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💻 日 Toppan·DNP, 한국 유리기판 장비 발주 임박…2028년 FC-BGA 양산 겨냥 https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=342068 📌 일본 양대 기판업체, 이달 韓 장비 발주 전망 Toppan Holdings와 DNP가 이달 중 한국 업체에 유리기판 제조장비를 발주할 것으로 보도 일본 주요 기판업체의 유리기판 투자가 연구개발 단계를 넘어 실제 생산라인 구축 단계로 진입하는 신호 📌 Toppan, 2028년 글라스코어 FC-BGA 생산 목표 Toppan은 도입 장비를 활용해 2028년부터 유리코어 기반 FC-BGA 기판 생산을 추진 유리코어는 기존 유기 소재 대비 미세배선·대형화·열 및 치수 안정성 측면에서 차세대 반도체 패키징 소재로 주목 📌 국내 유리기판 장비업체 수주 모멘텀 주목 일본 고객사의 실제 장비 발주가 시작될 경우 국내 유리기판 장비 공급망의 레퍼런스 확보 측면에서 의미 향후 파일럿 장비 → 양산라인 증설로 이어질 경우 추가 수주 가능성이 핵심 투자 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 JP모건 "메모리 공급 타이트 2028년까지…고객 주문 논의는 이미 2031년까지 확장" 📌 핵심 전망 JP모건은 메모리 공급 부족이 2028년까지 이어질 것으로 전망하며, 고객사와의 주문 논의가 이미 2031년까지 확장된 상태라고 언급 HBM 비트 수요 성장률 +63% 일반(Non-HBM) 서버 DRAM 수요 성장률 +37% CY27 HBM 블렌디드 ASP +54% YoY 📌 장기공급계약(LTA) 관련 마이크론이 제시한 2030년까지 매출 35% 이상을 커버하는 장기공급계약 비중이 보수적인 수치일 수 있다고 평가 아시아 메모리 경쟁사들은 이미 캐파의 50% 이상을 LTA로 커버하고 있다는 점을 근거로 제시 참고: 마이크론은 이번 실적 발표에서 전략적 고객계약(SCA)이 6월 16건에서 26건으로 늘었고, 총 약정 매출 $32B, 일부 계약은 2031년까지 이어진다고 공개 (전략적 고객계약 커버리지는 DRAM 비트 약 35%, NAND 비트는 이보다 다소 높은 수준) 📌 JP모건 추가 분석(실적 프리뷰 기준) HBM 공급 부족률 전망: 2026년 20% → 2027년 19% → 2028년 16% HBM 시장 규모: 2027년 $160B, 2028년 $282B 전망 마이크론의 SCA 커버리지가 35% 이상에서 50% 초과로 확대될 가능성 언급 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 셀레브라스(Cerebras) "LLM 추론 속도 핵심은 GPU 연산력이 아니다" SRAM 사용으로 셀레브라스가 어떻게 LLM 추론 속도를 낮출 수 있는지, 인터뷰 영상을 통해 인사이트를 얻어가시기 바랍니다. 📌 LLM 추론 병목은 ‘Decode’ 추론은 프롬프트를 처리하는 Prefill과 답변을 한 토큰씩 만드는 Decode 단계로 구분 Prefill은 병렬처리가 가능하지만 Decode는 토큰을 하나씩 순차 생성 📌 GPU는 매 토큰마다 HBM에서 가중치 이동 토큰 생성 때마다 모델 가중치를 HBM에서 연산부로 불러와야 함 대형 모델일수록 이 데이터 이동이 중요 📌 Cerebras는 SRAM으로 병목 축소 웨이퍼 스케일 칩에 대규모 SRAM을 분산 배치해 가중치를 연산부 가까이에 둠 회사 설명 기준 가중치 이동 속도는 GPU 대비 약 2,500배 📌 핵심은 연산력이 아니라 메모리 구조 LLM 추론은 FLOPS보다 가중치를 얼마나 빨리 공급하느냐가 중요 AI 추론 경쟁의 병목이 Compute→Memory Movement로 이동 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬 마이크론 실적 발표! 그뒤에 감춰진 '초대형 슈퍼사이클'의 징조?｜유니스토리 자산운용 김장열 리서치센터장, 이정민 앵커 https://www.youtube.com/watch?v=ZlzzTzXpX6s 마이크론 실적, 생각보다 볼 게 많았습니다 실적도 좋고 가이던스도 괜찮았는데 주가 반응은 생각보다 애매했죠. 그런데 컨콜을 보면 재밌는 포인트가 꽤 있습니다. ✔️ CAPEX 확대 ✔️ 데이터센터 수요 강세 ✔️ 마진 재개선 가능성 ✔️ 장기공급계약(LTA)은 오히려 천천히 특히 궁금한 건 이 부분입니다. “수요가 이렇게 좋은데, 왜 장기계약을 서두르지 않을까?” 여기에 지금 메모리 업황을 볼 수 있는 힌트가 있습니다. ▶️ 삼성전자·SK하이닉스, 소부장까지 연결해서 영상에서 다뤘습니다. ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 오픈엣지테크놀로지, 정책과 업황이 맞물린 턴어라운드 본격화 대규모 국책 과제인 K-온디바이스 프로젝트 관련 계약이 기사화되고 있습니다. 저희가 3월 26일 오픈엣지테크놀로지 탐방보고서를 통해, K-온디바이스 프로젝트에 있어 필수 IP 독점 수혜에 주목하시라고 전달드렸습니다. 자세한 내용을 아래 보고서를 통해 확인하시어, 투자 판단에 도움이 되시기 바랍니다. 🔥 오픈엣지테크놀로지 탐방보고서 다시보기(26.03.26.) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260325170329177sz 📌 1. AI 메모리 병목이 키우는 PHY IP 수요 온디바이스 AI 확산으로 LPDDR 시장은 2030년까지 연평균 18% 성장 전망 최신 LPDDR5X·6 PHY 지원 업체는 오픈엣지·시놉시스·케이던스 3곳에 불과 오픈엣지는 경쟁사가 집중하지 않는 4~12나노 매스마켓 공정을 선점해 고객 확대 중 📌 2. K-온디바이스 프로젝트 직접 수혜 기대 정부 주도 1조원 규모 K-온디바이스 AI 반도체 사업에서 국내 IP 활용이 권고되는 구조 자동차·로봇·가전·방산용 맞춤형 칩 개발 확대 시 라이선스 수주 증가 가능 현대차·LG전자 등 수요기업의 자체 칩 내재화가 중장기 성장 동력 📌 3. 삼성 파운드리 회복이 IP 수요로 연결 삼성 파운드리 가동률 회복과 국내 디자인하우스 수주 확대 시 오픈엣지 IP 채택 증가 기대 삼성 공정 인증을 확보한 IP 특성상 고객이 삼성 파운드리를 선택하면 후속 수요로 이어질 가능성 해외 수주 비중도 2024년 약 25%에서 2025년 약 75%까지 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 반도체 IP 업계, 'K-온디바이스 국책 과제' 수혜 시작 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=63218 📌 67억원 계약, 지난해 매출의 41.7% 오픈엣지테크놀로지는 국내 기업과 67억원 규모 IP 라이선스 계약 체결 지난해 매출 약 161억원 대비 41.7%에 해당 약 반 년 만의 공시 계약으로, K-온디바이스 AI 반도체 국책사업 관련 수주로 전해짐 📌 삼성 파운드리 기반 LPDDR IP 공급 가능성 공급 IP는 비공개지만 오픈엣지는 LPDDR IP가 주력 삼성전자 4·5·8·12나노 공정에 LPDDR3~6 IP를 공급 중 계약 규모를 감안하면 여러 IP를 묶어 공급했을 가능성이 거론 📌 국내 IP 사용 권고가 업계 수요 확대 촉진 K-온디바이스 AI 반도체 사업에는 국내 IP 사용을 권고하는 조항이 포함 오픈엣지는 참여 팹리스 전반과 IP 공급 계약을 논의 중인 것으로 알려짐 퀄리타스반도체도 모빌린트·코아시아세미와 IP 계약을 확보 📌 IP 업계 전반으로 수혜 확산 퀄리타스반도체는 MIPI·PCIe·UCIe, 칩스앤미디어는 비디오 코덱 IP 공급 준비 국책사업이 팹리스뿐 아니라 메모리·인터페이스·영상 IP 업체까지 수요를 확장 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성, 내년 HBM4 가격 3배 높인다 https://www.mk.co.kr/news/business/12167164 📌 HBM4 가격 ‘3배’ 승부수 삼성전자, 2027년 HBM4 공급 가격으로 1Gb당 4달러대 중후반 제시 현 주력 HBM3E의 1Gb당 약 1.5달러 대비 3배 이상 높은 수준 차세대 HBM4의 성능 경쟁력을 가격 프리미엄으로 연결하는 전략 📌 HBM4 세대교체가 ASP 상승 견인 2027년부터 HBM 주력 제품이 HBM3E에서 HBM4로 본격 전환 HBM4 가격 협상 결과가 삼성전자 내년 HBM 평균판매가격(ASP)과 수익성을 좌우 고부가 HBM4 비중 확대와 가격 상승이 동시에 진행될 경우 메모리 믹스 개선 효과 확대 📌 물량 협상 상당 부분 완료, 가격은 이달 마무리 주요 HBM 고객사와 2027년 공급 물량은 상당 부분 협의 완료 현재 연간 공급 가격 협상이 진행 중이며 10월 중 마무리 수순 HBM은 연간 장기계약 비중이 높아 이번 가격 협상이 2027년 실적 가시성을 결정하는 핵심 변수 📌 핵심은 ‘점유율 회복 + 가격 프리미엄’ 삼성전자가 제시한 HBM4 가격이 실제 계약에 반영될 경우 HBM 사업의 ASP·마진 개선 가능성 부각 향후 주요 고객사의 HBM4 인증 및 공급 확대 여부가 물량 성장의 핵심 변수 HBM4 세대에서 가격 프리미엄과 공급량 확대를 동시에 확보할지가 2027년 메모리 실적의 주요 관전 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 TSMC 2나노 '배짱 인상' 풍선효과… 삼성·SK에 번진 득실 계산 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026100214025684803 📌 2027년 1분기 최대 6~8% 추가 인상 TSMC가 제조원가·전력비 상승을 반영해 최선단 웨이퍼 가격 추가 인상을 추진하는 것으로 전해짐 이미 고객별로 10~20% 수준 인상이 선반영된 상황에서 추가 인상까지 더해지는 구조 그럼에도 2나노 수요는 오히려 더 강해지는 분위기 📌 2나노 주문량 15~20% 상향 최근 수주 증가로 TSMC는 기존 생산계획보다 웨이퍼 주문량을 15~20% 높여 잡은 것으로 알려짐 신주·가오슝 등 2나노 전용 팹 5곳을 풀가동 체제로 전환 2나노 초기 수요가 3나노 도입 초기를 넘어서는 수준이라는 평가 📌 가격 인상이 ‘탈 TSMC’ 수요 자극 퀄컴·AMD 등 팹리스는 웨이퍼 단가 상승과 공급 부족을 동시에 부담 추가 할당 확보도 어려워지면서 멀티파운드리·대체 공급처 확보 필요성 확대 삼성전자 SF2P가 수율·전성비 안정성을 입증할 경우 일부 빅테크 수요를 흡수할 여지가 커질 수 있음 📌 HBM4는 수혜, 세트업체는 원가 부담 TSMC 2나노 증산은 루빈 등 AI 가속기 생산 확대와 연결될 가능성이 커 HBM4 수요에는 긍정적 반면 모바일 AP 가격 상승은 스마트폰 세트업체 원가 부담을 키울 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 큐알티, 우주산업 확대 흐름에서도 볼 필요가 있습니다. 최근 스페이스X의 유인 우주선 운항 확대와 구글의 우주 AI 인프라 실증 등 민간 우주산업의 상업화가 실제 하드웨어 단계로 넘어가고 있습니다. ‼️우주용 반도체 확대에 따른 신뢰성 시험 수요 증가 가능성‼️에 있어 큐알티에 주목할 필요가 있습니다. 📌 우주산업, ‘발사’에서 ‘인프라’ 경쟁으로 확대 스페이스X는 유인 우주선과 위성 발사를 지속적으로 확대 구글도 TPU를 탑재한 위성을 실제 궤도에 올리며 우주 AI 인프라 가능성을 검증 중 향후 위성 통신·AI 연산·전력관리 등 우주 내 전자부품 탑재량 증가 가능성 📌 우주용 반도체는 ‘신뢰성 검증’이 핵심 우주에서는 방사선, 진공, 진동, 극심한 온도 변화 등 지상과 다른 환경에 노출 고장 발생 시 현장 교체가 어렵기 때문에 일반 반도체보다 높은 수준의 신뢰성 평가가 요구됨 위성 및 우주 인프라 확대는 결국 반도체 검사 및 분석 수요 증가로 연결될 수 있음 📌 큐알티는 RF·우주환경 시험 역량 보유 큐알티는 반도체 신뢰성 시험 전문기업으로 RF 반도체 시험 역량을 확보 우주·항공 환경을 고려한 방사선, 진동, 열·진공 관련 평가 영역도 확대 중 특히 위성 통신 인프라가 커질수록 RF 반도체 신뢰성 검증의 중요도도 함께 높아질 가능성 👉 우주산업 확대 → 우주용 반도체 증가 → 신뢰성 시험 TAM 및 수요 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻Broadcom, 빅테크 AI ASIC 파이프라인 확대 📌 구글·메타 ASIC, 2028년까지 성장 지속 Broadcom은 구글 TPU V1부터 V8까지 연이어 ASIC 공급을 이어가는 중 메타 MTIA 역시 Gen1부터 Gen3 이후 세대까지 Broadcom이 공급 구글·메타·ByteDance 관련 ASIC 모두 2028년까지 물량 확대가 이어질 전망 📌 OpenAI·SoftBank까지 신규 고객 확대 OpenAI XPU와 SoftBank·Arm XPU는 2nm·3nm 기반으로 Broadcom이 공급 두 제품 모두 Gen1·Gen2로 이어지며 2026년부터 2029년까지 본격적인 램프업 예정 기존 구글·메타 중심에서 OpenAI·SoftBank까지 AI ASIC 고객사가 빠르게 확대되는 모습 📌 AI ASIC 성장 사이클, 2029년까지 Anthropic용 TPU Rackscale도 2026년 하반기부터 본격적인 램프업 예정 아시아 하이퍼스케일 고객 2곳도 2026년 말과 2027년부터 신규 공급 시작 다수 고객의 신규 ASIC이 순차적으로 양산되며 Broadcom의 성장 사이클이 2029년까지 이어질 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻메모리 공급 부족, 2028년까지 이어질 전망 📌 메모리 공급, 2028년까지 타이트 AI 서버 투자 확대와 함께 고성능 메모리를 중심으로 수요 증가 지속 메모리 업체들의 증설에도 수요 증가 속도를 따라가기 어려운 상황 이에 따라 메모리 공급 긴축은 2028년까지 이어질 것으로 전망 📌 HBM 확대가 범용 DRAM 공급까지 압박 메모리 업체들이 수익성이 높은 HBM 생산 확대에 집중하는 모습 HBM은 일반 DRAM보다 많은 웨이퍼 생산능력을 필요로해 범용 DRAM 공급 확대를 제한 AI용 HBM 수요 증가가 전체 DRAM 시장의 공급 부족까지 이어지는 구조 📌 공급 부족 장기화, 가격 강세 뒷받침 공급이 제한된 가운데 AI 서버를 중심으로 메모리 수요는 계속 증가 수요가 공급을 웃도는 환경이 이어지면서 메모리 가격의 하방도 제한될 가능성 단기 가격 상승을 넘어 2028년까지 메모리 업황 강세가 이어질 가능성에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻엔비디아: 빅테크 서버 수명, 계속 길어지고 있다 📌 빅테크, 서버 감가상각 기간 일제히 확대 AWS는 기존 3년에서 현재 5~6년으로 서버 감가상각 기간을 확대 마이크로소프트와 구글도 기존 3~4년 수준에서 현재 6년까지 연장 메타 역시 기존 3년에서 5.5년으로 늘렸으며 CoreWeave는 6년을 적용 📌 6년 된 A100도 여전히 현역 엔비디아는 2020년 출시한 A100 GPU가 6년이 지난 현재도 상업적으로 사용되고 있다고 강조 CoreWeave는 2020년 도입된 GPU에 대한 예약을 2029년까지 연장 구형 GPU도 충분한 경제적 가치를 유지하며 예상보다 오랜 기간 수익을 창출하는 모습 📌 AI GPU 투자 회수기간도 길어진다 서버 감가상각 기간 확대는 빅테크가 하드웨어의 경제적 수명을 더 길게 보고 있다는 의미 신규 GPU가 출시돼도 기존 GPU가 바로 교체되는 것이 아니라 함께 활용되는 구조 AI 인프라 투자가 단기 소모성 지출이 아닌 장기간 수익을 창출하는 자산이라는 엔비디아의 주장 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 어플라이드·베시, 차세대 패키징 시장 전략적 파트너십 확대 https://zdnet.co.kr/view/?no=20261002090337 📌 베시, 어플라이드 EPIC 혁신 파트너 합류 양사는 2020년부터 이어온 첨단 패키징 협력을 EPIC 센터로 확대 기존 하이브리드 본딩에서 차세대 3D IC·로직·메모리 집적까지 공동개발 범위 확장 AI 스케일링에 필요한 인터커넥트 기술 전반을 공동 최적화하는 구조 📌 Die-to-Wafer 하이브리드 본딩 고도화 신규 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼과 TCB 스케일링이 핵심 R&D 과제 웨이퍼 레벨 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 전체 플로우를 아우를 계획 AI 가속기·HBM 등 고집적 시스템에서 칩 간 연결 밀도와 대역폭 확대를 겨냥 📌 기존 협업 성과는 ‘Kinex’ 어플라이드의 식각·증착·CMP·세정·계측 기술과 베시의 다이 배치·조립 기술을 결합 이를 통해 업계 최초 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 통합 시스템 ‘Kinex’를 개발 이번 협력은 단일 장비가 아니라 공정 전반을 함께 설계하는 단계로 진화 📌 패키징 경쟁도 ‘장비 단품→공정 생태계’로 양사는 TCB, 다이 온 패널, AI·포토닉스용 차세대 인터커넥트까지 공동개발 추진 첨단 패키징이 전공정 수준의 재료공학·공정 통합을 요구하면서 장비사 간 협업 중요성 확대 향후 경쟁력은 본딩 장비 성능뿐 아니라 웨이퍼·패널 전체 공정을 얼마나 함께 최적화하느냐가 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 구글, 우주에 AI 칩 쏘아 올렸다…'우주 데이터센터' 궤도 시험 착수 https://www.newsis.com/view/NISX20261002_0003812043 📌 냉장고 크기 위성에 TPU 4개 탑재 구글의 ‘프로젝트 선캐처’ 첫 실증위성 M1이 스페이스X 팰컨9을 통해 발사 트릴리움 TPU 4개를 탑재해 실제 우주에서 구글의 AI 모델 ‘젬마’ 구동 예정 핵심은 발사 진동·방사선·극심한 온도 변화 속에서도 AI 연산이 가능한지 검증하는 것 📌 아직 상용화가 아니라 ‘우주 생존성 테스트’ 현재는 AI 모델을 한 번에 약 15분씩 돌린 뒤 식히는 방식으로 운용 우주에서는 대류 냉각이 불가능해 열 관리가 가장 큰 기술적 난제 구글은 약 1년간 실증을 진행하며 장기 작동 가능성을 확인할 계획 📌 AI 전력난 피해 데이터센터를 우주로 M1은 태양동기궤도에서 운용되며, 구글은 우주 태양광 활용량이 지상 대비 최대 8배에 이를 수 있다고 봄 AI 수요 급증으로 구글의 연간 CAPEX는 1,800억~1,900억달러 수준까지 확대 전망 전력망·부지 제약이 커질수록 우주 기반 AI 인프라의 전략적 가치가 커질 가능성 📌 최종 목표는 ‘위성형 AI 클러스터’ 향후 위성마다 수십개의 TPU를 탑재하고, 여러 위성을 레이저 통신으로 연결하는 구조를 구상 내년에는 위성 2기를 추가 발사해 위성 간 고속 레이저 통신도 시험 예정 다만 냉각·발사비·고장 수리 문제가 남아 있어, 이번 단계의 핵심은 ‘우주에서도 AI 칩이 살아남는지’ 확인하는 것 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻Bernstein: HBM4 가격, 2027년 정점 전망 📌 HBM4 ASP, 2027년까지 가파른 상승 Bernstein은 HBM4 ASP가 2027년 정점을 기록할 것으로 전망 삼성전자와 마이크론은 2026년 GB당 약 2.2달러에서 2027년 4달러 이상으로 상승 예상 HBM4 전환 과정에서 가격 프리미엄이 크게 확대될 것으로 예상 📌 삼성·마이크론, 가장 높은 가격 전망 2027년 삼성전자 HBM4 ASP는 GB당 약 4.5달러로 가장 높은 수준 예상 마이크론 역시 약 4.3달러로 삼성전자와 비슷한 가격대 형성 전망 SK하이닉스는 약 3.3달러로 상대적으로 낮은 ASP를 기록할 것으로 추정 📌 2028년에는 다시 가격 정상화 2028년 HBM4 ASP는 3사 모두 GB당 약 2.3달러 수준으로 하락 전망 초기 공급 부족과 신제품 프리미엄이 완화되면서 가격도 정상화되는 흐름 결국 HBM4 가격 효과가 가장 강하게 나타나는 시기는 2027년이 될 것으로 예상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "HDD 귀하신 몸"…도시바, AI발 메모리 품귀에 생산 2배로 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02935606645608984&mediaCodeNo=257 📌 600억엔 투자해 2027년 생산능력 2배 도시바는 필리핀 공장에 약 600억엔을 투자해 AI 데이터센터용 HDD 생산능력을 2027회계연도 중 2배 확대할 계획 대규모 HDD 증설은 약 5년 만으로, AI 인프라 저장장치 수요 증가에 대응 현재 데이터 용량 기준 점유율은 WD 47%, 시게이트 42%, 도시바 11% 수준 📌 점유율 11%→중기 30% 목표 도시바는 대규모 증설과 고용량 제품 확대를 통해 HDD 시장 점유율을 중기적으로 30%까지 높인다는 목표 기존 대비 데이터 용량을 최대 40% 늘린 신제품 생산도 준비 검사·클린룸 자동화로 추가 인력은 40% 줄이고 수율 개선까지 노림 📌 65TB→100TB까지 고용량 경쟁 도시바는 2030년 65TB급, 이후 100TB급 HDD 양산을 목표로 기술개발 지속 AI 데이터센터가 생성하는 데이터량이 급증하면서 니어라인 HDD 용량 경쟁도 가속 IDC는 2030년 글로벌 데이터 생성량이 718ZB까지 늘고, 저장 데이터의 60%를 HDD가 담당할 것으로 전망 📌 SSD 가격 급등이 HDD 수요까지 자극 HDD는 SSD보다 속도는 느리지만 용량당 비용이 약 20분의 1 수준 4분기 기업용 SSD 계약가격은 +23~28%, 전체 낸드 가격은 +15~20% 전망 메모리 공급 부족과 AI 데이터 증가가 맞물리며 HDD 공급 부족이 장기화될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 도시바 HDD – AI 데이터센터용 생산능력 2배 증설, 니어라인 HDD 공급부족 대응 📌 600억엔 투자해 2027년 생산능력 2배 도시바는 필리핀 공장에 약 600억엔을 투자해 AI 데이터센터용 HDD 생산능력을 2027회계연도 중 2배 확대할 계획 대규모 HDD 증설은 약 5년 만으로, AI 인프라 저장장치 수요 증가에 대응 현재 데이터 용량 기준 점유율은 WD 47%, 시게이트 42%, 도시바 11% 수준 📌 점유율 11%→중기 30% 목표 도시바는 대규모 증설과 고용량 제품 확대를 통해 HDD 시장 점유율을 중기적으로 30%까지 높인다는 목표 기존 대비 데이터 용량을 최대 40% 늘린 신제품 생산도 준비 검사·클린룸 자동화로 추가 인력은 40% 줄이고 수율 개선까지 노림 📌 65TB→100TB까지 고용량 경쟁 도시바는 2030년 65TB급, 이후 100TB급 HDD 양산을 목표로 기술개발 지속 AI 데이터센터가 생성하는 데이터량이 급증하면서 니어라인 HDD 용량 경쟁도 가속 IDC는 2030년 글로벌 데이터 생성량이 718ZB까지 늘고, 저장 데이터의 60%를 HDD가 담당할 것으로 전망 📌 SSD 가격 급등이 HDD 수요까지 자극 HDD는 SSD보다 속도는 느리지만 용량당 비용이 약 20분의 1 수준 4분기 기업용 SSD 계약가격은 +23~28%, 전체 낸드 가격은 +15~20% 전망 메모리 공급 부족과 AI 데이터 증가가 맞물리며 HDD 공급 부족이 장기화될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻PSC: TPU 판매, 2028년 1,000억 달러 시장 전망 📌 TPU 인프라, 2028년 6GW까지 확대 PSC는 TPU 운영 용량이 2026년 1GW에서 2027년 3GW로 증가할 것으로 전망 2028년에는 Compute SPV 5GW와 Blackstone JV 1GW를 합쳐 총 6GW까지 확대 예상 1GW당 약 100만 개의 TPU가 필요한 것으로 추정하며 대규모 인프라 구축이 이어질 전망 📌 TPU 판매량, 2년 만에 13배 증가 전망 실제 TPU 판매량은 2026년 36.6만 개에서 2027년 237.7만 개로 급증 예상 2028년에는 481.4만 개까지 늘어나며 2026년 대비 약 13배 성장 전망 Compute SPV뿐 아니라 Blackstone JV까지 가동되면서 TPU 수요 확대 예상 📌 TPU 매출, 2028년 1,037억 달러 전망 PSC는 TPU 매출이 2026년 79억 달러에서 2027년 512억 달러로 증가할 것으로 추정 2028년에는 1,037억 달러까지 확대되며 2년 만에 13배 이상 성장 전망 AI 인프라 확대와 함께 구글 TPU 생태계의 규모가 빠르게 커질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻PSC: TPU 판매, 2028년 1,000억 달러 시장 전망 📌 TPU 인프라, 2028년 6GW까지 확대 PSC는 TPU 운영 용량이 2026년 1GW에서 2027년 3GW로 증가할 것으로 전망 2028년에는 Compute SPV 5GW와 Blackstone JV 1GW를 합쳐 총 6GW까지 확대 예상 1GW당 약 100만 개의 TPU가 필요한 것으로 추정하며 대규모 인프라 구축이 이어질 전망 📌 TPU 판매량, 2년 만에 13배 증가 전망 실제 TPU 판매량은 2026년 36.6만 개에서 2027년 237.7만 개로 급증 예상 2028년에는 481.4만 개까지 늘어나며 2026년 대비 약 13배 성장 전망 Compute SPV뿐 아니라 Blackstone JV까지 가동되면서 TPU 수요 확대 예상 📌 TPU 매출, 2028년 1,037억 달러 전망 PSC는 TPU 매출이 2026년 79억 달러에서 2027년 512억 달러로 증가할 것으로 추정 2028년에는 1,037억 달러까지 확대되며 2년 만에 13배 이상 성장 전망 AI 인프라 확대와 함께 구글 TPU 생태계의 규모가 빠르게 커질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 마이크론 대만 4대 거점 동시 증설, HBM 생산능력 확대 가속 https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=770184&wpidx=4 📌 대만 누적 투자 50조원대, 최근 4년에 절반 집중 마이크론은 타오위안·타이중·퉁뤄·타이난 등 대만 4대 주요 생산거점에서 동시 증설 진행 대만 누적 투자액은 NT$1.6조(약 US$500억) 이상 누적 투자액의 약 절반이 최근 4년간 집행되며 AI 메모리 수요 대응을 위한 투자 강도 확대 📌 타이중 2공장, 10월 중순 HBM 테스트·패키징 시작 타이중에 구축한 두 번째 첨단 패키징 공장이 10월 중순 HBM 테스트 및 패키징 가동 예정 HBM은 DRAM 전공정뿐 아니라 첨단 패키징·테스트 CAPA 확보가 공급 확대의 핵심 HBM 후공정 생산능력 확대로 AI 메모리 공급 확대 기반 강화 📌 타오위안·퉁뤄 신규 라인, 2027~2028년 가동 타오위안과 퉁뤄 신규 생산라인은 2027~2028년 순차 가동 예정 마이크론은 2027~2028년 메모리 공급 여건이 2026년보다 더욱 타이트할 것으로 전망 중장기 HBM·첨단 DRAM 수요 증가에 맞춰 선제적으로 생산능력 확충 📌 HBM 증설 사이클, 장비·소재 공급망 수혜 주목 전공정 증설과 첨단 패키징 투자가 동시에 진행되면서 관련 장비·소재 수요 확대 가능성 특히 HBM 테스트·패키징 CAPA 증설이 본격화되면서 후공정 밸류체인 투자 모멘텀 지속 여부 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi