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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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💻젠슨 황, AI 종말론 정면 반박…아모데이와 노선차 부각 📌 핵심 발언 엔비디아 CEO 젠슨 황이 CBS 뉴스 인터뷰에서 "2030년이 세상의 종말이 될 확률은 0%"라며 AI 종말론을 정면 반박 "그런 공포 조성이 이
💻젠슨 황, AI 종말론 정면 반박…아모데이와 노선차 부각 📌 핵심 발언 엔비디아 CEO 젠슨 황이 CBS 뉴스 인터뷰에서 "2030년이 세상의 종말이 될 확률은 0%"라며 AI 종말론을 정면 반박 "그런 공포 조성이 이해되지 않는다, 정치적이거나 관심 끌기용 동기가 있을 것"이라며 경고를 주도하는 인사들을 직접 겨냥 "우리는 할 수 있는 한 최대한 빠르게 가야 한다"는 입장이지만, "준비되지 않았거나 안전하지 않은 제품은 절대 출시하지 않을 것"이라는 단서도 명시 📌 배경 앤트로픽·오픈AI 출신 연구자들의 잇단 경고와 사임이 도화선. 앤트로픽 정렬(alignment) 연구자는 향후 10년 내 AI로 인한 인류 멸종 가능성을 10% 이상으로 제시 앤트로픽 CEO 다리오 아모데이는 안전 연구가 따라잡을 때까지 개발 속도 조절을 주장해왔고, 별도로는 AI가 5년 내 실업률을 20%까지 끌어올릴 수 있다고 경고한 바 있음 이번 발언은 트럼프 대통령이 All-In 서밋 연설 도중 황에게 직접 전화해 AI 종말론을 "사기(hoax)"라 규정한 지 며칠 만에 나온 것 📌 관전 포인트 AI 업계를 이끄는 두 축(엔비디아 vs 앤트로픽)이 실존적 리스크 여부를 두고 공개적으로 충돌하는 구도 한쪽은 "일단 속도, 안전은 사후 보완", 다른 한쪽은 "속도를 늦추고 먼저 검증"이라는 입장 차 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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[단독] 삼성전자, 내년 HBM4·4E 생산 2배 늘린다 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004663729 📌 HBM4·4E 생산 최소 2배 확대 삼성전자, 내년 HBM4·HBM4E 생산량을 올해 대비 최소 2배 이상 확대 전망 HBM 공정 필수 소재인 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 월 2만 장 → 5만 장으로 2.5배 확대 특히 12단 이상 고적층 HBM4·4E 중심으로 생산능력 확충 📌 전체 HBM도 월 25만 장 체제로 전체 HBM 웨이퍼 투입량은 올해 월평균 약 18만 장 → 내년 약 25만 장으로 약 40% 증가 전망 HBM4 계열 비중은 올해 약 40% → 내년 약 80%까지 상승 예상 단순 물량 확대보다 HBM4·4E 중심의 고부가 제품 믹스 개선이 핵심 📌 HBM4 양산 이어 HBM4E 고객사 검증 삼성전자, 올해 2월 1c D램·4나노 베이스다이 기반 HBM4 양산 출하 시작 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 엔비디아 등 고객사에 공급 내년 HBM4E 본격 양산을 염두에 둔 선제적 공급망·공정 캐파 확대 움직임 📌 고적층 확대, 후공정 소재·장비 수요도 동반 증가 HBM 적층 단수가 높아질수록 웨이퍼 박형화와 휨 제어 중요성 확대 글라스 캐리어 수요가 지난해 월 1만 장 → 올해 2만 장 → 내년 5만 장으로 급증 삼성전자 HBM4 증산 사이클이 본격화될 경우 고적층 HBM 관련 후공정 소재·장비 공급망 수혜 여부 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 삼성전자, DDR5/SSD 외주 확대…HBM 패키징 내재 캐파 우선 배정 📌 핵심 내용 9월 19일 업계 소식에 따르면 삼성전자가 DDR5 모듬 및 SSD 후공정(백엔드) 추가 생산 물량을 외부 파트너사로 이관 천안·
💻 삼성전자, DDR5/SSD 외주 확대…HBM 패키징 내재 캐파 우선 배정 📌 핵심 내용 9월 19일 업계 소식에 따르면 삼성전자가 DDR5 모듬 및 SSD 후공정(백엔드) 추가 생산 물량을 외부 파트너사로 이관 천안·온양 공장의 설비·라인을 재배치해, 제한적인 내부 후공정 공간을 HBM 등 AI 메모리向 첨단 패키징에 우선 배정하는 방향 📌 시사점 범용 메모리(DDR5/SSD) 후공정 외주화는 HBM 캐파 확보를 위한 공간·인력 재배분 성격 AI 메모리 수요 대응을 위해 내재 패키징 자원을 HBM에 집중하려는 전략 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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🖥 9월 3주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 한미반도체, 머스크 ‘테라팹’에 AI 시스템반도체 패키징 장비 공급…초기 공급망 진입 📌 램리서치·국내 부품사 특허분쟁 확대…월덱스·비씨엔씨 등 무효심판으로 맞대응 📌 두산, AI 가속기·광모듈용 CCL 생산능력 확대 위해 국내·중국에 약 9,700억원 투자 📌 위지트, 대만 T사 복수 주력 팹에 GDP 평가품 공급…연내 품질·성능 검증 결과 기대 🔎 이번 주 포커스: 위지트, T사 공급망 진입이 중요한 이유 • 위지트는 반도체·디스플레이 장비 챔버 내부에 들어가는 정밀 부품을 생산하는 소부장 기업 • 이번 평가 대상인 GDP는 식각·증착 공정에서 특수가스를 웨이퍼 전체에 균일하게 분사하는 핵심 부품 • 대만 T사의 복수 주력 팹에 여러 규격의 평가품이 공급되면서 단순 샘플 테스트보다 검증 범위가 확대된 상황 • 품질 인증을 통과하면 본업 별도 매출이 연간 400억원 안팎인 위지트 입장에서 해외 매출 확대 효과가 크게 나타날 가능성 • 글로벌 파운드리 공급 레퍼런스가 확보되면 현재 평가 중인 다른 해외 고객사 수주에도 긍정적으로 작용할 수 있음 • 다만 아직은 ‘평가품 납품’ 단계인 만큼 연말 인증 결과와 실제 발주·공급계약으로 연결되는지가 핵심 관전 포인트 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 위지트가 대만 T사 품질 인증을 통과할 경우 매출과 기업가치에 어떤 변화가 생길 수 있을지 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 HSBC, 베라루빈부터 CPU당 DRAM +170% 폭증할 것 📌 NVIDIA 서버별 CPU당 DRAM 탑재량 NVIDIA 차세대 Vera Rubin 서버부터 CPU당 DRAM 탑재량이 큰 폭으로 증가 GB200 NV
💻 HSBC, 베라루빈부터 CPU당 DRAM +170% 폭증할 것 📌 NVIDIA 서버별 CPU당 DRAM 탑재량 NVIDIA 차세대 Vera Rubin 서버부터 CPU당 DRAM 탑재량이 큰 폭으로 증가 GB200 NVL72: 0.5TB GB300 NVL72: 0.6TB Rubin NVL72 (Vera Rubin): 1.5TB Rubin Ultra NVL576: 1.5TB 📌 GB300 → Vera Rubin, DRAM Content 급증 GB300의 0.6TB → Vera Rubin 1.5TB 절대 용량 기준으로는 2.5배 수준으로 확대 차트에서는 세대 전환에 따른 DRAM Content 증가를 +170%로 강조 Rubin Ultra에서도 1.5TB 수준이 유지될 것으로 추정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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🎬 공급 부족의 시대, 반도체 슈퍼사이클은 어디까지 갈까?｜ 유니스토리 자산운용 김장열 리서치센터장, 이정민 앵커 https://www.youtube.com/watch?v=JQdeI5Syxzc 📌 1. AI 시장과 반도체 전망 AI '속도 조절론'은 학습 단계의 이슈일 뿐이며, 추론용 수요와 설비 투자는 지속적으로 확대될 전망. 반도체 공급 부족은 단기간에 해소되기 어려우며, 하이퍼스케일러들의 강력한 수요로 관련 기업들의 업황은 견조할 것 📌 2. 반도체 가격과 투자 전략 애플 등 대형 고객사가 메모리 가격 인상을 수용하는 등 공급자 우위 시장이 지속되고 있음 장기 공급 계약(LTA)이 실적을 뒷받침하므로 단기적인 시장의 매크로 우려나 가격 변동에 일희일비할 필요가 없음 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch
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💻 PC 부품 대란 끝나가나…에이서 회장 “메모리 이미 안 부족하다” https://money.udn.com/money/story/5612/9764832?from=edn_hottest_index&dark_mode=1 📌
💻 PC 부품 대란 끝나가나…에이서 회장 “메모리 이미 안 부족하다” https://money.udn.com/money/story/5612/9764832?from=edn_hottest_index&dark_mode=1 📌 메모리 부족 종료…중국 증설이 가격 상단 압박 에이서 천쥔성 회장은 “메모리는 이미 완전히 공급 부족 문제가 없다”며 현재는 계약가격이 고점에서 등락하는 구간이라고 평가 특히 중국 메모리 업체들의 대규모 물량 출회가 가격 상승을 제약하는 핵심 변수로 지목 DDR4 등 일부 제품은 이미 판매자는 많지만 구매자는 적은 공급우위 상황 다만 LPDDR5·DDR5 9600 등 일부 고사양 제품은 여전히 공급이 타이트 📌 “2027년까지 오른다”는 메모리 업계 전망에 반론 글로벌 메모리 업체들은 가격 강세가 2027년까지 이어질 가능성을 지속적으로 언급 반면 에이서는 중국 업체들의 신규 공급을 감안하면 가격이 계속 상승하기는 어렵다고 판단 2027년 에이서의 SSD·메모리 조달원가는 2026년 대비 하락할 것으로 전망 📌 CPU도 대부분 정상화…저가형 PC만 공급 부족 CPU 역시 전반적인 공급 부족은 해소됐으며 Small Core 등 일부 보급형 CPU만 타이트 마이크로소프트의 2달러 OS 라이선스 저가 PC 프로그램이 보급형 PC 판매를 자극하면서 해당 CPU 수요가 집중 결국 현재 PC 핵심 부품 공급난은 일부 고사양 메모리와 저가형 CPU로 제한되는 모습 📌 PC 가격, 4분기 +5~20%…2027년 하반기 안정화 가능성 부품 가격 상승 영향으로 에이서는 2026년 4분기 제품별 PC 판매가격을 5~20% 인상할 전망 2027년 1분기까지 추가 인상 가능성이 있지만 상승폭은 점차 축소될 것으로 예상 반도체 신규 증설 물량이 본격화되는 2027년 중반 부품가격 고점 형성 가능성, 이후 안정화 전망 재고 원가가 완제품 가격에 반영되는 시차를 감안하면 PC 판매가격은 2027년 하반기부터 상승세가 멈출 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 PC 부품 대란 끝나가나…에이서 회장 “메모리 이미 안 부족하다” https://money.udn.com/money/story/5612/9764832?from=edn_hottest_index&dark_mode=1 📌 메모리 부족 종료…중국 증설이 가격 상단 압박 에이서 천쥔성 회장은 “메모리는 이미 완전히 공급 부족 문제가 없다”며 현재는 계약가격이 고점에서 등락하는 구간이라고 평가 특히 중국 메모리 업체들의 대규모 물량 출회가 가격 상승을 제약하는 핵심 변수로 지목 DDR4 등 일부 제품은 이미 판매자는 많지만 구매자는 적은 공급우위 상황 다만 LPDDR5·DDR5 9600 등 일부 고사양 제품은 여전히 공급이 타이트 📌 “2027년까지 오른다”는 메모리 업계 전망에 반론 글로벌 메모리 업체들은 가격 강세가 2027년까지 이어질 가능성을 지속적으로 언급 반면 에이서는 중국 업체들의 신규 공급을 감안하면 가격이 계속 상승하기는 어렵다고 판단 2027년 에이서의 SSD·메모리 조달원가는 2026년 대비 하락할 것으로 전망 📌 CPU도 대부분 정상화…저가형 PC만 공급 부족 CPU 역시 전반적인 공급 부족은 해소됐으며 Small Core 등 일부 보급형 CPU만 타이트 마이크로소프트의 2달러 OS 라이선스 저가 PC 프로그램이 보급형 PC 판매를 자극하면서 해당 CPU 수요가 집중 결국 현재 PC 핵심 부품 공급난은 일부 고사양 메모리와 저가형 CPU로 제한되는 모습 📌 PC 가격, 4분기 +5~20%…2027년 하반기 안정화 가능성 부품 가격 상승 영향으로 에이서는 2026년 4분기 제품별 PC 판매가격을 5~20% 인상할 전망 2027년 1분기까지 추가 인상 가능성이 있지만 상승폭은 점차 축소될 것으로 예상 반도체 신규 증설 물량이 본격화되는 2027년 중반 부품가격 고점 형성 가능성, 이후 안정화 전망 재고 원가가 완제품 가격에 반영되는 시차를 감안하면 PC 판매가격은 2027년 하반기부터 상승세가 멈출 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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🎬반도체 AI 속도 조절론, AI 투자 사이클을 꺽을까? https://youtu.be/3uDTjB2W_6U?si=QlY5c0hotPyu2Wat 📌금리가 아닌 AI 투자가 시장의 본질 AI 속도조절론은 투자를 멈추는 것이 아니라, 안전과 효율을 위해 적정 궤도로 조정하는 과정. 시장의 주인공은 금리가 아닌 AI 인프라 투자와 그에 따른 기업의 실적 성장 확인 📌 프런티어 모델에서 추론 시장으로의 전환 학습 단계인 '프런티어 모델'에서 수익 창출이 가능한 '추론 시장'으로 투자의 중심이 이동 중. AI가 실질적인 돈을 벌어들이는 수익화 단계로 진입했음을 의미 📌 금리 우려를 넘어서는 실적 랠리 금리 등 매크로 변수보다 중요한 것은 AI 투자가 꺾이지 않고 실적으로 이어지느냐임. 추론 시장의 성장은 반도체 등 관련 인프라 수요를 지속적으로 견인하며, 고금리 환경 속에서도 주가 상승을 뒷받침할 핵심 동력이 될 것 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch
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🎬 반도체 AI 속도 조절론, AI 투자 사이클을 꺽을까? https://youtu.be/3uDTjB2W_6U?si=QlY5c0hotPyu2Wat 📌금리가 아닌 AI 투자가 시장의 본질 AI 속도조절론은 투자를 멈추는 것이 아니라, 안전과 효율을 위해 적정 궤도로 조정하는 과정. 시장의 주인공은 금리가 아닌 AI 인프라 투자와 그에 따른 기업의 실적 성장 확인 📌 프런티어 모델에서 추론 시장으로의 전환 학습 단계인 '프런티어 모델'에서 수익 창출이 가능한 '추론 시장'으로 투자의 중심이 이동 중. AI가 실질적인 돈을 벌어들이는 수익화 단계로 진입했음을 의미 📌 금리 우려를 넘어서는 실적 랠리 금리 등 매크로 변수보다 중요한 것은 AI 투자가 꺾이지 않고 실적으로 이어지느냐임. 추론 시장의 성장은 반도체 등 관련 인프라 수요를 지속적으로 견인하며, 고금리 환경 속에서도 주가 상승을 뒷받침할 핵심 동력이 될 것 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch
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🎬 삼성전자, SK하이닉스 고금리 공포! 앞으로의 향방은!? ｜이창환 영업이사 https://youtu.be/_YUTWJK78og?si=HPoAzekFcqEtAV9a 📌 지금 시장의 진짜 변수는 금리가 아님 핵심은 AI 투자와 기업 이익이 계속 커지느냐 “금리 오르면 반도체 매도” 공식이 항상 맞는 건 아니라는 것 📌 오히려 금리를 올리는 원인이 AI 투자라면? 하이퍼스케일러가 고금리에도 대규모 자금을 조달해 AI 인프라 투자 지속 그 자금이 다시 메모리·전력·냉각·장비 수요를 키우는 구조 📌 결국 봐야 할 건 단 하나 금리가 아니라 앞으로의 이익 성장이 중요 AI 투자가 꺾이지 않고 실적이 따라오면 고금리에서도 랠리는 이어질 수 있음 👉 “금리 5%인데도 왜 AI주는 버티는가?” 👉 “닷컴버블과 지금 AI 랠리는 뭐가 다른가?” 영상에서 핵심 데이터와 함께 정리했습니다. 많은 관심 부탁드립니다! ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch
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💻 SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 첫 낸드 공장 구축 추진 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260918125305 📌 미국 내 첫 생산거점 검토 솔리다임이 미국 동부에 첫 낸드 양산라인 구축을 검토 중 현재 부지·생산품목·양산시점 등을 조율하는 단계 미국 빅테크의 AI 서버용 낸드 수요 대응이 핵심 배경 📌 AI 데이터센터용 QLC가 중심 솔리다임은 셀당 4비트를 저장하는 QLC 낸드에 집중 QLC는 대용량 SSD 구현에 유리해 AI 서버 스토리지 수요와 직접 연결 엔비디아 블랙웰·베라루빈 등 차세대 플랫폼에서 낸드 탑재량 증가가 수요를 견인 📌 낸드 매출 급증이 투자 논리 강화 2분기 SK하이닉스·솔리다임 낸드 매출은 142.7억달러로 전분기 대비 89.5% 증가 고용량 AI용 SSD 수요가 빠르게 늘면서 현지 생산 필요성도 커지는 상황 고객과 장기공급계약(LTA) 협의를 바탕으로 투자 구체화 가능성 📌 SK의 미국 AI 메모리 전략과 연결 SK하이닉스는 인디애나 첨단패키징 팹에 이어 추가 메모리 생산시설도 검토 가능성을 언급 솔리다임도 미국 생산거점 검토와 나스닥 IPO 준비가 동시에 진행 중 다만 회사는 현재 “다양한 방안을 검토 중이며 확정된 바 없다”는 입장 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 삼성 '엑시노스' 글로벌 점유율 9% '역대 최고'…전년동기 比 3%p↑ https://www.news1.kr/industry/general-industry/6295314 📌 2Q26 엑시노스 점유율 9% 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자 엑시노스의 글로벌 스마트폰 AP 출하량 점유율은 2분기 9% 기록 전분기 7% 대비 +2%p, 전년 동기 6% 대비 +3%p 상승 📌 갤럭시 S26·A시리즈 탑재 확대 갤럭시 S26 기본형·플러스 모델에 엑시노스 2600 탑재 중가형에서는 갤럭시 A57에 엑시노스 1680, A37에 엑시노스 1480 적용 플래그십부터 중가형까지 자체 AP 적용 확대가 출하량 증가에 기여 📌 스마트폰 시장 위축에도 점유율 상승 2분기 글로벌 스마트폰 출하량은 메모리 비용 상승과 보수적인 재고 운용 영향으로 전년 동기 대비 21% 감소 미디어텍·퀄컴 등 주요 AP 업체 출하량이 감소한 가운데 엑시노스 점유율은 상승 📌 경쟁사 동향 퀄컴은 일부 지역 갤럭시 S26 기본형에 엑시노스 2600이 채택되면서 프리미엄 AP 출하량 감소 애플은 아이폰 17 시리즈 판매 호조로 칩세트 출하량이 전년 동기 대비 소폭 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻Omdia: 메모리 슈퍼사이클 본격화…DRAM 매출 147% 성장 전망 📌 DRAM 시장, 2026년 폭발적 성장 전망 Omdia는 2026년 DRAM 시장 매출을 3,720억달러로 전망하며 전년 대비 147% 성장 예+1
💻Omdia: 메모리 슈퍼사이클 본격화…DRAM 매출 147% 성장 전망 📌 DRAM 시장, 2026년 폭발적 성장 전망 Omdia는 2026년 DRAM 시장 매출을 3,720억달러로 전망하며 전년 대비 147% 성장 예상 AI 추론 확대로 서버당 평균 DRAM 탑재량도 2025년 1,032GB에서 2026년 1,432GB로 39% 증가 전망 HBM 역시 전체 DRAM 생산 비중이 12%에서 15%로 확대되며 메모리 수요 증가를 견인 📌 공급 부족 지속, DRAM 가격 강세 뒷받침 DRAM 공급 충족률은 2025년에 이어 2026년에도 1배를 밑돌며 수요 대비 공급 부족 지속 전망 AI 서버의 메모리 탑재량 증가와 HBM4 고용량화가 동시에 진행되면서 메모리 공급 부담 확대 하이퍼스케일러 CAPEX 가운데 메모리 투자만 약 15~25%를 차지할 가능성 📌 NAND도 가격 상승 지속 전망 NAND 가격은 2026년 1분기 전분기 대비 94% 급등한 뒤 2분기에도 51% 추가 상승 전망 이후 상승폭은 둔화되지만 2026년 내내 가격 하락 없이 상승세가 이어질 것으로 예상 Omdia는 2026년 NAND 시장 매출이 전년 대비 311% 증가한 약 3,000억달러로 사상 최대치를 기록할 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 High-NA EUV 상용화 경쟁 본격화: 인텔 2026 → 삼성 2028 → TSMC 2030 📌 High-NA EUV, 본격적인 양산 진입 High-NA EUV는 기존 EUV의 수치개구율(NA)을 0.33에서 0.
💻 High-NA EUV 상용화 경쟁 본격화: 인텔 2026 → 삼성 2028 → TSMC 2030 📌 High-NA EUV, 본격적인 양산 진입 High-NA EUV는 기존 EUV의 수치개구율(NA)을 0.33에서 0.55로 확대 ASML EXE:5200B 기준 8nm 해상도를 구현해 기존 NXE 대비 단일 노광으로 1.7배 더 작은 피처 구현 가능 멀티 패터닝 공정을 줄여 첨단 미세공정의 공정 복잡도를 낮추는 것이 핵심 📌 인텔, 가장 먼저 High-NA 양산 적용 2026년 7월 ASML은 인텔이 18A 공정 Panther Lake 일부 제품의 특정 레이어에 High-NA EUV를 양산 적용했다고 발표 9월 기준 인텔의 High-NA 장비 누적 처리 웨이퍼는 연구개발·장비 인증·양산을 포함해 100만 장 이상 현재 세 업체 가운데 실제 출하 제품에 High-NA를 적용한 가장 앞선 사례 📌 삼성전자, 2028년 D램 양산 적용 삼성전자는 2028년부터 차세대 D램 양산에 High-NA EUV를 적용할 계획 로직보다 미세화에 따른 패터닝 부담이 커지는 D램에 먼저 High-NA를 투입하는 전략 📌 TSMC, 2030년 첨단 로직 적용 TSMC는 2030년부터 첨단 공정의 대량생산에 High-NA EUV를 적용할 계획 어떤 노드에 처음 적용할지는 아직 공식적으로 공개하지 않았으며, 이후 공정이 미세화될수록 High-NA 적용 레이어를 확대할 방침 📌 장비 가격 약 4억 달러…12인치 마스크도 준비 High-NA EUV 장비 가격은 대당 약 4억 달러 수준 현재는 기존 6인치 포토마스크를 사용하며, ASML·TSMC·삼성전자·인텔은 향후 생산성 향상을 위해 대형 포토마스크 전환을 추진 12인치 마스크 파일럿 라인은 2031년, 관련 노광 시스템의 첨단공정 적용 준비는 2033년을 목표 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 High-NA EUV 상용화 경쟁 본격화: 인텔 2026 → 삼성 2028 → TSMC 2030 📌 High-NA EUV, 본격적인 양산 진입 High-NA EUV는 기존 EUV의 수치개구율(NA)을 0.33에서 0.
💻 High-NA EUV 상용화 경쟁 본격화: 인텔 2026 → 삼성 2028 → TSMC 2030 📌 High-NA EUV, 본격적인 양산 진입 High-NA EUV는 기존 EUV의 수치개구율(NA)을 0.33에서 0.55로 확대 ASML EXE:5200B 기준 8nm 해상도를 구현해 기존 NXE 대비 단일 노광으로 1.7배 더 작은 피처 구현 가능 멀티 패터닝 공정을 줄여 첨단 미세공정의 공정 복잡도를 낮추는 것이 핵심 📌 인텔, 가장 먼저 High-NA 양산 적용 2026년 7월 ASML은 인텔이 18A 공정 Panther Lake 일부 제품의 특정 레이어에 High-NA EUV를 양산 적용했다고 발표 9월 기준 인텔의 High-NA 장비 누적 처리 웨이퍼는 연구개발·장비 인증·양산을 포함해 100만 장 이상 현재 세 업체 가운데 실제 출하 제품에 High-NA를 적용한 가장 앞선 사례 📌 삼성전자, 2028년 D램 양산 적용 삼성전자는 2028년부터 차세대 D램 양산에 High-NA EUV를 적용할 계획 로직보다 미세화에 따른 패터닝 부담이 커지는 D램에 먼저 High-NA를 투입하는 전략 📌 TSMC, 2030년 첨단 로직 적용 TSMC는 2030년부터 첨단 공정의 대량생산에 High-NA EUV를 적용할 계획 어떤 노드에 처음 적용할지는 아직 공식적으로 공개하지 않았으며, 이후 공정이 미세화될수록 High-NA 적용 레이어를 확대할 방침 📌 장비 가격 약 4억 달러…12인치 마스크도 준비 High-NA EUV 장비 가격은 대당 약 4억 달러 수준 현재는 기존 6인치 포토마스크를 사용하며, ASML·TSMC·삼성전자·인텔은 향후 생산성 향상을 위해 대형 포토마스크 전환을 추진 12인치 마스크 파일럿 라인은 2031년, 관련 노광 시스템의 첨단공정 적용 준비는 2033년을 목표 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 두산, CCL에 약 1조원 투자 두산 전자BG가 최근 💥 총 9,684억원 규모의 CCL 생산능력 확대 투자​를 발표했습니다. 관련해서 CCL 밸류체인 기업들의 주가 흐름도 좋은 모습인데요. 파미셀 +15% 두산 +3+1
💻 두산, CCL에 약 1조원 투자 두산 전자BG가 최근 💥 총 9,684억원 규모의 CCL 생산능력 확대 투자​를 발표했습니다. 관련해서 CCL 밸류체인 기업들의 주가 흐름도 좋은 모습인데요. 파미셀 +15% 두산 +3% 특히 CCL 증설이 본격화되면서 관련 소재를 공급하는 파미셀과 같은 업체들도 수혜를 받을 수 있다는 기대감이 반영되는 모습입니다. 오늘 주가만 놓고 보면 오히려 파미셀의 움직임이 더 강하네요. 저희는 이전 산업 리포트에서 💥CCL이 무엇인지부터 산업 구조, 밸류체인, 관련 수혜주까지 처음부터 끝까지 쉽게 정리​해두었습니다. 최근 CCL 관련주에 관심이 높아지고 있는 만큼, 투자 아이디어를 살펴보실 때 리포트도 함께 참고하시면 좋을 것 같습니다! 저희가 CCL에 대해서 처음부터 끝까지 쉽게 리포트에 정리해놓았습니다! 리포트 한번씩 참고하시면 좋을 것 같습니다! 🔥 CCL 산업보고서 보러가기 https://www.growthresearch.co.kr/report/1200/1024 📌 1. AI 서버가 만든 새로운 병목은 CCL AI 서버와 고속 스위치 확대로 고성능 CCL 수요가 급증 가격 상승보다 더 큰 문제는 최대 6개월까지 늘어난 리드타임 AI 인프라 확대가 CCL 공급 부족을 구조적인 문제로 만들기 시작 📌 2. AI가 요구하는 것은 더 높은 사양의 CCL 224Gbps·1.6T 시대에는 M8~M9급 저손실 CCL이 사실상 필수 저유전 유리섬유, HVLP 동박, 저손실 수지 등 핵심 소재의 중요성이 확대 단순한 물량 증가가 아니라 사양 상향이 시장을 이끌고 있는 구조 📌 3. 수혜는 검증된 공급망에 집중 고성능 CCL은 진입장벽과 고객사 인증이 높아 공급 확대가 쉽지 않은 시장 직접 수혜는 CCL 제조사와 핵심 소재 공급사 중심으로 집중 국내에서는 두산전자BG, 파미셀, 국도화학 등 관련 밸류체인을 함께 정리했습니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻 GDP냐 GDR이냐…램리서치-PSK 특허소송 다음달 선고 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62464 📌 핵심 쟁점은 ‘GDR냐 GDP냐’ 램리서치는 피에스케이 베벨 에처 내부 부품이 자사 특허의 링 형태 GDR을 침해했다고 주장 피에스케이는 실제 사용 부품은 가운데가 막힌 패널 형태 GDP라며 비침해 입장 유지 부품 형상과 도면 표기가 특허침해 여부를 가르는 핵심 📌 피에스케이, 국산화 장비 공급 확대 중 베벨 에처는 웨이퍼 가장자리의 불안정한 막을 제거하는 장비 과거 램리서치가 사실상 독점하던 시장에서 피에스케이가 국산화해 SK하이닉스 등에 공급 소송 결과에 따라 국내 베벨 에처 사업 지속성과 고객사 공급에 영향 가능 📌 도면 공개에도 양측 해석 엇갈려 피에스케이는 일부 치수를 공개하며 해당 구조로는 링 형태 구현이 어렵다고 주장 램리서치는 핵심 수치가 여전히 가려져 있고, 도면에 GDR 표기가 반복됐다는 점을 문제 삼음 양측 모두 추가 서면 제출 예정 📌 다음 달 판결이 최대 변수 재판부는 현재 변론을 종결하고 다음 달 선고 예정 램리서치가 요구한 추가 과세·문서 제출 명령은 현 단계에서 받아들이지 않음 다만 기록 검토 후 필요하면 변론 재개 가능성도 남아 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 젠슨 황, AI 반독점 예외 요구에 반박 — "업계 공동 속도조절은 완전히 불필요" 📌 핵심 내용 ・엔비디아 CEO 젠슨 황, CNBC 인터뷰에서 AI 업계의 반독점 예외(antitrust exemption) 요구에
💻 젠슨 황, AI 반독점 예외 요구에 반박 — "업계 공동 속도조절은 완전히 불필요" 📌 핵심 내용 ・엔비디아 CEO 젠슨 황, CNBC 인터뷰에서 AI 업계의 반독점 예외(antitrust exemption) 요구에 반대 입장 표명 ・업계 차원의 속도조절(slowdown)을 조율하자는 제안에 대해 "완전히 불필요하다"고 규정 ・앤트로픽 CEO 다리오 아모데이가 추진해온 '안전 속도조절(safety pacing)' 요구에 대한 반박 성격 ・황 CEO 주장: 기존 법률로 충분하며, 안전은 각 기업이 내부적으로 관리해야 할 엔지니어링 과제라는 입장 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 인텔 美 오하이오 팹, 일정 지연에도 건설은 지속 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260917163327 📌 200억달러 메가팹, 최소 6년 늦어짐 인텔은 오하이오 뉴앨버니에 2개 첨단 팹 건설을 추진 당초 2025년 생산 목표였지만 1공장은 2030년, 2공장은 2031년 완료 전망 립부 탄 CEO는 고객사 없는 생산능력 증설을 중단하겠다고 밝히며 투자 속도 조절 📌 SK하이닉스와 메모리 생산 협력설 로이터는 SK하이닉스가 인텔 오하이오 부지 일부 임차 또는 합작법인 설립 가능성을 보도 미국 내 메모리 생산 거점 확보 시나리오가 거론된 것 다만 SK하이닉스는 “결정된 사항이 없다”며 확정설에는 선을 그음 📌 건설은 계속되지만 ‘생산 준비’와는 거리 시공사 벡텔은 프로젝트를 여전히 ‘진행중’으로 분류하고 관련 인력 채용 지속 전체 시설 약 250만 sqft, 클린룸 약 60만 sqft 규모 다만 현지 관계자에 따르면 실제 반도체 생산장비 발주는 아직 이뤄지지 않은 것으로 알려짐 📌 핵심은 오하이오 팹의 ‘활용 방식’ 애리조나 팹52와 뉴멕시코 첨단패키징 시설은 이미 가동 단계 반면 오하이오는 대규모 건설은 진행 중이지만 실제 생산전환 시점과 고객 확보가 불확실 향후 인텔 단독 운영보다 외부 고객·파트너와의 공동 활용 가능성이 더 중요해진 상황 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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