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💻삼성전자·키옥시아 생산 감축에… '2D 낸드플래시' 공급 절벽 비상 https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/05/13/W6VGI5Q635CEXFDIGN4W5RA5TY/ 📌 메모리 업체들, 레거시 낸드 철수 가속 삼성전자·키옥시아·마이크론 등이 2D 낸드 및 MLC 낸드 생산 축소·중단 진행 생산 역량을 HBM·첨단 3D 낸드 중심으로 재편하는 흐름 📌 삼성전자, 마지막 2D 낸드 라인 전환 화성 12라인의 2D 낸드 생산 중단 해당 라인을 첨단 1c D램 생산용 엔드팹으로 전환 사실상 삼성의 마지막 2D 낸드 거점 종료 수순 📌 MLC 낸드 단종 본격화 삼성은 고객사에 MLC 낸드 단종 통보 완료 다음 달 최종 출하 이후 공급 종료 예정 MLC는 저장 용량은 작지만 내구성과 데이터 보존력이 뛰어나 의료기기·산업용 로봇 등 장수명 산업에서 많이 사용되던 제품 📌 키옥시아·마이크론도 철수 키옥시아는 2029년까지 2D 낸드·구형 BiCS 제품 완전 철수 계획 마이크론도 기존 고객 대응 수준만 유지 📌 공급 절벽 현실화 저용량 범용 낸드 물량이 빠르게 감소 중 MLC 64Gb 현물 가격은 작년 말 대비 300% 이상 급등 AI 투자 확대가 결국 레거시 메모리 공급 축소와 가격 급등까지 연결되는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 그로쓰리서치 영문 보고서 발간 안내 안녕하세요, 그로쓰리서치입니다. 저희가 이번에 ‼️영문 리포트 작성을 시작‼️하게 됐습니다. 최근 보고서 유통과 관련해 해외 헤지펀드들과 접촉을 이어가고 있으며, 실제 저희 보고서가 뉴욕, 캐나다 헷지펀드쪽에 유통되고 있는것을 확인했습니다. IBKR 등 플랫폼을 통한 해외 개인투자자들의 국내 직접투자 확대 흐름에도 주목하고 있습니다. 한국에는 매력적인 스몰캡이 많습니다. 아직 해외 투자자들에게 충분히 알려지지 않은 이들의 성장 스토리를, 그로쓰리서치가 더 넓은 시장에 전달하겠습니다⚡️ 감사합니다😄 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 LG "AI 인프라 병목현상 없앤다"…반도체 밸류체인 보폭 확대 https://www.newsis.com/view/NISX20260512_0003626523 📌 투자 포인트 LG가 AI 인프라 확대 과정에서 생기는 반도체·열관리 병목 해소 영역으로 보폭 확대 대규모 팹 투자 대신 소재·부품·장비(소부장) 중심의 고부가 구간 공략 구광모 회장의 선택과 집중 전략이 AI 시대 수혜 구간과 맞물리는 흐름 📌 LG이노텍 반도체 기판 사업 성과 가시화 RF-SiP, FC-CSP 공급 확대 지속 FC-BGA도 PC용 중심으로 매출 증가 업계에서는 인텔 CPU 칩셋, 저궤도 위성, 휴머노이드 로봇향 수주 확대 기대 📌 LG전자 생산기술원(PRI) 중심으로 하이브리드 본딩, 레이저다이렉트이미징 노광 장비 등 후공정 장비 개발 AI 데이터센터 핵심 과제인 냉각/열관리 역량 강화 HVAC 사업 기반으로 GPU 서버 발열 대응 확대 엔비디아와 기존 협력을 넘어 피지컬 AI 분야 협업 확대 언급 📌 LG화학 HBM 등 차세대 반도체 패키징용 감광성 절연재(PID) 개발 완료 글로벌 톱티어 반도체 업체와 협업 진행 중 📌 시장 해석 LG는 직접 반도체 대규모 CAPEX 경쟁에 뛰기보다 패키징·후공정·소재·냉각 등 밸류체인 내 수익성 높은 병목 구간 선점 전략 AI 인프라 확장 국면에서 LG 계열사 전반의 재평가 논리 