LSKP CFO의 개인 공간❤️

코스피. 코스닥 연간 상승률 비교. 시황맨 2019년 이 후 코스피와 코스닥 지수를 비교해 보면 코스피가 앞선 경우 7회. 코스닥이 앞선 경우는 2회였습니다. 양시장 차이는 `-15 ~ +15% 사이가 대부분이었는데 이번 강세장이 시작된 이 후 작년 39%, 올해는 107%나 차이가 납니다. 이런 차이는 시총 1위 삼성전자 202%, 2위 SK하이닉스 310% 상승하며 만들어진 것이죠. 참고로 코스닥 1위 알테오젠 -18%, 2위 에코프로비엠 +18% 올해 움직였습니다.

코스피 지수는 최근 5일간 약 17% 올라. 2008년 11월 22% 상승 이 후 최고의 5일 랠리 기록

[하나증권 방산/기계/우주 채운샘] 방위산업 국방생산법 제708조 발동: 미 방산 실적의 중장기 모멘텀 □ 트럼프 대통령, 국방생산법 제708조 조치 발동 - 미국 현지시각 6월 11일 트럼프 대통령은 국방생산법 제708조에 따른 결정문을 발표했다. 결정문은 국가방위를 지원하기 위해 전쟁부 장관이 방산업체들과 자발적 협정 및 실행계획 수립 절차를 추진할 수 있도록 권한을 위임한 것이다. 이는 국가방위에 직접적인 위협을 초래할 수 있는 조건이 존재한다는 대통령의 판단에 기반한다. 특히 트럼프 대통령은 탄약과 미사일 공급 측면에서 구조적인 제약이 존재한다는 점을 핵심 문제로 지적했다. 결정문은 6월 16일 사전 공개됐고 6월 17일 연방 관보(Federal Register)에 공식 게재됐다. □ 이번 조치는 Title I, III, VII 중 VII에 해당. 직접적인 정부 재정 효과는 제한적 - 미국 국방생산법은 1950년 한국전쟁 당시 제정된 법이다. 대통령은 민간 산업이 국가안보에 필요한 물자를 적시에 충분히 공급하지 못할 때 국방생산법을 근거로 산업계에 개입할 수 있다. 원래 국방생산법은 7개 Title 체계였으나 현재 핵심 권한은 크게 Title I, Title III, Title VII 중심으로 남아 있다. - Title I은 국가안보에 필요한 물자와 서비스가 민간 수요보다 먼저 공급되도록 하는 여러 조항으로 구성되어 있다. Title III는 정부의 대출보증, 직접대출, 구매약정, 보조금 등을 통해 국가방위에 필요한 품목의 공급능력을 확대하는 조항군이다. Title VII는 국방생산법 운용을 위한 일반적인 조항으로 구성되어 있다. - 이번 트럼프 대통령의 조치는 Title VII의 제708조에 해당한다. 따라서 Title I의 방산 우선주문이나 Title III의 자금지원과 달리 즉각적인 강제력이나 재정 효과는 상대적으로 제한적이다. 이러한 점과 과거 트럼프 대통령의 무기 재고 관련 발언을 종합하면 이번 조치는 현재 재고 부족을 직접 인정한 것이라기보다 미래 수요와 장기전 가능성에 대비한 공급능력 보강 조치로 해석할 수 있다. □ 중장기적으로 미 방산 실적 모멘텀 확대에 긍정적 요인 - 이번 국방생산법 제708조 조치는 미국 탄약, 미사일 공급 병목을 대통령 명의로 공식화했다는 점에서 의미가 있다. - 당장 예산 집행이나 계약 체결로 이어진 것은 아니지만 향후 방산업체 간 자발적 협정과 실행계획을 통해 병목 품목과 공급망 취약 지점이 구체화될 가능성이 높다. 이 과정에서 핵심 부품의 생산능력 확대 필요성이 재확인될 경우 향후 국방생산법 Title I 우선주문이나 Title III 정부의 구매약정, 보조금, 설비투자 지원 등 후속 정책 수단이 검토될 가능성이 있다. 여기에 FY2027 미 국방예산 확대와 FY2028에도 높은 수준의 국방예산이 유지될 가능성이 더해진다면 무기 공급 확대를 수용할 수 있는 수요 기반도 강화될 수 있다. - 이는 중장기적으로 미국 방산 기업들의 실적 모멘텀 확대에 긍정적이다. 특히 탄약, 미사일 노출도가 상대적으로 높은 기업군(RTX, Lockheed Martin)에 우호적인 이슈로 판단한다. 다만 탄약, 미사일 무기체계는 핵심 부품과 소재의 납기가 길고 증설에 걸리는 시간까지 고려하면 단기적인 실적 가시성은 제한적일 것으로 보인다. (채운샘 3771-7724) 첨단소재 채널링크: https://t.me/joinchat/R5wiYmLh1nl43aOC 보고서 링크: https://buly.kr/6ijNS52 [위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음]

코스피. 코스닥 연간 상승률 비교. 시황맨 2019년 이 후 코스피와 코스닥 지수를 비교해 보면 코스피가 앞선 경우 7회. 코스닥이 앞선 경우는 2회였습니다. 양시장 차이는 `-15 ~ +15% 사이가 대부분이었는데 이번 강세장이 시작된 이 후 작년 39%, 올해는 107%나 차이가 납니다. 이런 차이는 시총 1위 삼성전자 202%, 2위 SK하이닉스 310% 상승하며 만들어진 것이죠. 참고로 코스닥 1위 알테오젠 -18%, 2위 에코프로비엠 +18% 올해 움직였습니다.

'밈 주식' 열풍에…블룸버그 “삼전닉스·스페이스X 기업가치 평가 의미 없어져” https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003439137?sid=104 렌은 최근 시장 움직임의 핵심 요인으로 '감마 스퀴즈'를 지목했다. 콜옵션 매수가 급증하면 옵션을 판매한 금융기관이 위험을 줄이기 위해 실제 주식을 사들이면서 주가 상승을 더욱 부추기는 현상이다. 문제는 이런 현상이 시장을 투기성 거래 중심으로 바꿀 수 있다는 점이다. 렌은 특히 한국 시장에서 인기를 끌고 있는 단일 종목 레버리지 ETF를 위험 요소로 언급했다.

* 하나증권 미래산업팀 * 스몰캡/로봇/AI (Analyst 한유건, 권태우, 박찬솔, 김다혜) ★ 에이치브이엠 (295310.KQ): 하반기 수주 랠리 파동은 상반기 보다 강하다 ★ 원문링크: https://buly.kr/Nm3YQS 1. 스페이스X 상장에 따른 에이치브이엠 직간접적 수혜 - 민간 최대 우주 기업인 스페이스X는 6월 12일 상장을 앞두고 있음 - 기업가치는 약 1조 7,500달러(한화 약 2,670조)에 달하며, 이번 상장을 통한 신규 자금 조달 규모는 약 750억 달러로 예상 - 조달된 자금은 스타십+스타링크+AI 인프라 등 핵심 사업 부문에 집중 투자될 전망 - 특히 스타십 부문은 재사용 발사체 고도화와 더불어 발사 횟수가 주 2~3회로 크게 증가할 것으로 예상 - 이에 따라 스페이스X의 공식적인 특수 소재 공급 업체인 에이치브이엠의 직간접적 수혜가 기대 2. 예상되는 신규 수주 강도는 하반기가 더 강해 - 통상적인 비수기인 1Q에도 동사는 견조한 외형 성장을 기록 - 우주 부문 매출이 60% 를 상회한 가운데, 반도체 부문 역시 전방 산업의 호황에 힘입어 제품 Mix 개선과 수익성 개선을 기록 - 2분기에도 기수주 잔고의 본격적인 매출 인식과 전방 업황 호조에 따라 매출액은 339억원(YoY+56.8%, QoQ +21.8% )으로 큰 폭의 성장이 기대- 특히 수익성의 핵심인 우주 부문은 글로벌 Top-Tier 우주 고객사의 발사체 제조 확대에 힘입어 니켈계 슈퍼알로이, 고강도 합금 등 주력 제품의 출하량이 대폭 늘어날 전망 - 이에 따라 에이치브이엠의 2026년 예상 매출액 1,001억원(YoY+47.4%) 우주 부문이 62.9%를 차지하며 성장을 견인할 것 - 주요 전방 산업의 흐름상 신규 수주는 상반기보다 하반기에 더욱 집중될 예정이며, 2026년 1분기 말 기준 수주 잔고는 약 486억원을 기록해 백로그 역시 턴어라운드하며 증가세로 전환 - 우주 외에 반도체와 항공엔진 사업부의 성장세도 긍정적 - 반도체 부문은 업황 호조 속에서 주력 제품인 스퍼터링 타겟 제품의 출하가 안정적으로 유지되며 올해 약 212억원의 매출 달성이 기대 - 항공엔진 부문 역시 소재 국산화 수요 확대에 따른 신규 진입이 기대 - 이미 샘플 테스트는 마친 것으로 파악되며, 하반기 결과 확인 후 2027년부터 본격적인 양산 공급이 시작될 것으로 전망 3. 고점 대비 40% 조정, 추가 하락은 제한적 - 최근 전쟁 및 금리인상 등 매크로 시장환경 악화로 인해 동사의 주가는 5월 고점 대비 약 40%의 주가 조정을 받은 상태 - 그러나 전방 Top-Tier 고객사의 상장과 전방 수요 산업의 호황에 따른 동사의 실적 성장을 고려하면 추가적인 주가 하락은 제한적일 것으로 판단 - 글로벌 주요 Peer 업체 카펜터, ATI 등도 스페이스X의 발사체 확대 흐름과 궤를 같이하며 2020년 이후 주가 측면에서 안정적 흐름을 이어가고 있음 - 동사의 올해 예상 매출액은 1,001.3억원, 2027년에는 1,481.9억원에 영업이익 206.6억원(YoY+55.4%, OPM 17.6%)을 기록하며 가파른 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 달성할 전망 - 현 주가는 매크로 이슈로 인한 일시적 과매도 구간으로, 중장기적 관점에서 매수 매력도가 높음 하나증권 미래산업팀 텔레그램 주소: https://t.me/hanasmallcap 하나증권 미래산업팀 드림 * 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음

- 나스닥 선물 +1.5% - 메모리, 인텔 강세

[SpaceX·삼성전자·SK하이닉스가 '밈주식'으로 변하고 있다는 주장](https://www.bloomberg.com/opinion/articles/2026-06-17/spacex-samsung-hynix-and-the-trillion-dollar-meme-stocks) ◦ 기존 밈주식과 다른 '초대형 밈주식' 시대 도래 • 과거 GameStop, AMC 같은 부실 기업 중심의 밈주식 열풍과 달리, 현재는 SpaceX·삼성전자·SK하이닉스 같은 초대형 기업이 대상. • 이들 기업은 시가총액 규모가 너무 커서 주가 변동이 개별 종목을 넘어 시장 전체에 영향을 줄 수 있음. • 저자는 이러한 기업들이 전통적인 가치평가 방식으로 설명하기 어려운 상태에 진입했다고 주장. ◦ SpaceX는 실적보다 '머스크 프리미엄'으로 평가받고 있음 • SpaceX의 미래 수익을 예측하는 것은 사실상 의미가 없다고 평가. • 투자자들은 기업 실적보다 일론 머스크가 제시하는 거대한 비전에 투자. • 초기 Tesla 투자자들이 얻은 막대한 수익을 재현할 수 있다는 기대가 주가를 지탱. • 결과적으로 기업가치 산정보다 투자자들의 신념과 기대가 가격 형성에 더 큰 영향을 미침. ◦ 삼성전자·SK하이닉스도 가치평가가 어려운 구조 • 메모리 반도체 산업 특성상 경기순환 주기가 2~3년 수준으로 매우 짧고 변동성이 큼. • 시장이 사이클의 길이나 강도를 어떻게 인식하느냐에 따라 주가와 밸류에이션이 크게 변화. • 삼성전자의 경우 - 2023년 초 선행 PER 26배 - 약 1년 반 후 8배 수준까지 하락 • 실적 전망보다 시장 심리가 밸류에이션을 좌우하는 현상이 반복되고 있음. ◦ '감마 스퀴즈(Gamma Squeeze)'가 주가 상승을 증폭 • 최근 시장에서는 옵션 거래가 주가를 움직이는 핵심 동력으로 부상. • 투자자들이 대량의 콜옵션을 매수하면 → 시장조성자(Market Maker)가 위험회피를 위해 현물을 매수 → 주가 상승 → 추가 옵션 수요 발생 → 다시 주가 상승 • 이러한 순환 구조를 감마 스퀴즈라고 설명. ◦ SpaceX 옵션 거래 열풍 • SpaceX 관련 옵션 거래가 시작된 이후 하루 약 100만 건 수준의 콜옵션 거래 발생. • 거래 상당수가 단기 만기 옵션에 집중. • SpaceX의 유통주식 비율(Free Float)은 7.5%에 불과. • Amazon은 91.8% 수준. • 유통 물량이 적은 상황에서 옵션 헤지 수요가 발생하면서 주가 상승 압력이 더욱 커졌다고 분석. ◦ 한국 반도체주도 파생상품 중심 시장으로 변화 • 삼성전자와 SK하이닉스의 미결제 콜옵션 규모가 최근 급증. • 레버리지 단일종목 ETF 출시도 영향 요인. • ETF들은 일일 리밸런싱 과정에서 파생상품을 적극 활용. • SK하이닉스 거래량의 약 60~70%가 이러한 활동과 관련된 것으로 추정. • 주가가 실적보다 파생상품 수급에 의해 크게 움직이는 구조가 형성되고 있음. ◦ 부작용: 한국 증시 변동성 확대 • 파생상품 거래 증가와 함께 코스피 변동성이 상승. • 강제 청산(Margin Call) 규모도 증가. • 경험이 부족한 개인투자자들이 고위험 거래에 노출될 가능성을 경고. • 저자는 이를 "높은 위험의 룰렛 게임"에 비유. ◦ 글로벌 시장 전체로 확산되는 영향 • 삼성전자와 SK하이닉스는 MSCI 신흥국 지수 비중의 약 15% 차지. • 따라서 두 종목의 급격한 변동은 신흥국 자산 전체에 영향. • SpaceX는 7월 초 나스닥100 지수 편입이 예상됨. • 향후 글로벌 주요 지수 변동성에도 영향을 줄 가능성이 제기됨. ◦ 월가가 밈 열풍을 강화하고 있다고 지적 • Morgan Stanley는 SpaceX 매출이 2040년 3.4조 달러에 도달할 수 있다고 전망. • 반도체 애널리스트들은 AI 슈퍼사이클을 강조. • 이러한 낙관론이 개인투자자들에게 "아직도 싸다"는 인식을 제공. • 2021년 GameStop 열풍 때보다 더 강력한 투자 서사가 형성되고 있다고 평가. ◦ 저자의 결론 • 투자자는 다른 사람의 성공을 무작정 따라가서는 안 된다고 경고. • 그러나 막대한 유동성이 유입되는 상황에서 역방향 베팅 역시 위험. • 결국 현재 시장은 실적보다 기대와 옵션 수급, 그리고 거대한 미래 서사가 가격을 결정하는 단계에 진입했다고 주장. • "1조 달러 밈주식" 열풍이 이미 시작됐다는 것이 저자의 핵심 메시지. 원문 발췌: - "These mega-caps are destined to become meme stocks, because traditional valuation methods don't apply." #삼성전자 #하이닉스 #밈

이 글은 코로나19 당시 GameStop·AMC 중심의 밈 주식 열풍보다, 현재 AI 시대의 밈 주식 현상이 훨씬 더 거대하고 위험해졌다고 주장합니다. 과거 밈 주식은 부실하거나 소형인 기업이 중심이었지만, 지금은 스페이스X, 삼성전자, SK하이닉스처럼 시가총액이 거대한 기업들이 대상이 되고 있어 전체 시장까지 흔들 수 있다는 점이 핵심입니다. 저자는 이들 기업이 전통적인 밸류에이션으로 평가하기 어렵다고 봅니다. 스페이스X는 일론 머스크의 장기 비전과 ‘머스크 프리미엄’으로 거래되고, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 업황 사이클의 길이와 강도에 대한 기대 변화만으로도 밸류에이션이 크게 출렁이기 때문입니다. 주가 상승의 핵심 동력으로는 옵션시장의 감마 스퀴즈가 지목됩니다. 스페이스X 옵션 거래가 급증하고, 한국에서는 삼성전자·SK하이닉스 콜옵션과 레버리지 단일종목 ETF 관련 파생상품 헤지가 주가와 거래량을 크게 밀어 올리고 있다는 설명입니다. 다만 이런 흐름은 코스피 변동성 확대와 강제 청산 증가로 이어지고 있어 개인투자자에게는 위험할 수 있습니다. 결론적으로 저자는 스페이스X와 한국 메모리주가 새로운 ‘조 단위 밈 주식’이 됐다고 평가합니다. 월가의 낙관적 전망과 AI 슈퍼사이클 내러티브가 이를 뒷받침하고 있으며, 믿기 어려운 고평가처럼 보여도 유동성의 힘을 정면으로 거스르는 것은 위험하다는 메시지입니다. 그냥 시장에 거스르지 말라+언제 크게 다칠지 모른다고 걱정해주는거임 ㅋㅋ

삼전 닉스가 이제 밈주식이 되어간다고 평가받는 날도 오는구나

JP모건) TSMC; 파운드리 및 첨단 패키징 분야의 경쟁 위험 평가 이 보고서는 TSMC가 첨단 파운드리와 첨단 패키징 분야에서 인텔 등 경쟁사로부터 직면한 경쟁 위험을 평가하고, 이로 인한 주가 디레이팅 우려에 대한 견해를 정리한 것입니다. 1부는 첨단 파운드리에 관한 내용입니다. 보고서는 최근 부각된 경쟁 내러티브가 본질적으로 첨단 노드(특히 N3)의 심각한 생산능력 부족에서 비롯된 것이며, 인텔 파운드리와 관련해서는 지정학적 요인도 일부 작용한다고 봅니다. 현재는 32개월 연속 전년 대비 성장이라는 역사상 가장 긴 반도체 상승 사이클에 있고, 2026년 기준 N3에서 약 60만 장의 웨이퍼에 달하는 사상 최대의 수급 격차가 존재하는 상황입니다. 이런 환경에서 팹리스 고객들이 성공적인 양산 가능성이 높지 않더라도 TSMC 외의 대체 파운드리를 모색하는 것은 이해할 만하며, 일부 미국 팹리스 업체는 지정학적 압박 속에서 미국 내 생산을 위해 인텔 파운드리와 접촉하고 있다고 봅니다. 다만 고객들이 다변화를 추구하는 이유는 비용이 아니며, 웨이퍼 가격이 더 높더라도 수율을 반영한 칩 원가는 통상 TSMC가 가장 낮다고 지적합니다. 공정 기술 측면에서 TSMC는 인텔과 삼성보다 약 2년 이상 앞서 있다고 추정합니다. 인텔의 18A 공정은 2023년 양산을 시작한 TSMC N3 기본 공정과 대략 동등하고, 개선된 18AP는 N3X에 해당하며, 2028년 위험 양산·2029년 대량 양산이 예상되는 인텔 14A는 후면전력공급을 갖춘 TSMC N2P 계열의 A16과 비슷한 수준으로 평가됩니다. 그러나 인텔 14A가 양산을 시작할 무렵 TSMC N2 계열은 이미 500억~600억 달러 매출 런레이트에 도달할 것으로 봅니다. 보고서는 면적·속도·전력 같은 공개 사양만으로는 절반의 이야기에 불과하다고 강조하며, Finflex/NanoFlex 등 DTCO(설계기술 공동최적화) 기법과 고객 설계팀과의 협업이 전통적 공정 지표보다 훨씬 큰 PPA 이점을 만들어내고, 이런 공동 설계 방식이 대형 고객을 설계 단계에서부터 TSMC 공정에 묶어둔다고 설명합니다. 수율 램프와 규모도 경쟁사에게 또 다른 과제입니다. TSMC의 N2 램프는 매우 순조로워 아이폰 프로세서에서 이미 75~80% 수율에 도달했고 결함 밀도 목표를 이전 노드보다 두 분기 빨리 달성했으며, 2028년 양산 예정인 A14도 이미 80% 이상의 SRAM 수율을 보입니다. 반면 경쟁사, 특히 삼성 파운드리의 수율 램프는 고르지 못했고, 인텔은 18A에서 개선되었으나 관건은 14A 실행 진척입니다. 레티클 한계에 근접한 대형 다이가 많은 AI·HPC에서 수율 차이는 더욱 중요해지는데, TSMC는 대형 다이에서 꾸준히 우수한 수율을 입증해온 반면 경쟁사들은 이를 재현하는 데 어려움을 겪었습니다. 또한 TSMC는 2028년까지 N3 20만~24만 장, N2 15만 장 이상 등 N5 이하 첨단 생산능력을 50만 장 이상으로 구축해 경쟁사의 5~6배에 달하는 비교 불가능한 규모를 갖출 전망입니다. 보고서는 2025년까지 비교적 신중했던 TSMC가 2026년 초부터 에이전트형 AI 확산에 따른 강한 가속기·CPU 수요에 대응해 훨씬 공격적인 증설로 전환했다고 봅니다. TSMC는 2026~28년 사실상 모든 AI 가속기·네트워킹 칩과 인텔을 제외한 모든 서버 CPU 양산의 핵심 조력자이며, 이 단계에서 N3 신규 팹 3곳을 짓는 것은 전례 없는 결정으로 강한 수요와 경쟁 압력 제한에 대한 대응이라고 해석합니다. 고객들이 2028년까지 생산능력이 충분하다고 판단하면 경쟁 압력도 잦아들 것으로 전망합니다. 이에 따라 TSMC의 첨단 노드 점유율은 2028~29년에도 90%를 크게 웃돌 것으로 예상합니다. 인텔 파운드리는 14A로 애플, 엔비디아, 아마존, 마이크로소프트 등과 소량 계약을 확보해 2029년경 양산할 가능성이 있으나, 18A는 더 이상 첨단이 아니어서 관심이 제한적입니다. 삼성은 2027~28년 테슬라의 AI6 ADAS 칩으로 주요 고객을 확보할 전망이지만 브로드컴·구글 등 다른 고객 관계는 불확실하고, 퀄컴은 클라이언트 제품에 TSMC N2를 유지하기로 한 것으로 보입니다. 동시에 TSMC는 AMD, 엔비디아, 퀄컴, ARM 및 Axion·Graviton·Cobalt 같은 CSP 자체 프로젝트를 통해 서버 CPU 파운드리에서 훨씬 큰 점유율을 가져가며 인텔의 150억 달러 이상 내부 파운드리 TAM을 잠식할 것으로 봅니다. 한편 테슬라의 Terafab은 인텔로부터 14A 핵심 공정 기술을 라이선스받아 빠르게 반복 개선할 것으로 보이나, 전공정 양산 실행이 쉽지 않고 막대한 투자가 필요하다는 점에서 흥미로운 동시에 주시할 위험으로 평가됩니다. 2부는 첨단 패키징에 관한 내용입니다. 보고서는 TSMC가 첨단 패키징을 별도의 매출·이익원이 아니라 전공정 웨이퍼 판매를 위한 조력자로 접근한다고 봅니다. 따라서 SoIC, CoPoS, SoW-X 등으로 기술 한계를 계속 밀어붙이고, AI 칩 처리 사이클의 상당 부분이 데이터 전송에 쓰이는 만큼 COUPE를 통한 CPO 같은 3D 패키징·인터커넥트 기술에 적극 투자하며, 동시에 ASE·앰코·VIS 등 OSAT와 협력해 범용화된 후공정을 점차 외주화할 것으로 전망합니다. 그래서 인텔의 패키징 진출이 큰 위협은 아니며, 후공정 수주가 파운드리 수주로 이어지는 통로도 아니라고 봅니다. 인텔의 EMIB은 오랜 역사를 가졌고 주로 자체 제품에 쓰여왔는데, CoWoS 부족 상황에서 EMIB-T는 특정 틈새를 메웁니다. CoWoS-L 대비 패키지당 30~40% 저렴하고 더 큰 레티클 크기(10~12배)를 다룰 수 있어, 5.5~6배로 제한된 CoWoS-L의 대안으로 구글 같은 ASIC 고객의 관심을 끌었습니다. 다만 확장성과 실행이 여전히 과제로, 서버 CPU 크기(2~4배 레티클, 브리지 4~8개) EMIB-T 수율은 90%에 근접하는 반면 CoWoS-L은 98% 이상이고, 미디어텍이 설계한 TPUv9 Humufish처럼 9~10배 레티클에 브리지 25개 이상인 대형 ASIC은 수율이 아직 60%대에 머뭅니다. 인터포저 부재와 낮은 수율로 기판 면적 소모가 큰 EMIB의 기판 생산능력 확장도 난제입니다. 보고서는 인텔이 일부 EMIB 수주를 따내겠지만 CoWoS가 대다수 가속기·CPU 업체의 주류 2.5D 패키징으로 남을 것으로 봅니다. TSMC는 CoWoS 로드맵을 더 큰 레티클(2027년 9배, 2028년 14배)로 확장할 계획이며, AMD는 2028년 MI500에 13~14배, 엔비디아 Feynman도 대형 CoWoS-L을 활용할 전망이고, 소형 패키지는 ASE·앰코 등 OSAT 외주를 늘릴 것으로 봅니다. CoPoS는 310×310mm 사각 패널로 전환해 더 큰 패키지에 대응하는 기술로, 2026년 말 엔지니어링 개발을 마치고 2028년 소량 양산, 2029년 본격 램프(Feynman Ultra용)가 예상됩니다. 또한 2028년부터 로직 다이(궁극적으로 DRAM/SRAM 메모리 스택)의 3D 적층이 더 보편화되면서 AMD, 엔비디아, AWS, 구글 모두 TSMC의 3D SoIC를 채택할 것으로 보며, SoIC를 위해 로직 칩렛을 TSMC에서 제조해야 하므로 이것이 다시 TSMC의 파운드리·패키징 리더십을 강화하는 핵심 차별화 요소가 될 것으로 봅니다. 마지막으로 보고서는 TSMC가 첨단 공정, DTCO, 첨단 패키징, 테스트, COUPE 기반 CPO 같은 인터커넥트를 통합해 시스템 수준 성능을 극대화하는 시스템 레벨 통합으로 나아가고 있다고 정리합니다. 출시 시점이 중요한 생성형 AI 시장에서 이런 통합 접근이 승리 전략이 될 것이며, 엔비디아가 Vera Rubin 플랫폼에서 N3 공정, CoWoS와 SoIC 요소, COUPE의 CPO를 모두 활용해 최고 성능의 랙 단위 AI 시스템을 구현하는 사례를 들며, TSMC가 각 구성요소의 산업 표준이 되면서 AI 먹이사슬 내 경쟁적 지위가 한층 강해지고 있다고 결론짓습니다. *클로드로 요약함.

번스타인 - 2030년 CPU TAM을 $223B로 상향조정(기존 전망치는 $137B) - 25년 기준 $37B에서 6배 성장 예상, CAGR 43%

Besi (BE Semiconductor Industries N.V.), 2026년 인베스터 데이(Investor Day)에서 장기 재무 목표 상향 조정 반도체 산업용 조립 장비 선도 제조업체인 베시(Besi)는 오늘 네덜란드 암스테르담에서 2026년 인베스터 데이를 개최합니다. 당사는 이 자리에서 시장 동향을 논의하고, 비즈니스 및 제품 전략을 검토하며, 장기 재무 목표 모델에 대한 업데이트를 발표할 예정입니다. 베시의 사장 겸 최고경영자(CEO)인 리처드 W. 블릭먼(Richard W. Blickman)은 다음과 같이 언급했습니다. "전반적인 시장 상황과 주문 모멘텀이 2025년 2분기 이후 크게 개선되었습니다. 2.5D AI 관련 데이터센터 및 포토닉스(광자) 애플리케이션에 대한 수요 증가와 더불어 로직, 메모리 및 코패키지 광학(co-packaged optics) 분야에서 하이브리드 본딩에 대한 새로운 사용 사례들이 당사의 비즈니스 전망을 크게 개선했습니다. 이에 따라 당사는 아래와 같이 베시의 장기 매출 및 영업이익률 목표를 상향 조정합니다." 2025년 인베스터 데이 목표 총 매출: €15억 ~ €19억 영업이익률: 40% ~ 55% 2026년 인베스터 데이 목표 총 매출: €17억 ~ €22억 영업이익률: 45% ~ 55%

닉스 ADR 상장을 위해 스닥 ADR이 개박살 나는 모습이다

최태원 SK그룹 회장이 이달 말 미국 현지에서 일론 머스크 테슬라 CEO와 회동을 추진 중이라는 보도. 회동이 성사될 경우 SK그룹과 테슬라, 스페이스X, xAI 간 구체적인 비즈니스 협력 방안이 논의될 것으로 예상. 구체적인 일정은 공개되지 않았으며, SK그룹은 “확인해줄 수 없다”는 입장. 주요 의제는 차세대 AI 인프라와 메모리반도체 협력이 될 전망. 머스크 CEO는 테슬라 자율주행칩 AI5·AI6, 휴머노이드 로봇 옵티머스, 자체 첨단 칩 생산시설인 ‘테라팹’ 프로젝트 등을 추진 중. 스페이스X도 협력 주체가 될 가능성이 있음. 스페이스X의 우주선과 저궤도 위성에는 우주항공용 메모리와 저장장치가 필요하다는 설명. 또한 xAI 역시 데이터센터 증설·확장 과정에서 추가적인 메모리반도체 확보가 필요한 상황으로 언급됨. 장기적으로는 반도체 협력이 HBM 공급을 넘어 설계·생산 영역으로 확대될 수 있다는 관측도 제기. SK하이닉스는 현재 HBM4 베이스 다이 생산을 TSMC에 맡기고 있는데, 향후 머스크 측 테라팹이 로직 반도체 생산 역량을 갖출 경우 이 영역에서도 협력 가능성이 열릴 수 있다는 해석. 출처: 디지털데일리

[단독] 최태원, 이달말 머스크 美 전격 회동… 스페이스X 겨냥 '풀스택 동맹' 승부수 테슬라 자체 칩 'AI5' 맞춤형 HBM 타진 관측… 차세대 메모리 영토 확장 HBM4 베이스 다이 협력 셈법… 반도체 넘어 ESS·전력망 AI 인프라 연계 최태원 SK그룹 회장이 이달 말 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 만남을 가진다. 일론 머스크가 이끄는 테슬라와 스페이스X 그리고 xAI 등 전사적 협력 관계를 전방위로 다지기 위한 행보로 해석된다. 18일 재계와 업계 등에 따르면 최태원 회장은 일론 머스크 CEO와 미국 현지에서 만나 SK그룹과 테슬라 및 스페이스X 등의 구체적인 비즈니스 협력 방안을 논의할 예정이다. 구체적인 회동 날짜는 대외비로 부쳐졌으나 이르면 이달 말 회동이 성사될 전망이다. 최근 최 회장은 반도체 주요 기업이나 글로벌 기업 수장과의 만남을 추진하며 광폭 경영 행보를 펼치고 있다. 이달 초 대만 출장에서는 웨이저자 TSMC 회장, 류양웨이 회장과 각각 만나 차세대 반도체·데이터센터 협력을 논의했고, 젠슨 황 엔비디아 CEO와도 대만·한국에서 잇따라 회동하며 전사적 협력 관계 구축을 약속했다. 이번 머스크 CEO와의 회동에서도 차세대 AI 인프라와 메모리반도체 협력이 주된 의제가 될 것으로 보인다. 머스크 CEO는 테슬라와 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 탑재될 차세대 자율주행칩으로 AI5·AI6 등을 개발하고 있다. 올해 초에는 '테라팹' 프로젝트 추진을 공개하며 자체 첨단 칩 생산시설 구축에도 힘을 싣겠다는 구상을 내놨다. 뉴욕증시에 상장한 스페이스X 역시 이번 회동에서의 협력 주체가 될 가능성이 있다. 스페이스X가 개발하는 우주선과 저궤도 위성에도 우주 항공용 메모리와 저장장치가 필요해 장기간 협력이 필요하기 때문이다. 또 스페이스X로 편입된 AI기업인 xAI도 테네시주 멤피스 인근과 애틀랜타주에 데이터센터를 건설했고 이를 추가 증설하거나 확장하면서 추가적인 메모리반도체 확보가 필요한 상황이다. 최근 메모리반도체 시장은 확대된 AI 데이터센터 인프라 투자와 한정된 생산으로 수급에 차질이 생기며 가격이 급등하고 있다. 이로 인해 글로벌 하이퍼스케일·빅테크 중심의 장기공급계약(LTA) 체결이 확대되는 추세다. 이에 맞춰 두 사람간 회동이 성사될 경우 장기간 공급 협력 등이 거론될 수 있다는 게 업계의 전망이다. 장기적으로는 반도체 협력 논의가 HBM 공급을 넘어 설계·생산 영역으로 확장될 수 있다는 관측도 나온다. 현재 SK하이닉스는 HBM4 베이스 다이 생산을 TSMC에 맡기고 있는데, 향후 머스크 측이 추진하는 테라팹이 로직 반도체 생산 역량을 갖출 경우 이 영역에서도 협력 가능성이 열릴 수 있다는 이유에서다. 베이스 다이는 HBM 코어 다이의 속도와 전력, 입출력 등을 제어하는 로직 칩이다. HBM 성능 경쟁이 심화되면서 단순 보조 칩을 넘어 전체 제품 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 부상하고 있다. 이에 따라 테슬라가 자체 AI 반도체인 AI5·AI6에 최적화된 커스텀 HBM을 요구하거나 해당 HBM용 베이스 다이 설계·제조 과정에서 SK하이닉스와 접점을 넓힐 수 있다는 해석이 나오는 것이다. 한 업계 관계자는 "SK그룹이 차기 AI 인프라 주도권을 잡기 위한 협력 범위를 넓히는 중"이라며 "만약 회동이 성사될 경우 반도체를 넘어 데이터센터, 전력망 에너지저장장치(ESS) 등 폭넓은 사업 영역에서의 협력 등이 의제가 될 것으로 예상된다"고 말했다. 한편, SK그룹 관계자는 이에 대해 "확인해줄 수 없다"고 밝혔다. https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002231348?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

[SK증권 반도체 한동희] 최태원 SK 회장, 이달 말 일론 머스크와 美 전격 회동 - 테슬라·스페이스X·xAI 전방위 협력 논의 ▶️ 회동 개요 - 최태원 SK그룹 회장, 이달 말 일론 머스크 테슬라 CEO와 미국 현지 회동 예정 - 구체적 날짜는 대외비, 이르면 6월 말 성사 전망 - TSMC 웨이저자 회장·젠슨 황 Nvidia CEO에 이은 최 회장의 광폭 경영 행보 연장선 ▶️ 주요 협력 의제 - 테슬라 차세대 자율주행칩 AI5·AI6 탑재용 맞춤형(Custom) HBM 공급 논의 가능성 - HBM4 베이스 다이 협력 — 테라팹(Tesla 자체 첨단 칩 생산시설) 가동 시 설계·생산 협력으로 확장 가능 - 스페이스X 우주·저궤도 위성용 항공 메모리·저장장치 장기 공급 협력 - xAI 데이터센터(테네시·애틀랜타) 확장에 따른 추가 메모리 반도체 확보 - 반도체를 넘어 데이터센터·전력망 ESS 등 폭넓은 사업 영역 협력 논의 가능성 ▶️ 업계 시사점 - AI5·AI6에 최적화된 커스텀 HBM 수요 → SK하이닉스 맞춤형 메모리 공급 기회 확대 - HBM 성능 경쟁 심화로 베이스 다이가 전체 제품 성능 좌우하는 핵심 부품으로 부상 - 글로벌 빅테크 LTA 체결 확대 기조 속 테슬라·스페이스X 장기공급계약 체결 가능성 - SK그룹의 AI 인프라 주도권 확보를 위한 협력 범위 반도체→데이터센터→전력망으로 확장 ▶️ URL: https://buly.kr/CB6rmIA * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희] 안녕하세요, SK증권 한동희입니다.   AI가 파괴적 혁신이라면, 부의 이동은 필연적입니다. 과거 높은 멀티플은 Asset-light의 몫이었지만, AI는 극단적인 Asset-heavy 산업입니다. AI는 인프라 없이 작동, 확장되지 않습니다.   이를 감안하면, AI 시대의 핵심 질문은 ‘누가 AI를 지속 생산, 확장 가능케 하는가’입니다.   ‘병목’의 의미는 공급 부족이 아닙니다. 성장을 높이거나 제한하는 핵심 요소의 의미입니다. AI 시대 메모리는 성능과 비용, 확장성을 동시 결정하는 직접 변수 중 하나입니다.   산업의 부는 병목을 따라 이동하며, 믿고 따라갈 지표는 과거 밸류에이션 체계가 아닌, 이익 창출력의 변화입니다.   반도체 비중확대 의견을 유지합니다.   부의 이동: 병목 생산의 가치 (06/15)   AI가 파괴적 혁신이라면, 부의 이동은 필연적 과거 사이클: Asset-light에 높은 멀티플. Asset-heavy에 낮은 멀티플 AI는 인프라 없이 작동, 확장되지 않음. AI가 확장될수록 부족해지는건 물리적 생산능력 -> AI는 극단적인 Asset-heavy 산업   AI 시대의 핵심질문: "누가 AI를 지속적으로 생산, 확장 가능하게 하는가" 과거 디지털 혁명의 핵심은 한계비용의 하락 S/W는 한 번 만들어지면, 거의 무한히 복제가능, 플랫폼은 사용자가 늘수록 네트워크 효과로 더 강화 AI는 추론마다 연산, 메모리, 전력 등 소비, DC 점유 AI 확장은 현실 세계 물리적 제약과 정면으로 충돌   산업의 부는 병목을 따라 이동 부는 AI 생산을 가능케 하는 병목 자산으로 재분배 메모리는 AI 성능과 비용, 확장성을 동시 결정 메모리는 고객 성장률을 가능케 하거나 제한하는 '병목'   장기공급계약의 진정한 의미: 상호인질구조 장기공급계약은 단순한 가격 계약이 아님 고객의 Shortage risk와 공급자의 CapEx risk를 함께 줄이는 제도적 장치 고객은 안정적 물량을 확보, 공급자는 Uncommitted capacity risk를 줄일 수 있음 -> 메모리 EPS Duration 연장, Earnings quality 제고의 동반은 메모리 재평가의 핵심 기반   시작도 안한 재평가 여정 따라가야 할 지표는 이익 창출력의 변화  재평가의 여정은 여전히 초입에 불과 TSMC가 높은 멀티플을 적용받는 이유는 고객의 미래를 가능하게 하는 플랫폼 제조업이기 때문 AI 시대에서의 메모리 역시 마찬가지 구조적으로 높아진 이익 창출력, 가시성, 이를 기반으로 한 주주환원 강화 -> 메모리 재평가, 한국 메모리 할인 해소의 동반 의미   12MF P/E 6.0X 수준의 삼성전자, SK하이닉스 -> AI 시대 병목 중 여전히 가장 저렴한 주식임을 의미   산업의 부가 이동하는 국면에서 따라가야 할 지표는 고착된 밸류에이션 체계가 아닌 이익 창출력의 변화   URL: https://buly.kr/GvpJ3hs SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

데칼코마니 그림 물감, 잉크 등을 종이에 칠하거나 떨어뜨리고, 종이를 한 번 접었다가 펼쳐 '대칭 무늬'가 생기게 하는 방법.

트럼프, “미국이 인텔 지분 10% 확보할 것”… 엔비디아, 머스크, 애플은 반도체 협력 합의 https://www.binance.com/en/square/post/335323726864258