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💻 앰코, 광주공장 3조원 증축 착공…서남권 반도체 첫 신호탄 https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0016385035 글로벌 OSAT 업체 앰코테크놀로지 후공정 쪽으로 광주 증축 및 확장 예정 기존 계획 2조원 증액해서 총 3조원까지 투자한다고 함 📌 투자 규모 3배 확대, 3조원 증설 본격화 앰코테크놀로지코리아, 광주공장 증축 착공식 개최하며 대규모 투자 본격화 2026~2031년 총 3조원 투자 예정으로, 기존 계획 대비 2조원 증액 신규 고용 규모도 기존 대비 1,000명 늘어난 약 2,000명으로 확대 📌 AI·HPC 첨단 패키징 생산능력 확대 신규 공장은 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 제품 생산에 집중 2027년 하반기 2개 동, 2028년 상반기 2개 동을 순차 완공하고 양산 추진 반도체 미세화 한계와 AI 칩 고성능화에 따라 첨단 패키징 중요성 확대 📌 글로벌 후공정 강자의 한국 생산거점 강화 앰코는 지난해 매출 약 9조원을 기록한 글로벌 반도체 후공정 기업 전 세계 8개국에서 20개 이상 사업장 운영 중 한국 법인은 송도·부평·광주 3개 거점에서 연간 5조원 이상 매출 기록 📌 2030년 호남 반도체 클러스터와 시너지 기대 호남권에서는 2030년 첫 양산을 목표로 삼성전자·SK하이닉스의 반도체 팹 건설 추진 2030년대 초반까지 팹 4기 이상 구축 시 광주 내 전공정·후공정 연계 생산체계 형성 가능 앰코의 선제적 후공정 투자로 서남권 반도체 생태계 구축 및 관련 장비·소재 수요 확대 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 그로쓰리서치 IPO 채널 오픈 ✅ 안녕하세요. 그로쓰리서치입니다. 저희가 이번에 개인 및 기관 투자자분들을 위한 IPO 전문 분석 채널을 오픈했습니다. 매일매일 수요예측, 공모청약, 환불, 납입, 상장예정, 공모가확정 등등의 정보들을 전달드리고 있습니다. 향후 IPO보고서까지 진행하도록 하겠습니다. 🔥IPO 채널🔥[그로쓰리서치] https://t.me/growth_IPO 4분기 신규 상장이 늘어날 것으로 기대되는 만큼, IPO 시장에서 새로운 투자 기회를 살펴봐도 좋을 것 같습니다. 그로쓰리서치가 IPO 기업 관련 다양한 컨텐츠로 투자 판단에 도움을 드리겠습니다. 📌 제공 콘텐츠 - IPO 기업 심층 분석 리포트 - 공모가 적정성 및 밸류에이션 평가 - 청약 및 상장 후 투자 전략 - 산업 및 경쟁사 비교 분석 - Growth IPO 간편 캘린더 많은 관심 부탁드립니다. 감사합니다!

💻Morgan Stanley: AMD GPU 수요 전망 43% 하향 조정 모건스탠리가 2026~2030년 AMD의 누적 GPU 수요 전망치를 기존 1,410만 개에서 800만 개로 43.3% 하향 조정했습니다. 📌 AMD GPU 수요 전망 43.3% 하향 모건스탠리는 2026~2030년 AMD의 누적 GPU 수요 전망치를 1,410만 개에서 800만 개로 하향 기존 전망 대비 약 590만 개 감소한 규모로, 예상 수요의 40% 이상이 축소된 상황 📌 AI 인프라 성장과 AMD 전망의 온도 차 글로벌 AI 인프라 투자가 확대되는 상황에서도 AMD의 GPU 수요 전망은 큰 폭으로 하향 조정 이는 AI 반도체 시장 전체의 성장과 개별 GPU 업체의 시장 점유율 확대가 별개일 수 있음을 시사 📌 향후 실제 수주와 출하량이 중요 AMD의 향후 성장성을 판단하려면 주요 고객사의 GPU 도입 규모와 실제 출하량 확인 필요 다만 이번 자료에는 전망 하향의 구체적인 원인이 제시되지 않아 경쟁사 점유율 확대 등으로 단정하기는 어려운 상황 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻샌디스크, 메타 VR 글래스 단독 스토리지 공급사 선정 https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002245133?rc=N&ntype=RANKING&sid=001 샌디스크가 2027년 봄 출시 예정인 메타의 차세대 VR 기기용 플래시 스토리지 단독 공급사로 선정됐습니다. 메타와 공동 개발한 전용 제품을 공급하면서, VR 시장 확대에 따른 신규 스토리지 수요 확보가 기대됩니다. 📌 메타 VR 기기 스토리지 단독 공급 샌디스크는 메타와 파트너십을 체결하고 차세대 VR 기기용 플래시 스토리지 단독 공급사로 선정 2027년 봄 출시 예정인 제품에 맞춰 공동 설계한 스토리지 솔루션을 글로벌 시장에 공급할 계획 📌 고성능 플래시 메모리 공급 확대 공급 제품은 microSD Express 메모리 카드와 USB-C 플래시 드라이브로 구성 VR 게임과 앱, 대용량 콘텐츠의 저장 수요에 대응하도록 설계됐으며 메타의 품질 인증 완료 📌 VR 시장 확대에 따른 신규 수요 기대 VR 콘텐츠가 고도화될수록 대용량 데이터를 저장하고 처리할 수 있는 스토리지의 중요성 확대 메타의 공식 'Made for Meta' 생태계에 편입되면서 차세대 VR 기기 판매 확대에 따른 수혜 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 한미반도체, 美 실리콘밸리에 법인 설립…현지 고객 지원 강화 https://www.dt.co.kr/article/12089763? 미국에서 HBM·첨단 패키징 생산시설 투자가 본격화되는 가운데, 한미반도체도 실리콘밸리에 현지 법인을 설립하며 미국 고객사와의 접점을 확대하고 있습니다. 기존 HBM용 TC 본더를 넘어 파운드리·첨단 패키징 장비까지 미국 시장 공략을 넓히려는 움직임입니다. 📌 실리콘밸리에 한미USA 공식 출범 한미반도체는 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’ 설립 미국 고객사와의 협력을 강화하고 장비 운용·유지보수 등 현지 기술 지원 역량 확보 📌 미국 반도체 공장 증설에 선제 대응 마이크론은 아이다호에서 2027년 D램·HBM 생산, 뉴욕에서는 1,000억달러 규모 메가팹 추진 SK하이닉스는 인디애나 HBM 패키징 공장을 2028년 하반기 가동 목표로 건설 중 앰코도 애리조나 첨단 패키징 시설에 120억달러 투자, 2028년 초 생산 계획 📌 TC 본더 넘어 첨단 패키징 장비 확대 한미반도체는 HBM용 TC 본더 글로벌 시장점유율 1위를 확보 파운드리·OSAT 고객을 대상으로 2.5D TC 본더 3종과 플립칩 본더 2종 공급 MSVP·BOC COB 본더·EMI 차폐 장비까지 제품 포트폴리오 다변화 📌 미국 현지 생산 확대가 신규 수주 기회 미국의 반도체 투자 확대가 메모리·파운드리에서 첨단 패키징까지 확산 현지 엔지니어 배치로 고객사 신규 라인 구축과 장비 도입 과정에 신속하게 대응할 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 한미반도체, 美 실리콘밸리에 법인 설립…현지 고객 지원 강화 https://www.dt.co.kr/article/12089763? 📌 실리콘밸리에 한미USA 공식 출범 한미반도체는 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’ 설립 기존 대만·중국·싱가포르에 이어 미국까지 글로벌 사업 거점 확대 미국 고객사와의 협력을 강화하고 장비 운용·유지보수 등 현지 기술 지원 역량 확보 📌 미국 반도체 공장 증설에 선제 대응 마이크론은 아이다호에서 2027년 D램·HBM 생산, 뉴욕에서는 1,000억달러 규모 메가팹 추진 SK하이닉스는 인디애나 HBM 패키징 공장을 2028년 하반기 가동 목표로 건설 중 앰코도 애리조나 첨단 패키징 시설에 120억달러 투자, 2028년 초 생산 계획 📌 TC 본더 넘어 첨단 패키징 장비 확대 한미반도체는 HBM용 TC 본더 글로벌 시장점유율 1위를 확보했다고 설명 파운드리·OSAT 고객을 대상으로 2.5D TC 본더 3종과 플립칩 본더 2종 공급 MSVP·BOC COB 본더·EMI 차폐 장비까지 제품 포트폴리오 다변화 📌 미국 현지 생산 확대가 신규 수주 기회 미국의 반도체 투자 확대가 메모리·파운드리에서 첨단 패키징까지 확산 현지 엔지니어 배치로 고객사 신규 라인 구축과 장비 도입 과정에 신속하게 대응할 계획 향후 핵심은 미국 고객사의 공장 가동 일정에 맞춘 신규 장비 수주와 현지 고객 기반 확대 여부 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자·TSMC – 엔비디아 맞춤형 HBM ‘NVHBM’, 베이스다이에 TSMC 3나노 공정 적용 추진 https://en.sedaily.com/finance/2026/10/18/samsung-to-use-tsmc-for-base-die-in-nvidias-custom-hbm 엔비디아가 차세대 맞춤형 HBM인 NVHBM의 제조공정까지 표준화를 요구하면서, 삼성전자도 기존 턴키 전략을 일부 수정해 TSMC 3나노 공정을 활용 📌 엔비디아, NVHBM 제조공정 표준화 요구 엔비디아가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 차세대 맞춤형 HBM인 ‘NVHBM’의 제조공정 통일을 요청 베이스다이는 TSMC 3나노, 메모리 코어다이는 6세대 1c D램 공정 적용 요구 NVHBM은 HBM4E 기반의 엔비디아 맞춤형 메모리 📌 삼성, 자체 파운드리 대신 TSMC 활용 삼성전자는 기존 HBM에서 코어다이와 베이스다이를 모두 자체 생산하는 턴키 전략 유지 하지만 NVHBM에서는 엔비디아 요구에 따라 TSMC에서 베이스다이를 생산하는 방안 수용 삼성과 TSMC가 HBM 패키징 호환성을 넘어 제조 단계에서 협력하는 첫 사례 📌 핵심은 3사 HBM의 성능·검증 표준화 엔비디아가 공정 통일을 요구한 이유: 공급사별 제조방식 차이로 인한 성능 편차를 줄이기 위해 동일한 베이스다이 설계와 공정을 적용하면 공급사별 별도 검증 부담도 완화 가능 HBM 경쟁이 개별 메모리 업체의 기술력뿐 아니라 엔비디아가 주도하는 설계·공정 표준화로 확대되는 흐름 📌 일반 HBM은 삼성 턴키 전략 유지 삼성은 HBM4·HBM4E 베이스다이에 자체 4나노 공정을 적용하는 기존 전략 유지 AMD 등 다른 고객사의 맞춤형 HBM에도 자체 파운드리 활용 계획 NVHBM 역시 TSMC 생산능력 부족에 대비해 삼성 자체 파운드리 생산 가능성을 병행 검증 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 10월 2주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 SK하이닉스, HBM4 후공정 장비 일부 입고 내년 이연 가능성…범용 D램 투자 확대 여부 주목 📌 ASML, 3분기 매출 117억유로 사상 최대…일부 고객은 2029~2030년 장비 주문까지 문의 📌 삼성전자, 장비 협력사에 AI 예지보전 기능 강화 요구…반도체 팹 무인화 가속 📌 중국 CXMT, 4F² 기반 서버용 DDR5 RDIMM 연내 출시 예고…차세대 D램 구조 경쟁 본격화 🔎 이번 주 포커스: CXMT의 4F² D램이 소부장 공정을 어떻게 바꿀까 • 기존 D램은 약 20년간 6F² 셀 구조를 사용했지만, 4F²는 트랜지스터를 수직으로 세워 셀 면적을 이론상 약 33% 줄이는 차세대 구조 • CXMT는 자체 VSG 트랜지스터를 적용한 4F² 서버용 DDR5를 연내 선보이겠다고 발표했지만 수율·생산량·고객사는 아직 비공개 • 삼성전자와 SK하이닉스 역시 4F² 수직 트랜지스터와 웨이퍼 본딩 기술을 개발 중으로, 본격적인 구조 전환 경쟁이 시작되는 모습 • 4F² 전환에는 고종횡비 식각과 IGZO·몰리브덴 등 신소재뿐 아니라 셀과 주변회로 웨이퍼를 붙이는 W2W 하이브리드 본딩이 중요해질 전망 • 이에 따라 CMP·플라즈마 표면처리·본딩·열처리뿐 아니라 보이드와 정렬 오차를 확인하는 비파괴 검사·계측 장비의 중요성도 확대 • 다만 CXMT는 EUV 없이 멀티패터닝에 의존하고 있어 실제 서버 고객 인증과 양산 수율 확보 여부가 기술 경쟁력 판단의 핵심 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 CXMT가 발표한 4F² D램이 기존 D램과 무엇이 다른지 그리고 구조 전환이 식각·소재·하이브리드 본딩·검사 장비에 어떤 새로운 수요를 만들지 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 댄 아이브스 "메모리 수요 대 공급 13:1…AI 인프라 조정은 과잉반응, 매수 기회" 📌 발언 요지 (CNBC 인터뷰) 웨드부시 댄 아이브스가 금리(국채 수익률) 상승 속 AI 인프라 파이낸싱 우려에 대해 "리스크 요인인 것은 맞지만, 결국 핵심은 수요"라고 언급 데이터센터에 칩을 보유한 기업이라면 누구나 저비용 자본에 접근할 수 있을 것이라는 시각 한국 방문을 마치고 막 돌아왔다며, 현지에서 확인한 메모리 칩 수요 대 공급 비율이 13:1에 달한다고 언급 메모리 칩 1개 나올때마다 고객사는 13명이 기다리고 있다는 뜻입니다. 📌 수요 근거 메모리 수급 타이트가 지속되는 가운데, 다가오는 하이퍼스케일러 실적에서도 강한 수요가 확인될 것으로 전망 코어위브가 보유한 수주잔고(backlog)가 "엄청난 수준"이라고 강조 파이낸싱 관련 압박은 있겠지만 시장이 과도하게 반응했다는 판단 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 NPO vs CPO, 기술적 쟁점 한눈에 정리…핵심은 '열 관리' CPO 열 문제의 본질은 단순한 레이저 파장 변화가 아니라 레이저-공진기 정렬 유지, 열 간섭 제어, 광 결합 안정성 확보입니다. 두 방식 모두 광부품과 연결 솔루션이 필요하므로, NPO-CPO 논쟁이 광통신 섹터 전체를 매도할 이유는 아닙니다. 📌 NPO (Near-Packaged Optics) 광엔진을 ASIC 패키지 밖, 같은 기판(PCB) 위 가까운 위치에 배치하는 방식 밀도: 전면 플러거블 모듈보다 높은 가장자리(beachfront) 밀도 전력: 리타이머 탑재 플러거블 대비 크게 낮음, 리니어 광학 적용 시 초저지연 유지보수: 전기적으로 탈착 가능, 기존 플러거블 모듈의 제조·테스트 생태계 활용 가능 과제: 기판 위 광섬유 배선이 복잡하고, 플러거블 대비 레인 수 증가로 수율·비용 부담 📌 CPO (Co-Packaged Optics) 광엔진을 스위치·연산 ASIC과 같은 패키지 안에 통합하는 방식 밀도: 고래딕스 확장성, 가장자리 활용도 최고 전력: Tbps당 소비전력(W/Tbps) 업계 최고 수준, 신호 보정 단계가 없어 초저지연 과제: 광학부와 스위치가 한 패키지라 유지보수가 어렵고, 공급망·첨단 패키징·테스트·표준 모두 아직 구축 중이며, 패키지 복잡도 증가로 전체 수율 저하 📌 CPO의 핵심 난제: 열 ASIC과 전자칩(EIC)의 열이 마이크로링 공진기의 공진 파장을 이동시켜 광링크 성능을 떨어뜨림 — 실리콘 마이크로링 사례에서 온도 8°C 변화에 공진 파장이 0.4nm 이동한 결과도 보고됨 소재 간 열팽창계수(CTE) 차이와 열 사이클로 패키지 휨(warpage)이 발생해 광섬유-광집적회로(PIC) 정렬이 틀어질 수 있음 엔비디아는 외부 레이저 광원으로 레이저를 ASIC 열에서 분리했지만, PIC 자체의 공진 드리프트는 별개의 과제로 남음 비공진형 MZM 변조기는 파장 오차에 더 강하지만, 면적과 구동전력 측면에서 불리 엔비디아는 TSMC와의 협업으로 레인당 200G 마이크로링 양산에서 열 민감도를 완화했다고 밝힘 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 CXMT 3분기 실적 예상치 매출 +15~20% 늘었는데 순이익은 +1~4% 수준 CXMT 분기실적 발표일은 10월 31일로 예정되어 있습니다. 신제품 수율이 예상만큼 나오지 않고 새로 발표된 4F 제품도 비슷할것으로 보일듯합니다. 📌 3분기 실적 예상치 매출 1,146.9억~1,196.9억 위안, 전분기 대비 +15.25~20.28% 지배주주 귀속 순이익 533.95억~548.95억 위안, 전분기 대비 +1~4% 2분기 순이익 증가율(+113%) 대비 증가세가 급격히 둔화 📌 숫자로 본 변화 2분기 매출 995.1억 위안(+95.9%), 순이익 528.43억 위안(+113.4%) 귀속 순이익률은 2분기 약 53% → 3분기 약 46%로 약 7%p 하락 매출 증가분이 이익으로 거의 연결되지 못한 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 UBS "메모리 19% 급락은 기회…펀더멘털 훼손 아니다" 📌 수요 측면: 예상보다 강한 주문 흐름 UBS는 최근 메모리 섹터의 19% 조정을 펀더멘털 악화가 아닌 매수 기회로 판단 에이전틱 AI 확산으로 서버 DDR5 주문이 2027년까지 예상보다 강하게 유입 중 엔비디아의 SOCAMM 수요가 500억 Gb를 넘어선 것으로 전해지며, 이는 PC와 GDDR D램 비트 소비량을 합친 규모를 상회 HBM 스펙 다운(de-spec)으로 추론·KV캐시向 수요가 일반 D램과 낸드로 이동하는 효과도 발생 📌 공급 측면: 우려는 시기상조 삼성전자와 CXMT의 증설에도 공급 과잉 우려는 이르다는 판단 삼성전자는 2027년 4분기까지 D램 캐파를 월 12만 장 늘리고, 2028년에는 15만 장 이상으로 가속할 가능성 다만 실제 수급에 미치는 영향은 2028년 말까지 제한적일 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 애플, 아이폰 듀오배송일 연기 📌 아이폰 듀오 출시 30분 후 애플 아이폰 듀오 배송일이 "1월 25일"로 연기 사전주문이 빠르게 마감되면서 10/23 배송 마감 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 NVIDIA Vera Rubin, AI 추론 전성비 최대 5.7배 우위 AI 인프라 경쟁의 중심이 '최대 연산 성능'에서 '전력당 고속 토큰 생산 능력'으로 확대 📌 그래프 핵심 지표 X축: 개별 요청당 출력 속도(tokens/s) Y축: 전력 1MW당 초당 총 처리 토큰 수 우측 상단에 위치할수록 빠른 응답 속도와 높은 전력 효율 확보 📌 ① Vera Rubin: 압도적인 추론 전성비 약 70 tokens/s에서 MW당 약 2.7억 토큰 처리 약 190 tokens/s에서 기존 가속기 대비 최대 5.7배 높은 전력당 처리량 높은 출력 속도에서도 경쟁 제품 대비 우위 유지 동일 전력으로 더 많은 AI 추론 요청을 처리할 수 있는 구조 📌 ② GB300·B300: 시스템 아키텍처의 중요성 GB300은 저속 구간에서 Vera Rubin 다음으로 높은 처리량 기록 150 tokens/s 이상에서는 GB300의 처리량 급감 일부 고속 구간에서는 B300이 GB300의 전성비 역전 시스템 구성과 운영 조건에 따른 추론 효율 차이 확인 📌 ③ B200 vs. AMD MI355X MI355X는 저속 구간에서 B200과 유사하거나 높은 전성비 기록 고속 구간에서는 B200이 상대적으로 우세 B200은 최대 약 370 tokens/s까지 출력 속도 확장 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 일본 정부, TSMC 구마모토 3나노 반도체 생산 계획 승인 [Nikkei] 📌 핵심 내용 • 공정 변경: 기존 6nm·12nm → 3nm 첨단 공정으로 상향 • 생산 제품: AI 등에 활용되는 3nm 반도체 • 총투자액: 기존 122억 달러 → 최소 157억 달러(약 29% 증가) • 양산 일정: 2028년 12월부터 월 6,000장 규모 생산 개시 예정 • 최종 생산능력: 일본 정부의 보조금 지원 규모에 따라 결정 • 정부 지원: 기존 보조금 7,320억 엔에서 증액 추진. 2027회계연도 예산 요구안에 반영 📌 시사점 ① 일본 내 반도체 생산 거점이 성숙 공정 중심에서 최첨단 3nm 공정으로 확대 ② TSMC의 일본 생산거점이 AI 반도체 공급망에서 차지하는 전략적 중요성 확대 ③ 투자 규모 확대에 따라 일본 반도체 장비·소재·인프라 관련 기업들의 중장기 수혜 가능성 ④ 향후 일본 정부의 추가 보조금 규모와 최종 월간 생산능력이 핵심 관전 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻Deutsche Bank: AI 네오클라우드 GPU 계약, 총 545억 달러 규모 주요 네오클라우드 GPU 공급계약의 연간 환산 매출 규모가 총 545억 달러에 달하는 것으로 추정됩니다. 특히 최신 GB300 GPU의 시간당 임대료가 11~14달러 수준으로 나타나면서, 고성능 GPU 확보가 네오클라우드의 핵심 경쟁력으로 부각되고 있습니다. 📌 GPU 공급계약, 연간 545억 달러 규모 도이체뱅크가 정리한 주요 GPU 공급계약의 연간 환산 매출은 총 545억 달러 수준 고객사별 계약 규모는 약 18억~150억 달러로, 대규모 AI 연산 인프라 수요 확인 📌 GB300, 시간당 최대 13.9달러 GB300 GPU의 시간당 임대료는 구글 11.46달러, Reflection AI 11.74달러로 집계 익명 고객사 2곳은 각각 13.90달러와 13.80달러로, 최신 GPU의 높은 임대 단가 확인 📌 고성능 GPU가 매출 효율 결정 GB300 기반 계약의 전력 1MW당 연간 환산 매출은 약 5,000만~6,100만 달러 수준 반면 H100·H200·GB200 혼합 계약은 MW당 약 3,100만 달러로, GPU 구성에 따른 매출 효율 차이 확인 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] 퀄컴 차세대 AP ‘발열 문제’…갤럭시 울트라 ‘스냅드래곤 천하’ 흔들 https://www.sedaily.com/article/20102410 퀄컴의 차세대 AP에서 발열 문제가 불거지면서, 삼성전자가 자체 개발한 2나노 엑시노스 2700을 갤럭시 S27 울트라에 탑재할 가능성이 부각되고 있습니다. 실제 채택으로 이어진다면 삼성 파운드리의 첨단공정 가동률 확대에도 긍정적일 수 있습니다. 📌 퀄컴 최상위 AP, 발열·성능 저하 문제 갤럭시 S27 울트라에 탑재 예정인 ‘스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대’가 내부 테스트에서 발열 문제 발생 고부하 작업 시 온도가 기준치를 초과하고 처리 속도가 떨어지는 스로틀링 현상 확인 삼성 MX사업부는 퀄컴에 10월 중순까지 개선을 요청했으며 현재 재검증 진행 중인 것으로 알려짐 📌 엑시노스 2700, 울트라 탑재 대안으로 부상 퀄컴이 발열 문제를 해결하지 못할 경우 삼성 자체 AP ‘엑시노스 2700’ 채택 가능성 거론 엑시노스 2700은 시스템LSI가 설계하고 삼성 파운드리의 2세대 2나노 공정 ‘SF2P’로 생산하는 차세대 칩 최종 채택 시 갤럭시 S22 울트라 이후 5년 만의 엑시노스 복귀 📌 채택 시 삼성 2나노 가동률 확대 기대 엑시노스 2700 공급이 확대되면 시스템LSI의 자체 AP 물량 증가와 파운드리 2나노 가동률 개선 가능 MX사업부 역시 퀄컴 AP 구매 비용 일부를 절감할 여지 삼성 모바일 AP 매입 비용은 2021년 6.2조원에서 2025년 13.8조원으로 증가했으며 올해 상반기에만 7.4조원 지출 📌 핵심 변수는 발열 안정성과 양산 일정 갤럭시 S27 시리즈는 올해 말 양산을 앞두고 있어 AP 선정 일정이 촉박한 상황 삼성은 성능뿐 아니라 발열·전력효율·공급 안정성을 종합 평가할 전망 아직 퀄컴 AP의 탈락이나 엑시노스 채택이 확정된 것은 아니며, 최종 검증 결과가 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 HSBC: ASIC이 전체 HBM 수요의 57%를 차지할 것 2028년(2028e)까지 ASIC이 전체 HBM 수요의 57%를 차지할 것으로 전망 📌 연도별 비중 변화 - 2022년: 1% - 2023년: 7% - 2024년: 10% - 2025년: 31% - 2026년(추정치): 36% - 2027년(추정치): 47% - 2028년(추정치): 57% 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻ASML, 하이브리드 본딩 장비 개발 추진...첨단 패키징 시장 진출로 Besi 경쟁 심화[SemiAnalysis] 📌 ASML, 하이브리드 본딩 장비 시장 진출 추진 SemiAnalysis에 따르면 ASML은 칩을 웨이퍼에 직접 접합하는 D2W(Die-to-Wafer) 하이브리드 본딩 장비 개발을 추진 중인 것으로 분석 2022년 12월~2024년 11월 본딩 관련 특허군 27개를 출원했으며, 대부분 D2W 기술에 집중 ASML의 공식 발표는 없지만 특허와 기술 로드맵, 협력업체 동향 등을 근거로 장비 개발 가능성 제기 📌 기존 본딩 장비와 차별화된 트랙 기반 설계 기존 장비와 달리 개별 칩을 독립형 트랙으로 이동시키며 검사·세정·플라즈마 활성화·정렬·접합 공정을 수행하는 구조 공정별 처리시간에 맞춰 작업 스테이션을 배치해 장비 가동률을 높이고 중복 설비 투자를 줄일 수 있다는 분석 ASML의 초정밀 정렬 기술과 미세입자 제어 역량을 활용해 본딩 수율 및 생산성 개선 기대 📌 TSMC·인텔 중심으로 초기 시장 공략 가능성 D2W 하이브리드 본딩을 이미 양산에 적용 중인 첨단 로직 반도체가 ASML 장비의 첫 적용처가 될 것으로 예상 TSMC의 SoIC 본딩 피치는 현재 약 6㎛에서 2029년 4.5㎛ 수준으로 축소 목표, 정렬 정밀도 중요성 확대 기존 D2W 본딩 장비 양산 시장을 주도하는 Besi에는 잠재적 위협으로, ASML의 TSMC·인텔 고객 네트워크가 경쟁 우위로 작용할 가능성 📌 HBM 적용은 2029년 이후 전망, 한국 장비사 추격 HBM의 D2W 하이브리드 본딩 도입 시점을 기존 시장 기대인 2028년보다 늦은 2029년 이후로 전망 Besi는 현재 D2W 하이브리드 본딩 양산 장비의 주요 공급사지만, 한국 장비 업체들의 기술 추격도 진행 중 ASML의 장비 개발과 한국 업체들의 시장 진입이 가시화될 경우, 향후 첨단 패키징 장비 시장의 경쟁 구도 변화 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔 CEO 립부 탄: 중국 AI 모델 빠르게 확산...미국 기업들도 도입 확대 인텔 CEO 립부 탄까지 딥시크·키미·GLM 등 중국 AI 모델의 가격 경쟁력과 빠른 확산을 인정하면서, 중국 AI가 저비용·오픈소스를 무기로 글로벌 AI 시장에서 영향력을 키우고 있습니다. 📌 인텔 CEO도 중국 AI 모델 경쟁력 인정 인텔 CEO 립부 탄은 딥시크·키미·GLM 등 중국 AI 모델이 충분한 성능과 낮은 비용을 바탕으로 빠르게 확산되고 있다고 평가 최고 성능보다는 실제 업무에 필요한 성능을 합리적인 가격에 제공하는 것이 강점 오픈소스 AI 확대가 효율성을 높이고 AI 활용 저변을 넓힐 것으로 전망 📌 딥시크, 토큰 비용 최대 16~32배 차이 10월 기준 딥시크 V4.1 Flash의 비혼잡 시간대 API 가격은 입력 100만 토큰당 0.15달러, 출력 0.60달러 동일한 입력·출력 각 100만 토큰 기준 딥시크 0.75달러, GPT-6.1 Sol 12달러, Claude Opus 5.5는 24달러 다만 딥시크는 혼잡 시간대 가격이 2배이며, 중국 모델 전체가 동일한 가격 우위를 가진 것은 아님 📌 OpenRouter에서 중국 모델 사용량 급증 9월 7~13일 중국 AI 모델 사용량은 약 61.2조 토큰으로 미국 모델 21.8조 토큰의 약 2.8배 해당 플랫폼에서 중국 모델이 20주 연속 미국 모델 사용량을 앞선 것으로 집계 다만 OpenRouter 플랫폼 내부 통계로, 글로벌 AI 시장 전체 점유율을 의미하지는 않음 📌 미국 기업까지 중국 오픈모델 활용 도어대시·에어비앤비 등 미국 기업들도 일부 일반 업무에 중국 오픈웨이트 AI 모델 활용 기업 입장에서는 모든 작업에 최고가 모델을 사용할 필요가 없어 비용 대비 성능이 중요한 선택 기준으로 부상 결국 AI 경쟁이 최고 성능 모델 확보에서 추론 비용·오픈모델 활용·실제 서비스 경제성으로 확대되는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi