[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] 삼성전자(005930): 3Q26E - 2027년 메모리 판가·실적 상향 조정 [3Q26E 영업이익 106.1조원, 원화강세 불구 견조한 수준 기록 전망] - 삼성전자의 3Q26 영업이익은 106.1조원으로 낮아진 시장 기대치 (104조원)를 소폭 능가할 전망 - 해당 분기동안 급격한 원화강세로 인해 실적 측면의 비우호적 환경이 조성되었지만, 동사는 강건한 판매 정책에 기반해 메모리 판가가 산업 평균을 재차 능가하며 견조한 실적을 기록할 것으로 예상 - 메모리 사업부의 3Q26 영업이익은 109조원으로 예상되며, 이중 DRAM과 NAND는 각각 80조원 (OPM 78.5%)과 29조원 (OPM 68.9%)을 차지할 전망 - DRAM과 NAND 출하량은 기존 예상치를 소폭 하회하는 +3.4%/+4.2% QoQ을 기록하겠지만, 판가가 무려 +20.1%/19.0% QoQ 상승하며 실적 개선을 견인 - 한편 LSI/파운드리는 가동률 개선에 기반한 사업 회복이 진행중이지만, 테일러팹 가동과 함께 비용 요인이 지속 출회하며, 영업손실 1.5조원으로 적자가 지속될 전망 - 한편 반도체 외 기타 사업부의 험난한 실적 추이는 지속될 전망. SDC 1.1조원 영업이익을 제외하고, DX (세트) 부문의 경우 MX -1.9조원, DA/VD -7,400억원으로 영업적자 확대되리라 예상 - 당사가 지난해 말부터 주장했듯, 세트 사업은 메모리 등 부품원가 비중이 급격히 상승하는 가운데 향후 ‘판가 인상 → 판매량 축소’의 ‘내구재화’ 변모 속 적자 최소화 노력만이 불가피할 전망 [1Q27 일부 모바일 DRAM 판가 +50% 폭등 예상. 적극적 매수 권고] - AGI를 향한 경쟁적이며 구조적 서버 수요 증가 불구, 스마트폰 중심의 B2C 응용처는 유일한 판가저항처로 남아있음 - 하지만 당사의 채널체크에 따르면, 메모리 업체들의 지속적인 생산 전환 (LPDDR → 서버 DRAM 및 HBM)에 기반해 주요 고객 향 모바일 메모리 판가는 무려 1Q27부터 50% 이상 QoQ 상향될 전망 - 최근 메모리 사이클 개선 속도에 대한 막연하며 진부한 우려가 존재하나, 향후 1~2개월간 메모리 업체들에 대한 2027년 실적 추정치 상향과 함께 ‘성장·저평가·주주환원 매력’이 동시에 발생할 전망 - 동사의 2027년 영업이익 추정치를 기존의 562조원에서 632조원으로 13% 상향조정하며, 시장 눈높이 역시 지속 상향되리라 예상 - 한편 배당 중심으로 발표됐던 동사의 주주환원의 경우, 모든 주주에게 더 실효적인 ‘자사주 매입·소각’ 방안이 병행되는 방향으로 변모하리라 예상. 투자의견 Buy와 적정주가 50만원을 유지 [삼성전자의 3Q26P 잠정 실적은 10월 8일 (목)로 예상. 실적 설명회는 10월 29일 (목)로 예상됨] https://vo.la/y2paNhF (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 반도체 기판 전쟁 다음은 유리…삼성전기, 내년말 생산라인 가동 목표 - 삼성전기는 개발 중인 유리기판의 신뢰성 검증을 완료하고, 실제 반도체를 조립한 패키지 단계에 대한 검증 절차에 진입 - 현재 복수의 글로벌 대형 기업과 개발 협업도 진행 중이며 2027년말 유기기판 생산라인 가동을 목표 - 삼성전기가 개발 중인 유리기판은 100㎜×100㎜ 크기로 면적 기준 엔비디아 블랙웰 GPU의 패키지 기판 대비 약 60% 이상 확대된 수준 - 전력과 각종 전기 신호를 전달하는 회로층이 20개 이상 구현되고, 전력 공급 안정화 등을 담당하는 IPD(집적수동소자)도 80개 이상 내장 - 업계에서는 엔비디아 루빈(Rubin) 세대부터 한 변이 100㎜ 안팎인 대형 패키지 기판 수요가 본격화될 것으로 전망 https://buly.kr/6XpGWXf (머니투데이) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황] -전일(10/6) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 1,056,305주 (0.29조원) *자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원을 모두 매수하였습니다. -금일(10/7) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역은 없습니다. (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황] -전일(10/6) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 400,000주 (0.72조원) *자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 84.2%(33.7조원) 입니다. -금일(10/7) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 400,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 9월 서버/전장용 MLB 기판업체 Dynamic Holdings 매출액 3,226.5만대만달러(+10.0% MoM, +84.7% YoY) 발표 - 견조한 AI 수요와 가격 인상 효과가 맞물리며 3개월 연속 월별 사상 최고치를 경신 - Dynamics Holdings는 하반기 실적 성장 동력으로 DDR5 스토리지, 네트워크 및 AI 서버 수요를 제시 - 특히 스토리지 수요는 2027년까지 견조한 흐름이 지속될 것으로 전망 - AI 부문에서는 ASIC 및 스위치용 제품이 기존 계획대로 4분기 양산에 진입할 예정 - 고사양 제품의 매출 기여가 점진적으로 확대되면서 태국 공장의 가동률 상승과 제품 믹스 개선에 기여할 것으로 예상 - 또한 태국 P5 2단계, P5A 및 D1 드릴링 센터 증설을 지속 추진하고 있으며, 신규 생산능력은 하반기부터 순차적으로 가동돼 연말까지 모두 확보될 예정 (자료: Dynamic Holdings IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 9월 대만 고전압 MLCC 공급업체 Prosperity Dielectrics (Walsin 자회사) 매출액 526.6백만대만달러(-4.5% MoM, +54.8% YoY) 발표 - AI 서버 전원용 고전압·대형 NP0 MLCC와 Mega Cap 출하 확대에 힘입어 실적 성장세가 본격화 - 현재 NP0 MLCC는 공급 부족이 발생 중이며, Mega Cap도 하반기부터 출하가 본격 확대되며 AI 관련 매출 비중은 상반기 9.2%에서 하반기 15~16% 이상으로 상승할 전망 - 향후 800V 고전압 DC 전원 아키텍처 도입에 따라 MLCC의 고용량·고내압화가 지속될 전망이며, 고사양 제품 중심의 믹스 개선도 이어질 것으로 예상 - 하반기 GB300 및 VR200 발주 확대에 따라 신규 사양 제품의 출하는 4분기부터 보다 본격화될 전망 - 수요 증가에 대응해 양메이 2공장과 류자 신공장 증설을 추진 중이며, 2027년 하반기부터 고사양 MLCC 및 세라믹 분말 신규 CAPA가 순차적으로 가동될 예정 (자료: Prosperity Dielectrics IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 9월 대만 소켓회사 Winway 매출액 1,250.4백만대만달러(-26.7% MoM, +87.7% YoY) 발표 - 9월 매출이 8월 대비 크게 감소한 배경으로 제품 믹스 변화에 따른 영향을 제시 - Winway는 4분기에도 AI, HPC, ASIC 애플리케이션 확대에 힘입어 출하량 증가세가 지속될 것으로 전망 - AI 테스트 수요 강세로 Socket 생산능력 부족은 2027년 1분기까지 이어질 가능성이 높으며, 신규 CAPA는 2027년 2~3분기부터 순차적으로 확대될 예정 - AI 및 HPC 칩의 고성능·고대역폭화에 따라 고사양 테스트 인터페이스 수요가 지속 확대되는 가운데, CPO 관련 프로젝트 역시 현재 10개 이상으로 증가 - CPO 산업은 초기 기술개발 단계를 넘어 공급망 구축 단계로 진입하고 있으며, 자동화 및 양산 체계 구축이 순조롭게 진행될 경우 2027년 하반기 소량 생산을 시작으로 2028년부터 본격적인 양산 확대를 전망 (자료: Winway IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 9월 대만 BT&ABF 기판 업체 Kinsus 매출액 5,181.3백만대만달러(+7.7% MoM, +44.5% YoY) 발표 - AI용 ABF 기판 수요 호조에 힘입어 7개월 연속 월간 사상 최고 매출액 경신 - 3Q26 매출액은 14,539.7백만대만달러(+16.35% QoQ, +40.40% YoY)로 분기 기준 사상 최고치 기록 - Kinsus는 향후 생산능력 확대에 대응하기 위해 60억대만달러를 투자해 타오위안시 핑전구 소재 토지 취득을 발표. 총 면적은 약 5만㎡(약 1.51만평) 규모 - 회사는 고사양 ABF 기판 중심의 증설을 지속하고 있으며, 2027년 ABF 생산능력은 현재 대비 약 25% 확대될 전망 - 향후 핵심 성장동력은 AI용 ABF 기판으로, 제품별로는 CPU용 기판의 성장세가 가장 두드러지며 GPU용 기판이 뒤를 잇는 것으로 파악 - AI 수요 확대와 원재료 가격 상승, 타이트한 ABF 기판 수급이 맞물리며 하반기 판가 상승세가 지속되고 있어 추가적인 수익성 개선을 기대 (자료: Kinsus IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 9월 대만 CCL 공급업체 Ventec 매출액 1,020.9백만대만달러(+26.7% MoM, +201.7% YoY) 발표 - 9월 매출액은 처음으로 1,000백만대만달러를 돌파하며 사상 최고치 경신 - AI·HPC 및 HDI향 고사양 소재 수요 확대에 대응하기 위해 Ventec은 쿤산 공장을 임차해 특수 소재 생산능력을 확대할 예정 - 제품별로는 400V/800V AI 서버 전원용 소재가 4분기 양산에 진입할 예정이며, M4·M6·M7급 고속 소재는 이미 안정적인 수주를 확보 - M7~M9급 제품은 서버·광모듈·반도체 테스트향 적용을 위한 고객사 인증을 지속적으로 진행 중 - 차세대 M10 소재 역시 PTFE 및 탄화수소 코팅 제품을 선제적으로 개발하며, 향후 고사양 소재 시장 내 추가 성장 기회 확보를 목표로 제시 (자료: Ventec IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Nittobo expands glass cloth output as AI chip demand strains global supply - Nittobo는 AI 칩 제조업체 수요 증가로 글로벌 반도체 공급망 내 핵심 소재 수급이 타이트해지면서 T-Glass 유리섬유 직물 생산을 확대 중 - T-Glass는 AI 칩 기판에 사용되는 저열팽창 유리섬유 직물로, 공급 부족 시 첨단 칩 생산 지연, 비용 상승, 글로벌 기술 시장 영향으로 이어질 수 있음 - Nittobo는 T-Glass 공급 부족 완화를 위해 대만과 일본에서 캐파를 확대 중 - 회사는 AI 칩 기판용 저열팽창 유리섬유 직물이라는 틈새 시장에서 지배적 공급업체로 자리 잡은 상황 - Nikkei에 따르면 Nittobo CEO Hisanobu Hayashi는 T-Glass 수요가 매우 강하고 생산라인이 풀가동 중임에도 공급이 여전히 부족하다고 설명 - Hayashi CEO는 시장 기회가 나타날 경우 신속하게 움직이고 적절한 시점에 과감하게 투자하겠다고 언급 - Nittobo는 공급 부족 완화를 위해 대만 공장에 유리섬유 직물의 원재료인 유리섬유사를 생산하는 용해로를 추가할 계획 - 또한 일본 Fukushima의 유리섬유 직물 직조 설비도 확대할 예정 - Hayashi CEO는 현재 확정된 증설 계획을 일정대로 완료하는 것이 회사의 당면 우선순위라고 설명 - 그는 일본과 대만 모두 유리섬유사 캐파가 타이트한 상황이라고 언급 - 이에 따라 향후 추가 투자가 이뤄질 경우 유리섬유사 생산능력 확대가 가장 유력한 다음 단계로 제시 - 다만 2030년 이후 수요 예측은 어렵고, 추가 성장 투자를 결정하기 전 회사의 경쟁력 지속 가능성과 시장 상황을 신중히 평가해야 한다고 언급 - Toyo Keizai에 따르면 2026년 8월 한 CCL 업체 고위 임원은 유리섬유 직물 수급이 여전히 극도로 타이트하며, 첨단 칩 생산의 주요 제약 요인이 되고 있다고 언급 - 해당 보도는 유리섬유 직물 공급 부족이 거의 3년간 지속됐다고 설명 - Nittobo는 고급 유리섬유 직물 시장에서 지배적 지위를 보유하고 있어 Nvidia의 주요 공급망 파트너 중 하나로 부상 - Bloomberg에 따르면 Nvidia CEO Jensen Huang은 2026년 7월 일본 방문 당시 Tokyo Kanda 지역의 이자카야에서 일본 AI 칩 공급망 주요 경영진들과 회동 - 해당 자리에는 Nittobo 사장 Toshinobu Hayashi도 참석 - 이외에도 Tokyo Electron 사장 Toshiki Kawai, Panasonic Holdings 사장 Yuki Kusumi, Kioxia Holdings, Shin-Etsu Chemical, Ajinomoto, Sumitomo Electric Industries, Taiyo Yuden의 주요 임원들이 참석한 것으로 알려짐 - 해당 회동은 AI 붐의 배후에 있는 일본 산업 전문기업들과 Nvidia가 관계를 강화하고 있음을 보여주는 사례로 언급 - 기사에서는 유리섬유 직물처럼 잘 알려지지 않은 핵심 부품의 공급 부족도 반도체 생태계 전반에 파급돼 생산, 가격, AI 인프라 구축 속도에 영향을 미칠 수 있다고 설명 https://buly.kr/7mEZ8A2 (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 村田喊MLCC停產！國巨宣示搶食替代商機 MLCC調價、鉭電擴產也賣光光 - Murata가 범용 MLCC EOL 통지를 발송하면서 대규모 대체 수요가 발생할 것으로 예상 - 대만 수동소자 업체 Yageo는 AI 애플리케이션뿐 아니라 범용 서버, 로봇, 산업용, 엣지 디바이스 등 관련 애플리케이션까지 전방위적으로 공략할 계획 - Yageo는 현재 탄탈 커패시터와 칩 저항에서 글로벌 1위, MLCC에서 글로벌 3위 업체 - MLCC는 각종 최종 제품에서 사용량이 가장 많은 수동소자이며, Yageo의 글로벌 점유율은 약 13% 수준 - 이는 삼성전기 19%, Murata 31~40%에 이은 수준 - Murata는 최근 고객사에 범용 MLCC EOL 통지를 발송했으며, 3년의 유예기간을 부여 - 이에 Yageo는 신규 수요와 신규 규격의 점유율을 전면적으로 확보하겠다는 입장 - 공급망에 따르면 일본·한국 업체들이 캐파를 고용량 MLCC와 AI 서버 애플리케이션으로 전환하면서 범용 서버 주문이 대만 업체로 이동 중 - 여기에 로봇 수요 확대, 3분기 전장 수요 강세, 산업용 수요 안정세가 더해지며 MLCC 다운스트림 수요처가 전반적으로 개선되는 상황 - 이에 일본·한국 업체뿐 아니라 Yageo와 Walsin Technology의 MLCC 캐파도 이미 매진된 것으로 파악 - Yageo의 신규 MLCC 가격은 새 분기부터 적용되기 시작했으며, Walsin Technology도 4분기 직접 고객 대상 가격 인상이 거론 - AI 애플리케이션에서는 올해 중반 한 일본 업체가 Nvidia 인증을 통과하며 관련 캐파가 AI 공급망에 편입 - 이에 해당 업체는 비AI 애플리케이션 대응 여력이 거의 없는 상황 - 공급망에서는 향후 Vera Rubin 랙 출하가 본격 확대될 경우 일본·한국 업체 캐파 잠식 효과가 더욱 뚜렷해질 것으로 예상 - 특히 고용량 MLCC는 적층 수 증가와 수율 하락이 동반되기 때문에 일본·한국 업체의 캐파를 추가로 소화할 전망 - 탄탈 커패시터는 AWS가 AI 랙에 대량 적용하면서 ASIC 진영의 사용량이 GPU 진영과 같거나 더 높은 수준으로 확대 - 2028년 Google TPU는 v9 양산 진입에 힘입어 1,500만개를 돌파할 것으로 추정되며, 일부 시장조사기관은 3,500만개까지 전망 - 이에 Google TPU가 GPU 프로세서 출하량을 넘어설 수 있다는 전망도 제기 - CSP들의 컴퓨팅 파워 경쟁은 탄탈 커패시터와 MLCC 수요를 동시에 자극 - 탄탈 커패시터 증설 리드타임은 약 1년 반으로 긴 편이며, Yageo는 이미 30% 증설했음에도 전량 판매된 상황 - Yageo는 10월 하순 3분기 실적설명회를 개최할 예정 - Yageo의 올해 상반기 EPS는 8.48대만달러를 기록했으며, 시장에서는 2026년 EPS가 18대만달러에 도전할 수 있다고 전망 - 2027년 이익 전망은 다소 엇갈리지만 EPS 40~50대만달러 구간이 거론 - 이를 주식분할 전 기준 EPS로 환산하면 2018년 기록했던 대규모 이익 수준을 넘어설 가능성이 있다는 평가 https://buly.kr/88454bI (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.