레드버드 기업분석
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01 Baird가 현재 MI300X의 수요가 둔화되었다고 분석했으나, AMD는 해당 분석이 부정확한 정보에 기반했다며 반박
뉴스: https://wccftech.com/amd-mi300x-ai-accelerator-demand-soft-mi350x-refresh-move-2026-launch/
☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat
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02 Media files | 1 034 | 10 | Loading... |
03 DELL 1분기 실적( 시간외 -12%)
매출: $22.24B (Est. $21.65B) 전년 대비 +6% 증가
EPS: $1.27 (예상 $1.25) 전년 대비 -3% 감소
-인프라 솔루션 그룹(ISG): 매출: $9. 2B ; 전년 대비 +22% 증가
서버 및 네트워킹 매출: 55억 달러; 전년 대비 +42% 증가
스토리지 매출: 38억 달러; 전년 대비 변동 없음
영업 이익: 7억 3600만 달러; 전년 대비 -1% 감소
-클라이언트 솔루션 그룹(CSG):
매출: 120억 달러; 전년 대비 변동 없음
상업용 클라이언트 매출: $10. 2B ; 전년 대비 +3% 증가
소비자 매출: 18억 달러; 전년 대비 -15% 감소
영업 이익: 7억 3200만 달러; 전년 대비 -18% 감소
기타 지표:
조정된 잉여현금흐름: $623M; 전년 대비 -9% 감소
현금 및 투자: 73억 달러
자사주 매입 및 배당을 통해 주주들에게 11억 달러 반환
CEO Jeff Clarke:
"기업에 AI를 도입하는 데 Dell보다 더 나은 위치에 있는 회사는 없습니다. 서버 및 네트워킹은 1분기에 기록적인 매출을 기록했으며, AI에 최적화된 서버 주문은 연속 증가하여 26억 달러에 이르렀고, 출하량은 100% 이상 증가한 17억 달러를 기록했습니다. 수주잔고는 30% 이상 증가해 38억 달러에 이르렀습니다."
CFO Yvonne McGill:
"우리는 AI가 계속해서 새로운 성장을 주도하면서 강력한 현금 흐름을 실행하고 제공하는 능력을 다시 한번 입증했습니다. 매출은 6% 증가한 222억 달러, 서버 및 네트워킹 매출은 42% 증가했으며 79억 달러의 현금을 창출했습니다. 지난 12개월 동안의 운영에서 발생한 흐름입니다."
전략적 하이라이트:
-Dell은 AI 채택과 혁신을 가속화하도록 설계된 혁신을 통해 데스크탑에서 데이터 센터, 클라우드에 이르기까지 업계에서 가장 광범위한 AI 솔루션 포트폴리오를 확장했습니다.
-Qualcomm Snapdragon ® X Elite 및 Snapdragon ® X Plus 프로세서를 탑재한 새로운 AI PC입니다.
-NVIDIA가 탑재된 Dell AI Factory에는 직접 액체 냉각 기능을 갖춘 새로운 PowerEdge XE9680L 서버가 포함되어 있습니다.
배당금 및 자본 수익:
-분기별 배당금과 11억 달러의 주식 환매로 주주들에게 반환되었습니다 | 659 | 8 | Loading... |
04 [ Salesforce, 컨센서스를 하회하는 실적과 가이던스 하향으로 13% 넘게 급락 ]
📝 주요 내용
- Salesforce 는 컨센서스를 하회하는 실적과 가이던스 하향으로 장후 시장에서 급락
- 매출 : 91.3억 달러 (YoY 10.7%, 컨센서스 2천만 달러 하회)
- Non-GAAP EPS : 2.44 달러 (컨센서스 0.07 달러 상회)
- 잔여 이행 의무는 264억 달러로 YoY 10% 증가
2025년 2분기 가이던스
- 매출 : 92억~92.5억 달러 (컨센서스 93.4억 달러 하회)
- FY2025 가이던스는 377억~380억 달러로 컨센서스 380.1억 달러에 거의 부합
- 다만 영업 이익 가이던스를 19.9%로 하향하였음
🤗 관련한 생각
- 최근 소프트웨어 수요 채널 체크를 하면 CRM 시장에서의 보수적인 지출 흐름이 확인되었는데 사실이었음이 증명됨
- 대형 SaaS 기업들 중에서 Workday에 이어 Salesforce 까지 부진한 실적을 발표하며 급락
- 긍정적인 하드웨어 시장과 다르게 보안을 제외한 소프트웨어 시장은 여전히 AI 온기가 돌고 있지 않으며 전통적인 SaaS 수요도 여전히 약함
- 그래도 긍정적인 부분은 하반기에는 바닥을 칠 것이라는 기대들이 있기 때문에 상반기에 크게 조정받은 소프트웨어 섹터들 다시 주목할 필요는 있음
BK TechInsight 텔레그램 채널
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바바리안 리서치 네이버 프리미엄 콘텐츠
https://contents.premium.naver.com/barbarian/stockideas | 1 240 | 5 | Loading... |
05 돈돌려주시면 차카게 살게쓰미다 | 1 468 | 2 | Loading... |
06 • HP: 현재 컴퓨터 설비는 이미 노후화. 중소기업이든 대기업이든 AI PC 교체 수요 인지. 하반기 AI PC 출하비중 10%에 달할 것
> 나온다
惠普公司首席执行官Enrique Lores周三表示：现有电脑设备已经老化，无论是小公司还是大公司，都意识到需要更新AI电脑。预计在本财年的下半年，AI电脑将占公司电脑出货量的10%。
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2024053009001994953 | 1 283 | 18 | Loading... |
07 [삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 30일 주요 테크 뉴스
■ HP, 2분기 매출 128억 기록하며 컨센서스 126억 달러 상회. PC 매출이 +3% yoy 기록했지만 프린팅 부문이 -8% yoy 감소. FY 2024 하반기에는 PC 판매의 10%가 AI PC일 것을 언급
■ 인텔의 독일 14A 및 10A 팹, 토지 및 지원금 문제로 연기되며 2028년 완공 예정
■ Arm, CSS for Client 공개. 안드로이드, 윈도우, 리눅스 사용하는 PC, 태블릿 등을 지원하며, 그래픽 성능 +30%, LLM 성능 +46% 향상
■ PwC, OpenAI의 최대 기업 고객이자 ChatGPT Enterprise 출시하며 최초의 리셀러가 될 전망
■ Electric Power Research Institute에 따르면 데이터 센터가 2030년까지 미국 전력의 9%를 사용할 전망. 현재 대비 두배 수준
감사합니다. | 1 798 | 2 | Loading... |
08 엔비디아가 좋았을 때 테크가 빠졌으니까 엔비디아가 안좋으니 테크가 오르는 그런 그림을 기대하면 안될까요? | 2 059 | 1 | Loading... |
09 IMF, 중국 성장률 전망치 상향
- 24년 4.6% -> 5.0%
- 25년 4.1% -> 4.5%
- 부동산 이슈 해결 위해 통화/재정 지원 필요
- 미완공 선분양 부동산 및 파산한 부동산 디벨로퍼 이슈 해결
IMF Lifts China Growth Forecast to 5% Citing Fast 2024 Start https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-05-29/imf-lifts-china-growth-forecast-to-5-citing-fast-start-to-2024 | 1 654 | 10 | Loading... |
10 [삼성증권 금일 삼성전자 관련 반도체 세션]
1. HBM3 관련해서 초기에는 열나서 못쓰겠다. 소프트웨어랑 먹통이다 등의 문제가 있었다. 지금은 해당 문제들은 해결되었고 전력소비 큰 것을 해결 해달라는 요청을 받은 것으로 알고 있다.
(Broadcom에 의하면 SK Hynix HBM보다 전력 30% 더 소모, 마이크론 보다는 이보다 더 크게 소모하는 것으로 알고 있다)
2. 삼성전자 3nm GAA 관련 AMD 서버향 받은건 아니고 Legacy 쪽 4nm 수주를 받은 것으로 확인된다.
3. 삼성증권은 삼성전자가 Risk 대비 Return이 엄청 좋은 상황이라고 판단하고 Top Pick으로 상향한다.
(SK하이닉스는 여전히 Top Pick 유지)
3. HBM3 퀄 통과는 예정대로 5~6월에는 나올거라고 생각하고 있다. (전럭소모 개선 조건부 퀄 통과가 나올수도 있다.)
4. 다만, 열나는건 Metal Layer를 두껍게 한다던지 해서 해결할 수 있다. 소프트웨어 오류는 사람 붙이면 된다.
그런데 전력소모 개선은 쉽지 않다.
기본 Die 자체가 빨라져야 한다..
=> 물리적으로 봤을때 electron 을 더 빨리 밀어야 하니까 변압을 더 높게 걸어야 하고 이로 인해 저항이 더 생기고 열도 나고 이런건데 이걸 어떻게 해결할지..?
당장 1a를 뜯어 고치기는 늦었고 1c에서 시도할 것으로 보인다.
=> 그와중에 이것저것 땜빵을 해보고 있는것으로 보인다..
5. 엔비디아향 HBM3e는 SK하이닉스가 거의 다가져갈거다. 삼성 공급량은 얼마 안될거다.
다만, 변수는 AMD다.
6. HBM 때문에 메모리 업체들 Capa가 없고 (삼성은 Capa 감소효과) 범용 메모리 가격이 올라갈거다. 이런 상황에서 범용 디램 패가 남은건 삼성이다.
마진의 큰 상승이 범용 디램에서 일어날수 있다.
7. 삼성의 HBM 마진은 그렇게 낮지않다. 작년 하이닉스 마진 50%, 삼성전자 40%
물론 올해는 HBM3e가 들어와서 격차가 벌어지긴 하겠지만 엄청 크지 않을꺼고 범용 가격이 올라오면 수익성은 많이 개선될거다.
8. 삼성도 하이닉스도 투자는 안하고 있다. 장비업체들이 가격을 내려가면서 까지 HBM 투자를 확보하고 있다.
두 업체 모두 투자를 더하겠다는 생각이 없다. 지금 감산하고 있는거랑 똑같다. (HBM 때문)
9. 소부장 밸류에이션이 매력적이 아닌데 뭘 사야되냐라는 질문을 많이 받는다
크게 두 회사를 본다
1. 피에스케이홀딩스
=> 삼성전자 HBM 디레이팅 해소 필요. 닉스 마이크론에 디스컴 리플로우 공급중
2. 파크시스템스
=> CoWoS 쪽에 활용성이 높아진다. 실리콘 인터포저 쪽에서 활용도 높아질 것
Q/A Session
1. END-USER(테슬라, 마소)에 따른 삼성HBM, 닉스HBM 구매변수가 있을까?
=> 없을 것이다. 그냥 무차별하다.
2. HBM4 Base Die를 TSMC가 가져가면 닉스 수익률은 얼마나 줄어드냐?
=> 예상해보자면 급격히 어닝이 줄어드는 환경은 아닐 것이다.
3. 삼성은 NCF를 고수하는지? 전력 소비만 문제라면 이 부분을 어떻게 개선할 수 있는건지 ?
=> MUF를 삼성이 처음 시도 했었는데 잘 안되었던 것 같다. 여러 이슈가 있었다.
Each-layer thickness를 엔비디아에서 완화해주기 전까지는 NCF로 하는게 어려웠는데 어쩌다보니 엔비디아가 허용해주었다
HBM 쪽에서 MUF 테스트는 지금 계속해보고 있다.
발열이나 전력소비 이런건 전공정이 중요하다고 생각한다.
현재 삼성전자 3D DRAM 스태킹 일부 MUF 사용
한미반도체는 올해 마이크론 중국 삼성 확장 노력중.. 삼성에 적극 영업중인것으로 파악된다.
여기서 단기 트레이딩 아이디어 적용 가능
추후 디램은 앞으로 3D 경쟁이 있을것
파운드리 라피더스 결국 TSMC가 흡수할 가능성이 높지 않나?
=> 마이크론이 일본 먹고 어떻게 변해왔는지를 생각해보면 삼성전자는 파운드리에서도 유리한 게임에 있지 않다
실제로 EUV도 잘해올거라고 봤는데 그렇지 못했다. 삼성전자 FCF 입장에서 파운드리가 약점이긴 하다. | 634 | 33 | Loading... |
11 https://youtu.be/MP3MQZHW2KE?si=cW7fN66sknLaUAMb | 1 170 | 27 | Loading... |
12 마이크로소프트 2023 esg 백서
물을 쓰는게 오히려 환경을 지키는 일 | 1 810 | 11 | Loading... |
13 •제이피모건 : AI 데이터센터의 전력 문제에서 물부족으로 확산. 2030년 데이터센터 일일 용수량 4.5억갤론 달할것
>摘要：尽管AI数据中心对电力基础设施、供应链的需求已经引发投资热潮，但摩根大通研报表示，数据中心巨量的水消耗问题却相对被忽视，2030年每天用水量可能会达到4.5亿加仑。水资源稀缺的地区，数据中心的巨大用水需求可能引发竞争加剧，可能会影响水资源的可用性，甚至导致数据中心关闭。 | 1 554 | 23 | Loading... |
14 오늘 공부하다 알게 된 것, 일본은 일본 맥도날드가 따로 상장되어 있음 | 1 856 | 2 | Loading... |
15 Media files | 1 912 | 2 | Loading... |
16 한국만 맞고있는게 아니라 글로벌로 분산했더니 글로벌로 맞는 중 | 2 035 | 2 | Loading... |
17 » 데이터센터 시장의 엔비디아 점유율이 80% 수준에 도달. 5년 전의 15% 대비 시장 점유율이 5배 이상 상승 | 1 493 | 12 | Loading... |
18 역사적인 순간인데 한국 테크는 왜 이러는지 ㅠㅠ | 2 078 | 2 | Loading... |
19 https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0014713611 | 2 111 | 3 | Loading... |
20 어제 올라온 일본 종토방의 한 사람의 절규
팔린 사람···. 여기는 끔찍할 정도로 올라갈 만큼만 매일 올리고 있어.
더 이상 오르지 않는다고 생각해 팔면 아직 오른다···나도 1번 여기 판매로 들어가면 1번만 이겼지만 3회 졌다, 여기는 가지고 있으면 아직도 오르는 무서운 주식 w. 솔직히 이제 샀어, 올해의 인상은 너무나 굉장히 아직 올라갈 확실히. 여기까지 올라갈 때 뭔가 나올 거야.
사람 사는 곳은 다 똑같구나 | 2 184 | 1 | Loading... |
21 타카사코 열학공업
일본 공조시스템
데이터센터로 올해 주가 100% 상승 | 2 627 | 34 | Loading... |
22 [삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 28일 주요 테크 뉴스
■ 중국 정부, 반도체 자립 및 활성화를 위해 475억달러 규모의 세번째 펀드 설립
■ AMD의 차세대 라이젠 "Zen 5" CPU는 빠르면 8월에 출시될 가능성
■ M4 아이패드 프로, 애플의 초기 기대를 초과할 것으로 예상되며 높은 수요로 인해 출하량이 900만 대에 이를 전망
■ AWS, 이탈리아에 수십억 유로를 투자하여 밀라노 부지를 확장하거나 새 부지에 데이터 센터를 건설하는 것을 고려 중
■ 미국의 대중 제재 및 관세로 UMC의 고객사 증가하며 생산도 증가
■ 최근 반도체 소자업체 팹 가동률이 전세계적으로 70% 중반대를 기록
감사합니다. | 1 661 | 3 | Loading... |
23 Lane 추가 발언: 다음 주 인하가 인플레이션 전쟁에서의 승리선언은 아님
-> 쐐기를 박네요.. 무조건 내린다 | 999 | 6 | Loading... |
24 유로존 빅4 금리 모두 수직낙하 중 | 776 | 4 | Loading... |
25 얘네는 진짜 돈이 땅파면 나오나....? | 2 362 | 1 | Loading... |
26 닛케이) 중국 정부가 새로운 반도체 국책 펀드를 설립한 것으로 27일 밝혀졌습니다. 자본금은 역대 최대 규모인 3440억 위안입니다.인공지능에 필수적인 반도체를 둘러싸고 미국이 대(對)중국 포위망 구축을 강화하고 있는 가운데, 중국은 독자적인 공급망 구축을 시도하고 있습니다.
中国、7兆円ファンドで半導体供給網 米国の規制に対抗：日本経済新聞
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGM273OG0X20C24A5000000/ | 2 043 | 4 | Loading... |
27 Canva(캔바)의 진화와 어도비의 불편한 시선
안녕하세요 삼성증권 글로벌 SW 담당 이영진입니다.
어도비는 자타 공인 크리에이티브 툴 시장 최강자인데요, 경쟁자가 떠올라도 어도비의 아성을 뛰어넘는 것은 사실상 불가능합니다.
하지만 경쟁자는 존재만으로도 충분히 불편한 요소입니다. 호주의 그래픽 디자인 SW 기업 Canva(캔바, 비상장)의 진화가 계속되고 있습니다.
캔바의 목표는 어도비보다 간편한 콘텐츠 생성을 지원하는 것 입니다. 포토샵을 힘들게 배우지 않아도 자사 플랫폼을 활용해 유사한 작업이 가능하다는 것인데요
특히 PPT 및 소셜 미디어 콘텐츠 제작 분야에서 각광받으며, 온라인 콘텐츠 제작에 초점을 맞춘 Adobe Express와 비교되기도 했습니다.
캔바는 최근 Create 2024 행사에서 플랫폼 관련 다양한 발표를 진행했습니다.
- 올인원 AI 기능 Magic Studio 강화. AI 활용 편집 및 스타일, 레이아웃 적용 기능 등
- 엔터프라이즈 강화(Canva Enterprise). 협업 기능 외 제어 및 보안 기능도 강화
- 고객 친화적으로 플랫폼(UI) 개선
- 마케팅, 세일즈. HR 및 크리에이티브 팀을 위한 다양한 툴 킷(템플릿)
지난 3월 어피니티(Affinity) 인수를 통해 어도비의 포토샵, 일러스트레이터과 경쟁하는 제품군을 강화하기도 했는데요,
사실 캔바 정도면 이미 떠오른 태양입니다. 구주 매출 과정에서 260억 달러 밸류를 인정받았고, 연 환산 매출은 23억 달러. MAU(월간 활성 유저)는 1.85억 명에 달합니다.
오픈AI 영상 생성 AI Sora 공개에 따른 우려에 더해 캔바의 AI 기능 강화는 생성 AI 콘텐츠가 늘어날수록 어도비 편집툴 활용이 늘어날 것이라는 긍정적 기대감의 근간을 흔들 수 있습니다.
최근 어도비 라이트닝룸에 AI 기능 추가 적용에도 시장은 시큰둥한 반응을 보이고 있는데요, 우려 불식을 위해서는 6/14일 실적(한국 시간)에서 증명하는 것이 필요합니다. CC(편집툴)와 DX(마케팅 툴) 부문의 성장 트렌드가 중요한 Key입니다.
향후 경쟁 구도도 지속 주목할 필요가 있습니다. 추가로 업데이트해 드리겠습니다.
(2024/5/27 공표자료) | 1 954 | 10 | Loading... |
28 Media files | 1 981 | 2 | Loading... |
29 아수스도 52주 신고가 | 1 937 | 1 | Loading... |
30 • 레노버 +8% 가까이 급등. 모건스탠리는 2028년 AI PC 비중이 65%에 달할 것이며 상용PC시장이 우선 수혜받을 것으로 전망. 2024년 2%를 시작으로 2025년 16%, 2026년 28%, 2027년 48%, 2028년 64% 수준
港股联想集团涨超8%。摩根士丹利研报称，到2028年人工智能个人电脑（AI PC）将占据65%的市场份额，商用PC市场将首先受益，成为人工智能PC的初期采用者；预计AI PC市场占有率将从2024年的2%逐年上升，至2025年16%，2026年28%，2027年48%，最终在2028年达到64%。 | 1 322 | 7 | Loading... |
31 * Mark Gurman: 애플 - 오픈AI 합의 도달. iOS 18에 챗GPT 적용. WWDC 2024에서 공식 발표 기대. 애플은 오픈AI를 유일한 공급사 아닌 구글과도 논의 중
• 왕의귀환?
当地时间5月26日，彭博科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）在最新一期通讯中表示，苹果已与OpenAI达成协议，将后者的聊天机器人ChatGPT集成到iOS 18，双方的合作伙伴关系预计将于WWDC 2024上官宣。由于不放心让OpenAI成为iOS一项主要新功能的单一供应商，苹果仍在努力与谷歌达成协议，提供Gemini作为一种选择。 | 1 354 | 5 | Loading... |
32 2024.05.27 09:22:47
기업명: SK하이닉스(시가총액: 150조 3,325억)
보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식)
대표보고 : 더 캐피탈 그룹 컴퍼니스, 인크./미국
보유목적 : 단순투자
보고전 : -%
보고후 : 5.00%
보고사유 : 신규 보고의무 발생
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240527000026
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660 | 826 | 4 | Loading... |
33 Tech News Update (2024.05.27)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ LPDDR
- 저전력 DRAM으로 그간 모바일에서 주로 활용. 최근 AI PC 및 가속기, 데이터센터 등으로 응용처가 확대.
- Grace (Nvidia의 CPU): Grace CPU 내 LPDDR을 채용하여 전력 소모를 축소.
- 삼성전자: 2022년 10월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2024년 4월 10.7Gbps의 LPDDR5x 개발에 성공.
- SK하이닉스: 2022년 11월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2023년 1월 9.6Gbps의 LPDDR5T 개발에 성공.
- LPCAMM2: LPDDR5x 패키지를 하나로 묶은 모듈. 전력 소모를 줄이고, 탑재 면적을 줄여 공간을 절약.
■ TSMC
1) 2nm 공정 개발
- TSMC의 공동 부사장인 Zhang Xiaoqiang은 2nm 공정 개발이 순항 중이라 언급.
- 외신 보도에 따르면, TSMC는 2025년 하반기 N2 공정 양산을 시작. HPC용 3nm 제품군에도 N3x 공정을 도입 예정. N3x의 경우, N3P 대비 최대 전압이 1.2V 더 높고, 전력 소모도 7% 절감 가능.
2) 2nm 변형 공정 (N2P, A16)
- 2026년 하반기에 N2P와 A16 공정을 적용하여 칩을 양산할 예정.
- N2P: N2 공정 대비 전력 소모는 5-10% 줄이고, 성능은 5-10% 향상.
- A16: 후면 전원 공급 장치 기술을 도입 예정. 동일 동작 전압에서 주파수를 8-10% 높이고, 동일 주파수에서 소비전력을 15-20% 절감할 예정. 밀도는 최대 10% 개선.
■ 용인 클러스터 전력 이슈
- 용인 반도체 클러스터에 필요한 전력은 최대 10GW에 이를 것으로 전망. 원전 1기 용량이 보통 1GW임을 감안 시, 원전 10기에 달하는 대규모 전력이 신규 조달될 필요.
- 신규 발전소 건립이 어려운 만큼 재생에너지를 용인 반도체 단지로 끌어오는 방안이 검토.
- 건설비용 문제이 걸림돌. 과거 삼성전자가 평택 캠퍼스 가동을 위해 고덕에서 서안성까지 23km 거리 송전망 구축 시, 건설비용만 4,000억원이 소요.
- 기획재정부, 산업통상자원부, 삼성전자 등은 용인 반도체 단지 전략난 해결을 위한 TF를 최근 결성. 1-2주 내 첫 협의에 돌입할 예정.
■ HBM 내 Hybrid Bonding 적용 관련
1) Hybrid Bonding 개요
- Hybrid Bonding은 각 칩의 유전체 (SiO2)와 금속 표면 (Cu)을 직접 접합하는 기술.
- 기존 접합 기술과 달리 Bump나 Underfill 재료 (MUF, NCF 등)를 필요로 하지 않는다는 특징을 보유.
2) HBM 내 Hybrid Bonding 적용이 필요한 배경
- 폼팩터와 열 방출 등의 이슈로 HBM 내 Hybrid Bonding 채용이 검토.
- HBM 16단의 경우, 12단 대비 최대 온도가 20도 이상 상승. 전력 증가 및 열 저항 증가 이슈로 최대 온도가 상승하며, Hybrid Bonding 적용 시, 기존 방식 대비 최대 온도를 약 8도 낮출 수 있다는 강점이 존재.
3) Hybrid Bonding 개발 현황
- 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, HBM 내 Hybrid Bonding 적용을 위해 기술을 개발 중.
- 삼성전자: 2024년 4월 Hybrid Bonding을 적용한 HBM 16단 Sample Data를 공개.
- SK하이닉스: 2023년 12월 HBM2e 제품을 Hybrid Bonding으로 제조한 후, 데이터를 발표.
- Hybrid Bonding 기술 적용을 위한 과제: CMP, 칩 표면 관리, Align 등에서 기술 발전이 필요.
4) 기술 개발 현황
- BE Semiconductor와 Applied Materials: 2020년 10월부터 싱가포르에 CoE를 구축하여 기술 개발을 진행 중. Applied Materials는 유전체 증착 장비부터 플라즈마 장비, CMP 장비 등을 개발 중. BE Semiconductor는 Hybrid Bonding용 Die Attach 장비를 생산.
- 국내의 경우, 한미반도체, 한화정밀기계 등 Hybrid Bonder를 개발 중.
감사합니다. | 1 185 | 13 | Loading... |
34 1. 부자 옆에 줄을 서라. 산삼 밭에 가야 산삼을 캘 수 있다.
2. 남이 잘 됨을 축복하라. 그 축복이 메아리처럼 나를 향해 돌아온다.
3. 마음의 무게를 가볍게 하라. 마음이 무거우면 세상이 무겁다.
4. 서두르지 마라. 급히 먹은 밥에 체하기 마련이다.
5. 세상에 우연은 없다. 한번 맺은 인연을 소중히 하라.
6. 돈 많은 사람을 부러워하지 말라. 그가 사는 법을 배우도록 하라.
7. 좋은 만남이 좋은 운을 만든다. 좋은 인연을 소중히 하라.
8. 있을 때 겸손하라. 그러나 없을 때는 당당하라.
9. 티끌 모아 태산이다. 작은 돈에도 감사하라.
10.마음이 가난하면 가난을 못 벗는다. 마음에 풍요를 심어라.
11. 힘들어도 웃어라. 절대자도 웃는 사람을 좋아한다.
12. 적극적인 언어를 사용하라. 부정적인 언어는 복 나가는 언어다.
13. 절망 속에서도 희망을 잃지 마라. 희망만이 희망을 싹 틔운다.
14. 항상 기뻐하라. 그래야 기뻐할 일들이 줄줄이 따라온다.
15. 돈은 거짓말을 하지 않는다. 돈 앞에서 진실하라.
16. 자신감을 높여라. 기가 살아야 운이 산다.
<삼성그룹 회장_이건희> | 1 351 | 54 | Loading... |
35 [ 퀄컴의 새로운 윈도우 노트북용 X Elite 칩 탑재 노트북이 맥북에어 M3 보다 배터리 좋을 가능성이 높음 ]
- 어제부터 유튜버들을 통해 퀄컴의 초기 테스트 결과들이 나오고 있습니다
- 성능은 이전에 유출되었던 것과 유사한 수준인데요 컨센서스를 뛰어넘는 점은 배터리 같습니다
- 마이크로소프트 발표 전 퀄컴의 칩이 인텔 12세대보다 대략 2배 가까이 배터리 성능이 좋을 것이란 델의 유출 자료가 있었는데요
- 현재 유튜버들을 통해 나오고 있는 초기 테스트 결과도 비슷합니다
- 인텔 12세대에 비하면 2배 정도 좋고 인텔 14세대보다는 30% 정도 좋으며 맥북에어 M3 보다도 20% 가량 좋은 모습입니다
> 개인적인 생각에는 유튜버가 테스트한 노트북 모델마다 탑재된 배터리 양의 차이가 크기 때문에 이러한 점도 감안해야할 것 같습니다
> 사진에서 테스트한 제품 중에서 MSI Prestige EVO AI의 배터리 용량은 맥북에어나 서피스 랩탑보다 대략 거의 2배이기 때문에
델이 유출한 자료 처럼 ARM 퀄컴 칩이 14세대보다 60% 전력 효율성이 좋다는 말이 가능할 수도 있어 보입니다
> 당초에는 맥북보다 전력 효율성이 떨어질 것으로 예상했었는데 배터리 용량을 감안 하더라도 크게 뒤쳐지지 않을 것으로 보이고 실제 사용 시간에서는 더 나은 것 같습니다
- 마이크로소프트 빌드 발표 이후에도 퀄컴의 주가가 상승세인데요 배터리 성능에서의 강점 때문에 긍정적인 기대감이 커지는 것 같습니다
- 물론 다양한 환경에서의 테스트는 실제 제품이 출시되어야 가능할 것 같습니다
- 마이크로소프트의 앱들은 이미 ARM 생태계로 넘어갔고 에뮬레이터의 성능도 기존보다 개선되었을 것으로 보이며 주요 소프트웨어 업체들도 이미 ARM 전용 소프트웨어가 베타 버전 수준으로 준비되었기 때문에 올해 ARM 생태계 확장은 계속해서 주목해야 합니다
( Alex Ziskind, Andrew Marc David 유튜브의 초기 테스트 결과를 참고하였습니다 )
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Repost from 키움 반도체,이차전지 PRIME☀️
Baird가 현재 MI300X의 수요가 둔화되었다고 분석했으나, AMD는 해당 분석이 부정확한 정보에 기반했다며 반박
뉴스: https://wccftech.com/amd-mi300x-ai-accelerator-demand-soft-mi350x-refresh-move-2026-launch/
☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat
.
AMD MI300X AI Accelerator Demand Is "Soft" According To Analyst, MI350X Refresh Might Move To 2026 Launch
AMD is reportedly facing "Soft" demand for its latest MI300X AI accelerator which might also push the refreshed MI350X back to 2026.
👍 1
Repost from 루팡
DELL 1분기 실적( 시간외 -12%)
매출: $22.24B (Est. $21.65B) 전년 대비 +6% 증가
EPS: $1.27 (예상 $1.25) 전년 대비 -3% 감소
-인프라 솔루션 그룹(ISG): 매출: $9. 2B ; 전년 대비 +22% 증가
서버 및 네트워킹 매출: 55억 달러; 전년 대비 +42% 증가
스토리지 매출: 38억 달러; 전년 대비 변동 없음
영업 이익: 7억 3600만 달러; 전년 대비 -1% 감소
-클라이언트 솔루션 그룹(CSG):
매출: 120억 달러; 전년 대비 변동 없음
상업용 클라이언트 매출: $10. 2B ; 전년 대비 +3% 증가
소비자 매출: 18억 달러; 전년 대비 -15% 감소
영업 이익: 7억 3200만 달러; 전년 대비 -18% 감소
기타 지표:
조정된 잉여현금흐름: $623M; 전년 대비 -9% 감소
현금 및 투자: 73억 달러
자사주 매입 및 배당을 통해 주주들에게 11억 달러 반환
CEO Jeff Clarke:
"기업에 AI를 도입하는 데 Dell보다 더 나은 위치에 있는 회사는 없습니다. 서버 및 네트워킹은 1분기에 기록적인 매출을 기록했으며, AI에 최적화된 서버 주문은 연속 증가하여 26억 달러에 이르렀고, 출하량은 100% 이상 증가한 17억 달러를 기록했습니다. 수주잔고는 30% 이상 증가해 38억 달러에 이르렀습니다."
CFO Yvonne McGill:
"우리는 AI가 계속해서 새로운 성장을 주도하면서 강력한 현금 흐름을 실행하고 제공하는 능력을 다시 한번 입증했습니다. 매출은 6% 증가한 222억 달러, 서버 및 네트워킹 매출은 42% 증가했으며 79억 달러의 현금을 창출했습니다. 지난 12개월 동안의 운영에서 발생한 흐름입니다."
전략적 하이라이트:
-Dell은 AI 채택과 혁신을 가속화하도록 설계된 혁신을 통해 데스크탑에서 데이터 센터, 클라우드에 이르기까지 업계에서 가장 광범위한 AI 솔루션 포트폴리오를 확장했습니다.
-Qualcomm Snapdragon ® X Elite 및 Snapdragon ® X Plus 프로세서를 탑재한 새로운 AI PC입니다.
-NVIDIA가 탑재된 Dell AI Factory에는 직접 액체 냉각 기능을 갖춘 새로운 PowerEdge XE9680L 서버가 포함되어 있습니다.
배당금 및 자본 수익:
-분기별 배당금과 11억 달러의 주식 환매로 주주들에게 반환되었습니다
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Repost from Global Tech 투자 by The Barbarian BK
[ Salesforce, 컨센서스를 하회하는 실적과 가이던스 하향으로 13% 넘게 급락 ]
📝 주요 내용
- Salesforce 는 컨센서스를 하회하는 실적과 가이던스 하향으로 장후 시장에서 급락
- 매출 : 91.3억 달러 (YoY 10.7%, 컨센서스 2천만 달러 하회)
- Non-GAAP EPS : 2.44 달러 (컨센서스 0.07 달러 상회)
- 잔여 이행 의무는 264억 달러로 YoY 10% 증가
2025년 2분기 가이던스
- 매출 : 92억~92.5억 달러 (컨센서스 93.4억 달러 하회)
- FY2025 가이던스는 377억~380억 달러로 컨센서스 380.1억 달러에 거의 부합
- 다만 영업 이익 가이던스를 19.9%로 하향하였음
🤗 관련한 생각
- 최근 소프트웨어 수요 채널 체크를 하면 CRM 시장에서의 보수적인 지출 흐름이 확인되었는데 사실이었음이 증명됨
- 대형 SaaS 기업들 중에서 Workday에 이어 Salesforce 까지 부진한 실적을 발표하며 급락
- 긍정적인 하드웨어 시장과 다르게 보안을 제외한 소프트웨어 시장은 여전히 AI 온기가 돌고 있지 않으며 전통적인 SaaS 수요도 여전히 약함
- 그래도 긍정적인 부분은 하반기에는 바닥을 칠 것이라는 기대들이 있기 때문에 상반기에 크게 조정받은 소프트웨어 섹터들 다시 주목할 필요는 있음
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Repost from 한화투자 중국/신흥국 정정영
• HP: 현재 컴퓨터 설비는 이미 노후화. 중소기업이든 대기업이든 AI PC 교체 수요 인지. 하반기 AI PC 출하비중 10%에 달할 것
> 나온다
惠普公司首席执行官Enrique Lores周三表示：现有电脑设备已经老化，无论是小公司还是大公司，都意识到需要更新AI电脑。预计在本财年的下半年，AI电脑将占公司电脑出货量的10%。
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2024053009001994953
HP "올 하반기에 AI PC가 전체 출하량의 10% 차지할 것" - 머니투데이
PC 제조업체인 HP가 29일(현지시간) 장 마감 후 AI(인공지능) PC 시장의 성장세가 기대된다고 밝혀 시간외거래에서 주가가 강세를 보이고 있다.HP는 이날 장 마감 후 회계연도 2분기(올 2~4월) 매출액이 전년 동기 대비 1% 줄어든 128억달러로 집계됐다고 밝혔다. 이는 4개 분기 연속 매출액 감소세이지만 감소폭은 축소되고 있으며 팩트셋이 집계한 ...
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Repost from [삼성 문준호의 반도체를 전하다]
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 30일 주요 테크 뉴스
■ HP, 2분기 매출 128억 기록하며 컨센서스 126억 달러 상회. PC 매출이 +3% yoy 기록했지만 프린팅 부문이 -8% yoy 감소. FY 2024 하반기에는 PC 판매의 10%가 AI PC일 것을 언급
■ 인텔의 독일 14A 및 10A 팹, 토지 및 지원금 문제로 연기되며 2028년 완공 예정
■ Arm, CSS for Client 공개. 안드로이드, 윈도우, 리눅스 사용하는 PC, 태블릿 등을 지원하며, 그래픽 성능 +30%, LLM 성능 +46% 향상
■ PwC, OpenAI의 최대 기업 고객이자 ChatGPT Enterprise 출시하며 최초의 리셀러가 될 전망
■ Electric Power Research Institute에 따르면 데이터 센터가 2030년까지 미국 전력의 9%를 사용할 전망. 현재 대비 두배 수준
감사합니다.
❤ 5👍 2
엔비디아가 좋았을 때 테크가 빠졌으니까 엔비디아가 안좋으니 테크가 오르는 그런 그림을 기대하면 안될까요?
😭 12❤ 2👌 2🤣 2
Repost from DS 경제 김준영
Photo unavailableShow in Telegram
IMF, 중국 성장률 전망치 상향
- 24년 4.6% -> 5.0%
- 25년 4.1% -> 4.5%
- 부동산 이슈 해결 위해 통화/재정 지원 필요
- 미완공 선분양 부동산 및 파산한 부동산 디벨로퍼 이슈 해결
IMF Lifts China Growth Forecast to 5% Citing Fast 2024 Start https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-05-29/imf-lifts-china-growth-forecast-to-5-citing-fast-start-to-2024
👍 4
Repost from 점프
[삼성증권 금일 삼성전자 관련 반도체 세션]
1. HBM3 관련해서 초기에는 열나서 못쓰겠다. 소프트웨어랑 먹통이다 등의 문제가 있었다. 지금은 해당 문제들은 해결되었고 전력소비 큰 것을 해결 해달라는 요청을 받은 것으로 알고 있다.
(Broadcom에 의하면 SK Hynix HBM보다 전력 30% 더 소모, 마이크론 보다는 이보다 더 크게 소모하는 것으로 알고 있다)
2. 삼성전자 3nm GAA 관련 AMD 서버향 받은건 아니고 Legacy 쪽 4nm 수주를 받은 것으로 확인된다.
3. 삼성증권은 삼성전자가 Risk 대비 Return이 엄청 좋은 상황이라고 판단하고 Top Pick으로 상향한다.
(SK하이닉스는 여전히 Top Pick 유지)
3. HBM3 퀄 통과는 예정대로 5~6월에는 나올거라고 생각하고 있다. (전럭소모 개선 조건부 퀄 통과가 나올수도 있다.)
4. 다만, 열나는건 Metal Layer를 두껍게 한다던지 해서 해결할 수 있다. 소프트웨어 오류는 사람 붙이면 된다.
그런데 전력소모 개선은 쉽지 않다.
기본 Die 자체가 빨라져야 한다..
=> 물리적으로 봤을때 electron 을 더 빨리 밀어야 하니까 변압을 더 높게 걸어야 하고 이로 인해 저항이 더 생기고 열도 나고 이런건데 이걸 어떻게 해결할지..?
당장 1a를 뜯어 고치기는 늦었고 1c에서 시도할 것으로 보인다.
=> 그와중에 이것저것 땜빵을 해보고 있는것으로 보인다..
5. 엔비디아향 HBM3e는 SK하이닉스가 거의 다가져갈거다. 삼성 공급량은 얼마 안될거다.
다만, 변수는 AMD다.
6. HBM 때문에 메모리 업체들 Capa가 없고 (삼성은 Capa 감소효과) 범용 메모리 가격이 올라갈거다. 이런 상황에서 범용 디램 패가 남은건 삼성이다.
마진의 큰 상승이 범용 디램에서 일어날수 있다.
7. 삼성의 HBM 마진은 그렇게 낮지않다. 작년 하이닉스 마진 50%, 삼성전자 40%
물론 올해는 HBM3e가 들어와서 격차가 벌어지긴 하겠지만 엄청 크지 않을꺼고 범용 가격이 올라오면 수익성은 많이 개선될거다.
8. 삼성도 하이닉스도 투자는 안하고 있다. 장비업체들이 가격을 내려가면서 까지 HBM 투자를 확보하고 있다.
두 업체 모두 투자를 더하겠다는 생각이 없다. 지금 감산하고 있는거랑 똑같다. (HBM 때문)
9. 소부장 밸류에이션이 매력적이 아닌데 뭘 사야되냐라는 질문을 많이 받는다
크게 두 회사를 본다
1. 피에스케이홀딩스
=> 삼성전자 HBM 디레이팅 해소 필요. 닉스 마이크론에 디스컴 리플로우 공급중
2. 파크시스템스
=> CoWoS 쪽에 활용성이 높아진다. 실리콘 인터포저 쪽에서 활용도 높아질 것
Q/A Session
1. END-USER(테슬라, 마소)에 따른 삼성HBM, 닉스HBM 구매변수가 있을까?
=> 없을 것이다. 그냥 무차별하다.
2. HBM4 Base Die를 TSMC가 가져가면 닉스 수익률은 얼마나 줄어드냐?
=> 예상해보자면 급격히 어닝이 줄어드는 환경은 아닐 것이다.
3. 삼성은 NCF를 고수하는지? 전력 소비만 문제라면 이 부분을 어떻게 개선할 수 있는건지 ?
=> MUF를 삼성이 처음 시도 했었는데 잘 안되었던 것 같다. 여러 이슈가 있었다.
Each-layer thickness를 엔비디아에서 완화해주기 전까지는 NCF로 하는게 어려웠는데 어쩌다보니 엔비디아가 허용해주었다
HBM 쪽에서 MUF 테스트는 지금 계속해보고 있다.
발열이나 전력소비 이런건 전공정이 중요하다고 생각한다.
현재 삼성전자 3D DRAM 스태킹 일부 MUF 사용
한미반도체는 올해 마이크론 중국 삼성 확장 노력중.. 삼성에 적극 영업중인것으로 파악된다.
여기서 단기 트레이딩 아이디어 적용 가능
추후 디램은 앞으로 3D 경쟁이 있을것
파운드리 라피더스 결국 TSMC가 흡수할 가능성이 높지 않나?
=> 마이크론이 일본 먹고 어떻게 변해왔는지를 생각해보면 삼성전자는 파운드리에서도 유리한 게임에 있지 않다
실제로 EUV도 잘해올거라고 봤는데 그렇지 못했다. 삼성전자 FCF 입장에서 파운드리가 약점이긴 하다.
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