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💻 반도체 소부장부터 반등 시작 • 브이엠 +18.7% • 테스 +15.0% • 피에스케이 +9.43% 증시가 반도체 + 반도체 장비 위주로 반등을 하네요. 그동안 지속적으로 말씀드렸듯이, 장비주를 포함한 소부장을 계속 주목할 필요가 있습니다. 반등이 가장 크게 나오고 있고, 반도체 장비 산업보고서 Top Pick '브이엠' 내용 위주로 정리를 해드리겠습니다. 🔥 반도체 소부장 시리즈(1) 장비 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 🔥 브이엠 투자포인트 📌 SK하이닉스, DRAM·HBM 중심의 투자 확대 청주 M15X 내 HBM 및 1c DRAM 라인 구축에 따른 대규모 장비 반입 용인 Y1 조기 가동과 Y2 선행 착공 가능성에 기반한 중장기 생산능력 확대 AI 수요 대응을 위한 HBM 증설과 일반 DRAM 선단 전환의 동시 진행 2026년 하반기부터 2028년까지 이어지는 장비 투자 사이클 📌 DRAM 선단화에 따른 식각장비 수요 증가 1b에서 1c 전환에 따른 미세 패턴 형성 난이도와 식각 공정 수 증가 공정 미세화와 적층 확대에 따른 기존 장비 교체 및 신규 챔버 수요 발생 증착·식각 등 선단 전공정 장비 중심의 고객사 CapEx 수혜 집중 소재·부품 대비 설비투자가 실적에 직접 반영되는 높은 장비 레버리지 📌 SK하이닉스 투자 확대의 직접 수혜주, 브이엠 국내 상장사 중 유일한 반도체 건식 식각장비 전문업체로서의 희소성 SK하이닉스를 주요 고객사로 확보한 DRAM CapEx와의 높은 실적 연동성 M15X 증설과 1c 전환에 따른 식각장비 및 부품 매출 확대 가능성 Leo WS 양산을 통한 고사양 공정 진입과 ASP·수익성 개선 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체 소부장부터 반등 시작 • 브이엠 +18.7% • 테스 +15.0% • 피에스케이 +9.43% 증시가 반도체 + 반도체 장비 위주로 반등을 하네요. 그동안 지속적으로 말씀드렸듯이, 장비주를 포함한 소부장을 계속 주목할 필요가 있습니다. 반등이 가장 크게 나오고 있고, 반도체 장비 산업보고서 Top Pick '브이엠' 내용 위주로 정리를 해드리겠습니다. 🔥 반도체 소부장 시리즈(1) 장비 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 🔥 브이엠 투자포인트 📌 SK하이닉스, DRAM·HBM 중심의 투자 확대 청주 M15X 내 HBM 및 1c DRAM 라인 구축에 따른 대규모 장비 반입 용인 Y1 조기 가동과 Y2 선행 착공 가능성에 기반한 중장기 생산능력 확대 AI 수요 대응을 위한 HBM 증설과 일반 DRAM 선단 전환의 동시 진행 2026년 하반기부터 2028년까지 이어지는 장비 투자 사이클 📌 DRAM 선단화에 따른 식각장비 수요 증가 1b에서 1c 전환에 따른 미세 패턴 형성 난이도와 식각 공정 수 증가 공정 미세화와 적층 확대에 따른 기존 장비 교체 및 신규 챔버 수요 발생 증착·식각 등 선단 전공정 장비 중심의 고객사 CapEx 수혜 집중 소재·부품 대비 설비투자가 실적에 직접 반영되는 높은 장비 레버리지 📌 SK하이닉스 투자 확대의 직접 수혜주, 브이엠 국내 상장사 중 유일한 반도체 건식 식각장비 전문업체로서의 희소성 SK하이닉스를 주요 고객사로 확보한 DRAM CapEx와의 높은 실적 연동성 M15X 증설과 1c 전환에 따른 식각장비 및 부품 매출 확대 가능성 Leo WS 양산을 통한 고사양 공정 진입과 ASP·수익성 개선 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 용인 'Y1' 팹 구축 본격화…장비 발주 시작 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260714102422 📌 내년 2월 시생산 라인 조기 가동 Y1 첫 클린룸 오픈 일정을 내년 5월에서 2월로 앞당김 2월 원패스 라인 구축 후 3~4월 장비 셋업 본격화 초기 생산능력은 월 2만장 규모로 논의 📌 최첨단 1c D램 생산기지 구축 Y1 ph1 생산 타깃은 6세대 10나노급 1c D램 AI용 DDR·LPDDR 등 고부가 메모리 생산에 활용 내년 상용화 예정인 HBM4E에도 1c D램 적용 가능 📌 장비업체 수주 사이클 조기 진입 SK하이닉스가 주요 협력사를 대상으로 장비 발주 개시 통상 연말 진행하던 판매단가 계약을 3분기 초로 앞당김 하반기 Y1 ph2·ph3 클린룸 구축도 시작될 전망 📌 용인 클러스터 투자 속도전1 용인 반도체 클러스터는 총 4개 팹, 투자 규모 600조원 4번째 팹 완공 목표를 2045년에서 2033년으로 12년 단축 장비·소재 업체의 중장기 수주 가시성 확대 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 한미반도체, 역대급 2분기 실적…고수익성의 배경은? 한미반도체가 2분기 역대급 실적을 기록했네요. 특히 50%를 넘어선 영업이익률이 눈에 띕니다. 저희 탐방보고서에는 이러한 핵심 경쟁력과 고수익성의 배경, 그리고 HBM 고단화에 따른 TC 본더 수요 확대를 정리해 놓았습니다. 여기에 로직·낸드·칩렛 등으로 적용처가 넓어지고 있고, 후공정 쪽에서 고객사가 지속적으로 CAPEX 확대를 진행하고 있어, 2026년에 이어 2027~2028년까지도 실적 성장 가능성이 높다고 판단합니다. 한미반도체의 중장기 경쟁력과 성장 방향이 궁금하신 분들은 탐방보고서를 한 번 읽어보시면 좋겠습니다. 🔥 한미반도체 탐방보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701171117281cw 📌 1. HBM 고단화로 TC 본딩 중요성 확대 HBM4 16단 적층으로 본딩 정밀도와 수율 관리 중요성 확대 MR-MUF와 TC-NCF 모두 대응 가능한 기술력 보유 📌 2. 하이브리드 본딩 기술적 어려움, TC 본더 주도권 지속 현단계에서 하이브리드 본딩은 수율·가격·공간 효율 측면에서 양산 한계 존재 HBM4는 현행 TC 본딩으로 충분히 대응 가능 📌 3. HBM 외 시장으로 적용처 확대 와이드 TC 본더, HBF용 본더 등 신규 장비 라인업 강화 로직·낸드·칩렛·CoWoS까지 타깃 시장 확장 7공장 증설과 미국 진출로 생산능력 및 고객 기반 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 한미반도체 2Q26 실적 리뷰 📌 2분기 실적 ✔️ 매출액 2,512억 원 - YoY +39.5%, QoQ +393.4% - 컨센서스 2,517억 원에 부합 - 창사 이래 최대 분기 매출 ✔️ 영업이익 1,303억 원 - YoY +51.0%, QoQ +1,441.4% - 컨센서스 1,216억 원 대비 약 7% 상회 ✔️ 영업이익률 51.9% - 분기 기준 최초 50% 돌파 - 역대 최고 수준의 수익성 기록 📌 실적 성장 배경 ✔️ HBM용 TC 본더 공급 본격화 글로벌 메모리 업체의 HBM4 양산 진입 차세대 HBM 투자 확대에 따른 신규 장비 공급 증가 ✔️ MSVP 수요 증가 AI 반도체 내 패널레벨패키징(PLP) 적용 확대 절단·세척·검사 통합 장비 주문 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 J.P. Morgan: AI 시대, CSP 투자에서 메모리 비중 급증 📌메모리 투자 비중 급격한 확대 CSP의 AI 하드웨어 투자에서 메모리 비중은 2022년 약 20% 수준 2026년에는 52%, 2027년에는 70%를 넘어설 것으로 전망 AI 인프라 투자에서 메모리가 가장 큰 수혜 분야로 부상 📌메모리 가치 재평가 2026년 CSP CapEx 내 메모리 가치 비중 전망은 지난 1년간 20%에서 50% 이상으로 상향 1분기 DRAM·NAND 가격이 예상보다 강세를 보이며 전망치가 빠르게 수정 메모리 업황 개선 속도가 시장 기대를 지속적으로 웃도는 모습 📌투자자는 AI 서비스 성과 확인 중 시장에서는 메모리 수급이 타이트하다는 점에는 공감대 형성 다만 AI 서비스의 본격적인 수익화와 매출 성장이 확인돼야 높은 밸류에이션이 정당화된다는 시각 AI 투자 확대가 실제 수익으로 연결되는지가 핵심 변수 📌컨센서스 격차 축소 전망 반도체 업종 실적 전망은 CSP보다 빠르게 상향 조정되는 상황 향후 수개월 동안 하이퍼스케일러 실적 전망도 이를 따라갈 가능성 JP모건은 두 업종 간 실적 컨센서스 격차가 점차 축소될 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성, HBM 개발직 전방위 채용...HBM5 목표로 인력 확보 속도전 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004641257 📌 HBM 전 공정 핵심 인력 동시 확충 7월 13~27일 HBM 관련 6개 경력 직무 채용 코어·베이스 다이 설계부터 패키지, 신뢰성 평가, 고객 기술지원까지 포함 제품 성능뿐 아니라 양산성과 고객 채택을 좌우하는 조직 전반 강화 📌 HBM4 양산과 HBM4E 검증 병행 지난 2월 HBM4 양산 제품 출하, 5월 HBM4E 샘플 공급 HBM4 공급 확대와 차세대 제품 고객 검증을 동시에 진행 세대 전환 주기를 단축해 HBM 시장 추격 속도를 높이는 전략 📌 커스텀 HBM 경쟁력 강화 HBM4부터 베이스 다이 기능이 데이터 관리·연산 지원으로 확대 고객사 AI 가속기에 최적화된 로직 다이 설계 역량이 핵심 메모리와 파운드리를 모두 보유한 삼성의 공동 설계 시너지 기대 📌 HBM5 핵심은 적층·발열·인증 하이브리드 구리 본딩, TSV, 구리 패드 평탄화 공정 인력 확보 히트 패스 블록과 결합해 고단 적층 제품의 두께·열저항 개선 추진 애플리케이션 엔지니어 확충으로 GPU·AI 가속기 고객 인증 기간 단축 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 데이터센터 구축비 전망 상향: 차세대 GPU 랙 중심 비용 부담 확대 📌 1. AI 데이터센터 구축비 전망 상향 • 랙 내부 인프라와 전력·냉각 등 외부 인프라 비용 상승 반영 • 2026년 2분기 대비 3분기 GW당 구축비 추정치 전반적 상향 • 고성능 GPU 기반 아키텍처 중심의 비용 상승 폭 확대 📌2. 엔비디아 차세대 아키텍처 • Rubin Ultra: 43억 달러 → 50억 달러, 기존 대비 +16% • Vera Rubin: 41억 달러 → 49억 달러, 기존 대비 +19% • GB300·GB200: 각각 +20%, +21% 상향 📌3. 빅테크 자체 설계 칩 • Google TPUv7: 27억 달러 → 27억 달러, 기존 대비 +1% • Amazon Trainium3: 15억 달러 → 21억 달러, 기존 대비 +36% • 자체 ASIC 간에도 절대 구축비와 비용 상승률의 큰 편차 📌4. 핵심 시사점 • 절대 구축비 최고 수준의 Rubin Ultra • 비용 상향률 최고 수준의 Trainium3 • AI 칩 경쟁의 중심축, 연산 성능에서 전력·냉각·총소유비용으로 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 모건스탠리, 2027~2028년 하이퍼스케일러 Capex 전망 9~10% 상향 📌 1. 전망치 상향 2027년 및 2028년 하이퍼스케일러 전체 자본지출 전망치의 기존 대비 각각 9%, 10% 상향 이번 추정치부터 SPCX 지상 컴퓨팅 자본지출의 최초 반영 2027년 총 Capex 약 1.2조 달러, 2028년 ​약 1.4조 달러 전망 📌2. 연도별 투자 규모 ✔️ 2025E | 4,260억 달러 전년 대비 +67% 성장 AI 데이터센터 및 컴퓨팅 인프라 투자 확대 구간 ✔️2026E | 7,790억 달러 전년 대비 +83% 성장 전망 기간 내 최대 증가율 SPCX Capex 360억 달러 신규 반영 ✔️2027E | 1조 2,300억 달러 전년 대비 +58% 성장 GOOGL 3,500억 달러 AMZN 3,080억 달러 MSFT 2,760억 달러 ✔️2028E | 1조 3,960억 달러 전년 대비 +13% 성장 GOOGL 3,750억 달러 MSFT 3,440억 달러 AMZN 3,180억 달러 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포트합니다. IR 담당자로 계시면서, 이런 고민 한 번쯤 해보셨을 겁니다. 📌 "우리 회사, 좋은 회사인데 왜 시장은 몰라줄까?" 요즘 코스닥, 정말 쉽지 않으시죠? 😥 상장폐지 규제까지 강해지면서 (올해 코스닥 상폐 대상 기업이 당초 50개사 내외에서 약 150개사 규모로 늘어날 것으로 추산됩니다) 이럴 때 IR의 본질은 결국 하나입니다. 🔥우리 회사의 진짜 가치를, 시장에 제대로 전달하는 것. 저평가의 상당 부분은 실적이 나빠서가 아니라, "좋은 회사인데 시장이 아직 모르고 있어서"인 경우가 많습니다. 그 가치를 시장에 알리는 일, 담당자분과 함께 저희 그로쓰리서치가 풀어가겠습니다. 담당자분이 아무리 좋은 자료를 만들어도 닿기 어려웠던 투자자에게, 저희 채널이 그 다리가 되어드립니다. 🔥 유튜브 구독자 7만명 🔥 텔레그램 합산 구독자 6.6만명 (증권사·운용사 등 기관투자자분들도 다수 구독 중!) 유튜브 영상 / 텔레그램으로 이어지는 멀티채널로 확산시켜, 개인은 물론 기관 투자자에게까지 귀사의 가치가 닿도록 만듭니다. 담당자분이 IR 성과를 내부에 보고하실 때, 눈에 보이는 결과로 남습니다. 📌 이런 담당자분들께 권해드립니다 ✔️ 좋은 실적·기술을 가졌는데 시장에서 저평가받고 있다고 느끼시는 분 ✔️ 강화된 규제 환경에서 IR을 어떻게 풀어가야 할지 막막하신 분 ✔️ 상장을 앞두고 투자자와의 접점을 미리 만들어두고 싶으신 예비 상장사 담당자분 편하게 문의부터 주세요. 신청해주시면 귀사 상황에 맞는 IR 방향을 담당자분과 미팅 진행하면서 안내드리겠습니다. 신청 링크👇 https://naver.me/xcgLCFdP

💻 태성, 천안 신공장으로 임직원 본사 이전 완료…"생산능력 확대" https://news.mtn.co.kr/news-detail/2026071314023427083 📌 태성, 천안 신공장으로 본사 이전 본격화 임직원 이전을 완료했으며, 7월 16일 임시주총에서 본점 소재지를 안산에서 천안으로 변경하는 안건 상정 예정 주요 생산설비도 이번 주 내 이전을 마무리하고 천안 신공장을 생산·경영의 핵심 거점으로 운영할 계획 📌 사상 최대 수주 대응 위한 생산능력 확대 7월 기준 누적 수주액 1,300억원을 돌파하며 창립 이래 최대 실적 경신 AI 서버와 고성능 반도체 투자 확대로 PCB·반도체 패키징 장비 발주가 지속 증가 기존 안산 공장만으로는 수주 물량과 납기 대응에 한계가 있어 생산거점 이전을 추진 📌 납기 차질 없이 안산·천안 병행 운영 천안 신공장은 기존 안산 사업장보다 생산능력이 크게 확대된 거점 이전 기간에는 두 공장을 병행 운영해 공급 일정 차질을 최소화 회사는 생산 효율성과 고객 대응력을 높여 성장세를 이어간다는 방침 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 시대의 낸드플래시...반년 만에 몸값 5배 됐다 https://magazine.hankyung.com/business/article/202607130979b 📌 낸드 가격 급등 메모리카드·USB용 낸드 범용제품 평균 가격은 지난달 말 기준 28.8달러 지난해 말 5.7달러에서 반년 만에 5배 이상 상승 18개월 연속 오름세를 이어가며 D램보다 가파른 가격 상승 기록 📌 D램보다 강한 가격 모멘텀 같은 기간 PC용 DDR4 가격은 9.3달러에서 21달러로 2.3배 상승 지난해 말에는 D램 가격이 낸드보다 높았지만, 지난 3월 이후 낸드가 4개월 연속 D램 가격을 상회 메모리 업황의 중심이 D램에서 낸드로 확산되는 흐름 📌 추론 AI 확산이 수요 견인 생성형 AI 초기에는 D램과 HBM이 핵심 메모리로 부각 최근에는 AI가 실시간으로 답변을 생성하는 추론 단계에서 대규모 데이터를 저장하고 빠르게 불러오는 낸드의 중요성이 확대 AI 서비스 운영 단계로 갈수록 저장장치 수요가 구조적으로 증가 📌 RAG 확산으로 낸드 역할 강화 최신 AI 모델은 검색증강생성(RAG)을 통해 논문·공식 문서 등 외부 데이터를 실시간 검색 낸드에 저장된 대규모 데이터베이스를 빠르게 불러와 AI 답변의 정확도를 높이는 구조 AI 모델 고도화와 함께 데이터 저장·검색 성능이 핵심 경쟁력으로 부상 📌 AI 데이터센터, HDD에서 eSSD로 전환 낸드는 D램·HBM보다 저렴하게 대용량 데이터를 저장할 수 있고 전원이 꺼져도 데이터가 유지 빅테크들은 AI 데이터센터에서 HDD 대신 낸드 기반 기업용 SSD 도입을 확대 AI 인프라 투자 증가가 eSSD와 고용량 낸드 수요로 연결 📌 시장 규모 급성장 전망 옴디아는 낸드 시장 규모가 지난해 730억달러에서 올해 3,601억달러, 내년 4,892억달러로 확대될 것으로 전망 삼성전자 29%, SK하이닉스 18%로 시장 점유율 1·2위 유지 키옥시아, 마이크론, 샌디스크, YMTC 등도 증설과 신규 공장 투자를 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260713100700 📌 삼성·SK 가동률 100%, 테스터 발주 확대 AI 메모리 슈퍼사이클로 D램·낸드 가동률이 사실상 100%에 도달 선단 공정 전환투자와 HBM 증설이 맞물리며 테스트 장비 수요 급증 네오셈·디아이·와이씨·엑시콘·유니테스트 등 국내 장비사가 직접 수혜 📌 엑시콘, 지난해 매출 75% 규모 단일 수주 삼성전자와 498억원 규모 CLT·SSD 테스터 공급계약 체결 계약금액은 지난해 연 매출의 75.5% 수준 상반기 추가 수주까지 포함한 CLT·SSD 테스터 수주액은 총 519억원 📌 디아이·와이씨, 누적 수주 1,000억원 돌파 디아이는 최근 2개월간 삼성전자향 번인 테스터 등 총 1,326억원 수주 자회사 디지털프론티어는 SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터를 1월 998억원, 3월 962억원 수주 와이씨도 삼성전자 웨이퍼 테스터 3건을 통해 총 1,746억원 확보 📌 신규 팹까지 이어지는 계단식 성장 현재 확보한 수주만으로도 올해 연간 매출 두 자릿수 성장이 유력 삼성전자·SK하이닉스의 신규 공장 건설과 선단 공정 전환투자가 내년에도 지속 EDS·번인·파이널테스트 전 영역에서 장비 발주 확대 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC도 앞당기는 신공장, 1.4나노 공정 앞당겨지며 2028년 중반 양산 가시화 📌 1.4나노 팹 완공·시험생산 일정 앞당긴다 대만 중부과학단지 내 TSMC 1.4나노 신공장 건설이 기존 계획보다 빠르게 진행 첫 번째 팹은 2027년 4월 이전 완공 가능성이 거론 공급망은 이르면 2027년 3분기 초 시험생산, 2028년 중반 양산을 예상 📌 2나노 수율 호조가 차세대 공정 투자 가속 TSMC는 2025년 4분기부터 2나노 공정을 예정대로 양산 2나노 초기 수율이 예상치를 상회하면서 차세대 1.4나노 투자도 속도 4개 팹 중 초기 2개 팹은 발주를 완료하고 철골 공사에 착수 📌 첨단 패키징까지 1,000억대만달러 투자 확대 TSMC 계열사는 장화 얼린단지에 첨단 패키징 공장 2곳 투자를 검토 부지 수요는 20헥타르 이상, 투자금액은 1,000억대만달러에 근접할 전망 ASE 계열 실리콘웨어도 신규 P7 공장에 11헥타르 부지와 300억대만달러 이상 투자 추진 📌 TSMC 중심 반도체 클러스터 확장 중부과학단지 매출은 2026년 1~4월 전년 대비 14.9% 증가 연간 매출은 사상 최대인 1.2조대만달러 도전 전망 2028년 추가 부지 분양을 앞두고 장비·가스 등 TSMC 협력사 7~8곳이 입주 의향을 표명 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성, 테슬라 AI5 양산 초읽기…미국 테일러 공장 가동 '청신호' https://www.yna.co.kr/view/AKR20260713062900003?input=1195m 📌 테일러 공장 첫 2나노 대형 프로젝트 테슬라 AI5 칩이 테이프아웃을 완료하며 양산 준비 단계에 진입 미국 텍사스 테일러 공장에서 삼성전자 2나노 공정을 적용해 생산 예정 테일러 공장은 2026년 말 초기 가동 후 2027년부터 고객사 제품 양산 전망 📌 AI5는 TSMC와 분할, AI6는 삼성 단독 생산 AI5는 삼성전자와 TSMC가 생산 물량을 나눠 맡는 구조 차세대 AI6는 삼성전자가 전담 생산하는 것으로 알려짐 AI4부터 AI6까지 테슬라 AI 반도체 공급망 내 삼성전자 입지 확대 📌 22.7조원 수주가 파운드리 반등 촉매 삼성전자는 지난해 테슬라와 약 22조7천억원 규모 파운드리 공급 계약 체결 AI5 출하가 시작되는 2027년 이후 비메모리 부문의 흑자 전환 가능성 부각 2나노 수율 안정화와 테일러 공장 가동률 상승이 실적 개선의 핵심 변수 📌 글로벌 고객사 확장 기대감 확대 엔비디아 자율주행 칩과 그록 AI 칩 생산에도 협력 중 향후 퀄컴·AMD 등 글로벌 팹리스 고객사 추가 확보 가능성 거론 테슬라 레퍼런스 확보가 첨단 파운드리 수주 경쟁력 회복의 분기점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스 美 2호 공장 나오나…인디애나 이어 신규 팹 수면 위로 https://biz.heraldcorp.com/article/10806654?ref=naver 📌 미국 내 두 번째 생산거점 가능성 최태원 SK그룹 회장, 인디애나 첨단 패키징 시설 외 추가 투자 검토 언급 전력·용수·인력·공급망 여건이 갖춰질 경우 미국 내 메모리 전공정 팹 건설도 가능하다는 입장 현실화되면 미국에서 메모리 생산부터 첨단 패키징까지 이어지는 현지 생산체계 구축 📌 인디애나 첨단 패키징 공장 웨스트라피엣에 38.7억달러(약 5.4조원) 투자 차세대 HBM 등 AI 메모리용 첨단 패키징 시설 건설 중 2028년 하반기 양산 목표 📌 미국의 현지 생산 압박 미 상무장관, 삼성전자·SK하이닉스의 미국 생산시설 투자 필요성을 연이어 강조 외국산 메모리에 대한 고율 관세 가능성도 거론 미국은 생산비 부담이 높지만 관세 리스크 대응 차원에서 추가 투자가 불가피할 수 있다는 분석 📌 미국 AI 공급망 강화 SK하이닉스 HBM과 TSMC 파운드리, 엔비디아 GPU가 결합되는 AI 반도체 공급망 형성 TSMC 애리조나 생산 확대에 SK하이닉스 미국 팹까지 더해질 경우 현지 AI 반도체 생태계 강화 주요 고객사와 가까운 미국에서 공급 안정성과 고객 대응력 제고 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 뉴욕서도 '곱버스·레버' ETF 줄줄이 출격 https://www.fnnews.com/news/202607130727028096 📌 ADR 상장 직후 ETF 출시 경쟁 SK하이닉스 ADR 상장 사흘 만에 미국 ETF 운용사들이 관련 상품 출시 미 동부시간 기준 13일 → 레버리지셰어즈: 2배 레버리지 SKHX · 인버스 SKHZ → 프로셰어즈: 2배 레버리지 SKUU 14일 → 그래나이트셰어즈: 2배 레버리지 SKUU · 2배 인버스 SKDD → 코기펀즈: 2배 레버리지 ETF 출시 디렉시언도 2배 레버리지 SKHL 출시 예고, 일정은 미정 📌 2배 레버리지·인버스 ETF 동시 출격 SK하이닉스 ADR의 하루 등락률을 2배 또는 반대 방향으로 추종 파생상품을 활용해 장기 보유보다는 단기 매매 성격이 강한 상품 미국은 가격제한폭이 없어 ADR 급등락 시 ETF 변동폭도 크게 확대될 수 있음 📌 ADR 거래에 미칠 영향 레버리지·인버스 상품 출시로 단기 매매와 헤지 수요가 동시에 유입될 전망 거래량 확대에는 긍정적이지만, 장중 변동성과 본주 대비 가격 괴리가 커질 가능성도 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 피에스케이홀딩스 +14% 급등 중 피에스케이홀딩스도 견조한 주가 흐름을 보이고 있습니다. 앞서 소부장 시리즈에서 주요 수혜주로 언급드린 바 있습니다. 메모리 증설이 본격화되는 가운데, 후공정에서는 CoWoS를 중심으로 올해 대규모 증설이 진행되는 상황입니다. 특히 증설 기조가 2027년이후까지 이어질 것으로 보이는 만큼, 피에스케이홀딩스의 관련 장비 수요와 실적 수혜도 지속될 것으로 판단합니다. 🔥반도체 소부장 시리즈(1) - 장비 (Top Pick 피에스케이홀딩스) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 🔥 피에스케이홀딩스 핵심포인트 📌 1. CoWoS 투자 사이클 본격화 TSMC의 2026년 CapEx 520~560억달러 확대와 첨단 패키징 투자 강화 CoWoS CAPA의 2025년 7.4~7.5만장에서 2026년 13만장 확대 전망 2027년 CoWoS CAPA 14만~21만장 추가 증설에 따른 장비 수요 지속 📌 2. 피에스케이홀딩스의 직접 수혜 구조 CoWoS 공정용 Reflow·Descum 장비를 공급하는 국내 대표 후공정 장비사 TSMC 및 글로벌 OSAT향 장비 공급 확대를 통한 CoWoS 공급망 내 입지 강화 첨단 패키징 CAPA 증설과 장비 발주 증가가 연동되는 높은 실적 레버리지 📌 3. 실적 성장 동력과 핵심 점검 요인 HBM·CoWoS용 Reflow·Descum을 전공정 장비와 잇는 이중 성장축 확보 AI 반도체 패키징 고도화에 따른 웨이퍼 표면처리·접합 장비 수요 증가 TSMC CoWoS 증설 속도와 글로벌 OSAT향 수주 확대 여부가 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 탐방보고서 엘티씨, 오늘도 +12% 상승 중 지난주 탐방보고서로 소개해드린 엘티씨, 주가 흐름이 좋네요 :) 리포트 못 보신 분들은 한 번씩 읽어보시면 투자 판단에 도움이 되실 것 같습니다. 🔥 엘티씨 탐방보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260708172635164za 🔥 엘티씨 투자포인트 📌 1) 성장 구조: 증설은 장비, 고단화는 소재 M15X·Y1 증설은 LSE 세정장비 매출 증가로 연결 NAND 321단 전환은 LTCAM HSP 소재 수요 확대 요인 장비 매출이 먼저 발생하고, 소재 매출은 가동률 상승 후 확대 2026~2027년 장비·소재 동반 성장 구간 진입 📌 2) LSE: 세정장비 성장 사이클 LSE는 SK하이닉스향 Single Type 세정장비 공급사 고객사 내 세정장비 점유율은 약 30~40%로 추정 2026년 M15X, 2027년 Y1 중심으로 공급 확대 전망 장비 공급 대수는 2026년 +35%, 2027년 +65% 전망 SPM 국산화로 ASP 상승과 제품 믹스 개선 기대 📌 3) LTCAM: NAND 고단화 수혜 LTCAM은 HSP, CMP 슬러리, CCSS 장비를 공급 321단 NAND용 HSP를 2023년부터 독점 공급 중 321단 HSP는 176단 대비 단가가 약 15% 높음 176단 공급 중단 후 321단 비중 확대에 따른 믹스 개선 기대 CCSS 내재화로 연간 200억~300억 원 매출 기대 📌 4) 실적 전망과 체크포인트 2026년 매출 4,329억 원, 영업이익 650억 원 전망 2027년 매출 6,000억 원, 영업이익 950억 원 전망 HBM4용 글루 스트리퍼는 별도 실적 개선의 핵심 변수 멀티플 5~6배 정도로, 충분히 매력적인 구간의 밸류에이션 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, 성숙 공정까지 가격 인상 확산 — AI 수요發 반도체 인플레이션 본격화 https://money.udn.com/money/story/5612/9623394?from=edn_maintab_index 📌 성숙 공정 가격 인상, 코로나 이후 3년 만 TSMC(2330), 다수 IC설계 업체에 성숙 공정 가격 인상 통보 시작 고객사별 인상폭 상이, 내년 1월 발효 예정 코로나 팬데믹 이후 3년여 만에 처음으로 성숙 공정 가격 인상 앞서 3나노 등 첨단 공정 가격도 지속 인상 중, 가격 인상 수혜 확대되는 흐름 📌 인상폭·시점 정확한 인상폭은 고객사·제품군별로 다르며 4분기 중 확정 예정 현재까지는 한 자릿수%대 인상 추정 TSMC는 16일(목) 실적발표 예정, 현재 침묵기(quiet period)로 공식 확인은 거부 📌 AI 수요가 성숙 공정까지 확산되는 신호 TSMC는 첨단 공정에 주력하고 있음에도 성숙 공정 가격까지 인상하려는 움직임 이는 AI발 반도체 수요가 GPU·HPC 등 첨단 공정을 넘어 전력관리반도체(PMIC), 파워소자 등 성숙 공정 영역까지 확산되고 있음을 시사 📌 반도체 인플레이션 연쇄 확산 우려 TSMC 외 파운드리 업체들도 올해 상반기부터 성숙 공정 가격 인상 진행 중 패키징·테스트 업체들도 가격 인상 동참, 칩 생산원가 전반적 상승 이에 다수 IC설계 업체는 이미 자사 칩 가격 인상으로 대응 중 TSMC의 내년 성숙 공정 인상까지 겹치면 IC설계 업체 원가 부담 추가 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi