💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]

💻 두산, CCL에 약 1조원 투자 두산 전자BG가 최근 💥 총 9,684억원 규모의 CCL 생산능력 확대 투자​를 발표했습니다. 관련해서 CCL 밸류체인 기업들의 주가 흐름도 좋은 모습인데요. 파미셀 +15% 두산 +3% 특히 CCL 증설이 본격화되면서 관련 소재를 공급하는 파미셀과 같은 업체들도 수혜를 받을 수 있다는 기대감이 반영되는 모습입니다. 오늘 주가만 놓고 보면 오히려 파미셀의 움직임이 더 강하네요. 저희는 이전 산업 리포트에서 💥CCL이 무엇인지부터 산업 구조, 밸류체인, 관련 수혜주까지 처음부터 끝까지 쉽게 정리​해두었습니다. 최근 CCL 관련주에 관심이 높아지고 있는 만큼, 투자 아이디어를 살펴보실 때 리포트도 함께 참고하시면 좋을 것 같습니다! 저희가 CCL에 대해서 처음부터 끝까지 쉽게 리포트에 정리해놓았습니다! 리포트 한번씩 참고하시면 좋을 것 같습니다! 🔥 CCL 산업보고서 보러가기 https://www.growthresearch.co.kr/report/1200/1024 📌 1. AI 서버가 만든 새로운 병목은 CCL AI 서버와 고속 스위치 확대로 고성능 CCL 수요가 급증 가격 상승보다 더 큰 문제는 최대 6개월까지 늘어난 리드타임 AI 인프라 확대가 CCL 공급 부족을 구조적인 문제로 만들기 시작 📌 2. AI가 요구하는 것은 더 높은 사양의 CCL 224Gbps·1.6T 시대에는 M8~M9급 저손실 CCL이 사실상 필수 저유전 유리섬유, HVLP 동박, 저손실 수지 등 핵심 소재의 중요성이 확대 단순한 물량 증가가 아니라 사양 상향이 시장을 이끌고 있는 구조 📌 3. 수혜는 검증된 공급망에 집중 고성능 CCL은 진입장벽과 고객사 인증이 높아 공급 확대가 쉽지 않은 시장 직접 수혜는 CCL 제조사와 핵심 소재 공급사 중심으로 집중 국내에서는 두산전자BG, 파미셀, 국도화학 등 관련 밸류체인을 함께 정리했습니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 GDP냐 GDR이냐…램리서치-PSK 특허소송 다음달 선고 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62464 📌 핵심 쟁점은 ‘GDR냐 GDP냐’ 램리서치는 피에스케이 베벨 에처 내부 부품이 자사 특허의 링 형태 GDR을 침해했다고 주장 피에스케이는 실제 사용 부품은 가운데가 막힌 패널 형태 GDP라며 비침해 입장 유지 부품 형상과 도면 표기가 특허침해 여부를 가르는 핵심 📌 피에스케이, 국산화 장비 공급 확대 중 베벨 에처는 웨이퍼 가장자리의 불안정한 막을 제거하는 장비 과거 램리서치가 사실상 독점하던 시장에서 피에스케이가 국산화해 SK하이닉스 등에 공급 소송 결과에 따라 국내 베벨 에처 사업 지속성과 고객사 공급에 영향 가능 📌 도면 공개에도 양측 해석 엇갈려 피에스케이는 일부 치수를 공개하며 해당 구조로는 링 형태 구현이 어렵다고 주장 램리서치는 핵심 수치가 여전히 가려져 있고, 도면에 GDR 표기가 반복됐다는 점을 문제 삼음 양측 모두 추가 서면 제출 예정 📌 다음 달 판결이 최대 변수 재판부는 현재 변론을 종결하고 다음 달 선고 예정 램리서치가 요구한 추가 과세·문서 제출 명령은 현 단계에서 받아들이지 않음 다만 기록 검토 후 필요하면 변론 재개 가능성도 남아 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 젠슨 황, AI 반독점 예외 요구에 반박 — "업계 공동 속도조절은 완전히 불필요" 📌 핵심 내용 ・엔비디아 CEO 젠슨 황, CNBC 인터뷰에서 AI 업계의 반독점 예외(antitrust exemption) 요구에 반대 입장 표명 ・업계 차원의 속도조절(slowdown)을 조율하자는 제안에 대해 "완전히 불필요하다"고 규정 ・앤트로픽 CEO 다리오 아모데이가 추진해온 '안전 속도조절(safety pacing)' 요구에 대한 반박 성격 ・황 CEO 주장: 기존 법률로 충분하며, 안전은 각 기업이 내부적으로 관리해야 할 엔지니어링 과제라는 입장 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 인텔 美 오하이오 팹, 일정 지연에도 건설은 지속 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260917163327 📌 200억달러 메가팹, 최소 6년 늦어짐 인텔은 오하이오 뉴앨버니에 2개 첨단 팹 건설을 추진 당초 2025년 생산 목표였지만 1공장은 2030년, 2공장은 2031년 완료 전망 립부 탄 CEO는 고객사 없는 생산능력 증설을 중단하겠다고 밝히며 투자 속도 조절 📌 SK하이닉스와 메모리 생산 협력설 로이터는 SK하이닉스가 인텔 오하이오 부지 일부 임차 또는 합작법인 설립 가능성을 보도 미국 내 메모리 생산 거점 확보 시나리오가 거론된 것 다만 SK하이닉스는 “결정된 사항이 없다”며 확정설에는 선을 그음 📌 건설은 계속되지만 ‘생산 준비’와는 거리 시공사 벡텔은 프로젝트를 여전히 ‘진행중’으로 분류하고 관련 인력 채용 지속 전체 시설 약 250만 sqft, 클린룸 약 60만 sqft 규모 다만 현지 관계자에 따르면 실제 반도체 생산장비 발주는 아직 이뤄지지 않은 것으로 알려짐 📌 핵심은 오하이오 팹의 ‘활용 방식’ 애리조나 팹52와 뉴멕시코 첨단패키징 시설은 이미 가동 단계 반면 오하이오는 대규모 건설은 진행 중이지만 실제 생산전환 시점과 고객 확보가 불확실 향후 인텔 단독 운영보다 외부 고객·파트너와의 공동 활용 가능성이 더 중요해진 상황 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 애플, 18년 만에 서버 시장 복귀 검토… 엔비디아와 'AI 동맹' https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/09/17/LSG63ERGDBETJGROCWTHVSLGAQ/ 📌 M8 울트라 기반 AI 서버 검토 애플이 차세대 'M8 울트라' 칩을 활용한 기업용 AI 서버 구축 방안을 논의 2개 또는 4개의 칩을 묶은 클러스터 형태로 AI 추론 수요 공략 검토 이르면 2029년 출시 가능성이 거론되지만 현재는 초기 논의 단계 📌 엔비디아 'NV링크 퓨전' 활용 가능성 애플은 엔비디아의 서버 연결 기술 'NV링크 퓨전' 적용을 검토 NV링크 퓨전은 엔비디아 외부 칩에도 적용 가능한 개방형 인터커넥트 기술 애플이 채택할 경우 자체 칩과 엔비디아 네트워킹 기술을 결합한 AI 서버 구축 가능 📌 AI 추론 수요 확대가 배경 AI 추론용 맥 스튜디오와 맥 미니 수요 증가가 서버 사업 검토 배경으로 언급 애플 최근 회계연도 3분기 맥 매출은 104억 달러로 전년 동기 대비 29% 증가 자체 반도체 경쟁력을 서버 시장으로 확장하는 방안 검토 📌 핵심 과제는 소프트웨어 생태계 기업용 AI 서버 시장 진입을 위해 CUDA에 대응할 개발 도구와 전문 인력, 고객 지원 체계 필요 최대 생산 파트너인 폭스콘이 AI 서버 시장에서는 잠재적 경쟁자가 될 수 있다는 점도 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 한국 HBM 수출, 대만 대신 말레이시아로 확산 조짐 📌 데이터 포인트 8월 한국의 HBM 수출액, 말레이시아향 약 16억 달러(YoY +467%) 같은 기간 대만향 수출은 YoY +32% 증가에 그침 2024년 이전까지 말레이시아향 수출은 거의 없다시피 했으나 2025년 이후 가파른 증가세로 전환, 최근 대만향 증가율을 크게 상회 📌 배경: 인텔 EMIB 패키징 확대 가능성 말레이시아는 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 등 첨단 패키징 생산 거점이 위치한 지역 기존 HBM 수요는 TSMC CoWoS 기반 대만향 물량이 절대적이었으나, 말레이시아향 HBM 수출 급증은 인텔의 자체 첨단 패키징 라인 가동 확대와 맞물려 해석될 여지 HBM 공급망 다변화가 대만 집중 구조에서 벗어나는 초기 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 NOR Flash: 2H26 고용량 제품 가격 +90~110% 전망 [Trend Force] 📌 가격 • 1H26 NOR Flash 계약가격: 누적 평균 +100~120% • 2H26 256Mb 이상 고용량: 추가 +90~110% 가능 • 128Mb 이하 중저용량: 중국 증설 영향으로 상승세 둔화 • 4Q26 중저용량: +10~20% 전망 → 같은 NOR 안에서도 고용량 vs 저용량 가격 차별화가 본격화되는 구도. 📌 왜 공급이 부족한가? 대만·중국 업체들이 CapEx를 확대하고 있지만 신규 Capa가 바로 공급으로 연결되지는 않음. 공정 전환 → 수율 안정화 → 제품 인증 → 고객 Design-in 과정이 필요하기 때문. 특히 AI 관련 제품이 생산능력을 상당 부분 흡수하면서 중·고용량 NOR의 단기 공급 부족 해소가 어려운 상황. 📌 업체별 공급 상황 📍 Winbond → 2026년 주요 업체 중 가장 높은 bit growth 예상 → 45nm NOR 풀램프 + 25nm/20nm 공정 전환 효과 → Wafer start 증가는 제한적이지만 wafer당 bit output 크게 증가 📍 GigaDevice → 512Kb~2Gb 풀라인업 → 32Mb 이상 제품 공정 업그레이드 진행 → 일부 해외 Fab 이전 과정에서 1H26 공급 차질 발생 → 2H26부터 점진적 회복 예상 📍 MXIC → 신규 12인치 Capa를 공급이 더 타이트한 NAND/eMMC에 우선 배정 → NOR wafer start 증가 제한 → 전체 생산능력 증가 대비 NOR bit growth는 낮은 수준 📌 수요의 핵심 = AI + Aerospace AI 서버의 NOR Flash 탑재량은 일반 서버 대비 3~5배. Retimer용 NOR까지 더해지면서 고용량·Octal SPI NOR 수요가 확대. Edge AI·AI PC·로봇의 firmware 대형화와 LEO 위성·항공우주용 고신뢰성 NOR 수요도 신규 성장축. 📌 포인트 중저용량은 중국 증설로 공급이 늘어나는 반면, 256Mb+ 고용량은 AI·자동차 수요 대비 공급 증가가 제한적. → 2H26 핵심은 고용량 NOR의 구조적 공급 부족과 가격 차별화. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻UBS: AI 서버 투자, 2027년 정점 이후 둔화 전망 📌 2027년까지 AI 서버 투자 급증 전체 AI 서버 랙은 2025년 약 20.8만대에서 2026년 29.7만대로 42% 증가할 전망 2027년에는 다시 44% 증가한 약 42.8만대로 사상 최대 수준을 기록할 것으로 예상 AI 데이터센터 투자가 이어지면서 2026년과 2027년 2년 연속 40%대 고성장이 나타나는 구간 📌 2027년 고점 이후 감소 전망 전체 AI 서버 랙은 2027년 42.8만대를 고점으로 2028년 39.7만대, 2029년 34.2만대로 감소할 전망 증가율 역시 2027년 +44%에서 2028년 -7%, 2029년 -14%로 전환될 것으로 예상 AI 서버 투자가 계속되더라도 2027년을 기점으로 현재와 같은 폭발적인 증설 속도는 한차례 꺾일 가능성 📌 GPU보다 ASIC 비중 확대 AI GPU 랙은 2027년 18.2만대를 고점으로 이후 감소하는 반면 ASIC 랙은 상대적으로 높은 수준을 유지할 전망 특히 구글 ASIC 랙은 2026년 5.9만대에서 2027년 13.3만대로 2배 이상 급증할 것으로 예상 결국 2027년 이후 AI 서버 투자 성장률 둔화와 함께 엔비디아 GPU 중심에서 자체 ASIC으로 수요가 이동하는 흐름에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 엔비디아(NVDA) GPU, 10월 1일부터 온디맨드 가격 인상 — 네뷰스(NBIS) 기준 📌 가격 인상 내역 H100: 시간당 $3.85 → $4.50 (+17%) H200: 시간당 $4.50 → $5.40 (+20%) B200: 시간당 $7.15 → $8.50 (+19%) B300: 시간당 $7.85 → $9.50 (+21%) 📌 주목할 점 구세대인 H100(HBM 80GB)까지 두 자릿수 인상률을 적용한 것이 특징 — 최근 1년간 업계 전반의 온디맨드 가격 흐름은 신세대(B200·B300)가 크게 뛰고 H100·H200 등 주력 모델은 좁은 밴드 안에서 유지되는 패턴이었음 이번 인상은 이러한 흐름과 다소 배치되며, GPU 클라우드 전반의 수급 타이트닝 신호로 해석될 여지가 있음 네뷰스(NBIS)는 신경망 학습·추론용 GPU 클라우드 사업자로, 가격 정책 변화는 엔비디아(NVDA) GPU 수요 강도를 가늠하는 지표 중 하나 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬 [LIVE] 제이투케이바이오, K-뷰티의 숨은 수혜주, 영업이익 +200%...리레이팅은 이제부터 https://www.youtube.com/live/ZvpHeXOqKDg?si=SV03uHf9Fd3OTKP- 잠시 후 8시 30분, 제이투케이바이오 탐방보고서 LIVE를 진행합니다. 최근 코스메카코리아, 한국콜마 등 K-뷰티 관련주들이 강세를 보이고 있습니다. 이 흐름 속에서 직접적인 수혜가 기대되는 원료 업체에도 주목할 필요가 있습니다. 제이투케이바이오는 영업이익 3배 성장이 예상되어 실적은 이미 반응 중인데요, 이번 라이브에서는 실적 성장의 배경부터 밸류에이션 재평가로 이어질 수 있는 핵심 경쟁력까지 쉽고 자세하게 짚어드리겠습니다. 특히, 오늘 방송부터는 그로쓰리서치 아나운서로 새로 합류하신 방세희 아나운서님과 함께 진행합니다. 앞으로 많은 관심 부탁드립니다!😀 많은 시청 부탁드립니다! ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 씨티: DRAM·NAND 공급부족, 2031년까지 지속 — HBM이 부족 심화의 핵심 축 📌 DRAM 수급 전망 (1Gb 환산 기준) ・공급: 2026E 3,919억 → 2027E 4,656억(+19%) → 2028E 5,690억(+22%) ・수요: 2026E 3,901억 → 2027E 5,101억(+31%) → 2028E 6,300억(+24%) ・수급비율(S/D Ratio): 2026E +0.5%(균형) → 2027E -8.7%(부족 전환) → 2028E -9.7%(부족 심화) ・분기별로 보면 2026년 4분기까지는 균형~소폭 흑자 상태였다가, 2027년 1분기부터 적자로 전환되며 2027년 4분기 -13.9%까지 부족폭 확대 📌 NAND 수급 전망 (8Gb 환산 기준) ・공급: 2026E 12.25억 → 2027E 14.86억(+21%) → 2028E 18.61억(+25%) ・수요: 2026E 12.36억 → 2027E 15.82억(+28%) → 2028E 19.70억(+24%) ・수급비율: 2026E -0.8% → 2027E -6.1% → 2028E -5.5% — DRAM보다는 완만하지만 지속적인 부족 기조 유지 ・마이크론: 2026년 HBM 생산 이미 완판, 퉁뤄(Tongluo) 신규 팹의 의미 있는 생산량은 2027년 하반기에나 기대 ・SK하이닉스: 고객 수요가 가용 공급을 초과 ・삼성전자: AI인프라 지출·에이전틱AI가 HBM·서버DRAM·엔터프라이즈SSD 시장의 공급부족을 지속시킬 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬 삼성전자, SK하이닉스보다 반도체 소 부장 주목! 지루한 박스권 장세 조금만 더 기다리세요!｜ 위즈웨이브 이권희 대표, 이정민 앵커 https://www.youtube.com/watch?v=QAfPLoQ75Kk 📌 현재 시장 상황: 매크로와 실적의 싸움 금리·환율·AI 투자 속도 조절론 등 매크로 부담이 실적 개선을 억누르는 박스권 장세 지속 금리 인상 자체보다 향후 연준의 정책 방향과 뉘앙스가 시장을 좌우할 핵심 변수 📌 AI 투자 경계론에 대한 해석 AI 속도 조절론은 투자 축소보다 기술 경쟁과 패권 전쟁 과정에서 나타나는 전략적 수사 AI의 전략적 중요성 확대로 기술 개발과 통제를 위한 글로벌 투자 확대가 불가피한 구조 📌 글로벌 경제: 고금리·고물가·고성장의 적응기 글로벌 국채금리 상승에도 증시는 견조하며 유동성에서 실질 성장 중심으로 전환되는 투자 사이클 미국·유럽·일본을 중심으로 데이터센터와 인프라 투자가 글로벌 경기 확장을 견인하는 국면 📌 투자 전략: 반도체 소부장과 원전의 기회 삼성전자·SK하이닉스의 실적 대비 저평가는 시장 불신이 원인으로, 실적 확인이 리레이팅의 핵심 장기 CAPEX 사이클이 유효한 반도체 소부장·원전 중심의 투자 기회와 ETF 활용 전략 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 Citi, 메모리 공급 부족 2031년까지 지속 전망 📌 HBM·D램 수요 급증 HBM 비트 수요는 2027년 전년 대비 62%, 2028년 69% 증가 전망 글로벌 D램 수요도 서버 DDR5와 HBM 확대로 2027년 30%, 2028년 35% 성장 예상 📌 D램 공급 부족 지속 D램 공급 증가율은 2027년 19%, 2028년 22%에 그칠 전망 이에 따라 수급 격차는 2027년 -8.7%, 2028년 -9.7%로 공급 부족 지속 예상 📌 NAND도 공급 부족 NAND 수요는 2027년 29%, 2028년 33% 성장 전망 공급 증가율은 각각 21%, 25%로 수요를 밑돌며 수급 격차는 2027년 -6.1%, 2028년 -5.5% 예상 📌 eSSD 수요도 확대 대규모 AI 데이터 저장 수요로 기업용 SSD 수요 증가 전망 메모리 업체들이 D램·HBM 투자에 생산능력을 우선 배정하면서 NAND 공급 확대는 상대적으로 제한될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 인텔 CEO "내년 메모리 부족 더 심해져… 일부 가격 5~7배 상승" https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/09/16/CSSQWMVEAZFKLHZPSQVF7UUCRI/ 📌 AI가 메모리 공급 부족 촉발 립부 탄 인텔 CEO는 AI 수요 증가로 2027년 메모리 공급 부족이 더욱 심해질 것으로 전망 일부 메모리 가격은 이미 5~7배 상승했다고 언급 HBM 수요 급증이 범용 D램 공급에도 부담을 주고 있다는 설명 📌 스마트폰·PC 원가 부담 확대 메모리 가격 상승이 지속될 경우 보급형 스마트폰·노트북 등 수익성이 낮은 제품 생산에도 부담 탄 CEO는 제품 원가의 70~80%를 메모리에 사용할 수는 없다고 지적 📌 AI 시대 첨단 패키징 중요성 확대 CPU·AI 가속기·HBM·입출력 칩을 하나의 패키지로 연결해 데이터 이동 거리와 전력 소모를 줄이는 구조를 강조 인텔은 자체 첨단 패키징 기술 EMIB를 기반으로 AI 반도체 시장을 공략 📌 패키징 공급망도 병목 탄 CEO는 AI 칩용 핵심 패키지 기판 공급업체가 일본 2곳·대만 2곳 등 4곳에 불과하다고 언급 향후 메모리뿐 아니라 패키지 기판 생산능력과 수율 확보도 AI 반도체 공급망의 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🔥 그로쓰리서치 콥데이 성료 🔥 어제 진행된 그로쓰리서치 콥데이가 많은 분들의 관심과 참여 속에 잘 마무리되었습니다. 참석해주신 모든 분들께 다시 한번 감사드립니다. 🙏 그로쓰리서치는 앞으로도 좋은 기업을 발굴해 시장에 알리고, 기업과 투자자를 직접 연결하기 위한 💥 콥데이를 정기적으로 진행할 예정입니다. 또한 IR에 대한 고민이 있는 기업 관계자분들께 실질적인 도움이 될 수 있도록 함께하겠습니다. 도움이 필요하신 분들은 연락 주세요! 앞으로도 많은 관심 부탁드립니다. ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻UBS: AI 데이터센터 병목, 반도체보다 변압기·가스터빈이 더 심각 📌 전력반도체도 공급 빠듯 PMIC·고전력 MOSFET·SiC·GaN 등 전력반도체의 일반적인 납기는 6개월에서 12개월 수준 AI 데이터센터 증설로 전력반도체 수요도 증가하고 있지만 다른 전력장비 대비 공급 병목은 상대적으로 낮은 모습 📌 변압기는 최대 3년 이상 대기 비상 발전기와 스위치기어의 납기는 10개월에서 18개월 수준 특히 대형 전력 변압기는 납기가 36개월에서 42개월에 달해 데이터센터 전력 인프라 확대의 주요 병목으로 부상 📌 가장 부족한 것은 가스터빈 데이터센터 자체 발전에 필요한 대형 가스터빈은 주문부터 공급까지 무려 2년에서 7년이 걸리는 상황 결국 AI 데이터센터 확대가 빨라질수록 반도체뿐 아니라 변압기·가스터빈 등 전력장비 공급 부족이 더욱 부각될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SemiAnalysis: AI 추론 확대, HBM ‘고용량 경쟁’ 꺾일 가능성 📌 HBM, 무조건 많이 쌓는 시대 변화 차세대 엔비디아 Rubin Ultra는 GPU당 HBM 용량이 기존 288GB에서 192GB로 줄어들며 12단 대신 8단 HBM을 채택할 전망. HBM 공급 부족과 가격 상승에 더해 AI 연산이 학습보다 추론 중심으로 이동하는 것이 주요 배경 추론에서는 메모리 용량보다 데이터를 얼마나 빠르게 읽어오는지인 ‘대역폭’이 더욱 중요해지는 구조. 📌 다음 단계는 4단 HBM까지 4단 HBM도 8단·12단과 동일한 대역폭을 낼 수 있어 적은 메모리로 비슷한 추론 성능을 구현할 수 있다는 분석. 세미애널리시스는 4단 HBM이 8단·12단보다 시스템 비용을 낮춰 AI 추론의 토큰당 비용을 줄일 수 있다고 분석 실제로 주요 AI 기업의 하드웨어팀은 차세대 HBM4부터 일부 추론용 자체 AI칩에 4단 HBM 적용을 원하는 것으로 파악. 📌 HBM 웨이퍼 부족도 완화 가능 4단 HBM은 같은 웨이퍼에서 8단 대비 2배 이상 많은 HBM을 생산할 수 있어 부족한 DRAM 생산능력을 효율적으로 활용 가능. 현재 마이크론은 최소 2개 고객사를 대상으로 4단 HBM을 테스트 중이지만 삼성전자와 SK하이닉스는 아직 공급에 소극적인 상황. 4단 HBM이 확산될 경우 고객은 비용을 줄이고 메모리 업체는 높은 수익성을 확보할 수 있어 양쪽 모두에 유리할 수 있다고 분석. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

📹엔비디아 다음 '슈퍼 사이클' 내 계좌 지킬 1순위 자산은? https://youtu.be/V6vXtzO9vLk 미국 상장지수펀드(ETF) 운용사인 터틀캐피탈매니지먼트(TCM)의 매튜 터틀(Matthew Tuttle) 최고경영자(CEO)를 그로쓰리서치에 모셨습니다. TCM은 2026년 7월 현재 약 70개 ETF, 약 50억 달러 AUM을 운용하고 있습니다. ETF투자전략에 대한 내용을 담았습니다. 📌 미국 증시, 강세장 중반인가 후기 사이클인가 • 높은 밸류에이션과 장기금리, 천문학적 AI 자본지출이 동시에 진행 중 • 구조적 강세장의 연장인지, 기대가 펀더멘털을 앞서가는 후기 국면인지가 핵심 쟁점 📌 AI 투자, 병목이 이동 • GPU 중심에서 HBM·네트워크·전력·냉각·데이터센터로 병목 확산 • 성장률보다 병목을 지배하거나 해결하는 기업에 주목해야 한다는 시각 📌 AI는 기술 사이클을 넘어 금융 사이클로 • 회사채, 사모신용 등 금융시장과의 연결고리 심화 • 사이클이 꺾일 경우 첫 균열이 어디서 나타날지가 관전 포인트 📌 레버리지 ETF, 위험 증폭인가 투명한 도구인가 • 단일종목 레버리지 ETF에 대한 시장 변동성 확대 비판 vs 기존 위험을 투명하게 거래하는 수단이라는 반론 • 한국 투자자들이 레버리지 ETF에 대해 가장 많이 오해하는 지점 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

🔥 그로쓰리서치 콥데이, 성황리에 마쳤습니다!🔥 오늘 진행된 그로쓰리서치 콥데이가 많은 분들의 참여 속에 잘 마무리되었습니다. 이번 콥데이에는 총 7개 기업이 함께했습니다. 📌 참여 기업 선익시스템 · 큐알티 · 씨이랩 플래티어 · 비아이매트릭스 · 이엔셀 · 지아이에스 현장에는 약 60여 분께서 참석해주셨으며, 각 기업의 발표와 함께 활발한 Q&A가 이어졌습니다. 일부 기업에서는 실제 솔루션을 직접 시연하는 등 현장감 있는 발표도 진행되었습니다. 긴 시간 함께해주시고 적극적으로 질문해주신 참석자분들 덕분에 마지막 세션까지 좋은 분위기 속에서 행사를 마칠 수 있었습니다. 함께해주신 기업 관계자 및 참석자 여러분께 감사드립니다. ☺️ 앞으로도 그로쓰리서는 기업과 투자자가 직접 만나 소통할 수 있는 자리를 꾸준히 만들어가겠습니다.🫡🫡 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻[단독] 삼성전자, 천안서 엑시노스 패키징 접고 HBM 설비로 전환 https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=423699 📌 핵심 내용 삼성전자, 천안사업장에서 담당해온 모바일 AP 엑시노스 패키징 생산을 단계적으로 종료하고 전면 고대역폭메모리(HBM) 설비로 전환 추진 현재 생산 중인 엑시노스 2600(갤럭시S26 일부·Z플립8 탑재)까지는 천안에서 유지, 차기작 엑시노스 2700부터는 온양사업장으로 이전 📌 패키징 구조 변화 엑시노스 2700부터 기존 FO-WLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키징)를 제외하고 AP·D램을 나란히 배치하는 SbS(사이드바이사이드) 구조로 전환 공정 복잡성·수율 부담에 따른 제조원가 상승이 배경, 방열구조물 HPB(히트패스블록)는 유지 예상 온양사업장은 WLP 대응 설비가 없어 천안 WLP 라인 역할이 자연스럽게 축소, 관련 인력도 온양으로 이동 중 천안의 기존 엑시노스 패키징 설비는 철거가 아닌 HBM용으로 완전 전환 📌 HBM 시장 점유율 (카운터포인트리서치, 2분기 기준) 삼성전자(005930) 33% — 전년比 18%p, 전분기比 12%p 급등 SK하이닉스(000660) 50%로 1위 유지하나 전분기比 8%p 하락 📌 회사측 입장 신승철 시스템LSI사업부 영업팀장 부사장, 엑시노스 사업 축소 아니며 차세대 갤럭시 플래그십 SoC 수주 및 커스텀 SoC 시장 리더십 강화 지속 언급 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi