💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]

💻 반도체 업황의 다음 국면: 소부장 오늘 저희가 반도체 소부장 산업보고서에서 말씀드렸던 브이엠과 피에스케이홀딩스가 각각 +12%, +13% 상승하면서 좋은 주가 흐름을 보여주고 있습니다. 최근 반도체 장비주 전반의 분위기가 확실히 좋습니다. 그동안은 반도체 가격 상승이 업황을 이끌면서 칩메이커들에게 유리한 구간이었다면, 이제는 조금씩 CapEx 투자와 웨이퍼 생산량 확대 쪽으로 사이클이 넘어가는 모습입니다. 이런 국면에서는 자연스럽게 반도체 소부장 기업들도 다시 시장의 관심권에 들어올 수밖에 없다고 봅니다. 저희도 이 흐름에 맞춰 반도체 소부장 관련 보고서를 시리즈로 정리해두었습니다. 시간 되실 때 한 번씩 읽어보시면 현재 반도체 업황과 시장 흐름을 이해하는 데 도움이 되실 겁니다. 🔥 반도체 소부장 시리즈 - 장비 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 🔥 반도체 소부장 시리즈 - 소재, 부품 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260615004721471zs 💥 반도체 소부장 보고서 핵심 📌 1. 가격(P)의 시대에서 물량(Q)의 시대로 • DRAM 가격 상승만으로 이익이 개선되던 구간의 마무리 • 생산량 확대와 가동률 상승이 실적을 좌우하는 국면 진입 • 사이클의 주도권이 칩메이커에서 소부장으로 이동할 가능성 📌 2. 글로벌 CapEx는 이미 시작 • TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 투자 일정 조기화 • DRAM 증설, HBM 확대, CoWoS 투자 동시 진행 • 2026년 하반기~2028년 반도체 투자 사이클의 핵심 구간 📌 3. 장비 다음은 소재·부품의 시간 • 팹 건설 초기에는 장비가 먼저 반응 • 실제 가동률 상승 구간에서는 소재·부품의 반복 매출 확대 • NAND 고단화 과정에서 식각·PR·소모성 부품 업체 수혜 가능성 결국 이번 사이클의 핵심은 “가격 상승”이 아니라 “공급 확대”입니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체 소부장 산업보고서(6/08) 탑픽 피에스케이홀딩스 금일 +12% 상승 저번에 발간드린 반도체 소부장 산업보고서 탑픽 피에스케이홀딩스이 금일 12% 상승 중이네요 반도체 사이클이 가격 상승에서 증설 사이클로 이동하며, '장비주'에 주목할 시기가 오고 있습니다. 그 중 피에스케이홀딩스에 지속적으로 주목해보면 좋을 것 같습니다. 📌 ① 반도체 사이클의 중심축 변화 가격(P) 상승 중심에서 판매량(Q) 확대 중심으로의 전환 칩메이커들은 생산량 확대를 통한 수익 극대화 전략 강화 📌 ② 글로벌 반도체 CapEx 확대 본격화 TSMC·삼성전자 중심 첨단 공정 투자 확대 DRAM 업체들의 신규 라인 셋업 가시화 NAND 업체들의 고단화 및 증설 투자 재개 📌 ③ 장비주 투자 전략 CapEx 확대 초기 국면에서는 반도체 장비 사이클에 집중 초과수익을 원한다면, DRAM 투자 사이클 수혜 장비 우선 주목 필요 📌 피에스케이홀딩스 주요 포인트 • AI HBM·CoWoS 투자 확대의 구조적 수혜 → HBM·CoWoS 후공정 핵심 장비 레퍼런스 보유 • 글로벌 탑티어 기술력 기반, 증설 사이클 레버리지 기대 🔥자세한 내용을 아래 반도체 소부장 산업보고서에 쉽게 정리했으니 도움 받아가시기 바랍니다. https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 1년 새 ‘HBM 반전’ 이룬 삼성전자… 빅테크와 ‘수년 공급계약’ 굳히기 https://www.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=1782026459&code=11151400&cp=nv 📌 HBM 판매 확대 전략 점검 삼성전자 DS부문은 글로벌 전략회의에서 HBM 공급 전략을 집중 논의 전영현 부회장 주재로 고객사별 물량 배분과 판매 확대 방안을 점검 AI 메모리 시장 지배력 강화를 하반기 핵심 과제로 설정 📌 빅테크 장기공급계약 확대 AI 수요 급증으로 글로벌 고객사들은 수년 단위 장기공급계약을 선호 엔비디아, AMD, 브로드컴, 구글향 HBM 공급 전략이 주요 의제로 거론 삼성전자는 일부 고객사와 이미 다년 공급계약을 체결한 상태 📌 HBM4·HBM4E 경쟁력 부각 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 시작 지난달에는 HBM4E 샘플을 업계에서 빠르게 출하하며 선단 제품 경쟁에 진입 HBM3E 부진 이후 HBM4 세대부터 주도권 회복을 노리는 구간 📌 하반기 관전 포인트 전영현 부회장은 젠슨 황과 HBM4E·HBM5 장기 협력도 논의했다고 공개 단기적으로는 HBM4와 서버용 저전력 메모리 모듈 공급 확대가 중요 중장기적으로는 HBM5, 파운드리, 베이스다이 협력이 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정…유리기판 활용성 주목 https://m.etnews.com/20260619000108?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtOO3M6NzoiZm9yd2FyZCI7czoxMzoid2ViIHRvIG1vYmlsZSI7fQ%3D%3D 📌 HBM4 기반 새 표준 제정 JEDEC가 HBM4 신규 표준인 SPHBM4를 최종 승인 기존 HBM4 성능을 최대한 유지하면서 표준 패키징 구조에 적용 가능 고가 첨단 패키징 의존도를 낮추는 방향의 규격 📌 신호 핀 수 5분의 1로 축소 SPHBM4는 HBM4 대비 신호 속도를 4배 높이는 구조 이를 통해 필요한 신호 핀 수를 5분의 1 수준으로 줄이는 것이 목표 표준 기판에서도 HBM급 대역폭을 구현할 수 있도록 설계 📌 열 관리와 패키지 설계 유연성 확대 호스트 컴퓨트 다이와 메모리 간 연결 거리를 최대 20mm까지 허용 메모리를 연산장치와 더 떨어뜨릴 수 있어 열 관리에 유리 대형 AI 패키지 설계에서 배치 자유도가 높아질 수 있음 📌 유리기판 활용 가치 부각 유리기판은 대형 패키지 구현에 유리한 차세대 기판으로 주목 SPHBM4는 그 안에 HBM급 메모리를 더 경제적으로 배치할 수 있는 규격 향후 AI 반도체가 대형 패키지 중심으로 진화하면 유리기판 수요와 맞물릴 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 평택캠퍼스 '마지막 반도체 공장' 본격 착공 https://www.hankyung.com/article/2026062189891 📌 P5 팹2 착공 준비 본격화 삼성전자가 평택캠퍼스 마지막 공장인 P5 팹2 착공 준비에 돌입 최근 부지에 항타기 등 건설 장비가 반입되며 공사 개시 신호 포착 당초 내년 초 착공 계획이었으나 AI 메모리 수요 급증으로 6개월가량 앞당김 📌 60조 원 규모 트리플 팹 P5 팹2는 가로 661m, 세로 194m 부지에 건설 축구장 18개 규모로 300mm 웨이퍼 월 20만~30만장 생산 가능 전망 P5 팹1과 같은 3층 구조 트리플 팹으로 2029년 첫 가동 목표 📌 HBM·D램·낸드·파운드리 모두 대응 P5 팹2는 HBM, 차세대 D램, 낸드, 첨단 파운드리 라인까지 포함 P5 팹1·2 합산 생산능력은 월 60만장 수준 삼성전자 현재 D램 전체 생산량과 맞먹는 대형 증설 📌 투자 포인트 AI 데이터센터 확산으로 HBM뿐 아니라 범용 D램·낸드 수요까지 동반 급증 삼성전자는 P4 HBM4용 1c D램, 시안 V9 낸드, 테일러 2나노 라인도 병행 확대 대규모 CAPEX 재개는 장비·소재·부품 업체 전반의 수주 모멘텀으로 연결 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🔥안녕하세요 그로쓰리서치 입니다.🔥 저희가 다수의 텔레그램 채널을 운영하고 있는데요. 각각의 채널마다 성격이 있으며 가장 빠른 정보를 드리기 위해 노력하고 있습니다. 현재 저희 그로쓰리서치는 총 4개의 텔레그램 채널을 운영하고 있습니다. ✅그로쓰리서치 메인채널 텔레그램 https://t.me/growthresearch 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi 🧬바이오섹터 분석🧬 채널 https://t.me/growthbio 🔥특징주 텔레그램 채널🔥 https://t.me/rocket_news1 시장에 도움되는 부분들이 아주 많기 때문에 한번씩 들어오셔서 내용 받아보시기 바랍니다. 감사합니다!

💻HBM보다 수익성 높은 범용D램…내년 HBM 몸값 더 뛴다 https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006311508 📌 수익성 역전 2026년 Q1을 기점으로 서버용 DDR5 D램의 웨이퍼당 매출이 HBM을 추월 트렌드포스 추정: 다이 크기·수율·Gb당 가격 기준 DDR5 64GB RDIMM > HBM 제조 난도·공정 복잡도가 훨씬 높은 HBM의 수익성이 범용 D램보다 낮아지는 이례적 현상 📌 범용 D램 가격 폭등 규모 PC용 DDR4 8Gb: 2025년 5월 $2.10 → 2026년 5월 $20.00 — 1년간 약 10배 급등 서버용 DDR5 64GB RDIMM: $500 → $1,200~1,300 — 약 2.5배 상승 추정 원인: 메모리 기업들의 HBM 집중 생산 → 범용 D램 공급 감소 → 가격 역설적 급등 📌 내년 HBM 가격 인상 논리 범용 D램 대비 HBM 수익성 열위 → 메모리 업체의 HBM 증산 유인 약화 우려 이 구조적 불균형이 역설적으로 HBM 가격 인상의 정당성 확보 트렌드포스: 2027년 HBM 계약가 "전례 없는 수준, 수 배 급등" 전망 📌 HBM 수요 확대 드라이버 (2027년) 엔비디아 베라 루빈: GPU당 HBM 탑재 용량 384GB로 확대 구글 TPU 등 AI ASIC 플랫폼 보급 확산 → HBM 수요처 다각화 메모리 병목: 삼성·SK하이닉스 차세대 공장 본격 가동 2028년 → 적어도 내년까지 공급 타이트 📌 전체 메모리 시장 전망 트렌드포스: 2027년 전체 메모리 시장 규모 $1조 2,800억(약 1,948조원) — 사상 최초 돌파 전망 범용 D램 가격 상승(2026) → HBM 가격 인상(2027) 시차를 두고 릴레이 상승 시나리오 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 6월 3주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 케이씨텍, SK하이닉스 초임계 세정장비 진입 📌 피에스케이, HBM 투자 확대에 드라이 스트립 장비 수요 증가 📌 LG이노텍, 2031년 패키지솔루션 영업이익 1조원 목표 📌 SKC, 미국 글라스기판 2공장 철수설 공식 부인 📌 삼성전기, 글로벌 빅테크와 1조 5,570억원 규모 Si-Cap 공급계약 🔍 이번 주 포커스: 삼성전기, AI 패키징 부품 경쟁과 실리콘 커패시터 • AI 서버 확산으로 커패시터 출하량·탑재량·단가 동반 성장 • Si-Cap, MLCC가 대응하기 어려운 초고속·초박형 영역 보완 • 삼성전기, MLCC·Si-Cap·FC-BGA를 아우르는 풀스택 공급체계 구축 • D램 공정 기술을 활용한 Si-Cap 경쟁력과 기판 내장형 제품 확대 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 삼성전기의 Si-Cap 전략, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260621140255626oo 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 '주가 고공행진' 삼성전기…경쟁사는 "MLCC 가격 안올릴 것 https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4421045 📌 경쟁사 타이요유덴 "가격 인상 없다" 글로벌 MLCC 3위 타이요유덴, 향후 5년간 생산능력 연평균 10% 확대 계획 발표 AI 서버 수요 급증에도 수급을 이유로 한 가격 인상은 하지 않겠다는 입장 원재료 상승분 반영 외에는 공격적 가격 정책을 지양 📌 MLCC 시장, HBM과는 다른 구조 시장점유율은 무라타 40%, 삼성전기 2025%, 타이요유덴 1012% 수준 업계는 MLCC를 HBM처럼 공급사 우위의 과점 시장으로 보기 어렵다고 평가 고객사의 공급선 다변화가 가능해 가격 인상 시 점유율 하락 위험 존재 📌 AI 서버 수요는 여전히 강력 AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 사용량이 약 13배 많은 것으로 추정 GPU·ASIC 고사양화로 MLCC와 패키지기판 수요 증가세 지속 공급 증가율이 향후 2년 이상 수요 증가율을 따라가지 못할 것이란 전망 📌 업황 개선과 가격 인상은 별개 과거 2017~2018년 MLCC 가격 급등 이후 고객사와 갈등 사례 존재 경쟁사들도 고객 이탈을 우려해 가격 정책에 신중한 모습 업황 호조와 삼성전기 실적 개선 가능성은 유효하지만, 시장이 기대하는 급격한 가격 인상에는 불확실성 존재 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔 CEO 립부 탄, 머스크 테라팹 협력 언급…“AI 반도체 인프라 부족” 📌 AI 성장 대비 반도체 인프라 부족 AI 성장 속도를 반도체 인프라가 따라가지 못한다고 언급 핵심은 생산능력, 생산성, 효율성 확대 일론 머스크와도 이 문제의식이 같다고 설명 📌 머스크식 접근법 긍정 평가 머스크는 기존 방식에 계속 의문을 제기하는 비전통적 인물이라고 평가 립부 탄은 이런 접근이 신선하며 협력 과정에서 배울 점이 많다고 언급 로봇과 자동차 비전을 위해 대규모 실리콘 수요가 필요하다는 점도 강조 📌 테라팹은 머스크의 자체 팹 구상 테라팹은 머스크가 자체 반도체 팹을 만들겠다는 프로젝트 인텔은 장비·공정 기술을 통해 생산 접근성을 높이는 역할을 할 전망 머스크가 더 빠르게 생산능력에 접근하도록 지원하는 방향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 미국 공급망 구축 나서는 TSMC…앰코와 10년 동맹 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=01226726645483688&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 TSMC, 앰코와 첫 장기계약 TSMC가 앰코테크놀로지와 첨단 패키징 분야 10년 협력 계약 체결 TSMC가 외부 후공정 파트너와 맺은 첫 장기 계약 사례 미국 중심 반도체 생산 생태계 구축을 본격화하는 흐름 📌 애리조나 공급망 시너지 앰코의 애리조나 피오리아 공장은 TSMC 피닉스 공장과 차량 20분 거리 웨이퍼 생산부터 패키징·테스트까지 미국 내 통합 공급망 구축 가능 앰코 공장은 2028년 양산을 목표로 추진 중 📌 CoWoS 외주 활용 확대 AI 반도체 수요 확대로 CoWoS 등 첨단 패키징 병목이 심화 TSMC는 패키징 일부를 외주화해 CAPEX 부담과 유휴 설비 리스크를 낮추려는 전략 앰코가 CoWoS 대응 역량을 확보한 점도 협력 확대 배경 📌 투자 포인트 AI 반도체 경쟁은 선단 공정뿐 아니라 첨단 패키징 CAPA 확보가 핵심 TSMC는 CoWoS·SoIC·CoPoS 기술로 고객 락인을 강화 앰코는 미국 내 첨단 패키징 파트너로 위상이 상승할 가능성 미국 반도체 공급망 현지화 수혜가 후공정 영역까지 확대되는 구간 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🎬 삼성전기가 HBM 다음 '슈퍼 사이클'을 주도할 수밖에 없는 이유! https://youtu.be/rf3ttmt1Sto?si=6g6sCml1z8Y6fjzi 📌 AI ASIC 확산에 따른 MLCC 쇼티지 가능성 차세대 GPU·AI ASIC은 세대가 바뀔수록 칩당 MLCC 탑재량이 급증 수요는 고용량·고사양 제품에 집중 2026년 하반기 구글 TPU·아마존 트레이니움·메타 MTIA 등 차세대 AI 칩 양산이 본격화되며 MLCC 수급 타이트화 전망 📌 고사양 MLCC 공급 부족 수혜 고사양 MLCC는 생산 난이도와 수율 확보가 어려워 증설 효과가 제한적이며 일부 제품 리드타임은 이미 20주 수준까지 상승 AI 서버용 MLCC 시장을 주도하는 삼성전기는 쇼티지 발생 시 물량 증가와 ASP 상승, 제품 믹스 개선 효과를 동시에 기대 가능 자세한 내용은 영상을 통해 확인하시기 바랍니다!

💻中 CXMT 상장 초읽기…'메모리 3강'에 도전장 https://www.inews24.com/view/1978103 📌CXMT, IPO 최종 단계 진입 중국 최대 D램 업체 CXMT, 중국 증감회(CSRC) 상장 승인 획득 이르면 6월 말~7월 상장 예상 IPO 자금 확보 후 생산능력 확대 및 차세대 메모리 투자 가속 전망 📌D램 점유율 3% → 8% 급성장 글로벌 D램 점유율 2025년 : 3% 2026년 1Q : 8% DDR4·DDR5 양산 기반 확보 LPDDR·HBM 개발도 진행 중 중국 메모리 자립화 전략의 핵심 기업 📌AI 메모리 슈퍼사이클 최대 수혜 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 HBM 생산 확대에 집중 범용 D램 공급 부족 심화 가격 상승 국면에서 CXMT도 수익성 개선 및 투자 재원 확보 가능 업계는 이번 사이클이 CXMT에게 "돈과 시간을 동시에 벌어주는 구간"으로 평가 📌중국 공급망 국산화 가속 중국 모듈 업체들이 CXMT D램 YMTC 낸드 채택 비중 확대 일부 HP·델·커세어 공급 제품에도 적용 사례 등장 중국 내수 시장 중심으로 국산 메모리 생태계 구축 진행 📌아직 HBM은 격차 존재 현재 CXMT는 HBM3 개발 단계 업계 추정 기술 격차 선단 D램 공정 : 한국 대비 2~3년 수율·수익성 : 삼성·SK 대비 2.5~3배 차이 HBM, LPDDR5X, 차세대 AI 메모리 시장 영향력은 아직 제한적 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅JP모건 AI 서버 MLCC 시장, 2028년까지 급성장 전망 📌AI 서버 MLCC TAM 확대 JP모건 추정 기준 AI 서버용 MLCC 시장은 2025년 이후 빠르게 확대 2028년 AI 서버 MLCC TAM은 약 55~60억달러 수준으로 성장 전망 AI 가속기 출하량 증가와 고사양 MLCC 채택 확대가 동시에 작용 📌핵심은 가속기당 MLCC 탑재량 증가 AI 가속기 성능이 높아질수록 전력 안정화 부품 수요도 증가 GPU·HBM·전원부 근처에 고용량·고신뢰성 MLCC 채택이 확대 단순 출하량 증가보다 가속기당 MLCC 사용량 증가가 더 중요한 포인트 📌ASP 상승도 구조적 요인 AI 서버용 MLCC는 일반 IT용 대비 고신뢰성·고내열·고용량 제품 비중이 높음 스펙 업그레이드에 따른 ASP 상승이 TAM 확대를 견인 2026~2028년 ASP 상승률은 높은 수준을 유지할 것으로 추정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅JP모건 AI 서버 MLCC 시장, 2028년까지 급성장 전망 📌AI 서버 MLCC TAM 확대 JP모건 추정 기준 AI 서버용 MLCC 시장은 2025년 이후 빠르게 확대 2028년 AI 서버 MLCC TAM은 약 55~60억달러 수준으로 성장 전망 AI 가속기 출하량 증가와 고사양 MLCC 채택 확대가 동시에 작용 📌핵심은 가속기당 MLCC 탑재량 증가 AI 가속기 성능이 높아질수록 전력 안정화 부품 수요도 증가 GPU·HBM·전원부 근처에 고용량·고신뢰성 MLCC 채택이 확대 단순 출하량 증가보다 가속기당 MLCC 사용량 증가가 더 중요한 포인트 📌ASP 상승도 구조적 요인 AI 서버용 MLCC는 일반 IT용 대비 고신뢰성·고내열·고용량 제품 비중이 높음 스펙 업그레이드에 따른 ASP 상승이 TAM 확대를 견인 2026~2028년 ASP 상승률은 높은 수준을 유지할 것으로 추정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC A14 고객 윤곽…마벨·애플, 차세대 선단공정 선점 경쟁 📌 A14, 2028년 양산 목표 TSMC는 A14 공정을 2028년 양산할 계획 2세대 나노시트 트랜지스터와 NanoFlex Pro 구조를 적용 스마트폰, AI 가속기, 고속 네트워크, HPC가 주요 타깃 📌 N2 대비 성능·전력 개선 A14는 N2 대비 동일 전력에서 성능 10~15% 향상 동일 성능 기준 전력 소모는 25~30% 절감 로직 밀도도 20% 이상 높아질 전망 📌 마벨·애플이 초기 고객 후보 마벨은 차세대 제품에 A14 채택을 위해 TSMC와 논의 시작 3나노·2나노에 이어 A14까지 선단공정 협력을 확대하는 흐름 애플도 2028년 고급형 아이폰용 A22 Pro에 A14 적용을 검토 📌 A14 수요 확보 주목 A14는 양산 전부터 AI 데이터센터와 프리미엄 스마트폰 수요를 동시에 확보 선단공정 경쟁은 단발성 발주보다 장기 CAPA 선점 구조로 변화 중 TSMC A14는 N2 계열 이후 차세대 성장 축이 될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 美 상무, ASML에 EUV 중국 반입 우려 제기 https://www.yna.co.kr/view/AKR20260619075900009?input=1195m 📌미국, ASML에 EUV 반입 의혹 제기 미국 정부가 ASML의 EUV 노광장비 1대가 중국에 유입됐을 가능성을 제기 하워드 러트닉 미 상무장관이 ASML 고위 임원들에게 직접 우려 전달 EUV는 첨단 반도체 양산 핵심 장비로 중국 수출이 금지된 품목 📌ASML은 전면 부인 ASML은 중국에 EUV 장비와 전용 부품·모듈을 수출한 적 없다고 반박 전 세계 가동 중인 EUV 314대를 추적 중이며 중국 내 장비는 0대라고 설명 장비 이동 시 자동 감지 시스템이 작동해 ASML 개입 없이 반출이 어렵다는 입장 📌중국 독자 EUV 개발 경계 미국의 우려는 중국의 첨단 반도체 자립 시도와 맞물림 ASML 출신 엔지니어들이 중국에서 EUV 시제품을 테스트 중이라는 보도도 존재 화웨이와 SMIC는 LDP 기반 독자 EUV 개발과 EUV 없는 첨단 공정도 추진 중 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 인텔 Foveros Direct 3D: Cu-Cu 하이브리드 본딩으로 여는 3D 칩렛 시대 📌 Foveros Direct 3D란? 기존 3D 패키징은 칩 간 연결에 솔더 마이크로범프(microbump)를 사용했지만, Foveros Direct 3D는 이를 제거하고 구리(Cu)-구리 직접 결합(Hybrid Bonding) 방식을 사용 📍 핵심 특징 • Direct Cu-to-Cu Hybrid Bonding • 인터커넥트 피치(Pitch) 10μm 이하(Sub-10μm) • 기존 마이크로범프 방식 대비 - 최대 10배 높은 연결 밀도 - 더 낮은 저항 - 더 적은 기생(capacitance/inductance) 효과 즉, 여러 칩렛(chiplet)을 사실상 하나의 칩처럼 동작하게 만드는 기술 📌 왜 중요한가? AI GPU나 AI Accelerator는 • Compute Die • HBM Memory • I/O Die • Cache Die 간에 엄청난 데이터 전송이 필요 칩 사이 연결이 병목이 되는데, Foveros Direct 3D는 칩들을 수직 적층해 연결 거리를 극단적으로 줄임 결과: • 지연시간(Latency) 감소 • 대역폭(Bandwidth) 증가 • 전력 효율 개선 AI 학습 및 추론 성능 향상에 직접적으로 기여 📌 인텔 패키징 포트폴리오 내 위치 EMIB 2.5D: 수평 칩렛 연결 Foveros 2.5D: 칩-on-칩 구조 EMIB 3.5D: EMIB + Foveros 결합 Foveros Direct 3D: 최고 집적도 3D 적층 솔루션 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 규모 커진 하이닉스 ADR…모건 빠진 빅4 IB, 물량 배분 착수 https://www.sedaily.com/article/20057408?ref=naver 📌 ADR 규모 최대 40조원 전망 SK하이닉스는 미국 증권거래위원회(SEC)에 ADR 상장 등록 신청서를 제출한 상태 현재 주가 기준 최대 2.5%(1780만 주) 신주 발행 시 공모 규모는 약 277억 달러(42조 원) 수준으로 추정 주관사는 골드만삭스, JP모건, BofA, 씨티가 맡아 수요 확보 작업에 착수 📌 미국 투자자 접근성 확대 ADR 상장 시 미국 기관투자자와 반도체 ETF 편입이 용이해짐 기존 국내 시장 중심 투자 수요에서 글로벌 자금 유입 창구가 확대되는 효과 미국 시장에서 마이크론과 직접 비교가 가능해지는 점도 긍정적 📌 밸류에이션 할인 해소 기대 SK하이닉스의 12개월 선행 PER은 6.9배 수준 마이크론 PER 11배 대비 큰 할인 상태 ADR 상장과 주주환원 확대가 병행될 경우 밸류에이션 리레이팅 가능성 부각 📌 리스크 및 체크포인트 공모 규모가 40조원을 넘어설 경우 글로벌 IB들의 물량 소화 부담은 변수 다만 메모리 시장 지배력, HBM 경쟁력 감안 시 글로벌 자금 유입 효과 강력 ADR 상장은 자금조달보다 글로벌 AI 메모리 대표주로 포지셔닝하는 의미 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 아마존, 자체 AI칩 외부 판매 추진…엔비디아 아성에 도전 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=01705606645483360&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 트레이니엄 외부 판매 검토 아마존이 자체 AI 가속기 트레이니엄을 외부 데이터센터에 직접 판매 추진 AWS 내부 사용을 넘어 칩 사업을 독립 시장으로 확장하려는 전략 잠재 고객들과 이미 논의를 시작했지만 구체적 고객사는 미공개 📌 AI 인프라 수요가 배경 생성형 AI 확산 이후 엔비디아 GPU 의존도 축소가 빅테크 공통 과제 아마존은 트레이니엄을 통해 오픈AI, 앤스로픽, 우버 등 고객 기반을 확보 3세대 트레이니엄은 사실상 대부분 판매됐고 4세대도 수요가 강한 상황 📌 주권형 AI 시장도 겨냥 국가별 데이터 주권을 중시하는 주권형 AI 수요가 외부 판매 배경 미국 외 지역에서도 독립 AI 인프라 구축 움직임이 확대 아마존은 AWS 잠식 우려보다 아직 충족되지 않은 AI 수요가 더 크다고 판단 📌 투자 포인트 구글 TPU에 이어 아마존 트레이니엄도 외부 판매로 확장 빅테크 자체칩 경쟁이 클라우드 내부 최적화에서 외부 AI 반도체 시장으로 이동 엔비디아 독점 완화 커지나 단기적으로 AI 인프라 CAPA 부족은 지속 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi