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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]

삼성증권 글로벌 반도체 담당 문준호

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Google I/O 주요 발표 내용 ■ Gemini 1.5 Flash : 소형 멀티모달 모델. 컨텍스트 윈도우 백만토큰. Google AI Studio에서 API 형태로 Public Preview ■ Gemini 1.5 Pro : 컨텍스트 윈도우 2백만 토큰으로 확대(기존 백만토큰) : 낮은 레이턴시로 아웃풋 속도가 중요한 경우 Flash를 일반적이거나 복잡한 다중 단계 업무는 Pro 활용 ■ Gemini Nano : 초소형 모델. 크룸 데스크탑 클라이언트에 탑재 ■ Gemma 2 : 270억 개 파라미터. 엔비디아 차세대 GPU나 구글 TPU에 최적화. 6월 공개 스케쥴 ■ PaliGemma : Gemma 기반의 신규 비전 언어 멀티모달 모달 ■ Project Astra : 유니버설 AI 에이전트 구축 프로젝트. AI와 자연스러운 대화가 가능한 Gemini live 기능도 공개 ■ Veo : 오픈AI Sora와 유사한 영상 생성 AI 모델. 1분 길이의 1080p 영상 생성 가능 ■ Imagen 3 : 이미지 생성 AI 모델 업데이트. 자연어 이해와 구현도 향상. 딥페이크에 대응하기 위해 보이지 않은 워터마크 기술인 SynthID 도입 ■ 기타 발표 내용 : 구글 검색 내 AI Overview 확대 적용과 Gemini 기반 Agent 기능 추가 : Gemini를 Gmail, 구글 맵, 유튜브 등으로 확대 적용 : Google AI 스튜디오 내 동영상 프레임 추출 기능 추가. 컨텍스트 매칭 기능은 향후 추가 계획 : 4.7배 퍼포먼스 개선을 달성한 6세대 TPU Trillium : 교육에 특화된 AI 모델 LearnLM 순다르 피차이의 remarks https://blog.google/inside-google/message-ceo/google-io-2024-keynote-sundar-pichai/#creating-the-future Gemini, Gemma, Project Astra 관련 https://blog.google/technology/ai/google-gemini-update-flash-ai-assistant-io-2024/#gemini-model-updates Veo, Imagen 3 관련 https://blog.google/technology/ai/google-generative-ai-veo-imagen-3/#Responsible-AI
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Google I/O 2024: An I/O for a new generation

Sundar Pichai shares Google I/O news including updates across Gemini, Android, Search and Photos.

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GPT-4o가 출시되면 애플이 웃는 이유는 안녕하세요 삼성증권 글로벌 SW 담당 이영진입니다. 오픈AI가 새로운 멀티모달 모델 GPT-4o(옴니)을 공개했습니다. 텍스트, 이미지, 오디오 등 인풋을 지원하는데요 기존 모델에서 오디오와 비전 인식 기능이 대폭 개선되었습니다. 마치 똑똑한 인공지능 비서가 옆에 있는 것 같은데요 기술적 부분을 살펴보면 3단계로 구성된 기존 Voice 모델과 다르게 하나의 엔드 투 엔드 뉴럴 네트워크를 통한 프로세싱으로 레이턴시를 줄이고 정보 소실을 방지했습니다. 단순히 모델만 공개한게 아니라 빠르게 만나볼 수 있다는 점도 중요합니다. 텍스트와 이미지 기능은 챗GPT에 바로 탑재해 제공할 예정이며, 무료 유저도 활용할 수 있습니다(제한이 있지만) 개발자를 위한 API도 제공됩니다. GPT-4 터보 대비 2배 빠르지만 절반의 가격으로 rate 리밋은 5배로 상향되었습니다. 발표 전 어느 정도 기대감을 부여했는지에 따라 개인이 느끼는 특별함도 상이할 텐데요, 샘 알트먼이 언급한 영화 Her의 인공지능 수준은 아니지만 관련 기술의 발전에는 위대한 한 걸음입니다. 강화된 성능을 생각하면 자연스럽게 AI 비서와 휴머노이드 로봇이 떠오르게 되네요 미라 무라티 CTO가 라이브 말미에 언급한 것 처럼 이번 발표는 신규 모달리티와 제품 공개에 초점이 맞춰져 있습니다. 다만 Next Frontier에 대한 연구도 지속하고 있다고 말한 만큼 차세대 모델에 대한 기대감도 여전히 유효하다고 판단합니다. 이번 발표로 인한 최대 수혜는 의외로 애플이 될 가능성이 높습니다. 최근 양사가 최종 딜 체결 보도가 나오는 만큼 GPT-4o의 시리 탑재도 무르익고 있습니다. 실시간 음성인식 비서는 모바일과 결합에서 파급력이 더욱 커집니다. 향후 어떤 식의 계약 구조인지가 흥미로운 부분이 될 것입니다. 다만 마이크로소프트도 기본적으로는 긍정적입니다. GPT-4o 급의 성능을 구현하기 위해서는 클라우드 베이스를 활용할 필요가 있고, API 활용에 따른 수혜도 기대해볼 수 있기 때문입니다.  자세한 내용은 발간된 보고서를 참고해주시기 바랍니다. 보고서 링크: https://bit.ly/4afJC5v (2024/5/14 공표자료)
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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 14일 주요 테크 뉴스 ■ OpenAI, 새로운 AI 모델 GPT-4o 공개. 딜레이 없는 사실적인 음성 대화와 이미지 및 영상으로도 상호 작용 가능 ■ 엔비디아, Blackwell GPU 컴퓨팅 통계 공유: Hopper 대비 30% 더 많은 FP64 연산과 시뮬레이션 및 과학에서 30배 더 빠른 속도, x86 CPU보다 18배 더 빠른 속도 ■ SK하이닉스, HBM4E 2026년부터 양산 계획. HBM4에 이어 HBM4E 또한 양산 시기를 1년 앞당기겠다는 계획. HBM4는 내년 양산 ■ 마이크로소프트, 프랑스에 40억 유로 투자하여 AI 섹터 및 Mulhouse 지역의 데이터센터 건설에 사용 계획 ■ 애플, 6월 WWDC 이후 비전프로를 미국 이외 시장에도 판매할 수 있다는 보도 ■ 델, 차세대 랩탑 CPU의 출시 계획 유출 - Lunar Lake-MX "Core Ultra 200V": 2024년 9월 - Arrow Lake-H/U/P "Core Ultra 200": 2025년 1월 - Qualcomm Oryon "Snapdragon X V2": 2025년 7월 - Panther Lake-H/U/P "Core Ultra 300": 2025년 10월 - Nova Lake-H/U/P "Core Ultra 400": 2026년 10월 - AMD Next-Gen XPS "Ryzen AI HX": 2027년 1월 - Qualcomm Oryon "Snapdragon X V3": 2027년 10월 감사합니다.
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오픈AI, GPT-4o(omni) 공개 ■ 주요 내용 : 텍스트, 오디오, 이미지 인풋에 대한 실시간 아웃풋을 지원하는 모델. GPT-4에 음성(오디오) 기능 추가를 통해 어시스턴트와 유사한 형태 구현 : 벤치마크 기준 텍스트 및 코딩 등은 GPT-4 터보와 유사한 성능, 비전 및 오디오 관련 벤치마크는 기존 모델 상회 : 기존 Voice Mode는 3단계 모델을 거치며 레이턴시 이슈 발생. GPT-4o는 하나의 뉴럴 네트워크에서 이를 처리하는 방식 : 비 영어 언어에 대해 빠르고 저렴한 성능(ex 한국어는 1.7배 작은 토큰 = 2배 속도 개선과 조합하면 체감 3.4배) : 텍스트와 이미지 기능은 챗GPT에 바로 탑재(제한 존재). Plus 유저는 5배 높은 리밋. 음성 모드는 몇 주내 Plus 유저 대상 공개 : API 기준 2배 속도, 0.5배 가격, 5배 높은 rate 리밋(vs GPT 4 터보) https://openai.com/index/hello-gpt-4o/
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Hello GPT-4o

We’re announcing GPT-4 Omni, our new flagship model which can reason across audio, vision, and text in real time.

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 13일 주요 테크 뉴스 ■ TSMC 4월 매출액 전년 대비 60%, 전월 대비 21% 증가. 1~4월 누적 매출액은 전년 동기 대비 26% 증가 ■ TSMC 분기 배당액 3.5대만달러에서 4.0대만달러로 증액 ■ Arm, 소프트뱅크를 위한 AI 반도체 2025년 봄까지 프로토타입 개발, 2025년 가을 양산 돌입 계획 보도 ■ SMIC, 순수 파운드리 중 1분기 매출점유율 2위로 등극 ■ SMIC, 중국 내 저사양 반도체 공급과잉과 가격 경쟁 심화 언급 ■ 오픈AI, 구글 I/O 행사 하루 전 AI 검색 엔진 공개 계획 보도 감사합니다.
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Tech News Update (2024.05.13) ■ AI 반도체 1) 애플 - 외신 보도에 따르면, 애플은 TSMC와 협력하여 AI 반도체를 개발할 계획. ACDC라는 이름의 프로젝트로 AI 데이터센터 서버용 칩으로 추정. - 애플이 개발하는 AI 칩은 추론 기능에 초점. WWDC에서 자체 AI 칩을 공개할 가능성. 2) 삼성전자 - 마하-1: HBM 대신 LPDDR을 탑재. 전력 효율을 8배 높이고, 메모리 병목현상을 1/8 수준으로 줄이는 것이 목표. 데이터 자체 크기를 압축하는 기술을 활용. 네이버에 공급할 예정이며, 연내 안전성 테스트를 진행할 계획. 공급 규모는 15-20만 개가 될 것으로 추정. - 마하-2: 개발에 착수한 상황. ■ 삼성파운드리 3nm 2세대 공정 - 12일 업계에 따르면, 삼성전자 MX 사업부는 갤럭시 워치7에 엑시노스 W1000을 채용할 예정. - 엑시노스 W1000: 전작 대비 연산 성능과 전력 효율을 20% 이상 개선 (삼성파운드리 3nm 2세대 공정 적용). ■ 반도체 생태계 육성 - 최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 화성에서 반도체 소부장 업체들과 간담회를 진행. - 소부장 기업, Fabless, 제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자 및 연구개발을 지원하는 10조원 이상 규모의 반도체 지원 프로그램을 준비 중이라 언급. - 올해 정부는 반도체 산업에 5조원 규모의 정책금융과 예산을 지원. 10조원+a의 지원책을 추가하겠다는 것. - 2024년 말 종료되는 반도체 세액 공제도 연장 및 확대한다는 방침. 기한을 늘리고, 세액 공제 범위를 확대하는 방안을 검토 중. ■ Rapidus - 2025년 초 2nm 파일럿 라인을 가동하고, 2027년 1분기부터 양산에 돌입할 계획. 2030년 1nm 반도체 공정 개발도 추진 중. - 공격적인 일정이나, 공정 개발은 예정대로 진행되고 있다는 설명. 업계에서는 Rapidus의 Pilot Line이 월 3K 미만의 Capa를 가질 것으로 추정. - RUMS (Rapid & Unified Manufacturing Service) 모델: 전공정, 후공정, 디자인서비스까지 모두 담당하는 모델로 고객사의 제품 개발 속도 단축에 기여할 것이라는 것이 Rapidus의 설명. 감사합니다.
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Press Center - Top 10 IC Design Houses’ Combined Revenue Grows 12% in 2023, NVIDIA Takes Lead for the First Time, Says TrendForce | TrendForce - Market research, price trend of DRAM, NAND Flash, LEDs, TFT-LCD and green energy, PV

In 2023, the combined revenue of the world’s top ten IC design houses reached approximately $167.7 billion, marking a 12% annual increase. This growth was primarily driven by NVIDIA, which saw a remarkable 105% increase in revenue, significantly boosting the overall industry. While Broadcom, Will Semiconductor, and MPS experienced only marginal revenue growth, other companies faced declines due to economic downturns and inventory reductions, says TrendForce.

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 10일 주요 테크 뉴스 ■ 애플 M4의 새로운 긱벤치 결과에 따르면, 멀티 코어에서 M2 대비 최대 45%, M3대비 25% 더 빠른 결과. 스냅드래곤 X 엘리트, M3 프로 비해서도 우위 ■ NVIDIA 차세대 R100 “Rubin” GPU 2025년 4분기 양산 예상. TSMC N3, HBM4 8개, 3nm Grace CPU, 전력 효율에 초점 등의 특징 ■ 삼성·SK·마이크론 'HBM3E' 경쟁, 브로드컴에 8단 샘플 제출 ■ SK하이닉스, 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발. 양산은 오는 3분기부터 진행 ■ 삼성전자, AI 반도체 '마하-1'에 4나노 공정 검토. 오토모티브 반도체 개발 인력에서 인력 충원 ■ 미국 반도체 업계, 칩스 및 과학법(CHIPS and Science Act)이 시행된 후 자국 제조 능력 증가 및 투자 확대, 고용 창출 등 긍정 영향이 크다면서 인센티브 확대와 기간 연장을 요구 ■ 삼성전자, 인텔 등 반도체 기업이 EUV 공정 중 발생하는 패터닝 오류를 보완하기 위한 유도자기조립(DSA) 기술을 연구 중 감사합니다.
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