야자반 - 주식공부

ISC 낸드용 러버소켓 개발중 HBM 테스트 솔루션 인수 검토 유리기판 패키지 테스트 개발중

ISC AI 포지션

TSMC는 AI 서버에 사용되는 칩의 높은 수요로 향후 3년간 CoWoS 장비 주문 대폭 확대 반도체 장비 업계 관계자들은 AI 수요에 대한 시장의 보수적인 시각을 깨고 TSMC가 최근 CoWoS 장비에 대한 긴급 주문을 내렸고, 대만 공장에서도 장비 기계에 대한 대량 주문을 환영하고 있다고 밝혔습니다 TSMC는 최근 AI 개발과 강력한 수요 추세를 여러 차례 언급했으며 향후 몇 년간의 성장 모멘텀에 대해 더욱 낙관하고 있으며, AI가 가져온 변화도 수정했으며 서버 AI 프로세서가 HPC의 가장 강력한 원동력이 될 것으로 기대하고 있습니다. 이는 향후 몇 년간 수익 성장에 가장 큰 기여를 하는 플랫폼이기도 합니다. TSMC는 서버 AI 프로세서의 매출이 2024년에 두 배 이상 증가해 2024년 전체 매출의 약 11~13%를 차지할 것으로 추정하고 있습니다. 향후 5년 동안 서버 AI 프로세서가 연간 매출의 50%를 차지할 것으로 예상됩니다. TSMC는 AI의 미래 전망에 대해 낙관하고 있으며, 첨단 프로세스의 발전을 가속화하는 것 외에도 거의 모든 AI 혁신 업체가 TSMC와 협력할 것이라고 주장합니다. 프로세스 리더십과 더불어 가장 중요한 것은 원스톱 서비스입니다. CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술을 위한 제품입니다. TSMC는 북미기술포럼에서 2.5D 첨단 패키징 CoWoS가 AI 혁명을 이끄는 핵심 기술로 고객이 단일 인터포저 레이어에 더 많은 프로세서 코어와 고대역폭 메모리(HBM)를 나란히 배치할 수 있게 해준다고 강조했다. HBM3E는 최신 세대 고대역폭 메모리이며 CoWoS-S 및 CoWoS-L에서 생산될 예정이라는 점은 주목할 가치가 있습니다. HBM4의 차세대 스택 메모리에 대응하여 TSMC는 성능 요구 사항을 충족하기 위해 CoWoS 기술도 업그레이드할 계획입니다. 반도체 장비 업계 관계자들은 TSMC가 향후 몇 년간 서버 AI 프로세서가 가져올 상당한 매출 기여도를 공개했을 뿐만 아니라 최근 생산 능력 계획을 수정하고 장비 공급망에 CoWoS 장비에 대한 긴급 주문을 발표했다고 전했다. TSMC는 향후 3년 내에 생산을 대폭 확대할 예정입니다. 2024년 4분기부터 2026년까지 Longtan, Zhunan, Zhongke, Nanke 및 최근 발표된 Chiayi AP7 팹이 출시될 것으로 추정됩니다. 월간 생산 능력은 2024년 말까지 최소 36,000개에 도달해 2023년 18,000개의 두 배, 2025년에는 50,000개, 심지어 55,000개 이상으로 늘어나고, 2026년에도 계속 확장될 예정입니다. 공급망 측면에서 Hongsu, Hsin Yun, Junhua 및 Junhao와 같은 대만 제조업체는 다시 한번 장비 및 기계에 대한 대량 주문에 직면하고 생산을 가속화하여 주문 가시성을 2026년까지 연장했습니다. 장비 업계 관계자들은 TSMC의 모든 AI 칩 제조업체가 생산 능력의 50%에 막대한 투자를 한 NVIDIA뿐만 아니라 AMD, 구글, 인텔, 마이크로소프트, 메타, AWS, 테슬라 등 다수의 주요 제조사들도 3년 동안 미리 주문을 했을 뿐만 아니라 생산 능력을 쫓고 있다고 지적했습니다. 이들 고객은 생산량을 미리 제공해야 하며, 이로 인해 주문이 넘치는 TSMC도 마침내 AI에 대한 강한 수요를 느끼고 이에 대응하여 생산 확대를 가속화할 의향이 있습니다. 삼성전자와 인텔에 따르면 첨단 공정 고도화에서 TSMC를 따라잡기는 어렵다. TSMC가 말했듯이 AI 기업은 모두 자사 고객이다. 2028년에는 서버 AI 프로세서가 전체 매출의 20% 이상을 차지할 것으로 예상된다. 2028년 TSMC의 미국 달러 매출은 1,200억 달러를 초과할 것으로 보수적으로 추산되며, 이는 250억 달러(대략 NT$ 7,000억 이상)의 기여를 가져올 것입니다. https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000692113_NB10P99Z2KXWEM21VSNFH

[ ARM의 본격적인 PC 시장 진출이 시작, 퀄컴 뿐만 아니라 다양한 팹리스들이 참여할 예정 ] 📝 주요 내용 - 다음주 ARM 용 Windows가 대대적으로 업그레이드 되며 출시될 예정 - ARM 용 Windows 가 지금까지 없었던 것은 아니지만 완성도가 낮아 ARM 칩의 장점을 잘 활용하지 못 했음 - 다음 주 Windows ARM 이 대대적으로 업그레이드 되고 퀄컴의 ARM 기반 칩을 탑재한 노트북들이 본격적으로 출시될 예정 - ARM 칩 특성상 저전력 고성능이기 때문에 노트북에서 쿨링 시스템을 크게 줄일 수 있고 - 이는 노트북 무게 감소, 사용 시간 증가 등으로 이어짐 - 지금까지 맥북에서 누릴 수 있었던 장점들이 Windows ARM에서도 가능할 것으로 기대됨 - 올해까지는 Windows ARM 용 컴퓨터의 칩은 퀄컴이 독점 생산 - 다만, 내년부터는 독점 기간이 끝나기 때문에 Mediatek, Nvidia 등과 같은 다양한 기업들의 PC용 ARM 칩 시장으로 진출할 것으로 예상됨 🤗 관련한 생각 - 본격적인 ARM 의 PC 시장 진출이 다음 주 부터 시작될 것으로 예상됨 - 지금까지는 마이크로소프트의 Windows ARM 의 완성도가 낮아 성공하지 못했지만 이번엔 다를 가능성이 높아보임 - 올해는 퀄컴이 주인공이고 내년부터는 Mediatek, Nvidia 등 다양한 모바일 AP 기업들이 포트폴리오를 확장하며 PC 시장에 진출할 것 - AMD, Intel의 x86 CPU 들은 일부 x86 기반의 생산성 프로그램을 사용하는 곳들과 게이밍 시장 아니면 경쟁력을 갖추기가 어려워 이익률 하락에 직면에 가능성이 높음 - 점유율을 방어해야하는 x86 진영보다는 쉽게 확장할 수 있는 ARM 밸류체인 주목 필요 - 퀄컴은 Mediatek, Nvidia와 달리 ARM의 IP 활용도가 낮아 ARM 진영에서 제일 독보적일 가능성은 높음 BK TechInsight 텔레그램 채널 https://t.me/Barbarian_Global_Tech 바바리안 리서치 네이버 프리미엄 콘텐츠 https://contents.premium.naver.com/barbarian/stockideas

반도체 수요 훈풍‥ 금융연구원 "올해 GDP 성장률 2.5%" https://www.fnnews.com/news/202405121540500722 지난해 11월보다 0.4%포인트 상향 반도체 수요 설비투자 증가율 3.7% 높일 것 고금리·고물가 장기화에 내수 회복세 미약

기재부, ‘10조원 이상’ 반도체 금융지원책 푼다 https://naver.me/GQNvtsq6

ARM이 AI 칩을 개발해 2025년 가을 양산을 시작할 계획 12일 니혼게이자이신문에 따르면 소프트뱅크가 소유한 영국 칩 설계업체 암홀딩스가 2025년 봄까지 인공지능(AI) 칩 시제품 제품을 출시할 계획이라고 보도했다. Arm은 그때쯤 AI 칩 부서를 신설할 것으로 전해지고 있다. AI 칩은 계약업체를 통해 양산될 예정이며, 양산은 2025년 가을부터 시작될 것으로 예상된다 . 외신들은 양산 체제가 갖춰지면 Arm의 AI 칩 사업이 분사돼 소프트뱅크 산하로 편입될 수도 있다고 전했다. 소프트뱅크는 현재 생산 능력 확보를 위해 TSMC 등 다른 기업과 제조 문제에 관해 협상을 진행 중이다 https://m.ithome.com/html/767342.htm

•대만 홍하이 : 모건스탠리 목표가 35% 상향조정, AI 관련 순이익 큰폭 증가 기대 > 财联社5月10日电，摩根士丹利上调鸿海目标价35%至210元台币，预计AI相关利润将大增。(来自科创板日报APP)

* Canalys: 2024년 중국 휴대폰 시장에서 차세대 생성형AI 스마트폰 비중 12% 달할 전망. 이는 글로벌 평균 (9%)을 상회하는 수준. 중국기업들의 AI제품 연구개발/전략 점차 차별화될 것이며 이는 소비자들에게 AI제품 의식 및 채용률 높이는 효과 Canalys预计，新一代生成式AI手机在2024年将占中国市场出货量的12%，领先全球9%的平均水平。2024年，中国厂商将在研发和AI产品战略逐步走出差异化，这将共同推动消费者对于AI产品的意识和采用率，进而为可持续的变现模式提供支持。