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [두산 포트폴리오 줌인] AI 생태계 올라탄 전자BG, 신규 거점 베팅 https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=662051 📌 태국 공장 신설 두산이 2028년 상업 가동 목표로 태국에 CCL 공장 신설 추진 연내 착공, 2028년 하반기 양산 목표 초기 2개 라인 가동 후 최종 8개 라인까지 확대 계획 📌 증설 배경 김천·증평 국내 공장 가동률이 이미 100%를 웃도는 수준 AI 데이터센터향 고성능 CCL 수요 급증으로 기존 생산능력만으로 대응 한계 공급 안정성과 추가 수주 대응을 위해 해외 신규 거점 확보 필요성 확대 📌 태국 투자 의미 중국: 현지 수요 대응 목적 베트남: 공급망 다변화 및 생산 효율화 목적 태국: 글로벌 AI 고객사 대응용 신규 전략 거점이라는 점에서 차별화 📌 AI와 CCL 수요 확대 AI 데이터센터는 일반 서버 대비 고성능 반도체와 초고속 연결 장비가 더 많이 필요 이로 인해 PCB 사용량이 늘고, 핵심 소재인 CCL 수요도 동반 증가 특히 범용 제품보다 하이엔드 CCL 수요가 집중되는 구조 📌 두산전자BG 경쟁력 하이엔드 CCL은 기술력과 고객 인증이 모두 필요한 고진입장벽 산업 공급 가능한 업체가 일본·대만 등 일부로 제한 국내 업체 중에서는 두산이 고성능 CCL 분야에서 경쟁력을 확보한 것으로 평가 📌 엔비디아 공급 기대 두산이 엔비디아 공급을 공식 언급한 적은 없음 다만 시장에서는 고사양 CCL 확대와 AI 증설 흐름을 근거로 사실상 공급사로 인식 블랙웰·베라 루빈 후속 모델 수요 확대 시점과 태국 공장 가동 시점이 맞물린다는 점도 주목 일부에선 차세대 제품 단독 공급 가능성까지 거론 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 '극단적 수준' D램 증설 앞당기는 삼성·SK…AI 인프라 주도권 사활 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026051213482708401 AI 서버용 HBM 수요 폭증으로 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 증설 시계를 예상보다 크게 앞당기는 분위기. 📌 삼성전자 평택 P4 투자 일정 대폭 앞당김 올해 상반기 Ph3, 하반기 Ph4 장비 셋업 예상 내년 D램 캐파 월 1만장 추가 전망 시장에서는 2027년 연간 15만장 투자 가능성도 거론 → HBM 주도권 탈환 + 고용량 DDR5 점유율 확대 목적. 📌 SK하이닉스 청주 M15X·용인 Y1 투자 가속 내년 D램 투자 규모 올해 대비 2배 전망 M15X를 낸드 → D램 생산기지로 전환 TSV 캐파 확대 핵심 거점 가능성 부각 → HBM 경쟁력 우위 굳히기 전략. 📌 핵심 포인트 이번 증설 경쟁은 단순 메모리 사이클 대응이 아니라 “AI 인프라 패권 경쟁” 성격에 가까움. 특히 장비 공급망이 타이트한 상황이라 선제적으로 장비 확보한 업체가 차세대 HBM 시장 지배력 가져갈 가능성 높다는 평가. 국내 반도체 장비업체들 수혜 기대감도 같이 확대되는 흐름. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC ‘캐파 부족’ 이 기회에서 부담으로 전환 https://money.udn.com/money/story/5612/9496263 📌 TSMC 공급 부족 장기화 TSMC 첨단 공정과 CoWoS 첨단 패키징 생산능력이 사실상 풀가동 상태 그동안 공급 부족은 가격 협상력과 수익성 측면에서 긍정적으로 해석 하지만 이제는 고객 이탈 가능성까지 부각되는 ‘달콤한 부담’으로 변화 📌 인텔 대체 공급망 부상 애플과 비애플 진영이 인텔 기술 평가에 착수 TSMC에 집중됐던 첨단 공정·패키징 주문 일부가 인텔로 분산될 가능성 시장에서는 TSMC 독점 구조 완화 가능성에 주목 📌 TSMC 주가도 부담 반영 인텔향 주문 분산 우려가 TSMC 주가에 영향 TSMC 시가총액은 최근 1조 대만달러 이상 감소 첨단 공정 공급망 다변화 우려가 반영된 흐름 📌 TSMC도 인텔 견제 웨이저자 TSMC 회장은 인텔을 강력한 경쟁자로 언급 인텔과 테슬라 모두 TSMC 고객이라고 설명 다만 인텔을 결코 과소평가하지 않겠다는 입장 📌 “미슐랭 3스타가 만석이면 2스타로 간다” 페가트론 회장은 TSMC를 미슐랭 3스타 식당에 비유 예약이 어렵다면 고객은 2스타 식당으로 갈 수 있다는 설명 즉 TSMC 기술력이 최고여도 생산능력 부족은 고객 분산 요인이 될 수 있음 📌 미국 제조 리쇼어링도 변수 인텔은 미국 정부의 반도체 자립 정책 수혜를 받고 있음 ‘미국산 첨단 반도체’ 명분이 고객사 선택에 영향 가능 TSMC의 공급 부족과 미국 정책 지원이 맞물리며 인텔 파운드리 기회 확대 AI 반도체 공급망 경쟁이 TSMC 독점에서 인텔·TSMC 병행 구조로 이동할 가능성 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻인텔 파운드리 반격 — 테슬라·애플·엔비디아·스페이스X 동시 수주 추진 📌 고객사별 인텔 협력 현황 📍테슬라 AI6.5 칩 일부를 TSMC 대신 인텔 위탁 루머 기존 AI6.5 = TSMC 2nm 애리조나 전량 생산 계획에서 물량 분산 시도 TeraFab + 인텔 기술이전 협력의 실질적 수주 연결 가능성 📍SK하이닉스 TSMC CoWoS 공급 부족 → 인텔 EMIB 패키징 도입 테스트 진행 중 HBM + 시스템반도체 2.5D 통합 새로운 공급망 구축 📍 애플 TSMC 두 번째 최대 고객인 애플, 일부 칩 인텔 위탁 예비 합의 도달 TSMC 단일 의존 리스크 헤지 + 미국 내 생산 정치적 압박 대응 인텔 공정 경쟁력 회복 강력한 신뢰 신호 📍 엔비디아·스페이스X WSJ 보도: 두 기업 인텔과 협력 협약 체결 미국 상무부의 촉구·압박 배경 — 미국 반도체 자립 정책 연동 스페이스X, 자체 TeraFab 양산 지연 → 인텔 파운드리 활용 가능성 📌 공통 배경 — 왜 지금 인텔인가 TSMC CoWoS 극심한 공급 부족 — 대기 수요 폭발 TSMC 가격 지속 인상 — 팹리스 비용 부담 증가 미국 상무부 미국 내 첨단 반도체 생산 촉구 — 정치적 인센티브 인텔 18A·3nm 공정 개선 + EMIB 패키징 기술력 재평가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CCL 산업보고서 Top Picks: 파미셀, 국도화학 각각 +5~6% 상승 중 저희가 어제 설명드린 CCL 산업보고서에서 파미셀과 국도화학을 소개해드렸는데, 오늘 장 초반 주가 흐름이 좋습니다. 간단한 투자포인트 정리를 해드릴테니, 한번 참고하시면 좋을 것 같습니다. 🔥 CCL 산업보고서 포인트 📌 AI 서버가 만든 CCL 공급 쇼크 1) 수요: AI 데이터센터가 고성능 CCL 수요를 견인 AI 서버·스위치 확대에 따라 고성능 CCL 수요 급증 AI용 PCB는 일반 서버 대비 CCL 사용량이 3~5배 증가 800G→1.6T 전환으로 M8 이상 고사양 CCL 수요 확대 2) 공급: 생산 가능한 업체와 소재가 제한적 고성능 CCL은 일본·대만 중심 소수 업체만 생산 가능 HVLP 동박·저유전 수지 등 핵심 소재 공급도 제한적 고객사 인증 장벽으로 신규 업체 진입에 장시간 필요 3) 가격: 고성능 제품 중심으로 인상 확산 글로벌 CCL 업체들의 가격 인상 기조 본격화 AI 서버용 고사양 제품 중심으로 가격 상승 폭 확대 고부가 제품 생산 쏠림으로 범용 CCL 가격도 동반 상승 4) 리드타임: 단기 해소 어려운 구조적 병목 고성능 CCL 리드타임은 최대 6개월까지 장기화 신규 증설·고객사 인증에 장시간 필요해 단기 해소 어려움 AI 데이터센터 투자 확대 지속 시 공급 타이트 장기화 전망 📌 국도화학: AI CCL 확대에 따른 에폭시 수혜 기대 글로벌 1위 에폭시 생산능력 기반 공급 대응력 보유 AI·5G향 저유전·고내열 스페셜티 소재 확대 기대 영업이익 500억원 대, 시가총액 3,000억 원 수준으로 저평가 매력 📌 파미셀: 두산전자BG 공급망 내 핵심 수혜주 두산전자BG향 저유전 레진·경화제 공급 구조 확보 엔비디아향 AI CCL 스펙 기반 독점 공급 가능성 부각 기판 고도화로 물량 증가와 ASP 상승 동시 수혜 예상 💥 CCL 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260511020756045dk 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "메모리값이 너무 올라서"…갤S27 기본형, 삼성 대신 중국산 화면 쓰나 https://www.newsis.com/view/NISX20260511_0003624515 📌 삼성, 중국 BOE 패널 검토 갤럭시 S27 기본 모델 OLED 공급처로 BOE 검토 기존에는 삼성디스플레이 전량 공급 예상됐던 상황 원가 절감 위한 공급망 다변화 움직임 📌 배경은 메모리 가격 급등 AI 영향으로 DRAM·SSD 가격 급등 메모리 원가 비중도 과거 10% → 최근 20% 이상 확대 삼성 입장에서는 추가 가격 인상 부담 커진 상황 📌 ‘울트라’와 기본형 차별화 전략 울트라는 삼성디스플레이 차세대 패널 유지 가능성 기본형은 BOE 패널 활용해 가격 경쟁력 확보 추진 프리미엄은 유지하고 보급형 수익성 방어하는 구조 📌 BOE 기술력도 올라오는 중 이미 애플 아이폰 공급망 일부 진입 갤럭시 A시리즈에도 일부 공급 중 다만 소비자들의 중국 패널 인식은 변수 📌 스마트폰 업계 전반 흐름 변화 애플 역시 아이폰 기본형·프로 라인 차별화 확대 전망 부품 원가 상승 + 공급망 불안 영향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SMIC 창업자: 승부처는 2nm·3nm가 아닐 수 있다 [TrendForce] 📌 SMIC 창업자의 메시지 반도체 경쟁력을 2nm·3nm 달성 여부로만 보는 것은 오해 중국의 돌파구는 니치 칩, 성숙공정, 특화공정에 있음 📌 시장 구조 첨단 노드는 제품 수량 기준 글로벌 수요의 20% 미만 80% 이상은 성숙공정·특화공정에서 발생 자동차, 산업용, 이미지센서, 전력반도체 등은 여전히 성숙공정 의존도가 높음 📌 중국 파운드리의 기회 SMIC는 EUV 없이 DUV 기반 7nm 수준에 제한 하지만 90nm 이상 12인치 웨이퍼, HV 공정, CIS 공정에서는 수요 확대 대만 파운드리의 가격 인상·캐파 조정으로 일부 고객이 중국 업체로 이동 중 📌 Edge AI 수요 AI는 대형 모델만의 싸움이 아님 산업제어, 자동차 전장, 웨어러블 등에서 맞춤형 반도체 수요 확대 가능 스타트업도 글로벌 AI 빅테크와 직접 경쟁하지 않고 차별화 가능 📌 투자 시사점 중국 반도체는 최첨단 미세공정보다 성숙공정 내재화가 먼저 주목할 영역: 레거시 장비, 특화 파운드리, CIS, HV 공정, 전장·산업용 칩 핵심 관점은 “2nm 격차”보다 “80% 시장을 누가 가져가느냐” 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻Intel, Apple·Tesla 파운드리 수주 가능성 부상 📌 Tesla AI6, TSMC 물량 일부 Intel 전환 논의 중 — 업계 소식통 루머 📌 Tesla 현행 AI5 (코드명 Helios)는 TSMC + 삼성 2분할 구조, AI6도 동일 구조 예정이었으나 트럼프 행정부 압박으로 TSMC 물량 → Intel 이전 방향으로 선회 📌 트럼프 행정부는 현재 Intel 최대주주 — Apple·Tesla 수주 모두 11월 중간선거 앞두고 “반도체 미국 귀환” 핵심 홍보 카드로 활용 전망 📌 Intel 파운드리 공정 수율·기술력이 TSMC 대비 여전히 불확실 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 OCI 밸류체인 핵심 정리 OCI = Optical Interconnect 데이터센터와 통신망에서 전기 신호를 빛 신호로 바꿔 초고속으로 전송하는 기술 생태계. AI 연산량 증가로 데이터 이동량 급증. 이에 따라 저전력·고속 전송이 중요해지며 광 연결 기술 부각. 📌 밸류체인 설명 📍 1. Semiconductors 전기 신호 처리 칩. 빛을 발생시키는 광학 칩. DSP, Laser, Photonic chip 중심. 🏢 대표 기업: Marvell, Broadcom, Coherent 📍 2. Components 광학 칩을 활용한 능동·수동 부품 및 구조물. 🏢 대표 기업: Lumentum, TFC Optical 📍 3. Transceivers 전기 신호와 광 신호를 상호 변환하는 핵심 모듈. QSFP, OSFP 등이 해당. 🏢 대표 기업: Innolight, Coherent, Cisco 📍 4. Communication Devices 트랜시버가 장착되는 스위치·라우터 장비. 🏢 대표 기업: Huawei, Cisco, Nokia 📍 5. End Customers 대규모 데이터센터와 통신망을 운영하는 최종 수요처. 🏢 대표 기업: Amazon, Google, Microsoft, AT&T 📌 투자 관점 AI 인프라 확장 → 데이터 이동량 증가 → 대역폭·전력 효율 요구 상승 → 광 인터커넥트 수요 확대 OCI 밸류체인은 AI 데이터센터 고도화의 핵심 인프라. 특히 수혜 구간은 광반도체, 광부품, 트랜시버 기업. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🎬 국도화학∙파미셀∙두산 AI서버의 다음 병목,CCL (CCL 산업보고서) https://youtu.be/A-o1NYgGLEM?si=mm2sU6xn1LC-Vtr1 AI 서버 확산으로 CCL 가격 급등 + 공급 부족 심화 CCL은 PCB 핵심 원재료인 동박적층판 AI 서버용 고다층·고성능 기판에 필수 소재 📌 가격 급등 국내 CCL 수입 단가 급등(+70% YoY) 글로벌 업체들도 가격 대폭 인상 중 📌 공급 부족 심화 기존 리드타임 2~4주 → 현재 고성능 제품 최대 6개월 범용 CCL보다 AI향 고성능 CCL 부족이 핵심 📌 그렇다면 봐야 할 포인트 1) CCL이 왜 부족한지, 공급 확대는 왜 어려운지 2) 관련 밸류체인과 Top-Pick 두산, 파미셀, 국도화학 포인트 3) 단순 테마보다 실제로 봐야할 것은 무엇인지 영상에서 쉽고 자세하게 설명드리니, 많은 시청 바랍니다‼️

💻 [단독] ‘삼전·SK하닉 레버리지 ETF’ 27일 출격한다…출시 일정 변경 https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0003026023 📌 ETF 출시 일정 당초 22일 출시 예상됐으나 ‘국민성장펀드’ 일정과 겹치며 27일로 연기 국내 최초 단일종목 레버리지·인버스 ETF 기초자산: 삼성전자, SK하이닉스 삼성·미래·한국투자·KB·신한·하나·키움운용 등 출시 준비 📌 출시 전 투자자 관심도 상당 사전교육 신청자 2만9461명 수료자 2만7386명 (5/10 기준) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻ABF 증층 필름 공급사 비교 — WaferChem vs 아지노모토 vs 세키스이 📌 공급사 현황 아지노모토(일본): ABF 필름 글로벌 시장 점유율 96%+ — 사실상 독점 세키스이(일본): 아지노모토 대비 점유율 미미 WaferChem(대만): 신규 진입 — 아지노모토 대체 도전 📌 핵심 스펙 비교 💡 WaferChem 차별화 포인트 유전상수(Dk): 3.06 — 아지노모토(3.5)·세키스이(3.3) 대비 최저 손실 계수(Df): 0.0025 — 아지노모토(0.0063)·세키스이(0.0037) 대비 압도적 우수 유리전이온도(Tg): >200°C — 아지노모토(153°C)·세키스이(183°C) 대비 월등히 높음 CTE α2(고온): 24ppm/°C — 아지노모토(49)·세키스이(94) 대비 극도로 낮음 — 열 안정성 탁월 필러 사이즈: D50 <1.0μm — 경쟁사(D100 <5μm) 대비 훨씬 미세 — 고밀도 배선 유리 💡 아지노모토 현황 Dk 3.5·Df 0.0063 — WaferChem 대비 전기적 특성 열세 시장 96% 독점 지위로 가격 결정권 보유 — 30% 인상 추진 중 기존 고객 장기계약 기반 락인(Lock-in) 구조 💡 세키스이 Dk·Df 특성 WaferChem보다 열세·아지노모토보다 우수한 중간 포지션 CTE α2 94ppm/°C — 열 변형 가장 큰 약점 📌 AI·고주파 시대 핵심 지표 Dk·Df 낮을수록 → 고주파 신호 손실 최소화 — AI GPU·ASIC·고속 통신 필수 높은 Tg → 고온 공정 내성 → 첨단 패키징 공정 적합 낮은 CTE → 열팽창 최소화 → 워피지 방지 → CoWoS·CoPoS 공정 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260511105848 SK하이닉스가 인텔과 2.5D 패키징 협력을 추진 중이라는 보도. 핵심은 인텔의 EMIB 기술 기반으로 HBM+로직칩 집적 테스트를 진행하고 있다는 점. 📌 핵심 내용 SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 R&D 진행 인텔 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 적용 검토 인텔이 공급한 EMIB 기판으로 HBM+시스템반도체 결합 테스트 중 양산 적용 위한 소재·부품 업체도 물색 단계 📌 왜 중요한가 현재 AI 가속기용 2.5D 패키징은 사실상 TSMC CoWoS가 독점 중인데, 공급 부족이 심각한 상황. → 인텔 EMIB가 CoWoS 대체 공급망 후보로 부상 가능 → AI 반도체 패키징 생태계 다변화 기대 📌 EMIB 특징 전체 인터포저 대신 필요한 부분만 실리콘 브릿지 적용 면적/비용 효율성 개선 가능 칩 배치 유연성 높음 📌 SK하이닉스 입장 HBM 업체라도 패키징 구조 이해가 중요. 패키징 특성에 맞춰 HBM 설계 시 수율·안정성 개선 가능. 현재 국내에서 자체 2.5D 패키징 R&D 라인도 운영 중. 📌 시장 시사점 TSMC CoWoS 병목 완화 가능성 인텔 첨단패키징 사업 확대 기대 향후 AI 가속기 공급망에 Intel EMIB 포함 가능성 확대 HBM + 패키징 통합 최적화 경쟁 심화 예상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독]UAE 투자부 차관, SK하이닉스 방문…투자 기대감 https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0001027714 📌 UAE 핵심 투자기관 동행 ▪️ UAE 투자부 차관, 12일 SK하이닉스 이천캠퍼스 방문 예정 ▪️ 무바달라·MGX·ADIA·G42 등 주요 투자기관 동행 예정 📌 AI·반도체 협력 논의 ▪️ 반도체 생산시설 투어 및 AI 투자 방안 논의 전망 ▪️ 데이터센터·AI 인프라·반도체 공급망 협력 가능성 부각 📌 한-UAE 경제협력 후속 ▪️ 지난해 한-UAE 정상회담 이후 경협 프로젝트 후속 성격 ▪️ 약 30조원 규모 AI 산업 협력 논의의 연장선 📌 SK하이닉스 투자 기대감 ▪️ UAE 측, SK하이닉스 HBM 경쟁력에 높은 관심 관측 ▪️ 향후 전략적 협력 및 실질 투자 논의 가능성 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ECTC 2026, AI 패키징 화두는 '유리기판'…글래스 코어·TGV 기술 집중 조명 https://www.etnews.com/20260511000244 📌 ECTC 2026 핵심 화두: 유리기판 세계 최대 반도체 패키징 학회 IEEE ECTC 2026에서 유리기판이 주요 의제로 부상 글래스 코어 기판과 TGV(유리 관통전극) 기술이 집중 조명될 전망 AI·HPC 반도체 패키징 고도화에 따른 차세대 기판 기술 경쟁 본격화 📌 AI·HPC 패키징의 구조적 변화 AI 가속기와 HPC 반도체는 패키지 크기 확대와 배선 고밀도화가 빠르게 진행 중 기존 유기 기판의 한계를 보완할 대안으로 유리기판 부각 기판이 단순 지지체가 아니라 전력 공급, 신호 무결성, 고성능 패키지 구현 기반으로 진화 📌 주요 기업 발표 포인트 📍 인텔 AI·HPC용 차세대 첨단 패키징 플랫폼으로 글래스 코어 기판 발표 대형 패키지와 고밀도 배선 대응 가능성 제시 예상 📍 삼성전자 2.5D·2.3D 패키징에서 유리 브리지와 실리콘 브리지 비교 전기적·기계적·열적 성능 차이 분석 예정 📍앰코테크놀로지 AI·HPC 애플리케이션용 유리 코어 기판 성능 평가 데이터 공개 대형 패키지 적용 가능성 검증 📌 TGV 기술 주목 TGV는 유리기판을 수직으로 관통해 전기 신호를 연결하는 핵심 구조 유리기판 상용화를 위한 필수 공정 기술 선택적 식각, 레이저 변성, 비파괴 분석 기술 등이 주요 발표 주제 📌 투자 관점 체크포인트 유리기판은 단순 소재 테마가 아니라 AI 반도체 패키징 플랫폼 경쟁으로 확장 중 관련 밸류체인은 소재, 기판, 장비, OSAT, 패널레벨패키징까지 확대 가능 핵심 모니터링 분야: 글래스 코어 기판 TGV 형성·금속화 PLP 대형 패키지 신뢰성 신호 무결성 전력 공급 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 랙 전력 밀도 급증...랙 하나에 MW급 단위의 시대 개막 📌 핵심 요약 AI 가속기 성능이 올라갈수록 데이터센터 서버 랙당 전력 사용량도 폭발적으로 증가 중. 과거에는 서버 한 대 수준의 전력이면 충분했던 공간에, 이제는 ⚡️작은 마을급 전력이 필요한 구조. 📌 전력 밀도 변화 일반 서버 랙: 8kW 미만 H100 기반 AI 랙: 약 46kW GB200 NVL72 랙: 125~135kW ⚡️ 차세대 Rubin Ultra: 600kW~1MW 이상 가능성 📌 단위의 변화 기존 데이터센터는 전체 단위로 MW 전력 사용. 앞으로는 랙(Rack) 하나가 1MW를 쓰는 시대로 진입. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi