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🎬 한미반도체 TC본더의 독주는 끝나지 않았다! [기업탐방 보고서] https://youtu.be/FqUukC06GRs?si=LgLqLLHQwmWC2xCQ 📌 TC 본더 적용처 확대 HBM뿐 아니라 칩렛·로직·NAND 등 반도체 전반으로 본딩 수요 확산 한미반도체는 다양한 본딩 방식과 대면적 칩에 대응 가능한 장비 라인업 보유 📌 하이브리드 본딩 도입 지연 높은 공정 난도와 낮은 수율, 장비 비용 부담으로 단기 양산 적용은 제한적 HBM5까지도 TC 본딩 중심 구조가 이어질 가능성 📌 HBM4 발주 재개와 실적 성장 지연됐던 주요 고객사의 HBM4용 TC 본더 발주가 올해부터 본격 재개 전망 신규 고객 확대와 전량 신규 장비 공급으로 2026년 최대 실적 기대

💻 삼성전기, 유리기판 핵심소재 직접 만든다...日 합작사 설립 https://www.newspim.com/news/view/20260702001030 📌 ① JV 설립 개요 • 삼성전기, 동우화인켐과 유리기판용 글라스 코어 합작법인 설립 • 합작법인명: 글라셈(GlaSSEM·가칭) • 총 출자금 4,800억원 • 지분율: 삼성전기 66%, 동우화인켐 34% • 본사·생산거점: 경기도 평택 📌 ② 글라스 코어 의미 • 차세대 반도체 패키지용 유리기판 핵심 소재 • 기존 유기기판 대비 낮은 열팽창률·높은 평탄도 보유 • AI 서버·HPC용 고성능 반도체 패키지에 적합 📌 ③ 양산 일정 • 생산설비 구축 및 품질 검증 진행 • 2027년 하반기 본격 가동 목표 📌 ④ 전략적 의미 • 삼성전기 기판 설계·제조 기술 + 스미토모화학 소재 기술 결합 • 유리기판 핵심 소재 공급망 선제 확보 • 글로벌 빅테크의 AI 반도체 수요 대응 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 시대, 이제는 PLP를 볼 시간 AI 가속기와 HPC 수요가 폭발적으로 증가하면서 반도체 패키징 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있습니다. 특히 기존 패키징을 넘어 FO-PLP(Fan-Out Panel Level Packaging)와 유리 기판(Glass Substrate) 시장이 2030년까지 본격적인 성장 구간에 진입할 것으로 전망됩니다. CoWoS 이후를 준비하는 차세대 패키징 기술인 만큼 지금부터 관련 밸류체인을 살펴볼 필요가 있습니다. 패널 레벨 패키징(PLP) 산업을 공부하고 싶으시다면, 저희가 발간한 PLP 산업보고서도 참고해보시길 바랍니다. 🔥 패널 레벨 패키징 산업보고서 보러가기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260629015728771id 💥 패널 레벨 패키징 보고서 핵심 📌 1. AI 반도체 대형화가 PLP 전환을 촉진 • AI 가속기 고성능화로 패키지와 인터포저 면적이 빠르게 확대 • 기존 300mm 원형 웨이퍼 방식은 가장자리 면적 손실과 생산성 저하 문제가 부각 • 대형 패키지 구현과 원가 절감을 위해 사각 패널 기반 PLP 전환 필요성 확대 📌 2. TSMC CoPoS와 유리기판이 시장 개화의 신호 • TSMC는 CoWoS 기반 AI·HPC용 패널 레벨 패키징 기술인 CoPoS 개발 추진 • PLP는 510×510mm 또는 600×600mm급 사각 패널 공정으로 면적 효율 개선 가능 • 유리기판은 대형 패키지에서 발생하는 휨과 미세 배선 문제를 보완하는 핵심 소재 📌 3. 투자전략은 PLP 장비 레퍼런스 보유 기업 중심 • 시장 개화 초기에는 양산 레퍼런스를 보유한 기업의 진입 장벽이 상대적으로 높음 • 기존 PLP 양산라인에 장비를 공급했거나 글로벌 기판 고객사를 확보한 기업에 주목 • PLP 장비, 유리기판 공정, 소재·부품 밸류체인으로 관심 범위를 확장할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI·HPC 폭발적 수요에…차세대 패키징 시장 6년 새 ‘12배’ 폭증 https://www.mk.co.kr/news/business/12088686 📌 ① FO-PLP·유리 기판 패키징 시장 규모 전망 • 2024년: 약 6.5억 달러 (~1조 89억원) • 2030년: 약 81억 달러 (~12조 5,728억원) • 6년 만에 12배 이상 성장 📌 ② 성장 요인 • AI 가속기 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 수요 증가 • 고밀도 인터커넥트, 우수한 방열, 대형 패키지 구현 필요 • FO-PLP 시장 매출 중 2030년까지 45.6%가 AI·HPC용 📌 ③ 기술적 특징 • 유리 기판(GSP): → 기존 유기 기판 대비 인터커넥트 밀도·치수 안정성 우수 → 기판 휘어짐(워피지) 제어 가능 • 차세대 칩렛 기반 아키텍처 및 대형 AI 프로세서 지원 📌 ④ 주요 기업 동향 • TSMC: CoPoS(CoP on Substrate) 플랫폼 개발 • 인텔, 삼성전기, ASE, PTI: 유리 기판·패널 레벨 패키징 사업 확대 📌 ⑤ 지역별 전망 • 동아시아: 패널 레벨 패키징 핵심 제조 허브 • 대만·일본·중국 본토: 글로벌 생산능력 84.8% 차지 • 일본: 유리 기판 투자 확대, 가장 빠른 생산 능력 성장세 • 한국: 삼성전기, 부산·세종 사업장 중심 차세대 패키징 투자 → 스미토모화학과 JV MOU 체결, 핵심 소재 확보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 Amazon, 20년 만에 소비자기기 칩 전략 바꾼다… Alchip 최대 수혜 가능성 [궈밍치] 📌 AI 투자 확대와 비용 효율화 필요성 AI 컴퓨팅 투자 확대로 Amazon의 현금흐름 부담 확대. 1Q26 기준 최근 12개월 FCF는 YoY 95% 감소한 약 12억 달러 수준. AI 투자 사이클을 유지하기 위해 조직 효율화와 비AI 사업부 비용 구조 개선 필요성 부각. 📌 소비자기기 프로세서 조달 전략 변화 Kindle, Fire TV, Echo, Alexa 디바이스, Blink, Ring 등 Amazon 자체 소비자기기는 현재 외부 프로세서 사용. 원가 구조 최적화를 위해 외부 조달 중심 구조에서 자체 개발 칩 기반 COT 모델로 전환 추진. 약 20년 만에 나타나는 Amazon 소비자기기 프로세서 조달 전략의 구조적 변화. 📌 Trainium 모델의 소비자기기 SoC 확장 Amazon은 AI 칩 Trainium에서 활용한 자체 칩 개발 방식을 소비자기기용 프로세서에도 적용하려는 흐름. 핵심은 Amazon이 칩 개발 주도권을 확보하고, 외부 파트너는 백엔드 설계와 테스트를 담당하는 구조. 단순 공급사 변경이 아니라 소비자기기용 SoC 내재화 전략으로 해석 가능. 📌 Alchip의 독점 파트너 역할 Amazon은 이번 전환을 위해 Alchip을 자체 개발 칩의 백엔드 설계 및 테스트 독점 파트너로 선정한 것으로 파악. Alchip은 각 설계 프로젝트별 NRE 매출 확보 가능. 이후 Amazon 자체 프로세서 출하 확대에 따른 양산 관련 수혜 가능성 존재. 📌 2027년 이후 물량 확대 가능성 전략 전환은 2027년부터 시작될 전망. 전환 완료 시 Amazon 자체 소비자기기용 프로세서 연간 출하량은 약 4,000만 개 수준으로 추정. Alchip 입장에서는 NRE와 양산 물량이 결합된 신규 성장축 형성 가능성. 📌 투자자 관점의 함의 Amazon에는 자체 소비자기기 원가 구조 개선과 공급망 통제력 강화 효과. Alchip에는 AI/HPC 외 소비자기기 SoC 영역으로 고객 기반과 매출원 확장 가능성. 아직 시장에 충분히 반영되지 않은 중장기 성장 옵션으로 판단. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성, 충청권 ‘140조’ 투자 선언…“소재·부품 충청에서 실현” https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004637368 📌 충청권에 140조원 집중 투자 삼성이 충청권 첨단산업 거점에 총 140조원을 투자하며 AI 핵심 소재·부품 공급망 구축 추진 아산·천안·세종·온양을 중심으로 디스플레이·반도체·배터리 생산기지 경쟁력 강화 📌 HBM·OLED 중심 생산능력 확대 삼성전자는 온양캠퍼스에 56조원을 투자해 HBM 후공정 생산능력 확대 및 공정 고도화 삼성디스플레이는 아산에 67조원을 투자해 차세대 OLED 생산라인 고도화 및 소부장 협력 확대 📌 AI 서버 기판·차세대 배터리 투자 삼성전기는 세종캠퍼스에 8조원을 투자해 AI 서버용 패키지 기판 생산 확대 삼성SDI는 천안캠퍼스에 9조원을 투입해 차세대 배터리 생산 역량 강화 📌 충청권 소부장 생태계 강화 디스플레이·반도체·배터리를 아우르는 소재·부품 클러스터 구축 추진 지역 소부장 기업과 기술 협력을 확대하며 글로벌 IT 소재·부품 허브 육성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 'HBM4' 시장 커지고 가격 오른다…삼성·SK·마이크론 '점유율 전쟁' https://www.mt.co.kr/industry/2026/07/02/2026070113482976088 📌 ① HBM 시장 재편 • HBM3E → HBM4 중심으로 시장 전환 • 수요처: 엔비디아 → ASIC 등 확장 • 공급 제약으로 가격 상승세 예상 📌 ② 주요 기업 점유율 • SK하이닉스: 1분기 기준 글로벌 HBM 매출 58% (1위) • 삼성전자·마이크론: 각각 21% (공동 2위) • 하반기 HBM4 출하 실적이 점유율 경쟁 분수령 📌 ③ 삼성전자 • 2월 HBM4 양산·출하 시작 • 130일 만에 매출 10억 달러 달성 • HBM4 생산능력 절반 배정, HBM4E 수율 70% 이상 📌 ④ SK하이닉스 • HBM3E 이어 HBM4에서도 엔비디아 최대 공급사 유지 • HBM4 점유율 60% 이상 예상 📌 ⑤ 마이크론 • HBM4 매출 10억 달러 달성 • 연말 HBM 점유율 20% 목표 • HBM4 12단 수율, HBM3E보다 빠른 성숙 📌 ⑥ 수요 견인 요인 • AI 데이터센터 투자 확대: 2025년 4,660억 달러 → 2030년 3조 3,790억 달러 전망 • 빅테크 ASIC 개발 확대 → HBM4 수요 증가 • AI 칩당 HBM 탑재 용량: 기존 96~192GB → 216~288GB 📌 ⑦ 가격 전망 • 일반 D램 가격 강세 → HBM 가격 상승 압력 반영 가능 • 수요 확대 + 생산능력 제한 → 공급업체 가격 결정력 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ [탐방노트] 피에스케이홀딩스·피에스케이 📍 피에스케이, 전공정 플라즈마 세정 장비 중심 PR Strip 장비는 메모리·로직 공정에 모두 적용 최근 3년간 PR Strip 글로벌 시장점유율 1위 유지 Dry Cleaning 장비는 D램 공정 중심으로 신규 진입 중 📍 피에스케이홀딩스, 후공정 패키징 장비 중심 Descum 장비는 TSV 공정을 사용하는 HBM 생산에 적용 Reflow 장비는 2.5D 패키징 및 CoWoS 공정에 사용 HBM 생산 업체와 CoWoS 관련 고객사를 확보 📍 고객 기반과 성장 모멘텀 피에스케이는 글로벌 메모리 3사와 주요 파운드리를 고객사로 확보 키옥시아·샌디스크 프로젝트는 연말 양산 여부 확인 예정 피에스케이홀딩스는 HBM·첨단 패키징 투자 확대 수혜 기대 📍 실적 개선과 R&D 투자 확대 피에스케이 1분기 영업이익률은 약 30%, 연간 20% 후반 수준 예상 회사는 올해 컨센서스 달성에 부담이 없다고 설명 R&D 비용과 연구인력 비중 확대를 통해 기술 경쟁력 강화 추진 ✅ 피에스케이홀딩스·피에스케이 탐방노트 보러가기 [네이버프리미엄콘텐츠] https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701170726100xf [홈페이지] https://www.growthresearch.co.kr/membership/1430/1085

✅ [탐방노트] HPSP 📍 고압수소 어닐링, 미세공정 핵심 장비 고압·고농도 수소로 트랜지스터 계면 결함을 치유하는 전공정 장비 기존 열 기반 어닐링 대비 낮은 온도에서 공정 가능 로직 10나노 이하, NAND 300단 이상 공정에서 채택 확대 예상 📍 Top Tier 고객 기반, 단기 NAND·장기 DRAM 성장축 글로벌 Top Tier 파운드리 대부분을 고객사로 확보 NAND는 Top Tier 고객사 모두에 공급 중 단기적으로 NAND가 성장 중심, 장기적으로 DRAM 확대 기대 📍 HPO·하이브리드 본딩으로 신규 장비 확장 HPO는 4개 이상 고객사와 공동개발 진행 중 올해 말 베타 테스트 완료 후 양산 테스트 진입 목표 하이브리드 본딩용 고압 어닐링 장비도 JDP 형태로 개발 📍 2026년 가이던스 상향과 높은 수익성 2026년 매출 가이던스 2,300억~2,500억원으로 상향 영업이익률 약 50% 수준 유지 목표 2027년 상반기까지 생산 가능한 수준의 주문 확보 ✅ HPSP 탐방노트 보러가기 [네이버프리미엄콘텐츠] https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701163422499he [홈페이지] http://www.growthresearch.co.kr/membership/1430/1083

💻 [단독]삼성, 반도체 공정에 양자컴 심는다 https://n.news.naver.com/article/011/0004637092?sid=105 📌 양자컴퓨터, 반도체 제조 공정에 첫 적용 삼성SDS가 양자컴퓨터를 활용한 노광(포토리소그래피) 공정 시뮬레이션 알고리즘 개발 올해 하반기 POC(기술실증)에 착수해 실제 공정 적용 가능성 검증 예정 📌 양자·AI·고전 컴퓨팅 결합 양자컴퓨터가 대규모 핵심 연산을 수행하고 고전 컴퓨터가 결과를 가공하는 하이브리드 구조 AI를 활용해 양자 연산 오류를 실시간 탐지·보정, 시뮬레이션 정확도 향상 추진 📌 수율·집적도 개선 기대 노광 공정을 가상으로 최적화해 반도체 패턴 설계와 식각 과정의 시간·비용 절감 기대 공정 정밀도 향상을 통해 반도체 집적도와 수율 개선이 목표 📌 삼성 내부 반도체 경쟁력 강화 삼성SDS는 기술을 별도 사업화하지 않고 삼성전자와 공유할 계획 삼성전자가 10년 이상 축적한 공정 시뮬레이션 기술과 결합해 차세대 제조 경쟁력 확보 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 그로쓰리서치 기업탐방 프리뷰 보고서 ✅ 📌 종목명 : 00000 탐방일자: 2026.06.15. 시가총액: 23조 4,945억 원 현재주가: 249,000원 ✅ 기업탐방 보고서 다운로드(네프콘) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701162842310yx ✅ 기업탐방 보고서 다운로드(자사 홈페이지) http://www.growthresearch.co.kr/membership/1410/1082 📌 기업 요약 AI 반도체 경쟁이 심화될수록 결국 중요한 건 얼마나 많은 칩을 안정적으로 붙일 수 있느냐입니다. 00000은 글로벌 최고 수준의 TC 본딩 기술력을 기반으로 HBM뿐 아니라 로직 반도체, 일반 메모리, 칩렛, CoWoS 등으로 적용 시장을 빠르게 넓혀가고 있습니다. 현재 약 320여 개 글로벌 고객사를 확보하고 있으며, 매출의 약 90%가 수출에서 발생하는 만큼 글로벌 AI 투자 확대의 직접적인 수혜가 기대되는 기업입니다. 투자 포인트는 HBM 투자도 매력적이지만, HBM 이후에도 성장 스토리가 이어진다는 점입니다. 지난해 지연됐던 HBM4용 TC 본더 발주가 올해 본격 재개될 전망이며, HBM4부터는 기존 장비 개조가 아닌 신규 장비 공급으로 전환되면서 ASP 상승도 기대됩니다. 여기에 와이드 TC 본더, HBF용 TC 본더, DDR·낸드 통합 장비, 로직 반도체용 본딩 장비까지 신규 제품군에 대한 수요가 확대되고 있어 고객사와 시장 모두 넓어지는 구간입니다. 중장기 성장성을 충분히 기대해볼 수 있는 시점입니다.

💻 [단독] HPSP, 삼성·SK에 D램용 장비 납품한다 https://www.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202607010351 📌 D램 시장 첫 본격 진입 HPSP가 삼성전자·SK하이닉스의 1d(10나노급 7세대) D램 및 HBM4E용 고압수소어닐링(HPA) 장비를 테스트 중 회사는 "내년 협력이 가능할 것으로 기대한다"며 2027년 공급 가능성을 공식 언급 📌 HBM 미세화 수혜 본격화 HPA는 고압 수소를 활용해 웨이퍼 결함을 개선하는 장비로, 열 손상이 적어 1d D램·HBM4E 등 첨단 공정에 적합 기존에는 마이크론 D램과 삼성·SK 낸드 중심이었지만, D램까지 적용이 확대되며 메모리 3사 공급 체제 구축 기대 📌 테슬라 테라팹도 공급 예정 2027년 상반기 테슬라 테라팹 파일럿 라인에 HPA 장비 1대 공급 예정 파일럿 검증 이후 양산 라인으로 확대될 가능성이 높아 중장기 신규 고객 확보 기대 📌 50% 영업이익률 유지 기대 글로벌 HPA 시장 사실상 독점, 글로벌 파운드리 상위 20개 업체와 거래 올해 매출은 전년(1,730억원) 대비 20% 이상 성장 전망, 메모리 3사의 1d D램 투자 확대가 추가 성장 동력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성, HBM4E 수율 70% 넘겼다…HBM 초격차 총력전 https://www.fnnews.com/news/202607010950439833 📌 HBM4E 개발 안정권 진입 HBM4E 신뢰성 테스트 수율이 70% 이상으로 상승하며 개발 안정권 진입 업계에서 공정 성숙 단계로 평가하는 80% 수율에 근접, 양산 준비 순항 📌 엔비디아 차세대 AI GPU 대응 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 평가 진행 중 2027년 출시 예정인 엔비디아 '베라 루빈 울트라' 탑재가 기대되는 차세대 HBM 제품 📌 HBM5 핵심 D램 공정도 순항 차세대 D1d(10나노급 7세대) D램 공정 경쟁력이 경쟁사 대비 우위라는 내부 평가 11월 PRA(생산준비승인) 목표로 개발 중이며, 통과 시 본격 양산 체제 전환 📌 AI 메모리 초격차 회복 시동 D1d 공정은 HBM5(8세대)부터 적용될 핵심 기술 HBM4E 수율 개선과 D1d 개발이 맞물리며 차세대 AI 메모리 경쟁력 강화 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 청주 38년, 음성 21년 걸렸다…호남 반도체 800조원 딜레마 https://n.news.naver.com/mnews/article/119/0003106752 📌 800조원 투자 발표, 현실은 인프라 검증이 먼저 정부는 삼성전자·SK하이닉스 합산 800조원 규모의 호남 반도체 클러스터 추진을 공식화. 다만 전력·용수·인력 확보 방안이 구체화되지 않은 상태에서 입지가 먼저 발표돼 실현 가능성을 둘러싼 논란이 지속. 📌 반도체 클러스터는 수십 년이 걸리는 산업 생태계 청주 반도체 벨트는 1988년 첫 투자 이후 38년간 생산·협력사·인력 생태계를 구축. 용인 국가산단도 투자 발표부터 첫 팹 가동까지 약 8년이 소요될 예정이며, 전력·용수 대책을 먼저 마련한 뒤 사업을 추진 중. 충북 음성 상우산단 역시 지정 후 20년 넘게 개발이 진행되는 사례. 📌 호남이 직면한 3대 과제 팹 4기 운영 시 약 6.3GW 전력과 하루 65만톤의 산업용수가 필요한 것으로 추산. 호남 송전망은 2030년 전후 수용 한계가 예상되고, 태양광 중심 전원은 24시간 가동이 필요한 반도체 공정 특성과 한계가 있다는 지적. 반도체 공정 엔지니어와 연구인력 등 전문 인력 생태계 구축도 장기 과제로 평가. 📌 향후 관전 포인트 정부가 전력·용수·인력 확보 계획과 단계별 투자 로드맵을 얼마나 구체적으로 제시할지가 핵심. 업계에서는 인프라 검증 없이 추진될 경우 사업 지연 가능성과 함께 부동산 투기 우려도 제기. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, SAFE 포럼 개최…AI 파운드리 기술 로드맵 공개 https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006319674 📌 2나노·DTCO 기반 AI 파운드리 경쟁력 강화 차세대 2나노 공정과 AI 반도체 최적화 공정 혁신 방향 공개 설계·공정 통합 최적화(DTCO)와 고성능 SRAM 기술로 성능·전력효율·면적 경쟁력 강화 AI·HPC 고객의 차세대 반도체 개발 지원 로드맵 제시 📌 AI 시대 핵심은 '생태계' SAFE 포럼에서 AI 반도체 생태계 협력 확대 전략 강조 리벨리온, 지멘스 EDA 등 주요 파트너 참여해 AI 반도체 협력 사례 발표 21개 EDA·IP·패키징 파트너와 고객사 400여 명 참석 📌 국내 시스템반도체 육성도 병행 자동차·가전·로봇·방산용 온디바이스 AI 반도체 개발 추진 MPW 프로그램으로 국내 팹리스 시제품 제작 및 검증 지원 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스 참여로 산업 생태계 확대 📌 외형보다 내실…고객 협력 중심 전략 올해도 파운드리 포럼 대신 SAFE 포럼만 개최하며 고객·협력사 중심 운영 행사 종료 후 VIP 네트워킹 만찬을 통해 글로벌 고객사 협력 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AOI, AI 데이터센터 트랜시버·CPO 생산능력 확대 계획 AOI(Applied Optoelectronics, Inc.)의 2026년 2분기~2027년 4분기 월간 생산 목표 AI 데이터센터향 고속 광트랜시버와 CPO 관련 제품 중심의 대규모 증설 계획 📌 1) 100G QSFP28 NRZ Optics • 월 140K 수준 유지 • 2026년 2분기부터 2027년 4분기까지 큰 변화 없음 📌 2) 400G QSFP-DD PAM4 Optics • 2026년 2분기 140K/월 → 2027년 4분기 310K/월 • 생산능력 2배 이상 확대 📌 3) 400G/200G/100G Active Optic Cable • 2026년 하반기까지 35K/월 유지 • 2027년 4분기 70K/월로 확대 📌 4) 800G OSFP PAM4 Optics • 2026년 2분기 138K/월 → 2026년 4분기 420K/월 • 2027년 550K/월 수준까지 확대 • 단일 제품군 중 최대 생산 규모 📌 5) 1.6T OSFP PAM4 Optics • 2026년 2분기 10K/월 → 2026년 4분기 230K/월 • 2027년 4분기 380K/월 목표 • 고속 제품군 중 가장 가파른 증설 흐름 📌 6) ELSFP Module 300mW/400mW • 2026년 4분기 5K/월로 생산 시작 • 2027년 4분기 400K/월까지 확대 • 가장 폭발적인 증가율을 보이는 제품군 📌분석 요약 및 시사점 ① 초고속 네트워크로의 빠른 세대교체 100G 등 레거시 제품 생산능력은 정체 반면, 800G와 1.6T 광트랜시버 생산능력은 폭발적으로 증가하는 구조. AI 연산 처리량 증가에 따른 데이터센터 내부 트래픽 급증에 대응하기 위한 직접적인 캐파 확대. ② 차세대 기술 CPO/ELSFP 도입 본격화 ELSFP 외부 광원 모듈은 2026년 말부터 생산이 시작, 2027년에 생산량이 수직 상승하는 계획. 이는 기존 플러거블 방식에서 전력 효율과 대역폭 측면에서 유리한 CPO(Co-Packaged Optics) 아키텍처로의 전환이 2027년부터 본격화될 가능성을 시사. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 파운드리 로드맵 정리, 삼성 1.4nm 개발 재개 + 2029년 양산 목표 📌 1.4nm 양산 목표 2029년 재설정 삼성전자가 중단됐던 1.4nm(SF1.4) 상용화 작업을 재개한 것으로 파악 기존 2027년 목표는 2029년 양산으로 조정되며 TSMC·인텔보다 다소 늦은 일정 📌 High-NA EUV 선제 확보 삼성은 NRD-K에 ASML 차세대 High-NA EUV 장비를 이미 설치 1.4nm 일부 레이어부터 High-NA EUV 적용이 예상되며, 장비사들과 초기 공정 개발도 착수 📌 2nm 수율 안정화가 우선순위 1.4nm 지연 배경은 2nm(SF2)·SF2P 공정 완성도 강화에 집중하기 위한 전략 변화 차세대 엑시노스 2800도 1.4nm 대신 개선형 2nm 공정 적용 가능성이 거론 📌 TSMC·인텔과 2028~2029년 경쟁 구도 TSMC는 2027년 3분기 1.4nm 파일럿, 2028년 하반기 양산을 목표 인텔은 14A 리스크 생산 2028년, 대량 양산은 2029년을 겨냥하며 차세대 공정 경쟁 본격화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 파운드리 로드맵 정리: 삼성 1.4nm 개발 재개, 2029년 양산 목표 📌 1.4nm 로드맵 재가동 삼성전자가 중단했던 1.4nm(SF1.4) 공정 상용화를 재개하고 2029년 양산을 목표로 개발을 추진 최근 국내외 장비업체에 개발을 요청했으며, 어플라이드 머티어리얼즈와 램리서치 등 주요 장비사에 1.4nm 로드맵을 공유 📌 High-NA EUV 선제 도입 삼성은 이미 ASML High-NA EUV 장비를 NRD-K 연구시설에 설치. 1.4nm부터 일부 공정 레이어에 High-NA EUV를 적용할 계획으로, 차세대 미세공정 경쟁력 확보를 노림. 📌 2nm 수율 안정화 우선 전략 당초 2027년 양산 목표를 2029년으로 연기한 배경은 2nm(SF2)와 SF2P의 수율 개선 및 공정 안정화에 집중하기 위한 전략. 차세대 모바일 AP 엑시노스 2800도 기존 1.4nm 대신 개선된 2nm 공정으로 생산하는 방향으로 변경된 것으로 알려짐. 📌 TSMC·인텔과 1.4nm 경쟁 본격화 TSMC는 2028년 하반기 1.4nm 양산, 인텔은 2028년 리스크 생산·2029년 양산을 목표로 추진 중 TSMC는 2029년까지 High-NA EUV를 도입하지 않을 것으로 예상되는 반면, 삼성과 인텔은 High-NA 기반 공정 적용을 준비 중이어서 기술 전략 차별화가 주목됨 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] SK하이닉스, LTA 가격 상단 제한 없다 … 주가 420만원 '가시권' https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2026/06/30/2026063000209.html 📌 LTA 구조 차별화, 가격 상단 없는 독점 계약 글로벌 메모리 5사, 빅테크와 3~5년 LTA 체결 확대 SK하이닉스는 ‘가격 하단만 존재’하는 구조로 계약 경쟁사(마이크론·삼성전자)는 상·하단 가격 제한 존재 📌 HBM 지배력 기반 초과이익 구조 고착화 HBM 중심 시장 지배력으로 고객사 협상력 우위 확보 D램 영업이익률 80% 이상 고수익 구간 지속 공급 부족 장기화 속 수익 상단 제한 제거 효과 📌 실적 레벨업 + 목표가 420만원 상향 신한투자, 목표가 기존 380만 → 420만원 상향 2Q 매출 88.3조원 / 영업이익 66.8조원 추정 전분기 대비 매출 +68%, 영업이익 +78% 급증 전망 📌 2028년까지 구조적 메모리 공급 부족 지속 신규 Fab 가동 전까지 서버향 수요 대응 불충분 eSSD·HBM 중심 수요 구조로 체질 변화 LTA·선수금 구조 → 기존 시클리컬 밸류에서 탈피 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성전기, 韓·中 기판·모듈 유휴 설비 대규모 매각…선단 공정 고도화 박차 https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=103772 📌 FC-BGA·BGA 라인 재편 본격화 삼성전기, 국내·중국 유휴 설비 총 521대 매각 진행 국내 149대(부산 FC-BGA 54대, 세종 BGA 78대) 중심 기판 공정 장비 포함 노광·식각·도금·AOI 등 전·후공정 핵심 설비 다수 포함 📌 카메라모듈 사업 구조조정 신호 중국 고신법인 카메라모듈 설비 372대 매각 조립·검사 핵심 장비 약 30대 포함, 생산라인 효율화 성격 노후·유휴·비가동 장비까지 포함된 자산 재배치 📌 AI·HBM 시대 대응 위한 CAPEX 재조정 AI 반도체·고성능 메모리 수요 대응 위해 패키지기판 집중 미세회로·범프·검사 정밀도 경쟁력 확보 목적 기존 범용 기판·모듈 설비 축소 → 고부가 라인 투자 전환 📌 선단 패키지 중심 생산 체제 전환 부산·세종 기판 라인 중심으로 생산 자산 재편 저수익 설비 정리 + 고부가 FC-BGA 대응력 강화 입찰 단계서 기술 유출 방지 위한 사후 심사 병행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi