💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]

💻 광케이블에서 CPO까지, 시장은 ‘빛으로 연결하는 인프라’에 주목하고 있습니다. 미국 코닝의 버라이즌향 고밀도 광섬유 연결 솔루션 공급 소식에 머큐리, 성호전자, RF머트리얼즈 등 국내 광 관련주들이 강세를 보이고 있습니다. 이번 계약은 통신망용 광케이블 인프라에 관한 내용입니다. 다만 시장에서는 이를 계기로 ‘빛으로 데이터를 연결하는 기술’ 전반에 관심이 확산되며, CPO 관련주까지 함께 주목받는 모습​입니다. 통신망에 쓰이는 광케이블과 칩 가까이에서 전기 신호를 빛으로 바꾸는 CPO는 적용 영역과 수혜 경로가 다릅니다. 하지만 늘어나는 데이터를 더 빠르고 효율적으로 전달하기 위해 광 기술의 역할이 커진다는 산업 방향은 맞닿아 있습니다. 저희는 아래 CPO 산업보고서에서 AI 반도체에 광 기술이 필요한 이유와 관련 밸류체인의 투자 포인트를 정리했습니다. 이번 기회에 광 기반 인터커넥트의 구조와 기업별 수혜 경로를 함께 살펴보시면 좋겠습니다. 🔥 [CPO 산업보고서] 이제 GPU보다 더 중요한 인프라, '연결' (26.04.13.) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260411154742445kt 📌 포인트 1. GPU 성능만큼 중요해진 데이터 이동 추론·에이전틱 AI 확산으로 GPU 간 통신량 급증, 네트워크 효율이 시스템 성능을 좌우 대규모 AI 학습에서 데이터 통신이 전체 작업 시간의 최대 60%를 차지 CPO는 광 엔진을 연산 칩 바로 옆에 배치해 전기 신호 이동 거리와 전력 손실을 축소 📌 포인트 2. 2027~2028년, 1.6T 전환이 확산의 변곡점 보고서 비교 기준, 1.6T 전송 전력은 기존 플러거블 30W에서 CPO 9W로 약 70% 감소 1.6T 고속 장비 도입이 본격화되는 2027~2028년을 CPO 생태계 확대 시점으로 전망 외부 레이저 광원과 광케이블 수요 확대, 초기 양산에서는 테스트·광 정렬 기술 중요성 부각 📌 성호전자, 광 정렬 장비가 실적 성장의 핵심 에이디에스테크 지분 87.5%를 2,800억원에 인수, CPO 광모듈 정렬 장비 사업 확보 정렬 포인트가 기존 약 16개에서 CPO 세대별 256~1,024개로 증가하며 장비 단가 상승 기대 멜라녹스 중심에서 루멘텀·자빌 등 고객 다변화 추진, 신규 수주 확대가 관건 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 광케이블에서 CPO까지, 시장은 ‘빛으로 연결하는 인프라’에 주목하고 있습니다. 미국 코닝의 버라이즌향 고밀도 광섬유 연결 솔루션 공급 소식에 머큐리, 성호전자, RF머트리얼즈 등 국내 광 관련주들이 강세를 보이고 있습니다. 이번 계약은 통신망용 광케이블 인프라에 관한 내용입니다. 다만 시장에서는 이를 계기로 ‘빛으로 데이터를 연결하는 기술’ 전반에 관심이 확산되며, CPO 관련주까지 함께 주목받는 모습​입니다. 통신망에 쓰이는 광케이블과 칩 가까이에서 전기 신호를 빛으로 바꾸는 CPO는 적용 영역과 수혜 경로가 다릅니다. 하지만 늘어나는 데이터를 더 빠르고 효율적으로 전달하기 위해 광 기술의 역할이 커진다는 산업 방향은 맞닿아 있습니다. 저희는 지난 4월 발간한 CPO 산업보고서에서 AI 반도체에 광 기술이 필요한 이유와 관련 밸류체인의 투자 포인트를 정리했습니다. 이번 기회에 광 기반 인터커넥트의 구조와 기업별 수혜 경로를 함께 살펴보시면 좋겠습니다.. 🔥 [CPO 산업보고서] 이제 GPU보다 더 중요한 인프라, '연결' (26.04.13.) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260411154742445kt 📌 포인트 1. GPU 성능만큼 중요해진 데이터 이동 추론·에이전틱 AI 확산으로 GPU 간 통신량 급증, 네트워크 효율이 시스템 성능을 좌우 대규모 AI 학습에서 데이터 통신이 전체 작업 시간의 최대 60%를 차지 CPO는 광 엔진을 연산 칩 바로 옆에 배치해 전기 신호 이동 거리와 전력 손실을 축소 📌 포인트 2. 