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💻 에이전틱 AI 추론으로 메모리 시장 전망 대폭 상향(TrendForce) 📌 글로벌 메모리 시장 상향 트렌드포스는 2026년 글로벌 메모리 시장 전망을 5516억달러에서 8893억달러로 상향 2027년 전망도 8427억달러에서 1조2800억달러 이상으로 대폭 상향 📌 DRAM 공급 부족 심화 HBM 생산 확대가 범용 DRAM 웨이퍼 캐파를 잠식 2026년 DRAM 시장을 6187억달러, 2027년 9033억달러로 전망 📌 NAND도 동반 수혜 HBM은 비용 부담이 크고 HDD는 속도 한계가 있어 AI 데이터센터에서 고성능 SSD 수요 확대 2026년 NAND 시장을 2706억달러, 2027년 3794억달러로 전망 📌 투자 핵심 에이전틱 AI 확산은 HBM뿐 아니라 범용 DRAM과 NAND까지 동시에 끌어올리는 구조 메모리 공급 부족과 가격 상승 흐름은 2027년까지 이어질 가능성이 핵심 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 오픈AI '커스텀 SoC' 선개발 답보…앤트로픽이 새 활로 되나 https://www.greened.kr/news/articleView.html?idxno=341569 📌 오픈AI 커스텀칩 협력 답보 오픈AI용 추론 NPU(dNPU) 선행개발을 진행해 왔으나 최근 전략적 이견으로 협력 정체 AI 로직칩 대형 고객 확보가 절실한 삼성 파운드리에 변수 발생 📌 앤트로픽 협력 가능성 부각 앤트로픽은 최근 650억달러 투자 유치 과정에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론을 전략적 인프라 파트너로 명시 메모리·스토리지·로직칩 협력 언급되며 삼성과의 협력 기대감 확대 📌 AI 고객사 확보 경쟁 삼성전자, 테슬라 AI5·AI6, 그록 추론칩 등 수주로 AI 고객 포트폴리오 확대 오픈AI 또는 앤트로픽 가운데 최소 한 곳 본계약 확보 시 파운드리 반등의 핵심 모멘텀으로 작용 📌 시장 포인트 AI 시대 파운드리 경쟁력은 공정 기술보다도 대형 AI 모델 기업의 커스텀칩 수주 여부가 중요 오픈AI 협상 재개 여부와 앤트로픽 협력 현실화가 삼성 파운드리 흑자전환의 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 “메모리 반도체 천하”…삼전닉스에 이어 마이크론도 1조 달러 클럽 입성 https://www.mk.co.kr/news/stock/12061955 📌 메모리 빅3 동반 1조 달러 돌파 삼성전자와 SK하이닉스가 잇따라 시가총액 1조 달러를 돌파하며 글로벌 메모리 반도체 빅3 모두 1조 달러 클럽 진입 AI 투자 확대가 메모리 산업의 구조적 재평가를 이끌고 있다는 분석 📌 AI 메모리 슈퍼사이클 기대 에이전틱 AI 확산으로 HBM과 고용량 메모리 수요가 급증할 전망 UBS는 마이크론 목표주가를 3배 이상 상향하며 메모리 산업이 기존 경기순환 산업에서 구조적 성장 산업으로 변화하고 있다고 평가 📌 공급 부족 장기화 전망 미즈호는 메모리 수요가 2026~2027년까지 공급을 초과할 것으로 전망 하이퍼스케일러들은 공급 안정성 확보를 위해 장기 공급계약 확대에 나서고 있으며 메모리 업체들의 가격 협상력 강화 기대 📌 시장 포인트 AI 인프라 투자 확대와 HBM 공급 부족이 지속될 경우 삼성전자·SK하이닉스의 실적 및 밸류에이션 추가 상향 가능성 부각 다만 일부에서는 AI 기대감이 주가에 과도하게 선반영됐다는 경계론도 공존 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아 칩 탑재한 최초의 윈도우 PC 출시된다 https://www.freezinenews.com/news/articleView.html?idxno=26315 📌 엔비디아 CPU 탑재 윈도우 PC 공개 예정 엔비디아 칩을 메인 프로세서로 사용하는 첫 윈도우 PC 공개 예정 MS 빌드(Build)와 컴퓨텍스 행사에서 공개 전망 델 등 주요 PC 제조사들이 제품 출시 예정 📌 AI 에이전트 시대 겨냥 PC 내부에서 AI가 직접 작업을 수행하는 'AI 에이전트' 환경 구축 목표 클라우드 의존도를 줄이고 로컬 AI 실행 기능 강화 MS는 AI 에이전트용 윈도우 소프트웨어도 함께 공개 예정 📌 엔비디아, 데이터센터 넘어 PC 시장 진출 AI 서버 시장 지배력을 PC 생태계까지 확대 시도 퀄컴과 유사한 ARM 기반 아키텍처 확산에도 긍정적 영향 예상 AI PC 시장 주도권 경쟁 본격화 전망 📌 투자 포인트 AI가 데이터센터에서 개인 디바이스로 확장되는 흐름 엔비디아는 GPU뿐 아니라 AI PC 플랫폼까지 영향력 확대 장기적으로 AI 추론(Inference) 수요가 서버·PC·모바일 전반으로 확산되는 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체 이퇴직률, 삼전은 높고 하이닉스는 낮다?…숫자로 확인해 보니 https://www.segye.com/newsView/20260529505500 📌5년 평균으로 보면 결과는 반대 2020~2024년 평균 이퇴직률 기준 • 삼성전자: 2.1% •SK하이닉스: 2.3% 삼성전자가 SK하이닉스보다 0.2%p 낮은 수준 즉, “삼성전자 이퇴직률이 압도적으로 높다”는 주장은 데이터상 과장 가능성 📌반도체 인력만 보면 격차는 더 확대 삼성전자 DS부문 이퇴직률은 1%대 SK하이닉스 전체 평균보다 낮은 수준 반도체 핵심 인력 기준으로도 삼성전자의 이탈률이 특별히 높다고 보기 어려움 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 인프라 투자, 미국 건설 지형까지 바꿨다 2025년 11월, 데이터센터 건설 지출이 일반 오피스 건설 지출을 사상 처음으로 추월. 이는 AI 인프라 투자 확대와 원격·하이브리드 근무 확산이 동시에 만든 구조적 전환. 📌 핵심 수치 📍 일반 오피스 건설 지출 2022년 3월: 650억 달러 2026년 3월: 430억 달러 → 약 34% 감소 📍데이터센터 건설 지출 2022년 3월: 110억 달러 2026년 3월: 500억 달러 → 약 336% 증가 📍2026년 3월 기준 민간 건설 비중 데이터센터: 3.0% 일반 오피스: 2.6% 📌 데이터센터: AI 붐이 만든 폭발적 성장 2022년 CHIPS Act 통과와 ChatGPT 출시 이후 데이터센터 건설 지출 급증. 생성형 AI 모델 학습과 추론을 위한 GPU, HBM, 전력, 냉각, 서버 인프라 수요 확대가 핵심 배경. 4년 만에 데이터센터 건설 지출이 110억 달러에서 500억 달러로 확대된 점은 AI 인프라 사이클의 강도를 보여주는 지표. 📌 시사점 과거에는 사람이 모여 일하는 공간, 즉 오피스 빌딩이 상업용 부동산의 중심. 이제는 AI가 연산하는 공간, 즉 데이터센터가 새로운 인프라 투자 중심으로 부상. 이는 단순한 건설 지출 변화가 아니라, 가치 창출의 중심이 인간의 업무 공간에서 AI의 연산 공간으로 이동하고 있음을 보여주는 상징적 변화. 결론적으로 미국 건설 시장은 “오피스 사이클”에서 “AI 인프라 사이클”로 전환 중. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 “5월이라더니 또 아니었네”...SK·두산 반도체 웨이퍼 M&A 늦어지는 이유 https://www.mk.co.kr/news/business/12061871 📌 SK실트론 M&A 지연 배경 두산그룹의 SK실트론 인수 결정이 당초 예상보다 지연 SK㈜ 보유 경영권 지분 매각에는 큰 이견이 없는 상황 핵심 변수는 최태원 SK그룹 회장 개인 지분 29.4% 처리 방식 📌 거래 구조 두산은 SK㈜ 보유 51% 지분 인수 추진 여기에 TRS 계약이 걸린 19.6% 지분까지 포함해 총 70.6% 확보 목표 최태원 회장 개인 지분 29.4%까지 확보할 경우 사실상 100% 지배구조 완성 가능 📌 협상이 길어지는 이유 SK㈜ 지분은 그룹 차원의 자산 재편 대상으로 매각 가능 반면 최 회장 개인 지분은 별도 계약·협상 절차 필요 가격 산정 방식, 매각 시기, 거래 구조 등을 놓고 추가 조율 필요 최 회장 지분 처리 방식이 전체 거래 가치와 향후 지배구조에 영향 📌 가능한 시나리오 두산이 우선 SK㈜ 측 지분 70.6%를 인수해 경영권 확보 최 회장 지분 29.4%는 추후 별도 거래로 인수 다만 두산은 협상 초기부터 최 회장 지분 확보를 강하게 요청한 것으로 파악 📌 두산 입장 의미 SK실트론 인수는 단순 M&A가 아닌 사업 체질 전환의 핵심 거래 두산테스나, 전자BG에 이어 반도체 웨이퍼 사업까지 확보 가능 반도체 소재와 후공정을 아우르는 포트폴리오 구축 중공업 중심 그룹에서 로봇·반도체·전자소재 중심 첨단기술 기업으로 전환하는 상징적 딜 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아 — "AI 팩토리, 에너지를 인텔리전스로 변환하는 새로운 산업 인프라" 📌 AI 팩토리란 무엇인가 산업화 시대 발전소가 에너지를 전기로 변환했듯, AI 팩토리는 에너지를 **토큰(Token)**으로 변환 핵심 성과 지표: 초당 토큰 수, 와트당 토큰 수, 토큰당 비용, 가동률 단순 소프트웨어가 아닌 상시 가동되는 실시간 인프라로 정의 📌 아키텍처 — 풀스택 코디자인 컴퓨트·네트워킹·메모리·스토리지·소프트웨어·전력·냉각 전 계층을 통합 최적화 자율 에이전트는 추론·계획·코드 작성·툴 사용·서브에이전트 생성까지 수행 워크로드가 길고 복잡해질수록 레이턴시·처리량·가동률 전 영역에서 동시 최적화 필요 📌 세대별 성능 도약 Blackwell Ultra 기반 AI 팩토리: Hopper 플랫폼 대비 메가와트당 토큰 50배↑, 토큰당 비용 35배↓ Vera Rubin 플랫폼(차세대): LPX 적용으로 와트당 성능 추가 35배↑ 목표 NVIDIA Dynamo 프레임워크: 장문 맥락 추론 및 대규모 인퍼런스 처리량 오케스트레이션 📌 생태계 및 구축 방향 Cisco·Dell·HPE·Lenovo·Supermicro 등 글로벌 시스템 파트너와 협력 NVIDIA DSX 레퍼런스 디자인: 기가와트 규모 AI 팩토리를 최저 토큰 비용으로 구현 Omniverse DSX 블루프린트: 시설·하드웨어·소프트웨어를 디지털 트윈으로 사전 검증 엔비디아 자체적으로도 수백 개의 자율 AI 에이전트를 내부 운영에 활용 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]  https://t.me/growth_semi

💻 마이크론 CEO — "메모리는 AI 시대의 전략 자산, 현재 수요의 50~67%밖에 못 맞춘다" 📌 메모리 공급 부족 현황 현재 주요 고객사 수요의 50~67% 수준만 공급 가능한 상태 단순 경기 사이클 문제가 아닌 구조적 공급 부족으로 인식 공급 확대를 '규율 있게(with discipline)' 진행한다는 원칙 강조 📌 미국 내 $200억 투자 — 오버빌딩 우려에 대한 답변 보이시(Boise)·뉴욕 팹 건설 중 — 팹 쉘(shell) 완공까지만 수년 소요 핵심은 팹 쉘 준비 → 수요 상황에 따라 장비 투입 시점 조절하는 유연한 전략 오버빌딩 방지를 위한 수요 기반 단계적 장비 투자 구조 채택 📌 메모리의 전략적 위상 변화 "메모리 없이는 AI 인텔리전스가 존재할 수 없다" 소비자 기기 및 데이터센터 양 축에서 AI의 핵심 인프라로 자리매김 고객사 미래 로드맵에서 메모리는 선택이 아닌 필수 전략 자산으로 분류 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]  https://t.me/growth_semi

💻[칩톡]뜨거워진 AI 반도체 "식혀야 산다"…HBM '발열과의 전쟁' 서막 https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005769739 📌 왜 지금 발열이 문제인가 GPU 전력 소모가 단일 칩 기준 1,000W 안팎까지 증가하는 추세 HBM은 D램을 수직으로 쌓는 구조 → 적층 단수가 높아질수록 내부 열이 빠져나가기 어려워짐 HBM3E 이후부터 발열이 본격적인 기술 한계로 부상할 전망 엔비디아·AMD 등 고객사들이 HBM 공급사에 발열 관리·저전력 설계 강화를 직접 요구 중 📌 메모리 3사의 각기 다른 접근법 SK하이닉스: HBM5용 'iHBM' 기술 공개 — 패키지 내부에 냉각 요소(ICE) 삽입, 열 저항 30% 이상 개선 삼성전자: HBM4E 12단 샘플 공급 — 에너지 효율 16%, 열 저항 1% 이상 개선. 이르면 HBM4E부터 하이브리드 본딩 도입 예정 마이크론: TSV 트렌치 냉각 방식 — 실리콘 다이에 미세한 홈을 파고 냉각 유체를 순환시켜 고열 제거, 관련 특허 출원 중 📌 하이브리드 본딩이 핵심 기술로 부상 기존 TC 본딩은 칩 사이에 마이크로 범프(돌기)를 두고 접합 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리와 절연막을 직접 맞붙이는 방식 칩 두께를 얇게 유지 가능 → 층간 열 축적 감소, 방열 효율 향상 적층 단수가 높아질수록 하이브리드 본딩이 사실상 필수 기술이 될 것 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 PC용 D램 가격, 20달러 돌파…역대 최고가 재경신 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=05589126645453840&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 D램 가격 급등 PC용 범용 D램 DDR4 8Gb 평균 고정거래가격: 20.00달러 전월 16.00달러 대비 +25% 2016년 조사 시작 이후 역대 최고가 재경신 📌 2분기 가격 전망 트렌드포스, 2분기 PC D램 계약가격 전분기 대비 +45~50% 전망 PC·서버 고객사들의 공급 확보 움직임 지속 D램 업체 재고가 바닥권에 진입하며 공급자 가격 결정력 강화 📌 3분기 전망 3분기 PC D램 계약가격도 2분기 대비 +8~13% 추가 상승 전망 📌 낸드 가격도 상승 지속 128Gb MLC 낸드 평균 고정거래가격: 26.51달러 전월 24.16달러 대비 +9.73% 17개월 연속 상승세 📌 낸드 수요 확대 배경 • AI 엣지 컴퓨팅 기기 • 고성능 통신 네트워크 • 스마트 제조 • 차량용 전장 • 스마트홈 제어센터 • 의료기기 등으로 응용처 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 대만 TSMC, 첨단공정 가격 15% 인상…삼성전자에 고객 몰리나 https://www.newsis.com/view/NISX20260529_0003649387 📌 TSMC 첨단공정 가격 인상 하반기 3나노 가격 최대 15% 인상 검토 내년에도 추가 5~10% 인상 가능성 AI·HPC·플래그십 칩 수요 급증 영향 📌 가격 인상 배경 TSMC 첨단공정 수요 집중 생산능력 제한으로 공급 부족 지속 2나노·1.6나노 등 차세대 공정 개발비 증가 📌 삼성전자 수혜 가능성 빅테크의 파운드리 공급망 다변화 가능성 확대 삼성은 TSMC 대비 가격 경쟁력 보유 2나노 수율 약 60% 수준으로 양산 기대감 부각 📌 핵심 포인트 삼성 파운드리 신규 수주 확대 가능성 가동률 개선 및 적자 축소 기대 이르면 올해 말~내년 초 흑자전환 가능성 TSMC 가격 인상은 삼성전자에 반사이익 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 서버 가격표 바꾼 'AI 메모리 대란'…델, 장기 공급 계약으로 방어 https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=663856 📌 AI 수요가 메모리 공급 잠식 마이크로소프트, 구글, 메타 등의 AI 데이터센터 투자 확대 영향 HBM 수요 급증으로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 생산능력을 HBM 중심으로 전환 📌 범용 D램 가격 급등 HBM과 일반 D램이 동일 생산라인을 사용하면서 범용 D램 공급 부족 심화 서버와 스토리지 원가에서 메모리가 차지하는 비중이 높아 장비 가격 인상으로 연결 📌 델의 대응 전략 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 장기 공급계약 및 협력 관계를 활용해 공급 안정성 확보 장기 계약을 통해 가격 변동성을 최소화하고 고객 공급 연속성 유지 📌 공급 부족 장기화 전망 신규 반도체 공장 증설에는 수년이 필요해 단기간 공급 확대 어려운 상황 AI 학습뿐 아니라 에이전틱 AI 확산으로 추론 서버 수요도 지속 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 노타, 퀄컴 엣지 디바이스서 '피지컬 AI' 최적화 성공… 추론 속도 7배 껑충 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02948726645453840&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 VLA 모델 엣지 구동 노타가 퀄컴 최신 엣지 AI 디바이스에서 VLA 모델 최적화에 성공 GPU 서버 의존도가 높던 피지컬 AI 모델을 온디바이스 환경에서 구동했다는 점이 핵심 📌 추론 속도 7배 개선 로봇 동작 생성 단계 처리 시간이 218ms에서 31ms로 단축 전체 AI 추론 시간도 505ms에서 310ms로 줄어들며 실시간 로봇 제어 가능성 확인 📌 정확도 유지 작업 성공률은 기존 86%에서 85%로 유사한 수준 유지 속도는 크게 높이면서도 로봇 동작 안정성은 유지한 결과 📌 실시간 로봇 제어 시연 임베디드 비전 서밋 2026에서 관람객이 선택한 물품을 로봇 팔이 실시간으로 인식·이동하는 데모 공개 사전 영상이 아닌 현장 상황 대응형 시연으로 글로벌 관계자들의 호응 확보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 앤트로픽 칩 수주 전망…파운드리 부활 시동 https://www.yna.co.kr/view/AKR20260528181800003?input=tw 삼성전자가 미국 AI 기업 앤트로픽 투자에 참여하면서, 향후 앤트로픽 AI 칩을 삼성 파운드리가 생산할 가능성이 제기 📌 왜 파운드리 수주로 해석되나 앤트로픽은 투자 발표에서 메모리·저장장치·로직 칩 협력을 언급 그중 로직 칩 생산은 파운드리 영역 삼성전자와 앤트로픽 간 파운드리 협력 가능성을 보고 있음 📌 기대되는 사업 효과 최근 테슬라, 엔비디아, 애플 관련 수주를 확보하며 파운드리 고객사 확장 앤트로픽까지 고객으로 확보할 경우, AI 반도체 분야에서 삼성 파운드리의 입지가 강화 📌 삼성전자의 전략 HBM, 선단 파운드리, 첨단 패키징을 함께 제공하는 원스톱 솔루션 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 세계 첫 HBM4E 샘플 공급…차세대 AI 메모리 선점 https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=663878 📌차세대 AI 메모리 선점 삼성전자가 7세대 HBM 제품인 HBM4E 12단 샘플을 세계 최초로 글로벌 고객사에 공급 지난 2월 HBM4 양산 출하 이후 3개월여 만에 차세대 제품까지 공급 단계에 진입 📌 성능·효율 동시 개선 HBM4E는 핀당 동작 속도 최대 16Gbps를 지원 전작 HBM4 대비 속도는 20% 이상, 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선 📌 48GB 고용량 구현 12단 제품 기준 48GB 용량 구현 향후 고객 환경에 맞춰 32GB 8단, 64GB 16단 제품으로 라인업 확대 예정 📌 메모리·파운드리 턴키 강점 삼성전자는 1c D램과 자체 4나노 로직 다이를 적용 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 첨단 패키징을 아우르는 원스톱 턴키 구조가 차별점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 박성현 리벨리온 대표 “이젠 NPU 시대…K추론으로 엔비디아 독점 깰 것” https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004625497 📌 박성현 대표의 핵심 주장 앞으로는 AI를 실제 서비스에 활용하는 “추론(Inference)” 시장이 더 커질 가능성 이 시장에서는 GPU보다 추론 특화 NPU가 유리 📌 과거 사례와 비교 IBM 독점 시대 → 인텔이 개방형 생태계로 승리 현재 AI 시장 → 엔비디아 CUDA 독점 구조 향후 → 빅테크들이 오픈소스 기반으로 엔비디아 의존도를 줄이려 함 📌 리벨리온의 전략 “추론 전용 NPU” 최적화 전략을 택함 리벨리온은 단독 기술 기업이 아니라 “반도체 연합군” 전략을 강조 협력/투자 기업: 삼성전자 SK하이닉스 Arm Marvell Technology Amkor Technology Pegatron 📌 현재 사업 진행 상황 (상용사례) SK텔레콤: 에이닷 통화요약 서비스 KT: NPUaaS 구축 Saudi Aramco: 소버린 AI 인프라 협력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 캐패시터도 뜬다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260528111851 📌 EMIB-T 성장 본격화 인텔의 2.5D 패키징 기술 EMIB-T가 차세대 AI 반도체 패키징 대안으로 부상 TSMC CoWoS 공급 부족 속에서 빅테크들의 대체 패키징 수요가 확대되는 흐름 📌 구글 AI칩 선제 적용 구글은 내년 하반기 출시 예정인 차세대 AI가속기 v8e에 EMIB 기판을 채택 칩 양산은 TSMC, 설계·제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조 📌 실리콘 커패시터 채용 인텔은 EMIB 성능 강화를 위해 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 적용할 예정 AI칩 고주파 영역에서 발생하는 전압강하 문제를 해결하기 위한 목적 📌 MLCC 한계 보완 실리콘 커패시터는 기존 MLCC 대비 ESL·ESR이 100배 이상 낮은 것이 강점 고성능 AI 반도체에서 신호 손실을 줄이고 전력 안정성을 높이는 역할 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CPO 생태계, 차세대 AI 인터커넥트 핵심으로 부상 📌 CPO란 CPO는 광엔진을 스위치칩이나 메인 프로세서 가까이에 통합하는 차세대 패키징 구조 전기 신호 한계를 줄이고 데이터센터 내 초고속 통신 효율을 높이는 기술 📌 빅테크·반도체 기업 진입 엔비디아, 브로드컴, AMD, 마벨, 구글 등이 스위치칩·메인 프로세서 영역에서 경쟁 AI 데이터센터 대역폭 확대에 따라 CPO 채택 필요성이 커지는 흐름 📌 광엔진·패키징 밸류체인 광엔진 설계와 생산에는 TSMC, 인텔, 삼성, 엔비디아, 브로드컴 등이 참여 패키징과 조립은 TSMC, 인텔, 삼성, SPIL, 순신 등이 주요 플레이어 📌 핵심 부품 공급망 광섬유는 코닝, 후지쿠라, 후루카와 등이 담당 커넥터는 센코, 암페놀 CW 레이저는 코히런트, 루멘텀, 미쓰비시전기, 브로드컴, 인텔 등이 주요 공급사 📌 시장 포인트 AI 서버가 800G, 1.6T, 3.2T로 진화하면서 전기 연결만으로는 한계가 커지는 구간 CPO는 광통신, 패키징, 기판, 레이저, 커넥터까지 묶이는 차세대 AI 인프라 밸류체인으로 부상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "하이퍼스케일 생태계로"…퓨리오사AI·브로드컴, '2나노 AI 칩' 공동 개발 https://www.news1.kr/industry/sb-founded/6179693 📌 브로드컴과 전략적 파트너십 퓨리오사AI가 브로드컴과 2나노 공정·HBM4/4E 기반 3세대 AI 가속기 공동 개발 추진 차세대 AI 추론 플랫폼을 함께 구축할 계획 📌 멀티다이 칩렛 구조 퓨리오사AI는 독자 TCP 아키텍처를 멀티다이 칩렛 구조로 확장 브로드컴은 XPU IP, 이더넷 스위치, 첨단 패키징 기술을 제공 📌 핵심은 추론 효율 TCP는 텐서 축약을 기본 연산 단위로 삼아 데이터 재사용 효율을 높이는 구조 LLM과 에이전틱 AI처럼 토큰 처리량이 급증하는 워크로드에 최적화 📌 RNGD 상용화 기반 2세대 추론 가속기 RNGD는 TSMC 5나노와 SK하이닉스 HBM3 기반 제품 삼성SDS, LG AI연구원 등 고객 환경에서 실사용 검증을 진행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi