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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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💻 엔비디아 NVLink Fusion, 'NVHBM' 커스텀 HBM 기술로 확장 — 아마존 안나푸르나랩스 첫 파트너 📌 핵심 발표 ・엔비디아, NVLink Fusion에 차세대 고대역폭메모리 기술 NVHBM을 추가 — X
💻 엔비디아 NVLink Fusion, 'NVHBM' 커스텀 HBM 기술로 확장 — 아마존 안나푸르나랩스 첫 파트너 📌 핵심 발표 ・엔비디아, NVLink Fusion에 차세대 고대역폭메모리 기술 NVHBM을 추가 — XPU向 메모리 성능·효율을 높이는 기술 ・주요 메모리 파트너사들이 검증·공급하는 방식으로 NVLink Fusion 고객사에 제공될 예정 ・아마존 안나푸르나랩스(Annapurna Labs)가 NVHBM 관련 첫 협업 파트너 📌 NVHBM의 기술적 차별점 ・기존 HBM 아키텍처는 메모리 컨트롤러를 XPU 다이 위에 배치 — 이는 연산에 쓰일 수 있는 귀중한 실리콘 면적을 소모 ・NVHBM은 엔비디아가 향후 자사 GPU에도 사용할 예정인 동일 기술을 기반으로, 엔비디아의 커스텀 메모리 컨트롤러를 HBM 베이스 다이 안으로 통합 ・메모리 컨트롤러를 XPU가 아닌 3D HBM 스택 내부로 옮김으로써: 메모리 대역폭 최대 30% 증가 HBM 소비전력 15% 감소 표준 HBM4E 대비 XPU 연산 다이 면적을 최대 25% 추가 확보 📌 표준화 전략 ・엔비디아는 복수의 메모리 공급사가 제공 가능한 표준 NVHBM 구현체를 구축 중 — 여러 공급사에 걸쳐 메모리를 통합·검증하는 데 필요한 엔지니어링 부담을 낮추는 효과 ・이를 통해 NVLink Fusion 고객사들이 커스텀 AI칩을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있는 경로 제공 📌 아마존 안나푸르나랩스 — AWS 파트너십 확대 ・안나푸르나랩스, 차세대 트레이니엄(Trainium) 칩부터(트레이니엄4 이후) NVLink Fusion을 지원 — 아마존 자체 칩과 엔비디아 GPU가 공통 랙스케일 아키텍처로 함께 작동 가능 ・Nafea Bshara(아마존 안나푸르나랩스 부사장): "NVHBM은 HBM 성능·효율을 발전시키는 새로운 아키텍처적 접근"이라며 향후 AWS 인프라 설계에 이 기술협업이 도움이 될 것으로 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻엔비디아 Q&A 하이라이트 📌Joseph Moore(모건스탠리) — 왜 70%인가, 실수요와의 격차는? ・젠슨 황: AI 에이전트는 사람 대비 15~100배 많은 컴퓨트 필요. 엔비디아는 유일하게 완전한 풀스택 AI팩토리 플랫폼을 제공 하이퍼스케일러 외 소버린·네오클라우드·엔터프라이즈("A,C,E")가 전체 사업의 절반, 연 100% 성장 중. 실수요는 70%보다 훨씬 높으나 공급이 이를 제약. 처음으로 1년 전체 가이던스를 제시한 이유는 고객·주주·공급망 모두가 동일한 정보를 갖도록 하기 위함 📌C.J. Muse(캔터피츠제럴드) — 워크로드 진화와 시장점유율 ・AI 라이프사이클이 4단계(데이터준비→사전학습→사후학습→에이전틱추론)로 복잡화, NVLink72 랙스케일 아키텍처가 이 전 단계를 아우르는 범용 시스템 제공 기가와트당 매출기회가 5년 전 300억 달러→현재 600억 달러로 확대 ・그록3 LP는 초저지연·초고속 토큰생성 특화 상품으로 고ASP 서비스向 애드온 성격, 대다수 데이터센터는 여전히 베라루빈·NVL72 중심 📌Stacy Rasgon(번스타인) — FY28 성장 증가분(약 2,000억 달러) 기여요인, 무제약시 수치는? ・무제약 수요는 "훨씬 더 높다"(올해 실적 100% 성장 기준) — 하이퍼스케일러 외 A/C/E 영역이 눈에 보이지 않는 큰 기회. 세대별 기가와트당 매출: 호퍼 180억→그레이스블랙웰 250억→베라루빈 400억 달러로 확대, 생산성 향상이 신세대 채택 경쟁을 가속 📌Vivek Arya(BofA) — CFO코멘터리 약정 합계(약 5,000억 달러) 관련 ・젠슨 황: 오픈AI·앤트로픽 등은 자체 커스텀칩(할라피뇨 등)도 개발 중이나, 엔비디아는 전체 AI라이프사이클을 아우르는 유일한 플랫폼 — 두 회사 모두 곧 상장 예정이며 역사상 가장 영향력 있는 기술기업이 될 것으로 전망, 장기 파트너 관계 지속 확신 ・콜레트 크레스(CFO): 공급약정의 대부분은 향후 3년에 집중 — 이를 통해 베라루빈 증설의 확신 확보 📌Timothy Arcuri(UBS) — 오픈모델 부상이 엔비디아에 호재인가 악재인가? ・"거의 모든 오픈모델이 엔비디아 위에서 구동" — 엔비디아 아키텍처의 범용성 때문. 클로즈드·오픈 모델 모두 급성장 중이며 동시에 매출을 견인. 오픈모델은 특히 사이버보안 등 분야에서 자율형 지속운영 시스템 구축에 필수적 📌Ben Reitzes(멜리어스) — 재귀적 자기개선(RSI)·AGI가 수요에 미치는 영향 ・젠슨 황: 향후 모든 기업이 수십만~수백만 개의 상시가동 AI에이전트를 보유하게 될 것 — "많은 작업에서 이미 AGI를 달성했다고 볼 수 있다"며 마일스톤 자체는 무의미, 핵심은 AI가 생산적이고 수익성 있는 토큰을 만들어내고 있다는 점과 컴퓨트가 더 많아지면 더 많은 수익 창출이 가능하다는 점 📌Jim Schneider(골드만삭스) — 가장 심각한 공급제약 요인은? ・"공급망 전체가 도전받고 있다" — 특정 병목 하나를 콕 집기보다 전체 공급망이 풀가동 중이라는 취지로 답변 회피성 답변, 현재 수요의 약 70%만 공급 가능한 상태이며 고객을 실망시킬 수밖에 없는 상황이라고 인정 📌Aaron Rakers(웰스파고) — 기가와트당 매출(25→40억)의 향후 궤적 ・"목표는 기가와트당 무한대의 컴퓨트" — 범용컴퓨팅 시대 약 30억 달러→호퍼 180억→그레이스블랙웰 250억→베라루빈 400억 달러로 확대, 이후 더 높아질 전망. 최근 들리는 바로는 500억 달러 규모 데이터센터의 투자회수기간이 1년 미만이라는 이야기도 있다고 언급 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 엔비디아 2027 회계연도 2분기 실적 — 매출 960억 달러, 메모리 가격발 마진 압박 공식화 📌 전사 실적 ・매출 960억 달러, 전년比 2배 이상 증가 — 성장률 4분기 연속 가속화 ・GAAP·Non-GAAP 매
💻 엔비디아 2027 회계연도 2분기 실적 — 매출 960억 달러, 메모리 가격발 마진 압박 공식화 📌 전사 실적 ・매출 960억 달러, 전년比 2배 이상 증가 — 성장률 4분기 연속 가속화 ・GAAP·Non-GAAP 매출총이익률 모두 75%(제품믹스 유사해 전분기 대비 대체로 보합) ・2분기 주주환원 사상 최대 260억 달러(자사주매입 200억+배당 60억) — 연초 이후 잉여현금흐름의 60% 환원(목표 50% 이상 상회) 📌 부문별 실적 데이터센터: 매출 890억 달러(전분기比 +18%) ・하이퍼스케일: 매출 490억 달러(+13% QoQ) — 블랙웰 견조한 강세가 견인 ・A/C/E(네오클라우드·산업·엔터프라이즈): 매출 400억 달러(+25% QoQ, +138% YoY) — 네오클라우드 캐파 증설, 엔터프라이즈·AI스타트업·주권AI 수요, 하이퍼스케일러의 보완 캐파 구매가 견인 ・네오클라우드, 연말까지 총 설치캐파 8GW(2025년 말 약 3GW 대비 급증) 전망 📌 AWS 파트너십 확대 발표 ・AWS, 이번 분기부터 2029 회계연도 2분기까지 GPU 200만 개 추가 구축(베라 CPU 포함), 일부는 루빈과 통합·일부는 독립형 ・AWS는 베드록·세이지메이커에서 엔비디아 니모트론 오픈모델 패밀리 제공, 물류창고 로봇 플릿에 옴니버스·코스모스·아이작·젯슨 등 풀스택 피지컬AI 스택 도입 예정 📌 베라 루빈 — 사상 최다 구매주문 확보 ・이달 초 양산 출하 개시, 모든 주요 하이퍼스케일러·AI클라우드·시스템OEM으로부터 구매주문 이미 확보 — 엔비디아 역사상 최빠른 제품 램프업 예상 ・그레이스블랙웰울트라 대비 메가와트당 처리량 30배, 토큰당 비용 35배 절감 ・기가와트당 매출기회: 호퍼 약 180억 달러 → 그레이스블랙웰 250억 달러 → 베라루빈 400억 달러로 확대 ・3분기 데이터센터 매출의 약 20%를 베라루빈이 차지할 전망 📌 CPU·네트워킹 사업 ・네트워킹 매출 전분기比 +18%, 스펙트럼X 이더넷 전년比 2.6배 성장 — 세계 최대·최고속 성장 네트워크 기업으로 부상 ・그레이스 CPU(2021년 출시) TTM 매출 50억 달러 돌파, 차세대 베라CPU 본격 양산 개시 — SPEC벤치마크 기준 유전체 작업 1.8배 빠름, 와트당 대역폭 5배 ・서버CPU 전체 시장수요 약 200억 달러로 파악, 2028 회계연도 CPU 매출 2배 이상 성장 예비 전망 📌 그록(Grok) 파트너십 ・첫 랙스케일 LP 시스템 '그록3 LP' 전면양산 개시, 초당토큰 처리량 기존 대비 거의 4배 — 이번 분기 후반 초기고객向 대량 출하 예정 📌 소버린AI·프론티어랩 파이낸싱 ・소버린AI 매출(주로 지역 네오클라우드 경유) 전분기比 +35%, 전년比 3배 이상 성장 — 일본 사쿠라인터넷 계열 노트르, 한국 LG·현대차그룹, 유럽 신규 슈퍼컴퓨터 35대 등 사례 언급 ・AWS 대신 새로운 매출공유 구조 도입: 엔비디아가 시설 캐파 일부에 테이크오어페이(최소구매확약) 제공, 그 대가로 하한선 초과 매출의 일부를 공유받는 구조 — 하드웨어 판매+임대매출 지분으로 이중 수취 ・프론티어AI랩에 약 500억 달러 투자 — 아폴로·블랙록·블랙스톤·브룩필드·골드만삭스·KKR 등 6개 인프라자본사와 파트너십, 5,000억 달러 이상 제3자 자본 조달 플랫폼 구축 ・소프트뱅크에너지와 파트너십으로 포츠머스 캠퍼스에 오픈AI 전용 컴퓨트 확보 — 초기 구축 4.25GW, 최대 150만 개 GPU 상당, 20년간 다수 업그레이드 사이클 지원 가능 ・오픈AI의 기존·계획 커밋먼트는 2030년까지 약 12GW 규모 엔비디아 컴퓨트에 해당 ・또 다른 프론티어랩(앤트로픽 추정)向 약 2GW 규모 컴퓨트에 선별적 신용보강 제공 ・내년 AI랩向 수요(대차대조표 레버리지 활용분)가 전체 사업의 약 4분의 1을 차지할 전망 — 순환금융 비판에 대해서는 "컴퓨트는 대체가능·내구성이 있어 다른 고객에 재배치 가능"하다며 리스크 제한적이라고 반박 📌 중국 매출 — 사실상 배제 ・2분기 Hopper200 제품의 중국向 출하는 전체 데이터센터 매출의 1% 미만 ・美 정부 라이선스에 따른 현재 Hopper 출하는 회사 전체 매출총이익률에 희석 요인 — 지정학적 불확실성을 감안해 향후 전망에 중국 데이터센터 컴퓨트 매출을 아예 포함하지 않음 📌 ⚡️ 메모리 가격 급등 — 마진 가이던스 대폭 하향 (핵심 이슈) ・경영진, 메모리 가격 상승폭이 기존 예상을 상회했고 내년 더 높아질 것이라며 3분기 가이던스를 공식 재설정 ・3분기 GAAP·Non-GAAP 매출총이익률: 74%(±50bp) — 직전 분기(75%) 대비 하락 ・4분기 마진 저점 전망: 71~72% ・2028 회계연도 안정화 전망: 72~73% ・가격 인상은 1분기(FY28)부터 시행 예정 ・경영진 코멘트: "메모리 부족은 AI 인프라 구축 자체가 초래한 것 — 단순히 비용만 올리는 부품과 달리, 메모리 공급 부족은 우리 자신의 성장을 견인하는 것과 동일한 수요 급증의 증상이다. 3대 메모리 공급사 모두와 오랜 관계를 맺고 있으며 캐파 확대를 위해 긴밀히 협력 중" 📌 2028 회계연도 가이던스 ・연간 매출 약 70% YoY 성장 전망(2027년 회계연도 대비) — "공급제약 하의 전망"임을 명시 ・공급이 최소 2028 회계연도 말까지 병목으로 지속될 것으로 예상 ・영업비용: GAAP 약 92억 달러, Non-GAAP 약 90억 달러(연간) — OpEx 성장률 50%대 초반 전망(제품 포트폴리오 확대, AI 도구 활용 확대에 기인) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 삼성, 온디바이스 겨냥 '연산하는 메모리' 공개 https://www.hankyung.com/article/2026082647571 📌 메모리 안에서 직접 연산 삼성전자가 LPDDR 기반 PIM 신제품 ‘LPDDR5X-PIM’ 세부 사양 공개 메모리 내부에 연산기를 통합해 데이터 이동 없이 곱셈·덧셈 처리 CPU·GPU와 메모리 간 데이터 이동에서 발생하는 병목 완화 📌 용량 손실 없이 16개 뱅크 전체 적용 기존 HBM-PIM은 연산 기능 구현을 위해 일부 메모리 공간을 희생 LPDDR5X-PIM은 용량을 그대로 유지하면서 16개 뱅크 전체에 연산 기능 탑재 온디바이스 AI용 저전력·고대역폭 메모리로 차별화 📌 라마 3.1 처리시간 12.3초→5.4초 80억 파라미터 라마 3.1 구동 시 처리시간을 절반 이하로 단축 기존 LPDDR5X 12.3초 대비 LPDDR5X-PIM은 5.4초 내부 대역폭도 기존 대비 8배 확대 📌 HBM 밖 온디바이스 AI 시장 공략 LLM 소형화·효율화로 모든 AI 기기에 HBM이 필요한 것은 아니라는 판단 스마트폰·PC 등 저전력 환경에서 PIM 채택 가능성 확대 USB4 기반 포터블 SSD P9·P7도 공개하며 AI 데이터 수요 대응 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 엔비디아, 실적 성장에도 美 반도체주 상승 랠리에서 소외 📌 ‘주가 하락’이 아닌 상대적 부진 엔비디아는 2026년 연초 이후 약 15% 상승 다만 마이크론 +239%, 마벨 +179%, 인텔 +144%, AMD +1
💻 엔비디아, 실적 성장에도 美 반도체주 상승 랠리에서 소외 📌 ‘주가 하락’이 아닌 상대적 부진 엔비디아는 2026년 연초 이후 약 15% 상승 다만 마이크론 +239%, 마벨 +179%, 인텔 +144%, AMD +121% 등과 비교하면 조사 대상 중 상승률 최하위 📌 반도체 랠리의 중심 이동 AI 투자 수혜가 GPU에서 HBM·메모리, 커스텀 ASIC, 네트워크 및 반도체 장비로 확산 마이크론과 인텔, 커스텀 AI 반도체 수혜가 부각된 마벨 등에 투자자금 집중 이미 AI GPU 지배력과 높은 성장 기대가 반영된 엔비디아보다 실적 개선 여력이 큰 후발 종목의 주가 상승폭이 확대 📌 높은 기대치가 주가 부담으로 작용 엔비디아의 FY2027 1분기 매출은 816억달러로 전년 대비 85%, 데이터센터 매출은 752억달러로 92% 증가 압도적인 실적 성장 자체보다 기존 기대치를 얼마나 넘어서는지가 중요해지면서 주가 반응은 제한적 Blackwell에서 Rubin으로의 제품 전환 속도와 매출 기여도, 약 75% 수준의 높은 마진 유지 여부가 핵심 변수 📌 중국 규제와 경쟁 심화 미국의 대중국 수출규제로 H200의 중국 판매 여부와 규모가 불확실한 상황 엔비디아도 수출규제가 해외 고객의 미국산 반도체 배제와 경쟁사 채택을 촉진할 수 있다고 공시 AMD와 인텔의 AI 가속기 확대, 빅테크의 자체 ASIC 개발도 중장기 점유율과 가격 결정력에 대한 우려로 작용 📌 시사점 상대적 주가 부진이 AI 수요 둔화나 엔비디아의 실적 악화를 의미하는 것은 아님 다만 AI 투자 확대만으로 주가가 재평가되기보다 Rubin 매출, 공급 확대, 수익성 중국 매출 회복이 확인돼야 할 구간 반도체 투자 관점에서는 GPU 단일 종목보다 HBM·커스텀 ASIC·네트워크·장비 등 AI 인프라 전반으로 수혜가 확산되는 흐름에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 로직 WFE 투자 확대 지속…인텔, 2027년 2위 지출자로 부상 전망 📌 로직 WFE 투자 가속화 모건 스탠리는 주요 파운드리 업체의 로직 WFE 투자가 2025년부터 2028년까지 지속 확대될 것으로 전망 TSMC
💻 로직 WFE 투자 확대 지속…인텔, 2027년 2위 지출자로 부상 전망 📌 로직 WFE 투자 가속화 모건 스탠리는 주요 파운드리 업체의 로직 WFE 투자가 2025년부터 2028년까지 지속 확대될 것으로 전망 TSMC의 2나노 투자 확대와 인텔의 18A 계열 생산능력 확충이 시장 성장을 주도 📌 인텔, 2027년 의미 있는 2위 지출자 전망 TSMC가 최대 투자자 지위를 유지하는 가운데, 인텔의 장비투자가 빠르게 증가 2027년부터 인텔이 삼성전자를 웃도는 의미 있는 2위 지출자로 자리 잡을 것으로 추정 다만 해당 수치는 전망치로, 실제 집행 규모는 공정 전환과 투자 일정에 따라 달라질 수 있음 📌 18A 양산과 18A-P 리스크 생산 인텔은 18A 기반 Panther Lake를 생산 중이며, 미국 애리조나 Fab 52를 중심으로 생산능력을 확대 후속 공정인 18A-P도 2026년 6월 리스크 생산에 진입했으며, 18A와의 설계 규칙 호환성을 기반으로 성능과 열 특성을 개선 📌 소부장 투자 포인트 TSMC 2나노와 인텔 18A 계열 투자가 동시에 확대되면서 첨단 로직 장비 수요의 중장기 성장 가능성 특히 EUV 노광을 비롯해 식각·증착·세정·계측 등 선단공정 장비의 수요 확대에 긍정적 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻엔비디아, 최강 AI 추론칩 Groq 3 LPX 탑재 랙 양산 돌입 — 폭스콘 수혜 📌핵심 내용 엔비디아가 美 현지시간 24일 Hot Chips 2026에서 발표, 자사 최강 AI 추론칩 Groq 3 LPX 탑재 랙이
💻엔비디아, 최강 AI 추론칩 Groq 3 LPX 탑재 랙 양산 돌입 — 폭스콘 수혜 📌핵심 내용 엔비디아가 美 현지시간 24일 Hot Chips 2026에서 발표, 자사 최강 AI 추론칩 Groq 3 LPX 탑재 랙이 전면 양산 단계에 진입했다고 밝힘 Vera Rubin 플랫폼의 새로운 마일스톤으로 평가되며, 관련 랙 최대 조립업체인 폭스콘(2317)의 출하 확대 기대감 부각 📌기술 스펙 Groq 3 LPX 랙: 256개의 Groq 3 LPU 추론칩 탑재, Vera CPU + Rubin GPU와 결합 클라우드 업체 Nebius에 배치 예정, 연내 가동 목표 성능: Artificial Analysis 테스트에서 Gemma 4 31B 모델·10만 토큰 컨텍스트 기준 초당 3,400개 토큰 처리 — 해당 모델 기준 최고 기록 저지연 응답속도는 최근 경쟁 플랫폼 대비 최대 4배 빠름 📌밸류체인 Groq 칩 내장 SRAM(500MB): 삼성전자 생산 GPU: TSMC(2330) 파운드리 생산 배경: 엔비디아는 작년 Groq 추론 기술 라이선스 확보 및 핵심 팀 영입, 올해 3월 Groq 3 LPU 칩 발표 이력 📌포지셔닝 Groq 3 LPX는 GPU를 대체하는 것이 아니라 Vera Rubin의 전통적 GPU 아키텍처를 보완하는 역할 — 저지연 토큰 생성에 특화 AI 에이전트 시대의 2대 과제(대규모 컨텍스트 처리 + 초저지연 토큰 생성) 중, Vera Rubin NVL72가 훈련·추론·컨텍스트 처리를, Groq 3 LPX가 상호작용 속도·토큰 생성 최적화를 각각 담당하는 역할 분담 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 하루 20억씩 손해…리노공업 파업에 日·대만 경쟁사 반사이익 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61327 📌 경쟁사로 물량 이동 시작 리노공업이 납기 대응 불가 품목에 대해 고객사에 타 공급사 검토를 통보 일본 야마이치·요코오, 대만 윈웨이 등으로 일부 물량이 넘어간 것으로 파악 파업 종료 이후에도 고객사 조달처 다변화가 고착될 가능성 📌 하루 손실 약 20억원 추산 리노공업은 지난달 파업에 따른 하루 손실을 약 20억원으로 추산 현재 신규 수주도 사실상 받지 못하는 상황 하반기를 넘어 내년 실적까지 영향이 이어질 수 있다는 우려 📌 사상 최대 실적 흐름에 제동 2분기 매출 1,432억원, 영업이익 735억원 기록 전년 대비 각각 27.3%, 37.6% 증가하며 분기 최대 실적 반도체 업황 호조에도 생산 차질이 성장세를 훼손하는 변수로 부상 📌 27일 12차 교섭이 핵심 총파업은 34일째로 근무 대상 665명 중 340명이 참여 회사는 사무직 약 100명을 생산 현장에 투입해 비상가동 중 27일 노사 12차 교섭에서 추가 양보안과 파업 종료 여부가 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 TrendForce: AI 투자 확대, 결국 메모리로 돈이 몰린다 📌 CSP 투자 확대 지속 글로벌 주요 CSP의 CapEx는 2025년 4,660억달러에서 2026년 9,220억달러로 98% 증가 전망 2027년에도+1
💻 TrendForce: AI 투자 확대, 결국 메모리로 돈이 몰린다 📌 CSP 투자 확대 지속 글로벌 주요 CSP의 CapEx는 2025년 4,660억달러에서 2026년 9,220억달러로 98% 증가 전망 2027년에도 1조3,830억달러로 추가 50% 증가하며 AI 인프라 투자가 계속 확대될 것으로 예상 특히 DRAM·NAND가 전체 CapEx에서 차지하는 비중은 2026년 47%에서 2027년 68%까지 상승 전망 📌 메모리 가격 강세 지속 서버 DDR5 계약가격은 1분기 9398%, 2분기 5358% 상승한 데 이어 하반기에도 추가 상승 전망 엔터프라이즈 SSD 역시 2026년 가격이 크게 오르면서 CSP들의 메모리 구매 비용이 빠르게 증가하는 상황 HBM도 장기계약으로 일부 가격 상승이 제한되지만 2027년까지 높은 가격 수준이 이어질 가능성 📌 서버 메모리로 공급 집중 메모리 업체들은 제한된 생산능력을 수요와 수익성이 높은 서버용 DRAM과 HBM에 우선 배정하는 흐름 HBM과 RDIMM이 2026년 전체 DRAM 비트 공급의 51%를 차지할 것으로 예상 2027년 하반기 증설과 공정 전환으로 공급이 늘어나기 전까지는 서버 메모리 중심의 타이트한 수급이 이어질 가능성이 높음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 HBM 가격, 2027년 큰 폭의 상승 전망 📌 2026년 DRAM 가격 상승 지속 TrendForce는 2026년 2분기 범용 DRAM 가격이 전분기 대비 58~63%, HBM을 포함한 혼합 DRAM 가격은 53~5
💻 HBM 가격, 2027년 큰 폭의 상승 전망 📌 2026년 DRAM 가격 상승 지속 TrendForce는 2026년 2분기 범용 DRAM 가격이 전분기 대비 58~63%, HBM을 포함한 혼합 DRAM 가격은 53~58% 상승한 것으로 추정 3분기에는 각각 13~18%, 8~13% 상승하며 가격 오름폭은 둔화될 전망 📌 2027년 HBM ASP 50% 이상 상승 가능성 2027년 HBM 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 50% 이상 상승할 것으로 전망 AI ASIC 확대와 엔비디아 Rubin Ultra 출시를 기반으로 HBM 비트 출하량도 50~60% 증가할 것으로 예상 가격과 출하량이 동시에 증가하는 구간에 진입할 가능성 📌 UBS는 HBM ASP +79% 전망 UBS는 HBM 공급업체들이 범용 DRAM 대비 가격 프리미엄을 다시 확대하면서 2027년 HBM ASP가 전년 대비 약 79% 상승할 것으로 전망 이는 기존 전망치인 67%보다 12%p 높아진 수치 📌 Rubin Ultra 사양 조정 가능성 TrendForce는 2027년까지 DRAM 공급 부족과 HBM4E 인증 일정의 불확실성이 이어질 것으로 분석 엔비디아가 Rubin Ultra의 HBM 적층 수와 용량을 낮춘 복수의 사양을 검토 중인 것으로 파악 HBM 탑재량 조정은 단기 수요 변수가 될 수 있지만, 동시에 고사양 HBM 공급 부족이 지속되고 있다는 신호 📌 핵심 포인트 2027년 HBM 시장은 출하량 증가뿐 아니라 ASP 상승이 매출 성장을 함께 견인할 가능성 HBM4·HBM4E 공급능력과 고객사 인증 속도에 따라 메모리 업체별 실적 차별화가 확대될 전망 반도체 소부장에서는 HBM 생산능력 확대에 필요한 TSV·본딩·검사·패키징 장비와 소재 수요 증가 전망 다만 Rubin Ultra의 최종 HBM 사양과 실제 공급계약 가격이 확정되지 않은 만큼, 50~79% 상승 전망은 시나리오별 추정치로 접근할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 HBM 가격, 2027년 큰 폭의 상승 전망 📌 2026년 DRAM 가격 상승 지속 TrendForce는 2026년 2분기 범용 DRAM 가격이 전분기 대비 58~63%, HBM을 포함한 혼합 DRAM 가격은 53~58% 상승한 것으로 추정 3분기에는 각각 13~18%, 8~13% 상승하며 가격 오름폭은 둔화될 전망 📌 2027년 HBM ASP 50% 이상 상승 가능성 2027년 HBM 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 50% 이상 상승할 것으로 전망 AI ASIC 확대와 엔비디아 Rubin Ultra 출시를 기반으로 HBM 비트 출하량도 50~60% 증가할 것으로 예상 가격과 출하량이 동시에 증가하는 구간에 진입할 가능성 📌 UBS는 HBM ASP +79% 전망 UBS는 HBM 공급업체들이 범용 DRAM 대비 가격 프리미엄을 다시 확대하면서 2027년 HBM ASP가 전년 대비 약 79% 상승할 것으로 전망 이는 기존 전망치인 67%보다 12%p 높아진 수치 📌 Rubin Ultra 사양 조정 가능성 TrendForce는 2027년까지 DRAM 공급 부족과 HBM4E 인증 일정의 불확실성이 이어질 것으로 분석 이에 엔비디아가 Rubin Ultra의 HBM 적층 수와 용량을 낮춘 복수의 사양을 검토 중인 것으로 파악 HBM 탑재량 조정은 단기 수요 변수가 될 수 있지만, 동시에 고사양 HBM 공급 부족이 지속되고 있다는 신호 📌 핵심 포인트 2027년 HBM 시장은 출하량 증가뿐 아니라 ASP 상승이 매출 성장을 함께 견인할 가능성 HBM4·HBM4E 공급능력과 고객사 인증 속도에 따라 메모리 업체별 실적 차별화가 확대될 전망 반도체 소부장에서는 HBM 생산능력 확대에 필요한 TSV·본딩·검사·패키징 장비와 소재 수요 증가 전망 다만 Rubin Ultra의 최종 HBM 사양과 실제 공급계약 가격이 확정되지 않은 만큼, 50~79% 상승 전망은 시나리오별 추정치로 접근할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 DRAM 현물가격, DDR4·DDR5 동반 상승세 📌 DRAM 가격 다시 상승 DDR4 현물가격 지수는 5월 저점 이후 빠르게 반등하며 8월 약 78까지 상승 DDR5 역시 4월 저점 이후 꾸준히 올라 8월 약 50까
💻 DRAM 현물가격, DDR4·DDR5 동반 상승세 📌 DRAM 가격 다시 상승 DDR4 현물가격 지수는 5월 저점 이후 빠르게 반등하며 8월 약 78까지 상승 DDR5 역시 4월 저점 이후 꾸준히 올라 8월 약 50까지 상승 최근 두 제품 모두 별다른 조정 없이 상승 흐름을 이어가는 모습 📌 DDR4의 상승세가 더 강한 상황 DDR4는 지난해 8월 약 8 수준에서 현재 약 78까지 오르며 상승폭이 크게 확대 특히 올해 초 급등한 이후 조정을 거쳤지만 최근에는 이전 고점을 넘어서는 흐름 DDR5 역시 지난해 8월 약 5에서 현재 약 50까지 올라 가격 레벨 자체가 크게 높아짐 📌 현물시장에서 확인되는 가격 강세 DDR4와 DDR5가 동시에 오른다는 것은 DRAM 현물시장의 가격 상승이 특정 제품에만 국한되지 않고 있다는 의미 특히 DDR4가 신고점을 높이는 가운데 DDR5도 상승세를 이어가면서 전반적인 가격 흐름이 견조 결국 메모리 업황을 볼 때 수요뿐 아니라 실제 DRAM 가격이 언제까지 상승세를 이어가는지가 중요해지는 구간 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻 서울반도체, 파트론 상대 美특허침해소송 제기..."10건 침해" 주장 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260825084708 📌 미국서 파트론 첫 특허소송 서울반도체·서울바이오시스가 파트론을 상대로 美 텍사스동부연방법원에 소송 제기 파트론이 삼성전자에 공급한 스마트폰 카메라용 플래시 LED가 특허 10건 침해했다고 주장 소 제기 8일 전인 13일 파트론에 침해 사실을 사전 통보 📌 갤럭시 S26·S25·Z플립6까지 포함 침해 대상 완제품으로 갤럭시 S26·S26울트라·S25·Z플립6 지목 해당 제품들은 삼성 공식몰·월마트 등 미국 주요 유통채널에서 판매 중 미국 판매 규모가 클수록 손해배상액 확대 가능성 📌 핵심은 LED 패키징·모듈 특허 10건 웨이퍼레벨 LED 패키지·제조방법·백색광원·LED 모듈 등 광범위한 특허 포함 서울반도체가 보유한 패키징·광원 설계 IP를 전면적으로 문제 삼은 소송 향후 침해 인정 범위와 손해배상 규모가 핵심 쟁점 📌 파트론의 무효심판 대응 여부 주목 현재 파트론은 미국 PTAB에 관련 특허 무효심판을 아직 청구하지 않은 상태 최근 PTAB 무효심판 개시율이 낮아지며 특허권자에게 상대적으로 유리한 환경 향후 파트론의 특허무효·비침해 대응 전략이 주요 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻 브로드컴, AI 반도체 매출 2배 성장 전망… 삼성 파운드리 수혜에 이목 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/08/25/3KTB5G5LSJA5PDSW63Z76WOOKY/? 📌 AI칩 수요가 현금흐름 넘어선다 브로드컴은 AI 반도체·인프라 조달을 위해 600억~1,000억달러 부채 조달 협의 자체 현금흐름만으로 고객 주문 대응이 어려울 만큼 수요가 빠르게 증가 앤트로픽·오픈AI 등 AI 기업 대상 공급 확대가 자금 수요를 견인 📌 AI 반도체 매출 143% 급증 2분기 AI 반도체 매출은 108억달러로 전년 대비 143% 증가 3분기 가이던스는 160억달러로 전년 대비 200% 성장 전망 AI칩 수주잔고도 730억달러로 향후 6개 분기 내 매출 전환 계획 📌 TSMC 병목이 삼성 2나노 기회 브로드컴은 TSMC 생산능력 한계를 공개적으로 언급한 바 있음 대규모 AI칩 물량을 TSMC 단독으로 소화하기 어려워 공급망 다변화 필요성 확대 삼성전자 2나노 라인의 가동 시점이 예상보다 앞당겨질 가능성도 거론 📌 삼성과 2,000억달러 반도체 협력 브로드컴은 7월 삼성전자와 2,000억달러 규모 메모리·파운드리·패키징 MOU 체결 차세대 통신 반도체에 2나노 이하 공정 적용, HBM4·HBM4E 공급도 협력 삼성은 올해 2나노 수주 프로젝트가 전년 대비 2배 이상 늘어날 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 🔥위 사진은 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다) 120석 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포+5
✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 🔥위 사진은 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다) 120석 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포트합니다. IR 담당자로 계시면서, 이런 고민 한 번쯤 해보셨을 겁니다. 📌 "우리 회사, 좋은 회사인데 왜 시장은 몰라줄까?" 요즘 코스닥, 정말 쉽지 않으시죠? 😥 상장폐지 규제까지 강해지면서 (올해 코스닥 상폐 대상 기업이 당초 50개사 내외에서 약 150개사 규모로 늘어날 것으로 추산됩니다) 이럴 때 IR의 본질은 결국 하나입니다. 🔥우리 회사의 진짜 가치를, 시장에 제대로 전달하는 것. 저평가의 상당 부분은 실적이 나빠서가 아니라, "좋은 회사인데 시장이 아직 모르고 있어서"인 경우가 많습니다. 그 가치를 시장에 알리는 일, 담당자분과 함께 저희 그로쓰리서치가 풀어가겠습니다. 담당자분이 아무리 좋은 자료를 만들어도 닿기 어려웠던 투자자에게, 저희 채널이 그 다리가 되어드립니다. 🔥 유튜브 구독자 7만명 🔥 텔레그램 합산 구독자 7만명 (증권사·운용사·PB 등 기관투자자분들도 다수 구독 중!) 유튜브 영상 / 텔레그램으로 이어지는 멀티채널로 확산시켜, 개인은 물론 기관 투자자에게까지 귀사의 가치가 닿도록 만듭니다. 담당자분이 IR 성과를 내부에 보고하실 때, 눈에 보이는 결과로 남습니다. 📌 이런 담당자분들께 권해드립니다 ✔️ 좋은 실적·기술을 가졌는데 시장에서 저평가받고 있다고 느끼시는 분 ✔️ 강화된 규제 환경에서 IR을 어떻게 풀어가야 할지 막막하신 분 ✔️ 상장을 앞두고 투자자와의 접점을 미리 만들어두고 싶으신 예비 상장사 담당자분 편하게 문의부터 주세요. 신청해주시면 귀사 상황에 맞는 IR 방향을 담당자분과 미팅 진행하면서 안내드리겠습니다. 신청 링크👇 https://naver.me/xcgLCFdP
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💻 [단독] 케이씨텍, 앱솔릭스에 유리기판용 CMP 장비·슬러리 공급 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61274 📌 유리기판 CMP 시장 첫 진입 케이씨텍이 SKC 자회사 앱솔릭스에 CMP 장비·슬러리 단독 공급 이르면 올해 4분기부터 공급 시작 예정 유리기판용 CMP 장비 가격은 대당 70억~80억원 수준 📌 고사양화로 CMP 공정 신규 채택 앱솔릭스는 제품 사양 상향 과정에서 CMP 공정을 추가 미세배선·TGV 공정에서 요구되는 평탄도 수준이 높아진 영향 CMP 적용으로 유리·구리 단차를 줄여 수율 개선 가능 📌 장비+슬러리 동시 공급 구조 장비는 라인 구축 시 대규모 매출 발생 슬러리는 생산량에 따라 반복적으로 소모되는 소재 앱솔릭스 양산 확대 시 지속적인 슬러리 매출 증가 기대 📌 첨단 패키징으로 사업영역 확대 기존 삼성전자·SK하이닉스 전공정 CMP에서 유리기판까지 확장 510×515㎜ 패널용 CMP 장비도 자체 개발 완료 브로드컴·대만 파워텍 싱가포르 합작사에도 장비 공급 타진 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 엔비디아, 韓 리벨리온 '인수 가능성'까지 논의...리벨리온 중요 파트너 큐알티 주목 https://www.newsscene.co.kr/news/460182 젠슨 황과 박성현 리벨리온 CEO가 최근 미국 본사에서 회동하
💻 엔비디아, 韓 리벨리온 '인수 가능성'까지 논의...리벨리온 중요 파트너 큐알티 주목 https://www.newsscene.co.kr/news/460182 젠슨 황과 박성현 리벨리온 CEO가 최근 미국 본사에서 회동하며 협력을 논의한 것으로 전해지는데요, 논의 범위에는 기술 협력뿐 아니라 지분 투자 가능성도 포함된 것으로 알려졌습니다. 리벨리온이 SK텔레콤에 차세대 NPU인 '리벨'을 앞두고 최종 물량을 조율 중이라는 소식이 나왔는데, 엔비디아까지 리벨리온 투자가 기대되며 리벨리온의 중요 파트너인 큐알티에도 주목할 만 합니다. 아래 큐알티 탐방보고서를 통해 투자에 도움 얻어가시기 바라겠습니다. 🔥 [탐방]반도체·우주·방산 동시 수혜, 구조적 실적 레버리지 진입 (큐알티, 26.05.21.) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260520155406003wf 큐알티는 리벨리온 등 국내 주요 AI 팹리스의 물량을 📍 입고 → 테스트 → 최종 출하까지 전담하는 구조를 구축 AI 가속기는 일반 반도체와 달리 실제 AI SW를 구동하면서 고온·고부하 환경에서 장시간 검증 필요 📍이로 인해 고객사와의 맞춤형 공동개발 및 테스트 레퍼런스가 중요. 여기에서 큐알티와 리벨리온의 첫 협력이 시작 특히 테스트 사업은 한번 레퍼런스를 확보하면 후속 제품 및 양산 확대 과정에서도 지속적인 사업전략 공유를 통해 테스트 수요로 연결될 가능성이 높다는 점이 포인트 → 엔비디아 협력으로 리벨리온 영향력 확대 → 리벨리온 칩 물량 증가 → 큐알티의 AI 테스트 물량 및 OSAT 역할 확대 국내 AI 팹리스의 ‘전담 OSAT 파트너’로 자리잡아 지속적인 "반복 매출"의 가능성에 주목해야 할 필요가 있습니다! 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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✅ 골드만삭스: DRAM·NAND 공급부족, 27년 더 심해진다 📌 DRAM 공급부족 확대 DRAM은 올해 5.0% 공급부족에 이어 내년에는 5.9%까지 확대될 전망 기존 전망치였던 4.9%, 2.5%보다 공급부족 폭이 크+1
✅ 골드만삭스: DRAM·NAND 공급부족, 27년 더 심해진다 📌 DRAM 공급부족 확대 DRAM은 올해 5.0% 공급부족에 이어 내년에는 5.9%까지 확대될 전망 기존 전망치였던 4.9%, 2.5%보다 공급부족 폭이 크게 상향 2028년에도 3.9% 공급부족이 예상돼 타이트한 수급이 지속될 전망 📌 NAND도 공급이 수요를 못 따라가는 상황 NAND 역시 올해 4.4%, 내년 4.6%의 공급부족을 예상 기존 내년 전망치 2.1%에서 4.6%로 부족 폭이 두 배 이상 확대 2028년에도 3.0% 공급부족이 이어질 것으로 전망 📌 메모리 사이클 장기화 가능성 DRAM과 NAND가 동시에 공급부족을 보이는 만큼 메모리 전반의 가격 환경에 우호적인 구조 특히 내년이 올해보다 수급이 더 타이트해질 것으로 예상된다는 점이 핵심 결국 현재 메모리 사이클은 올해 피크아웃보다 내년까지 높은 가격과 이익이 얼마나 이어질지를 봐야 하는 구간 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻 마이크론 – 美·日·대만·인도·말레이시아 분산 생산, 삼성·SK하이닉스 대비 지정학 리스크 완화(TrendForce) 📌 메모리 생산거점 가장 넓게 분산 마이크론은 미국·일본·대만·싱가포르에 전공정 거점 구축 인도·말
💻 마이크론 – 美·日·대만·인도·말레이시아 분산 생산, 삼성·SK하이닉스 대비 지정학 리스크 완화(TrendForce) 📌 메모리 생산거점 가장 넓게 분산 마이크론은 미국·일본·대만·싱가포르에 전공정 거점 구축 인도·말레이시아·중국에는 조립·테스트 후공정까지 확보 삼성전자·SK하이닉스보다 국가별 생산거점이 넓게 분산된 구조 📌 미국 내 메모리 전공정까지 확대 아이다호 Fab 1·2는 2027~2028년 가동 예정 뉴욕 Fab 1도 2030년 가동 목표 삼성 미국 공장은 로직 파운드리, SK하이닉스는 인디애나 HBM 패키징 중심 📌 아시아 공급망도 다변화 일본 히로시마 2028년, 대만 퉁뤄 2027년 증설 싱가포르 신규 NAND 팹은 2028년 가동 예정 인도·말레이시아 후공정까지 활용해 특정 국가 의존도 축소 📌 삼성·SK는 한국·중국 집중도 높아 삼성은 평택·용인·화성 중심, NAND는 중국 시안 비중 존재 SK하이닉스도 용인·이천·청주와 중국 우시·다롄에 생산거점 집중 미중 갈등·수출규제 장기화 시 마이크론의 지역 분산 전략이 상대적 강점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻 SK하이닉스 “HBM4 12단 양산·16단 인증 중”…하이브리드 본딩으로 20단 이상도 준비 https://biz.heraldcorp.com/article/10849575?ref=naver 📌 HBM4 12단 양산 정상 진행 SK하이닉스는 HBM4 12단 제품이 현재 양산 중이라고 공식 확인 2분기부터 주요 고객사에 공급 시작, 수율·품질도 HBM3E 수준에 근접 설계 변경·공급 지연 우려를 다시 한번 불식 📌 HBM4 16단도 퀄 단계 진입 16단 제품은 현재 고객 인증 단계까지 진척 CES 2026 시제품 공개 이후 양산 개발 단계가 구체화 향후 고용량 HBM 수요 확대 시 선제 대응 가능한 구조 📌 20단 이상은 하이브리드 본딩 기존 MR-MUF를 넘어 차세대 적층 기술로 하이브리드 본딩 제시 범프 없이 칩을 직접 연결해 동일 높이에서 D램 다이를 더 두껍게 유지 범프 간격도 18㎛ 이하로 줄여 성능·열효율 개선 기대 📌 차세대 HBM은 대역폭·전력효율 동시 강화 데이터 I/O 확대와 I/O당 속도 향상으로 전체 대역폭 확대 추진 로직 다이와 TSV 확대를 통해 전력 효율 개선도 병행 HBM4→16단→20단 이상으로 이어지는 패키징 기술 로드맵 선점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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