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💻 TSMC, 구마모토 7.1 강진에도 생산 차질은 제한적 전망 📌 JASM 1공장 안전 확인…생산라인 순차 복귀 강진 직후 인력 대피를 실시했으며 전원 안전 확인 완료. 건물 구조 안전 점검을 마쳤고 생산라인도 순차적으로 재가동 중. 현재 설비 및 생산 영향에 대한 세부 점검은 계속 진행 중. 📌 실적 영향 제한적 전망 JASM 1공장 생산능력은 월 2만장(28/22/16/12nm)으로 TSMC 전체 생산능력의 약 2.6% 수준. 2026년 매출 기여도도 약 1%에 불과해 단기 실적 영향은 제한적이라는 평가. 📌 2공장 건설 일정도 큰 차질 없을 듯 건설 현장은 피해가 없으며 안전을 위해 일부 공사만 일시 중단. 3nm 양산 예정 시점이 2028년으로 아직 여유가 있어 일정 지연 가능성은 낮다는 분석. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [하닉 컨콜] Q&A Q: Capital Allocation 전략과 주주환원 관련 추가적인 공유 A. 추가적인 주주환원 방안은 검토 중 다만, ADR 공모 가격 등으로 새로운 중요 정보로 현재 시점에서는 추가적인 내용을 공유드리기에는 제약. 구체적인 주주환원 방식, 시점은 애기하기 어려움 구체적인 상황이 공유되면 방식이나 시점을 공유하겠음 안정적인 재무구조와 현금창출력을 높이는 방향으로 자본배분 전략을 가져갈 것 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [하닉 컨콜] Q&A Q: KV 캐시로 낸드 수요가 커지는 상황에서 낸드 대응 전략과 방향이 있는지 A. AI가 학습에서 추론으로 변하면서, 낸드 수요가 많아지는 것은 맞음 eSSD 중심으로 성장하면서 낸드가 지속 성장할 것 단일의 기술로 퍼포먼스를 대응하기는 어려울 것 SLC, QLC, TLC를 선택하는 것이 아니라,고객 워크로드에 맞는 최적의 스토리지를 제공하는 것이 목표 워크로드 별로 최적화된 스토리지 계층이 필요할 것 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [하닉 컨콜] Q&A Q: 국내외 CAPA 확대 계획 A. AI시대에는 공급 경쟁력도 핵심 능력 중장기 투자 방향은 AI 메모리 수요와 투자효율을 고려하여 투자할 것 이천과 용인은 차세대 메모리 핵심 거점으로 청주는 패키징과 낸드 확대할 예정 최근 발표는 향후 수요를 대응하기 위한 인프라를 선제적으로 확보하기 위함 국내외를 나누기보다는 전력, 인력, 용수, 공급망 등을 고려해 인프라 투자 현재 발표 된 것 이외는 추가적인 인프라 투자 결정된 것은 없음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [하닉 컨콜] Q&A Q: 2027년 HBM 협상 현황. HBM 가격 전망 및 가격 논의 상황 A. 현재 2027년 HBM 가격 논의 중 순조롭게 진행 중. 구체적인 가격 구조 등은 알려드리기 어려움. 최근 일반 디램 가격이 큰 폭으로 오르고 있는 상황인만큼, HBM 가격에 영향이 있을 수 있음 그러나 HBM 가격이 디램 가격에 직접적인 영향을 주지는 않음 HBM 생산에 생산되는 기회비용, 기술적 난이도 등을 고려하여 고객과 협의 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [하닉 컨콜] Q&A Q: HBM 경쟁력과 차별화되는 리더십 A. HBM4 경쟁력은 요구되는 퍼포먼스 외에 안정적인 공급까지 SK하닉은 HBM2E부터 이러한 경쟁력을 갖췄기 때문에 쉽게 경쟁력을 압도하지는 못할 것 대량생산 HBM4 2분기에 시작했음. HBM3E만큼의 안정적인 퍼포먼스를 내고 있음 HBM4E도 고객사 샘플 공급도 완료함 기술 성숙도와 양산 안정성 능력을 확보했으며, 순조롭게 이어지고 있는 상황 차세대 제품을 개발 중 하이브리드 본딩 외에 HBM5 같은 모델에 포함하기 위해 IHBM을 계획 중인 상황 AI 시장이 확대되고 패키징에 AI 가속기가 정교화될수록 고객은 안정적인 공급능력을 갖고 있는 업체를 선정할 것으로 보임 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [하닉 컨콜] Q&A Q: 하반기 D램 전망 A. 하반기에는 이러한 요인이 완화될 것으로 보임. HBM4 일반 디램의 출하도 늘어나면서 하반기 B/G는 상반기보다 좋을 것 고객수요와 제품믹스를 고려할 때, HBM4 고부가가치 제품 확대는 blended asp에 긍정적인 영향 하반기 실적 개선이 더욱 강화될 것으로 보임 단기 가격 변동이나 수익성에 치우치기 보다는 제품별 수급상황을 고려하여 판매전략을 계획 중 앞으로 이러한 원칙을 바탕으로 안정적이고 견조한 실적 성장을 낼 수 있도록 노력할 것 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [하닉 컨콜] Q&A Q: LTA에 관한 세부사항, 가격구조 등 설명 A. LTA 고객과 제품의 특성을 종합적으로 고려해, 통상적으로 5년 가격구조는 단일한 방식보다는 가격변동을 고려할 수 있는 다양한 방식으로 고객과 협의 계약이행력과 수요 가시성을 높이는 방식으로 고려 중. 고객의 계약에 따라 다름 LTA는 중장기적인 수요계획을 예측하는데 도움이 될 것 전체 매출에서 LTA 비중을 말할 수 없으나, 안정적으로 고려하고, 하방안정성을 가져올 것 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [하닉 컨콜] Q&A Q: 주요 CSP들의 인프라 투자 전망, HBM, 낸드와 디램 수요에 미치는 영향 A. AI 고효율화로 AI 인프라 투자 둔화되는 얘기가 있다는 것은 잘 알고 있음. 이러한 우려는 AI 활용도를 높이고, 수익화를 높이는 방향이라고 판단. 주요 CSP에게 AI는 검색, 광고, 클라우드, 소프트웨어 등 본업에 연계되는만큼 여전히 투자가 강하게 유지될 것으로 보임. 고효율 AI가 인프라 투자를 줄이지 않을 것으로 보임, AI 활용도와 적용을 높이는 방향으로 더 많은 유저와 서비스를 유지할 수 있을 것. 효율화는 AI서비스 확산과 전체 사용량을 높이는 방향으로 이어질 가능성이 높을 것으로 보임. 이러한 뷰는 핵심 고객사와 논의하고 있는 LTA를 통해 확인할 수 있음. 개별 프로젝트 변화 시점에는 변화가 있을 수 있지만, 전체적인 메모리 수요는 내년 이후에도 긍정적일 것으로 전망 AI에이전트를 위한 서버 디램, 고성능, 고용량 낸드까지 확대될 것으로 전망됨.

💻 SK하이닉스, 올해 설비투자 40조원 후반 예상…생산능력 확대 '고삐' https://zdnet.co.kr/view/?no=20260729083227 📌 설비투자 최소 15조원 확대 올해 투자 규모는 40조원 후반 수준 전년 30조1,730억원 대비 최소 15조원 증가 AI용 고부가 메모리 수요 대응이 핵심 📌 하반기 용인 신규 팹 투자 집중 M15X 양산 일정을 앞당겨 공급능력 확대 내년 초 용인 1기 팹 클린룸 오픈 예정 P&T7·M17 투자도 수요에 맞춰 단계 추진 📌 HBM4 양산 출하 본격 확대 2분기 HBM4 양산 출하를 이미 시작 하반기 생산량을 본격적으로 확대할 계획 HBM4E도 상반기 고객사 샘플 공급 완료 📌 321단 낸드 비중 50%로 확대 321단 제품이 전체 생산에서 최대 비중 차지 연말까지 국내 생산능력의 50% 수준 목표 SOCAMM2와 1c D램 공급도 빠르게 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [속보] SK하이닉스, 2분기 영업익 60.5조…전년比 557.2%↑ https://www.hankyung.com/article/202607291781i 📌 역대급 성장에도 컨센서스 하회 2분기 매출 79.3조원, 영업이익 60.5조원 기록 전년 대비 각각 256.8%, 557.2% 증가 시장 예상치 83.6조원·63.7조원은 소폭 하회 📌 10여개 고객과 장기계약 체결 AI 에이전트 확산으로 메모리 추가 공급 요청 증가 핵심 고객 등 10여곳과 LTA 협상을 마무리 업계 주요 고객과 추가 장기계약도 논의 중 📌 HBM4 양산 출하 본격 확대 2분기 HBM4 양산 출하를 시작해 하반기 생산 확대 HBM4E 시제품도 상반기 고객사에 공급 SOCAMM2 판매와 1c D램 적용 제품 공급도 증가 📌 생산능력 선제 확장이 핵심 청주 M15X 양산 일정을 앞당겨 D램 공급 확대 내년 초 용인 1기 팹 클린룸 가동 준비 P&T7·M17 등 패키징과 낸드 투자도 단계적 추진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AI향 고사양 수요가 MLCC 출하 급증과 범용 제품 가격 상승을 동시 견인 [TrendForce] 📌 한·일 3사 출하량, 5년 만의 최고치 무라타·삼성전기·타이요유덴의 2026년 6월 MLCC 출하량이 5년 내 월간 최고치 기록 무라타 1,400억개, 삼성전기 980억개, 타이요유덴 400억개로 집계 구글 TPU와 AWS 트레이니움 등 CSP 자체 ASIC 투자가 핵심 수요처 📌 생산라인, AI용 고사양 제품으로 이동 한·일 업체들이 범용 X5R 대신 AI용 X6S·X7R 생산 비중을 확대 고용량·저전압·소형 MLCC 수요가 늘면서 1~22µF 범용 제품 생산능력 축소 AI 서버 투자 확대가 MLCC 제품 믹스와 공급 구조를 변화시키는 국면 📌 범용 MLCC도 공급 부족으로 가격 급등 주요 MLCC 재고가 30일 이하로 하락하며 유통사와 중소 고객사의 긴급 주문 증가 선제적으로 재고를 확보한 대리점은 평균 20~25% 가격 인상 현물 가격은 기존 대비 2~3배까지 상승하며 대만·중국 업체로 주문 확산 📌 삼성전기, AI 수요와 판가 상승 동시 수혜 삼성전기는 AI향 고부가 MLCC 출하 확대와 범용 제품 가격 강세가 동시에 긍정적 소비자 전자제품 수요는 부진하지만 공급 축소로 채널 가격은 오르는 구조적 불균형 지속 향후 AI용 제품 비중 확대와 MLCC 평균판매가격 상승 여부가 실적 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HBM 점유율 79% K반도체…中과 초격차 유지 안간힘 https://www.imaeil.com/page/view/2026072815423384125 📌 중국 D램 점유율 빠르게 상승 CXMT의 글로벌 D램 점유율은 1년 만에 3%에서 8%로 확대 상장을 통해 최대 14조원을 확보하며 생산능력과 기술 투자에 나설 계획 중국 메모리 업체의 성장으로 국내 기업의 기술 격차 유지 중요성 확대 📌 한국 HBM 시장 우위 유지 올해 1분기 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 합산 점유율은 79% SK하이닉스가 58%, 삼성전자가 21%를 차지하며 시장을 주도 AI 서버 수요 확대 속 HBM 경쟁력이 국내 메모리 산업의 핵심 기반 📌 HBM4E 선행 개발 경쟁 삼성전자는 HBM4 양산에 이어 12단 HBM4E 샘플을 공급 SK하이닉스도 HBM4E 샘플을 고객사에 전달하고 2027년 양산 추진 용인 클러스터와 청주 패키징 공장 투자로 생산 기반 확대 📌 글로벌 빅테크 협력 강화 삼성전자는 브로드컴, SK그룹은 엔비디아·마이크로소프트 등과 협력 발표 차세대 메모리와 AI 인프라 공급망을 중심으로 공동 사업 추진 선단제품 투자와 고객사 연계를 통해 중장기 경쟁력 확보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AI 투자에 길어지는 반도체 장비 납기… 공급 병목 재현되나 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/07/28/O4PFGB4RSNEW7LWLFHEA2UMA5A/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 📌 전공정 장비 리드타임 확대 AI 반도체와 첨단 팹 투자가 동시에 늘며 장비 확보 경쟁이 심화 증착·식각·계측 장비 납기는 기존보다 1.5~2배 증가 국내 일부 장비도 납기가 3~4개월에서 6~8개월로 확대 📌 EUV 공급 제약 장기화 ASML의 2027년 EUV 생산 물량은 대부분 예약된 것으로 파악 초정밀 광학계 생산 확대에 시간이 필요해 단기 증산은 제한적 첨단 공정 장비 부족은 2027~2028년까지 이어질 가능성 📌 HBM 후공정 장비 수요 증가 HBM3E 12단과 HBM4 양산 준비로 TC 본더 발주가 확대 국내 장비업체들이 생산능력을 늘리고 있지만 공급은 여전히 빠듯한 상황 첨단 패키징 투자가 후공정 장비 수요를 지속적으로 견인 📌 일시적 공급난보다 구조적 병목 팬데믹 당시와 달리 현재는 AI 설비투자 증가가 수요 확대의 원인 반도체 업체들은 납기 증가를 고려해 장비 발주 시점을 앞당기는 추세 장비 리드타임이 향후 팹 투자 일정과 생산능력 확대의 주요 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 TSMC·메모리 동반 인상, 아이폰 구형 모델까지 10% 상승...IT기기 가격 상승 지속 [공상시보] 📌 퀄컴·미디어텍, 두 자릿수 가격 인상 미디어텍은 3분기부터 일부 모바일 칩 가격을 인상하고, 수익성 기준으로 제한된 생산능력을 배분 퀄컴도 공급업체 비용 상승을 이유로 9월부터 제품 가격을 두 자릿수 비율로 인상할 계획 AI 수요가 웨이퍼·패키징·부품 가격을 동시에 끌어올리며 모바일 AP 업체의 원가 부담 확대 📌 아이폰까지 번진 원가 전가 일본에서 아이폰17 시작 가격이 12만9,800엔에서 14만2,800엔으로 약 10% 상승 비보 iQOO 15 시리즈도 400~1,000위안 인상됐으며, 최상위 모델은 출시가 대비 1,500위안 상승 스마트폰 업체들이 마진 축소보다 제품 가격 인상을 선택하면서 하반기 플래그십 가격 상승 가능성 확대 📌 TSMC·메모리·부품 가격 동시 상승 DRAM·NAND뿐 아니라 TSMC 첨단공정 웨이퍼, 이미지센서, 방열 소재, 금속 프레임 가격도 동반 상승 생성형 AI·에이전트형 AI 기능 탑재로 연구개발비까지 늘어나면서 스마트폰 원가 구조가 전반적으로 악화 브랜드들은 가격 인상, 메모리 용량 축소, 구형 AP 재활용으로 대응할 전망 📌 2나노 AP도 다중 라인업 전략 미디어텍은 디멘시티 9600s·9600 Pro·9600 Pro Max 등 3개 제품군을 검토 상위 모델은 TSMC N2P 적용 가능성이 거론되며, 동일 칩의 클럭·기능 차별화로 생산 효율을 높일 전망 퀄컴도 Snapdragon 8 Elite Gen 6를 표준·Pro 버전으로 나눠 성능과 가격대를 세분화할 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] SK하이닉스, LPDDR6 하반기 양산…샤오미 첫 공급 https://biz.heraldcorp.com/article/10822453?ref=naver 📌 LPDDR6 하반기 양산 본격화 지난 3월 개발한 차세대 모바일 D램 LPDDR6를 올해 하반기부터 양산 계획 첫 공급처는 샤오미로 예상, 차세대 플래그십 스마트폰에 탑재될 전망 10나노급 6세대 1c 공정을 적용해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선 📌 중국 프리미엄 스마트폰 공급 확대 기대 LPDDR3부터 LPDDR5X까지 샤오미와 장기간 거래 관계를 유지 이번 공급으로 비보·오포 등 중국 스마트폰 업체로 고객사 확대 가능성 중국 플래그십 제품은 여전히 글로벌 3사 의존도가 높은 상황 📌 모바일 D램 업황도 개선세 메모리 업체들이 HBM과 범용 D램 생산에 집중하면서 LPDDR 공급 부족과 가격 상승이 이어지는 모습 올해 1분기 모바일 D램 매출은 전 분기 대비 64.5% 증가 AI 기능 확대와 모바일 기기 고사양화로 LPDDR 수요와 수익성 개선 기대 📌 소캠 시장 경쟁도 본격화 소캠은 LPDDR을 AI 서버용 모듈로 구성한 제품 SK하이닉스와 삼성전자가 마이크론보다 LPDDR6 양산 준비를 앞서며 초기 시장 주도권 확보 LPDDR6 양산 경험이 향후 엔비디아향 소캠 공급 경쟁에서도 긍정적으로 작용할 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 中, 이머전 DUV 노광장비 자체 생산 본격화…"반도체 자립 전환점" https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02463286645519112&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 이머전 DUV 생산 단계 진입 상하이 정부 지원 업체가 자체 개발한 이머전 DUV 장비 생산에 돌입 올해 약 5대, 내년 20대 수준으로 생산 확대 목표 SMIC·화훙반도체·CXMT에 첫 장비 공급 예정 📌 美 규제가 장비 국산화 촉진 EUV와 최상급 DUV 수출 제한 속 중국이 자체 노광장비 개발에 투자 확대 실제 생산 단계에 진입했다는 점에서 상징적 의미 중국 내 장비·파운드리·메모리 기업을 연결한 자급형 생태계 구축 가속 📌 7나노 구현 가능하지만 한계 존재 이머전 DUV는 단일 노광으로 28나노, 다중 노광 적용 시 7나노급 구현 가능 다만 오버레이 오차와 공정 증가로 수율·비용·생산성 부담 확대 첨단 공정에서는 여전히 EUV의 기술·경제성 우위가 지속 📌 양산 검증이 향후 관건 핵심 부품 일부는 일본산에 의존하고 부품 공급 지연 문제도 존재 실제 생산라인 적용까지 처리 속도·정밀도·장기 신뢰성 검증 필요 중국 장비 상용화 우려로 ASML을 비롯한 글로벌 장비주 동반 약세 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 “외계인이라도 납치했나”…HBM 속도 50% 끌어올리겠다는 삼성전자 https://www.mk.co.kr/news/business/12109042 📌 HBM5, 2나노 GAA로 성능 점프 HBM5 베이스 다이에 최선단 2나노 GAA 공정 적용 HBM4E 대비 동작 속도 50% 이상 향상이 개발 목표 전력 효율과 TSV 집적도를 높여 차세대 AI·HPC 수요 대응 📌 첫 샘플부터 성능·수율 목표 달성 HBM4 베이스 다이 공정 셋업과 샘플 개발을 약 3개월 만에 완료 첫 샘플부터 성능과 수율 목표를 동시에 달성 후속 HBM 제품에도 활용 가능한 공정 셋업 기준 확보 📌 베이스 다이가 HBM 경쟁력 좌우 HBM4E 베이스 다이에 4세대 4나노 공정 적용 고집적 소자와 배선 최적화로 14Gbps 이상 고속 동작 구현 전력 소모와 발열까지 개선하며 베이스 다이 경쟁력 입증 📌 메모리·파운드리·패키징 턴키 시너지 설계 단계부터 메모리·파운드리·패키징 조직이 공동 참여 속도·전력·발열·수율을 동시에 최적화해 개발 기간과 비용 절감 AI·HPC·전장·로보틱스로 고객 기반 확대 추진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 타이요유덴, MLCC 2차 가격 인상...2026년 9월 1일 출하분부터 2026년 9월 1일부터 MLCC 가격 인상을 하겠다고 고객사에 통지 (번역) 시하 더욱 번영하시기를 기원드립니다. 평소 각별한 배려를 베풀어 주셔서 깊이 감사드립니다. 당사 제품인 「적층세라믹콘덴서(MLCC)」에 대하여 가격 개정을 실시하고자 안내드립니다. 최근 자재 및 원재료 가격 급등에 대해 그동안 원가 절감을 위해 최대한의 노력을 거듭해 왔습니다만, 현재 상황은 당사의 자구 노력만으로는 흡수할 수 없는 수준에 이르렀습니다. 지난달에 한 차례 개정 요청을 드린 바 있으나, 여전히 흡수하지 못하고 있어 재차 2026년 9월 1일 당사 출하분부터 가격 개정을 요청드립니다. 공급과 관련해서는, 현재 전사적으로도 대응이 어려워 납기대로의 대응이 곤란한 상황이 계속되고 있습니다. 이번에 가격 개정을 수용해 주시더라도 여전히 납기 준수를 약속드리기는 어렵습니다만, 가능한 한 조정에 힘쓰겠습니다. 고객사에 큰 불편을 끼쳐드리게 되어 죄송하오나, 부디 양해와 협조를 부탁드립니다. 앞으로도 한층 더 품질 향상과 서비스 충실에 힘쓰겠사오니, 계속해서 애용해 주시기를 부탁드립니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi