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엄브렐라리서치 Jay의 주식투자교실

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📈 Telegram kanali 엄브렐라리서치 Jay의 주식투자교실 analitikasi

엄브렐라리서치 Jay의 주식투자교실 (@jstockclass) Koreys til segmentidagi kanali faol ishtirokchi. Hozirda hamjamiyat 25 328 obunachidan iborat bo'lib, Iqtisodiyot & Moliya toifasida 4 892-o'rinni va Koreya mintaqasida 139-o'rinni egallagan.

📊 Auditoriya ko‘rsatkichlari va dinamika

невідомо sanasidan buyon loyiha tez o‘sib, 25 328 obunachiga ega bo‘ldi.

27 Iyul, 2026 dagi oxirgi ma’lumotlarga ko‘ra kanal barqaror faollikka ega. Oxirgi 30 kunda obunachilar soni 935 ga, so‘nggi 24 soatda esa 6 ga o‘zgardi va umumiy qamrov yuqori darajada qolmoqda.

  • Tasdiqlash holati: Tasdiqlanmagan
  • Jalb etish (ER): Auditoriya o‘rtacha 38.08% darajada jalb etiladi. Nashrdan keyingi dastlabki 24 soatda kontent odatda umumiy obunachilar sonining 25.23% ini tashkil etuvchi reaksiyalarni to‘playdi.
  • Post qamrovi: Har bir post o‘rtacha 9 639 marta ko‘riladi; birinchi sutkada odatda 6 386 ta ko‘rish yig‘iladi.
  • Reaksiyalar va o‘zaro ta’sir: Auditoriya faol: har bir postga o‘rtacha 0 ta reaksiya keladi.

📝 Tavsif va kontent siyosati

Kanal uchun tavsif kiritilmagan.

Yuqori yangilanish chastotasi (oxirgi ma’lumot 28 Iyul, 2026 da olingan) sababli kanal doimo dolzarb va katta qamrovli bo‘lib qoladi. Analitika auditoriya kontent bilan faol hamkorlik qilishini, uni Iqtisodiyot & Moliya toifasidagi muhim ta’sir nuqtasiga aylantirishini ko‘rsatadi.

25 328
Obunachilar
+624 soatlar
+767 kunlar
+93530 kunlar
Postlar arxiv
안녕하세요, 메리츠증권 양승수 연구원입니다. 위 기사와 관련하여, 삼성전기가 8월 1일부터 대리점향 MLCC 제품 가격 인상을 공식 통보한 것으로 확인됩니다. 지난 5월에 이어 올해 두 번째 MLCC 가격 인상으로, 첫 번째 인상과 비교해 인상 폭과 적용 범위가 모두 확대됐다는 점에 주목할 필요가 있습니다. 1. 이번 가격 인상률은 약 30% 수준으로, 지난 5월 시행된 약 20%의 인상 폭을 크게 상회합니다. 2. 지난 5월에는 일부 MLCC 제품에 한해 가격 인상이 이뤄졌던 반면, 이번에는 삼성전기 Markup Business Code 산하의 모든 MLCC 제품으로 적용 대상이 확대됐습니다. 또한 최근 저희 방에서 공유드린 Taiyo Yuden의 MLCC 가격 인상도 9월 1일부터 시행될 예정이며, 삼성전기의 가격 인상에 따른 후속 조치로 파악됩니다. 이에 따라 최근 시장 우려와 달리 범용 MLCC의 가격 상승 사이클도 예상보다 장기화될 전망입니다. 지난 삼성전기 보고서(링크: https://buly.kr/4FuyD4g)에서 강조드렸듯이, 저희는 MLCC 시장 역시 B2B 중심으로 수요 구조가 빠르게 전환되면서 메모리와 유사한 초호황 국면에 진입할 것으로 전망합니다. 기존 B2C 사이클과 달리 B2B 시장에서는 대형 고객사 한 곳의 신규 진입만으로도 수요가 계단식으로 증가할 수 있습니다. 반면 공급능력 확대에는 상당한 시간이 필요한 만큼, 대형 수요처의 진입에 따라 공급초과율이 단기간에 3~5%포인트씩 변화할 수 있으며, 공급 부족 국면에 진입하면 수급 불균형이 예상보다 장기간 지속될 것으로 예상합니다. 특히 MLCC도 메모리처럼 AI향 고부가가치 제품 비중 확대와 범용 제품의 가격 인상이 동시에 진행되고 있으며, 메모리와 달리 가파른 이익 개선 사이클이 이제 막 본격화되고 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다. 저희는 AI 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선과 범용 MLCC 가격 인상 장기화라는 양방향의 수혜를 바탕으로 삼성전기의 실적 및 이익 추정치가 지속적으로 상향 조정될 것으로 전망합니다. 감사합니다. *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

메리츠 추정치 78.7조 / 60.1조..

* SK하이닉스 2Q26 실적발표 Quick takeaways - 매출액 79.3조원, 영업이익 60.5조원 (OPM 76%, 역대최고 + 업계최고) - DRAM BG +9%, ASP +30%, NAND BG +15%, ASP +55% QoQ - 영업외이익 62.2조원 서프라이즈 (당사 추정치 41조원을 크게 상회). 투자자산 관련 손익 63.3조원 발생 - 세전이익 122.7조원과 순이익 93.9조원 기록 - 현금보유는 단숨에 88.0조원까지 증가 (순현금 63.4조원) [향후 전망 코멘트] - AI 기술 고도화 과정에서 컴퓨팅 용량 부족 지속 발생 및 메모리 구매확대 강화 - LTA는 10여개와 맺었으며, 주요 고객들과 추가 논의중. LTA에는 예치금을 계약 구속력 장치 생성해 수요계획 신뢰성 제고 - 3Q26 BG 계획: DRAM +10%, NAND +1% QoQ - HBM4 업계 최고 수준 속도/전력효율/원가 달성. 하반기 본격 생산 - HBM4E는 1cnm 기반 주요고객사향 샘플 공급 완료. HBM 리더십 지속 계획 - Capex: 2026년 40조원 후반 수준 (2Q26 Capex 10.7조원) - ADR 성공적 상장 이후, 강화된 재무여력 기반으로 투자/주주환원 확대 병행 목표 - 주주환원 규모와 연속성을 제고하는 방향으로 주주환원 실행 계획

└ SK하이닉스, 다올 퀀트 추정치 부합 🎯 이미 예상됐던 실적, 노 쇼크. 🤫 다만, 오버밸류 상태에서 탑다운 리스크까지 커져있는 상황이라 최근 시장은 실적 소폭 미스에도 예민해져 있는 상황 🙈
SK하이닉스, 다올 퀀트 추정치 부합 🎯 이미 예상됐던 실적, 노 쇼크. 🤫 다만, 오버밸류 상태에서 탑다운 리스크까지 커져있는 상황이라 최근 시장은 실적 소폭 미스에도 예민해져 있는 상황 🙈

old한 추정치들이 컨센을 조금 높혀놓은 느낌이 있긴 합니다..
old한 추정치들이 컨센을 조금 높혀놓은 느낌이 있긴 합니다..

하이닉스 최근 추정치
하이닉스 최근 추정치

Seagate, Bloom energy 모두 양호한 실적 & 가이던스로 시간외 급등..
+1
Seagate, Bloom energy 모두 양호한 실적 & 가이던스로 시간외 급등..

>>TrendForce: AI 수요로 한·일 MLCC 업체 월간 출하량 사상 최고…소비자용 주문 외부 확산 효과 가시화 •TrendForce의 최신 MLCC 산업 조사에 따르면, AI 수요 호조에 힘입어 2026년 6월 무라타, 삼성전기, 태양유전 등 한·일 3대 업체의 출하량이 동시에 최근 5년간 월간 최고치 기록. 또한 소비자용 주문이 지속적으로 다른 업체로 넘쳐나면서, 다른 제조사와 유통 채널의 가격도 함께 상승 •한·일 업체들이 소비자용 X5R 생산능력을 AI용 X6S/X7R 고사양 제품으로 빠르게 전환하면서, 소비자용 중·고용량 MLCC(1uF~22uF)의 생산능력이 압박을 받고 있음. 주요 품목의 재고는 전반적으로 30일 이하 수준까지 낮아졌음 •공급 압박으로 유통업체, 대리점, Tier 2·3 고객들의 긴급 주문이 급증, 주문 외부 확산 효과도 계속 확대. 이에 따라 다른 제조사들의 수주 가시성이 뚜렷하게 개선, 제품 가격도 함께 상승. 또한 미리 재고를 확보했던 대리점들은 이를 기회로 제품 가격을 평균 20~25% 인상했으며, 현물시장에서는 가격이 기존 대비 2~3배까지 상승. 이에 따라 현재 소비자용 MLCC 시장은 최종 수요는 약한 반면 유통 가격은 강세를 보이는 구조적 양상 (중국언론)

ASML 약보합으로 시작
ASML 약보합으로 시작

중국 DUV 장비 국산화 보도에 따른 ASML 영향 (JPM) 1. 보도 내용 • 중국 정부 지원을 받는 제조업체가 Immersion DUV 노광장비를 자체 생산하기 시작했다는 언론 보도 • 생산된 장비는 성능 및 신뢰성 측면에서 미흡하며, 양산 적용 전 추가 테스트가 필요한 단계 2. 단기 및 중기 실적 영향 미미 (과도한 시장 반응)시제품 수준의 장비를 소량 생산하는 것과 수천 장의 웨이퍼를 안정적으로 처리해야 하는 고용량 양산 단계는 완전히 다름 • 양산용 장비로 인정받기 위해서는 수율(Yield), 오버레이(Overlay), 처리량(Throughput), 신뢰성 등이 핵심적 • 중국 반도체 기업들이 성능이 입증되지 않은 국산 장비로 ASML 장비를 대체할 가능성은 매우 낮음 • 과거 ASML도 2000년대 후반 작동 가능한 EUV 시제품을 개발했으나, 실제 양산에 적용되기까지는 10년 이상의 시간이 소요된 사례가 있음 3. 장기적 위험 요인 및 동종 업체 비교 • 이번 사건은 중국의 반도체 장비 자립화 흐름을 보여주는 또 하나의 사례로, ASML의 장기적인 중국 매출에는 리스크 요인으로 작용할 수 있음 • 하지만 증착, 금속화 등 타 장비 분야에서는 이미 중국 내 경쟁업체가 존재함에도 선단 공정에서 글로벌 업체들의 점유율 손실은 미미했음 • 타 장비 업체들이 이전 반도체 사이클 대비 프리미엄을 받아 거래되는 상황에서, ASML만 차별적으로 디레이팅을 받야 할 이유는 없음 4. 투자의견 및 결론 • 최근의 주가 급락은 ASML의 펀더멘털이나 이익 궤적 변화 때문이 아닌, 단기 헤드라인 뉴스에 따른 센티멘털 악화 영향 • 중단기 실적에 미치는 영향은 제한적이며 과도한 주가 하락은 투자 매력도를 높이는 요인으로 판단

결국 코로나 급락률까지 왔다. 근데 지금, 정체 모를 전염병 수준의 공포가 시장을 지배하고 있나..

Repost from 가치투자클럽
코스피 속락 순위. 과거 급락은 이제 귀여운 정도
코스피 속락 순위. 과거 급락은 이제 귀여운 정도

하루에 10% 이상 빠지면 어지간하면 다음날 오름.. 출처 : https://t.me/shmstory/8645
하루에 10% 이상 빠지면 어지간하면 다음날 오름.. 출처 : https://t.me/shmstory/8645

AI 투자의 높은 수익성(ROIC 25~50%)과 비즈니스 모델별 투자 포인트 (MS) 1. 하이퍼스케일러 GPU 임대 사업 (IaaS)NVDA GB300 칩 기반의 GPU 시간당 임대 및 가동률에 기반한 단위 경제성 분석증분 EBIT 마진 60~70% 및 ROIC 25~40% (기본 시나리오 기준 EBIT 마진 67%, ROIC 31%) 달성 전망 • 높은 데이터센터 Capex 부담에도 불구하고, 컴퓨팅 제약 환경에서 하이퍼스케일러의 고수익 확장성 입증 2. 자체 인프라 기반 모델 API 비즈니스자체 데이터센터 인프라를 활용하여 개발자 및 기업 고객에게 모델 API 및 응용 프로그램(에이전트, 워크플로우 자동화 등) 제공증분 EBIT 마진 70%+ 및 ROIC 40%+ (기본 시나리오 기준 EBIT 마진 75%, ROIC 46%) 창출 가능 • 핵심 수익 결정 변수: 추론용 컴퓨팅 용량 비중, 토큰 가격, GPU당 초당 토큰 처리량 • 토큰 효율성과 제품 차별화를 위한 칩 및 소프트웨어 레이어에서의 지속적인 투자와 혁신 필수 3. 제3자(3P) 인프라 임대 기반 모델 API 비즈니스자체 인프라 구축 대신 하이퍼스케일러 등의 외부 컴퓨팅 용량을 임대하여 API 서비스를 제공하는 비즈니스 구조 • 외부 임대 비용(마진 차감) 부담이 존재함에도 증분 EBIT 마진 ~30% 및 ROIC ~25%의 견조한 수익성 확보 가능 • 성공 과제: 제품 혁신을 통한 토큰 가격 결정력 유지, 토큰 처리 효율성 향상, 컴퓨팅 임대 단가 관리  4. 단기 마진 관전 포인트 및 리스크 요인 • GB300 인프라 가공/전환 과정, 이전 세대 칩 비중, R&D 및 인력 비용 확대로 단기 보고 마진은 모델 추정치보다 낮게 나타날 수 있음 • 차세대 칩으로의 전환과 추론 비중 확대에 따라 장기 마진 및 투자금 회수 궤적은 지속적으로 개선될 전망 • 높은 수익성으로 인한 신규 진입자 증가 및 오픈소스 진영과의 경쟁 심화가 데이터센터 자산 및 컴퓨팅 효율성의 가치를 더욱 부각시킴

2030년 DRAM 매출 2조 달러 돌파 전망 (노무라) - P는 2023년 $1.9에서 2027년 $18.6 고점 달성 후 $16~$17 수준에서 유지될 전망 - Q는 27년 YoY +24% 증가한 이후, 매년 +23% 증
2030년 DRAM 매출 2조 달러 돌파 전망 (노무라) - P는 2023년 $1.9에서 2027년 $18.6 고점 달성 후 $16~$17 수준에서 유지될 전망 - Q는 27년 YoY +24% 증가한 이후, 매년 +23% 증가 → 공급 부족 속에서 높은 가격대가 유지되는 가운데, 출하량이 증가하며 전체 시장규모는 지속적인 성장 나타날것으로 전망

중국 국산 DUV의 시장 안착 및 대량 양산(HVM) 진입을 위한 실질적 기준선과 성능적 한계 1. 28nm Immersion DUV 진입을 위한 최소 기준선 - 파란색 최하단의 XT:1900i(2007년 ASML 출시) 사
중국 국산 DUV의 시장 안착 및 대량 양산(HVM) 진입을 위한 실질적 기준선과 성능적 한계 1. 28nm Immersion DUV 진입을 위한 최소 기준선 - 파란색 최하단의 XT:1900i(2007년 ASML 출시) 사양이 상업용 28nm 노드 시장에 진입하기 위한 '최소 요구 스펙'을 의미 - 중국이 28nm 공정용 DUV를 상용화하려면 오버레이(MMO) 약 6nm이하, 시간당 웨이퍼 처리량(wph) 약 130장이상이라는 XT:1900i 수준의 성능을 최소한 달성해야 함 2. 현재 중국이 합법적으로 구매 가능한 상한선 - 파란색 최상단의 NXT:1965Ci(2013년 ASML 출시)는 현재 미국/네덜란드 수출 규제 속에서 중국 반도체 공장이 수입할 수 있는 최대 성능 한계선 - NXT:1965Ci는 MMO 4.5nm, wph 250장 수준으로, XT:1900i 대비 생산 효율성 및 정밀도가 대폭 개선된 모델 3. 중국 국산 DUV의 위치 및 시사점 - 기사에서 말하는 중국의 "국산 DUV 대량 생산"은 파란색 영역의 하단부(XT:1900i 수준) 성능에 겨우 턱걸이했음을 의미 - 중국이 자체 제작 장비로 28nm 공정을 가동하기 시작했으나, 이는 ASML이 2007년에 이미 구현한 사양 수준으로 실질적인 기술 격차 및 생산 효율성 차이가 여전히 존재함을 명확히 보여줌 출처 : https://x.com/lithos_graphein/status/2081811717500424586?s=46

골드만삭스 자료 기반, 중국의 국산 DUV 양산 이슈 분석 1. 출하 규모의 한계 - 기사에서 중국 DUV 장비의 대량 생산은 2026년 약 5대, 2027년 약 20대 수준의 초기 시범 단계 - 이는 ASML의 연간 Imm
골드만삭스 자료 기반, 중국의 국산 DUV 양산 이슈 분석 1. 출하 규모의 한계 - 기사에서 중국 DUV 장비의 대량 생산은 2026년 약 5대, 2027년 약 20대 수준의 초기 시범 단계 - 이는 ASML의 연간 Immersion DUV 공급량(130대 이상) 및 글로벌 반도체 팹의 실질 소요량 대비 매우 적은 수치로 공급 물량 측면에서 격차가 큼. 제한적 영향 2. 기술의 격차 - GS의 자료에 따르면 ASML의 ArF Immersion DUV 기술(XT:1900i 계열)은 2004~2007년에 상용화된 20년 전 기술에 해당 - 중국 국산 DUV의 핵심 성능은 ASML의 28nm 진입용 기본 모델 스펙에 겨우 턱걸이한 수준 - EUV 및 High NA EUV 기반의 3nm 이하 미세 공정 기술과 비교 시 2~3세대 이상의 근본적 광원 및 정밀도 격차가 지속 3. 경제성 장벽 - 7nm 이하 영역에서 EUV 없이 DUV만을 활용한 멀티 패터닝을 강행할 경우 공정 복잡도와 불량률 급격히 상승 - GS의 수율 시뮬레이션 모델에 따르면, 수율 하락은 동일한 칩 출하량을 유지하기 위해 더 많은 장비 도입과 기하급수적인 Capex 투입 필요 - 낮은 수율과 과도한 생산 원가(TSMC 대비 40~50% 고비용 구조)로 인해 내수 범용 칩을 제외한 상업적 수익성 확보가 매우 어려움 4. 자본 및 타임라인 이슈 - ASML이 65nm에서 3nm 이하로 기술 노드를 진화시키는 동안 20년의 시간과 400억 달러 이상이 소요되었음 - 난이도가 극도로 높은 EUV 자체 개발 및 부품 내재화에는 막대한 시간과 자본 소요가 불가피 - 실제 양산에서 수율확보, 품질 신뢰성 입증까지 수개월에서 수년의 추가 검증 필요 5. 종합 판단 - 반도체 업종의 주가 하락은 ’CXMT 상장 + DUV 양산‘에 대한 심리적 과잉 대응으로 판단 - 성숙 노드 중심의 중국 공급망 자립이라는 의미는 존재하나, 첨단 AI 반도체 밸류체인의 핵심 경쟁력과 선도 기업들의 시장 지배력을 흔들 가능성은 매우 낮음

2026.07.27 15:42:20 기업명: 두산(시가총액: 19조 3,840억) A000150 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 55,861억(예상치 : 55,560억+/ 1%) 영업익 : 4,884억(예상치 : 4,604억/ +6%) 순이익 : 3,551억(예상치 : 2,737억+/ 30%) **최근 실적 추이** 2026.2Q 55,861억/ 4,884억/ 3,551억 2026.1Q 50,603억/ 3,408억/ 1,015억 2025.4Q 56,867억/ 2,752억/ -1,064억 2025.3Q 44,524억/ 2,313억/ 1,115억 2025.2Q 53,464억/ 3,578억/ 2,332억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260727800362 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000150

2026.07.27 14:26:05 기업명: LG이노텍(시가총액: 14조 2,239억) A011070 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 55,272억(예상치 : 49,636억+/ 11%) 영업익 : 2,458억(예상치 : 1,819억/ +35%) 순이익 : 1,697억(예상치 : 1,326억+/ 28%) **최근 실적 추이** 2026.2Q 55,272억/ 2,458억/ 1,697억 2026.1Q 55,348억/ 2,953억/ 2,291억 2025.4Q 76,098억/ 3,248억/ 1,359억 2025.3Q 53,694억/ 2,037억/ 1,284억 2025.2Q 39,346억/ 114억/ -87억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260727800269 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=011070