💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]

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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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💻 반도체 수출량 12% 줄었는데 금액은 2.7배 쑥…金보다 50% 비싸진 D램 https://www.sedaily.com/article/20054317?ref=naver 📌 ① 물량은 감소, 수출액은 급증 • 4월 반도체 수출 중량: 3,242톤 → 전년 대비 -11.9% • 반면 수출액: → 319억달러(약 48조원) → 전년 대비 +173.5% 물량은 줄었지만 벌어들인 돈은 2.7배 증가 📌 ② 같은 무게로 3배 더 번다 • 반도체 1톤당 수출액 2025년 4월: 316만달러 → 2026년 4월: 983만달러 • 불과 1년 만에 톤당 부가가치 3.1배 상승 📌 ③ DDR5는 금보다 비싸졌다 • 서버용 DDR5 16Gb 가격: 1년 전: 6달러 → 현재: 42달러 (약 7배 상승) • 칩 1개 무게 약 0.2g 기준 → 1g당 가치 약 31.5만원 → 순금 1g 가격(약 22만원)보다 50% 이상 비싼 수준 📌 ④ HBM 중심으로 생산라인 재편 • 한정된 생산능력(CAPA)을 → HBM·DDR5 등 고부가 제품에 집중 • 저가 DDR4 등 레거시 제품 생산 축소 • 수요 부진이 아니라 제품 믹스 변화가 핵심 📌 ⑤ AI가 만든 '가벼운 수출' • 과거: → DDR4 10개 판매 → 약 15달러 매출 • 현재: → HBM3E 1개 + DDR5 3개 판매 → 칩 개수 감소, 무게는 더 가벼워짐 → 매출은 300달러 이상 → 동일 캐파 기준 20배 이상 가치 창출 📌 ⑥ 공급 부족은 당분간 지속 • HBM은 일반 D램보다 웨이퍼 소모량 약 3배 • 업계: 신규 팹 램프업이 본격화되는 2027년 전까지 쇼티지 지속 가능성 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	4 760	43	0	4	Loading...
🔥안녕하세요 그로쓰리서치 입니다.🔥 저희가 다수의 텔레그램 채널을 운영하고 있는데요. 각각의 채널마다 성격이 있으며 가장 빠른 정보를 드리기 위해 노력하고 있습니다. 현재 저희 그로쓰리서치는 총 4개의 텔레그램 채널을 운영하고 있습니다. ✅그로쓰리서치 메인채널 텔레그램 https://t.me/growthresearch 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi 🧬바이오섹터 분석🧬 채널 https://t.me/growthbio 🔥특징주 텔레그램 채널🔥 https://t.me/rocket_news1 시장에 도움되는 부분들이 아주 많기 때문에 한번씩 들어오셔서 내용 받아보시기 바랍니다. 감사합니다!	1 446	2	0	10	Loading...
🎬 피에스케이홀딩스·브이엠 삼전·하이닉스 숨고르기 진입, 다음 바통을 이어받을 소부장 대장주!? https://youtu.be/j6N3X-BX47s?si=fNNKctcVY36efMU2 📌 소부장 사이클 진입 기대 메모리 가격 상승 중심(P) 사이클에서 생산량 확대(Q) 사이클로 전환 조짐 증설 확대에 따라 반도체 장비·소재·부품 업체들의 수혜 가능성 확대 📌 투자 전략 투자 확대가 예정된 2026년 하반기부터 소부장 업황 본격 개선 전망 삼성전자·SK하이닉스는 여전히 유효하며, 소부장 비중 점진적 확대 전략 유효 자세한 내용은 영상을 통해 확인 바립니다! 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	6 472	31	0	7	Loading...
💻 SK하이닉스, 협력사 납품단가 올린다 https://www.etnews.com/20260610000340 📌 장비 협력사 단가 조정 검토 SK하이닉스, 최근 복수의 1차 장비 협력사에 가격 인상 근거 자료 요청 일부 장비사는 3~4% 수준의 단가 인상을 요청한 것으로 파악 소재·부품이 아닌 장비사까지 단가 인상 검토가 확대된 것은 이례적 📌 HBM 슈퍼사이클 낙수효과 기대 HBM 특수로 SK하이닉스 협력사 수익성 개선 기대감도 확대 장비사는 원재료보다 개발비·고정비·기술력이 단가에 반영되어, 통상 추가 도입 시 가격 인하 압력이 컸음 이번 조정은 핵심 장비사의 납기 대응력과 공급 안정성이 중요해진 결과 📌 원가 부담과 공급망 안정성 반영 고환율, 유가 상승, 원자재 수급 부담으로 장비 협력사들의 비용 부담 증가 SK하이닉스는 환율, 수급 안정성 등 객관적인 구매 원칙에 따라 단가를 결정하겠다는 입장 AI 메모리 투자 확대 국면에서 핵심 소부장 협력사와의 상생 필요성도 부각 📌 반도체 장비주 투자 포인트 HBM 공급 확대는 메모리 업체뿐 아니라 장비·부품 협력사 수익성에도 영향 기존엔 물량 증가가 중심이었다면, 향후 단가 개선까지 동반될 수 있는지 관건 SK하이닉스향 핵심 장비 벤더들의 실적 레버리지 확대 여부를 주목할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	29 248	536	0	9	Loading...
💻 최태원 "용인 다음도 준비해야…韓서 안되면 해외 반도체 투자도 검토" https://www.fnnews.com/news/202606100611072857 📌 ① 용인 이후 '다음 반도체 거점' 공식 언급 • 최태원 SK그룹 회장, AI 수요 급증에 따른 추가 생산거점 필요성 언급 • 용인 반도체 클러스터 이후 신규 팹 검토 가능성 공식화 • "한국에서 안 되면 해외라도 지어야 하는 상황"이라고 언급 📌 ② 차기 투자 후보지 관심 확대 • 호남권(SK하이닉스 패키징 공장 유치) 논의 급부상 전망 • 이달 말 청와대 재계 총수 간담회에서 관련 구상 구체화 가능성 📌 ③ 이미 진행 중인 대규모 투자 • 청주 M15X: → 약 20조원 투자 → 올해 4월 가동 시작 • 패키징 팹 P&T7: → 약 19조원 규모 → 2026년 착공, 2027년 말 완공 목표 • 미국 인디애나: → 반도체 패키징 공장 구축 중 📌 ④ 해외 투자 가능성도 열어둬 • 고객사와 투자 대상국 요구도 고려 대상 • 일본 포함 여부에 대해서는 → "아직 구체적으로 검토한 것은 없다" 📌 ⑤ 키옥시아 투자 회수보다 협력 강조 • SK하이닉스의 키옥시아 투자금: → 약 4조원 • 현재 보유 지분 가치: → 약 14조원 최 회장: → "돈을 벌었다고 모두 가져가면 상대국 입장에서도 좋지 않다" → "협력할 분야를 계속 찾아야 한다" 📌 ⑥ AI 초과수익의 활용 방향 • "반도체 수익이 나는 가장 근본적인 이유는 AI" • 단순 이익 확대보다 → 생태계 확장과 새로운 산업 창출로 연결돼야 한다고 강조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	5 959	50	0	12	Loading...