2027~2028년, 1.6T 전환이 확산의 변곡점 보고서 비교 기준, 1.6T 전송 전력은 기존 플러거블 30W에서 CPO 9W로 약 70% 감소 1.6T 고속 장비 도입이 본격화되는 2027~2028년을 CPO 생태계 확대 시점으로 전망 외부 레이저 광원과 광케이블 수요 확대, 초기 양산에서는 테스트·광 정렬 기술 중요성 부각 📌 성호전자, 광 정렬 장비가 실적 성장의 핵심 에이디에스테크 지분 87.5%를 2,800억원에 인수, CPO 광모듈 정렬 장비 사업 확보 자회사 2026년 예상 매출 903억원(+64%), 영업이익 433억원(+70%), 영업이익률 48% 정렬 포인트가 기존 약 16개에서 CPO 세대별 256~1,024개로 증가하며 장비 단가 상승 기대 멜라녹스 중심에서 루멘텀·자빌 등 고객 다변화 추진, 신규 수주 확대가 관건 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 DB하이텍, 세계 최초 8인치 SiC 파운드리 일괄공정 구축 https://biz.heraldcorp.com/article/10867304?ref=naver 📌 8인치 SiC 1200V 공정 신뢰성 검증 완료 DB하이텍이 8인치 웨이퍼 기반 1200V SiC MOSFET 공정 검증 완료 설계·제조·특성평가·신뢰성 검증까지 지원하는 일괄 파운드리 체계 구축 회사는 세계 최초 8인치 SiC 파운드리 일괄공정이라고 설명 📌 6인치→8인치 전환 경쟁 본격화 SiC는 전기차·신재생에너지·산업용 전력기기에 적용되는 차세대 전력반도체 현재 6인치가 주류지만 원가·생산효율 개선을 위해 8인치 전환 가속 인피니언·울프스피드 등 글로벌 업체도 8인치 SiC 플랫폼 확대 중 📌 3세대 PDK로 성능·개발기간 개선 현재 1·2세대 1200V SiC MOSFET PDK를 고객사에 제공 2세대는 Rsp 2.5mΩ·㎠ 이하, Vth 3V 이상 구현 11월 3세대는 Rsp 2.3mΩ·㎠ 이하·SCWT 2.5μs 이상 목표 📌 2027년 2분기 전 고객 대상 서비스 올 3분기부터 기존 협력 고객 중심으로 우선 공정 서비스 준비 2027년 2분기부터 모든 고객 대상으로 8인치 SiC 파운드리 서비스 확대 PDK를 통해 고객 제품 개발기간을 1년 이상 단축하는 것이 목표 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 https://www.inews24.com/view/2003504 📌 AI 가속기용 FC-BGA 2027년 양산 LG이노텍이 한 변 100㎜ 이상 대면적 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개 GPU·NPU용 고집적 기판으로 일반 PC용 제품 대비 면적이 약 6배 수준 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년부터 양산한다는 목표 📌 초대면적·고다층 기술로 제품 믹스 개선 85㎜급 제품과 이보다 면적을 약 40% 키운 초대면적 FC-BGA 샘플 공개 초미세 회로·고다층화 기술을 기반으로 AI/HPC용 고사양 수요 대응 기판 대면적화와 고부가 제품 비중 확대가 수익성 개선의 핵심 📌 칩 임베딩·유리기판까지 차세대 패키징 확장 칩을 기판 내부에 넣는 임베딩 기술로 신호거리·전력손실 축소 유리기판은 대면적화 시 휨과 회로 왜곡을 줄이는 차세대 기술로 2028년 양산 목표 FC-CSP·Cu-Post 등 AI 메모리·통신용 기판 기술도 동시 확대 📌 패키지솔루션 실적도 고성장 상반기 패키지솔루션 매출 9356억원, 영업이익 996억원 기록 전년 대비 매출 +18%, 영업이익 +94%, 영업이익률 6.5%→10.6% 회사는 패키지솔루션을 2031년 연간 영업이익 1조원 사업으로 육성할 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 “4개 중 3개는 불량”… 중국산 HBM 수율 부진, 원인은 TSV 기술력 미달 https://v.daum.net/v/20260909060216667 📌 HBM3 최종 수율 약 25% 수준 CXMT가 HBM3 8단 적층 제품 시험생산에 돌입했지만 초기 수율은 약 25% 수준 전공정 수율 약 30%, 후공정 통과율 약 70%로 최종 양품 비율이 크게 낮은 구조 SK하이닉스 HBM3 수율 90% 이상과 비교하면 격차가 여전히 큰 상황 📌 D램보다 어려운 건 HBM 후공정 CXMT의 G4 17나노급 일반 D램 자체는 일정 수준까지 올라왔다는 평가 문제는 HBM용 대면적 다이의 엄격한 전기적 사양과 적층 공정 중국 업체의 추격 병목이 미세공정보다 TSV·본딩 쪽에 집중된 모습 📌 TSV 기술 격차가 핵심 SK하이닉스 HBM3는 다이당 TSV가 8,000개 이상인 반면 CXMT는 약 3,000개 수준으로 추정 TSV 수를 줄여 공정 난도를 낮췄지만 수율은 여전히 낮음 8단에서도 정렬·기포·워페이지 불량이 누적돼 12단 이상 고적층 진입 시 난도는 더 커질 전망 📌 중국 내 샘플 공급하며 수율 개선 중 CXMT는 알리바바 T-헤드·캠브리콘 등에 소량 샘플을 공급하며 수율 개선 작업 진행 다만 초기 저수율만으로 실패로 단정하기는 이르다는 평가 향후 TSV·본딩 노하우 축적 속도가 중국 HBM 상용화 시점을 좌우할 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🧬 Structure Therapeutics - 경구용 아밀린 비만치료제 첫 임상 데이터 공개 핵심은 ① 경구용 Amylin 초기 PoC 확인 + ② Aleniglipron 72주 감량 지속. 💊 ACCG-2671: 경구용 Amylin/DACRA 초기 데이터 Phase 1/2a SAD, 비비만 건강인 31명 대상. • 반감기 약 6일 → 주 1회 경구 투여 가능성 • 단회 10mg 투여 시 Day 24 체중 -3.3% • 골흡수 바이오마커 CTX-1 Day 2 약 -60% • SAE 및 약물유발 간손상 없음 • 1/2mg에서는 오심·구토 없음 다만 고용량에서 GI AE 증가. • 5mg: 오심 4/5, 구토 3/5 • 10mg: GI AE 6/6 현재 비만 환자 대상 12주 MAD 진행 중. Daily/Weekly dosing 모두 평가하며, 주사형 GLP-1 병용 cohort도 포함. → Topline 1H27 예정 포인트: 단회 투여만으로 -3.3% 감량 + 약 6일 반감기 확인. 경구용 small molecule amylin agonist의 첫 임상 데이터. 💊 Aleniglipron: 72주 체중감량 지속 ACCESS OLE 72주 결과. • 기존 45mg arm → -11.6% • 기존 90mg arm → -14.4% • 기존 120mg arm → -16.2% • 상위 2개 dose에서 체중감량 plateau 미관찰 • 90/120mg cohort의 1/3 이상이 >20% 감량 특히 최종 180mg dose 도달 시점이 약 Week 60으로, 72주 시점 최고 용량 노출 기간은 제한적 수준. 💊 Tolerability 개선 Placebo→Aleniglipron crossover군은 시작 용량을 기존 5mg에서 2.5mg으로 낮추고 4주마다 증량. 그 결과: • GI tolerability 개선 • OLE에서 AE로 인한 중단율 <5% • DILI 없음 💊 Phase 3 진행 상황 Aleniglipron은 현재 Phase 3 ACCOMPLISH 프로그램 진행 중. • ACCOMPLISH-1: 최대 3,600명 • ACCOMPLISH-2: 최대 1,100명 • 유지용량: 45/90/180mg • 2.5mg 시작 후 4주 간격 증량 → Phase 3 topline 2H28 예정 💊 향후 Catalyst Q4 2026 ① 44주 Body Composition 데이터 ② T2DM + 비만/과체중 Phase 2 ③ 주사 GLP-1 → 경구 Aleniglipron 전환 SWITCH 데이터 1H27 ④ ACCG-2671 12주 MAD topline 2H28 ⑤ Aleniglipron Phase 3 topline 💊 투자포인트 Aleniglipron에서 72주 -16.2%, plateau 없는 감량 지속 + 중단율 <5% 확인. 신규 경구 Amylin ACCG-2671은 단회 투여만으로 -3.3% 및 약 6일 반감기 확인. 다만 ACCG-2671은 아직 n=31 SAD의 초기 임상 단계이며, 5~10mg에서 GI AE 증가 확인. 결국 핵심 다음 검증 구간은 비만 환자 대상 12주 MAD 데이터(1H27). 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 인텔 파운드리·ASML, 고개구율 EUV 상용화 속도 높인다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260908154302 📌 18A에 High-NA EUV 실제 적용 인텔은 코어 울트라 시리즈3 일부 핵심 레이어에 High-NA EUV를 적용 중 초기 인증·R&D·양산을 합쳐 100만장 이상의 웨이퍼 처리 경험 확보 18A 적용 레이어는 기존 공정과 동등하거나 그 이상의 성능을 확보했다고 설명 📌 멀티패터닝 축소로 공정 효율 개선 High-NA EUV는 개구수(NA)를 0.33→0.55로 높여 더 미세한 회로 구현 가능 멀티패터닝 횟수를 줄여 공정 수·비용·복잡도 개선 가능 향후 AI·HPC용 고집적 칩에서 적용 가치가 더 커질 전망 📌 대형 칩 한계는 ‘스티칭’으로 대응 현재 장비는 노광 영역 한계로 대형 다이를 한 번에 찍기 어려움 인텔은 6인치 마스크로 여러 영역을 나눠 노광 후 연결하는 스티칭 기술 개발 중 단기적으로는 기존 마스크+스티칭 방식으로 적용 확대 계획 📌 장기적으로 6×12인치 대형 마스크 추진 인텔과 ASML은 향후 6×12인치 대형 마스크 전환도 공동 추진 High-NA 생태계 선점은 14A 등 차세대 공정 경쟁력과 직결 TSMC·삼성과의 선단공정 경쟁에서 인텔의 핵심 차별화 포인트로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 중국 CXMT, 애플 협력 가능성 묻자…"개방적 태도 유지" https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=106830 📌 애플과 협력 가능성 열어둔 CXMT CXMT가 전 세계 고객사와 협력 기회를 논의하는 데 개방적인 태도를 유지하고 있다고 발표 다만 애플과의 구체적인 협력 여부나 계약 진행 상황은 공개하지 않음 📌 공급망 다변화 과정에서 협상 진행 애플은 메모리 가격 상승에 대응해 CXMT의 D램 공급을 검토 양사는 기술 테스트와 납품 단가 협상을 진행했지만 최종 계약으로 이어지지 않은 것으로 전해짐 📌 차세대 LPDDR6 양산 성공 CXMT는 차세대 모바일 저전력 메모리인 LPDDR6 양산에 성공 해당 제품은 샤오미의 자체 모바일 SoC ‘엑스링 O3’에 탑재 📌 글로벌 메모리 시장 진출 확대 CXMT는 자사 제품이 성능·품질·공급 안정성에서 글로벌 주요 업체와 경쟁 가능한 수준이라고 강조 중국 내수시장을 넘어 글로벌 고객사 확보를 본격적으로 추진 📌 핵심 포인트 CXMT의 LPDDR6 양산과 애플 공급망 진입 시도는 중국 메모리 기술력과 고객 기반 확대 움직임을 보여주는 사례 다만 애플과의 계약은 확정되지 않았으며, 가격 경쟁력과 실제 글로벌 고객사 확보 여부를 확인 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성 파운드리 ‘대반격’ 시작됐다… 본격가동도 전에 ‘풀케파’ https://n.news.naver.com/mnews/article/021/0002817191 📌 테일러 팹, 가동 전부터 2나노 물량 확보 미국 텍사스 테일러 팹은 이르면 9월 말 시범 가동, 2027년 본격 양산 예정 테슬라 AI5, 브로드컴 차세대 통신칩, Arm AI칩 등 2나노 수주로 사실상 풀케파 초기 생산능력은 월 5만장으로 TSMC 8만장에 근접 📌 2나노 수율 80%대…양산 경쟁력 개선 올해 초 약 60%였던 2나노 수율이 최근 양산 가능 수준인 80%대로 상승한 것으로 알려짐 삼성전자는 올해 2나노 수주 물량이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망 TSMC 의존도를 낮추려는 미국 빅테크 수요 확보가 핵심 성장 포인트 📌 파운드리 실적 개선 구간 진입 4나노 기반 AI 추론칩 ‘그록3’도 지난달부터 양산에 돌입 삼성전자는 최근 4나노 파운드리 가격을 최대 15% 인상해 수익성 개선 기대 선단공정 수율 안정화와 가동률 상승이 파운드리 적자 축소의 핵심 변수 📌 테일러 2공장까지 증설 사이클 확장 삼성전자는 테일러에 총 370억달러, 약 52조원을 투자 올해 말 2공장 착공, 2030년 양산 목표로 협력사 장비 인증·현지 인력 파견 준비 진행 향후 2나노 수주 확대가 이어질 경우 미국 내 생산능력 추가 확충 가능성 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 말레이, 美경고에도 화웨이 AI칩 저울질…"외국 정부 첫 中칩" 되나 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02269766645578152&mediaCodeNo=257& 📌 20억링깃 국가 AI 사업에 화웨이 유력 말레이시아가 약 20억링깃(약 4.9억달러) 규모 국가 AI 사업에 화웨이 AI 하드웨어 도입 검토 핵심 후보는 화웨이 ‘어센드 910C’ 확정 시 외국 정부가 미국산 대신 중국산 AI 칩을 공식 채택하는 첫 사례가 될 가능성 📌 데이터 주권이 핵심 명분 사업 목적은 정부 기밀·군사·정보 자료까지 자국 내에서 통제하는 AI 인프라 구축 안와르 총리는 미국 클라우드법이 데이터 주권 측면에서 부담이 될 수 있다고 지적 말레이시아는 자체 AI 역량 확보를 강조 📌 미국 압박에도 화웨이 채택 가능성 유지 미국은 어센드 910C 사용이 수출규제 위반 소지가 있다고 경고해온 상황 지난해에도 어센드 칩 3000개 도입 논란이 있었지만 당시에는 발표를 철회 이번엔 국가안보회의가 워싱턴과 협의 예정이며, 미국 기업 참여 확대를 위한 추가 입찰도 검토 📌 화웨이, 동남아·중동 AI 인프라 공략 화웨이 AI 가속기는 여전히 엔비디아 대비 성능 격차가 있지만 생산 여건은 개선 중 이집트 등 해외 AI 데이터센터 프로젝트에도 참여하며 글로벌 확장 추진 말레이시아 결정은 글로벌사우스의 AI 인프라 조달이 美 단일축에서 다변화될 수 있는지 가늠할 사례 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻BMO Capital: 엔비디아 데이터센터 매출, 2028년 5,590억달러 전망 📌 데이터센터 매출 폭발적 성장 엔비디아 데이터센터 매출은 2025년 1,150억달러에서 2026년 1,940억달러, 2027년 3,690억달러까지 증가할 전망 2028년에는 5,590억달러로 전년 대비 52% 성장하며 불과 3년 만에 약 5배 규모로 확대될 것으로 예상 📌 AI 인프라 투자 확대가 성장 견인 빅테크의 AI 데이터센터 투자가 이어지면서 GPU를 비롯한 엔비디아 AI 인프라 수요도 지속적으로 증가할 전망 특히 2026년 이후에도 높은 성장률이 이어질 것으로 예상된다는 점에서 AI 투자 사이클 장기화에 무게 📌 전체 매출 1조달러 가능성 현재 데이터센터와 나머지 사업 매출 비중이 비슷하게 유지된다고 가정하면 2028년 전체 매출은 1조달러를 넘어설 수 있다는 계산 결국 시장에서는 AI 데이터센터 투자가 향후 몇 년간 엔비디아의 폭발적인 실적 성장을 계속 이끌 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 린트너 CEO “삼성 IFA 복귀시키고 싶다…中 커질수록 韓 기업 더 노출돼야” https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026090714364712613 📌 IFA “삼성 내년 본 전시장 복귀 설득” 삼성전자는 올해 IFA 본 전시장 대신 별도 공간에서 행사 진행 IFA CEO는 내년 삼성의 전시장 복귀를 직접 설득하겠다는 입장 현재 방식은 이동 불편과 현장 노출 측면에서 아쉽다고 평가 📌 중국 업체, 글로벌 전시 존재감 확대 IFA CEO는 중국 기업들이 기술력·제품 경쟁력과 함께 전시 영향력도 빠르게 키우고 있다고 평가 로보락 등 중국 업체는 인플루언서·판매자 체험을 통해 현장 노출을 구매 전환으로 연결 한국 기업이 전시 무대에서 물러날수록 중국 업체에 유리하다는 판단 📌 AWE 불참은 “큰 실수” 평가 삼성전자의 중국 AWE 불참을 두고 IFA CEO는 “큰 실수”라고 평가 중국 시장에서는 전시장이 제품 체험·추천·커뮤니티 확산의 핵심 채널로 작동 디지털 시대에도 오프라인 접점의 마케팅 가치가 여전히 크다는 시각 📌 비용보다 ‘브랜드 존재감’이 핵심 전시 축소는 비용 절감보다 효율화·콘셉트 변화일 수 있다는 설명 IFA는 작은 부스라도 브랜드 자신감을 유지할 수 있는 새로운 참가 방식 제안 계획 중국 경쟁 심화 속 삼성의 글로벌 오프라인 마케팅 전략 변화가 관건 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔, PC CPU 10월 추가 10% 인상 전망...저마진 제품 정리로 수익성 우선 전략 강화 https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000767646_L2Z53J8L54V5E950BHKUU 📌 PC CPU, 10월 또 10% 인상 전망 인텔 PC용 CPU는 2025년 말 이후 연속 가격 인상 진행 2026년 1분기 약 10% 인상, 7월 일부 소비자·서버 CPU 추가 인상 공급망에 따르면 10월 5일 전후 PC CPU 가격을 다시 약 10% 올릴 가능성 📌 저마진 Small Core는 EOL 가능성 인텔은 CPU 사업의 가격·마진·제품 믹스·제조원가를 전면 재검토 저수익 Small Core 제품군은 EOL 대상이 될 가능성 과거 점유율 방어보다 수익성 개선을 우선하는 전략으로 전환 📌 서버 CPU 공급 부족도 핵심 변수 인텔 자체 팹은 서버 CPU 생산을 우선하면서 PC CPU 캐파를 일부 압박 서버 CPU 공급 부족 해소를 위해 TSMC 외주 확대 가능성도 거론 향후 18A 수율과 14A 개발 진척이 제조 경쟁력 회복의 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성, 파운드리 DSP '옥석 가리기'…13곳→11곳 재편 https://www.etnews.com/20260907000332 📌 위더맥스·손드렐 DSP 제외 삼성전자 파운드리 DSP 파트너에서 위더맥스와 영국 손드렐이 제외 DSP 수는 2024년 말 8곳→13곳까지 늘었다가 현재 11곳으로 축소 최근 파트너사 평가를 재개하며 활동성과 사업 수행 능력을 재점검하는 흐름 📌 실제 고객·프로젝트 확보 능력이 핵심 DSP는 팹리스 설계를 삼성 파운드리 공정에 맞춰 최적화하고 수주로 연결하는 역할 단순 파트너 수보다 실제 팹리스 고객과 프로젝트를 확보할 수 있는 역량이 중요해짐 AI·HPC 팹리스 프로젝트를 선단 공정 수주로 연결할 수 있는 업체 중심 재편 📌 4나노 안정화·2나노 고객 확대가 과제 삼성 파운드리는 단기적으로 4나노 공정 안정화와 2나노 고객 확대가 핵심 DSP 생태계도 선단 공정 고객 확보에 실질적으로 기여하는 구조로 조정 파트너 재편이 향후 신규 테이프아웃·수주 증가로 이어지는지가 관건 📌 위더맥스는 실적·인력 모두 악화 위더맥스 영업이익은 2023년 30.8억원→2024년 -15.9억원 지난해 영업손실은 113.4억원까지 확대 직원 수도 지난해 말 181명→최근 146명으로 감소 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이' https://zdnet.co.kr/view/?no=20260907110055 📌 4나노 캐파 50~60% HBM4에 배정 삼성전자 파운드리 4나노 생산능력의 절반 이상을 HBM4 베이스 다이에 투입 업계 추정 기준 4나노 월 캐파 약 3만장 중 1만5000장 수준이 HBM4향 하반기 내내 높은 비중을 유지할 가능성 📌 HBM4 매출 3분기 3배 이상 전망 삼성전자는 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망 하반기 HBM4 매출 비중은 전체 HBM 매출의 60%를 크게 상회할 계획 베라 루빈 등 차세대 AI 가속기향 공급 확대가 핵심 📌 엔비디아·브로드컴·AMD 수요 대응 HBM4는 엔비디아 등 글로벌 AI 고객향 공급 확대가 예상되는 제품 베이스 다이 선제 증산으로 하반기 고객사 출하 확대에 대응 AI ASIC·GPU 고객 다변화와 함께 HBM 사업 확대 가능성 부각 📌 4나노 베이스 다이 내재화 경쟁력 삼성은 HBM4 베이스 다이에 자사 SF4 공정을 적용 시스템LSI·파운드리와 메모리 사업 시너지를 동시에 활용하는 구조 HBM 세대가 올라갈수록 베이스 다이 중요성이 커져 파운드리 내재화 가치도 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HBM·CXL 쏟아지자… 큐알티 신뢰성 평가 사업에 기회 커진다 https://www.pinpointnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=484275 📌 신제품 증가가 평가 수요로 연결 유안타증권은 HBM·CXL 등 신제품 확대에 따른 큐알티의 신뢰성 평가 물량 증가 가능성에 주목 양산 전 시제품 200~300개를 대상으로 수명·온습도·정전기·충격 등 20여 종류의 시험 수행 제품 세대교체와 업그레이드마다 별도 검증이 필요한 구조 📌 SK하이닉스 중심의 고객 기반 2014년 SK하이닉스에서 분사했으며, SK하이닉스 매출 비중은 약 40~50% IDM·OSAT·팹리스·테스트 업체 등 다양한 고객 확보 신뢰성 평가 사업의 연간 매출은 평균 약 400억원 수준 📌 우주항공·방산으로 평가 영역 확대 2025년부터 우주항공·방산 분야 신뢰성 평가 수요 본격 발생 극한 환경 시험과 해외에 의존하던 특화 시험의 국내 수행 확대가 성장 기회 현재 매출 기여도는 크지 않은 단계 📌 핵심 포인트 고객사의 신제품 종류와 실제 평가 건수 증가가 매출 확대의 핵심 장비별 가동률과 고객사 연구개발 일정에 따라 분기 실적 변동 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 TSMC, 3분기 3나노 매출 5나노 추월 전망...AI·HPC 수요에 첨단공정 증설 가속 📌 3나노, 3분기 매출 비중 30% 돌파 전망 AI·HPC 수요 급증으로 3나노 패밀리 공급 부족 지속 3분기 3나노 생산가치는 4,000억 대만달러를 처음 넘어설 전망 하반기 3나노 매출 기여도가 처음으로 5나노를 추월할 가능성 📌 기존 5나노 설비도 3나노로 전환 TSMC는 신규 팹 건설과 함께 기존 5나노 장비를 3나노 생산에 전환 7·5·3나노 간 유연한 생산능력 배분으로 공급 부족 대응 3나노 수익성도 하반기 회사 평균 마진을 웃돌 것으로 전망 📌 2나노 램프업도 예상보다 빠르게 3나노 증설과 함께 2나노 초기 생산 기여도 확대 AI 고객 수요가 기존 예상보다 강해 선단공정 매출 믹스 개선 가속 첨단공정 중심의 ASP·마진 상승 흐름 지속 가능성 📌 A16부터 A14·A13·A12까지 로드맵 확대 A16은 올해 하반기 생산 준비 완료 예정 첫 고객으로 애플·엔비디아와 함께 오픈AI·브로드컴 ASIC이 거론 A14는 2028년, A13·A12는 2029년 양산 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AI 투자, 추론·에이전트 확대로 CPU·메모리·네트워크 주목 📌 빅테크와 반도체 기업의 현금흐름 차별화 BofA 그래프에서 빅테크 5사의 합산 잉여현금흐름(FCF) 전망치는 급감해 마이너스 진입 엔비디아·마이크론·브로드컴·AMD 4사의 합산 전망치는 급증하며 AI 설비투자 확대에 따른 현금흐름 차별화 수치는 모두 향후 12개월 예상 FCF 기준 📌 에이전트 확대, GPU 주변 인프라 중요성 상승 에이전트는 답변 생성 과정에서 도구 실행·데이터 검색·결과 검증을 반복하며 CPU를 활용 대화 맥락을 저장하고 데이터를 주고받는 과정에서 메모리·스토리지·네트워크 역할도 확대 📌 맞춤형 AI 반도체 성장 확인 브로드컴의 FY2026 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기 대비 221% 증가 맞춤형 AI 가속기와 네트워킹의 강한 수요가 성장 배경 📌 인텔, Xeon 기반 추론·에이전트 인프라 확대 인텔은 삼바노바·폭스콘과 Xeon 기반 추론·에이전트용 랙 규모 인프라를 시연 2026년 2분기 데이터센터·AI 부문 매출은 63억달러로 전년 동기 대비 59% 증가 📌 핵심 포인트 맞춤형 칩과 소프트웨어 효율 개선으로 추가 AI 지출의 엔비디아 집중도가 낮아질 가능성 엔비디아도 에이전트용 Vera CPU를 출시하며 대응 중으로, CPU 수요 확대와 인텔의 점유율 상승은 구분 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "삼성전자, HBM·파운드리 협력 강조…AI ASIC 시장 겨냥" https://www.inews24.com/view/2002505 📌 HBM4E·HBM5 맞춤형 수요 확대 전망 삼성전자는 기관투자자 대상 NDR에서 차세대 HBM으로 갈수록 고객사의 맞춤형 요구가 복잡해질 것으로 전망 메모리와 파운드를 함께 보유한 사업 구조의 시너지가 더욱 커질 것으로 판단 📌 맞춤형 AI 반도체 시장 고성장 브로드컴의 2026회계연도 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기 대비 221% 증가 (맞춤형 AI 칩 비중은 73%) 브로드컴은 AI 반도체 매출이 2027회계연도 약 1,150억달러에서 2028년 2,300억달러로 두 배 성장할 것으로 전망 📌 삼성전자·브로드컴 협력 확대 양사는 지난 7월 전략적 MOU를 체결하고 2030년까지 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2,000억달러 이상 규모로 협력 삼성전자는 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 HBM을 공급하고 파운드리·첨단 패키징에서도 협력 📌 메모리부터 베이스 다이까지 자체 대응 삼성전자는 고객 맞춤형 AI 칩에 필요한 HBM을 개발하고 D램과 AI 칩을 연결하는 베이스 다이도 자체 파운드리에서 생산 HBM4 베이스 다이 수요 등에 힘입어 파운드리 선단공정 가동률도 완전 가동에 가까운 수준 📌 기술 투자와 과잉투자 관리 병행 올해 1분기와 2분기 R&D 비용은 각각 전년 동기 대비 26%, 78% 증가 공장과 클린룸을 먼저 확보한 뒤 확정된 고객 수요에 맞춰 장비를 투입하는 ‘셸 퍼스트’ 전략 지속 맞춤형 AI 반도체 확대로 HBM·파운드리·첨단 패키징을 함께 제공하는 사업 구조의 활용 영역이 넓어질 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻JP모건: 중국산 AI 칩 출하량, 2028년까지 5배 가까이 성장 전망 📌 중국 AI 칩 출하 빠르게 증가 중국 기업이 공급하는 AI 칩 출하량은 2025년 약 110만개에서 2028년 500만개 이상으로 증가할 전망 2026년 약 210만개, 2027년 약 310만개로 매년 가파른 성장이 예상 📌 화웨이 중심으로 시장 확대 화웨이 Ascend 출하량은 2025년 약 70만개에서 2028년 약 160만개까지 증가할 전망 Cambricon을 비롯한 중국 AI 반도체 업체들도 함께 성장하면서 공급 업체가 점차 다양해지는 모습 📌 중국 자체 AI 반도체 생태계 성장 중국의 AI 투자 확대와 함께 자국에서 생산·공급하는 AI 칩 물량도 빠르게 늘어날 것으로 예상 엔비디아 등 해외 AI 칩 의존도를 낮추고 자체 AI 반도체 공급망을 키우는 흐름이 계속되는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi