엄브렐라리서치 Jay의 주식투자교실

이런 상황이라고 당장 오늘 내일 오르는건 아니지만, 지수 급락시 기댈곳은 밸류에이션밖에 없긴 합니다.. 바닥이 어딘지 정확히 맞추긴 어렵겠지만, 다운사이드보다 업사이드가 커지는 구간으로 접어드는 중이겠죠..

한국 증시가 현재 역사상 가장 저렴한 밸류에이션으로 거래되고 있습니다

대만은 양호

이성의 끈을...

[SK증권 반도체 소부장 이동주] 테스 (투자의견 매수 유지, 목표주가 23만원으로 상향) 원익IPS (투자의견 매수 유지, 목표주가 19만원으로 상향) ▶️ 수주 잔고의 급증 - 1Q26말 기준 테스와 원익IPS의 수주 잔고는 각각 1,455억원, 4004억원으로 급증 - PO부터 매출 인식의 리드 타임 차이가 있으나 2-3분기에 걸쳐 대다수 소화 - P4, M15X의 투자 기간 단축으로 분기 수주 잔고 추세적 우상향 전망 ▶️ 2030년까지 캐파 2배 확대, 더욱 속도감을 더해 갈 투자 - 삼성전자와 SK하이닉스 캐파 목표 고려시, 4-5년 내 각각 600K/m, 500k/m 이상의 증설 기대 - 각각 용인 팹의 구축 속도도 상당히 빠른 편. 1기 팹 구축 소요 기간 4-5년에서 2년으로 단축 ▶️ 수주 잔고로 확인되는 호황 진입 시그널. 전공정 장비 투자 매력도 여전히 높음 ▶️ 보고서 테스 url: https://buly.kr/8pic5i8 원익IPS url: https://buly.kr/3YFsfEM

공급부족 심화..

ABF 기판 업계 분석 (GS)   1. AI 서버 및 일반 서버 수요 폭발에 따른 시장 TAM 고성장 • ABF 기판의 전체 TAM 전망치를 기존 2025~2028년 연평균 성장률(CAGR) 33%에서 62%로 대폭 상향 조정 • 2028년 전체 시장 규모는 2025년 77억 달러에서 330억 달러 규모로 크게 확대될 것으로 예상 • 핵심 동력은 AI ASIC 기판의 물량 및 가격 성장과 Agentic AI 도입에 따른 일반 서버 CPU 기판의 우호적인 수요 증가 • 2028년까지 AI 서버용 ABF 수요는 연평균 101%, 일반 서버용 수요는 연평균 47% 성장할 전망 2. 공급 부족 심화 • ABF 기판의 공급 부족 비율이 2026년 8%에서 2027년 34%, 2028년 51%로 갈수록 심화될 것 • 기판 공급 부족 현상이 기존 예상(2026년 하반기)보다 빠른 2026년 2분기 초부터 이미 시작되었음 • 올해 초 3~4개월 수준이던 ABF 기판 리드타임이 현재 12개월 이상으로 대폭 늘어났으며, 공급 부족은 최소 30개월 이상 지속될 것 • 패키징 디자인의 고사양화로 인해 기존 생산 라인의 효율성이 매년 약 10%씩 감소하는 점도 공급 부족을 가중시킴 3. 기판 가격 상승 본격화에 따른 강력한 마진 확장 • 공급 부족으로 인해 2026년 3분기부터 최소 2027년 말까지 LTA 가격은 QoQ 10~15%, 스팟가격은 20% 이상씩 매 분기 상승할 것 • 2027년과 2028년에는 스팟가격이 YoY 60~80% 추가 상승 전망 • 이에 따라 대만 ABF 기판 4개사의 마진이 시장 컨센서스를 크게 상회하며 강력한 수익성 개선을 이룰 것으로 판단 4. 대만 ABF 기업 목표주가 대폭 상향 • 우호적인 가격 환경과 이익 전망 상향을 반영하여 대만 ABF 기업들의 목표주가를 기존 대비 81%~112% 수준으로 대폭 상향 • NYPCB NT$1,115 → NT$2,310, Kinsus NT$555 → NT$1,120, Unimicron NT$630 → NT$1,140

글로벌 AI 시장의 차세대 핵심 수혜국 (Bofa) 1. 글로벌 AI 시장의 프레임워크 및 선두 주자 • 미국과 중국이 글로벌 AI 시장에서 확실한 선두를 유지 • 차세대 경쟁국을 평가하기 위해 단기 및 장기 프레임워크를 활용 • 단기 프레임워크는 AI 인프라 구축 사이클에 대한 노출도를 측정 • 장기 프레임워크는 AI 도입을 경제 전반의 생산성 향상으로 전환할 수 있는 잠재력에 주목 2. 최고의 차세대 경쟁국: 대한민국 • 대한민국은 미국과 중국을 제외하고 가장 확실한 올라운드 경쟁국(All-Round Contender) • 반도체 공급망에 대한 강력한 노출도를 확보 • 신속한 AI 기술 확산과 정부의 정책적 지원이 뒷받침 • 확실한 생산성 향상 시나리오를 보유하여 단기와 장기 모두에서 가장 유망한 국가로 평가 3. 주목해야 할 주요 국가별 투자포인트 • 아랍에미리트: 강력한 국가 전략과 정책 주도형 도전국이며, 풍부한 에너지와 빠른 AI 확산이 강점 • 캐나다 및 프랑스: 풍부한 에너지를 바탕으로 단기와 장기 전 단계에서 강력한 경쟁력을 보유 • 대만 및 일본: 단기적인 AI 인프라 구축의 수혜를 입는 국가들이나, 물리적 AI 강점 대비 장기적인 생산성 전환에는 의문이 존재

7/8 기준 삼성전자 Fwd P/E는 4.81배로 2000년 이후 가장 낮은 수준

EM 추천 업종으로 은행과 자본재를 중립에서 OW으로 상향 인터넷/미디어, 에너지는 중립으로 하향

EM의 어닝 센티먼트는 계속해서 North Asia를 중심으로 개선세 지속

EM의 모멘텀 팩터 성과는 급격한 조정 보임. 빠질만큼 빠지지 않았나..

메모리 공급 부족이 2030년까지 이어질 가능성이 있으며, 고객들의 신호도 장기간 공급 부족을 예상하고 있다 https://naver.me/Fjmiari3

메모리 수요는 기하급수적으로 증가하고 있다. 우리는 향후 5년 동안 생산능력을 두 배로 확대하겠다고 했지만 고객들은 그것도 부족하다며 더 많은 공급을 요구하고 있다. 현재 미국을 포함해 전 세계 여러 지역을 검토하고 있으며 적절한 입지가 있다면 미국 투자도 가능하다. AI 데이터센터와 AI 기술, 스타트업, 파트너들과의 합작투자 등 다양한 AI 프로젝트를 살펴보고 있으며 조만간 대규모 투자가 이뤄질 것으로 기대한다. 가격을 시장에 맡기길 원하는 고객도 있고, 가격을 고정하길 원하는 고객도 있다. 획일적인 방식은 없으며 고객별 맞춤형 장기 계약을 추진하고 있다. HBM 수요가 줄어드는 조짐은 전혀 보이지 않는다. https://naver.me/GvW1Tz1q

반도체/반도체 장비 업종: 2Q26 실적 프리뷰 및 하반기 투자 포인트 (JPM) 1. AI 주도 모멘텀 및 핵심 인프라 투자 지속 • 미국 탑4 하이퍼스케일러의 데이터센터 Capex가 2026년 전년 대비 약 80% 증가하고, 2027년에도 최소 50% 이상 추가 성장할 것으로 전망 • AI 가속기 시장 유닛 기준으로 맞춤형 XPU(ASIC/XPU)의 비중이 2025년 약 32%에서 2026년 42%, 2027년 53%까지 확대되며 시장 점유율을 높여갈 예정 • 엔비디아의 1조 달러 규모 Blackwell 및 Rubin 프레임워크, 브로드컴의 FY27 AI 매출 1,000억 달러 상회 전망 등으로 인해 2027년 이후까지의 강력한 수요 가시성이 확보 2. 메모리 시장의 구조적 공급 부족 연장 • AI 서버 수요 폭발 및 HBM 생산 우선순위 지정으로 인해 범용 DRAM과 NAND의 공급 부족 현상이 심화 • 글로벌 반도체 팀의 분석에 따르면 메모리 수급 Tightness 현상이 당초 예상보다 늘어난 2028년까지 지속될 가능성이 커져 • 향후 메모리 업종의 밸류에이션 Re-rating 핵심은 공급 안정성 및 역사적 주기성을 완화해 줄 SCA 및 LTA의 구조적 조건이 될 것 3. 반도체 장비 업사이클의 강화 및 장기화 • 역사적인 AI 중심의 팹 건설 붐에 힘입어 글로벌 반도체 전공정 장비 지출액이 2026년 전년 대비 28%, 2027년 29% 급성장할 것으로 추정 • TSMC가 N2 및 N3 선단 공정 캐파 확장을 위해 2026~2028년 자본지출을 공격적으로 상향 조정($58bn/$78bn/$84bn)함에 따라 장비 주문이 크게 늘고 있어 • GAA 구조 도입, 백사이드 전력 공급, 고적층 3D NAND 등 미세화 공정 난이도 가중으로 인해 식각, 증착, 프로세스 컨트롤 장비의 투입 집약도가 증가하고 있어 4. 아날로그 및 MCU의 완만한 회복세와 소비재 부문의 양극화 • 자동차 및 산업용 엔드마켓은 고객사 및 유통 채널의 슬림한 재고 수준에 힘입어 완만한 순회복 기조를 보이고 있어 • 가전, 스마트폰 및 PC 부문은 메모리 가격 상승에 따른 부품 원가 인플레이션 압박으로 인해 2026년 스마트폰 출하량은 11%, PC 출하량은 9% 감소하는 등 수요 둔화의 우려 존재 • 프리미엄 스마트폰 및 고부가가치 콘텐츠 공급 능력을 갖춘 상위 기업들은 상대적으로 견고한 실적 방어가 기대 5. 최근 주가 조정을 통한 기대치 리셋 및 하반기 아웃퍼폼 전망 • 최근 반도체 섹터의 13~15% 주가 조정은 과열되었던 시장의 눈높이를 낮추는 계기가 되어 실적 발표를 앞두고 긍정적인 셋업을 형성 • 2Q26 실적(매출, 마진, EPS)은 컨센서스를 상회할 것으로 예상되며, 기업들의 3Q26 가이던스와 하반기 전망 역시 우호적으로 제시될 가능성이 높아 • 밸류에이션 측면에서도 절대적 기준에서 저렴하진 않으나 과거 사이클 정점 수준에 도달하지 않아, 지속적인 이익 추정치 상향 조정과 함께 올해 하반기에도 시장 대비 초과 수익을 거둘 것으로 판단

✅ KB금융(+6.13%) ❗️ 52주 신고가 돌파를 이어가는 중 거래대금 : 269억 시가총액 : 607,935억 - 현재가 : 181,900원 (2026-07-10 09:11기준)

TSMC 첨단 패키징 캐파 확대 및 수요 다변화 (JPM) 1. CoWoS 생산 능력 전망 상향 및 OSAT 외주 가속화 • 엔비디아의 AI CPU와 AWS의 가속기 수요 급증에 대응하기 위해 2026~2028년 CoWoS 용량 전망을 각각 1%, 9%, 11% 상향 조정 • TSMC의 CoWoS 생산 능력은 AP7 Phase 2 공장의 확장 가속화와 Vanguard로의 인터포저 웨이퍼 외주에 힘입어 2026년말 115k, 2027년말 190k, 2028년말 225k wfpm에 도달할 예정 • Amkor 및 ASE 등 OSAT 업체의 CoWoS 유사 공정 용량도 2026~2028년 말 기준 15k/50k/85k wfpm으로 빠르게 확대되어 주로 서버 CPU와 네트워킹 칩 패키징을 담당할 전망 2. 에이전틱 AI CPU 수요 촉발에 따른 공급 부족 지속 및 단가 인상 • 에이전틱 AI CPU 수요의 유의미한 증가로 인해 최근 첨단 패키징 시장의 수요-공급 격차는 약 20% 수준까지 확대 • 2027년이나 2028년 초까지 N4, N3, N2 등 선단 공정 및 백엔드 패키징 공급 부족이 지속되면서 강력한 구조적 성장 동력이 유지될 것 • 공급 부족 격차가 심화됨에 따라 데이터센터 AI 분야의 높은 성장세(2024~2029년 CAGR 69% 추정)를 바탕으로 2027년에 전반적인 가격 인상이 예상 3. 엔비디아 및 AMD 중심의 CoWoS 수요 독주 • 엔비디아의 CoWoS 할당량은 2027년 7% 상향되었으며 2028년에는 45% 추가 성장할 것으로 보이며, 루빈 울트라 가속기 및 베라/로사 CPU, 4다이 구조의 파인만 GPU 등이 성장을 견인할 예정 • AMD는 Venice 서버 CPU 제품군의 강력한 수요 유입으로 2027~2028년 CoWoS 및 웨이퍼 레벨 Fanout 수요가 크게 증가하여 ASE 등의 OSAT 물량을 대거 활용할 것 4. 3D SoIC 패키징의 2028년 본격적인 대규모 채택 및 확산 • 제한된 후공정 역량 내에서 CoWoS 수요를 우선 수용함에 따라 2027년 SoIC 램프업은 다소 지연되나, 2028년 가속기 시장의 대량 채택과 함께 65k wfpm 규모로 강력하게 성장할 것 • AMD와 애플 외에도 2028년에는 AWS 트레이니움 4, 오픈AI 넥서스 2, 메타 MTIA, 엔비디아 파인만 일부 버전 등이 TSMC의 SoIC 패키징을 도입할 것으로 예상 5. 빅테크 기업의 ASIC 다변화 및 대안 공정 도입 • 구글 TPU(2027년 8.9M, 2028년 11.6M 단위 성장)와 AWS 트레이니움 3/4가 시장의 핵심 ASIC 프로그램으로 확고히 자리 잡고 있으며, 메타(MTIA), 마이크로소프트(Maia), 오픈AI 등의 프로젝트도 순차적으로 가동 • 첨단 패키징 숏티지의 대안으로 미디어텍의 TPU v9(Humufish) 등 일부 프로젝트가 CoWoS-L 대비 약 50% 저렴한 인텔의 EMIB-T 패키징을 채택하기 시작했으나, 기판 수율과 임베딩 단계의 한계로 인해 향후 확장 추이는 지켜봐야 함

6월 주요 반도체 부품 및 소재별 수급 상황과 가격 전망 업데이트 (GS) 1. DRAM/NAND 전망 변화 - 기존 4월 전망에서의 27년 상반기 수급 상황을 ‘Tight’에서 ‘Very Tight’로 업데이트 - DRAM 가격 전망 역시 4월 250~280%에서 250~300%로 상향 2. T-Glass 전망 변화 - 기존 4월 전망에서의 27년 상반기 수급 상황을 'Balanced‘에서 'Tight'로 업데이트 3. InP Substrate 전망 변화 - 가격 전망을 4월 15%에서 15~20%로 상향

일단 현재시각 기준