💻삼성 파운드리, 美 팹리스 '아키아나' AI CPU 칩 만든다 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03696566645480408&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌아키아나 AI CPU 칩 4나노로 구현 삼성전자, 미국 고성능 반도체 IP 스타트업 아키아나의 차세대 AI CPU 테스트칩 생산 아키아나 5000 CPU 코어와 자체 인터커넥트 IP를 삼성 4나노 핀펫 공정으로 실물 칩 구현 테스트칩 ‘알파인’을 통해 고성능 서버용 AI 칩 검증 단계까지 진입 📌RISC-V 기반 서버 CPU 생태계 확대 아키아나는 마벨 서버용 프로세서 ThunderX2 핵심 엔지니어들이 설립한 팹리스 오픈소스 아키텍처 RISC-V 기반으로 데이터센터와 AI 서버용 고성능 CPU IP를 공급 Arm 라이선스 비용 부담을 줄이고 맞춤형 설계가 가능한 대안으로 주목 📌빅테크 자체 AI 칩 수요와 연결 구글, 메타 등 하이퍼스케일러들은 자사 AI 워크로드에 최적화된 자체 칩 개발 수요를 확대 중 아키아나의 고성능 RISC-V IP 채택 가능성이 거론되는 배경 삼성은 이번 검증을 통해 빅테크 맞춤형 서버 CPU 생산 역량을 입증할 수 있는 레퍼런스를 확보 📌4나노 성숙도와 2나노 수주 교두보 삼성전자는 HBM4 베이스다이에도 4나노 공정을 적용하며 해당 노드 완성도를 끌어올리는 중 엔비디아 자율주행칩, 그록칩 등도 4나노·8나노 공정에서 생산 이번 서버급 칩 검증은 향후 2나노 GAA 공정에서 HPC·AI 고객사를 유치하는 교두보로 작용할 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	5 696	44	0	6	Loading...
+1 💻 피에스케이홀딩스 금일 +14% 상승 중 이틀 전 발간드린 반도체 소부장 탑픽 피에스케이홀딩스가 오늘도 +14% 상승 중이네요 피에스케이홀딩스는 반도체 첨단(HBM·CoWoS) 패키징 장비를 판매하며, TSMC로도 공급하는 기업입니다. 반도체가 가격 상승 사이클에서 증설 사이클로 이동하며 '피에스케이홀딩스'도 지속적으로 주목해보면 좋을 것 같습니다. 📌 반도체 소부장 산업보고서(6/8) Top-Pick 피에스케이홀딩스 • 글로벌 반도체 CapEx 사이클이 본격 재개 • AI HBM·CoWoS 투자 확대의 구조적 수혜 → HBM·CoWoS 후공정 핵심 장비인 Reflow·Descum 레퍼런스를 보유 • 글로벌 탑티어 기술력 기반, DRAM·HBM 증설 사이클 수혜 기대 아래 산업보고서에서 자세한 내용 확인해보시길 바랍니다! 🔥 반도체 소부장 산업보고서 보러가기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	5 389	24	0	9	Loading...
💻 "대만, AI 칩 중국수출 전면 통제 검토" https://www.yna.co.kr/view/AKR20260610017400009?input=1195m 📌 중국 AI 칩 수출 전면 제한 검토 대만, 미국과의 무역 협상 일환으로 중국 대상 AI 반도체 수출 통제 강화 방안 논의 기존 화웨이 등 블랙리스트 기업 중심 제재에서 중국 내 모든 고객 대상으로 제한 확대 가능성 일정 성능 이상 AI 칩의 중국 판매를 제한하는 미국식 통제 방식과 유사한 구조 📌 AI 칩 밀수 형사 처벌 가능성 새 조치가 시행되면 대만은 중국향 AI 칩 밀수를 형사 위반으로 기소 가능 라이칭더 정부 출범 이후 기술 안보와 국가 이익 보호를 위한 가장 강도 높은 조치 중 하나로 평가 대만 당국은 국제 수출 통제 기준에 맞춰 전략적 첨단 기술 제품 감독을 강화할 방침 📌 엔비디아 서버 조립망 영향 이번 조치는 엔비디아 AI 칩을 서버에 조립하는 대만 업체들에도 직접 영향 대만은 글로벌 AI 서버 공급망의 핵심 거점인 만큼 중국향 우회 수출과 밀수 단속이 강화될 전망 지난달에도 대만 당국은 반도체 밀수 용의자를 문서 위조 혐의로 체포한 바 있음 📌 미중 기술 패권 갈등 심화 구체적인 적용 범위와 성능 기준은 대만·미국 고위 당국자의 최종 검토가 남아 있는 상황 대만이 화웨이와 SMIC를 블랙리스트에 올렸을 당시 중국은 강하게 반발 이번 조치가 확정될 경우 중국의 반발과 함께 AI 반도체 공급망 재편 압력이 더 커질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	4 694	24	0	4	Loading...
💻 펨트론, 마이크론에 소캠2 검사장비 추가 공급 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260609213058 📌 마이크론 SOCAMM2 검사장비 추가 수주 펨트론, 마이크론으로부터 AI 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2 검사장비 추가 수주 마이크론 양산라인 품질 평가를 통과한 뒤 발주가 확정된 건 글로벌 톱티어 고객사에서 검사장비 신뢰성과 양산 안정성을 입증했다는 점에서 의미 📌 반도체 후공정 검사 포트폴리오 확대 펨트론은 SOCAMM2 생산 공정에 메모리 모듈 외관검사(AVI) 솔루션 적용 중국 반도체 기업에도 반도체 패키징 검사장비를 납품 예정 기존 SMT 중심에서 HBM, 반도체 패키징, 메모리 모듈 검사장비로 포트폴리오 확대 📌 하반기 실적 성장 기대 펨트론은 지난해 SK하이닉스에 HBM 검사장비를 공급한 바 있음 마이크론 SOCAMM2 추가 수주와 중국 패키징 검사장비 납품으로 하반기 실적 성장 기대 1분기 매출은 169억원으로 전년 대비 53% 증가했고 영업손실도 축소 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	6 349	48	0	7	Loading...
💻 수도권 부지·전력·용수 포화상태…반도체 제2클러스터로 호남 낙점 https://www.sedaily.com/article/20053743 📌 35년 만의 신규 패키징 기지 가능성 신규 패키징 공장이 현실화되면 온양캠퍼스 이후 35년 만의 후공정 기지 신설 전공정 라인을 포함해도 평택캠퍼스 착공 이후 11년 만의 대규모 검토 AI 반도체 성능이 첨단 패키징 역량에 좌우되면서 후공정 투자의 중요성 확대 📌 수도권 반도체 클러스터 한계 삼성전자는 용인·화성·평택에 메모리·파운드리와 R&D 거점을 이미 보유 수도권은 대규모 부지 확보, 전력, 용수 여력이 제한적인 상황 패키징 설비는 이미 천안·아산 등 충청권까지 확장됐으며, 비수도권 신규 거점 조성 필요성 부각 📌 정부 지역균형 정책과 맞물림 이재명 정부는 지역 균형 성장과 비수도권 첨단산업 투자 지원을 강조 산업부는 광역권 성장 전략과 세제 혜택, 규제 개선, 인력 양성 지원을 추진 하반기 지역별 차등 전기요금제가 도입될 경우 비수도권 산업단지의 전력비 부담 완화 기대 📌 광주·전남 반도체 클러스터 기대 광주·전남 지역은 반도체 공장 유치를 위해 인프라와 정책 지원을 강조 삼성전자가 광주 패키징 공장을 추진 시 AI 반도체 후공정 생태계의 비수도권 확장 사례가 될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	7 696	35	0	14	Loading...
💻 삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징' https://zdnet.co.kr/view/?no=20260609104519#_enliple 📌 2.5D 패키징 대형 고객 부재 삼성전자 반도체 사업은 HBM과 파운드리 중심으로 반등세 다만 AI 칩 핵심 기술인 2.5D 패키징에서는 아직 빅테크 대형 고객 확보 사례가 확인되지 않음 자체 2.5D 패키징 기술 ‘큐브’는 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트 중심으로 누적 출하량이 제한적 📌 TSMC·인텔 대비 존재감 부족 2.5D 패키징은 AI 가속기에서 시스템반도체와 HBM을 집적하는 핵심 공정 TSMC는 CoWoS 생산능력을 지난해 월 3.5만장에서 올해 말 13만장 수준까지 확대 인텔은 EMIB를 구글 TPU 양산에 적용하며 상용화 속도를 높이는 상황 📌 삼성전자는 PLP로 반전 모색 기존 웨이퍼레벨패키징 중심에서 패널레벨패키징(PLP)으로 개발 방향 전환 PLP는 넓은 사각형 패널에서 패키징해 대형 AI 칩 생산성과 면적 활용에 유리 초대형 칩 대응을 위해 415x510mm 기반 시스템온패널(SoP) 상용화도 추진 📌 AI 턴키 경쟁력 확보가 관건 삼성전자는 HBM, 파운드리, 2.5D 패키징을 함께 제공하는 턴키 전략을 내세워왔음 그러나 패키징 대형 고객 확보 지연 시 AI 칩 턴키 경쟁력에 부담 향후 PLP 기반 큐브 고객사를 얼마나 빠르게 확보하느냐가 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	6 983	38	0	11	Loading...
💻 하반기 반도체 소부장, 지금부터 체크해야 합니다 오늘 시장 흐름을 보면 반도체 장비 업체들의 주가가 전반적으로 강하게 움직이고 있습니다. 피에스케이홀딩스 +20% 브이엠 +23.8% 테크윙 +28.8% 케이씨텍 +13.7% 원익IPS +12.2% 어제 저희가 발간한 반도체 장비 산업보고서에서 해당 업종을 주목해볼 필요가 있다고 말씀드렸는데, 오늘 시장에서도 좋은 흐름이 나오고 있네요. 💥 올해 하반기부터는 반도체 소부장 쪽을 꾸준히 관심 있게 보시면 좋을 것 같습니다. 보고서도 꼭 한 번씩 읽어보시면 투자에 도움이 되실 것 같습니다. 🔥 반도체 소부장 - 장비 보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 📌 1. 반도체 사이클의 중심축 변화 가격(P) 상승 중심에서 판매량(Q) 확대 중심으로의 전환 메모리 가격 상승률 점차 줄어들 가능성 있음 생산량 확대를 통한 수익 극대화 전략 강화 칩메이커에서 소부장으로의 관심 이동 가능성 📌 2. 글로벌 반도체 CapEx 확대 본격화 TSMC·삼성전자 중심 첨단 공정 투자 확대 DRAM 업체들의 신규 라인 셋업 가시화 NAND 업체들의 고단화 및 증설 투자 재개 AI 수요 대응을 위한 중장기 투자 사이클 진입 📌 3. 장비주 투자 전략 Capex 확대 초기에는 반도체 장비 사이클에 집중 난이도가 높은 특성상 개인투자자는 개별 종목 선별보다 ETF·바스켓 투자 전략 유효 다만, 초과수익을 원한다면 DRAM 투자 사이클 수혜 장비 우선 주목 필요 CoWoS 관련 장비 밸류체인 관심 확대 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	5 901	86	0	10	Loading...
💻 포토닉스, 칩에 더 가까워지다 AI 시대에는 GPU/ASIC 자체 성능뿐 아니라 칩 간 데이터를 얼마나 빠르고 효율적으로 주고받느냐가 병목 광학(Photonics) 기술은 칩에 점점 더 가까워지는 방향으로 진화 📌 포토닉스 기술 방향 ① Near Package Optics (NPO) PCB 위에서 메인 칩과 광 엔진(OE: PIC+EIC)을 일정 거리 두고 배치 LR SerDes, Re-timer 사용 에너지 효율: 8~15 pJ/bit 기존 전기 인터커넥트 구조에 가장 가까운 초기 형태 ② 2D Co-Packaged Optics (2D CPO) 광학 I/O 칩렛(PIC+EIC)을 메인 칩과 동일 패키지 내에 배치 더 짧은 연결 거리로 XSR SerDes 적용 에너지 효율: 6~10 pJ/bit NPO 대비 전력 소모 감소 및 집적도 향상 ③ 3D Co-Packaged Optics (3D CPO) PIC와 EIC를 수직 적층(3D) 하는 구조 표준 패키징과 UCIe 기반 칩렛 인터커넥트 활용 에너지 효율: 약 3 pJ/bit 광·전기 칩렛 통합 수준이 크게 높아지는 단계 ④ 3D Photonic Interposer ASIC 전체를 거대한 광학 인터포저(PIC) 위에 적층 Advanced Packaging, OCS(Optical Circuit Switch) 적용 에너지 효율: 약 2.5 pJ/bit 현 로드맵상 가장 높은 집적도와 효율을 제공하는 궁극적 구조 📌 핵심 트렌드 🤩 대역폭(Bandwidth) NPO를 1배로 보면, 2D CPO → 3D CPO → 3D Photonic Interposer로 갈수록 증가 최종 단계에서는 100배 이상의 대역폭 구현 가능 ⚡️ 전력 효율(Power Efficiency) 칩과 광학 소자의 거리가 가까워질수록 전기 신호 구간이 짧아짐 비트당 에너지 소모는 8~15 → 6~10 → 3 → 2.5 pJ/bit로 감소 즉, 더 많은 데이터를 더 적은 전력으로 처리 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	5 366	27	0	7	Loading...
💻에프엔에스테크 +17% 급등 에프엔에스테크는 5/14일 탐방보고서, 5/18일 산업보고서를 통해 설명드렸던 종목입니다. 현재 주가 흐름이 좋게 나타나고 있습니다. 관련 리포트를 다시 한번 읽어보시면 좋겠습니다. 🔥 탐방보고서 / 산업보고서 다시보기 [탐방보고서] https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260513172301811ah [산업보고서] https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260516112302343hl 🔥 핵심 포인트 📌 반도체 소재·부품주로 리레이팅 기대 디스플레이 장비 중심에서 반도체 소모품 중심으로 사업 무게중심 이동 2026년 소재·부품 매출이 장비 매출을 상회할 가능성 📌 고마진 소모품 사업이 핵심 성장축 아사히램프 인수로 OPM 40% 이상 할로겐램프 사업 확대 CMP 패드는 HBM, 하이브리드 본딩, 미세화 공정 확대로 구조적 수요 증가 OMM 세정서비스도 8.6세대 OLED 양산 수혜 기대 📌 실적 레벨업과 저평가 매력까지 2025년 영업이익 103.5억원, OPM 14.05% 기록 2026년 매출 860억원, 영업이익 185억원 전망 아사히램프 온기 반영, CMP 패드, 세정서비스 확대로 이익 성장 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	6 200	21	0	6	Loading...
+3 💻 반도체 소부장 산업보고서(6/08) 탑픽 피에스케이홀딩스, 브이엠 금일 +14%, +17% 상승 중 어제 발간드린 반도체 소부장 탑픽 피에스케이홀딩스와 브이엠이 금일 두 자릿수 상승을 기록 중이네요. 반도체 사이클이 가격 상승에서 증설 사이클로 이동하며, '장비주'에 주목할 시기가 오고 있습니다. 그 중 두 기업도 눈여겨 보면 좋을 것 같습니다. 📌 피에스케이홀딩스 주요 포인트 • DRAM·HBM 미세화 수혜 스트립·세정 장비 업체 • AI HBM·CoWoS 투자 확대의 구조적 수혜 • 글로벌 탑티어 기술력 기반 증설 사이클 레버리지 보유 📌 브이엠 주요 포인트 • 국내 건식 식각장비 유일 업체 • DRAM 투자 회복 최대 수혜 기대 • 고사양 장비 진입에 따른 ASP 확대 🔥자세한 내용을 아래 반도체 소부장 산업보고서에 쉽게 정리했으니 도움 받아가시기 바랍니다. https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	5 706	38	0	7	Loading...
💻 '트럼프 업은' 인텔, 구글 칩도 만든다…"텐서칩 3백만개 생산 계획" https://biz.sbs.co.kr/article/20000315259 📌 구글, 인텔 파운드리 활용 검토 구글이 28년까지 인텔 공장에서 300만개 이상의 TPU를 생산할 계획 자체 AI칩 생산을 TSMC 외 파운드리로 다변화하려는 움직임 성사 시 인텔 파운드리 사업 정상화의 핵심 레퍼런스가 될 가능성 📌 엔비디아·테슬라·애플도 인텔 검토 AI 붐으로 첨단 칩 수요가 급증하면서 TSMC 생산능력 부족 심화 엔비디아는 인텔 기술을 활용해 4개 GPU를 하나의 장치로 결합하는 프로세서 제작 가능성 테슬라는 AI 칩 복합단지 ‘테라팹’ 프로젝트에 인텔 14A 공정 활용을 추진 애플도 인텔과 일부 칩 생산 예비 계약을 체결한 것으로 보도 📌 인텔 파운드리 재평가 립부 탄 CEO 취임 이후 인텔은 미국 정부, 엔비디아, 소프트뱅크 등으로부터 대규모 투자 유치 미국 내 반도체 제조 역량 강화 기조와 맞물려 빅테크의 인텔 협력 유인이 커지는 상황 구글 TPU 수주가 현실화될 경우 인텔은 AI 파운드리 시장에서 의미 있는 반전 계기 확보 가능 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	7 237	23	0	9	Loading...
💻 "다음엔 K-젠슨이라 불러달라"…젠슨 황이 한국서 남긴 말말말 https://n.news.naver.com/mnews/article/119/0003098967 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 4일간 한국을 방문하며 남긴 메시지는 크게 ①한국의 AI 경쟁력 ②전략적 파트너십 ③AI 시장 낙관론으로 요약 📌 한국은 AI G3 "한국은 미국·중국에 이은 AI G3 국가" "한국은 AI와 로봇공학 전문성이 뛰어나고 세계적 제조 허브여서 R&D 센터에 투자하기에 최적의 장소다." "로보틱스는 한국의 다음 주요 산업이 될 것이다." 📌 HBM부터 모빌리티까지 한국과 협력 확대 "SK하이닉스는 엔비디아의 가장 중요한 메모리 파트너" "SK의 협력 없이는 현재 AI 산업 발전도 불가능했을 것" "LG와는 모든 사업 영역에서 하나의 팀처럼 협력" "다음 AI 물결은 피지컬 AI와 모빌리티이며, 지금은 현대차의 시간" 삼성과도 지속적으로 협력 논의 진행 📌 AI 투자 사이클은 아직 초기 최근 기술주 조정에 대해 "오히려 더 싸게 살 기회" "상반기 AI 인프라 투자는 성공적이었고 하반기는 훨씬 커질 것" "AI가 전 세계 인프라가 되는 것은 기정사실" 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	8 765	36	0	9	Loading...
💻 AI 서버 고도화: 전력 반도체 가치 급증 AI 가속기 아키텍처가 Hopper → Blackwell → Rubin → Feynman으로 진화하면서, 서버에 탑재되는 전력 반도체(Power Semiconductor) 가치가 급격히 상승하고 있음 📌 아키텍처별 전력 반도체 가치 Hopper 2023: $4k Blackwell 2024: $13k Blackwell Ultra 2025: $15k Rubin 2026: $20k Rubin Ultra 2027: $123k Feynman 2028: $202k 📌 핵심 변곡점: Rubin Ultra Rubin 2026 → Rubin Ultra 2027 전환 구간에서 전력 반도체 가치가 $20k → $123k로 급증 증가폭은 +$103k 성장률은 +508% 이는 AI 서버가 고전력·고밀도 구조로 전환되면서 전력 변환, 전력 제어, 고효율 전력 반도체 수요가 폭발적으로 증가한다는 의미 📌 경쟁 아키텍처 비교 AMD MI450 2026: $20k Google TPUv7 2026: $9k NVIDIA Rubin 2026: $20k 2026년 기준으로는 AMD MI450과 NVIDIA Rubin이 유사한 수준 Google TPUv7은 상대적으로 낮은 전력 반도체 비용 구조 📌 시사점 AI 인프라 투자 포인트가 GPU 자체에서 전력 공급망과 전력 반도체 밸류체인으로 확장 중 랙 전력 밀도가 높아질수록 전력 변환 효율, 발열 관리, 전력 손실 최소화가 핵심 경쟁력이 됨 특히 2027년 Rubin Ultra부터 전력 반도체 탑재 가치가 비선형적으로 증가 SiC, GaN, 전력모듈, VRM, DC-DC 컨버터, 고효율 전원부 관련 기업에 구조적 수혜 가능성 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	7 103	68	0	7	Loading...
💻 엔비디아 손잡은 두산, 로봇 넘어 AI 인프라로…DDI 역할 커지나 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002425751 두산그룹이 엔비디아와 협력을 로봇에서 건설장비·전력·전자소재까지 확대. 핵심은 단순 AI 적용이 아니라 'AI 인프라 플랫폼' 구축. 📌 계열사별 역할 두산로보틱스 : 엔비디아 Isaac·Cosmos 기반 AI 로봇 OS 고도화 두산밥캣 : 건설·농업장비에 피지컬 AI 적용 두산에너빌리티 : AI 데이터센터 전력 인프라(가스터빈·SMR 등) 공급 기회 확대 두산 : AI 서버용 CCL 소재 공급 확대 기대 📌 투자포인트 AI 팩토리·피지컬 AI는 로봇이나 장비만으로 완성되지 않음. 데이터 수집 → 시뮬레이션 → 학습 → 운영 → 보안까지 통합 필요. 이에 따라 그룹 IT 조직인 DDI(두산디지털이노베이션) 역할 확대 가능성 부각. 📌 DDI가 주목받는 이유 클라우드, 데이터 분석, AI, 보안, IT 인프라 운영 담당. 계열사별 데이터를 통합하는 'AI 운영체제' 역할 가능. 향후 AI 인프라 사업 확장 시 수혜 예상. 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	7 020	52	0	4	Loading...
💻 AI 인프라 병목: 전력과 구리선의 한계 최근 AI 데이터센터 설계에서 가장 큰 제약은 단순히 GPU 수급이 아니라 ①전력(Power)과 ②인터커넥트(Connectivity) 📌 1MW 랙 시대 서버 랙 1개가 소비하는 전력이 1MW 수준까지 증가 전력 공급과 냉각이 데이터센터 설계의 핵심 이슈로 부상 NVIDIA는 이를 위해 800V DC 전력 인프라 전환을 추진 중 📌 구리선(Copper)의 물리적 한계 데이터 전송 속도가 높아질수록 신호 도달 거리(Reach)는 급격히 감소 예: 224G PAM4 → 448G로 올라가면 구리선 전송 가능 거리가 1m 이하로 축소 즉, AI 클러스터 확장 시 단순히 GPU를 늘리는 방식이 어려워짐 📌 GPU Pod 확장의 제약 향후 AI Pod 규모는 사실상 "스위치로부터 1m 이내에 몇 개의 GPU를 배치할 수 있는가"로 결정 이를 위해 스위치를 중앙에 두고 GPU를 최대한 밀집 배치하는 구조 채택 2027년 캐비닛 기준 144개 GPU 패키지 구성 사례도 등장 📌 시사점 AI 인프라의 병목은 이제 컴퓨팅 성능이 아니라 전력 밀도와 구리 인터커넥트의 물리적 한계 GPU 성능이 계속 증가할수록 구리 기반 네트워크는 확장성에 한계를 노출 결국 대규모 AI 팩토리는 광 인터커넥트(Optical Interconnect) 전환이 필수적 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi	8 830	37	0	7	Loading...

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