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💻 한미반도체, 대만 파운드리 기업에 패키징 장비 대량 공급…양산 라인 확보 https://www.etnews.com/20260902000340?mc=ns_002_00001 📌 대만 파운드리 양산 퀄 통과 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 본더 공급 시작, 한국산 2.5D 장비의 대만 파운드리 양산 라인 진입은 처음 계약 규모는 공시 기준인 약 288억원을 소폭 하회하는 것으로 추정되며, 공급 장비는 두 자릿수 이상 단순 테스트가 아닌 양산 기준을 통과했다는 점에서 향후 추가 수주를 위한 핵심 레퍼런스 확보 📌 HBM 본더에서 2.5D 패키징으로 확장 기존 HBM TC본더 중심에서 AI 가속기·시스템반도체용 2.5D 패키징 장비로 사업 영역 확대 현재 FC 본더 2종·TC 본더 3종 등 총 5종의 2.5D 장비 라인업 구축 75mm급 대형 인터포저부터 최대 340mm 패널·기판까지 대응, 연말에는 120mm급 TC 본더 출시 목표 📌 파운드리 공급망 진입, OSAT까지 확산 가능 AI 가속기 수요 증가로 주요 파운드리의 첨단 패키징 캐파 부족 지속 파운드리가 장비 기준을 정하고 ASE·SPIL·앰코 등 OSAT가 증설하는 구조로, 파운드리 양산 퀄 확보 시 고객 확장 가능성 존재 특히 한국산 장비 도입에 보수적이었던 대만 생태계 진입이라는 점에서 신규 고객 확보의 교두보 역할 기대 📌 다음 관전 포인트는 추가 수주와 점유율 연말 한미USA 설립 추진, 미국 내 앰코 증설·파운드리 연계 패키징·인텔 EMIB 등 신규 수요 공략 ASMPT·Besi·K&S 등 글로벌 기존 강자와의 경쟁 속 실제 점유율 확대 여부가 핵심 이번 공급이 반복 발주 및 OSAT 고객 확대로 연결될 경우, 한미반도체의 밸류에이션 프레임이 ‘HBM 장비’에서 ‘AI 첨단 패키징 장비’로 확장될 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🎬 투자극장 김장열 센터장 두번째 편 시작합니다!! https://www.youtube.com/watch?v=cXr4br2kTZ0&t=61s 어제 말씀드렸던대로 저희가 새롭게 🎞<투자극장>🎞 코너를 만들었습니다. 🎞<투자극장>🎞은 시장과 산업을 깊이 있게 바라보는 인사이트 있는 전문가들을 모시고, 투자자분들께 실질적으로 도움이 될 수 있는 이야기를 전해드리는 코너입니다! 이번 영상은 어제에 이어 김장열 센터장님 2편입니다! 💥센터장님의 "2027년 반도체 전망"에 대해서 의견을 듣고 싶으신 분은 한번 시청해보시길 추천드립니다! ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

✅그로쓰리서치 기업탐방 프리뷰 보고서 ✅ 📌종목명 : 00000 탐방일자: 2026.07.24. 시가총액: 365억 원 현재주가: 6,500원 ✅ 기업탐방 보고서 다운로드(네프콘) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260902173649428ec ✅ 기업탐방 보고서 다운로드(자사 홈페이지) http://www.growthresearch.co.kr/membership/1410/1161 📌기업 요약 투자할 때 가장 좋은 기회 중 하나는 좋은 비즈니스 모델을 가진 기업이 아직 저평가되어 있을 때라고 생각합니다. 특히 한번 고객을 확보하면 쉽게 경쟁사로 바뀌지 않는 경제적 해자가 있고, 제품을 계속 재구매하면서 매출이 반복적으로 쌓이는 구조라면 시간이 지날수록 성장이 자연스럽게 누적될 수 있는데요. 00000가 딱 이런 모습을 만들어가고 있습니다. 00000의 내시경 시술기구는 의사들의 제품 전환비용과 품목별 인허가가 진입장벽으로 작용하고, 한번 병원에 채택되면 시술할 때마다 버려지는 일회용 소모품이라 반복매출이 발생하는 구조입니다. 실제 과거 경쟁사가 사실상 독점하던 시장을 효과적으로 침투해 점유율 20~30%까지 올라왔습니다. 더 중요한 건 이제 이 구조를 국내에만 적용하는 회사가 아니라는 점입니다. 00000의 전방 시장은 2025년 약 25.8조원에서 2032년 약 40.5조원으로 성장이 예상되고, 00000는 이미 FDA 허가 13개 품목과 47개국 50여 개 바이어를 확보해 해외 진출 기반을 갖춰가고 있습니다. 국내에서는 장비까지 함께 공급하면서 병원을 선점하고, 해외에서는 미국 직수출과 글로벌 업체 ODM을 동시에 추진하고 있는데요. 병원에 한번 들어가면 소모품 매출이 계속 쌓이고, 그 구조를 훨씬 큰 글로벌 시장으로 확장하고 있다는 점에서 앞으로 숫자가 어떻게 달라질지 궁금해지는 기업입니다. ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 TSMC, HBM 패키징 당분간 '마이크로범프'…협력사에 5μm 숙제 https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003462759 📌 HBM5 초입까지 마이크로범프 간다 TSMC, 소재·장비 협력사에 5μm급 접합 및 언더필 개발 요청 현재 HBM3E 범프 높이는 15~25μm, HBM4는 약 10μm 수준으로 5μm는 추가 미세화가 필요한 영역 양산 시점은 2028년 하반기로 예상돼 HBM4 후반~HBM5 초입까지 마이크로범프 적용 가능성 📌 하이브리드 본딩 도입 시점 뒤로 밀릴 가능성 범프 없이 구리 패드를 직접 접합하는 하이브리드 본딩이 차세대 기술로 거론됐지만 수율·검사·양산 안정성이 부담 TSMC는 로직 적층 SoIC에는 직접 접합을 적용하고 있으나 HBM-CoWoS 연결은 검증된 마이크로범프 유지 SK하이닉스 역시 HBM4·HBM4E까지 MR-MUF 기반 마이크로범프를 유지하고 HBM5·20단 이후 직접 접합을 검토하는 로드맵 📌 핵심 병목은 ‘5μm 대응 언더필’ 5μm급에서는 보이드 없는 충진, 잔류 플럭스 제거, 정밀 접합 정렬을 동시에 해결해야 해 공정 난도 급상승 업계에서는 범프 자체보다 5μm 이하에서도 품질을 보증할 수 있는 언더필 소재 개발을 핵심 과제로 평가 TSMC 요청에 따라 한국·일본 소재 및 장비 공급망이 개발에 착수 📌 투자 포인트는 기존 패키징 소재·장비의 수명 연장 하이브리드 본딩 전환이 늦어질 경우 MR-MUF·TC-NCF·언더필·마이크로범프 관련 기존 공급망의 기술 수명이 예상보다 길어질 가능성 동시에 10μm→5μm 미세화 과정에서 고성능 언더필과 정밀 접합·검사 장비의 기술 장벽 상승 HBM 고단화가 이어져도 기존 공정 생태계가 단기간에 대체되기보다 고도화되는 방향이라는 점이 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 한미반도체, ‘세미콘 타이완’서 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 대거 공개 https://n.news.naver.com/article/366/0001189875 📌 글로벌 파운드리·OSAT향 2.5D 장비 공급 본격화 세미콘 타이완에서 FC본더·2.5D TC본더 등 총 5종 공개 FC본더 3.5·75, 2.5D TC본더 40 C2S·C2W는 글로벌 파운드리·OSAT에 양산용 공급 중 최대 350mm×350mm 인터포저·기판까지 대응하며 고객별 TC·FC본더 선택 가능 📌 CoWoS·EMIB 확대로 신규 장비 시장 열려 AI GPU·CPU·HBM을 통합하는 2.5D 패키징 수요가 AI·HPC 성장과 함께 확대 TSMC CoWoS뿐 아니라 인텔 EMIB에서도 2.5D 패키징 장비 수요 증가 구글 TPU에 적용되는 EMIB-T는 TSV를 결합해 TC본더 적용이 필수적 📌 HBM4 장비 공급 확대도 동시 진행 글로벌 메모리 업체들의 HBM4 양산 돌입으로 ‘TC본더 4’ 공급 증가 D램 다이 대형화에 대응하는 차세대 ‘와이드 TC본더’는 2027년 출시 예정 HBM 용량·대역폭 확대에 따른 장비 세대교체 수요까지 대응 📌 HBM 의존도 낮추고 AI 시스템반도체로 TAM 확장 기존 HBM TC본더 글로벌 1위 경쟁력을 2.5D 첨단 패키징으로 확장하는 전략 이미 일부 장비가 양산 공급 단계에 진입했다는 점에서 단순 전시·개발 단계와 차별화 향후 글로벌 파운드리·OSAT 고객 확대와 2.5D TC본더 120 출시가 신규 수주 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 최태원 SK 회장 "日 키옥시아와 공동 생산 가능성 검토…협력 없으면 투자 종료" https://biz.chosun.com/industry/company/2026/09/02/PHJYMKDZHVFMNIPLCDEFLU4PY4/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 📌 일본 신규 메모리 공장 검토 최태원 SK그룹 회장이 일본 내 신규 메모리 반도체 공장 건설 가능성을 공식 언급 AI 데이터센터용 메모리 반도체가 20~30% 부족하다고 설명 일본은 장비·소재·부품 생태계와 리스크·문화 측면에서 매력적인 후보지로 평가 📌 키옥시아와 공동 생산 가능성 최 회장은 키옥시아와 공동 생산·R&D·공급망 공유 협력 가능성을 언급 “키옥시아 전략 안에 SK하이닉스가 들어간다면 언제든 파트너가 될 생각”이라고 발언 양사 협력이 확대될 경우 일본 내 공동 생산체제 구축 가능성 주목 📌 투자 지속 여부도 협력에 달려 SK하이닉스는 키옥시아 최대주주 SPC가 발행한 전환사채 보유 향후 협력 관계가 더 이상 구축되지 않을 경우 투자 종료 가능성도 언급 키옥시아와의 전략적 관계가 단순 재무투자를 넘어 사업 협력으로 전환될지가 핵심 📌 일본 생산 거점 현실화 여부가 촉매 일본 여러 지자체가 SK 측에 공장 유치 제안을 한 것으로 전해짐 키옥시아도 현재 SK하이닉스와 MRAM R&D·D램 공급 등 협력 관계 유지 향후 후보지 선정·합작 구조·투자 규모 구체화가 핵심 확인 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 마이크론 대만 노조 파업 움직임 확산...역대 최고 성과급으로 대응 📌 대만 양대 노조, 파업 지지 80% 마이크론 대만 공장에서 대규모 파업 가능성 제기 타오위안·타이중 양대 노조가 지지하며 약 80% 직원이 파업에 호응한 것으로 전해짐 📌 사상 최대 실적에도 성과배분 갈등 AI 메모리 수요 확대로 미크론 매출·이익이 사상 최고 수준을 기록한 가운데 노사 갈등 발생 노조는 회사 이익을 충분히 반영하지 못하는 현행 성과급 제도 개선 요구 삼성전자·SK하이닉스와 유사한 투명한 이익공유 체계 도입 희망 📌 마이크론, 역대 최고 성과급으로 대응 회사는 올해 역대 최고 수준의 성과급 지급을 예고하며 갈등 완화에 나섬 구체적인 IPP(Incentive Pay Plan) 성과급 방안은 10월 공개 예정 📌 메모리 공급 차질 여부가 핵심 실제 파업으로 이어질 경우 대만 생산라인 가동 차질 및 메모리 공급 불확실성 확대 가능 AI 수요로 메모리 수급이 타이트한 상황에서 생산 차질 현실화 시 DRAM 가격 및 삼성전자·SK하이닉스에 반사수혜 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ASML – High-NA EUV 양산 준비 본격화, 인텔 18A 적용·DRAM 스케일링까지 확대 📌 High-NA EUV, HVM 진입 가속 전 세계 4개 고객사에서 High-NA EUV 10대가 이미 가동 중 추가 3대도 출하·설치 진행 EXE 시스템 누적 노광 웨이퍼는 135만장 이상 📌 인텔 18A서 첫 로직 양산 적용 인텔은 Panther Lake 일부 제품에 High-NA EUV를 적용한 것으로 전해짐 Intel 18A 기반 Core Ultra Series 3가 첫 로직 양산 사례로 거론 첨단 노드에서 High-NA EUV 상용화가 실제 생산 단계로 진입 📌 처리량 135→250 WPH 로드맵 EXE:5200B는 인수 테스트에서 135 WPH 달성 향후 160→175→180 WPH로 생산성 개선 계획 차세대 EXE:5600은 250 WPH 이상을 목표 📌 DRAM도 최대 5개 세대 확장 가능 0.55NA는 0.33NA 대비 멀티패터닝을 줄여 공정 복잡도·결함·사이클타임 절감 가능 ASML은 향후 최대 5개 2D DRAM 세대까지 High-NA 적용 가능성 제시 SK하이닉스는 EXE:5200B를 도입했고, 삼성도 차세대 로직·메모리 적용 확대 가능성 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 日 교세라 AI 서버용 MLCC 강화, 2031년까지 생산설비 1,000억엔 투자 📌 AI 서버가 MLCC 성장의 핵심 시장 글로벌 MLCC 시장은 2025~2030년 금액 기준 연평균 9.5% 성장 전망 AI 데이터센터·첨단 반도체가 핵심 성장 동력 GPU 고성능화로 소비전력과 부품 수가 늘면서 고용량·소형 MLCC 수요 확대 📌 통신에서 쌓은 ‘소형·고용량’ 기술이 경쟁력 0603 사이즈 10μF, 1005 사이즈 47μF 등 AI 서버용 고사양 제품 출시 스마트폰 등 통신기기 중심으로 축적한 소형·고용량 기술을 AI 서버 시장에 적용 최첨단 데이터센터용 제품은 기술 난도가 높아 대응 가능한 업체가 제한적 📌 기판 내장형 MLCC로 고밀도 실장 대응 AI 서버는 부품 증가로 PCB 공간 부족이 심화되면서 고밀도 실장 중요성 확대 교세라는 기판 내장형 MLCC까지 강화하며 AI 서버용 제품 포트폴리오 확장 📌 2031년까지 1,000억엔 투자 2025~2031년 MLCC 생산설비에 총 1,000억엔 투자 계획 교세라AVX와 기술·제품 포트폴리오를 결합해 AI 서버뿐 아니라 차량용 등으로 적용처 확대 추진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, SEMICON 타이완서 차세대 패키징 기술 공개 — 하이브리드본딩·2.5D/3D 통합 📌 패키지 레벨 — 하이브리드 구리본딩(HCB) 도입 ・기존 열압착본딩(TCB) 대비 하이브리드 구리본딩(HCB)으로 전환해 HBM 적층 수를 더 높이는 방식 ・효과: 고적층(High-stack) 성능 최대 30% 향상, 열저항 최대 20% 개선 📌 시스템 레벨 — 두 가지 접근 ① 2.5D 확장형 인터포저(RDL+Si브릿지 기반): 로직 2개 + HBM 최대 12개까지 탑재 가능한 대형 인터포저 ・성능: 대역폭 30.7TB/s, 용량 576GB ② 3D 수직통합(로직/메모리 결합): 로직다이 위에 3D-IC 형태로 수직 적층 ・성능: 대역폭 70.5TB/s 📌삼성의 'zHBM' 승부수 ・모든 AI칩의 공통 문제는 메모리가 프로세서 옆에 배치돼 데이터가 옆으로 이동해야 한다는 것 — 이 간극이 병목 ・삼성은 메모리를 프로세서 바로 위에 적층해 거리를 없애는 것을 목표 — 이를 'zHBM'이라 명명(앞서 다뤘던 삼성의 FMS 2026 발표와 동일 기술) ・아직 존재하지 않는 칩 대비 주장하는 수치: 8배 빠른 속도, 3배 높은 전력효율, 10배 높은 집적도, 75~90% 낮은 발열 ・현재 이 시장은 SK하이닉스가 장악(엔비디아 공급) — 삼성은 후발주자로서, 한 세대를 완전히 건너뛰려는 승부수 ・아직 컨셉 단계, 빠르면 2029년 실현 전망 — 다만 물리적으로 실현된다면 이 기술 이후 지어지는 모든 AI데이터센터의 구조가 근본적으로 달라질 것 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 UBS: HBM 수요, 2027년 엔비디아 집중도 완화 — 구글·AMD 비중 급증 📌 2026E 고객사별 HBM 수요 비중 ・엔비디아: 58% ・구글: 18% ・아마존: 9% ・AMD: 7% ・기타: 7% ・메타: 1% 📌 2027E 고객사별 HBM 수요 비중 ・엔비디아: 41%(-17%p) ・구글: 31%(+13%p) ・AMD: 12%(+5%p) ・아마존: 6%(-3%p) ・기타: 7%(변동없음) ・메타: 2%(+1%p) 📌 핵심 변화 ・엔비디아 의존도가 2026년 58%에서 2027년 41%로 크게 낮아지며 HBM 수요 구조가 다변화 ・구글은 18%→31%로 가장 큰 폭의 비중 확대 — 자체 TPU(텐서프로세싱유닛) 캐파 확장이 반영된 것으로 추정 ・AMD도 7%→12%로 비중 확대 — 앞서 다뤘던 AMD의 MI450시리즈·헬리오스 플랫폼 램프업과 정확히 부합 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🎬 그로쓰리서치 유튜브 신규 코너 🎞<투자극장>🎞 개봉! https://www.youtube.com/watch?v=g4ZI7vJOsX4 그로쓰리서치 유튜브에서 새롭게 🎞<‘투자극장>🎞을 시작합니다. 투자극장은 시장과 산업을 깊이 있게 바라보는 인사이트 있는 전문가들을 모시고, 투자자분들께 실질적으로 도움이 될 수 있는 이야기를 전해드리는 코너입니다! 🔥 투자극장 첫 번째 연사 유니스토리자산운용 김장렬 센터장님 이번 영상에서는 📍 현재 시장에 대한 진단 📍 AI 산업의 성장 잠재력 📍 앞으로 투자자들이 주목해야 할 포인트 등을 중심으로 깊이 있는 이야기를 나눴습니다. 새롭게 시작한 그로쓰리서치 🎞<투자극장>🎞, 투자에 도움이 될 만한 인사이트를 찾고 계신다면 한 번씩 시청해보시길 추천드립니다. 많은 관심 부탁드립니다!! ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 삼성전자, 2분기 eSSD 시장 1위 수성…마이크론 매출 126%↑ https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0016283371 📌 삼성전자 35.1% 점유율로 1위 수성 삼성전자 2Q eSSD 매출 143.5억달러, 전분기 대비 103.6% 증가 176단 QLC 및 고성능 PCIe 5.0 제품 출하 확대가 성장 견인 📌 마이크론 126% 성장, 가장 가파른 추격 마이크론 매출 69.8억달러로 126.3% 급증, 점유율도 15.4%→17.1% 상승 232단 QLC 고용량 제품 확대와 PCIe 6.0 개발·인증 선두권 확보 📌 SK하이닉스 2위 유지에도 점유율 하락 솔리다임 포함 매출 86.3억달러 이상으로 85.9% 증가 점유율은 23.1%→21.1%로 2%p 하락하며 경쟁 심화 📌 3분기도 AI발 eSSD 강한 수요 지속 상위 5개사 2Q 총매출 375.9억달러로 전분기 대비 103.6% 증가 AI 에이전트·CSP 투자·엔비디아 GB 시리즈 서버 랙 출하가 수요 견인 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, HBM5 성능 2배·zHBM 최대 8배로…차세대 AI 메모리 승부수 https://www.etnews.com/20260901000219 📌 HBM5, HBM4E 대비 성능 2배 삼성전자는 HBM5 성능을 HBM4E 대비 2배 높이는 것을 목표 와트당 성능은 20% 개선, 열 저항은 20% 낮출 계획 AI 가속기의 고성능·저전력·발열 요구에 동시 대응 📌 zHBM은 성능 8배·전성비 3배 HBM5 이후 차세대 제품으로 ‘zHBM’ 개발 방향 제시 HBM4E 대비 성능 8배, 와트당 성능 3배 목표 열 저항도 75~90% 낮춰 3D 구조 혁신 극대화 📌 zNAND-O, 2028년 샘플링 LLM 대용량 메모리 수요 대응용 ‘zNAND-O’ 개발 추진 D램 대비 비트 밀도 10배, 낸드 대비 읽기 대역폭·전력효율 각각 7배 목표 2028년 샘플링 시작 계획 📌 AI 메모리 ‘CUBE’ 전략 본격화 Capacity·Utilization·Bandwidth·Efficiency를 핵심 축으로 제시 단순 적층을 넘어 용량·대역폭·전력·열 효율을 동시에 개선 HBM부터 zHBM·zNAND-O까지 차세대 AI 메모리 주도권 확보 전략 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 램리서치, 대만 법인에 98억대만달러 증자, 첨단 반도체 장비 R&D 강화 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5558277 📌 대만 투자 98.35억대만달러 승인 램리서치가 대만 자회사에 약 98.35억대만달러 규모 증자 대만 경제부 투자심의위원회가 8월 31일 투자안 승인 📌 첨단 반도체 장비 R&D 역량 확대 투자금은 첨단 반도체 공정용 핵심 제조장비 기술 연구개발·설계에 활용 단순 생산능력 증설보다 대만 내 기술개발 거점 강화에 초점 📌 TSMC 중심 첨단공정 투자 대응 대만은 글로벌 첨단공정·AI 반도체 생산의 핵심 거점 램리서치의 현지 R&D 확대는 고객사 차세대 공정 대응력 강화 측면에서 주목 📌 장비업체 투자 확대 지속 AI·첨단공정 투자 확대에 맞춰 글로벌 장비사의 대만 현지화도 강화되는 흐름 차세대 공정 전환이 식각·증착 등 핵심 전공정 장비 수요를 견인할 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, 전 공정 10~15% 가격 인상 전망...AI 수요에 가격 결정력 강화 https://news.cnyes.com/news/id/6591949 📌 N2·N3 공급 부족, 선단공정 가격 인상 본격화 하반기 일부 N3 가격 최대 15% 인상 N2·N3는 애플·엔비디아 중심 사실상 풀부킹 2027년 N2·N3·N5 추가 5~10% 인상 전망 📌 성숙공정까지 확산되는 가격 인상 사이클 N12·N16·N28도 최대 10% 인상 가능성 N2 웨이퍼 약 3만달러, N3 대비 10~20% 높음 AI/HPC 수요로 높은 가동률 지속 전망 📌 2027년 CAPEX 800억달러 전망, 공급망 낙수효과 확대 올해 CAPEX 520억~560억달러로 사상 최대 2027년 800억달러·2028년 900억달러 전망 장비·소재·클린룸 수요도 2027년 이후까지 기대 📌 삼성도 4·5나노 10~15% 인상, 업계 전반 가격 정상화 삼성 SF4·SF5 신규 주문가 10~15% 인상 2026년 1Q 점유율 TSMC 73%·삼성 7% AI 수요 확대로 파운드리 가격 결정력 회복 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 2분기 웨이퍼 구매액 삼성전자 추월 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61536 📌 웨이퍼 구매액 6,706억원으로 2배 2분기 웨이퍼 투입액은 6,706억원으로 전분기 대비 104.0% 증가 생산실적은 10.5% 증가에 그쳐 원재료 확보 속도가 생산 확대를 크게 상회 삼성전자는 같은 기간 웨이퍼 매입액이 3.1% 증가에 그침 📌 300mm 웨이퍼 가격 인상 대비 글로벌웨이퍼스·실트로닉·섬코 등 주요 업체가 가격 인상 필요성 언급 스팟 시장에서는 이미 300mm 웨이퍼 가격 반등 조짐 내년 상반기 제품별 웨이퍼 가격이 약 10~20% 오를 것이란 전망 📌 HBM 추가 주문 대응 위한 선제 비축 가능성 AI·HBM 수요 확대로 고객사의 추가 주문에 즉시 대응할 필요성 확대 기존 계약 물량 외 추가 수요를 대비해 원재료를 미리 확보했을 가능성 2분기 D램 출하량은 한 자릿수 후반 증가에 그쳐 구매 증가폭과 큰 차이 📌 원재료 재고도 6개월 만에 61.9% 증가 2분기 말 원재료 재고는 2조4,109억원으로 전분기 대비 23.8% 증가 지난해 말 1조4,893억원 대비 반년 만에 61.9% 확대 웨이퍼 가격 상승 전 선제 확보와 HBM 생산 확대 준비 여부가 핵심 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "일본에 반도체 공장 검토" 최태원 발언에 SK는 '부인' https://biz.sbs.co.kr/article/20000331881 📌 일본 반도체 생산 거점 검토 논란 최태원 회장이 일본 내 메모리 반도체 생산시설 가능성을 언급하면서 투자 검토설 부각 블룸버그는 AI 메모리 수요 대응과 생산비 절감을 위해 일본 합작공장 타당성을 검토 중이라고 보도 SK 측은 “합자공장 설립을 검토하고 있다는 보도는 사실과 다르다”며 확대 해석을 경계 최 회장의 실제 발언은 “일본 투자 관련 스터디를 진행 중이며 결과가 나오면 알리겠다”는 취지라고 설명 📌 일본 반도체 생태계 활용 가능성 일본에는 도쿄일렉트론, 나믹스 등 SK하이닉스의 주요 협력사가 위치 소니·닌텐도 등 글로벌 IT 기업과의 협력 확대를 위한 전략적 거점 가능성 부각 AI 메모리 수요 증가에 대응해 글로벌 생산 네트워크 다변화 전략으로 해석 📌 AI 메모리 공급망 경쟁 심화 HBM 등 AI 메모리 수요 급증으로 안정적인 전력·용수 확보와 생산능력 확대가 핵심 과제로 부상 SK하이닉스는 미국 인디애나 HBM 생산기지 구축 등 글로벌 공급망 확대를 추진 중 일본 생산 거점 검토 여부와 별개로 AI 반도체 시장 선점을 위한 투자 확대 기조 지속 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 400단 낸드 쌓은 삼성전자 “칩 사이즈 극한 축소 위해 ‘풀 캡핑’ 설계 달성” https://biz.heraldcorp.com/article/10857933? 📌 AI 데이터 폭증 대응하는 차세대 낸드 삼성전자가 400단 이상 초고적층 구조의 V10(10세대) BV-낸드 개발 비화 공개 AI 추론 확산으로 LLM의 KV 캐시 등 대용량 데이터 저장 수요 증가 데이터센터뿐 아니라 PC·모바일·엣지 AI까지 대응 가능한 고성능 낸드 목표 📌 400단 적층·비트밀도 58% 개선 3D 본딩 기술 기반으로 기존 한계를 넘어 400단 이상 적층 구현 전 세대 대비 비트 밀도 58% 이상 향상 3-스택 HARC 머지 기술과 웨이퍼 본딩 공정을 결합해 초고집적 구조 확보 📌 속도 33%↑·전력 25%↓ 고효율 구현 4.8Gbps 이상의 I/O 속도로 이전 세대 대비 성능 33% 이상 개선 전력 소비는 25% 이상 절감해 AI 데이터센터 효율성 강화 고용량·고성능·저전력을 동시에 요구하는 AI 인프라 시장 공략 📌 차세대 낸드 경쟁력 강화 FMS 2026에서 ‘3D&낸드 이노베이션상’ 수상 HARC 식각과 웨이퍼 본딩 기술 내재화를 통해 초고층 낸드 기술 경쟁력 확보 AI 데이터센터용 고용량 스토리지 수요 확대에 따른 성장 동력 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK, 일본에 반도체 공장 검토… 최태원 "전력·물 되면 어디든" https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0003045345 📌 일본 공장 가능성 재차 공식 언급 최태원 SK그룹 회장, 일본 내 반도체 공장 설립에 대해 “검토 중”이라고 언급 지난 6월 일본, 7월 미국에서도 글로벌 생산시설 후보지를 물색 중이라는 입장을 지속적으로 제시 특정 지역보다 전력·용수·부지·인력·공급망 등 인프라 경쟁력을 최우선 조건으로 강조 📌 일본, 소부장 생태계가 핵심 경쟁력 일본은 반도체 소재·장비 기업이 밀집해 있어 공급망 측면에서 생산거점 경쟁력이 높은 지역 현지 언론에서는 미야기현 공장 설립 가능성과 일본 기업 인수·합작투자 가능성까지 거론 다만 SK 측은 “합작공장 설립을 검토하고 있다는 보도는 사실과 다르다”며 구체적인 투자 방식에는 선을 그음 📌 미국 이어 일본까지 생산거점 다변화 SK하이닉스는 미국 인디애나 HBM 첨단 패키징 생산기지에 이어 글로벌 생산 네트워크 확대 추진 AI·HBM 중심의 중장기 메모리 수요 확대에 대응해 추가 CAPA 확보 후보지를 폭넓게 검토하는 흐름 향후 일본 투자가 구체화될 경우 생산거점 다변화와 현지 소부장 공급망 활용 측면에서 주목 📌 국내 클러스터도 결국 전력·용수가 관건 삼성전자·SK하이닉스의 호남권 투자 계획은 약 800조원 규모로 거론 정부는 용수 공급망 구축 사업 예타 면제에 이어 전력·부지 인프라 지원도 추진 전남 태양광 설비·계통 접속 대기 물량은 14.251GW지만 송전망 제약이 변수로 지적돼 인프라 구축 속도가 실제 투자 결정의 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi