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💻UBS: AI 서버 투자, 2027년 정점 이후 둔화 전망 📌 2027년까지 AI 서버 투자 급증 전체 AI 서버 랙은 2025년 약 20.8만대에서 2026년 29.7만대로 42% 증가할 전망 2027년에는 다시 44% 증가한 약 42.8만대로 사상 최대 수준을 기록할 것으로 예상 AI 데이터센터 투자가 이어지면서 2026년과 2027년 2년 연속 40%대 고성장이 나타나는 구간 📌 2027년 고점 이후 감소 전망 전체 AI 서버 랙은 2027년 42.8만대를 고점으로 2028년 39.7만대, 2029년 34.2만대로 감소할 전망 증가율 역시 2027년 +44%에서 2028년 -7%, 2029년 -14%로 전환될 것으로 예상 AI 서버 투자가 계속되더라도 2027년을 기점으로 현재와 같은 폭발적인 증설 속도는 한차례 꺾일 가능성 📌 GPU보다 ASIC 비중 확대 AI GPU 랙은 2027년 18.2만대를 고점으로 이후 감소하는 반면 ASIC 랙은 상대적으로 높은 수준을 유지할 전망 특히 구글 ASIC 랙은 2026년 5.9만대에서 2027년 13.3만대로 2배 이상 급증할 것으로 예상 결국 2027년 이후 AI 서버 투자 성장률 둔화와 함께 엔비디아 GPU 중심에서 자체 ASIC으로 수요가 이동하는 흐름에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 엔비디아(NVDA) GPU, 10월 1일부터 온디맨드 가격 인상 — 네뷰스(NBIS) 기준 📌 가격 인상 내역 H100: 시간당 $3.85 → $4.50 (+17%) H200: 시간당 $4.50 → $5.40 (+20%) B200: 시간당 $7.15 → $8.50 (+19%) B300: 시간당 $7.85 → $9.50 (+21%) 📌 주목할 점 구세대인 H100(HBM 80GB)까지 두 자릿수 인상률을 적용한 것이 특징 — 최근 1년간 업계 전반의 온디맨드 가격 흐름은 신세대(B200·B300)가 크게 뛰고 H100·H200 등 주력 모델은 좁은 밴드 안에서 유지되는 패턴이었음 이번 인상은 이러한 흐름과 다소 배치되며, GPU 클라우드 전반의 수급 타이트닝 신호로 해석될 여지가 있음 네뷰스(NBIS)는 신경망 학습·추론용 GPU 클라우드 사업자로, 가격 정책 변화는 엔비디아(NVDA) GPU 수요 강도를 가늠하는 지표 중 하나 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬 [LIVE] 제이투케이바이오, K-뷰티의 숨은 수혜주, 영업이익 +200%...리레이팅은 이제부터 https://www.youtube.com/live/ZvpHeXOqKDg?si=SV03uHf9Fd3OTKP- 잠시 후 8시 30분, 제이투케이바이오 탐방보고서 LIVE를 진행합니다. 최근 코스메카코리아, 한국콜마 등 K-뷰티 관련주들이 강세를 보이고 있습니다. 이 흐름 속에서 직접적인 수혜가 기대되는 원료 업체에도 주목할 필요가 있습니다. 제이투케이바이오는 영업이익 3배 성장이 예상되어 실적은 이미 반응 중인데요, 이번 라이브에서는 실적 성장의 배경부터 밸류에이션 재평가로 이어질 수 있는 핵심 경쟁력까지 쉽고 자세하게 짚어드리겠습니다. 특히, 오늘 방송부터는 그로쓰리서치 아나운서로 새로 합류하신 방세희 아나운서님과 함께 진행합니다. 앞으로 많은 관심 부탁드립니다!😀 많은 시청 부탁드립니다! ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 씨티: DRAM·NAND 공급부족, 2031년까지 지속 — HBM이 부족 심화의 핵심 축 📌 DRAM 수급 전망 (1Gb 환산 기준) ・공급: 2026E 3,919억 → 2027E 4,656억(+19%) → 2028E 5,690억(+22%) ・수요: 2026E 3,901억 → 2027E 5,101억(+31%) → 2028E 6,300억(+24%) ・수급비율(S/D Ratio): 2026E +0.5%(균형) → 2027E -8.7%(부족 전환) → 2028E -9.7%(부족 심화) ・분기별로 보면 2026년 4분기까지는 균형~소폭 흑자 상태였다가, 2027년 1분기부터 적자로 전환되며 2027년 4분기 -13.9%까지 부족폭 확대 📌 NAND 수급 전망 (8Gb 환산 기준) ・공급: 2026E 12.25억 → 2027E 14.86억(+21%) → 2028E 18.61억(+25%) ・수요: 2026E 12.36억 → 2027E 15.82억(+28%) → 2028E 19.70억(+24%) ・수급비율: 2026E -0.8% → 2027E -6.1% → 2028E -5.5% — DRAM보다는 완만하지만 지속적인 부족 기조 유지 ・마이크론: 2026년 HBM 생산 이미 완판, 퉁뤄(Tongluo) 신규 팹의 의미 있는 생산량은 2027년 하반기에나 기대 ・SK하이닉스: 고객 수요가 가용 공급을 초과 ・삼성전자: AI인프라 지출·에이전틱AI가 HBM·서버DRAM·엔터프라이즈SSD 시장의 공급부족을 지속시킬 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬 삼성전자, SK하이닉스보다 반도체 소 부장 주목! 지루한 박스권 장세 조금만 더 기다리세요!｜ 위즈웨이브 이권희 대표, 이정민 앵커 https://www.youtube.com/watch?v=QAfPLoQ75Kk 📌 현재 시장 상황: 매크로와 실적의 싸움 금리·환율·AI 투자 속도 조절론 등 매크로 부담이 실적 개선을 억누르는 박스권 장세 지속 금리 인상 자체보다 향후 연준의 정책 방향과 뉘앙스가 시장을 좌우할 핵심 변수 📌 AI 투자 경계론에 대한 해석 AI 속도 조절론은 투자 축소보다 기술 경쟁과 패권 전쟁 과정에서 나타나는 전략적 수사 AI의 전략적 중요성 확대로 기술 개발과 통제를 위한 글로벌 투자 확대가 불가피한 구조 📌 글로벌 경제: 고금리·고물가·고성장의 적응기 글로벌 국채금리 상승에도 증시는 견조하며 유동성에서 실질 성장 중심으로 전환되는 투자 사이클 미국·유럽·일본을 중심으로 데이터센터와 인프라 투자가 글로벌 경기 확장을 견인하는 국면 📌 투자 전략: 반도체 소부장과 원전의 기회 삼성전자·SK하이닉스의 실적 대비 저평가는 시장 불신이 원인으로, 실적 확인이 리레이팅의 핵심 장기 CAPEX 사이클이 유효한 반도체 소부장·원전 중심의 투자 기회와 ETF 활용 전략 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 Citi, 메모리 공급 부족 2031년까지 지속 전망 📌 HBM·D램 수요 급증 HBM 비트 수요는 2027년 전년 대비 62%, 2028년 69% 증가 전망 글로벌 D램 수요도 서버 DDR5와 HBM 확대로 2027년 30%, 2028년 35% 성장 예상 📌 D램 공급 부족 지속 D램 공급 증가율은 2027년 19%, 2028년 22%에 그칠 전망 이에 따라 수급 격차는 2027년 -8.7%, 2028년 -9.7%로 공급 부족 지속 예상 📌 NAND도 공급 부족 NAND 수요는 2027년 29%, 2028년 33% 성장 전망 공급 증가율은 각각 21%, 25%로 수요를 밑돌며 수급 격차는 2027년 -6.1%, 2028년 -5.5% 예상 📌 eSSD 수요도 확대 대규모 AI 데이터 저장 수요로 기업용 SSD 수요 증가 전망 메모리 업체들이 D램·HBM 투자에 생산능력을 우선 배정하면서 NAND 공급 확대는 상대적으로 제한될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 인텔 CEO "내년 메모리 부족 더 심해져… 일부 가격 5~7배 상승" https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/09/16/CSSQWMVEAZFKLHZPSQVF7UUCRI/ 📌 AI가 메모리 공급 부족 촉발 립부 탄 인텔 CEO는 AI 수요 증가로 2027년 메모리 공급 부족이 더욱 심해질 것으로 전망 일부 메모리 가격은 이미 5~7배 상승했다고 언급 HBM 수요 급증이 범용 D램 공급에도 부담을 주고 있다는 설명 📌 스마트폰·PC 원가 부담 확대 메모리 가격 상승이 지속될 경우 보급형 스마트폰·노트북 등 수익성이 낮은 제품 생산에도 부담 탄 CEO는 제품 원가의 70~80%를 메모리에 사용할 수는 없다고 지적 📌 AI 시대 첨단 패키징 중요성 확대 CPU·AI 가속기·HBM·입출력 칩을 하나의 패키지로 연결해 데이터 이동 거리와 전력 소모를 줄이는 구조를 강조 인텔은 자체 첨단 패키징 기술 EMIB를 기반으로 AI 반도체 시장을 공략 📌 패키징 공급망도 병목 탄 CEO는 AI 칩용 핵심 패키지 기판 공급업체가 일본 2곳·대만 2곳 등 4곳에 불과하다고 언급 향후 메모리뿐 아니라 패키지 기판 생산능력과 수율 확보도 AI 반도체 공급망의 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🔥 그로쓰리서치 콥데이 성료 🔥 어제 진행된 그로쓰리서치 콥데이가 많은 분들의 관심과 참여 속에 잘 마무리되었습니다. 참석해주신 모든 분들께 다시 한번 감사드립니다. 🙏 그로쓰리서치는 앞으로도 좋은 기업을 발굴해 시장에 알리고, 기업과 투자자를 직접 연결하기 위한 💥 콥데이를 정기적으로 진행할 예정입니다. 또한 IR에 대한 고민이 있는 기업 관계자분들께 실질적인 도움이 될 수 있도록 함께하겠습니다. 도움이 필요하신 분들은 연락 주세요! 앞으로도 많은 관심 부탁드립니다. ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻UBS: AI 데이터센터 병목, 반도체보다 변압기·가스터빈이 더 심각 📌 전력반도체도 공급 빠듯 PMIC·고전력 MOSFET·SiC·GaN 등 전력반도체의 일반적인 납기는 6개월에서 12개월 수준 AI 데이터센터 증설로 전력반도체 수요도 증가하고 있지만 다른 전력장비 대비 공급 병목은 상대적으로 낮은 모습 📌 변압기는 최대 3년 이상 대기 비상 발전기와 스위치기어의 납기는 10개월에서 18개월 수준 특히 대형 전력 변압기는 납기가 36개월에서 42개월에 달해 데이터센터 전력 인프라 확대의 주요 병목으로 부상 📌 가장 부족한 것은 가스터빈 데이터센터 자체 발전에 필요한 대형 가스터빈은 주문부터 공급까지 무려 2년에서 7년이 걸리는 상황 결국 AI 데이터센터 확대가 빨라질수록 반도체뿐 아니라 변압기·가스터빈 등 전력장비 공급 부족이 더욱 부각될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SemiAnalysis: AI 추론 확대, HBM ‘고용량 경쟁’ 꺾일 가능성 📌 HBM, 무조건 많이 쌓는 시대 변화 차세대 엔비디아 Rubin Ultra는 GPU당 HBM 용량이 기존 288GB에서 192GB로 줄어들며 12단 대신 8단 HBM을 채택할 전망. HBM 공급 부족과 가격 상승에 더해 AI 연산이 학습보다 추론 중심으로 이동하는 것이 주요 배경 추론에서는 메모리 용량보다 데이터를 얼마나 빠르게 읽어오는지인 ‘대역폭’이 더욱 중요해지는 구조. 📌 다음 단계는 4단 HBM까지 4단 HBM도 8단·12단과 동일한 대역폭을 낼 수 있어 적은 메모리로 비슷한 추론 성능을 구현할 수 있다는 분석. 세미애널리시스는 4단 HBM이 8단·12단보다 시스템 비용을 낮춰 AI 추론의 토큰당 비용을 줄일 수 있다고 분석 실제로 주요 AI 기업의 하드웨어팀은 차세대 HBM4부터 일부 추론용 자체 AI칩에 4단 HBM 적용을 원하는 것으로 파악. 📌 HBM 웨이퍼 부족도 완화 가능 4단 HBM은 같은 웨이퍼에서 8단 대비 2배 이상 많은 HBM을 생산할 수 있어 부족한 DRAM 생산능력을 효율적으로 활용 가능. 현재 마이크론은 최소 2개 고객사를 대상으로 4단 HBM을 테스트 중이지만 삼성전자와 SK하이닉스는 아직 공급에 소극적인 상황. 4단 HBM이 확산될 경우 고객은 비용을 줄이고 메모리 업체는 높은 수익성을 확보할 수 있어 양쪽 모두에 유리할 수 있다고 분석. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

📹엔비디아 다음 '슈퍼 사이클' 내 계좌 지킬 1순위 자산은? https://youtu.be/V6vXtzO9vLk 미국 상장지수펀드(ETF) 운용사인 터틀캐피탈매니지먼트(TCM)의 매튜 터틀(Matthew Tuttle) 최고경영자(CEO)를 그로쓰리서치에 모셨습니다. TCM은 2026년 7월 현재 약 70개 ETF, 약 50억 달러 AUM을 운용하고 있습니다. ETF투자전략에 대한 내용을 담았습니다. 📌 미국 증시, 강세장 중반인가 후기 사이클인가 • 높은 밸류에이션과 장기금리, 천문학적 AI 자본지출이 동시에 진행 중 • 구조적 강세장의 연장인지, 기대가 펀더멘털을 앞서가는 후기 국면인지가 핵심 쟁점 📌 AI 투자, 병목이 이동 • GPU 중심에서 HBM·네트워크·전력·냉각·데이터센터로 병목 확산 • 성장률보다 병목을 지배하거나 해결하는 기업에 주목해야 한다는 시각 📌 AI는 기술 사이클을 넘어 금융 사이클로 • 회사채, 사모신용 등 금융시장과의 연결고리 심화 • 사이클이 꺾일 경우 첫 균열이 어디서 나타날지가 관전 포인트 📌 레버리지 ETF, 위험 증폭인가 투명한 도구인가 • 단일종목 레버리지 ETF에 대한 시장 변동성 확대 비판 vs 기존 위험을 투명하게 거래하는 수단이라는 반론 • 한국 투자자들이 레버리지 ETF에 대해 가장 많이 오해하는 지점 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

🔥 그로쓰리서치 콥데이, 성황리에 마쳤습니다!🔥 오늘 진행된 그로쓰리서치 콥데이가 많은 분들의 참여 속에 잘 마무리되었습니다. 이번 콥데이에는 총 7개 기업이 함께했습니다. 📌 참여 기업 선익시스템 · 큐알티 · 씨이랩 플래티어 · 비아이매트릭스 · 이엔셀 · 지아이에스 현장에는 약 60여 분께서 참석해주셨으며, 각 기업의 발표와 함께 활발한 Q&A가 이어졌습니다. 일부 기업에서는 실제 솔루션을 직접 시연하는 등 현장감 있는 발표도 진행되었습니다. 긴 시간 함께해주시고 적극적으로 질문해주신 참석자분들 덕분에 마지막 세션까지 좋은 분위기 속에서 행사를 마칠 수 있었습니다. 함께해주신 기업 관계자 및 참석자 여러분께 감사드립니다. ☺️ 앞으로도 그로쓰리서는 기업과 투자자가 직접 만나 소통할 수 있는 자리를 꾸준히 만들어가겠습니다.🫡🫡 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻[단독] 삼성전자, 천안서 엑시노스 패키징 접고 HBM 설비로 전환 https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=423699 📌 핵심 내용 삼성전자, 천안사업장에서 담당해온 모바일 AP 엑시노스 패키징 생산을 단계적으로 종료하고 전면 고대역폭메모리(HBM) 설비로 전환 추진 현재 생산 중인 엑시노스 2600(갤럭시S26 일부·Z플립8 탑재)까지는 천안에서 유지, 차기작 엑시노스 2700부터는 온양사업장으로 이전 📌 패키징 구조 변화 엑시노스 2700부터 기존 FO-WLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키징)를 제외하고 AP·D램을 나란히 배치하는 SbS(사이드바이사이드) 구조로 전환 공정 복잡성·수율 부담에 따른 제조원가 상승이 배경, 방열구조물 HPB(히트패스블록)는 유지 예상 온양사업장은 WLP 대응 설비가 없어 천안 WLP 라인 역할이 자연스럽게 축소, 관련 인력도 온양으로 이동 중 천안의 기존 엑시노스 패키징 설비는 철거가 아닌 HBM용으로 완전 전환 📌 HBM 시장 점유율 (카운터포인트리서치, 2분기 기준) 삼성전자(005930) 33% — 전년比 18%p, 전분기比 12%p 급등 SK하이닉스(000660) 50%로 1위 유지하나 전분기比 8%p 하락 📌 회사측 입장 신승철 시스템LSI사업부 영업팀장 부사장, 엑시노스 사업 축소 아니며 차세대 갤럭시 플래그십 SoC 수주 및 커스텀 SoC 시장 리더십 강화 지속 언급 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 무라타, AI 수요에 800억엔 투자…2027년까지 생산능력 20% 이상 확대 https://money.udn.com/money/story/11162/9754443?from=edn_maintab_index&dark_mode=1 📌 800억엔 투입…MLCC 생산능력 20%+ 확대 무라타, 2027회계연도까지 2년간 약 800억엔 규모 MLCC 생산설비 투자 생산능력을 현재 대비 20% 이상 확대할 계획 2028년 이후 수요까지 고려해 일본·해외 거점에 추가 대규모 공장 건설도 검토 📌 수주액 85.5% 급증, 증설 필요성 확인 2026회계연도 1분기(4~6월) 커패시터 수주액 4,155억엔 전년 동기 대비 85.5% 증가하며 강한 수요 확인 기존 2028년까지 필요한 공장 공간을 선제 확보했지만 고객 수요가 예상보다 강해 추가 증설 검토 단계 📌 AI 서버가 MLCC 수요 성장 견인 AI 서버의 연산 성능·소비전력 증가로 서버당 MLCC 탑재량 지속 확대 고용량·고내열·소형화 등 고사양 MLCC 수요도 동반 증가 무라타는 AI용 MLCC 성장세가 최소 2028년까지 지속될 것으로 전망 📌 데이터센터 다음은 피지컬AI 중장기적으로 AI 데이터센터에서 엣지AI로 MLCC 수요처 확대 전망 로봇 등 피지컬AI가 차기 수요 성장축으로 부상할 가능성 야게오 등 글로벌 MLCC 업체들도 동시 증설에 나서며 AI발 업황 확대에 대응 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻백악관 AI 정책 라인, "자율규제 우선" 재확인 — 아모데이의 반독점 면제 요구엔 선긋기 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-14/ai-labs-should-make-safe-tech-without-antitrust-help-david-sacks-says 📌 핵심 발언 데이비드 색스(대통령 과학기술자문위원회 공동의장), 블룸버그TV 인터뷰에서 앤스로픽·오픈AI에 "정부 개입 없이 스스로 안전한 제품 만들고, 필요하면 자체적으로 속도조절 하라"고 언급 다리오 아모데이(앤스로픽 CEO)가 주말 에세이 "We Must Pace the Frontier"에서 제안한 안전 논의용 반독점 면제(antitrust waiver)에 대해 색스는 명확히 반대 — "기본 의무를 대가로 면제를 요구하는 건 흥정처럼 느껴진다" 전 FTC 위원장 리나 칸의 "AI 기업도 제품 책임법 적용 대상, 민형사 소송 가능" 주장에는 색스도 동의 📌 업계 구도 인식 색스, AI 산업을 오픈AI-앤스로픽 "듀오폴리(duopoly)" 구도로 공식 지칭 샘 알트먼(OpenAI), 일론 머스크(SpaceX)는 아모데이 제안에 동조했으나 색스는 반대 입장 완전한 무규제는 아님 — 투명성·감사 기준 등 "좁게 설계된" 규제는 긍정 평가(단, 감사기관 독립성 전제) 📌 지정학적 맥락 9월 24일 시진핑-트럼프 정상회담을 앞두고 색스는 "AI 속도조절은 중국에 따라잡을 기회만 준다"는 논리 반복 중국 외교부는 이런 "공포조장(fearmongering)"이 글로벌 AI 거버넌스에 도움 안 된다고 반박 같은 날 트럼프 대통령도 젠슨 황과의 통화에서 AI 속도조절 주장을 "정치적 동기" 내지 "중국의 술책"으로 규정 🔥현재 상황을 요약드리자면 앤스로픽 CEO가 "AI가 너무 빨리 발전하면 위험할 수 있으니" "회사들끼리 안전 문제를 상의할 수 있게 정부가 반독점 규제를 잠시 풀어달라"고 요청한겁니다. 데이비드삭스(AI 정책 담당자) "그건 정부한테 특혜를 요구하는 거나 다름없다, 안전한 제품을 만드는 건 원래 기업의 기본 책임이니 굳이 정부 도움 없이 알아서 속도조절 하라"며 사실상 거절한겁니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전기·퀄컴, 2.1D 패키징 동맹…'오가닉 브릿지' 공동 개발 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62253 📌 퀄컴과 1년 이상 공동개발 삼성전기가 퀄컴과 2.1D 패키징용 오가닉 브릿지 기술을 공동 개발 중 오가닉 브릿지를 매립한 FC-BGA로 퀄컴 칩의 성능·신뢰성 검증 진행 퀄컴은 데이터센터용 대형 멀티다이 반도체 적용을 검토 📌 실리콘 브릿지 대체하는 ‘유기소재 브릿지’ 인텔 EMIB의 실리콘 브릿지와 같은 역할을 하지만 유기소재 기반으로 구현 GPU·HBM 등 다이 간 I/O 밀도와 대역폭을 높이는 핵심 부품 기판 공정으로 제조해 실리콘 브릿지 대비 원가·생산성 측면의 대안으로 부각 📌 인텔 EMIB IP 우회 수요가 기회 삼성전기는 퀄컴 외 복수 고객사와도 오가닉 브릿지 기반 2.1D 패키지 기판 개발 빅테크들이 인텔 EMIB 관련 IP를 우회하기 위한 대안으로 오가닉 브릿지 검토 AI 가속기 멀티다이 구조 확산이 FC-BGA 고도화 수요로 연결 📌 삼성 파운드리와 패키징 생태계 확대 삼성전기가 오가닉 브릿지 FC-BGA를 제조하고 삼성전자 파운드리가 성능·신뢰성을 평가 삼성 파운드리의 Cube-E·Cube-R 등 첨단패키징 기술과 연계 가능 향후 삼성전기의 기판 기술이 삼성 파운드리 2.1D·2.3D 패키징 서비스 확장으로 이어지는지가 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 트럼프 대통령, 젠슨 황과 깜짝 통화 "AI·데이터센터 반대는 사기(hoax)" 📌 통화 배경 젠슨 황이 엔비디아 전략을 설명하던 중 트럼프 대통령으로부터 예정에 없던 전화가 걸려옴 마침 그는 올트먼·색스 등 실리콘밸리 인사들과 함께 무대에 서 있던 상황 📌 트럼프의 핵심 발언 "AI·데이터센터 반대 여론은 조작된 사기(hoax)다. 가장 기뻐하는 건 중국" 일부 주(州)가 데이터센터 유치 실패로 불만을 갖고 있으며, 핀란드로 투자가 빠지는 사례에 아쉬움 표명 "데이터센터는 향후 20~25년간 석유 같은 존재이며, 인터넷·AI보다도 크다" "누가 AI에서 이기든 그게 곧 승자(whoever wins AI wins)" 📌 신중론과 산업 지속 의지 병행 "조심스럽게 접근해야 하지만 산업을 멈추지는 않을 것"이라며 균형있는 입장 표명 쇠퇴하던 지역사회가 데이터센터 유치로 부유해진 사례를 언급하며 전 산업·전 주(州)의 AI 경쟁 승리를 다짐 바이든 행정부 4년간 1조 달러 미만이던 투자 대비, 자신의 임기 1년 만에 20조 달러 규모 투자 유치를 강조 📌 통화 이후 비하인드 진행자들이 "각본 아니었냐"고 묻자 젠슨 황은 "실제 통화였다"고 확인 과거 한 만찬 참석자 명단을 정할 때 트럼프가 직접 "젠슨은 왜 없냐"며 휴가 중이던 그를 불렀다는 일화 공개 지지율이 낮음에도 트럼프가 AI 규제에 반대하는 이유에 대해, "국가안보" 프레임이 최근 무너지자 반대 서사가 "안전(safety)" 프레임으로 옮겨간 것이라 분석 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

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💻 4단 적층 HBM 활용 분석, 데이터센터보다 자율주행·로봇 ‘엣지 AI’가 유력 📌 4hi HBM, HBM 부족 대응 카드로 부상 3분기 초부터 4단 적층 HBM 샘플이 공급망에서 등장 엔비디아를 포함한 AI칩 업체들이 차세대 플랫폼에서 HBM 부족을 완화하기 위해 낮은 적층 수까지 검토 중 다만 공급사들은 아직 4hi 규격 양산을 확정하지 않은 상태 📌 진짜 수요처는 데이터센터보다 엣지 4hi HBM에 실질적인 관심을 보이는 쪽은 데이터센터보다 자율주행·로봇 해당 영역에서도 DRAM 대역폭이 병목으로 부각되면서 HBM 채택 검토가 확대 SK하이닉스는 2024년 Waymo 자율주행 플랫폼에 HBM2E를 공급하고 차량용 인증도 확보한 전례가 있음 📌 HBM5 4hi는 16GB…데이터센터엔 용량이 약점 HBM5 모노다이 용량을 32Gb로 가정하면 4hi 한 스택 용량은 16GB HBM4E 대비 I/O 속도와 대역폭은 높아질 수 있지만, 데이터센터에서는 용량 대비 효율이 부족할 수 있음 이 때문에 메인스트림 데이터센터 채택 가능성은 낮음 📌 ‘저적층 HBM = 범용 해법’은 아니다 4hi는 낮은 적층으로 공급 부담을 줄일 수 있지만 base die 구조와 Gb당 가격 측면에서 경제성이 불리할 수 있음 결국 4hi HBM은 범용 데이터센터용보다는 고대역폭이 필요하지만 절대용량은 상대적으로 낮은 엣지 AI에 더 적합한 구조 단기 HBM 전체 수요에서 차지하는 비중은 아직 매우 제한적일 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, 하이-NA EUV 2030년부터 양산 본격화 ..'초미세공정' 경쟁 가속화 https://www.fnnews.com/news/202609101547077838 📌 TSMC, 2030년 High-NA EUV 양산 투입 TSMC가 2030년부터 High-NA EUV를 양산 라인에 본격 적용한다고 공식화 그동안 비용 대비 효용성에 신중했던 입장에서 선회했다는 점이 핵심 A12·A13까지는 기존 Low-NA EUV를 쓰고, 이후 A10·A11급부터 High-NA 적용이 예상됨 📌 High-NA, 멀티패터닝 줄여 생산성 개선 High-NA EUV는 기존 EUV 대비 더 높은 개구수로 미세 패턴 구현 능력을 높인 차세대 노광 기술 이론상 2nm급 패턴 구현 시 멀티패터닝 공정을 절반 수준으로 줄일 수 있어 생산성·원가 개선 기대 장비 가격은 5,000억원 이상이지만 대량생산 체계가 잡히면 공정 단순화 효과가 큼 📌 삼성·SK는 2028년 DRAM에 먼저 적용 삼성전자는 2028년 세계 최초로 High-NA EUV를 DRAM 양산 제품에 적용할 계획 SK하이닉스도 2028년 DRAM 적용을 목표로 준비 중 메모리에서는 한국 업체들이 TSMC보다 약 2년 앞서 실제 양산 검증에 들어가는 구도 📌 결국 핵심은 ‘누가 먼저 양산 수율을 잡느냐’ High-NA EUV는 이제 연구개발 장비가 아니라 실제 양산 경쟁의 핵심 장비로 이동 인텔이 18A에서 실제 양산 적용에 들어간 데 이어 삼성·SK·TSMC까지 로드맵 구체화 향후 경쟁 포인트는 장비 도입 자체보다 공정 안정화·수율·생산성 확보 속도 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi