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💻 AI/HPC 패키징의 다음 진화: 유리기판 기반 광전 통합 📌 1. 핵심 구조 유리 기판을 기반으로 광학 소자와 전자 소자를 하나의 패키지에 통합 중앙에는 ASIC, 양측에는 HBM 배치 상단에는 PIC, 내부에는 Glass Waveguide Layer 형성 좌우 SMF IN/OUT을 통해 외부 광 신호 입출력 📌2. 유리 기판의 역할 Low Loss: 광 신호 손실 최소화 Ultra Flat: 매우 높은 평탄도 확보 기존 유기 기판 대비 변형이 적고 고속 신호 전달에 유리 📌3. 수직 연결 구조 TGV(Through Glass Via)를 통해 상단 칩과 하단 패키지 볼을 전기적으로 연결 유리 기판 내부에 미세 전도성 통로를 형성 광 신호와 전기 신호를 동시에 처리하는 구조 📌4. 주요 두께 Waveguide Layer: 약 10~20µm Glass Substrate: 약 50~100µm 전체 패키지 두께: 약 100µm 수준 📌5. 기술적 장점 High Density Interconnect Low Loss Optical Routing Excellent Thermal / Mechanical Stability Next-Gen Co-Packaged Optics 구현 가능 📌6. 투자 관점 포인트 AI/HPC용 고대역폭 데이터 전송 수요 증가와 직접 연결 CPO, 유리기판, TGV, PIC, HBM 생태계 확장 가능성 기존 전기적 인터커넥트의 한계를 보완할 차세대 패키징 후보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 5월 4주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 태성, 국내 전자 대기업에 글라스기판 핵심 장비 공급 📌 주성엔지니어링, 세계 최초 ALG 트랜지스터 장비 출하 📌 성호전자 ADS테크, 코닝향 CPO 장비 수주 📌 지아이에스, MLCC 장비 수주 전년 대비 3배 이상 증가 📌 두산, SK실트론 100% 인수 추진 🔍 이번 주 포커스: 두산, SK실트론 인수의 의미 • SK실트론, 국내 유일 실리콘 웨이퍼 기업 • SiC 사업 청산을 통한 선택과 집중 • 두산의 반도체 밸류체인 확장 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260524131053206cm 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, ‘HBM 소프트웨어’도 갖췄다... ‘커스텀 HBM’ 정조준 https://www.sedaily.com/article/20047677 📌 HBM4 개발 속도 높인 SDK 삼성전자가 HBM4 검증·최적화를 위한 자체 SDK를 독자 개발 HBM 신호를 프로그래밍하고 불량을 검증하는 도구로 개발 속도 향상에 기여 📌 삼성전자, 수직계열화 강점 메모리 코어다이뿐 아니라 파운드리 기반 베이스다이까지 직접 생산 설계·제조·검증을 한곳에서 처리하는 원스톱 구조가 강점 📌 HBM4부터 달라진 구조 HBM4는 베이스다이가 단순 회로가 아니라 로직 기능을 갖는 구조로 진화 코딩을 통해 자가 진단과 오류 보정이 가능해짐 📌 커스텀 HBM 시장 개화 구글·아마존·MS 등 빅테크는 자체 AI ASIC에 맞춘 커스텀 HBM 수요 확대 삼성전자는 SDK 생태계를 통해 고객사 칩에 최적화된 메모리 구조를 제공하려는 전략 📌 시장 포인트 커스텀 HBM은 단순 메모리가 아니라 AI 반도체 내부 통신 허브로 진화 SDK·베이스다이·파운드리까지 묶은 삼성의 수직계열화가 빅테크 록인 효과로 이어질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아 차세대 AI 서버 한대에 '118억'... 메모리 값만 30억 육박 https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=210866 📌 Rubin AI 랙 가격 급등 모건스탠리, 엔비디아 차세대 ‘VR200 NVL72’ 가격은 약 780만달러(약 118억원) 전망 현재 GB300 NVL72(약 400만달러) 대비 거의 2배 수준 📌 핵심 원인은 메모리 VR200 NVL72 한대에 들어가는 메모리 비용만 약 200만달러(약 30억원) 추산 메모리 비중이 전체 BOM의 약 25% 수준까지 확대 📌 LPDDR5X 용량 폭증 VR200에는 약 54TB 규모 LPDDR5X 탑재 예정 기존 GB200 NVL72의 17TB 대비 3배 이상 증가 현재 기준 LPDDR5X 비용만 40~50만달러 이상 추정 📌 NAND도 새 변수 VR200에는 약 100만달러 규모 3D NAND 스토리지 탑재 예상 기존 AI 랙 대비 NAND 비중도 급증하는 구조 📌 시장 포인트 AI 경쟁이 GPU 중심에서 메모리·스토리지 공급망 경쟁으로 확대 HBM4, LPDDR5X, 고성능 NAND 업체들의 협상력이 빠르게 강화되는 흐름 에이전트 AI·추론 AI 확산으로 메모리 용량과 대역폭 중요성이 급격히 커지는 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AMD CEO 리사 수, 대만 방문해 “TSMC와 협력 매우 만족” https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5445736 📌 Intel 위탁생산설에 선 긋기 리사 수 AMD CEO는 Intel에 CPU 생산을 검토 중이냐는 질문에 대해 현재 TSMC와의 협력에 매우 만족한다고 언급 📌 TSMC는 핵심 파트너 리사 수는 TSMC를 “매우 뛰어난 파트너”라고 평가 AI 수요 확대 속에서도 AMD의 생산능력 확대를 적극 지원하고 있다고 설명 📌 CPU 수요 예상보다 강함 현재 CPU 시장 수요는 1년 전 예상보다 훨씬 강한 상황 리사 수는 “CPU 시장이 상당히 타이트하다”고 언급 📌 대만 방문 핵심 이번 대만 방문의 핵심 목적은 향후 CPU 생산 확대를 위한 공급망 점검 AMD는 대만 공급망 파트너들로부터 큰 지원을 받고 있다고 강조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 마이크론 “메모리 공급 부족, 2026년 이후도 지속” 📌 HBM4E 로드맵 공개 마이크론은 첫 HBM4E를 JEDEC 표준 제품으로 준비 중 2027년 램프업 예정 HBM4E부터는 1-gamma DRAM으로 전환할 전망 📌 TSMC와 협력 표준형·커스텀 HBM4E 로직 다이는 모두 TSMC가 생산할 예정 커스텀 HBM은 DRAM, 설계, 패키징 역량이 결합된 고부가 제품으로 진화 📌 마이크론의 메모리 전망 더 강력 HBM, DRAM, NAND 모두 수급 타이트가 26년 이후까지 이어질 것으로 전망 AI 추론, 에이전틱 AI 확산으로 메모리가 핵심 전략 자산으로 부상 📌 장기공급계약 확대 마이크론은 대형 고객과 5년 전략 공급계약을 체결 이후 추가 고객들도 유사한 전략적 관계를 원하고 있다고 언급 NAND에서도 장기계약 관심 확대 📌 인도 생산능력도 완판 마이크론 조립·테스트 공장 생산능력은 이미 모두 예약 AI 메모리 부족이 2028년 이후까지 이어질 수 있다는 전망도 제기 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 수요에 중국 파운드리 가격 인상 본격화 📌 중국 파운드리 가격 인상 본격화 AI 수요 확대로 SMIC·Hua Hong 가동률 상승 및 가격 인상 진행 1Q26 중국 반도체 상장사 약 80%가 원가 상승 경험 → 웨이퍼 가격 인상이 주요 요인 SMIC는 2Q26 GPM 20~22% 전망, QoQ 개선 예상 📌 수혜 제품군 AI 서버·전력반도체 수요 증가로 PMIC 강세 MCU·Standalone Flash·BCD·CIS·HV 공정 수요도 확대 특히 90nm 이상 12인치 성숙공정 주문 증가 📌 TSMC · 삼성파운드리 반사이익 TSMC·삼성이 선단공정 중심으로 캐파를 재배치 성숙공정 공급 여력이 줄면서 고객사들이 중국 파운드리로 이동 SMIC·Hua Hong은 M&A와 12인치 증설로 대응 중 📌 핵심 AI 수요 확대와 글로벌 파운드리 캐파 재편이 맞물리며, 중국 성숙공정 파운드리의 가격 인상 및 가동률 개선이 본격화되는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

📹 SK하이닉스 증권사 리포트 분석,국내∙해외 약 40개 리포트 총정리! SK하이닉스 주주라면 필수시청 https://youtu.be/VdW_poqIZ98?si=Iat3o3wAKFCN1Ucn 📌 증권사 목표가 상향 릴레이 국내외 증권사 40여개 리포트 분석 결과 목표가 185만~310만원까지 확대, 대부분 매수 의견 유지 핵심은 메모리와 HBM발 실적의 체력 📌 밸류에이션 프레임 변화 과거 PBR 중심 평가에서 PER·EV/EBITDA 방식으로 전환 중 단순 사이클주가 아니라 AI 인프라 핵심 가치사슬로 보는 시각 확대 📌 LTA 구조 변화 빅테크 장기공급계약 요청 증가 선급금과 가격 밴드 설정 등으로 과거보다 이익 안정성이 높아지는 구조 목표가 상향 사이클이 아직 끝나지 않았다는 점이 핵심 SK하이닉스 관련 자세한 내용은 유튜브 영상 확인 부탁드립니다!

💻 삼성전자 "P4도 HBM 중심"…범용 D램 쇼티지 전망 https://www.inews24.com/view/1970879 📌 P4, HBM 생산 중심 배정 삼성전자가 내년 평택 4공장 상당 부분을 차세대 HBM 생산에 투입할 계획 AI 반도체용 메모리 대응을 우선하는 전략 📌 범용 D램 공급 부족 가능성 P4가 HBM 중심으로 활용되면 일반 D램 생산 여력은 제한될 수 있음 삼성전자는 올해 메모리 공급 부족이 이어지고 내년에는 수급 불균형이 더 심화할 것으로 전망 📌 LTA 확대도 주목 삼성전자는 고객사들과 장기공급계약 논의 중 계약 가격 하단이 과거보다 높아져 수익성 안정화 기대 📌 SoCAMM 수요 급증 엔비디아 Vera CPU 기반 서버에 LPDDR5 기반 SoCAMM 탑재 확대 전망 AI 서버가 모바일용 LPDDR5 물량까지 흡수할 경우 모바일 메모리 공급 부족도 심화 가능 📌 시장 포인트 HBM, SoCAMM, LPDDR5까지 AI 서버가 메모리 수요를 빨아들이는 구조 메모리 사이클은 단순 가격 반등이 아니라 AI 인프라 중심의 구조적 공급 부족 국면으로 전환 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 베라 루빈 팬리스 랙 — 액냉 시장 전면 확대 트리거 📌 베라 루빈 NVL72 구성 루빈 GPU 72개 + 베라 CPU 36개 ConnectX-9 SuperNIC + BlueField-4 DPU + NVLink 스위치 랙 스케일 단일 시스템 — 팬리스 설계 H2 2026 양산 진입 예정 📌 팬리스 설계의 파급 효과 GPU만 액냉 → CPU·메모리·네트워크카드·스위치 등 전 서버 부품 직접 액냉 필요 액냉 TAM: 소규모 냉각 레이어 → 풀 랙 레벨 열 아키텍처로 전면 확대 고전력 밀도 → 콜드플레이트·매니폴드·CDU·후방 도어 열교환기·펌프·밸브·센서·냉각 루프·모니터링 소프트웨어·통합 작업 전방위 수요 폭발 📌 액냉 시장 핵심 인사이트 승자 = 콜드플레이트 판매 업체가 아닌 칩 레벨 → 랙 레벨 → 데이터센터 레벨 열·전력 통합 전체 스택 제어 가능 업체 Vertiv($VRT) — 데이터센터 인프라 열·전력 통합 1위 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 '메모리 월' 부순다…GPU·HBM '광연결' 패키징 부상 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260522111204 📌 왜 나오나 AI 연산이 폭증하면서 GPU 성능은 빠르게 증가하지만 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 ‘메모리 월(Memory Wall)’ 문제가 심화 기존 HBM 적층 확대만으로는 한계에 도달했다는 평가 📌 핵심 아이디어 GPU와 HBM을 기존처럼 바로 붙이지 않고 일정 거리 떨어뜨려 배치 대신 사이를 광(Optical) 인터커넥트로 연결하는 구조 논의 📌 왜 필요한가 현재는 GPU 주변 쇼어라인(칩 테두리 길이) 한계 때문에 HBM 개수를 크게 늘리기 어려움 광연결 기반 분리 패키징을 쓰면 HBM을 보드 내 더 넓게 배치 가능 → 메모리 용량·대역폭을 수 배 수준으로 확대 가능성 📌 폼팩터 변화 가능성 업계에서는 HBM을 GPU 주변뿐 아니라 보드 하단에 배치하는 구조까지 검토 중 이 경우 AI 가속기 보드 자체가 세로로 길어지는 새로운 폼팩터 등장 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻난야 테크놀로지, DRAM 공급 부족 2027년 말까지 지속 — 캐파 2배 확장 추진 https://www.ctee.com.tw/news/20260522700080-430501 📌 DRAM 시장 전망 난야 테크놀로지 회장·사장 동시 발언: "공급 부족 최소 2027년 말까지 연장" DRAM, 과거 경기 사이클 산업 → AI 주도 구조적 성장 단계 진입 공식화 모델 학습·추론·추리·모델 증류·에이전틱 AI — 모두 DRAM 고속 연산·데이터 전송 강하게 의존 수요 강도 과거 PC·스마트폰 시대와 근본적으로 다름 📌 2025년 실적 합산 매출 665.9억 위안 — 전년 대비 +95% 세후 순이익 66.1억 위안 / EPS 2.13위안 현금 배당: 주당 1.35위안 (8월 6일 지급) 📌 공급 구조 변화 2025년 2Q부터 글로벌 주요 메모리 업체 DDR4·LPDDR4 공급 단계적 종료(EOL) 캐파를 HBM·고용량 DDR5로 전환 → DRAM 가격 현저히 상승 2025년 3Q부터 난야 테크놀로지 실적 개선 전환 📌 기술 로드맵 올해 16Gb DDR5 검증 완료 + LPDDR5 시험 생산 추진 1C·1D·1E 10나노급 자체 공정 개발 가속 — 미래 경쟁력 강화 📌 캐파 확장 계획 올해 CapEx 520억 위안 이상 — 신세대 공정 + 신규 팹 구축 신규 팹 외벽 완성 → 현재 설비·배관 공사 중 2027년 1Q 장비 반입 시작 → 신규 캐파 약 3만장 추가 향후 2~3년 내 총 캐파 현재 대비 80~100% 증가 — 사실상 2배 성장 현재 전량 생산·전량 판매 — 고객 수요 완전 충족 불가 상태 많은 고객이 2~3년 이상 장기 계약 체결 요구 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻AMD Helios, 하반기 본격 출하 — 위창·위영·인벤텍 수주 확인 📌 핵심 내용 AMD, 차세대 Helios 랙 스케일 AI 플랫폼 2026년 하반기 정식 출하 예정 북미 CSP(클라우드 서비스 업체) AMD AI GPU 플랫폼 도입 확대 가속 주요 대만 ODM 3사 양산 준비 완료 📌 대만 ODM 출하 일정 위창(緯創): AMD 전단 기판 대규모 수주 확정 — 주베이(竹北) 2공장 전면 지원 / 2Q 말~3Q 출하 시작 인벤텍(英業達): 대형 CSP 고객 주문 — 4Q 본격 출하 위영(緯穎): AMD Helios 랙 시스템 — 3Q 이후 단계적 출하 📌 하이퍼스케일러별 AMD 채택 현황 마이크로소프트: AMD 플랫폼 두 번째 가속기 솔루션 공식 지정 — 연말 MI450 랙 배치 + 2027년 MI500 시리즈 추가 메타: Meta Compute 계획 — AMD 플랫폼을 ASIC 혼합 산술 아키텍처 보완 역할 xAI(머스크): AMD Helios 랙 시스템 AI 산술 확보 핵심 고객 📌 왜 AMD인가 — 엔비디아 의존도 분산 북미 5대 하이퍼스케일러, 산술 능력 엔비디아 과도 집중 방지 위해 AMD 확대 채택 MI300·MI350 단계적 확대 → 고급 AI 서버 핵심 축 부상 AMD = AI 산술 의존 균형 + 단일 공급업체 위험 분산 핵심 역할 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻인텔, HBM 대신 LPDDR5 160GB 탑재 — AI 가속기 차별화 전략 📌 핵심 내용 인텔 최상위 AI 가속기, HBM 대신 LPDDR5 160GB 탑재 HBM 대비 가격 75% 저렴 → 동일 비용으로 4배 용량 확보 가능 연결을 위한 초대형 BGA(볼 그리드 어레이) 적용 — 기술적 도전 📌 왜 LPDDR5인가 HBM 공급 부족 심화 — SK하이닉스·삼성 전략 고객 우선 배정 엔비디아·AMD에 HBM 우선 공급 → 인텔 후순위 공급 위험 LPDDR5 = 노트북·모바일용 저전력 메모리 — 공급 풍부 + 가격 저렴 160GB 대용량 = 대형 AI 모델 전체 파라미터 온칩 로드 가능 📌 초대형 BGA의 의미 LPDDR5는 HBM처럼 TSV 적층이 아닌 평면 배치 — 연결 핀 수 폭발적 증가 BGA 크기 극대화 → 패키지 면적·제조 복잡도 급증 인텔 EMIB 기술 활용 가능성 — 소형 브릿지로 효율적 연결 시도 📌 시장 파급 LPDDR5 AI 가속기 수요 → SK하이닉스·삼성 LPDDR5 추가 수요 자극 엔비디아 VR300 SOCAMM 220TB + 인텔 LPDDR5 160GB = LPDDR 공급 타이트 심화 HBM 슈퍼사이클과 별도로 LPDDR5 가격 추가 상승 압력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 램리서치, 반도체 장비에 AI·센서 탑재 확대 📌 장비 생산성 개선이 핵심 램리서치 CEO는 향후 2년간 장비에 센서와 AI 기능을 확대하겠다고 언급 장비와 웨이퍼에서 더 많은 데이터를 수집해 결함과 비효율을 조기 탐지하는 전략 📌 AI로 수율 개선 AI가 기존에는 문제로 인식하지 못했던 공정 조건을 찾아낼 수 있다는 설명 고객사는 웨이퍼당 결함을 줄이고 더 많은 칩을 생산할 수 있음 📌 장비 내 계측 기능도 확대 MIT 스핀아웃 Lightfinder는 기존 독립형 계측 장비를 소형화 별도 공정 없이 기존 장비 안에 통합할 수 있는 기술로 주목 📌 미국 내 거점 확대 램리서치는 TSMC 등 고객 지원을 위해 애리조나 피닉스 지역 추가 시설을 추진 캘리포니아 프리몬트 본사에도 추가 투자 계획 📌 시장 포인트 AI 반도체 수요 확대는 노광·식각·증착 장비뿐 아니라 공정 데이터, 센서, 계측, AI 기반 수율관리까지 장비 산업의 고도화를 촉진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "삼전·닉스 말고 이 반도체?"…한 달 새 42% 뛴 '수익률 1위 ETF' https://view.asiae.co.kr/article/2026052115433280402 📌 최근 수익률 상위권 장악 중국 반도체 관련 ETF가 최근 1개월 수익률 상위권에 대거 진입 최근 1개월 수익률 상위 10개 ETF 중 6개가 중국 반도체 관련 상품 📌 주요 ETF 1개월 수익률 ✔️ TIGER 차이나반도체FACTSET: +41.73% ✔️ KODEX 차이나AI반도체TOP10: +34.17% ✔️ RISE 차이나AI반도체TOP4Plus: +32.82% ✔️ KODEX 차이나과창판STAR50(합성): +32.00% 📌 강세 배경 중국 정부의 첨단 제조업 육성 기조 지속 반도체·AI 밸류체인 자립화 정책 부각 미중 갈등으로 중국 내 국산 반도체 채택 확대 글로벌 AI 투자 사이클에 따른 중국 내 AI 반도체·메모리 수요 증가 📌 CXMT·YMTC IPO 기대감 중국 D램 대표 기업 CXMT 중국 낸드 대표 기업 YMTC 두 기업 모두 과창판 상장 가능성이 부각 상장 시 STAR50 지수 및 관련 ETF 편입 후보로 거론 📌 CXMT 실적 모멘텀 2026년 1분기 매출: 508억 위안 (YoY +719%) 순이익: 248억 위안 (YoY +1,688%) 📌 투자 시사점 중국 반도체 ETF 강세는 단기 테마뿐 아니라 구조적 국산화 모멘텀과 연결 핵심 포인트는 반도체 자립화 + AI 수요 + 메모리 대형 IPO + STAR50 편입 기대 다만 CXMT·YMTC가 상장 직후 ETF에 자동 편입되는 것은 아니며, 기초지수 방법론 충족 여부가 중요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 베라 CPU — 메모리 아키텍처 심층 분석 📌 베라 CPU 메모리 구조 분해 베라 CPU는 SOCAMM 모듈 기반 — 데이터센터용 LPDDR5X 모듈 폼팩터 1개 LPDDR5X DRAM 다이: 최대 9.6Gbps/bit 1개 LPDDR5X 패키지(32-bit): 9.6 × 32 = 307.2Gbps (~38GB/s) 1개 SOCAMM(패키지 4개): 38 × 4 = ~154GB/s 베라 CPU = 8-채널(8 SOCAMM): 8 × 154 = ~1.2TB/s 대역폭 용량: 32개 패키지 × 48GB = 1.5TB 📌 구성별 메모리 수요 시나리오 ① 베라 루빈 NVL72 통합형 NVL72 = 루빈 GPU 72개 + 베라 CPU 36개 LPDDR5X 총 용량: 36 × 8 × 4 × 48GB = ~55TB per 랙 수냉 적용 시 고용량 패키지 사용으로 추가 확대 가능 ② 전용 베라 CPU 랙 랙당 베라 CPU 256개 탑재 LPDDR5X 총 용량: 256 × 8 × 4 × 48GB = ~400TB per 랙 수냉 적용 시 추가 확대 가능 ③ 개별 베라 CPU 서버 싱글 소켓: 1.5TB (공랭) 듀얼 소켓: 3.0TB (공랭) HPE Cray GX240 (640 베라 CPU): ~1,000TB HGX 루빈 NVL8 (1~2 CPU): 싱글·듀얼 소켓 수준 📌 왜 LPDDR5X 총 수요 산정이 어려운가 판매 구성(Configuration)에 따라 CPU당 메모리 사용량이 1.5TB~수백TB 범위로 다양 공랭 vs 수냉에 따라 패키지 용량(48GB vs 그 이상) 달라짐 엔비디아가 구성별 판매 비중을 공개하지 않음 📌 PHY/컨트롤러 IP 수혜 업체 Synopsys — LPDDR5X PHY·컨트롤러 IP 글로벌 1위 공급사 Cadence — PHY·컨트롤러 IP 2위, 엔비디아와 긴밀한 협력 알파웨이브(Alphawave) — 고성능 메모리 인터페이스 IP 젠슨 황이 콜에서 Cadence·Synopsys를 직접 언급 — 에이전틱 AI 툴 가속 파트너로 지목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 큐알티, 반도체∙우주∙방산 동시 수혜, 구조적 실적 레버리지 진입[기업탐방 보고서] https://www.youtube.com/watch?v=TC4rUz4VWDI 📌 핵심 사업 및 차별성 R&D 단계 시제품 신뢰성 평가 및 불량 원인 분석 서비스 제공 고가의 장비 인프라 기반의 독보적인 진입 장벽 구축 반도체 고도화에 따른 신제품 테스트 수요 확대 수혜 📌 신사업 및 미래 성장 동력 국내 우주 방산 기관 대상 독점적 방사선 검증 솔루션 보유 유럽 방산업체 장비 수주로 입증된 통신 모니터링 기술력 6G 시대 진입에 따른 통신 검사 수요의 폭발적 성장 전망 📌 실적 전망 및 구조적 레버리지 고정비 중심 사업 구조 기반 가동률 상승에 따른 이익률 개선 비수기인 1분기에 과거 최대 성수기를 상회하는 서프라이즈 달성 구조적 실적 성장세 진입에 따른 연간 가이드라인 상향 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ASML CEO “반도체 공급 부족, 상당 기간 지속될 것” 📌 AI 수요가 공급 초과 ASML CEO 크리스토프 푸케는 AI·위성·로봇 수요가 생산능력을 초과하고 있다고 언급 “AI 수요가 너무 강해 공급 제한 시장이 꽤 오래 지속될 것” 📌 공급망 병목 지속 전망 2030년 반도체 시장 규모가 1.5조 달러까지 성장할 것으로 예상되는 가운데 공급망 곳곳에서 병목 현상이 반복될 가능성 시사 📌 테라팹·스타링크도 변수 머스크의 ‘TeraFab’과 Starlink 위성 확대가 추가 수요를 유발할 수 있다고 평가 ASML은 머스크 프로젝트가 실제 장비 캐파를 압박할 가능성을 언급 📌 High-NA EUV 본격화 ASML은 수개월 내 High-NA EUV 기반 첫 로직칩 생산 시작 예상 인텔이 초기 주요 고객으로 거론 메모리·로직 모두 올해부터 제품 데이터 공개 예정 📌 첨단 패키징 장비도 확대 대형 AI칩 생산용 신규 첨단 패키징 장비도 개발 중 ASML이 노광 외 패키징 장비 영역까지 확장하는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AMD, 대만 AI 생태계에 100억달러 이상 투자 📌 대만 AI 공급망 투자 확대 AMD가 대만 AI 섹터에 100억달러 이상 투자 계획 발표 첨단 AI칩 생산·조립 역량과 전략적 파트너십 강화 목적 📌 ASE·SPIL과 패키징 협력 AMD는 ASE와 SPIL과 협력해 전력 효율이 높은 AI 시스템·프로세서 기술 개발 해당 기술은 TSMC 2nm 기반 Venice CPU에 적용 예정 📌 Venice CPU 양산 확대 AMD는 차세대 EPYC ‘Venice’ CPU 생산 램프업을 시작했다고 밝힘 AI 인프라 확대에 맞춘 고성능 CPU 공급 본격화 📌 대만 생태계 전방위 협력 PTI, Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec 등과도 협력 칩 단품이 아니라 랙스케일 AI 인프라 구축을 목표로 하는 전략 📌 시장 포인트 AMD는 엔비디아 중심 AI 시장에 CPU·GPU·패키징·랙 단위 시스템으로 도전 대만 공급망은 AI 반도체와 서버 인프라의 핵심 거점으로 재부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi