[삼성 문준호의 반도체를 전하다]

애플의 시간#3. WWDC 기조연설 프리뷰 [삼성증권 IT/이종욱] 이제 오늘밤 애플이 자신들의 AI를 소개합니다. 우리의 관전 포인트는 무엇일까요 1. Apple Intelligence?: 서비스에는 무엇을 포함할까요? 스마트 시리, 검색 도구, 이모티콘 생성같은 서비스는 얼마나 신선하게 다가올까요? 2. AI 사용의 선택 여부: 사용자들에게 AI 사용을 거부할 수 있는 옵션을 제공할까요? MS는 호기롭게 공개한 리콜이라는 AI 서비스를 Opt-in(고객 동의)으로 전환했습니다. 3. 인터페이스 혁신: 애플의 핵심은 인터페이스입니다. 얼마나 손쉽게 ChatGPT에 접근할 수 있을까요? AI가 앱을 실행하고, 멀티 디바이스를 컨트롤하는 것은 언제부터일까요? 하드웨어는 언제 AI의 영향을 받을까요? 4. Slow and steady: 애플도 이제 AI 회사입니다. 방향성을 의심하지 않습니다. 그러나 AI를 안전하고 신중하게, 점진적으로 도입할 것입니다. 우리가 생각하는 것보다 더 긴 호흡으로 애플의 AI 반등에 대처할 필요가 있어 보입니다. 자료: https://bit.ly/3XhFIqa 감사합니다. (2024/06/10 공표자료)

Computex 2024 참관기: The Jensen Syndrome [삼성증권 IT 이종욱/글로벌 반도체 문준호] 대만 PC 박람회, Computex를 다녀 왔습니다. 역대 이렇게 많은 사람이 왔던 적이 없다는 이야기를 들었는데요, IT 역사의 한 장면을 본 듯한 느낌이었습니다. 1) 젠슨은 CEO를 넘어 AI 전도자가 되어 있었습니다. 부스의 분위기는 젠슨의 사인이 담긴 블랙웰 서버랙에서 사진을 찍고, 부쓰 직원은 종종 젠슨이 강연에서 했던 발언을 인용했습니다. 2) 엔비디아, 인텔, AMD, 퀄컴의 CEO가 한자리에 모여 AI와 대만의 필요성을 강조했습니다. AI가 회사와 나라를 바꿀수 있다는 기대감이 전시장 분위기에 녹아 있었습니다. 3) 우리는 반도체 중심의 성장, 그리고 1등 업체 위주의 성장이 더욱 공고해진다는 것을 느꼈습니다. 엔비디아, 그리고 엔비디아 수혜주에 집중할 필요가 있습니다. 퀄컴은 AI 브랜드를 선점하는데 성공했습니다. 4) 반도체 사이클은 연말까지 더 연장될수 있습니다. 이미 투자자의 초점은 AI PC 판매량과 블랙웰 흥행에 맞춰져 있는데, 연말까지는 그 결과를 알수 없기 때문입니다. 5) 반면 인텔과 AMD의 존재감은 더욱 줄어들고 있습니다. 또한 AI PC와 수냉식 서버랙을 만든다고 할지라도, 세트나 OEM 업체들이 차별화를 보여주긴 힘들어 보입니다. 자세한 이야기는 자료를 참고해 주세요. 자료: https://bit.ly/4cciTIB 감사합니다. (2024/06/10 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 10일 주요 테크 뉴스 ■ 마이크로소프트, 보안 이슈 방지를 위해 코파일럿+PC 리콜(스크린샷 기능)을 자동 활성화에서 사용자가 활성화해야만 사용하는 방식으로 전환 ■ AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU, 전작 Ryzen 9 8945HS 대비 최대 25% 성능 향상을 보인 벤치마크 결과 유출 ■ 화웨이, 중국용으로 출시한 Ascend 910B AI 칩이 성능 면에서 엔비디아의 A100 AI GPU를 넘어섰다고 주장 ■ 시장조사업체 Tech Insights에 따르면, 중국 반도체 생산능력이 올해 6.31억 제곱인치에서 2029년 8.75억 제곱인치로 38.7% 증가할 것으로 전망 ■ 애플, 10일 ‘세계 개발자 콘퍼런스(WWDC)’에서 새 AI 시스템인 ‘애플 인텔리전스’를 공개 예정 감사합니다.

Tech News Update (2024.06.10) [삼성증권 반도체 소부장/류형근] ■ SK하이닉스 ECTC 2024 1) HBM - SK하이닉스는 ECTC에서 “MR-MUF로 만든 HBM이 TC-NCF로 만든 제품 대비 60% 튼튼하다”고 언급. - 패키징 시, 외부 물리적 충격에 대한 영향을 덜 받아 수율이 높아질 수 있음을 시사. 2) VFO - 수직 팬아웃 (VFO) 개발 현황 발표. - VFO는 반도체 기판 없이 연산장치 위에 4개의 LPDDR 메모리를 수직으로 쌓는 FOWLP 방식에 해당. ■ 중국 반도체 (Tech Insights) 1) 중국 반도체 생산 능력 - Tech Insights에 따르면, 중국의 반도체 생산 능력은 2024년 6.31억 제곱인치에서 2029년 8.75억 제곱인치로 38.7% 증가할 전망. - 2024년 연간 생산능력은 6.31억 제곱인치로 2018년 (3.1억 제곱인치) 대비 2배 이상 증가할 전망. - 공격적인 웨이퍼 제조 장비 투자의 결과. 중국 기업들의 관련 지출은 2018년 110억 달러에서 2023년 300억 달러로 급증. 현재 12인치 중심으로 투자를 집행 중. 2) 최근 현황 - 미국의 제재에 맞서 자체 반도체 공급망 구성을 위해 노력. 2기 펀드에 이어 3기 펀드에서도 소부장 기술 투자를 강화할 계획. - 중국 반도체는 현재 자국 내에서 대부분 소비. 중국 정부의 막대한 투자로 증가하는 생산능력은 내부적으로 사용할 수도 있으나, 세계 반도체 가격 등에도 큰 영향을 미칠 것. ■ 젠슨 황, TSMC의 파운드리 가격 인상 지지 - 외신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 TSMC의 AI 반도체 파운드리 가격 인상을 지지. - TSMC가 웨이퍼 제조 등 수많은 공급망 문제를 처리하고 있으며, 현재 TSMC의 파운드리 가격이 너무 낮다는데 동의한다는 입장. - TSMC는 오는 9-10월 가격을 확정할 예정. - 향후 2년간 3nm 공정의 평균 단가는 11%, 4nm는 3% 인상될 전망. CoWoS의 경우, 20% 상승할 것으로 예상. ■ 고용량 eSSD - 최근 생성형 AI 열풍으로 고성능/고용량 eSSD 수요가 급증. 그간 데이터센터에선 가격이 저렴한 HDD를 사용. - AI의 확산 속, 데이터 처리 속도와 전력 소비, 발열 등이 데이터센터 운영에 중요한 요소로 부상. 이에, eSSD 제품이 각광. - QLC 제품 개발 경쟁이 치열하게 전개. QLC의 경우, 저장 용량 확대와 동시에 칩의 크기를 줄일 수 있는 솔루션. 이론적으로, 기존 TLC 대비 집적도가 30% 가량 증가. - 삼성전자: 2H24 QLC 기반 고용량 SSD를 양산 계획. QLC SSD는 상반기 대비 하반기에 3배 수준 급증할 것. - SK하이닉스: 자회사 솔리다임의 경우, 60TB eSSD 개발을 완료. SK하이닉스에서도 QLC 기반 60TB 제품을 개발하고, 내년에는 300TB까지 준비할 예정. 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 7일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, 5일 하루 시가총액 3조 달러 달성하며 애플을 제치고 시가총액 2위 기업 등극 ■ TSMC 회장 C.C. Wei, 연례 주주총회에서 가격 인상 시사. 젠슨 황도 이에 공감하며 가격 인상을 지지한다고 언급 ■ TSMC, 2nm 증설을 위해 2Q24나 3Q24 중 EUV 장비 주문 확대 가능성 보도 ■ TSMC 계열사인 대만 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 NXP, 싱가포르에 합작 회사를 설립하여 팹 건설 예정. 올해 하반기 착공돼 2027년 웨이퍼 출하 목표 ■ 미 법무부, 엔비디아 독점금지법 위반 여부 조사 예정. 연방거래위원회, 마이크로소프트 및 OpenAI 조사 예정 ■ 1Q24 AIB GPU 시장점유율, 엔비디아 88%(전분기 대비 +8%p), AMD 12%, 인텔 0% ■ WSTS, 올해 반도체 시장 성장률 13.1%에서 16%로 상향. 2025년은 12.5% 성장 전망 ■ 퀄컴 CEO, 스냅드래곤 8 Gen 5를 삼성 파운드리와 TSMC에 듀얼 소싱을 통해 생산할 것을 시사 ■ 슈퍼마이크로 대표, 내년 내 액체 냉각 시장 점유율 15% 목표 ■ 온세미, 데이터센터 전력 효율 위한 SiC 반도체 공개 ■ 메타, 페이스북의 개인 데이터를 AI 훈련에 사용하는 것을 EU로부터 제재받음 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 5일 주요 테크 뉴스 ■ 인텔, Xeon6 프로세서(Sierra Forest) 공개 - Gen2 Xeon 기반 랙 대비, 트랜스코딩 성능 최대 4.2배 향상, 와트 당 성능 2.6배 향상, 공간 활용도 ⅓ 수준 ■ 인텔, Gaudi AI 가속기 업데이트 - 8x Gaudi 2 + Universal Baseboard: 65,000 달러 - 8x Gaudi 3 + Universal Baseboard: 125,000 달러 - Gaudi 3: H100 대비, 40% 빠른 학습(GPT3-175B), 2배 빠른 LLM 추론 ■ 인텔, Lunar Lake 업데이트 - 전작 대비, 그래픽 성능 최대 50%, NPU 및 GPU AI 연산 최대 4배 및 3.5배 향상, 40% 낮은 전력 소모. 최대 총 120 AI TOPS (NPU는 최대 48 TOPS) ■ 시스코, AI 스타트업(Cohere, Mistral AI, Scale AI 등)에 투자하기 위해 10억 달러 규모의 펀드 출범. 이미 2억 달러는 투자 집행 완료 ■ 일론 머스크, 테슬라 향의 H100 주문을 X및 xAI에 우선 배치 ■ 퀄컴, 3년 내에 전세계 PC 시장 매출의 최대 60%가 스냅드래곤 칩셋이 차지할 것이라는 OEM의 말을 인용 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 4일 주요 테크 뉴스 ■ AMD, 올 4분기 MI325X를 시작으로 매년 서버용 AI GPU 신제품을 출시 예정. 2025년, MI350. 2026년, MI400 ■ AMD, AI노트북용 칩인 라이젠 AI 300 시리즈, 데스크톱용 라이젠 9000 시리즈 공개. 오는 7월에 출시 예정 ■ AMD, 서버용 5세대 EPYC 프로세서를 올 하반기부터 시장에 공급 예정. 인텔 제온 8592+대비 빠른 성능을 발표 ■ Arm CEO, 5년 안에 윈도우 PC 시장의 50% 이상을 점유하는 것을 목표. 또한, 내년 말까지 1,000억 대의 Arm 기반 기기가 AI를 위한 준비가 완료될 것으로 예상 ■ 퀄컴, 스냅드래곤 X 엘리트와 코파일럿+는 모든 폼팩터에 보급될 것이라고 언급. 미니 PC, 일체형 PC 등으로 확장을 고려하고 있음을 시사 ■ 일론 머스크, 내년 여름까지 xAI용 엔비디아의 B200 칩 30만 개를 인수하기 위해 약 90억 달러를 지출하겠다고 언급 ■ 마이크로소프트, Azure 클라우드 사업부에서 수백 명을 감원. Azure for Operators에는 1,500개의 일자리도 감축 감사합니다.

[반.전] Still NVIDIA: Computex 2024 keynote review 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 어제 대만에서 엔비디아 CEO 젠슨 황이 기조 연설을 가졌습니다. 핵심만 짚어 보자면, ■ 신제품 로드맵 2024: Blackwell (HBM3E 8단 도입) 2025: Blackwell Ultra (HBM3E 12단 도입) 2026: Rubin (HBM 4 도입) 2027: Rubin Ultra (HBM 4 탑재 증가) 특히 2026년에는 신규 CPU Vera도 출시 예정입니다. AI 반도체 경쟁이 가속화되는 국면에서, 출시 주기 단축을 통해 격차를 계속해서 벌려 나갈 것으로 기대됩니다. 특히 동사는 예전부터 “The More You Buy, The More You Save”를 강조해 왔는데요, GPU가 비싸지고 전력 소모도 심해지는 경향이 있지만, 성능 개선 정도를 생각하면 오히려 가성비는 훌륭해 진다는 것입니다. 압도적인 성능이 가장 중시되는 AI 인프라 환경에서 아주 중요한 경쟁력입니다. ■ 엔비디아도 AI PC? 엔비디아는 AI PC 시장 기회도 강조했는데요, 회사는 NPU(40TOPS+)만으로는 유저들이 실제로 필요로 하는 AI 애플리케이션을 구동하기 힘들다고 주장했습니다. 즉, 고사양 게임에서 그랬듯, 그래픽 카드 같은 고성능 가속기가 필요하다는 것이지요. 일부 시장에서 기대한 것과 달리 엔비디아가 PC CPU를 발표하지 않은 점은 아쉽지만, Data Center 다음으로 큰 Gaming 부문이 더이상 게임에만 기대지 않아도 된다는 점만으로도 긍정적이라고 평가합니다. ■ 지금은 모두가 엔비디아의 편에 서야할 때 저희는 이번 기조 연설을 통해 엔비디아의 중장기 시장 지배력에 대한 믿음이 더욱 강화되었습니다. 특히 회사가 소프트웨어와 AI 애플리케이션들을 시현할 때마다 느끼는 점은 수요를 만드는 능력도 있는 것은 아닐까하는 점입니다. 즉, 엔비디아는 여전히 AI라는 메가 트렌드에서 대체불가한 기업입니다. AI만 믿으신다면, 가장 편안한 선택지입니다. 그럼에도 대안을 찾고 싶으시다면 단순 AI 수혜주가 아니라, 엔비디아 수혜주(밸류 체인)에 집중하실 필요가 있습니다. 국내 메모리 업체들이나 ADR이 상장되어 있는 TSMC가 대표적입니다. 감사합니다. 보고서 링크: https://bit.ly/457LAE6 (2024/06/03 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 3일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, 차세대 제품 로드맵 공개 - 2025년, Blackwell GPU 8S HBM3e 12H - 2026년, Rubin GPU 8S HBM4, Vera CPU - 2027년, Rubin Ultra GPU 12S HBM4 ■ 엔비디아, RTX를 통한 AI PC 플랫폼 확대 계획 발표 - RTX AI Toolkit, AIM SDK: 4배 빠르게, 3배 작은 용량으로 모델 구현 - ACE(Avatar Cloud Engine) NIM 공개 및 ACE를 클라우드로 서비스 - Microsoft Copilot Runtime에 엔비디아 RTX Acceleration 추가 ■ 엔비디아, AI 소프트웨어와 공통 API를 제공하는 NIM(Nvidia Inference Microservices)의 가장 적합한 사례로 고객 지원 서비스를 소개 ■ 스팀 게이머들의 32GB 램으로의 전환 속도 확대 ■ EU, 이탈리아의 STMicro에 대한 20억 유로의 지원금 승인 감사합니다.