💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]

💻 TSMC의 A14 경쟁 가열: 파일럿 생산이 2027년 1분기로 당겨지며 인텔 14A 바짝 추격 📌 A14, 예상보다 빠른 진척 Commercial Times에 따르면 TSMC는 신주 바오산 Fab 20에서 이르면 2027년 1분기 A14 파일럿 생산에 들어갈 가능성 A14 CyberShuttle은 2026년 2분기 이미 시작 일정상 인텔 14A의 2027년 1분기 리스크 생산 계획과 거의 맞물리는 구도 📌 공정 성숙도도 빠르게 개선 TSMC는 A14 테스트 차량에서 목표 소자 성능의 약 90% 수준에 도달한 것으로 전해짐 256Mb SRAM 수율도 약 90%에 접근 스마트폰·HPC·AI 고객의 신규 테이프아웃도 예상보다 빠르게 진행 중이라는 보도 📌 A14는 단순 2나노 파생공정이 아님 A16이 2나노 계열 서브노드인 반면 A14는 2세대 GAAFET 나노시트와 NanoFlex Pro를 적용한 신규 공정 N2 대비 동일 전력에서 성능 +10~15%, 동일 속도에서 전력 -25~30% 로직 밀도도 약 20% 향상될 것으로 제시 📌 생산능력 6만~7만장까지 확대 계획 신주 Fab 20과 타이중 Fab 25를 합쳐 월 6만~7만장 수준의 A14 생산능력 확보 전망 향후 가오슝 Fab 22와 미국 Fab 21까지 A14 적용 확대 가능성 결국 2027년부터 TSMC와 인텔의 14A/A14 선단공정 경쟁이 본격화될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, HBM4 수요 폭증에 4나노 베이스다이 증설 검토…HBM5는 2나노 투자 채비 https://www.mt.co.kr/industry/2026/09/21/2026092114333425215 📌 HBM4 베이스다이 수요에 4나노 증설 검토 삼성 HBM4는 자체 파운드리 4나노 공정으로 베이스다이 생산 현재 4나노 생산능력 절반 이상을 HBM4 베이스다이에 배정 4나노 라인 풀가동에 진입하며 추가 생산능력 확대 검토 📌 HBM4 매출 3배 증가, HBM4E까지 수요 확장 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가 전망 하반기 HBM 매출 중 HBM4 비중은 60%를 크게 상회할 전망 HBM4E에도 4나노 베이스다이 적용, 지난 5월 고객사 샘플 공급 📌 HBM5는 2나노…파운드리 투자 사이클로 연결 HBM5 베이스다이에 GAA 기반 2나노 공정 적용 검토 HBM4E 대비 동작속도 50% 이상 향상 목표 HBM 세대 전환이 4나노 증설→2나노 신규 투자로 이어지는 구조 📌 내년 삼성 HBM 공급 2.3배, 점유율 42% 전망 씨티, 내년 글로벌 HBM 수요 752억Gb로 전년 대비 62% 증가 전망 공급은 594억Gb로 수요 대비 약 21% 부족 예상 삼성 HBM 점유율은 올해 30%→내년 42% 전망 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 TrendForce: GPU보다 더 타이트해진 공급망 — DRAM·HDD·ABF 병목 심화 AI 인프라 투자 확대가 이어지면서 GPU 자체보다 메모리·스토리지·패키징 등 주변 부품의 공급 병목이 더 두드러지는 모습. 📍 GPU — Balanced 🟢 • 리드타임: 20~30주 → 20~30주 • NVIDIA Blackwell B300/GB300이 2Q26부터 계획대로 출하되며 수급은 균형 상태. 📍 DRAM — Very Tight 🔴 • 8주 → 20주 • 공급업체 재고가 상당 부분 소진. • 높은 마진을 바탕으로 96GB/128GB RDIMM 중심의 추가 공급 가능성은 있으나 전반적인 공급 부족 지속. 📍 NAND(eSSD) — Tight 🔴 • 8주 → 16주 • 최근 수요 급증으로 Enterprise SSD 공급이 빠르게 타이트해짐. • TrendForce는 2027년에도 타이트한 수급을 예상. 📍 HDD — Very Tight 🔴 • 16주 → 50주 • NAND 가격 상승으로 SSD-HDD 가격 격차 확대. • CSP들이 TCO 절감을 위해 HDD를 우선 채택하고 부족분을 QLC eSSD로 보완하면서 HDD 수요가 크게 증가. 📍 ABF 기판 — Very Tight 🔴 • 12주 → 48~56주 • AI 칩의 대형화·고적층화로 ABF 수요 증가. • 동시에 T-glass 공급 부족 + 고적층 ABF 낮은 수율이 증설의 병목으로 작용. • 현재 가장 심각한 공급 제약 품목 중 하나. 📍 MLCC — Tight 🔴 • 12주 → 30주 • Murata가 범용 소비재·저가 자동차 제품군을 축소하면서 공급 제약. • Yageo·CCTC 등 경쟁사로 주문 이동 가능성 부각. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 천옌순 BOE 회장 "반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자 준비" https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002438451 📌 3년 R&D 끝에 유리기판 양산라인 투자 검토 BOE, 반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자 준비 중 3년 전부터 관련 기술 R&D 진행, 현재 고객사와 제품 공동 개발 단계 AI 확대로 반도체 기판 대형화가 진행되면서 유리기판 기반 첨단 패키징 수요 확대 기대 📌 패널 가공 노하우, 반도체 패키징으로 확장 유리기판은 유리 코어·인터포저·캐리어 등으로 구분되며 실리콘 소재 대체 기술로 주목 BOE는 디스플레이 사업에서 축적한 유리 가공 기술을 반도체 영역으로 확장 광전자융합기술 적용 범위도 유리기판 캐리어·페로브스카이트 등 신규 분야로 확대 📌 LCD 8년 연속 1위, OLED도 공격적 증설 LCD 8년 연속 글로벌 1위, 5개 주요 시장 점유율 1위 전 세계 스마트 기기 3대 중 1대에 BOE 패널 탑재 플렉시블 OLED 출하량 글로벌 2위, 6세대 LTPO OLED 라인 선제 구축 IT용 8.6세대 OLED B16 라인도 세계 최초 양산 가동 📌 디스플레이 넘어 ‘1+4+N’ 성장축 구축 주력 디스플레이를 기반으로 IoT·센서/솔루션·MLED·스마트의료 등으로 사업 확장 멕시코·베트남 스마트 단말 생산라인을 통해 글로벌 공급망 구축 향후 유리기판 양산투자가 구체화될 경우 BOE의 첨단 패키징 시장 진입 본격화 여부에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻SemiAnalysis: AI 추론 시대, 연산보다 ‘메모리 이동’이 핵심 병목으로 부상 📌 AI 추론, 메모리 성능이 더욱 중요해진다 AI가 긴 문맥을 읽고 답변을 생성할수록 KV Cache 등 대규모 데이터를 반복적으로 불러와야 하는 구조 특히 Decode 단계는 연산량보다 메모리에서 데이터를 얼마나 빠르게 가져오는지가 성능을 좌우 SemiAnalysis는 향후 빠르고 대용량인 3D 메모리가 추론 효율을 결정하는 핵심 요소가 될 것으로 분석 📌 HBM은 계산할 때 쓰고, 저장은 DRAM·SSD로 비싼 HBM에 모든 데이터를 저장하기보다 실제 연산에 필요한 데이터를 HBM에 올려 사용하는 구조가 효율적 사용하지 않는 AI 문맥 데이터는 CPU DRAM이나 SSD 등에 저장한 뒤 필요할 때 다시 불러오는 방식 결국 AI 추론 확대는 HBM뿐 아니라 DRAM·스토리지까지 메모리 계층 전반의 중요성을 높이는 변화 📌 MoE 확대, 네트워크 중요성도 함께 상승 MoE는 토큰마다 필요한 일부 전문가만 선택해 연산하지만 이를 여러 GPU에 나눠 처리하려면 빠른 데이터 이동이 필수 특히 여러 GPU가 전문가 연산을 공유할수록 GPU 간 통신량과 네트워크 부담도 함께 증가 향후 AI 추론 경쟁은 단순 GPU 연산성능을 넘어 메모리 대역폭과 GPU 간 연결 성능까지 중요해지는 방향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻JP모건: DRAM 공급 부족, 2028년까지 지속 전망 📌 DRAM 공급 부족 장기화 전망 JP모건은 DRAM 수요가 공급 증가 속도를 앞서면서 2028년까지 공급 부족이 이어질 것으로 전망 단기적인 메모리 부족이 아니라 향후 2년 이상 타이트한 수급 환경이 지속될 가능성 AI 서버와 HBM을 중심으로 DRAM 수요가 빠르게 늘어나는 점이 수급 부담을 높이는 모습 📌 공급 늘려도 수요 따라가기 어려운 상황 DRAM 수요는 2026년 30%, 2027년 31%, 2028년 25% 증가 전망 반면 공급 증가율은 같은 기간 각각 26%, 24%, 25% 수준으로 예상 특히 2026년부터 2027년까지 수요 증가가 공급을 앞서며 부족한 수급 환경 지속 전망 📌 공급 부족 지속되며 가격 상승도 이어질 전망 DRAM ASP는 2025년 3.69달러에서 2026년 12.40달러로 급등 전망 2027년 16.01달러, 2028년 17.17달러까지 추가 상승 예상 결국 공급 부족이 2028년까지 이어지면서 DRAM 가격 상승 사이클도 장기화될 가능성에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "인텔, 대만 AUO와 실리콘 포토닉스 협력 검토" https://zdnet.co.kr/view/?no=20260922094131 📌 인텔·AUO, CPO 공동개발 가능성 부각 대만 경제일보에 따르면 양사는 AUO의 마이크로LED와 인텔의 유리기판 기술을 결합한 CPO 협력을 검토 고밀도 연산용 반도체 패키징까지 협력 범위를 넓히는 방안이 거론됨 다만 양사 모두 아직 공식 협력 발표는 하지 않은 상태 📌 핵심은 ‘마이크로LED 광원+유리기판’ AUO는 마이크로LED 발광소자를 활용한 CPO 모듈을 이미 공개 인텔은 유리기판 내부에 TGV와 반도체 칩을 구성하고 마이크로LED를 직접 연결하는 관련 특허도 확보 광원·패키지기판을 하나의 구조로 통합하려는 접근 📌 CPO가 ‘광모듈’에서 ‘패키지 기술’로 이동 CPO는 광섬유와 광자를 활용해 칩 간 데이터 전송의 속도·거리·전력 한계를 낮추는 기술 향후 경쟁력은 광소자 자체보다 유리기판·TGV·패키징·열관리까지 통합하는 제조 역량이 중요 AI 반도체 고속화가 첨단패키징과 광통신 기술의 결합을 가속하는 모습 📌 AUO, 2~3년 내 상용화 목표 AUO는 올해 초 마이크로LED 기반 CPO 상용화를 2~3년 안에 추진할 수 있다고 밝힘 인텔의 유리기판과 실제 협력으로 연결될 경우 CPO 양산 기술 검증의 중요한 레퍼런스가 될 가능성 관전 포인트는 ‘협력 검토’가 실제 공동개발·양산 로드맵으로 이어지는지 여부 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 Muse발 Agentic AI → CPU 공급 부족 어젯밤 미국 시장은 Muse 관련 모멘텀에 힘입어 강한 흐름을 보였습니다. 특히 AMD, 인텔 등 💥CPU 관련 기업들의 상승세가 두드러졌습니다. 저희는 이전부터 Agentic AI 확산에 따라 AI 인프라의 병목이 GPU에서 CPU로 이동할 가능성과 이에 따른 CPU 공급 부족에 주목할 필요가 있다고 말씀드렸습니다. 관련해서 CPU 공급 부족의 배경과 국내 수혜 밸류체인을 다룬 산업리포트를 정리해드리니, 투자 공부하실 때 참고해보시면 좋겠습니다. 🔥 CPU 공급부족 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260427003921101dh 📌 1. 에이전틱 AI 확산, GPU에서 CPU로 병목 이동 에이전틱 AI 확산으로 작업 조율·도구 실행을 담당하는 CPU의 중요성과 수요가 구조적으로 증가 에이전틱 AI에서 CPU 처리 과정이 전체 지연 시간의 50~90%를 차지하며 핵심 병목으로 부상 CPU:GPU 비율이 1:4~1:8에서 1:1~1:2로 변화하며 GPU당 CPU 필요량이 크게 증가 📌 2. 선단공정·패키징 병목으로 CPU 공급 확대 제한 서버 CPU는 TSMC 3nm·2nm 선단공정에 의존해 AI GPU 등과 생산능력을 두고 경쟁하는 구조 CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 생산능력도 AI GPU에 우선 배정되며 CPU 공급 병목 심화 생산처 전환도 어려워 리드타임이 1~2주에서 8~12주로 증가하는 등 CPU 공급 부족 현실화 📌 3. 국내 수혜는 FC-BGA·메모리 등 후방 밸류체인 국내 CPU 제조사가 제한적인 만큼 CPU 자체보다 FC-BGA·메모리 등 후방 밸류체인에 주목 서버·AI용 CPU 고성능화로 대면적·고다층 FC-BGA 수요가 증가해 기판 업체 수혜 기대 수혜는 첨단 패키징·기판 → 메모리 → 삼성 파운드리·IP → 테스트·OSAT로 확산 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 공장 늘려 D램 쏟아내던 中CXMT, 웨이퍼 한 장서 칩 50% 더 뽑는다 https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/09/21/QGX3LB2BHFFKDJO7OHCLOSHCX4/ 📌 11.95nm 5세대 D램 양산, 미세공정 한 단계 도약 CXMT가 5세대(G5) D램 공정 양산을 공식화, 메모리 셀 핵심 간격을 11.95nm까지 축소 미국 규제로 EUV 장비를 확보하기 어려운 상황에서 4중 패터닝(SAQP) 기술로 미세화 구현 CXMT는 해당 공정이 글로벌 선두권 양산 공정과의 기술 격차를 줄였다고 강조 📌 웨이퍼당 칩 50% 증가…원가 경쟁력까지 강화 G5 공정의 웨이퍼당 Gross Die 수가 이전 세대 대비 최소 50% 증가 동일 웨이퍼에서 생산 가능한 칩 수가 늘면서 전력 효율과 제조원가 경쟁력 개선 기대 다만 50%는 불량 선별 전 Gross Die 기준으로, 실제 수율·정상품 생산량 증가율과는 차이가 있음 📌 24Gb LPDDR5X까지 양산…범용 D램에서 제품 고도화 G5 공정을 적용한 24Gb LPDDR5X 2종도 동시에 양산 기존 동급 제품 대비 칩당 용량이 50% 증가, 스마트폰·휴대용 전자기기 시장 공략 단순 저가 범용 D램 공급 확대에서 고용량·고성능 모바일 D램으로 제품 포트폴리오가 확장되는 흐름 📌 점유율 10% 돌파... 삼성·SK하이닉스에 ‘가격+기술’ 압박 CXMT의 글로벌 D램 매출 점유율은 2Q26 10%, 전년 동기 4% → 10%로 급상승 현재 12인치 D램 생산능력은 월 30만장 수준으로 추정되며, 2028년에는 60만장까지 확대 전망 과거 증설을 통한 물량 공세에 이어 미세공정·LPDDR까지 개선되면서 향후 범용 D램 시장의 공급·가격 경쟁 압력이 커질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 MLCC 시장 현황 정리: 중국 MLCC까지 주문 밀렸다…소비자용과 완전히 갈라지는 시장 📌 AI급 MLCC, 주문 가시성 2027년 2분기까지 확대 중국 일부 업체의 고사양 AI용 MLCC 주문이 2027년 2분기까지 확보된 것으로 파악 고객사 발주 시점도 기존 1~2개월 전 → 3~6개월 전으로 앞당겨지며 공급 확보 경쟁 심화 AI 서버·고성능 자동차용 고용량 MLCC는 공급 부족과 가격 상승이 지속되는 모습 📌 AI 기기 확산, 기기당 MLCC 탑재량 2~3배 증가 일반 미니PC에서 AI 워크스테이션으로 전환 시 MLCC 탑재량이 2~3배 증가 고용량 MLCC 수요는 기존 대비 약 2배 증가하는 것으로 추정 AI 서버 증설이 단순 출하량 증가뿐 아니라 대당 탑재량·제품 스펙을 동시에 끌어올리는 구조 📌 1.6T 광모듈 1개당 MLCC 500~1,000개 800G 광통신이 본격 확대되고 1.6T가 램프업되면서 광통신이 신규 MLCC 수요처로 부상 1.6T 광모듈 1개당 약 500~1,000개의 MLCC가 필요한 것으로 파악 AI 데이터센터 투자 확대가 GPU·HBM뿐 아니라 MLCC 등 수동부품 수요까지 확산시키는 흐름 📌 삼성전기 가격 인상·무라타 제품 정리…고부가 중심 재편 삼성전기는 4Q26 OEM·ODM 대상 소비자용 X5R MLCC 가격을 평균 25~30% 인상할 계획 가격 인상을 통해 소비자용 주문을 억제하고 AI 등 고부가 제품 생산능력을 확보하려는 전략 무라타 역시 일부 소비자·자동차용 MLCC를 단계적으로 정리하고 AI용 고부가 제품에 집중하는 흐름 반면 범용 소비자용 MLCC는 재고 출회와 약한 수요로 가격이 하락해 고사양·범용 제품 간 양극화가 뚜렷 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 S&P 500 기업 67%, 2분기 실적콜에서 ‘AI’ 언급 [FaceSet] S&P 500 기업들의 Q2 실적 컨퍼런스콜을 분석한 결과, 493개 실적콜 중 331개(67%)에서 ‘AI’가 언급됨. 📌 과거 AI 언급 비교 • 최근 5년 평균: 178개 • 최근 10년 평균: 114개 를 크게 웃도는 수준. 특히 3개 분기 연속으로 S&P 500 실적콜의 65% 이상에서 AI가 언급됐다는 점이 눈에 띔. 📌 섹터별 AI 언급 비중 • IT: 97% • 금융: 91% • 커뮤니케이션 서비스: 90% 📌 언급 기업 수 기준으로는 • IT 72개 • 금융 67개 가 가장 많았음. 📌 주가 성과에서도 차이 AI 언급 기업 vs 미언급 기업의 평균 주가 수익률: 2025년 말 → 2026년 9월 17일 → +15.7% vs +8.1% 2026년 6월 말 → 9월 17일 → +2.0% vs -2.2% 결국 AI는 일부 빅테크만의 테마를 넘어 S&P 500 기업 전반의 경영·투자·생산성 어젠다로 확산되는 모습. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 UBS: AI 투자 사이클, 이제는 메모리: Capex 비중 14% → 64% UBS에 따르면 글로벌 AI Capex는 📍2025년 $506B → 2026년 $998B → 2027년 $1.447T로 급증할 전망. 특히 눈에 띄는 부분은 증가분의 대부분이 메모리에서 발생한다는 점. 📌 메모리 관련 지출 2025년 $71B → 2026년 $367B → 2027년 $923B 📌 메모리 제외 AI 지출 2026년 $631B → 2027년 $525B 즉, 2025~2027년 글로벌 AI Capex가 약 $1조 증가하는데, 💥그 증가분의 약 90%가 메모리 지출 확대에서 발생할 것으로 UBS는 추정. 이에 따라 AI Capex 내 메모리 비중도 급격하게 상승. 2025년 14% → 2026년 37% → 2027년 64% 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "BOE, 반도체 패키징 전략 분명...삼성·LGD 관심은 중간" https://zdnet.co.kr/view/?no=20260921014801 📌 패널업체의 새 먹거리 ‘FO-PLP·유리기판’ 수익성이 낮아진 LCD 팹을 반도체 패키징 라인으로 전환하려는 움직임 확대 주요 기술은 FO-PLP와 유리 인터포저·유리기판 기존 대면적 패널 공정 경험을 첨단 패키징에 활용하려는 전략 📌 BOE, 510×515mm 파일럿 라인 구축 BOE는 510×515mm 패널 기반 파일럿 라인을 구축하고 유리 코어 샘플도 고객에 공급 양산은 빨라야 2028년 이후로 예상 ES윈·이친트와 연계해 600×600mm FO-PLP와 마이크로 LED CPO까지 확장 중 📌 이노룩스, TSMC·이비덴과 CoPoS 협력 이노룩스는 PMIC용 FO-PLP 팹 가동률을 높이는 동시에 CoPoS 사업 확대 지난 6월 TSMC·이비덴과 협력 파트너십 체결 이노룩스는 TGV, 이비덴은 빌드업층을 담당하는 구조가 예상됨 📌 삼성·LG도 관심은 있지만 아직 ‘중간’ 단계 옴디아는 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 첨단 패키징 관심도를 ‘중간’으로 평가 삼성디스플레이는 삼성전자와 유리 인터포저 기술 개발 중 LG디스플레이도 유휴 팹의 패키징 전환 가능성이 거론되지만 구체적 전략은 아직 제한적 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 中 CXMT 5년 후 D램 생산 비중 20% 전망···삼성전자·SK하이닉스 위협 https://v.daum.net/v/20260921102039040 📌 CXMT, D램 생산능력 빠르게 확대 테크인사이츠는 CXMT의 글로벌 D램 웨이퍼 생산 비중이 현재 약 13%에서 2~3년 내 17~18%까지 상승할 것으로 전망 증설 지속 시 2031년에는 약 20%까지 확대될 가능성 제시 다만 웨이퍼 생산 비중은 공정·다이 수·수율 차이로 실제 D램 시장점유율과 동일하게 볼 수 없음 📌 월 캐파 35만장 → 향후 60만장 목표 세미애널리시스는 CXMT의 2026년 말 D램 생산능력을 월 약 35만장으로 추산 향후 상하이 신규 공장 등을 통해 월 60만장 수준까지 확대 계획 삼성전자 약 72만장, SK하이닉스 약 59만 5,000장, 마이크론 약 38만 5,000장과의 격차를 빠르게 축소 📌 범용 D램에서 LPDDR6·HBM3E까지 확대 CXMT는 16나노급 G4 공정을 기반으로 LPDDR6 상용화를 추진 HBM3에 이어 HBM3E 8단 제품도 개발해 중국 AI 반도체 업체들과 샘플링 진행 중인 것으로 전해짐 범용 D램 중심 증설이 향후 고부가 메모리로 확산될지가 핵심 포인트 📌 YMTC도 낸드 점유율 확대 테크인사이츠 기준 YMTC는 2026년 2분기 출하량 기준 글로벌 낸드 시장에서 14% 점유율을 기록 자체 Xtacking 기술을 기반으로 267단 3D 낸드까지 양산 영역 확대 2Tb QLC 제품 개발도 완료한 것으로 전해짐 📌 투자 시사점 중국 메모리 업체는 단순 생산능력 확대를 넘어 LPDDR6·HBM3E·고단 낸드 등 첨단 제품으로 개발 영역을 넓히는 중 향후 핵심은 증설 규모보다 첨단 제품의 수율·양산 안정성·실제 매출 비중 확대 여부 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 300mm 실리콘 웨이퍼 수급 타이트닝: 가동률은 100%로, 증설에는 더 높은 가격 필요 📌 고객사 웨이퍼 재고 정상화 UBS 자료 기준 주요 반도체 업체의 원재료 재고일수는 2022~2023년 고점에서 하락 최근 장기 평균인 16일 수준까지 정상화되는 흐름 📌 300mm 웨이퍼 가동률 상승 2026년 2분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 3,573 MSI로 전년 대비 7.4%, 전분기 대비 9.1% 증가 AI·첨단 로직·메모리 수요가 성장을 견인 GlobalWafers는 신규 증설 라인을 제외한 기존 12인치 웨이퍼 생산능력이 이미 풀가동 상태라고 발표 SUMCO 역시 300mm 생산이 풀가동에 매우 근접했으며 4분기에는 완전 가동에 도달할 것으로 전망 📌 문제는 신규 증설의 경제성 SUMCO는 현재 웨이퍼 가격과 비용 상승 수준에서는 신규 생산능력 확대가 경제적으로 어렵다고 설명 신규 투자를 위해서는 웨이퍼 가격이 큰 폭으로 높아져야 하며, 경영진은 5~10% 수준의 가격 인상만으로는 의미가 크지 않다고 언급 공급 제약으로 수요가 공급을 3년 이상 웃돌 가능성도 제시 📌 중국은 300mm 생산능력 확대 중국 웨이퍼 업체들도 기존 200mm 중심에서 300mm 투자를 확대하는 중 SEMI는 중국 업체의 증설이 장기적으로 웨이퍼 시장의 가격 경쟁을 강화할 수 있다고 분석 📌 투자 시사점 단기적으로는 AI·HBM·첨단 로직 수요 증가와 고객 재고 정상화가 맞물리며 300mm 웨이퍼 가동률이 빠르게 상승 중국의 300mm 공급 확대도 진행되고 있어, 향후 첨단공정용 고사양 웨이퍼와 범용 웨이퍼의 수급을 구분해 확인할 필요 웨이퍼 가격 인상 폭과 신규 증설 결정 확인 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 한경협 “내년 초 용인팹 가동 앞두고 교통난 우려…인프라 구축 서둘러야” https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004663934 📌 수백조 투자 앞서는데 인프라는 ‘속도전’ 용인 반도체 클러스터는 2027년 2월 1기 팹 가동 예정, 생산 차량과 2기 팹 공사 차량이 동시에 몰리며 교통량 급증 예상 핵심 진입도로인 국지도 57호선 개량은 1기 팹 가동 전 완공이 어려울 전망 한경협은 반도체 21건을 포함해 첨단전략산업 관련 총 41개 정책과제를 정부·국회에 건의 📌 반도체 용수시설 착공 ‘42개월→18개월’ 요구 청주 하수처리수 재이용시설 사례는 사업 착수부터 착공까지 총 42개월 소요 첨단산업 기반시설 특례를 신설해 용수시설 착공 기간을 18개월 이내로 단축할 것을 제안 반도체특별법 국비 지원 대상에 ‘하수재이용시설’을 포함해 민간의 인프라 투자 부담 완화 요구 📌 전력도 반도체 공급망 경쟁력의 핵심 변수 구글·마이크로소프트 등 글로벌 빅테크가 공급망에 무탄소전력 사용 증빙을 요구하는 가운데 국내 공통 인증체계는 미비 원전 등 무탄소전력의 인증체계를 마련하고 기업의 직접구매를 단계적으로 허용하는 방안 제안 대수력 발전 역시 기업이 직접 구매할 수 있도록 규제를 개선해 전력 조달 선택지를 확대해야 한다는 입장 📌 로봇·디스플레이·배터리도 규제·세제 개선 요구 휴머노이드 학습에 필요한 원본 영상·음성 데이터를 안전한 실증구역에서 활용할 수 있도록 개인정보 규제 완화 요구 디스플레이는 미사용 세액공제의 직접환급 및 활용기한을 현행 10년→20년으로 연장하는 방안 제안 전체 41개 과제 중 20건은 별도 법 개정 없이 추진 가능해 단기 정책 실행 여부가 첨단산업 투자 촉매로 작용할 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 서버 DRAM 수요, 2030년까지 약 6배 전망… AI 인프라가 성장 대부분을 견인 📌 핵심 데이터 서버 DRAM 수요는 2025년 10,711백만 GB에서 2030년 63,285백만 GB로 약 5.9배 늘어날 전망임 (연평균 43% 성장) 서버 수요 증가율은 2026년 +82%, 2027년 +67%로 정점을 찍은 뒤 2028년 39%, 2029년 19%, 2030년 18%로 둔화하는 구조임 서버가 시장 전체의 약 60%를 차지하고, 전체 증분 수요의 약 80%를 견인할 것으로 전망됨 📌 최종 시장별 성장률 (2025~2030 CAGR) 서버 43%, 가속기 카드 27%, 그래픽 카드 10%임 태블릿 4%, 노트북 3%, 데스크톱 2%로 PC·모바일 계열은 저성장에 그침 가속기 카드는 2026년 +107% 급증하지만 2029년 +4%, 2030년 -2%로 빠르게 식는 흐름임 📌 마이크론(MU)·SK하이닉스 시사점 성장 동력이 서버로 쏠리는 만큼 서버향 고부가 D램 비중이 높은 업체일수록 수혜가 큼 AI 인프라가 D램 최대 성장원으로 자리 잡으면서 HBM 외 서버용 범용 D램 수요도 함께 커지는 구조임 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HBM 수출 단가 첫 하락, 수요 둔화와는 별개의 문제 https://www.seoul.co.kr/news/economy/industry/2026/09/21/20260921030001 📌 핵심 데이터 HBM 관련 평균 수출 단가는 3월 $40.68에서 7월 $76.14까지 약 87% 올랐음 8월에는 3.6% 하락한 $73.39를 기록함 다만 8월 HBM 수출 금액과 물량은 오히려 증가했음 집계 품목에 장비 등 기타 품목이 포함돼 있어 한 달 수치를 순수 시장 가격으로 보기는 어려움 업계 관계자도 이번 수치를 수요 약화의 증거로 보면 안 된다고 선을 그었음 📌 공급 확대 시나리오 마이크론(MU)은 HBM 생산을 월 4만 장에서 5만 장 수준이던 것을 연말 약 10만 장까지 늘리는 것으로 알려졌고, 2분기에 HBM4 양산을 시작했음 삼성전자는 연말 캐파를 월 약 17만 장에서 25만 장 수준으로 늘릴 것이라는 관측이 있음 (루머) SK하이닉스는 6월에 5년 내 웨이퍼 캐파를 2배로 늘리겠다고 밝혔음 📌 범용 DRAM 경쟁 구도 (2분기) 점유율은 삼성전자 39.4%, SK하이닉스 24.9%, 마이크론 23.3%, CXMT 9.5%임 한국 2사 합산 점유율은 1분기 67.3%에서 64.3%로 하락했음 2분기 영업이익률은 CXMT 82%, 마이크론 80.4%, SK하이닉스 76.3%, 삼성전자 DS 70%로 보고됐음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻젠슨 황, AI 종말론 정면 반박…아모데이와 노선차 부각 📌 핵심 발언 엔비디아 CEO 젠슨 황이 CBS 뉴스 인터뷰에서 "2030년이 세상의 종말이 될 확률은 0%"라며 AI 종말론을 정면 반박 "그런 공포 조성이 이해되지 않는다, 정치적이거나 관심 끌기용 동기가 있을 것"이라며 경고를 주도하는 인사들을 직접 겨냥 "우리는 할 수 있는 한 최대한 빠르게 가야 한다"는 입장이지만, "준비되지 않았거나 안전하지 않은 제품은 절대 출시하지 않을 것"이라는 단서도 명시 📌 배경 앤트로픽·오픈AI 출신 연구자들의 잇단 경고와 사임이 도화선. 앤트로픽 정렬(alignment) 연구자는 향후 10년 내 AI로 인한 인류 멸종 가능성을 10% 이상으로 제시 앤트로픽 CEO 다리오 아모데이는 안전 연구가 따라잡을 때까지 개발 속도 조절을 주장해왔고, 별도로는 AI가 5년 내 실업률을 20%까지 끌어올릴 수 있다고 경고한 바 있음 이번 발언은 트럼프 대통령이 All-In 서밋 연설 도중 황에게 직접 전화해 AI 종말론을 "사기(hoax)"라 규정한 지 며칠 만에 나온 것 📌 관전 포인트 AI 업계를 이끄는 두 축(엔비디아 vs 앤트로픽)이 실존적 리스크 여부를 두고 공개적으로 충돌하는 구도 한쪽은 "일단 속도, 안전은 사후 보완", 다른 한쪽은 "속도를 늦추고 먼저 검증"이라는 입장 차 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

[단독] 삼성전자, 내년 HBM4·4E 생산 2배 늘린다 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004663729 📌 HBM4·4E 생산 최소 2배 확대 삼성전자, 내년 HBM4·HBM4E 생산량을 올해 대비 최소 2배 이상 확대 전망 HBM 공정 필수 소재인 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 월 2만 장 → 5만 장으로 2.5배 확대 특히 12단 이상 고적층 HBM4·4E 중심으로 생산능력 확충 📌 전체 HBM도 월 25만 장 체제로 전체 HBM 웨이퍼 투입량은 올해 월평균 약 18만 장 → 내년 약 25만 장으로 약 40% 증가 전망 HBM4 계열 비중은 올해 약 40% → 내년 약 80%까지 상승 예상 단순 물량 확대보다 HBM4·4E 중심의 고부가 제품 믹스 개선이 핵심 📌 HBM4 양산 이어 HBM4E 고객사 검증 삼성전자, 올해 2월 1c D램·4나노 베이스다이 기반 HBM4 양산 출하 시작 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 엔비디아 등 고객사에 공급 내년 HBM4E 본격 양산을 염두에 둔 선제적 공급망·공정 캐파 확대 움직임 📌 고적층 확대, 후공정 소재·장비 수요도 동반 증가 HBM 적층 단수가 높아질수록 웨이퍼 박형화와 휨 제어 중요성 확대 글라스 캐리어 수요가 지난해 월 1만 장 → 올해 2만 장 → 내년 5만 장으로 급증 삼성전자 HBM4 증산 사이클이 본격화될 경우 고적층 HBM 관련 후공정 소재·장비 공급망 수혜 여부 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi