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💻인텔 — EMIB 어드밴스드 패키징 수주 가시화, 장비 발주 본격화 인텔의 EMIB가 수주를 받았기 때문에 장비발주 들어가는듯 합니다. 공급망 소식통을 인용한 보도에 따르면, Intel이 대만 장비업체들에 대규모 어드밴스드 패키징 생산라인 장비를 발주하고 오리건(미국)·베트남 공장의 EMIB 캐파 확장에 착수 인텔 EMIB : 서로 다른 공정에서 생산된 다이(Die)를 패키징 기판 내부에 작은 실리콘 브릿지를 삽입하여 연결하는 2.5D 고밀도 패키징 기술 📌핵심 내용 장비 납기는 2026년 하반기 예정 — 수혜 장비업체 매출 급증 기대 대만 수혜 장비사: 레이저장비 Taitec(8027.TW), 건식공정장비 C Sun Mfg.(2467.TW), 버블오븐 Innotech(7734.TWO) Amkor 인천 공장에서도 EMIB 위탁 조립 개시 — AI 고객사 수주 급증 대응 📌고객사 확보 상황 MediaTek·Google·Qualcomm·Tesla 등이 EMIB 채택에 관심 표명 TSMC CoWoS 캐파 부족이 Intel EMIB로의 고객 이탈을 가속화하는 구조 EMIB는 Intel 파운드리 외부 매출의 핵심 드라이버로 부상 캐파 확장 = 선행 수주 확보의 방증 — 고객 오더 없이 대규모 장비 발주는 없음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻마이크론 — 세계 최초 245TB 데이터센터 SSD 출하 개시 📌핵심 스펙 Micron G9 QLC NAND + PCIe Gen 5 인터페이스 기반 최대 소비 전력 30W — 동급 용량 HDD 대비 전력 소모 절반 수준 HDD 대비 동일 용량 달성에 필요한 랙 수 82% 절감 2U 서버당 최대 4.42PB, 랙당 최대 88PB 구현 📌AI 워크로드 성능 (vs HDD) 에너지 효율 84배 ↑ AI 전처리 속도 8.6배 ↑ 데이터 수집 처리량 3.4배 ↑ 레이턴시 29배 ↓ 📌투자 포인트 Core Data Center 사업부 매출 FY2026 Q2 기준 $5.69B — 전년 동기 $2.38B 대비 2배 이상 성장, 영업이익률 67% Dell Technologies, 자사 AI 스토리지 시스템에 통합 확정 → Dell Tech World(5/18~21) 전시 예정 HBM 중심의 모멘텀이 NAND·SSD 영역으로 확장되는 구조 AI 데이터레이크 수요 + 전력 제약이 맞물린 하이퍼스케일 교체 사이클의 직접 수혜 포지션 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 애플, 삼성·인텔 ‘세컨드 소싱’ 검토…TSMC 의존 균열 조짐 📌 애플, 파운드리 다변화 논의 진행 애플의 핵심 칩(A·M 시리즈) 생산 파트너로 삼성, 인텔을 TSMC 외 대체 공급자로 검토 애플도 신중하게 초기 단계 논의 중 📌 왜 중요한가? 현재 병목 = “첨단 공정 캐파 부족” TSMC 3nm 생산 제한, 애플 제품 칩 공급 부족 발생 팀 쿡 언급: “첨단 공정 접근성이 최대 제약” 📌 삼성 변수 (추가 포인트) 테슬라 수주 소화 시 파운드리 신뢰도 개선 신호 애플 관계자, 텍사스 테일러 2nm 팹 방문 → “기술 검증 + 미국 생산” 동시에 만족 서버용 AI 칩 등 일부 물량은 현실적 전환 가능성 존재 📌 인텔 포인트 파운드리 사업 확대 핵심 고객 필요 애플 수주 시 턴어라운드 핵심 트리거 가능 M칩 → Intel 18A 공정 검토 중 📌 추가 의미 빅테크 (Google 등)도 인텔 파운드리 검토 흐름 확대 애플–삼성은 과거 협력 이력 존재 (10년 전 생산 경험) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, CoPoS 패키징 3개 라인 투자 검토 📌 TSMC, 용탄에 ‘패키징 공장’으로 복귀 T과거 1.4nm 팹 철회했던 용탄 단지 재진입 이번에는 전공정 아닌 ‘첨단 패키징 공장’ 건설 신청 📌 무엇을 짓나? CoPoS (패널 레벨 패키징, FOPLP 기반) CoWoS 구조 확장 버전, 대형 AI 칩 대응 목적 최대 3개 공장 투자 가능성 📌 왜 중요한가? AI 칩 트렌드 변화 = “칩 사이즈 확대” 기존 CoWoS → 면적 한계 존재 CoPoS → 패널 기반 → 대면적 패키징 가능 📌 현재 진행 상황 건설 신청 이미 제출 인허가 + 환경평가 필요 부지 확보 2029년 예상 (중장기 프로젝트) 📌 기존 투자 흐름 (중요) AP7 / AP8 → CoWoS 확장용, 용탄 → CoPoS 중심 구조: CoWoS(현재) + CoPoS(차세대) 투트랙 📌 선행 움직임 CoPoS 파일럿 라인 이미 구축 중 장비: 2025년 상반기 반입 예정 AI 고객용 대형 칩 대응 준비 📌 결론 AI 병목 = 패키징 TSMC 전략은 CoWoS 증설 + CoPoS 신규 투자 → 패키징이 산업 중심으로 이동 중 (구조적 변화) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔 EMIB 증설…대만 장비 발주까지 ‘실행 단계 진입’ 📌 AI 패키징 병목 → 인텔로 수요 이동 TSMC 3nm·CoWoS 공급 부족 심화 → 물량 상당 부분이 NVIDIA에 우선 배정 → 대안으로 Intel 접촉 증가 📌 인텔, 대만 장비사에 첨단 패키징 장비 대량 발주 E&R Engineering, C Sun Manufacturing, Ableprint 등 공급망 기준 “이미 발주 완료” 실제 투자 진행 중 📌 EMIB란? 인텔의 차세대 패키징 기술 인터포저 없이 칩 직접 연결해 구조 단순 / 공정 효율 ↑ CoWoS-L과 유사한 역할 단점: 정밀도 요구 높고 수율 확보 난이도 큼 📌 어디에 쓰나? 미국 오리건 + 베트남 공장 EMIB 기반 패키징 캐파 확대 목적 📌 왜 중요한가? AI 시대 병목 = “패키징” CoWoS 부족 → 고객 일부 인텔로 이동 인텔이 대응해 EMIB 증설 + 장비 발주 = 실행 단계 진입 📌 결론 AI 공급 병목 → 패키징에서 발생 CoWoS 독점 구조 → Intel EMIB로 균열 시작 장비 발주까지 나온 상황, 패키징 업사이클 ‘초입' 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002421353 📌 차세대 AI 메모리 ‘MRDIMM’ 표준 완성 임박 JEDEC, MRDIMM 2세대 표준 개발 마무리 단계 속도: 1세대(8,800MT/s) → 2세대(12,800MT/s) → 약 +45% 성능 개선 📌 MRDIMM이란? AI·HPC용 차세대 서버 DRAM 모듈 2개 Rank 동시 동작 → 데이터 처리 속도 향상 CPU가 직접 접근하는 ‘메인 메모리’ 역할 📌 왜 중요한가? AI 데이터센터 병목(메모리↔️시스템반도체) 해결 기대 HBM과 함께 수요 확대 전망 HBM: GPU 연산용 MRDIMM: CPU 메인 메모리 📌 주요 플레이어 삼성전자 SK하이닉스 마이크론 → 선제적 제품 개발 진행 중 📌 현재 상황 지원 CPU 제한적 (예: 인텔 제온 6) → 표준 완성 시 생태계 확장 본격화 예상 📌 결론 HBM + MRDIMM = AI 메모리 투트랙 구조 → 서버 DRAM 수요 구조적 확대 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅그로쓰리서치 미국 기업탐방 진행 중 (워싱턴 · LA · 샌프란시스코) 안녕하세요 그로쓰리서치 입니다. 저희가 이번에 한국 상장사중 미국법인을 보유하고 실제 미국에서 사업수주가 진행중인 기업을 탐방왔습니다. 📌이번 일정에서는 한국 상장사 중 미국 법인을 기반으로 실제 사업을 전개하고 있는 기업인데요 👉 워싱턴 D.C. 👉 LA 👉 샌프란시스코 까지 이어지는 일정을 소화할 예정입니다. 최근에 저희 보고서가 뉴욕, 캐나다 헷지펀드쪽에도 유통되고 있다는 얘기를 들었습니다. 더 글로벌하게 열심히 뛰겠습니다. 인터뷰 영상까지 촬영하여 자세한 내용 전달드리겠습니다. 감사합니다. ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻Micron HBM 공급 부족 & AI 메모리 퍼스트 전환 📌 핵심 내용 • Micron CEO, 핵심 고객 수요의 50~66%만 공급 가능하다고 직접 시인 • 2026년 전체 HBM 공급분 완판, 가격·물량 계약 이미 완료 📌 왜 움직이나 • 추론 모델·AI 에이전트가 길게 생각할수록 HBM 탑재량 기하급수적으로 증가 • AI가 “연산 퍼스트”에서 “메모리 퍼스트” 구조로 근본적으로 재편 중 📌 공급 부족이 구조적으로 안 풀리는 이유 • HBM 1단위 생산에 DDR5 웨이퍼 3장 소요, 차세대로 갈수록 비율 더 올라감 • 전 세계적으로 클린룸 건설 리드타임 장기화 중 • OpenAI 단독 수요만 월 90만 장 웨이퍼 추정 — 전 세계 DRAM 생산의 40% 📌 주요 계약 현황 • HBM4 포함 2026년 전체 공급분, 멀티이어 가격·물량 계약 완료 • HBM4, 11Gbps 이상 속도로 2026년 2분기 양산 램프 예정 • 고객사 가격 협상력 사실상 소멸 📌 Micron 실적 체크 • FY26 Q1 매출 $136억 / EPS $4.78 — 컨센서스 대폭 상회 • Q2 가이던스 $187억 — 컨센서스 $142억 대비 +32% • FY26 CapEx $200억으로 상향, HBM 생산능력 확충 집중 ⚡️ 2026년 HBM은 이미 완판, 수요가 공급을 구조적으로 초과하는 국면 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 네덜란드 베시, 삼성전자 하이브리드 본딩 적용 여부 조만간 나온다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=56024 📌 도입 시점 가시화 베시(BESI): 삼성전자 하이브리드 본딩 도입 여부, 올해 중반 구체화 전망 기존 가이던스(2분기 도입 예상)와 큰 변화 없음 📌 하이브리드 본딩 핵심 기존 TC 본딩(범프 방식) 대신 Cu–Cu 직접 연결 효과: 속도↑ / 전력·발열↓ / 집적도↑ / 배선 길이↓ HBM·고적층 낸드에 적용 시 성능·효율 개선 📌 논쟁 포인트: HBM 두께 규격 JEDEC, 패키지 높이 상향(775㎛ → 최대 900㎛) 검토 → 일부에서는 도입 지연 가능성 제기 베시: “성능·전력 이점 명확 → 채택 속도 영향 제한적” 📌 성능 지표 인터커넥트 밀도: TC 대비 최대 15배 에너지 효율: 100배 이상 개선 삼성: 열저항 20% 이상 개선, 16단 이상 적층 지원 📌 양산 타임라인 2025년: 장비 평가 및 샘플 확보 2026년: HBM 하이브리드 본딩 본격 양산 예상 주요 고객사 요구(엔비디아 가능성) 반영 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔·AMD, x86 생태계 공동 전선...신규 ISA 'APX' 공개 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260504153907 📌 경쟁사에서 ‘동맹’으로 인텔·AMD, x86 생태계 유지 위해 협력 강화 Arm 서버 CPU 확산 대응 차원에서 공동 ISA 개발 📌 핵심 기술: APX (Advanced Performance Extensions) CPU 핵심 레지스터 16개 → 최대 32개 확대 메모리 접근 감소 → 지연시간·전력↓, 성능↑ 조건부 명령어 확대 → 분기 예측 실패 최소화 📌 AI 대응용 ISA도 병행 CPU에서 AI 연산 처리 위한 ACE 표준 추진 GPU 의존도 낮추고 CPU 역할 확대 전략 📌 생태계 단일화 전략 인텔·AMD 구조는 달라도 명령어 규격 통일 → 기존 소프트웨어 호환성 유지 + 성능 개선 📌 배경: Arm의 빠른 침투 클라우드 업체들 Arm 기반 CPU 자체 설계 확대 AI 서버에서 Arm 점유율 2029년 90% 전망 📌 전략적 의미 x86 진영이 “성능 개선 + 호환성”으로 반격 CPU 역할을 AI 시대 ‘컨트롤 허브’로 재정의 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자는 파업한다는데…TSMC, 20조 룽탄 공장 재개로 ‘전력 질주’ https://www.joongang.co.kr/article/25425611 📌 TSMC, 3년 만에 대형 프로젝트 재개 대만 룽탄 과학단지 3기 확장(약 20조 원) 재추진 주민 반발로 2023년 중단됐던 계획 → 최근 재개 논의 승인 시 차세대 공정 팹 건설 → 2027년 양산 목표 📌 공격적 투자 기조 유지 2025년 매출 180조 원 사상 최대 2026년 CAPEX 520~560억 달러(약 80조 원) → 사실상 이익 대부분을 증설에 재투자 대만 내 최대 10개 팹 동시 진행 📌 삼성전자와 대비 삼성: 올해 투자+R&D 110조 원 계획 다만 노조 ‘영업이익 15% 성과급’ 요구 → 투자 여력 훼손 우려 제기 📌 핵심 차이 TSMC: 성과급은 일회성·이사회 재량 삼성: 고정 비용화될 경우 파운드리 투자 타이밍 리스크 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아, 2028년 Feynman GPU부터 CPO 조기 도입...5년 앞당긴다 https://wccftech.com/nvidia-fast-forwarded-co-packaged-optics-five-years-ahead-arriving-with-feynman-gpus/ 📌 Feynman부터 CPO 적용 엔비디아가 코패키지드 옵틱스(CPO) 상용화 시점을 기존 2033년 → 2028년으로 5년 앞당김 차세대 Feynman GPU부터 CPO를 도입할 예정 📌 도입 배경은 AI 데이터센터 확장 AI 인프라가 대규모로 확장되면서 서버·플랫폼 간 거리와 데이터 전송량이 급증 기존 구리 케이블 기반 전송 방식은 지연시간·대역폭·전력 효율 한계에 직면 CPO는 빛을 이용해 신호를 전송해 고속·고대역폭 연결을 지원 📌 Feynman GPU 주요 변화 3D 다이 스태킹 적용 인텔의 EMIB 첨단 패키징 활용 가능성 기존 HBM4가 아닌 커스텀 HBM 채택 전망 신규 데이터센터 CPU 아키텍처 ‘Rosa’와 함께 구성 📌 플랫폼 전체 업그레이드 엔비디아는 2028년 Feynman과 함께 BlueField-5, NVLink 8 CPO, Spectrum 7 204T 등 AI 플랫폼 칩셋도 함께 전개 예정 AMD도 2028년 전후 MI500 GPU에 CPO 적용 가능성 거론 ⚡️2028년 Feynman GPU부터 CPO를 조기 도입하며, 3D 스태킹·커스텀 HBM·Rosa CPU를 결합한 차세대 AI 인프라 플랫폼으로 전환할 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [소부장 레이더] 한화세미텍, 1분기 보릿고개…HBM4 효과 언제쯤 https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=661239 📌 1분기 실적 매출 831억 원(QoQ -38 8%), 영업손실 137억원 영업이익 적자전환, 영업이익률 -16 5% 📌 부진의 원인은 TC본더 수주 공백 지난 하반기 주요 고객사 발주 공백이 올해 1분기 실적에 반영 HBM 수요 둔화가 아닌, HBM3E 투자 마무리 이후 HBM4 투자 본격화 전까지의 세대 전환기 영향 📌 하반기 회복 포인트 HBM4 양산 본격화 시 미뤄졌던 TC본더 발주 재개 가능성 SK하이닉스향 추가 발주 기대(예상 70~100대 수준) 3분기 FO PLP 장비 납품 예정으로 포트폴리오 다변화 📌 의미 1Q 부진은 업황 훼손보다는 일시적 수주 공백 영향 2분기 이후 수주 회복 여부가 핵심 3분기 신규 장비 매출도 중요 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260504092642 📌 SK하이닉스 M15X 투자 전략 변화 핵심 요약 기존: 1b(5세대) D램 중심 투자 계획 변경 검토: 1c(6세대) D램 중심으로 전환 📌 배경 HBM4 수요 둔화 → 엔비디아 ‘Vera Rubin’ 출하 차질 영향 → HBM4 출하 목표 약 -20~30% 하향 → 1b D램 증설 필요성 감소 📌 대응 전략 차세대 1c D램 투자 확대 검토 M15X 내 최소 월 4만장 규모 1c 라인 가능성 하반기 설비 발주도 1c 중심 전환 유력 📌 의미 1c D램 → 향후 핵심 제품 → HBM4E, SoCAMM2 등 적용 AI/서버향 메모리 구조 변화 선제 대응 📌 요약 HBM4 변수로 1b → 1c로 축 이동. “단기 수요 대응”에서 “차세대 중심 선제 투자”로 전략 리밸런싱. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔, 생존 우려에서 ‘AI 인프라 재평가’로…립부 탄 효과 부각 📌 시장 인식 변화가 핵심 과거: “인텔 살아남을 수 있나?” 현재: “얼마나 빨리 AI 수요 대응·CAPA 확장할 수 있나” 📌 립부 탄 체제 4대 축 1) 정치적 지원 美 정부 지분 참여 → 국가 전략 자산화 반도체 = 안보·공급망 핵심 → 생존 안정성 강화 엔비디아 참여 (기술 신뢰 회복) → “AI 시대에서 배제되지 않았다”는 신호 2) 외부 고객 확보 (파운드리 현실화) 머스크 테라팹 프로젝트 연결 제조 통제력 회복, 파운드리 전략 실수요 확보 아일랜드 Fab 34 재인수 → Core Ultra·Xeon 핵심 생산기지 확보 📌 CPU, AI 시대에 다시 중요해지는 구조 AI가 학습에서 추론·에이전틱 AI로 이동하면서 CPU가 다시 제어·스케줄링·조율 등 핵심으로 부상 → 인텔 Xeon이 구글·엔비디아·SambaNova에 채택되는 이유 📌 장기 전략 방향 (2028 이후) 승부처: 파운드리 + ASIC + 첨단 패키징 + 시스템 통합 AI 시대: 맞춤형 칩 + 메모리 + I/O까지 통합 요구 → 인텔의 차별화 포인트 📌 리스크는 여전히 존재 PC 수요 둔화 가능성, 원가 상승 부담 18A·14A → 실제 양산/채택 확인 필요 18A 수율 개선, 14A 성숙 속도는 긍정적으로 평가 📌 립부 탄 역할 Cadence 턴어라운드 경험 반도체 기업 전략 재정비 이력 CPU 재평가와 AI 인프라 중심 전략을 통해 ‘생존 기업’에서 ‘재성장 후보’로 시장 신뢰를 회복하는 초기 국면 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CCL, 단순 소재→핵심 성능 요소로…가격 상승 구조적 전환 📌 핵심 트렌드 3가지 1) 친환경 (무연·무할로겐) 납 제거 → 고온 공정 대응 필요 할로겐 → 인·질소계 소재로 대체 → 내열성·신뢰성 요구 상승 2) 박형·경량화 더 얇고 가벼운 구조 요구 공정 정밀도·평탄도·치수 안정성 중요 → 소재·수지 기술 고도화 필요 3) 고주파, 고속 통신 고도화 신호 손실·왜곡 최소화가 핵심 → CCL 전기적 성능이 직접 영향 📌 왜 가격이 계속 오르나 CCL이 단순 소재 → 시스템 성능 결정 요소로 변화 AI 서버·고속 네트워크 환경에서 → 신호 품질, 발열, 수율에 직접 영향 산업 자체가 고정밀·고주파·고집적 구조로 이동 📌 핵심 구조 변화 과거: “싸고 안정적이면 되는 소재” 현재: 성능·신뢰성·수율을 좌우하는 핵심 부품 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TOTO, 변기 회사에서 AI 반도체 부품 수혜주로 [TrendForce] 출처: TrendForce 📌 TOTO 실적 정리 일본 TOTO가 반도체 장비용 고정밀 세라믹 부품 수요 증가로 실적 모멘텀을 확보하고 있다는 보도. 핵심은 AI 서버 증설과 NAND 수요 회복에 따른 식각 장비용 세라믹 부품 성장. 📌 주요 포인트 FY2026.3 첨단 세라믹 부문 OP 전망: 270억엔 전년 대비 +32%, 사상 최대 그룹 OP 내 비중: 55% 세라믹 부문 OPM: 40% 초과 5년 전 OPM은 9% 미만 📌 주요 제품은: NAND 식각 장비용 정전척 로직 반도체 식각 챔버 보호용 에어로졸 디포지션 부품 대형 LCD 장비용 고내구 구조 부품 📌 Bloomberg 인용 애널리스트들은 메모리 수급 타이트, AI 데이터센터 투자 지속이 TOTO 수요를 계속 견인할 것으로 언급. 또한 TOTO는 칩렛 통합 공정용 fixture 소재로 구조 부품 적용을 검토 중. 반도체 노출도가 더 커질 가능성. 📌 일본 화학·소재 기업 부각 일본에서는 TOTO 외에도 Ajinomoto, Kao처럼 본업은 비반도체지만 소재·화학 역량을 바탕으로 반도체 밸류체인에 진입한 기업들이 부각되는 중. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 에이디테크놀로지, 미국 AI 데이터센터향 칩렛 설계 수주 https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=662339 📌 에이디테크놀로지, 美 AI 데이터센터용 칩렛 설계 대형 수주 400억원 규모 HPC SoC 칩렛 개발 턴키 계약 체결 미국 AI 팹리스 대상 (고객사 비공개) 삼성전자 4nm 공정 기반, 설계~양산까지 일괄 수행 📌 핵심 기술 HBM + AI 가속기 통합 SoC 빅다이(Big Die) 기반 칩렛 아키텍처 2.5D 패키징 적용 → 데이터 처리속도↑ / 전력효율↑ 📌 일정 2026년 4Q 테이프아웃 2028년 글로벌 양산 목표 📌 포인트 AI 인프라 → 범용칩 → 커스텀 SoC로 전환 가속 디자인하우스 역할 확대 (설계 통합 역량 중요) 북미 AI 고객사 확보 교두보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CPO 시장은 2026~2030년 142% CAGR 성장이 전망 핵심은 scale-out보다 scale-up 2030년 전 scale-up CPO가 scale-out을 추월하고, 시장의 주류가 될 가능성이 높음 📌 중요한 이유 💻 Scale-out 랙 간 네트워킹 스위치/모듈 중심 Broadcom + 광모듈 벤더 구도 💻 Scale-up GPU 패키지에 더 가까운 영역 GPU-to-GPU optical interconnect AI 클러스터 내부 copper 대체 NVIDIA 중심 captive ecosystem 🔥 즉, 더 큰 파이는 랙투랙 스위칭이 아니라 GPU-to-GPU 광 인터커넥트 쪽에 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "中마저 물량 없다"…사상 초유 '동박의 난' https://www.hankyung.com/article/2026050329271 📌 쇼티지 발생 PCB 핵심 소재 CCL 공급 부족 심화 업체들 평소 대비 5배 이상 선발주 납기 : 1개월 → 최대 6개월 이상 지연 → 소재 없어서 생산 못하는 구간 진입 📌 가격 급등 (역대 최고) CCL 수입 단가 : 1.18만달러 → 2.07만달러 (+74.5% YoY) 사상 최초 2만달러 돌파 수출 단가도 +65% 상승 → 수요 증가 + 공급 제약이 동시에 작용 📌 수요 폭발 (AI 사이클) AI 반도체 + 데이터센터 + 자율주행 동시 성장 엔비디아 블랙웰 GPU용 고사양 PCB 수요 급증 고다층/고속 신호 대응 → 고급 CCL 필수 → AI → 소재까지 직접 당기는 구조 📌 공급 구조 (밸류체인) 동박 : 롯데에너지머티리얼즈, SK넥실리스 CCL : 두산, LG화학 PCB : 삼성전기, 대덕전자 📌 믹스 변화 (양극화) 생산라인 고부가(T-glass) 중심 전환 범용(E-glass) PCB는 공급 부족 심화 → 고급 vs 범용 산업 양극화 진행 중 📌 핵심 포인트 AI → 반도체 → PCB → CCL → 동박 → 밸류체인 하단으로 갈수록 병목 심화 지금은 '칩 부족'이 아니라, '소재 부족'이 산업 속도 결정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi