스마트폰 고객사향 CIS용 120층 이상 프로브카드 PCB를 비롯한 고부가 제품 비중이 확대되면서, 동사의 기술적 우위와 높은 진입장벽이 더욱 공고해질 전망 [STO] - 일본 경쟁업체의 제한적인 증설에 따른 동사의 시장 점유율 확대 기회 부각 - 올해는 중국 고객사를 중심으로 매출 성장이 이어지고 있으나, 2027년부터는 일본 주요 프로브카드 고객사향 공급 확대가 본격화될 전망 - 동사는 STO 제조공법 전환을 위해 약 90억원 규모의 설비투자를 추진 중이며, 중장기적으로 공법 전환에 따른 수율 개선과 원가 절감을 통해 추가적인 수익성 향상이 기대 - 여기에 CPO 시장 개화로 웨이퍼 테스트의 정밀도 요구가 높아지면서 고부가 STO 수요도 확대될 전망 - 특히 해당 시장에 대응 가능한 업체가 동사 포함 글로벌 3개사에 불과하다는 점에서 동사의 중장기 수주 기회가 크게 확대될 것으로 예상 ▶ 현재 주가는 당사 추정 ‘27년 PER 기준 15.2배 수준으로, 국내외 프로브카드 관련 Peer 대비 큰 폭의 할인율이 적용되고 있어 밸류에이션 매력도 높다고 판단 https://buly.kr/6BzrRK6 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 기가비스(420770) 수주공시 코멘트: 남은 총알은 충분, 높아질 위상은 덤 ▶ 기다렸던 대규모 수주, 눈높이는 더 높이 - 동사는 23일 국내 고객사와 469.4억원 규모의 반도체 기판 검사장비 공급계약 체결을 공시 - 이는 단일 고객사 기준 역대 최대 규모의 공급계약으로, 최근 대규모 CAPEX 계획을 발표하고 NVIDIA의 공식 공급망 파트너로 선정된 국내 ABF 기판 업체향 수주로 추정 - 특히 해당 고객사의 대규모 Capex를 고려할 때, 이번 계약에 이어 추가적인 대규모 수주 가능성도 높은 것으로 파악 - 2Q26말 기준 수주잔고(653억원)와 7월 이후 누적 신규 수주액(1,638억원), 당사 예상 3분기 제품 매출액(261억원)을 감안하면 현재 수주잔고는 약 2,029억원으로 추정 - 2027년을 바라보는 관점에서 앞서 언급한 국내 고객사향 추가 수주와 동사의 핵심 고객사인 일본 ABF 기판 업체의 추가 CAPEX 집행 가능성을 감안하면, 연말까지 수주잔고가 더욱 확대될 것으로 기대 - 여기에 Tier 2~3 ABF 기판 업체들의 후속 투자까지 본격화될 경우, 2027년을 넘어 중장기 실적에 대한 시장의 눈높이 역시 추가 상향될 여지가 충분 - 당사 또한 3분기 실적 발표 이후 확인되는 수주잔고를 반영하고, 향후 고객사들의 추가 투자 계획이 구체화될 때마다 실적 추정치에 순차적으로 반영할 계획 ▶ ABF 기판, 병목은 장비로…높아지는 동사의 전략적 가치 - 글로벌 ABF 패키지 기판 업체들의 증설이 본격화되면서, 공급망 내 병목이 상위 소재에서 핵심 제조장비로 확대 중 - Ibiden, 삼성전기, Unimicron 등 주요 업체들이 고객사와의 LTA를 기반으로 대규모 설비투자를 추진하는 가운데, ABF 기판의 대면적화 및 고다층화로 주요 공정의 반복 횟수와 정밀도 요구가 동시에 높아지고 있기 때문 - 이에 따라 단순한 생산능력 확대 이상의 장비 수요 증가가 예상되며, 장비 리드타임 장기화와 수주 가시성 확대를 바탕으로 관련 업체들의 공급망 내 지위 상승과 중장기 실적 성장 가속화가 동시에 기대 - 특히 ABF 기판 업체들의 장비 도입 평가 기준이 장비 자체 가격에서 양품 기판 1장당 총가공비용으로 변화함에 따라, 동사의 인라인 회로 패턴 검사·수리장비가 갖는 경제적 가치가 지속 부각될 전망 - 동사 장비는 초기 CAPEX 부담과 추가적인 공정 시간을 수반하지만, 제조 과정에서 발생하는 불량을 조기에 검출·수리해 고가 기판의 폐기율을 낮출 수 있다는 장점을 보유 - 특히 ABF 기판의 대면적화 및 고다층화로 기판당 제조원가가 상승하는 만큼, 불량 감소에 따른 비용 절감과 ROI 개선 효과가 확대되면서 동사 장비의 채택이 늘어날 것으로 기대 - 동시에 향후 회로 선폭이 기존 5μm 이상에서 4μm, 2μm로 미세화되면서 고정밀 장비 수요 확대와 제품 믹스 개선에 따른 ASP 상승도 본격화될 전망 https://buly.kr/4bl2byi (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 10. 26 (월) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.13%, 1W +0.26%, 1M +1.13%) (DDR5 16Gb: 1D +0.27%, 1W +1.10%, 1M +6.24%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +0.59%, 1M +6.07%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 아마존 CEO “AWS 클라우드 용량, 2027년까지 예약 완료” (Reuters) https://buly.kr/9iJ13fi 틱톡 미국 지부, 수 기가와트 규모 컴퓨팅 용량 확보 추진 (CNBC) https://buly.kr/AwiJvUL 소프트뱅크, 말레이시아에 500억달러 규모 AI 투자 추진 (NIKKEI Asia) https://buly.kr/6XpNP7o SK하이닉스, 日 키옥시아 지분 차익 16조원 특별배당 추진 (동아일보) https://buly.kr/9BYk7GC 中 양쯔메모리(YMTC), 9600MT/s LPDDR5X 개발 중...우한 Fab3서 양산 전망 (공상시보) https://buly.kr/4mfnar1 '중국판 엔비디아' 캠브리콘, 매출 급등…"국산화 노력 수혜" (지디넷코리아) https://buly.kr/CsmeiPp 삼성전자, 테일러 1공장 장비 발주 마무리 단계… 텍사스 2nm 생산능력 한계 임박 (Digitimes) https://buly.kr/FsLXOPG 엔비디아, 2028년 이후 AI 수요 대응 위한 CPO 시제품 공개 (Digitimes) https://buly.kr/DEcAfbm “갤럭시A 20% 감산”…삼성, 칩플레이션 대응 (전자신문) https://buly.kr/4FvWeQE 메모리값 치솟자 PC 출하량 21% 급감…ASUS/애플은 덜 줄었다 (이데일리) https://buly.kr/AF3I0Ae ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) SK하이닉스(+4.4%), Micron(+2.5%), Western Digital(-3%), Nanya(-5.2%), Lenovo(-2.2%), Asus(-3.7%), ZTE(+3.2%), Marvell(+2.3%), Mediatek(-3.1%), UMC(-2%), AUO(-5%), 에스에프에이(-3.2%), 원익머트리얼즈(-2.3%), 이녹스첨단소재(-2.1%), 삼성전기(-2%), Murata(-2.4%), Yageo(-6.5%), 삼성SDI(-4.2%), CATL(+7.8%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 欣興、景碩拚擴產！載板廠產能滿載ABF仍喊缺 臻鼎-KY等業者出招救急 - AI 수요 확대로 고급 ABF 기판 공급이 타이트해지면서 일부 기판 업체들의 캐파가 이미 풀가동 상태에 도달 - 올해 상반기 BT 기판 중심으로 나타났던 가격 상승세는 하반기 ABF 기판으로 확산됐으며, 시장에서는 가격 인상 모멘텀이 2027년까지 이어질 것으로 예상 - Unimicron과 Kinsus는 AI 관련 고급 기판 캐파 확대를 추진 중이며, 제품 고사양화와 가격 인상에 따른 실적 성장이 기대되는 상황 - 신규 기판 공장은 착공부터 출하까지 약 2.5~3년이 소요되며, 신규 캐파는 이르면 2029년부터 가동 가능 - 공장 건설에는 소재 공급뿐 아니라 토지, 용수, 전력, 인력 확보도 중요하며, 일부 장비 업체의 리드타임이 지속 장기화되면서 증설 난도가 높아지는 상황 - 이번 기판 수요 증가는 AI 칩 출하량 확대뿐 아니라 단일 기판 면적 증가가 핵심 요인 - 기판은 고정된 크기의 패널 단위로 생산되기 때문에 GPU, CPU, ASIC 패키지 크기가 커질수록 패널당 생산 가능한 기판 수가 감소하면서 유효 캐파가 축소되는 구조 - 올해 상반기에는 BT 기판의 가격 상승폭이 상대적으로 컸으나, 하반기부터는 ABF 기판이 가격 인상을 주도 - 업계에서는 2027년에도 ABF 기판의 가격 상승폭이 BT 기판을 상회할 것으로 예상 - 수지, 유리섬유 직물, CCL 등 소재 가격 상승까지 더해지면서 고급 기판 업체들의 가격 협상력이 강화되고 원가 전가 여력도 확대되는 상황 - 차세대 AI 기판은 20층 이상의 빌드업 구조로 발전하면서 기판당 ABF 필름 사용량이 증가하는 추세 - Low CTE T-Glass 유리섬유 직물 공급 부족이 지속되고 있으며, 고급 기판 장비의 리드타임도 1년 이상으로 장기화 - 이에 소재와 장비 확보가 증설의 주요 제약 요인으로 작용하면서 선제적인 캐파 투자 중요성이 확대 - Unimicron은 AI GPU, ASIC, CPU용 ABF 기판 캐파를 지속 확대 중이며, Guangfu 및 Yangmei 공장 증설을 추진 - Kinsus는 신규 공장과 기존 공장의 생산 제품을 분리하는 전략을 채택해 신규 투자는 고급 AI 애플리케이션에 집중하고, 기존 BT 생산라인의 병목 해소를 통한 증설도 병행 - 현재 고급 ABF 기판 캐파는 이미 풀가동 상태이며, 2027년 신규 캐파가 고객사 인증을 완료한 이후 점진적으로 실적에 기여할 전망 - Zhen Ding도 AI 서버와 IC 기판 등 고급 애플리케이션으로 사업을 확대 중 - Zhen Ding은 현재 중국, 태국, 대만 Kaohsiung에 총 28개 공장 건물을 보유하고 있으며, 추가로 22개 신규 공장을 건설 중 - AI 관련 기술적 과제가 소재, 장비, 공정 전반에 걸쳐 있다고 설명 - 이에 공급망 업체들이 공동 R&D를 강화하고 기술 개발, 공정 검증, 양산 도입을 통합해 상용화 기간을 단축하는 동시에 핵심 자원의 안정적 공급을 확보해야 한다고 강조 https://buly.kr/BIXps5L (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 한솔테크닉스 3Q26 실적발표 안내드립니다. 매출액: 3,460억원 영업이익: 148억원 순이익: -4억원 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 애플 폴더블 밸류체인 주가 코멘트 안녕하세요, 메리츠증권 양승수 연구원입니다. 금일 애플 폴더블 밸류체인의 주가 강세와 관련해 코멘트드립니다. 금일 주가 강세의 주요 배경은 DigiTimes가 애플 폴더블 아이폰의 출시 후 12개월 출하량 전망치를 기존 970만 대에서 1,440만 대로 상향 조정했다는 보도에 기인한 것으로 판단됩니다. 당사 채널체크에 따르면 실제로 국내 디스플레이 패널 업체에 대한 추가 증량 요청이 있었던 것으로 파악됩니다. 이에 따라 올해 연말까지 패널 출하 계획은 기존 800만 개에서 900만 개로 상향 조정되었으며, 분기별로는 3분기 150만 개, 4분기 750만 개 수준으로 예상됩니다. 또한 내년 1분기까지도 높은 수준의 물동량을 요청한 것으로 파악되는 만큼, 수요 호조에 대응하기 위한 부품 발주 확대 흐름이 지속될 것으로 기대됩니다. 당사는 2027년까지 이어질 높은 출하량 성장 가시성을 폴더블 밸류체인의 핵심 투자 매력으로 제시하고 있습니다. 특히 초기 수요가 예상보다 빠르게 확대되는 가운데, 고객사의 생산 확대 움직임까지 확인되고 있다는 점에서 관련 밸류체인의 추가적인 실적 추정치 상향 및 밸류에이션 리레이팅을 기대합니다. 감사합니다. *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결 - 계약상대: 한국 반도체 기판 제조회사 - 계약내용: 반도체 기판 검사장비 - 공급지역: 국내 - 계약금액: 469억원 (매출대비: 89.51%) - 계약기간: 2026년 10월 22일 ~ 2027년 12월 31일 (1년 2개월) https://buly.kr/5qAKUFn (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 薄玻纖布、CCL又缺貨 下月看漲15％ 南亞直言市場已「沒得挑」 - 업스트림 소재 공급 부족이 CCL까지 확산되면서 유리섬유 직물과 CCL 가격이 11월부터 약 10~15% 인상될 전망 - 실제 인상폭은 제품 규격과 공급업체에 따라 달라질 것으로 예상 - 특히 2116, 1080, 1078 등 얇은 유리섬유 직물의 공급 부족이 심각하며, 직조기 증설 속도가 제한적인 점이 단기 공급 확대의 핵심 병목 - 업체들이 기존 캐파를 고급 제품으로 전환하면서 범용 전자급 유리섬유 직물의 공급이 감소한 반면, 수요는 유지돼 일부 얇은 직물 규격의 공급 부족이 지속 - Nan Ya Plastics는 시장 내 공급이 부족한 가운데 다수 업체들이 고급 제품 중심으로 사업을 전환하고 있지만, 범용 제품 수요도 여전히 높아 수급 불균형이 해소되지 않고 있다고 설명 - 공급 부족이 심화되면서 다운스트림 고객사들의 구매 전략도 변화하는 추세 - 가격 인상 초기에는 다양한 규격을 공급할 수 있는 업체를 선호했으나, 현재는 선택 가능한 공급업체가 제한되면서 물량 확보와 납기 준수가 구매의 최우선 기준으로 부상 - 중국 유리섬유 업체 China Jushi의 신규 캐파는 주로 7628급 두꺼운 유리섬유 직물에 집중돼 있으며, 2027년 양산이 예상 - 이에 신규 캐파가 가동되더라도 현재 공급 부족이 심각한 2116, 1080, 1078 등 얇은 유리섬유 직물의 수급 개선 효과는 제한적일 전망 - 공급망 조사에 따르면 중국 CCL 업체 Kingboard Laminates는 올해 들어 총 12차례 제품 가격을 인상 - 1080 규격 E-glass 유리섬유 직물 가격은 저점 대비 고점까지 누적 약 300% 상승 - 일부 유리섬유 직물 규격은 공급 부족이 극심해 비정상적인 유통 경로에서 가격 혼란도 발생하고 있으며, 핵심 병목은 직조기 장비 공급에 있는 것으로 파악 - 공급망에서는 글로벌 관련 직조기 연간 생산능력을 약 2,400대로 추정하며, 2027년에는 약 3,600대까지 확대될 가능성이 있다고 전망 - 다만 실제 장비 증산 및 납품 일정은 불확실하며, 장비 확보 이후에도 설치와 양산 램프업을 거쳐야 실제 유효 캐파로 연결될 수 있음 - 공급 부족은 2H27~2028년에 걸쳐 점진적으로 완화될 가능성이 있으나, 장비 납품과 신규 캐파 가동, 제품 전환 속도에 따라 달라질 전망 - 고급 애플리케이션 수요가 지속 증가하고 있어 공급 확대 이후에도 수급이 타이트하게 유지될 가능성이 있으며, 원재료 비용 상승 압력도 다운스트림 CCL 및 PCB 업체로 계속 전가될 전망 https://buly.kr/CM2MmB8 (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ SK하이닉스 (000660): 솔리다임 상장 검토 중단 코멘트 [솔리다임 IPO 사실상 철회, 이는 강화된 주주환원 정책으로 귀결] - SK하이닉스는 금일 오전 솔리다임의 IPO 검토 중단을 발표했음. 다만, 여전히 솔리다임의 성장성이나 투자 필요성에는 변화가 없음을 설명 - 그 과정에서 회사측이 구상하는 성장 전략보다는 주주가치 제고가 최우선 과제임을 천명한 것으로 판단 - 이는 곧 다가올 실적발표회에서 보다 실효적이고 구체적인 주주가치 제고 방안이 제시될 것으로 예상 - 솔리다임은 SK하이닉스가 인텔의 NAND 사업을 인수해 출범시킨 자회사로, AI 데이터센터용 eSSD를 중심으로 사업을 확대 - AI 인프라 투자 확대에 따른 NAND의 전략적 가치 재평가가 이어지는 가운데, 증가하는 수요에 대응하기 위한 생산능력 확보 역시 중요한 과제로 부상 - 특히 기존 중국 생산에 대한 의존도를 낮추고 미국 내 생산 기반을 확보할 필요성이 제기되면서, 신규 팹 투자를 위한 자금 조달 및 빅테크 기업들과의 지분투자 방안으로서 IPO가 검토 - 아울러, 모회사인 SK하이닉스의 기업가치 재평가로도 이어질 수 있다는 점에서 주주가치 제고 방안으로 해당안이 적극 검토되었음을 설명 - 금번 설명문을 통해, 당사는 동사의 주주환원에 대한 강력한 의지에 주목하며 이는 실효적 주가 반등의 트리거가 될 것으로 전망 - 전일 종가 기준 동사의 2027E PBR은 1.10배로, 역사적 하단에 근접한 수준까지 조정. 1Q27E 모바일 판가 상승과 LTA 가격 기반의 이익 성장이 가시화된 현시점, 동사의 강력한 현금 창출력 기반의 주주환원책은 한층 강화될 것 - 오는 28(수) 예정된 3분기 실적설명회에서 동사의 주주환원책의 구제화에 주목할 시점 - 당사는 이번 실적설명회에서 기존 예상치를 넘어서는 강화된 주주환원 방안이 제시될 가능성이 높을 것으로 예상. 아울러, 솔리다임 IPO 철회는 기존 주주에게 직접적으로 귀속되는 주주환원 정책의 중요성을 더욱 부각시켰을 것 - 역사적 저점에 근접한 밸류에이션과 강화된 주주환원책이 맞물린다면, 동사의 실효적인 주가 반등을 이끌 것으로 전망 - 한편, 지난 주주환원 계획에서 발표한 40조원 규모의 자사주 매입은 21(수)부로 완료. 아울러, 현재 50%가량의 괴리를 보이고 있는 본주와 ADR의 격차 개선 노력 역시 동반될 것으로 예상 https://vo.la/vayOEsK (링크) * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ TTM Technologies(TTMI) FY3Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 [TTM Technologies 컨퍼런스콜 핵심질문 3선] Q. N+M 제품의 현재 매출 기여도와 양산 진행 상황, 향후 확대 전망은? A. N+M은 당사 데이터센터 및 네트워킹 사업에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상. 현재 해당 사업 매출의 약 30%를 차지하고 있으며, 내년에는 약 50%까지 확대될 전망 현재 3개의 주요 프로그램을 진행 중이며, 이 가운데 2개는 매우 순조롭게 진행되고 있음. 나머지 1개는 고객사 일정으로 인해 일부 지연되고 있으나, 기술적 문제나 당사의 생산 역량과는 무관 고객사들로부터 N+M 기술에 대해 매우 긍정적인 피드백을 받고 있으며, 향후 전체 프로그램 수는 5~10개까지 확대될 것으로 예상 대규모 프로그램의 특성상 고객별 일정 변동은 불가피하며, 일부 물량은 3분기로 앞당겨진 반면 특정 고객 프로그램은 일정이 지연된 상황. 다만 전반적인 양산 확대는 순조롭게 진행되고 있으며 N+M 기술의 경쟁력에 대해서도 높은 확신을 갖고 있음 Q. CCL과 T Glass 등 핵심 소재의 공급 상황과 리드타임, 원가 상승에 대한 고객사 가격 전가 가능성은? A. 현재 주요 소재의 리드타임은 대체로 약 12주 수준이며, 소재에 따라 24주 또는 그 이상까지 길어지는 경우도 있음 전반적으로 소재 공급 상황은 잘 관리하고 있으며, 항공·방위 사업에서는 공급망이 안정적인 상황 데이터센터 및 네트워킹 사업에서는 소재 리드타임이 지속적으로 증가하고 있으나, 고객 프로그램 규모가 커지면서 향후 수요에 대한 가시성도 높아지고 있음 소재 가격 상승은 실제로 나타나고 있지만 고객사들과 원가 변동에 대해 투명하게 소통하고 있으며, 고객들이 이러한 가격 상승분을 수용하고 있음 특히 N+M 제품은 기존 제품 대비 ASP가 높으며, 고객사들이 소재 가격 상승분을 수용하고 있어 원가 상승에 대응하고 있음 Q. N+M 제품의 수익성은 전사 평균 대비 얼마나 높으며, FY27 매출총이익률과 EBITDA 마진 개선 전망은? A. N+M 제품은 기판 구조가 복잡해지면서 고객에게 제공하는 부가가치가 크게 증가하고 있으며, ASP 상승 속도가 원가 상승 속도를 상회하고 있음 기존 일반적인 아키텍처 대비 약 4배 수준의 차이가 언급될 만큼 N+M 제품의 복잡도와 부가가치가 크게 높아지고 있으며, 고객들도 이러한 기술적 부가가치에 대해 더 높은 가격을 지불할 의향이 있음 따라서 단순히 원가와 ASP의 차이보다는 고객 시스템에서 당사가 제공하는 기술적 가치가 크게 높아지고 있다는 점이 중요 N+M 제품의 매출총이익률은 전사 평균을 상당 폭 상회하고 있으며, 향후 전체 매출에서 N+M 비중이 증가할수록 전사 수익성도 개선될 전망 이에 따라 내년에는 매출총이익률과 EBITDA 마진이 모두 200bp 이상 개선될 것으로 예상 자세한 Q&A는 아래 링크 참고 부탁드립니다. https://buly.kr/1y1eqpl (링크) (출처: TTM Technologies FY3Q26 컨퍼런스콜) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 티엘비, AI 서버용 차세대 SOCAMM3 기판 개발 착수 - 티엘비는 국내외 대형 메모리 제조업체 2곳과 차세대 AI 서버용 저전력 메모리 모듈 규격인 SOCAMM3 기판 개발에 착수 - 올해 초 SOCAMM2 기판 양산에 진입한 데 이어 차세대 규격 개발에도 초기 단계부터 참여하며 AI 서버용 특수 메모리 기판 사업 확대를 추진 - 현재 기존 메모리 고객사 2곳과 SOCAMM3 기판의 설계 방향 및 제조 공법을 협의 중이며, 규격이 확정되기 전 단계 - 메모리 업체들이 기판 업체와 설계를 먼저 진행한 뒤 이를 규격에 반영할 예정이며, 실제 기판 양산 시점은 2028년으로 예상 - 메모리 업체들은 기판 설계뿐 아니라 CCL 공급업체도 개발 단계에서 지정하며, 삼성전자·SK하이닉스·Micron은 두산, EMC, Iteq 중 각사 사양에 맞는 소재를 선택 - SOCAMM은 모바일용 LPDDR을 AI 서버에서 탈착식 모듈 형태로 사용할 수 있도록 개발된 규격으로, Nvidia가 자사 AI 서버용으로 먼저 도입 - SOCAMM2는 JEDEC 표준으로 발전했으며, 현재 Nvidia Vera CPU에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM2가 CPU당 8개 탑재 - Vera CPU는 SOCAMM2를 통해 CPU당 최대 1.5TB 메모리 용량과 1.2TB/s 대역폭을 지원 - SOCAMM2 기판은 회로층 적층과 미세 비아 연결 공정을 5차례 반복하는 구조이며, SOCAMM3는 이보다 적층 횟수가 증가할 것으로 파악 - 적층 횟수 증가로 미세 비아 가공 등 제조 난도가 높아지는 만큼 SOCAMM3 기판의 판가도 기존 대비 상승할 전망 - SOCAMM3 적용 시스템은 아직 공개되지 않았으나, 2028년 양산 일정이 Nvidia의 차세대 플랫폼 로드맵과 맞물리는 상황 - Nvidia는 2028년 Feynman GPU와 신규 Rosa CPU 출시를 예고했으며, 업계에서는 해당 CPU에 SOCAMM3가 탑재될 가능성을 제기 - SOCAMM 시장은 수요 대비 공급이 부족한 상황으로, TrendForce에 따르면 Nvidia는 LPDDR5X 공급 부족으로 Vera Rubin용 SOCAMM 모듈당 메모리 용량을 기존 계획의 절반으로 축소 - 삼성전자·SK하이닉스·Micron이 배정한 LPDDR5X 물량은 Nvidia 필요량의 약 60% 수준에 그쳤으며, 공급 부족은 2027년에도 지속될 전망 - 티엘비의 SOCAMM2 기판 생산량과 매출액은 2Q26 전분기 대비 3배 이상 증가 - SOCAMM2 기판은 반복 적층 공정으로 생산 소요 시간이 기존 모듈 기판 대비 2배 이상이며, 판가도 약 2배 수준 - 업계에서는 티엘비의 SOCAMM 기판 매출액이 2026년 약 700억원에서 2027년 약 1,400억원으로 증가할 것으로 추정 - 증권가에서는 티엘비의 2026년 전체 매출액을 3,500~3,700억원(+40% YoY 내외), 2027년 매출액을 약 4,500억원으로 전망 - 티엘비는 수요 증가에 대응해 지난해 3분기부터 안산 2공장과 베트남 공장의 적층 설비에 선제 투자했으며, 경쟁업체들보다 약 1년 앞서 증설에 착수 - 회사는 11월 베트남 박닌성 옌퐁 산업단지에 기존 1공장 대비 2배 규모의 2공장을 착공할 예정이며, 4Q27 본격 가동을 목표 - 베트남 2공장에는 홀가공, 동도금, 회로형성, 표면처리 설비가 도입될 예정으로, 기존 1공장에 없던 중간 공정을 현지에서 수행할 수 있게 될 전망 - 기존에는 베트남 1공장에서 외형 가공·검사·포장 및 적층 공정을 수행하고 중간 공정은 안산 본사에서 처리했으나, 2공장 가동 이후 베트남 내 전 공정 일괄 생산이 가능해지는 구조 - 베트남 2공장 가동 시 전사 실질 생산능력은 월 2만㎡에서 4만㎡로 2배 확대될 전망 - 이에 2028년에는 이론상 연간 7,000~8,000억원의 매출을 창출할 수 있는 생산 기반을 확보할 것으로 예상 - 다만 SOCAMM 기판은 높은 제조 난도와 까다로운 고객사 승인 기준으로 인해 당분간 안산 본사에서만 생산할 것으로 파악 https://buly.kr/7x9QCOp (디일렉) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ パナソニックインダストリー社長、AI関連で5000億円「達成前倒し」 - Panasonic Industry는 FY2030 AI 관련 매출액 5,000억엔 초과 달성 목표를 기존 계획보다 1~2년 앞당길 방침 - Panasonic Industry 사장 Masato Ozawa는 Nikkei 인터뷰에서 AI 관련 사업의 성장세를 바탕으로 매출 목표를 조기 달성하고 싶다고 언급 - 회사는 지난 6월 FY2030 AI 관련 매출액을 FY2025 대비 2.2배 수준으로 확대한다는 목표를 제시한 바 있음 - 기존 AI 관련 매출액 목표는 FY2025 2,300억엔, FY2026 3,100억엔, FY2028 4,300억엔, FY2030 5,000억엔 초과 수준 - AI 서버용 커패시터와 다층기판 소재 사업이 호조를 보이면서 AI 관련 매출 확대를 견인하는 상황, 이에 대응해 관련 설비투자도 가속화할 계획 - 특히 고기능 다층기판 소재 및 도전성 고분자 커패시터의 생산능력을 2배 이상 확대할 방침 - 다층기판 소재는 중국 쑤저우·광저우 생산라인 증설과 태국 아유타야 신공장 건설 등을 통해 생산능력을 확대하고, 커패시터는 일본 사가·구마모토 및 말레이시아·인도네시아 생산거점을 중심으로 증설 추진 - Panasonic Industry는 FY2026~FY2028 3년간 AI 관련 제품에 총 1,500억엔을 투자할 예정이며, 관련 설비 증설 및 연구개발에 자금을 투입할 계획 https://buly.kr/3CQxfvp (Nikkei) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ ユニチカ、産業用ガラス繊維製品を30%値上げ　半導体需要で原料高騰 - 일본 Unitika는 10월 22일 산업자재용 유리섬유 제품 가격을 12월 1일 출하분부터 30% 이상 인상한다고 발표 - 가격 인상 대상은 산업자재용 유리섬유사 및 유리섬유 직물 - 반도체향 수요 확대와 차세대 특수유리 생산 전환으로 산업자재용 유리섬유사 공급 부족이 발생하고 원재료 가격이 급등한 것이 주요 원인 - AI 데이터센터용 반도체에 유리섬유가 사용되면서 관련 수요가 지속 확대되는 상황 - 특히 고부가가치 특수유리 제품으로의 생산 전환이 기존 산업자재용 유리섬유의 공급 부족을 심화시키고 있는 것으로 파악 - Unitika는 반도체용 외에도 수지 보강재와 단열재 등 산업자재용 유리섬유를 공급하고 있으며, 원재료 가격 상승과 조달 비용 부담 확대로 기존 판매가격 유지가 어려워 가격 인상을 추진 https://buly.kr/EoqyPie (Nikkei) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 10. 23 (금) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.53%, 1W +0.13%, 1M +0.66%) (DDR5 16Gb: 1D +0.38%, 1W +1.10%, 1M +6.88%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +0.59%, 1M +6.07%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 WDC FY1Q27 실적발표. 매출액 43.8억달러(+55% YoY), 조정EPS 4.64달러(+161% YoY)를 기록하며 시장 예상치를 상회. 2030년까지 수요가 매우 견조할 것으로 예상하며, 분기를 거듭할수록 수요가 더욱 증가하는 것을 체감 중. 특히, 스토리지 시장은 1) 클라우드의 지속적인 성장, 2) AI 모델의 학습 및 개발(신규 & 업그레이드), 3) 추론 AI 확산, 4) 피지컬 AI 개화 다양한 영역에서의 수요가 종합적으로 발현 중. 아울러, 신제품(HAMR)의 양산 및 세대 전환을 통한 LTA 가격 인상이 가능할뿐만 아니라 Non-LTA 물량은 유리한 가격 책정 환경이 조성될 것으로 언급. 차분기 가이던스 역시 시장 기대치를 상회했으나, 기존 추세를 뛰어넘는 Capex 계획과 원가 상승 부담에 시간외 주가는 4.9% 하락 중 (WDC) https://buly.kr/8pjD46J 메타, AI 투자 확대로 잉여현금흐름 적자 전환… 주가 7% 가까이 급락 (CNBC) https://buly.kr/450kZLL 젠슨 황 “2029년 메모리 공급 과잉 조짐 없어… 많이 쓸수록 좋다” (CNBC) https://buly.kr/AwiIpEl 솔리다임 美상장 전격 철회…SK하이닉스, 주주의견 수용 (한국경제) https://buly.kr/Csmdc0c ‘큰손’ SK하닉이 돌아왔다…운용사에 3조원 맡기며 채권시장 기대감 (매일경제) https://buly.kr/CM2MfZX 마이크론, 인디엄 코퍼레이션과 뉴욕 핵심 광물 가공 사업에 투자 (micron) https://buly.kr/2Ulvk2a 마이크론 대만 타오위안 지부 노조 지도부 11명, 성과급 배분 등 4대 요구사항 관철 실패에 24시간 파업...시 정부 23일 협상 이어갈 것 (자유시보) https://buly.kr/ET1SRhs 인피니언·엔비디아, 800V AI 데이터센터용 GaN 전력 기술 확대 추진 (Digitimes) https://buly.kr/DwHBVHd 인텔, 애리조나 Fab 62 장비 반입 시작… 2028년 가동 목표, 오하이오 공장 건설도 진전 (TrendForce) https://buly.kr/GkvJC49 삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세 (전자신문) https://buly.kr/BpI5jIZ ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-4.0%), SK하이닉스(-5.5%), Micron(-6.3%), Western Digital(-6.4%), Nanya(-5.2%), LG전자(-3.1%), HPQ(+7.8%), Lenovo(-10.9%), Asus(-3.7%), Intel(-8%), Qualcomm(-2.9%), Nvidia(-4.4%), STMicro(-5%), Marvell(-8.7%), AMD(-8.1%), Mediatek(-3.1%), DB하이텍(-4.7%), Magnachip(-5.8%), UMC(-2%), SMIC(-6.2%), BOE(-3.8%), AUO(-5%), 원익 IPS(-7.9%), 에스에프에이(-3.5%), AP시스템(-4.2%), 테스(-9.4%), ASML(-5%), AMAT(-8.2%), KLA(-9.5%), LAM Research(-11.8%), Tokyo Electron(-7%), 원익머트리얼즈(-4.3%), 솔브레인(-6.3%), Kanto Denka(-6.8%), 덕산네오룩스(-3.7%), 이녹스첨단소재(-3%), UDC(+4.3%), 삼성전기(-2%), Murata(-4.8%), Yageo(-6.5%), 삼성SDI(-7.6%), LG에너지솔루션(-5.2%), CATL(-3.3%), Panasonic(-5.2%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.