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💻 Bernstein: WFE 2027년부터 더 강해진다 📌 WFE, 2028년 2,590억달러까지 확대 전망 Bernstein은 글로벌 WFE 전망을 2026년 1,540억달러, 2027년 2,040억달러, 2028년 2,590억달러로 상향 특히 2027년 성장률 전망을 기존 +18%에서 +33%, 2028년은 +13%에서 +27%로 크게 높임 2026년 이후에도 투자가 꺾이기보다 2027~2028년 성장 속도가 더욱 빨라질 것으로 전망 📌 메모리 투자 확대, DRAM이 중심 DRAM WFE는 2027년 690억달러에서 2028년 960억달러까지 확대될 것으로 전망 기존 전망치였던 2027년 570억달러, 2028년 710억달러 대비 투자 규모가 크게 상향 NAND 역시 2027년 200억달러, 2028년 290억달러로 증가하며 메모리 장비 투자 사이클 확대 예상 📌 로직·파운드리까지 동반 성장 로직·파운드리 WFE는 2027년 1,040억달러, 2028년 1,240억달러까지 증가할 것으로 전망 기존 전망치 2027년 890억달러, 2028년 930억달러에서 특히 2028년 전망이 대폭 상향 DRAM뿐 아니라 NAND와 로직·파운드리까지 CAPEX 전망이 동시에 높아지면서 반도체 장비 업황의 강한 확장 국면을 시사 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 Bernstein: WFE 2027년부터 더 강해진다 📌 WFE, 2028년 2,590억달러까지 확대 전망 Bernstein은 글로벌 WFE 전망을 2026년 1,540억달러, 2027년 2,040억달러, 2028년 2,590억달러로 상향 특히 2027년 성장률 전망을 기존 +18%에서 +33%, 2028년은 +13%에서 +27%로 크게 높임 2026년 이후에도 투자가 꺾이기보다 2027~2028년 성장 속도가 더욱 빨라질 것으로 전망 📌 메모리 투자 확대, DRAM이 중심 DRAM WFE는 2027년 690억달러에서 2028년 960억달러까지 확대될 것으로 전망 기존 전망치였던 2027년 570억달러, 2028년 710억달러 대비 투자 규모가 크게 상향 NAND 역시 2027년 200억달러, 2028년 290억달러로 증가하며 메모리 장비 투자 사이클 확대 예상 📌 로직·파운드리까지 동반 성장 로직·파운드리 WFE는 2027년 1,040억달러, 2028년 1,240억달러까지 증가할 것으로 전망 기존 전망치 2027년 890억달러, 2028년 930억달러에서 특히 2028년 전망이 대폭 상향 DRAM뿐 아니라 NAND와 로직·파운드리까지 CAPEX 전망이 동시에 높아지면서 반도체 장비 업황의 강한 확장 국면을 시사 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전기, 유리기판 고객사 평가 '빨간불'...투자도 밀렸다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60802 📌 고객사 신뢰성 인증이 핵심 병목 글로벌 통신 반도체 고객사 시제품 평가에서 인증 미확보 시제품 재제작·재제출이 필요해 투자 일정 추가 지연 가능 연내 생산라인 투자 여부도 불투명한 상황 📌 글라셈 장비 발주 일정 불확실 삼성전기·동우화인켐 합작사 글라셈의 발주 일정이 반복 순연 지난해 12월→올해 3월→6월로 세 차례 이상 지연 증착·에칭·레이저드릴링·검사 장비 업체 선정은 대부분 완료 📌 초도 생산라인 구축도 뒤로 당초 주요 장비를 내년 4월까지 반입할 계획 현재 일정대로면 생산라인 구축은 빨라도 내년 하반기 예상 장납기 장비 발주 지연이 전체 CAPA 구축 속도에 영향 📌 양산 시점 2028년 이후로 조정 글라셈 설립 당시 2027년 하반기 가동 목표 제시 최근 실적발표에서는 가동 목표를 2028년으로 변경 유리기판 장비업체는 실제 발주 재개 시점이 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, AMT 특허소송서 추가 방어자료 제출 무산…10월 재판 촉각 http://etnews.com/20260812000313 📌 무효 주장 자체가 기각된 것은 아님 법원은 SK하이닉스의 보충 보고서 채택 신청을 기각 마이크론 U48a D램 자료를 추가 증거로 내는 요청이 대상 특허 무효 논리 자체에 대한 판단은 아직 내려지지 않음 📌 핵심 쟁점은 AMT 특허 유효성 SK하이닉스는 AMT 특허가 기존 기술로 인해 무효라고 주장 이번 자료는 마이크론이 선행기술을 이미 사용했다는 근거 법원은 증거 제출 시점과 원고 측 대응 부담을 문제로 판단 📌 SSD·메모리 회로 특허 침해 공방 AMT는 부스터 회로·내부 전압 생성 등 4개 특허 침해 주장 골드 P31 등 SK하이닉스 낸드 제품이 소송 대상 AMT는 직접 생산 없이 특허를 보유·관리하는 NPE 📌 10월 본안 재판이 핵심 변수 특허 침해 여부와 특허 유효성을 본안에서 최종 다툴 예정 이번 결정만으로 SK하이닉스 패소 가능성을 단정하기는 어려움 10월 재판 결과가 손해배상·라이선스 리스크의 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독]싱가포르 테마섹, 삼전닉스 담는다…'K증시 첫 투자' https://www.asiae.co.kr/article/2026081210232989087 📌 테마섹, 삼성·SK하이닉스 직접 투자 싱가포르 국부펀드 테마섹이 두 회사 신규 투자 결정 외부 운용사가 아닌 내부 인력을 통한 직접 투자 방식 한국 증시 투자에 나서는 것은 이번이 처음 📌 “AI 밸류체인 중 메모리가 가장 저평가” 테마섹은 메모리 반도체의 추가 상승 여력을 높게 평가 최근 주가 급등에도 장기 성장 가능성에 베팅 투자 집행 시점을 두고 한국 정부와 접촉 📌 AI 투자 비중 최대 15%까지 확대 향후 5년 내 AI 투자 비중을 6%에서 최대 15%로 확대 목표 반도체·데이터센터·클라우드·AI 모델 전반에 투자 엔비디아·TSMC·ASML 지분도 이미 보유 📌 572조원 자금의 신규 유입 기대 테마섹 운용자산은 약 5,180억싱가포르달러, 약 572조원 글로벌 장기자금의 한국 메모리 투자 확대 신호 외국인 수급과 메모리 밸류에이션 재평가 촉매로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 JP모건: AI 가속기 출하 2027년 2,330만대…ASIC이 GPU 추월 전망 📌 AI 가속기 시장 빠른 성장 지속 글로벌 AI 가속기 출하량은 2023년 330만대에서 2027년 2,330만대로 약 7배 확대 전망 2026년에도 전년 대비 62% 증가한 1,630만대, 2027년에는 추가로 43% 성장 예상 AI 인프라 투자가 이어지면서 GPU와 자체 AI칩 모두 출하량이 빠르게 늘어나는 구간 📌 엔비디아 성장 속 자체 AI칩도 급부상 엔비디아 GPU 출하량은 2023년 170만대에서 2027년 990만대까지 증가 전망 구글 TPU는 같은 기간 120만대에서 800만대로 늘어나며 가장 가파른 성장 예상 AWS Trainium·Inferentia와 Meta MTIA, Microsoft MAIA 등 빅테크 자체 가속기도 본격적으로 출하 확대 📌 2027년 ASIC·XPU가 GPU 비중 추월 전망 전체 AI 가속기 출하량에서 GPU 비중은 2025년 68%에서 2027년 47%까지 낮아질 전망 반대로 ASIC·XPU 비중은 같은 기간 32%에서 53%까지 확대되며 처음으로 GPU를 넘어설 것으로 예상 AI 가속기 시장의 성장과 함께 엔비디아 중심 구조에서 빅테크 자체칩까지 수요가 다변화되는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 中 CXMT, DDR5 수율 90% 돌파…삼성전자와 격차 단 2%p https://n.news.naver.com/article/029/0003041905 📌 삼성과 DDR5 수율 격차 2%p까지 축소 CXMT 17나노 DDR5 생산 수율이 90%를 넘어선 것으로 보도 삼성전자 동세대 제품 수율 92~93% 대비 격차가 약 2%p 수준까지 축소 수율 안정화는 원가 경쟁력과 공급 능력 개선으로 직결되는 핵심 지표 📌 HP·아수스·에이서 실제 채택 시작 HP·아수스·에이서가 CXMT D램 인증을 마치고 일부 노트북에 소량 탑재 아수스·에이서는 중국 및 신흥시장, HP는 중국 시장 중심으로 적용 아직 일부 모델에 국한되지만 중국산 D램이 인증 단계를 넘어 실제 제품에 진입했다는 점에 주목 📌 메모리 공급 부족이 CXMT에 기회 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 HBM·서버 D램에 생산 역량을 집중하면서 PC용 D램 공급 여력 감소 PC 업체 입장에서는 공급망 다변화 필요성이 높아지며 CXMT 진입에 우호적인 환경 형성 기존 3사가 글로벌 D램 시장 90% 이상을 장악하고 있어 단기 점유율 변화는 제한적 📌 당장은 제한적, 향후 범용 D램 경쟁 변수 델은 CXMT 제품을 채택하지 않는 등 글로벌 PC 업체들의 접근은 여전히 신중 지정학적 리스크와 제한적인 채택 물량을 감안하면 단기간 내 시장 판도 변화 가능성은 낮음 다만 수율 안정화와 생산능력 확대가 지속되면 PC용 범용 D램부터 중국산 메모리 침투가 빨라질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "CXMT가 삼성전자를 꺾는다고?" 찌라시에 낚이지 마세요. 주식 시장에 속고 있는 3가지 팩트 https://www.youtube.com/watch?v=3eNII7DcU_8&t=16s 📌 1. CXMT 성장에도 단기 위협이 제한적인 이유 LPDDR6 생산과 삼성전자·SK하이닉스 수준의 기술 경쟁력은 별개의 문제 수율·전력효율·원가·대량생산 안정성에서 기존 메모리 업체의 우위 지속 글로벌 Tier 1 고객사 진입에 필요한 장기간의 품질 인증과 공급 이력 당분간 화웨이·샤오미 등 중국 내수 중심의 성장 가능성 📌 2. 공급 부족이 강화하는 삼성전자·SK하이닉스의 프라이싱 파워 AI 서버와 HBM 수요 급증에 따른 글로벌 DRAM 공급 부족 심화 HBM 증설에 따른 DDR5·LPDDR 등 범용 DRAM 생산능력 제약 저가 공세 대신 가격을 유지하는 CXMT의 DRAM 가격 하단 지지 HBM과 범용 DRAM 동반 강세에 따른 국내 업체의 이익 레버리지 확대 📌 3. 장기적으로 경계해야 할 CXMT의 진짜 경쟁력 기술력이 부족해도 제품 판매가 가능한 거대한 중국 캡티브 마켓 보유 내수 판매 확대를 통한 가동률 상승·생산 경험 축적·수율 개선 가능성 수율 개선과 원가 하락을 바탕으로 한 차세대 공정 재투자 구조 핵심 체크포인트는 현재 기술 수준보다 삼성·하이닉스와의 기술격차 축소 속도 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] SK하이닉스, 中 낸드 생산 50% 늘린다 https://www.sedaily.com/article/20078238 📌 다롄 2공장, 월 5만장 신규 캐파 확보 솔리다임, 올해 상반기부터 중단됐던 다롄 2공장 투자 재개 이르면 11월 장비 반입, 2027년 상반기 양산 체제 구축 계획 신규 웨이퍼 투입능력은 월 5만장 수준으로 기존 10만장 대비 현지 캐파 약 50% 확대 📌 낸드 가격 급등이 증설 재개의 배경 AI 데이터센터 확산으로 기업용 SSD(eSSD) 수요가 빠르게 증가 낸드 가격이 1년 만에 약 10배 상승하면서 4년간 멈췄던 투자 재개 기존 다롄 1공장과 동일 장비를 활용해 투자 효율과 생산성 극대화 전망 📌 中 저단·韓 고적층 ‘투트랙’ 전략 다롄은 플로팅게이트(FG) 기반 100단급 성숙 낸드 중심으로 생산 확대 국내 청주에서는 300단 이상 첨단 고적층 낸드 생산에 집중 중국 생산기지는 범용·성숙 제품, 국내는 고부가 제품 중심으로 역할 분담 📌 청주 M17까지 이어지는 낸드 투자 사이클 SK하이닉스는 청주 M17에 총 19.1조원 투자 계획 2028년 말 첫 클린룸을 열고 차세대 낸드 제품 생산 예정 AI eSSD 수요 확대 속 다롄 증설과 M17 투자가 맞물리며 낸드 공급능력 확대 본격화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 🔥위 사진은 이번에 완공한 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다) 120석 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포트합니다. IR 담당자로 계시면서, 이런 고민 한 번쯤 해보셨을 겁니다. 📌 "우리 회사, 좋은 회사인데 왜 시장은 몰라줄까?" 요즘 코스닥, 정말 쉽지 않으시죠? 😥 상장폐지 규제까지 강해지면서 올해 코스닥 상폐 대상 기업이 당초 50개사 내외에서 약 150개사 규모로 늘어날 것으로 추산됩니다. 이럴 때 IR의 본질은 결국 하나입니다. 🔥우리 회사의 진짜 가치를, 시장에 제대로 전달하는 것. 저평가의 상당 부분은 실적이 나빠서가 아니라, "좋은 회사인데 시장이 아직 모르고 있어서"인 경우가 많습니다. 그 가치를 시장에 알리는 일, 담당자분과 함께 저희 그로쓰리서치가 풀어가겠습니다. 담당자분이 아무리 좋은 자료를 만들어도 닿기 어려웠던 투자자에게, 저희 채널이 그 다리가 되어드립니다. 🔥 유튜브 구독자 7만 명 🔥 텔레그램 합산 구독자 6.8만 명 (증권사·운용사·PB 등 기관투자자분들도 다수 구독 중!) 유튜브 영상 / 텔레그램으로 이어지는 멀티채널로 확산시켜, 개인은 물론 기관 투자자에게까지 귀사의 가치가 닿도록 만듭니다. 담당자분이 IR 성과를 내부에 보고하실 때, 눈에 보이는 결과로 남습니다. 📌 이런 담당자분들께 권해드립니다 ✔️ 좋은 실적·기술을 가졌는데 시장에서 저평가받고 있다고 느끼시는 분 ✔️ 강화된 규제 환경에서 IR을 어떻게 풀어가야 할지 막막하신 분 ✔️ 상장을 앞두고 투자자와의 접점을 미리 만들어두고 싶으신 예비 상장사 담당자분 편하게 문의부터 주세요. 신청해주시면 귀사 상황에 맞는 IR 방향을 담당자분과 미팅 진행하면서 안내드리겠습니다. 신청 링크👇 https://naver.me/xcgLCFdP

💻 삼성전자, 1나노부터 고개구율 EUV 기술 적용 http://zdnet.co.kr/view/?no=20260811134353 📌 1나노 공정부터 노광 기술 전환 삼성전자는 High-NA EUV를 1나노급부터 본격 적용할 계획 현재 2나노까지 상용화, 2029년 1.4나노 양산 목표 2030년 1나노 공정 진입과 함께 차세대 노광 적용 예상 📌 High-NA로 싱글 패터닝 확대 렌즈 개구수는 기존 0.33에서 0.55로 향상 기존 EUV 멀티 패터닝 공정을 싱글 패터닝으로 단순화 가능 공정 수 감소로 비용 절감과 생산성 개선 기대 📌 2·1.4나노는 기존 EUV 중심 삼성은 2나노·1.4나노까지 0.33 NA EUV를 주력 사용 High-NA는 아직 마스크·펠리클 등 기술 보완 필요 단기적으로 기존 EUV와 High-NA 혼용 가능성 📌 ASML High-NA 생태계 수요 확대 1나노 이하 공정부터 High-NA 적용 필요성이 본격화 노광 장비뿐 아니라 마스크·펠리클 소재 고도화도 필수 2030년 전후 첨단 파운드리 투자 사이클의 핵심 장비로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 반도체 2H26 전방위 가격 인상 확정, 협상력은 공급자로 이동 📌 8인치 가동률 90% 육박…2027년까지 가격 상승 가능성 2026년 하반기 선단·성숙공정 모두 가격 인상 기조 지속 전망 12인치 파운드리는 3분기부터 다수 업체가 가격 인상에 돌입, 8인치는 가동률이 90%에 근접하며 추가 인상 가능성 확대 AI 주문의 생산능력 잠식과 대형 업체들의 감산·전환 생산이 맞물린 구조적 공급 부족이 핵심 원인 📌 파운드리보다 더 강한 OSAT 가격 인상 후공정 OSAT는 파운드리보다 가격 인상 빈도가 높고 일부 공급사는 이미 수차례 가격 조정 리얼텍은 메모리·패키지 기판·성숙공정에서 동시에 공급 부족과 원가 상승을 경험 중 파라데이 계열 IC 설계사들도 자체 원가 흡수가 어려워지며 고객사 가격 전가가 불가피하다는 입장 📌 IC 설계사, 하반기 내내 '가격 전가' 협상 메모리 관련 제품부터 우선적으로 가격을 올리고, 공급이 부족하거나 고객의 납기 요구가 급할수록 가격 협상력이 높아지는 구조 PMIC 업체 致新은 상류 공급사의 반복적인 가격 인상으로 고객과의 가격 협상이 하반기 내내 이어질 가능성을 언급 제품·고객별 개별 협상이 진행되면서 IC 설계사의 핵심 과제는 기존 매출총이익률 방어 📌 2021년과 다른 공급 부족…수혜는 공급망 상단 현재 공급 부족 압력은 2021년과 유사하지만, 이번에는 전방 수요 급증보다 AI의 생산능력 잠식과 공급 축소가 원인 미디어텍은 이번 가격 인상을 이익 확대가 아닌 원가 '전가'로 규정, IC 설계사의 초과이익 가능성은 제한적 반면 파운드리·OSAT 등 공급자의 가격 결정력이 강화되고 있어, 가격 상승세가 2027년까지 이어질 경우 공급망 상단의 실적 레버리지에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성·SK, 美 투자 확대에 마이크론 “미국산 메모리는 우리가 유일…장기계약 더 늘어” https://biz.heraldcorp.com/article/10836779?ref=naver 📌 미국 내 메모리 전공정 팹 ‘유일’ 마이크론은 미국 메모리 전공정 투자 차별화 강조 아이다호 1공장은 내년 중순, 2공장은 2028년 말 가동 투자 완료 시 미국에서 D램의 40% 생산 목표 📌 미국산 메모리에 가격 프리미엄 현지 빅테크와 프리미엄을 반영한 공급계약 체결 미국산 부품 확대 수요가 가격 협상력으로 연결 자국 공급망 구축이 마이크론의 차별화 요소로 부각 📌 5년 장기계약 SCA 확대 고객이 물량을 미구매해도 대금을 지급하는 구속력 있는 계약 지난 6월 기준 16건 체결 후 추가 계약까지 확보 메모리 공급 부족이 장기 물량 선점 경쟁으로 확산 📌 “2027년이 2026년보다 더 타이트” AI 칩의 메모리 사양 하향은 가격보다 공급 부족 영향 칩 출하량 증가로 전체 메모리 수요는 계속 확대 전망 커스텀 HBM 확산 시 공급사도 1~2곳으로 압축될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 애플, 메모리 부족에 출하량 감축…TSMC ‘10억달러 2nm WIP 적체설’은 과장 [궈밍치] 📌 메모리 부족에 Apple 출하 계획은 하향 업계 체크상 DRAM 등 메모리 공급 부족으로 Apple이 올해 하드웨어 출하 계획을 일부 축소한 것은 사실 다만 Apple은 예상 메모리 확보량을 기준으로 최소 3개월 전부터 TSMC 프로세서 생산량을 조율하는 구조 메모리가 병목인 상황에서 TSMC가 대규모 프로세서 WIP를 선제 생산할 실익은 제한적 📌 ‘10억달러 WIP가 패키징 대기’ 시나리오는 가능성 낮아 TSMC가 선행 생산한 WIP를 재고로 보유하는 경우 자체는 존재 그러나 병목이 TSMC 외부에 있다면 Apple이 추가 비용을 부담하면서 대규모 선행 생산을 요청할 유인이 낮음 따라서 약 10억달러 규모 Apple 2nm WIP를 먼저 쌓은 뒤 메모리 도착만 기다린다는 극단적 상황은 확인되지 않음 📌 TSMC 재고일수 상승 = Apple WIP로 보기 어려워 TSMC는 2Q26 컨콜에서 재고일수 증가의 주요 원인으로 ‘2nm 생산 램프업’을 언급 첨단 신규 공정의 초기 양산 과정에서 재고일수가 상승하는 것은 과거에도 나타났던 일반적인 패턴 TSMC 재고에는 WIP뿐 아니라 완제품·원재료·소모품·예비부품까지 포함돼 있어 Apple 프로세서 WIP로 직접 연결하기 어려움 📌 2nm 고객은 Apple만이 아니다 올해 TSMC 2nm를 사용하는 고객은 Apple 외에도 AMD·MediaTek 등 복수의 팹리스가 존재 따라서 2nm 램프업에 따른 재고 증가 전체를 Apple향 물량으로 해석하는 것은 무리 투자 포인트는 ‘10억달러 WIP 적체’보다 메모리 공급 부족이 실제 세트 출하량을 제약하고 있다는 점에 초점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 BofA: 메모리 2027년까지 슈퍼사이클 지속 전망 📌 2026년 메모리 시장 폭발적 성장 BofA는 2026년 글로벌 DRAM 매출이 전년 대비 328%, NAND 매출은 341% 증가할 것으로 전망 DRAM ASP는 242%, NAND ASP는 267% 상승하며 가격이 시장 성장을 주도할 것으로 예상 메모리 업체들의 CapEx도 DRAM 68%, NAND 57% 증가하며 공급 대응을 위한 투자 확대 전망 📌 2027년에도 슈퍼사이클 지속 2026년 폭발적인 성장 이후에도 2027년 DRAM 매출은 48%, NAND 매출은 31% 추가 성장 전망 DRAM과 NAND ASP 역시 각각 24%, 10% 상승하며 가격 강세가 이어질 것으로 예상 공급능력 증가에도 수요와 가격 상승이 이어지며 BofA는 메모리 슈퍼사이클이 2027년까지 지속될 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 UBS, CXMT, 2026년부터 수익성 급격히 개선 전망 📌 GPM(매출총이익률) 급등 전망 2024년까지 CXMT의 GPM은 사실상 손익분기점 수준 2025년 약 40%까지 빠르게 개선 이후 UBS 추정치는 • 2026E: 82% • 2027E: 89% • 2028E: 89% 2026년부터 80%를 넘어서는 가파른 수익성 레벨업 예상 📌 핵심 동력은 DRAM ASP 상승 수익성 개선의 가장 큰 배경은 강력한 DRAM ASP(평균판매가격) 상승 DRAM 가격 상승에 따른 매출 확대와 함께 고정비·원가 레버리지 효과가 본격화 ASP 상승이 CXMT의 이익 증가폭을 크게 확대시키는 구조 📌 EBIT 마진도 80%대 전망 GPM뿐 아니라 영업단에서도 높은 수익성 예상 UBS의 EBIT Margin 전망 • 2026E: 75% • 2027E: 85% • 2028E: 85% 판관비 등을 제외한 이후에도 매우 높은 영업이익률을 유지할 것으로 전망 📌 시사점 UBS는 CXMT가 2026년부터 DRAM 업황 개선의 강력한 실적 레버리지 구간에 진입할 것으로 판단 핵심 변수는 ① DRAM ASP 상승 지속 여부 ② CXMT 수율 및 원가 개선 속도 특히 80~90% 수준의 GPM 전망은 상당히 공격적인 가정인 만큼 향후 실제 DRAM 가격 흐름과의 비교가 중요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 日 미쓰이금속, AI 데이터센터용 동박에 420억엔 투자, 독점급 마이크로신 증설 본격화 📌 세계 점유율 100% ‘마이크로신’ 증설 반도체 패키지 기판 미세회로용 초박형 동박 ‘마이크로신’에 300억엔 투자 글로벌 점유율이 사실상 100%로, AI 반도체 패키지 확대에 따른 공급 부족 우려 대응 2030년 생산능력을 2025년 대비 60% 확대해 월 800만㎡까지 증설 📌 AI 서버용 VSP 생산능력 2배 확대 PCB 전송손실을 줄이는 VSP에 70억엔 투자, 2030년 월 1,400톤 생산체제 구축 생산능력은 2025년 대비 2배 확대되며 대만·말레이시아 공장에서 증설 서버·라우터·스위치 등에 적용돼 AI 데이터센터 투자 확대의 직접적인 수혜 기대 📌 파라드플렉스는 4.7배 공격적 증설 캐패시터용 ‘파라드플렉스’에 50억엔 투자, 생산능력을 월 35.5만㎡까지 확대 2025년 대비 생산능력 4.7배 확대, 말레이시아·일본 증설과 함께 대만 신규 공장 건설 📌 2030년 이후 추가 증설·M&A까지 검토 3개 동박 제품에 투입되는 총 투자금액은 420억엔 2030년 이후에도 AI 데이터센터 관련 수요 증가가 지속될 것으로 전망 추가 신공장 건설과 M&A까지 검토 중으로, AI 인프라 소재 공급능력 확대 사이클 장기화 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 큐알티, 반도체·우주·방산 동시 수혜, 구조적 실적 레버리지 진입 큐알티는 반도체 품질보증, 불량분석, 그리고 자체 개발 장비 사업까지 순항 중에 있습니다. 기존 SK하이닉스 의존 구조에서 벗어나, 반도체와 첨단 산업 고도화의 수혜를 누리고 있습니다. 축적한 검사 인프라 및 컨설팅 역량을 기반으로 레퍼런스를 대폭 확대하며 성장세에 있습니다. 📌 포인트1. 반도체 신뢰성 평가 반도체 신뢰성 평가는 R&D 단계에서 진행하는 검사 대행 반도체 '제품의 종류'가 많아질 수록 매출이 상승하는 구조 CXL, LPCAMM, SOCAMM, HBF 등의 테스트 개시에 따라 수요 발생 과거 SK하이닉스 의뢰 비중이 약 70%에 달했으나, 현재 100여 개 이상의 반도체 관련 고객사 확보로 다변화 📌 포인트2. 장비사도 고객사로 확보한 종합 분석 장비사는 삼성전자 등의 벤더 진입을 위해 자사 장비를 활용한 칩이 잘 작동하는지 테스트 필요 외부 검사 기관인 큐알티에 분석 의뢰해 공신력 확보 필요 수요 폭증해 최근 고가 장비 추가 도입하며 매출 발생 시작 📌 포인트3. 자체 장비 개발 반도체 칩의 우주 진출에 필수적인, 국내 방사선 검증 솔루션 수요 독점 중 방사선 솔루션 외 자체 개발 고마진 우주 통신 신뢰성 평가 장비 판매 중 판매 레퍼런스 지속적 확대되며 전방 산업 확장 🔥 올해 큐알티 실적 성장에 주목해보셔도 좋을 것 같습니다. 큐알티 관련해 쉽고 자세한 내용을 아래 탐방보고서에 정리해두었으니, 많은 관심 부탁드립니다! 🔥 큐알티 탐방보고서 다시보기 (26.05.21) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260520155406003wf 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 한미반도체, 美 현지법인 설립…AI 반도체 수요 대응 한미반도체가 지분 100%를 출자해 미국 현지법인 ‘HANMI USA’를 신설했습니다. 출자금은 150만 달러, 약 21억 원 규모입니다. 📌 美 반도체 투자 확대 선제 대응 TC본딩은 HBM 외에도, HBF, 칩렛 등 반도체를 물리적-전기적 연결하는 영역에 필요합니다. AI 패키징 시장 성장으로 관련 장비 수요가 증가함에 따라, 인텔 등 미국 현지 AI 반도체 시장애 대응이 필요합니다. 이번 법인 설립을 통해 현지 고객사 대상 기술지원도 강화할 수 있을 것으로 보입니다. 📌 TC 본더의 독주는 끝나지 않는다 저희가 오늘 발간드린 HBF 산업보고서 이전에 한미반도체 탐방보고서도 발간했습니다. 관련 내용을 쉽고 자세하게 적어두었으니, 많은 관심 부탁드립니다. 🔥 한미반도체 탐방보고서 다시보기(2026.07.02) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701171117281cw 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 TSMC 룽탄 확장 추진: PLP 부각 가능성 TSMC가 룽탄 지역 팹을 다시 가동하면서, 패널레벨패키징(PLP)을 적극적으로 추진할 가능성이 나오고 있네요. AI 반도체는 HBM 탑재량 증가와 함께 패키지 크기도 계속 커지고 있어, 기존 웨이퍼 기반 패키징을 대체할 PLP가 차세대 패키징으로 부각될 가능성이 높아 보입니다. 저희도 이전 산업보고서에서 PLP가 무엇인지, 왜 필요한지, 관련 장비와 수혜주까지 정리했었습니다. 이번 TSMC 뉴스와 함께 다시 한번 참고해보시면 좋을 것 같습니다. 🔥 패널레벨패키징 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260629015728771id 📌 1. AI 패키지 대형화가 PLP 전환을 촉진 GPU 성능 향상과 HBM 탑재량 증가로 AI 반도체 패키지 면적이 빠르게 확대 패키지 대형화로 웨이퍼당 Net Die 수가 감소하면서 기존 300mm 원형 웨이퍼의 생산성과 원가 경쟁력 저하 PLP는 대형 사각 패널을 활용해 면적 손실을 줄이고 패키지 동시 생산량을 늘릴 수 있는 대안 동일 수율 기준 WLP 대비 패키지당 비용을 약 42~50% 절감할 수 있어 AI·HPC 중심으로 채택 가능성 확대 📌 2. TSMC·삼성·Rapidus 투자와 유리기판이 시장 개화의 핵심 TSMC는 CoWoS를 대형 패널로 확장한 CoPoS 개발과 파일럿 라인 구축을 추진 삼성전자는 웨어러블 AP를 중심으로 FO-PLP 양산 경험을 축적해 주요 업체 중 선행 레퍼런스 확보 Rapidus도 600×600mm급 유리 패널 기반 PLP 개발에 착수하며 첨단 패키징 역량 강화 PLP와 유리기판 모두 AI 패키지 대형화에 따른 원가·Warpage 문제 해결이 목적이라 동시 상용화 가능성 존재 대형 패널의 Warpage 제어와 미세 RDL 균일도·수율 확보가 본격 양산을 위한 핵심 기술 과제 📌 3. PLP Capex 확대에 따른 국내 후공정 장비 업체 수혜 PLP 전환 시 세정·Descum·증착·레이저·검사·계측 등 대면적 패널 대응 후공정 장비 수요 확대 가능 기가비스는 2㎛급 RDL 검사 기술, AP시스템은 삼성 FO-PLP 장비 공급 레퍼런스를 기반으로 수혜 가능 피에스케이홀딩스·제우스·오로스테크놀로지도 각각 Descum·세정·계측 분야에서 PLP 밸류체인 진입 가능 향후 TSMC CoPoS와 삼성 AI용 PLP의 실제 Capex 및 양산 전환 여부가 관련 업체 실적의 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi