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💻 S&P "AI 슈퍼사이클 2028년까지 지속 전망…성장 반도체로 쏠려" https://n.news.naver.com/mnews/article/055/0001368471 📌 AI 슈퍼사이클 2028년까지 연장 S&P Global Ratings, AI 투자 확대에 따라 반도체 슈퍼사이클 최소 2028년까지 지속 전망 SK hynix, Samsung Electronics, 마이크론 이익 2026~2027년 큰 폭 증가 예상 2028년 이후에는 생산능력 확대 본격화로 수급 균형 변화 가능성 📌 한국 기업 ‘반도체 쏠림 성장’ 구조 고착 2026년 국내 100대 기업 합산 영업이익 약 140조원, 대부분 반도체 중심 기여 방산이 일부 아웃퍼폼 섹터로 분류되며 성장 견인 그 외 산업은 완만한 성장 또는 외부 압박 지속 📌 AI 수출이 한국 거시경제 방어 역할 AI 관련 기술 수출 호황으로 한국 GDP 전망 1.9% → 3%로 상향 에너지 가격 충격 및 인플레이션 우려 일부 상쇄 국가 신용도 측면에서도 하방 리스크 완충 요인으로 작용 📌 리스크 요인: 자본 유출·레버리지 확대 해외 주식 투자 누적 약 4,000억달러, 미국 자산 쏠림 심화 AI 기대 약화 시 밸류에이션 조정 및 자산 가격 급락 리스크 가계신용대출 증가로 증시 변동 시 금융 시스템 전이 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻AI 메모리 수요, 2028년까지 공급 웃돈다 📌DRAM 수요 우위 지속 DRAM 비트 수요 증가율은 2026년 32.5%, 2027년 34.4%로 확대 같은 기간 공급 증가율은 22.9%, 21.7%에 그칠 전망 2028년에는 증가율 격차가 줄어도 절대 수요는 공급보다 높은 수준 유지 📌NAND도 공급보다 수요가 빠르다 NAND 비트 수요 증가율은 2027년 29.4%까지 상승 공급 증가율은 2027년 21.2%, 2028년 20.9% 수준 2028년까지 NAND 역시 절대 수요가 공급을 웃도는 구조 📌핵심은 절대 물량 아래 그래프는 DRAM과 NAND 모두 2028년까지 수요가 공급보다 크다는 점을 보여줌 단순 증가율 둔화가 아니라 실제 필요한 메모리 물량이 공급을 앞서는 흐름 AI 서버가 HBM, DDR5, 엔터프라이즈 SSD가 메모리 수요를 계속 끌어올리는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "수요 못 따라가"…한미반도체, 대만 ASE에 TC 본더 공급 https://www.hankyung.com/article/202606306179i 📌 ① AI 패키징 시장 본격 진입 • 한미반도체, 신규 장비 → 2.5D 열압착(TC) 본더 40 출시 • 글로벌 OSAT·파운드리 대상 공급 확대 • 핵심 공급처: 세계 1위 OSAT 대만 ASE 📌 ② 2.5D 패키징 수요 급증 • 2.5D 패키징 → GPU + AI 가속기 + HBM 연결 핵심 공정 • CoWoS 기반 첨단 패키징 수요 폭증 → 일부 물량 OSAT로 분산 처리 📌 ③ 제품 확장 전략 • 기존 HBM용 TC 본더 기술 기반 → 시스템 반도체 패키징으로 확장 • 최근 출시 흐름 → FC 본더 75 → FC 본더 3.5 → TC 본더 40 📌 ④ 시장 환경 • 첨단 패키징 시장 → 2024년 460억달러 → 2030년 794억달러 (연 9.5% 성장) • 핵심 키워드 → AI 반도체 고성능화 + 패키징 병목 📌 ⑤ 글로벌 확장 • 미국 법인 설립 추진 (한미USA) → 설계 단계부터 고객사 협업 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 케이씨텍, 보고서 발간(6/8) 이후 +94% 상승 저희가 약 6개월 만에 반도체 장비 섹터 기준으로 주요 리서치센터 중 최초로 케이씨텍 리포트를 발간했습니다. 이후 해당 종목은 약 +94% 상승했네요. 케이씨텍은 이번 반도체 사이클에서 국내 유일 CMP 장비 국산화 업체입니다. 메모리 증설 사이클과 맞물리며 2027~2028년 이후 실적 성장 흐름이 이어질 가능성이 높습니다. 특히나 최근에는 초임계 세정 장비를 자체 개발했고, 실제 납품 레퍼런스도 확보한 상태입니다. 이에 따라 CMP 중심 구조에서 세정 장비로 성장 축이 확장되는 흐름도 나타나고 있습니다. 향후 반도체 CapEx 확대 구간에서 CMP·세정 장비 모두 구조적 수혜가 기대되는 구간이어서 관심 가질만한 종목이라고 생각됩니다. 케이씨텍에 대해 공부하실 분은 리포트 한번씩 읽어주시면 좋을 것 같습니다. 🔥 케이씨텍 리포트 다시보기 - 반도체 소부장 시리즈 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 🔥 케이씨텍 핵심 포인트 📌 1. CapEx 전환 국면 진입 → 반도체 장비주 우위 사이클 DRAM 가격 상승(P) 이후 CapEx 확대(Q)로 업황 주도축 이동 ’26~’28년 메모리·파운드리 투자 사이클 본격화 구간 장비주는 생산량보다 선행 반응 → 실적 레버리지 가장 큼 📌 2. DRAM 선단화 + CoWoS 확장 → CMP 공정 구조적 증가 DRAM 1b→1c 전환으로 CMP 공정 스텝 및 반복 횟수 증가 CoWoS·HBM 패키징 확대 → 평탄화·세정 공정 수요 동반 증가 공정 미세화 + 적층화 → CMP/세정 장비의 구조적 성장 구간 📌 3. 케이씨텍 핵심 투자포인트: CMP 독점 구조 + 직접 CapEx 연동 국내 유일 CMP 장비 양산 업체로 메모리 투자 직접 수혜 삼성·SK하이닉스 모두 공급 → 고객 다변화 구조 확보 CMP 슬러리까지 내재화 → 장비 + 소재 동시 성장 레버리지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 – DRAM 공급축소 담합 의혹 집단소송, AI 메모리 전환이 핵심 쟁점 부상 📌 “AI 전환 vs 공급조절” DRAM 700% 급등 논쟁 삼성전자·SK하이닉스·마이크론, 미국 소비자 대상 집단소송 제기(No. 3:26-cv-06345, N. California 연방법원) 원고 측: 2022년 이후 DRAM 생산을 인위적으로 제한해 가격 약 700% 상승 유도 주장 핵심 쟁점은 HBM 중심 전환이 “AI 수요 대응”인지 “공급 담합 수단”인지 여부 📌 시장 지배력 90% 구조…과거 2005년 담합 판례 소환 3사 합산 글로벌 DRAM 점유율 90% 이상으로 과점 구조 형성 원고 측, 2005년 DRAM 가격담합(삼성·하이닉스 유죄, 마이크론 협조) 사례 직접 인용 treble damages(3배 손해배상) 및 공급 제한 중단 명령 요구 📌 HBM 중심 CAPEX 전환 논리 vs 범용 DRAM 공급 축소 논란 피고 측: AI 수요 급증으로 HBM 및 선단 공정 투자 확대 과정에서 발생한 구조적 타이트닝 주장 업계: HBM 생산 확대가 범용 DRAM 공급 제약으로 이어졌다는 구조적 해석 존재 삼성·SK하이닉스·마이크론, 신규 팹 및 라인 증설로 공급 확대 중이라고 반박 📌 AI 메모리 슈퍼사이클 지속성에 대한 법적 리스크 변수 DRAM 가격 급등의 “사이클 vs 인위성” 논쟁으로 확대 가능성 반도체 업종 밸류에이션에 규제 리스크 프리미엄 변수로 작용 가능 AI 인프라 확대 국면에서 메모리 공급 전략 재평가 이슈 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 中 파운드리, AI 반도체 슈퍼사이클 수혜로 매출 성장세 '뚜렷' https://zdnet.co.kr/view/?no=20260626172256 📌 AI 수요가 만든 파운드리 슈퍼사이클 1Q 글로벌 파운드리 관련 매출 860억달러, YoY +23% IDM·패키징·포토마스크 포함 생태계 전반 동반 성장 AI 시스템반도체 주문 급증 → 최첨단 공정·패키징 병목 지속 Counterpoint Research: AI 인프라 중심 구조적 성장 지속 전망 📌 TSMC, 공급 병목 속 초격차 확대 TSMC 1Q 매출 YoY +41% 급증 AI GPU/ASIC 수요 집중으로 선단 공정 가동률 고공행진 2026년 연간 매출 성장률 +36% 전망 선단 공정 쏠림 → 공급 제약이 오히려 가격·실적 레버리지 📌 중화권 파운드리, 레거시 공정 낙수 효과 본격화 선단 공정 이관 → 성숙 공정 주문이 후발업체로 이동 SMIC +12%, Nexchip +19% 성장 UMC +10%, Vanguard International Semiconductor +14% 중국 내 반도체 국산화 + 웨이퍼 가격 상승 구조가 성장 견인 📌 삼성전자, AI 수요 기반 반등 구간 진입 삼성 4·8nm 가동률 상승 + AI 수요 수혜 Tesla 대상 2nm 공정 기반 대량 수주 확보 TSMC 공급 병목 반사이익 + 선단 공정 경쟁력 회복 구간 파운드리 업황 개선 속 중장기 수주 모멘텀 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 中 파운드리, AI 반도체 슈퍼사이클 수혜로 매출 성장세 '뚜렷' https://zdnet.co.kr/view/?no=20260626172256 📌 AI 수요가 만든 파운드리 슈퍼사이클 1Q 글로벌 파운드리 관련 매출 860억달러, YoY +23% IDM·패키징·포토마스크 포함 생태계 전반 동반 성장 AI 시스템반도체 주문 급증 → 최첨단 공정·패키징 병목 지속 Counterpoint Research: AI 인프라 중심 구조적 성장 지속 전망 📌 TSMC, 공급 병목 속 초격차 확대 TSMC 1Q 매출 YoY +41% 급증 AI GPU/ASIC 수요 집중으로 선단 공정 가동률 고공행진 2026년 연간 매출 성장률 +36% 전망 선단 공정 쏠림 → 공급 제약이 오히려 가격·실적 레버리지 📌 중화권 파운드리, 레거시 공정 낙수 효과 본격화 선단 공정 이관 → 성숙 공정 주문이 후발업체로 이동 SMIC +12%, Nexchip +19% 성장 UMC +10%, Vanguard International Semiconductor +14% 중국 내 반도체 국산화 + 웨이퍼 가격 상승 구조가 성장 견인 📌 삼성전자, AI 수요 기반 반등 구간 진입 삼성 4·8nm 가동률 상승 + AI 수요 수혜 Tesla 대상 2nm 공정 기반 대량 수주 확보 TSMC 공급 병목 반사이익 + 선단 공정 경쟁력 회복 구간 파운드리 업황 개선 속 중장기 수주 모멘텀 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 하이닉스 목표가 ‘500만원’ 노무라 리포트…사실이 아니었다 https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005700022 📌 “500만원 보고서” 확산 과정에서 발생한 오기재 이슈 국내 일부 언론이 노무라 목표가를 400만원 → 500만원으로 오보 해당 수치가 정정 전까지 재인용되며 시장 루머로 확산 해외에서는 관련 루머 전파 없이 국내 중심 해프닝으로 확인 📌 노무라 실제 리포트: 470만원이 글로벌 최고 수준 최신 목표가: 400만원 → 470만원으로 상향 (6월 24일) 글로벌 IB 중 최고 수준 밸류에이션 제시 과거 234만원 → 400만원 → 470만원으로 단계적 상향 📌 상향 근거: 메모리 업사이클 + 비경상 이익 반영 2Q 순이익 컨센서스 상회 전망 키옥시아 지분 매각 + CB 투자 평가이익 약 60조원 추정 영업이익 수준의 비경상 이익 발생 가능성 반영 📌 시장 영향: AI 메모리 기대감은 유지 HBM 중심 메모리 업사이클 논리는 유지 목표가 수치 오류와 별개로 펀더멘털 재평가 흐름 지속 밸류에이션 논쟁은 고점 구간에서 변동성 확대 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC, DRAM 진출 준비?...메모리 공급망 구축 본격화 📌 TSMC, 대만 DRAM 공급망 구축 본격화 TSMC가 AI 반도체용 WoW(Wafer-on-Wafer) 3D 적층 기술에 화방전자(Winbond)를 신규 메모리 웨이퍼 공급사로 채택. 기존 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 중심 메모리 조달에서 공급망을 다변화해 안정적인 AI 칩 생산 체계를 구축하려는 전략. 📌 화방전자, AI 서버 핵심 공급망 진입 화방전자는 DRAM 웨이퍼를 TSMC의 로직 웨이퍼와 직접 적층하는 WoW 공정에 참여. 기존 특수 DRAM·NOR Flash 중심 사업에서 AI 서버용 첨단 패키징 공급망으로 사업 영역을 확대하는 계기. 📌 WoW, 차세대 AI 칩 핵심 기술 Hybrid Bonding 기반으로 로직과 메모리를 직접 적층해 대역폭 확대·지연시간 감소·전력효율 개선을 구현. AI GPU, HPC, 차세대 AI 서버 및 엣지 AI 반도체의 핵심 패키징 기술로 평가. 📌 TSMC 공급망 내 메모리 업체 확대 의미 글로벌 DRAM 공급 부족이 지속되는 가운데 TSMC는 해외 메모리 업체뿐 아니라 대만 공급망까지 확대하며 공급 안정성을 강화. 대만 메모리 산업도 AI 주변 산업에서 벗어나 AI 핵심 반도체 생태계로 편입되는 계기가 될 것으로 평가. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 2분기 7월 16일 발표, AI 수요·가격 인상·CoWoS 증설, 2분기 마진 70% 도전 📌 2분기 실적, 가이던스 상단 돌파 기대 2분기 매출 가이던스 390억~402억달러, 시장은 상단 초과 전망 4~5월 누적 매출 8,277억대만달러, 6월은 4,400억대만달러 도전 예상 매출 달성 시 매출과 매출총이익률 모두 가이던스 상회 가능 📌 AI 믹스 개선으로 매출총이익률 70% 근접 3·5나노 가동률이 높은 수준을 유지하며 수익성 개선 견인 AI GPU가 첨단공정·패키징 비중을 높여 제품 믹스 개선 2분기 매출총이익률은 가이던스 상단 67.5%를 넘어 70% 근접 전망 📌 3분기도 두 자릿수 성장, 연간 목표 상향 가능성 엔비디아 차세대 GPU, AMD·CSP ASIC 및 신형 스마트폰 수요 본격화 3분기 달러 매출은 전분기 대비 10% 이상 증가하며 사상 최대 전망 연간 달러 매출 성장률도 기존 목표인 30% 이상을 웃돌 가능성 📌 CoWoS 17만장·첨단공정 가격 인상 주목 AP7·AP8 증설로 CoWoS 월 생산능력은 올해 말 14만장 전망 2027년 말 월 17만장까지 확대해 HBM·대형 AI 패키징 수요 대응 7나노 이하 가격 인상 가능성도 있어 중장기 수익성 추가 개선 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 NAND가 AI 메모리 계층으로 진입 📌 기존 상식 — DRAM vs NAND 역할 분리 DRAM: AI가 항상 쓰는 것 — 빠르지만 비싸고 용량 한계 NAND: AI가 가끔 쓰는 것 — 느리지만 싸고 대용량 지금까지 AI 추론 = DRAM에 모델 전체를 올려놓고 실행 📌 희소 활성화 LLM(Sparsely-Activated LLM)이 바꾸는 것 MoE(Mixture of Experts) 구조: 추론 시 전체 FFN Expert 중 일부만 선택·활성화 나머지 Expert는 해당 토큰 생성에 전혀 사용되지 않음 → 활성화되지 않은 Expert를 굳이 DRAM에 올려둘 필요가 없다 Dense 모델 (항상 활성) → DRAM 유지 비활성 FFN Expert (선택적 사용) → NAND에 상주 → 선택될 때만 로드 📌 왜 이게 중요한가 GPT-4·Llama 같은 초대형 모델은 DRAM 전체 탑재 시 수백 GB 필요 NAND 오프로딩으로 DRAM 요구량 대폭 절감 → 더 큰 모델을 더 싼 하드웨어로 실행 가능 엣지 디바이스·중소형 서버에서도 프론티어급 모델 구동 가능성 열림 📌 메모리 계층 재편 시나리오 HBM → 연산 직접 지원 (GPU 내) DRAM → 활성 모델 웨이트 상주 NAND → 비활성 Expert 풀 상주 (새로운 레이어) Storage → 체크포인트·데이터셋 NAND가 단순 저장소에서 AI 추론 메모리 계층의 일원으로 격상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 6월 4주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 코닝, AI 반도체 첨단 패키징 핵심으로 유리기판 주목 📌 CPO 상용화의 핵심 과제로 정렬·수율·유지보수 부각 📌 마이크론, AI·HBM 수요에 힘입어 분기 최대 실적 경신 📌 2026년 반도체 장비 투자 50% 이상 증가 전망 📌 삼성·SK 호남 투자 추진…소부장 업계는 인력·거점 부담 우려 🔍 이번 주 포커스: 파미셀, 바이오 기업에서 CCL 소재 기업으로 전환 • 두산전자BG에 AI 서버용 저유전율 레진·경화제 독점 공급 • 1분기 저유전율 소재 매출 비중 71%…전자소재가 핵심 성장축으로 부상 • 아지노모토·TOTO처럼 기존 화학 기술을 반도체 소재로 확장 • 울산 제3공장 증설분의 양산 전환과 신규 고객 확보가 관전 포인트 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 파미셀의 CCL 밸류체인 진입, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260629005610888if 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 BofA 반도체 전망 — 메모리 단독 $9,000억, 2030년 전체 반도체 $2조 시대 📌 전체 반도체 시장 규모 2025년: $7,900억 2026년E: $1조 3,000억 (YoY +64.5%) 2030년E: $1조 9,620억 (CAGR 2025~2030 +20.0%) 📌 메모리 단독 — 핵심 성장 엔진 2025년: $2,200억 2026년E: $5,880억 (YoY +168.0%) 2027년E: $6,600억 (YoY +12.1%) 2028년E: $6,820억 (YoY +3.3%) 2029년E: $8,080억 (YoY +18.6%) 2030년E: $9,000억 (YoY +11.4%) CAGR 2025~2030: +32.6% — 코어 반도체(13.2%) 대비 2.5배 빠른 성장 📌 코어 반도체(메모리 제외) 2025년: $5,700억 2026년E: $7,110억 (YoY +24.7%) 2030년E: $1조 620억 CAGR 2025~2030: +13.2% 📌 BofA 핵심 결론 "메모리는 핵심 성장 엔진이며 가장 높은 CapEx 집약도를 요구" "CapEx 자금이 강한 수요와 장기 성장을 지원하기 위해 메모리로 집중되고 있음" 메모리 = 반도체 산업에서 가장 강한 성장 + 가장 높은 투자 영역으로 공식 분류 📌 2026년이 변곡점인 이유 메모리 YoY +168% — 단일 연도 역대 최대 성장률 전체 반도체 시장이 $1조 3,000억으로 처음으로 $1조 돌파 이 폭발적 성장의 대부분이 메모리에서 기인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 데이터 센터 시장에 도전하는 퀄컴 드래곤플라이…과연 날 수 있을까 https://nownews.seoul.co.kr/news/newsView.php?id=20260628601012&wlog 📌 AI 데이터센터 풀스택 전략 본격화 퀄컴이 AI 데이터센터 플랫폼 '드래곤플라이(Dragonfly)'를 공개하며 AI 가속기·CPU·네트워킹·커스텀 실리콘을 아우르는 풀스택 전략 제시 모바일 저전력 설계 경험을 바탕으로 엔비디아와 유사한 원스톱 AI 인프라 생태계 구축 목표 과거 서버 CPU 사업 실패 이후 AI 인프라 시장을 겨냥한 재도전 📌 HBM 대안 'HBC' 메모리 제시 2027년 AI250, 2028년 AI300에 HBC(High Bandwidth Compute) 메모리 적용 계획 HBC는 LPDDR을 적층한 근접 메모리 구조로, HBM 대비 와트당 메모리 대역폭 6배를 목표 AI300은 HBC 2세대 적용으로 AI200 대비 54배 높은 메모리 대역폭을 제시 📌 CPU·네트워크까지 AI 인프라 확대 최대 250개 이상 코어·5GHz의 서버 CPU(C1000)도 함께 공개 800G~1.6T급 네트워킹과 UALink 기반 스케일업·스케일아웃 지원 계획 AI 추론과 에이전틱 AI 시대를 겨냥한 CPU+가속기 통합 플랫폼 구축 📌 성공 열쇠는 메모리·파운드리 협력 HBC 상용화를 위해서는 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 업체의 TSV 적층 기술과 협력이 필수 AI250·AI300 역시 TSMC 첨단 공정 확보가 관건으로 공급망 구축 여부가 핵심 변수 올해 LPDDR 기반 AI200 샘플링을 통해 기술력을 먼저 검증한 뒤 차세대 플랫폼으로 확장할 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 몸값 높아진 삼성전기…빅테크와 5천억대 AI용 MLCC 공급 추진 https://www.yna.co.kr/view/AKR20260626152100003?input=1195m 📌 글로벌 CSP와 대형 공급 계약 초읽기 미국 CSP와 약 5,000억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 막바지 협의 중 계약 대상은 구글·AWS·메타 등 주요 AI 데이터센터 사업자일 가능성이 제기 AI 인프라 투자 확대에 따른 전자부품 수혜가 본격화되는 신호 📌 AI 서버, MLCC 탑재량·ASP 모두 급증 AI 서버용 MLCC는 모바일 대비 가격이 최소 3배 이상 높고 기술 난도도 우위 스마트폰 1,000~1,300개 대비 AI 서버 컴퓨팅보드는 1.5만~2.5만개 탑재 서버 1대에는 컴퓨팅보드 약 20장이 들어가 수십만 개의 MLCC가 필요한 구조 📌 공급 부족에 가격 협상력 강화 AI 서버용 고용량·고신뢰성 MLCC는 공급 부족으로 공급자 우위 시장 형성 일부 제품은 이미 가격 인상이 진행됐으며 장기공급계약(LTA) 체결도 확대 삼성전기와 무라타, TDK 등 주요 업체들의 수익성 개선 기대 📌 MLCC 사업 이익 고성장 전망 증권가는 컴포넌트솔루션 사업부 영업이익이 2025년 약 6,000억원 → 올해 1조원 이상(+70%)으로 증가 전망 내년에는 2조원 초중반 영업이익 가능성도 거론 필리핀 MLCC 생산라인 증설로 AI 서버 및 전장 수요 대응 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 글로벌 메모리 – AI 데이터센터 투자 확대에 메모리 TAM 2030년 2.6조달러 전망 📌 AI 데이터센터 투자, 2030년 6.1조달러 시대 글로벌 데이터센터 CapEx는 2024년 6,680억달러 → 2030년 6.13조달러로 약 9배 성장 전망 AI 데이터센터 투자 규모는 2,060억달러 → 3.38조달러로 확대되며 전체 DC 투자 비중 55% 차지 빅테크(Big 8) 투자도 2,820억달러 → 2.65조달러로 증가하며 전체의 약 43% 유지 📌 메모리 시장, AI 최대 수혜 산업으로 부상 글로벌 메모리 시장은 1,810억달러 → 2.63조달러로 약 14배 성장 전망 데이터센터가 메모리 수요의 핵심으로 부상하며 매출 비중은 33%(2024) → 56%(2029)까지 확대 2030년에도 데이터센터 비중은 53%로 절반 이상 유지 전망 📌 HBM보다 범용 메모리 수요 증가폭 더 크다 AI 메모리 수요는 200억달러 → 5,170억달러로 급성장 반면 일반 데이터센터용 메모리 수요는 390억달러 → 8,810억달러로 절대 증가 규모가 더욱 큼 AI 서버 확산으로 HBM뿐 아니라 고용량 DRAM·NAND 수요까지 동반 확대 예상 📌 차세대 AI 서버, 메모리 원가 비중 급증 Blackwell 메모리/로직 비용 비율 200% Blackwell Ultra 337% → Rubin 677% → Rubin Ultra 1,190%로 상승 Rubin부터 대용량 NAND가 본격 탑재되며 메모리 TAM이 1,900억달러 수준까지 확대 로직 비중은 8% 수준으로 축소

💻 JP모건: AI 파워 반도체 — 2025~2028년 CAGR 82%, $27억→$160억 폭증 📌 시장 규모 전망 2025년: $27억 → 2028년: $160억 (3년 CAGR 82%) 핵심 드라이버: 데이터센터 800V HVDC 아키텍처 전환 + 전력 분배 체인의 전기기계→반도체 대체 📌 소재별 시장 규모 (2028년) 실리콘(Si): $112억 — 절대 규모 최대 유지 탄화규소(SiC): $31억 — 고전압 환경 핵심 소재 질화갈륨(GaN): $17억 — 성장 속도 가장 빠름 SiC·GaN은 절대 규모는 작으나 점유율 확장 속도에서 Si를 압도 📌 kW당 반도체 콘텐츠 가치 변화 — 핵심 현재 반도체 콘텐츠: $175/kW (인피니온 데이터, 범위 $100~$250) SST·SSCB·고성능 GaN 도입 시 → $250/kW 상단 초과 가능 SiC: kW당 $30 → $60 (2배) GaN: kW당 $3 → $46 (15배 폭증) 2028년 신규 AI DC 캐파 ~80GW + kW당 $250 → 시장 $160억 산출 📌 800V HVDC 전환 로드맵 3단계 현재(2026~2027): 215~400V AC 아키텍처 주도 — 800V 네이티브 랙 아직 비주류, 레트로핏 진행 중 단중기(2027~2028): 엔비디아 카이버(Kyber) 랙 2027년 양산 → 800V 네이티브 랙 대규모 배포 시작 중장기(2028+): 고체상태변압기(SST)가 중압 AC를 800V DC로 직변환 — 변압기+정류기 통합 📌 기존 DC 전력 효율 문제 — 왜 전환이 불가피한가 전력 변환 단계: 변압기 → UPS → PDU → PSU → VRM 4~5단계 최종 효율: 85~88% — 100kW 랙에서 12~15kW가 열로 낭비 800V HVDC: 전압 상승·전류 감소 → 저항 손실·줄 열 최소화 UPS 클러스터·랙 강압변압기·기존 PDU·AC-DC 전원 벽돌 제거 → 중앙집중식 고효율 AC-DC 정류기로 대체 📌 소재별 역할 분담 SiC: 유틸리티 그리드~랙까지 고전압 인프라 전반 — SST·SSCB·ESS에서 대체 불가 항복전계 Si 대비 10배, 열전도도 3배 우위 인피니온: 2030년 SST 시장 $10억+, SSCB 시장 $8억+ 전망 GaN: 800V 입력을 저전압으로 강압하는 1단계 전력 관리 최적화 650V GaN HEMT: MHz 주파수 고속 스위칭 → 수동 부품 소형화 Navitas 10kW GaN 플랫폼: 800V→50V 변환 효율 98.5% 단일 단계 800V→6V: 효율 96.5%, 전력밀도 2,100W/in³ (스마트폰보다 얇음) Si: VRM·PoL 단계(GPU에 수백~수천A 초저전압 직접 공급) — 나노초 응답 필요로 Si MOSFET 대체 불가 수직 전력 공급 모듈(VPDM) 전환으로 단가 3~4배 상승 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻AI 인프라 투자, 과거 미국 메가 프로젝트 규모 뛰어넘는다 📌AI 투자, 역대 최대 인프라 사이클 진입 JP모건에 따르면 2025년 미국 빅테크 AI CAPEX는 GDP의 약 2% 수준으로 확대 브로드밴드 구축, 아폴로 프로젝트, 고속도로 건설 등 과거 국가 핵심 인프라 투자 규모를 모두 상회 AI 인프라 투자가 미국 역사상 최대 규모의 기술 투자 사이클로 진입했다는 평가 📌데이터센터 전력 수요 폭증 전망 RAND 추산 기준 AI 칩을 수용하기 위한 글로벌 데이터센터 전력 수요는 2024년 11GW에서 2030년 327GW까지 확대 전망 현재 캘리포니아 전체 발전용량(86GW)을 크게 넘어서는 수준의 신규 전력 인프라가 필요 AI 경쟁의 핵심이 반도체에서 전력·데이터센터 인프라 확보 경쟁으로 확산되는 모습 📌AI 밸류체인 전반 수혜 확대 GPU·HBM뿐 아니라 전력설비, 냉각, 데이터센터, 변압기, 전력기기 등 인프라 투자 확대 수혜 기대 AI CAPEX 확대가 장기간 지속되며 반도체를 넘어 AI 인프라 생태계 전반으로 투자 모멘텀 확산 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성·SK, HBM 경쟁할 때 中 ‘범용 메모리’ 시장 잠식 https://www.sedaily.com/article/20060233? 📌 중국 D램 점유율 1년 만에 2배 이상 CXMT D램 점유율은 지난해 1분기 3%에서 올해 1분기 8%로 상승 YMTC 낸드 점유율도 8%에서 13%로 확대, 글로벌 4위권 진입 중국 메모리 업체의 범용 시장 장악력이 빠르게 강화되는 구간 📌 HBM 전환이 만든 레거시 공급 공백 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 AI 수요 대응을 위해 HBM 생산 확대 PC·서버용 범용 메모리 공급 공백을 중국 업체가 저가 제품으로 공략 중국 정부 보조금과 자국산 채택 확대가 점유율 상승을 뒷받침 📌 첨단 메모리는 한국 우위 지속 HBM 시장은 SK하이닉스 58%, 삼성전자 21%, 마이크론 21% 점유 HBM4는 첨단 장비 규제로 중국 업체의 단기 진입이 어려운 시장 한국 업체는 고부가 제품 중심의 수익성 우위를 유지할 전망 📌 레거시 시장 치킨게임 가능성 중국의 증설과 가격 공세가 본격화되면 범용 메모리 수익성 압박 가능 국내 업체는 HBM 초격차와 함께 레거시 원가 경쟁력 확보가 필요 향후 메모리 시장은 ‘한국 첨단·중국 범용’ 구조가 고착화될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체 소부장 Top Pick: 브이엠 +11%, 피에스케이홀딩스 +8% 급등 중 오늘 반도체 장비주들의 주가 흐름이 전반적으로 좋네요. 반도체 장비주 관련 산업보고서도 한 번 읽어보시면 좋겠습니다. 🔥 반도체 소부장 시리즈 (1): 장비 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 📌 1. 반도체 사이클의 중심축 변화 가격(P) 상승 중심에서 판매량(Q) 확대 중심으로의 전환 메모리 가격 상승률 점차 줄어들 가능성 있음 생산량 확대를 통한 수익 극대화 전략 강화 칩메이커에서 소부장으로의 관심 이동 가능성 📌 2. 글로벌 반도체 CapEx 확대 본격화 TSMC·삼성전자 중심 첨단 공정 투자 확대 DRAM 업체들의 신규 라인 셋업 가시화 NAND 업체들의 고단화 및 증설 투자 재개 AI 수요 대응을 위한 중장기 투자 사이클 진입 📌 3. 장비주 투자 전략 Capex 확대 초기에는 반도체 장비 사이클에 집중 난이도가 높은 특성상 개인투자자는 개별 종목 선별보다 ETF·바스켓 투자 전략 유효 다만, 초과수익을 원한다면 DRAM 투자 사이클 수혜 장비 우선 주목 필요 CoWoS 관련 장비 밸류체인 관심 확대 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi