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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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💻 파미셀, 두산전자BG향 CCL 소재 공급 계약 공시
📌 공급계약 체결
계약 내용: 전자재료용 소재 공급계약
계약 상대: ㈜두산
계약 금액: 78.97억원
최근 매출액 대비: 6.92%
계약 기간: 2026년 8월 6일 ~ 2026년 10월 31일
📌의미
파미셀이 두산전자BG에 AI CCL(저유전율 CCL)용 저유전율 레진 경화제를 공급하는 계약으로 해석됨
두산전자BG는 AI 서버용 고다층 CCL을 생산해 엔비디아 GPU용 기판 밸류체인에 공급 중
이에 따라 파미셀의 저유전율 레진 경화제 역시 최종적으로 엔비디아 AI GPU용 CCL에 적용되는 소재로 볼 수 있어, 엔비디아 AI 인프라 밸류체인에 포함되는 공급망이라는 점이 핵심
📌 체크포인트
계약 규모는 약 79억원으로 최근 매출의 6.92% 수준.
공시에는 구체적인 품목명이 기재되지는 않았지만, 기존 공급 관계를 고려하면 AI CCL용 저유전율 레진 경화제 공급의 연장선상으로 판단
AI 서버 및 GPU용 CCL 수요 확대가 지속되는 가운데, 두산전자BG를 통한 엔비디아 밸류체인 노출이 재확인된 공시라는 점에 의미가 있음
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💻 LTA에 대한 궁금증, 한 번에 정리했습니다
엔비디아가 메모리 스펙을 낮춘다는 얘기가 나오지만,
결국 지금 시장의 핵심 화두는 AI 인프라 공급 부족입니다.
수요자 입장에서는 필요한 부품과 생산능력을 안정적으로 확보하기 위해 LTA(장기공급계약)를 적극적으로 도입하고 있습니다.
인프라 공급 부족이 이어지는 한 LTA에 대한 논의도 계속될 가능성이 높습니다.
이에 대해 공부해보고자, 저희가 LTA 산업보고서를 작성해봤습니다.
이번 산업보고서에서는
✔️ LTA가 확산되는 배경과 산업별 현황
✔️ 계약기간·물량·가격·선수금 등 핵심 계약 구조
✔️ 수요자와 공급자에게 LTA가 갖는 의미
✔️ LTA가 사이클을 완전히 없애지 못하는 이유와 한계
를 약 10페이지 분량으로 정리했습니다.
복잡할 수 있는 내용을 최대한 쉽게 풀어낸 만큼, LTA의 구조와 투자 시사점을 이해하는 데 도움이 될 보고서입니다.
관심 있으신 분들은 한 번씩 읽어보시기 바랍니다.
🔥 LTA 산업보고서 다시보기
https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260802184142541jl
🔥 LTA 보고서 핵심 포인트
📌 1. 장기계약이 사이클 산업의 판을 바꾼다
메모리에서 MLCC·패키지 기판·전력기기·테스트 소켓으로의 적용 범위 확대
장기 계약기간·Take-or-Pay·가격 하한·선수금이 결합된 계약 구조 정착
사이클 산업의 수주형 사업모델 전환 가능성 부각
📌 2. 빅테크와 공급사의 이해관계가 맞아떨어졌다
핵심 부품과 생산능력을 선점하려는 빅테크의 공급 안정성 확보
구매약정을 기반으로 한 공급자의 증설 위험 및 투자 부담 완화
장기 물량·가동률·가격 하방 확보를 통한 실적 가시성 개선
📌 3. LTA는 방패일 뿐, 사이클을 없애지는 못한다
다운사이클 제거보다 가격 및 실적 충격 완화 기능
수요 둔화 시 계약조건 변경·재협상·해지 가능성
ISC와 삼성전자의 LTA 기반 매출 안정성 및 이익 변동성 개선 기대
LTA 효과를 과도하게 반영한 밸류에이션 부여 경계
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8 120
💻 먼저 맺은 LTA, 손해로 돌아올까… SK하이닉스, HBM 선점의 기회비용
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/08/06/LGIVXZMYVNBUXF54ASGSP43JOU/
📌 엔비디아 선점 위해 ‘가격보다 물량’ 선택
HBM 시장 초기 SK하이닉스는 엔비디아와 LTA를 확대하며 안정적인 물량 확보와 투자 가시성을 우선
엔비디아 핵심 HBM 공급사로 자리 잡으며 HBM 시장 주도권을 확보했고, AI 메모리 성장의 최대 수혜 기업으로 부상
당시 추격자였던 SK하이닉스 입장에서는 높은 가격보다 엔비디아 공급망을 선점하는 것이 합리적인 전략
📌 범용 D램 급등이 만든 HBM3E의 기회비용
올해 범용 D램 가격이 급등한 반면 HBM3E는 단가 조정과 HBM4 전환 공백으로 ASP 상승이 상대적으로 제한
선제적으로 체결한 LTA와 HBM3E 생산 비중이 높아지면서 범용 D램 가격 급등을 생산 믹스에 즉각 반영하기 어려운 구조
2분기 D램 점유율은 삼성전자 39%, SK하이닉스 26%, 마이크론 25%로 SK하이닉스와 마이크론 격차가 1%p까지 축소
📌 HBM4부터는 ‘엔비디아 독점’보다 고객 다변화
AMD뿐 아니라 메타·구글 등 빅테크의 HBM4 수요가 확대되며 고객 기반이 빠르게 넓어지는 상황
향후 핵심은 엔비디아 공급을 유지하면서 HBM3E 생산능력을 HBM4·범용 D램 등 고수익 제품으로 얼마나 빠르게 전환하느냐
HBM 시장 경쟁력의 기준도 단순 물량 선점에서 고객·제품별 생산능력 배분의 유연성으로 이동
📌 LTA도 진화…수익성 방어와 업사이드 동시 확보
SK하이닉스는 현재 LTA가 과거의 단순 고정가격 계약이 아니라 고객·제품별로 계약 기간과 가격 산정 방식을 차별화한 구조라고 설명
장기계약으로 실적 하방을 확보하면서 시장 가격 상승과 추가 수요를 반영할 수 있는 유연성을 강화
삼성전자 역시 공급자 우위 시장 전환 이후 5년 롤링 방식 LTA 확대에 나서면서, 향후 메모리 경쟁의 핵심은 ‘LTA 여부’보다 계약 조건과 생산 믹스 최적화가 될 전망
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8 120
💻 엔비디아, 루빈 울트라 HBM 사양 하향 검토 — 반도체 부족 여파
📌 핵심 내용
・엔비디아가 2026년 3분기 초부터 루빈 울트라(Rubin Ultra)의 HBM 구성을 원래 계획했던 12단 HBM4E 외에 8단 HBM4E, 12단 HBM4, 8단 HBM4 등 저사양 대안으로 검토 중
・공급망 소식통 및 SemiAnalysis에 따르면, 고객사에 프리뷰 중인 주력 루빈 울트라 SKU가 HBM4 8단 192GB로 축소됨
현재 루빈(288GB) 대비 하향, 당초 울트라用으로 계획됐던 384GB HBM4E 대비 크게 낮은 수준
・조정 배경: 2027년까지 이어질 DRAM 부족 전망, 그리고 3대 메모리 공급사 전체에 걸친 12단 HBM4E 양산 수율 램프업의 불확실성
📌 시장 반응 vs 실제 수요 임팩트 — 헤드라인보다 완만
・즉각적 시장 반응은 메모리주에 부정적이었으나, 실제 수요 셈법은 헤드라인만큼 극적이지 않다는 분석
・루빈 울트라가 2027년 HBM 수요의 20%를 차지한다고 가정하고 메모리가 384GB→192GB로 절반 축소될 경우,
산업 전체 HBM 비트 수요는 약 10% 하향 조정 — 이는 전체 DRAM 수요의 약 1.3%, 이론상 웨이퍼 투입량의 약 3%에 해당하는 수준
・즉 2027년으로 갈수록 가격 상승 기울기는 완만해지겠지만, 공급과잉을 만들어내는 수준은 아니라는 평가
・트렌드포스는 여전히 2027년 HBM 비트 물량 50~60% 성장을 전망 — 이 정도로도 수요를 따라가지 못할 것으로 전망
📌 더 깊은 아이러니 — 오히려 공급제약 논리를 재확인
・엔비디아가 칩당 HBM 탑재량을 줄이는 것 자체가, 이번 달 내내 강세론자들이 주장해온 "공급제약 테제"를 스스로 확인시켜주는 셈이라는 지적
・HBM은 웨이퍼당 매출이 범용 DDR5 대비 3~5배에 달하며, 스택 구성과 무관하게 가격결정력은 여전히 공급사 쪽에 있다는 점을 강조
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8 120
💻 AI가 똑똑해질수록 컴퓨트 가격은 10배 뛸 수 있다는 계산
📌Anthropic 매출은 3년 연속 매년 10배씩 성장.
작년 매출은 약 90억 달러, 올해 전망은 1,000억~1,500억 달러.
반면 AI 랩들의 컴퓨트 사용량 증가는 매년 약 3배 수준.
📌 매출 10배와 컴퓨트 3배 사이의 갭을 메우는 방법은 세 가지.
1. 마진 상승
2. 컴퓨트 가격 상승
3. 매출 내 추론 비중 확대
그리고 세 가지 모두 이미 진행 중.
추론 마진은 40%에서 80% 수준으로 상승 중.
스팟 GPU 가격은 2월 저점 대비 약 40% 상승.
📌 가격 신호는 더욱 노골적인 상황.
Google은 SpaceX로부터 GPU 11만 장을 월 9억 달러에 임대 중.
스팟 가격의 약 2배 수준.
사람 수준의 코딩 AI가 H100 한 장에서 구동될 경우, 해당 H100의 연간 임대 가치는 약 25만 달러.
현재 스팟 가격의 약 15배.
📌 핵심 문제는 공급 제약.
컴퓨트 공급이 연 3배 증가하는 구조는 대략 다음과 같은 구성.
무어의 법칙: 1.4배
신규 팹 증설: 1.2배
스마트폰용 웨이퍼 전환: 1.8배
하지만 TSMC 선단공정에서 AI가 차지하는 비중은 내년 86% 수준까지 상승 전망.
스마트폰 웨이퍼를 추가로 전환할 여지도 사실상 소진 단계.
📌 결국 AI 성능과 수요는 매출 기준 10배씩 증가하는 반면, 물리적 컴퓨트 공급은 3배 증가에 제약.
이 불균형이 지속될 경우 컴퓨트 가격의 구조적 상승 가능성.
컴퓨트가 이 시대의 유가가 된다는 의미.
그리고 그 비용은 결국 칩, 메모리, 데이터센터, 전력 기업의 매출로 귀결.
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8 120
💻 TSMC, 애플 A20 프로 재고 10억 달러 적체 — DRAM 부족이 최선단 파운드리까지 발목
📌요약
・TSMC가 2nm 공정으로 생산 완료한 애플 A20 프로 프로세서 약 10억 달러 규모를 보유 중이나, 후공정(패키징) 단계로 넘어가지 못하는 상황
・원인은 로직칩 자체의 수율 문제가 아니라 DRAM 공급 부족
・AI 데이터센터용 HBM 생산에 메모리 캐파가 대거 재배분되며 범용 모바일 DRAM 공급이 타이트해지고 가격이 급등한 여파
📌 기존 리서치와의 연결고리
・앞서 다뤘던 도이치뱅크 DRAM 수급모델과 정확히 일치 — HBM 트레이드 레이쇼 상승으로 표준 DRAM용 캐파 비중이 2025년 82%→2030년 65%까지 축소되는 구조적 흐름
・BofA 리포트에서 확인한 DDR4-DDR5 프리미엄 소멸 현상(레거시 캐파의 첨단공정 전환으로 범용 DRAM 공급이 오히려 더 타이트해짐)과도 같은 맥락
・UBS의 하이퍼스케일러 메모리 지출 전망(2027년 캐펙스의 73%가 메모리)에서 예견됐던 "비AI용 메모리 시장 공급 부족 심화"가 애플이라는 최상위 소비자 브랜드에서까지 현실화된 사례
📌 iPhone 18 사이클 영향도 추정
시점 리스크
・A20 프로가 완제품 상태로 대기 중이라는 것은 SiP(시스템인패키지)나 최종 조립 단계에서 DRAM 부재로 병목이 걸린 상황
・다만 아직 칩 완성 후 패키징 대기 단계라는 점에서, 애플의 통상 신제품 출시 리드타임(6개월 이상)을 감안하면 즉각적 출시 지연보다는 초기 물량 제약 가능성이 더 높음
가격 영향
・애플은 통상 부품 원가 상승을 자체 마진으로 흡수하는 경향 — 제품가 인상보다는 마진 압박으로 반영될 가능성이 상대적으로 높음
・다만 부족 상황이 심화되면 저장용량 옵션별 가격 재조정, 또는 고용량 Pro 라인업 등 특정 모델의 출시 지연 형태로 나타날 수 있음
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Repost from 그로쓰리서치(Growth Research) [독립리서치]
✅ 그로쓰리서치 세미나실 오픈
새롭게 완공된 그로쓰리서치 세미나실을 소개합니다.
총 120석 규모로, 대규모 기업설명회(IR)와 투자자 대상 행사를 진행할 수 있는 공간입니다.
📌향후 상장사와 기관투자자가 참여하는 Corporate Day(콥데이)도 진행할 예정입니다.
세미나실 이용 및 콥데이 참여에 관심 있는 IR 담당자와 기관투자자분들은 편하게 문의해 주세요.
✅ 독립리서치 그로쓰리서치
https://telegram.me/growthresearch
8 120
💻 “TSMC, AI 수요에 3나노 월 18만장으로 확대 전망… 2나노도 10만장”
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001184770
📌 3나노 생산능력, 예상보다 20% 상향
TSMC의 3나노 월 생산능력은 2026년 말 18만장까지 확대될 전망
기존 시장 예상치 15만장보다 20% 높고, 2025년 말 월 12만~13만장 대비 40% 이상 증가
엔비디아·AMD의 AI 가속기와 HPC 프로세서 주문 확대가 증설의 핵심 배경
📌 5나노 장비 전환으로 증설 속도전
TSMC는 일부 5나노 장비를 3나노 공정에 전환해 생산능력을 빠르게 확대
5나노와 3나노 간 장비 호환성을 활용해 신규 팹 건설보다 짧은 기간에 캐파 확보
첨단 공정 공급 부족이 이어질 경우 3나노 가격과 가동률 모두 강세가 지속될 가능성
📌 2나노도 연말 월 10만장 체제
2나노 월 생산능력은 2025년 말 3만~4만장에서 2026년 말 10만장 수준까지 확대 전망
올해 2분기 웨이퍼 매출 비중은 3나노 30%, 2나노 3%, 5나노 33%로 첨단 공정 비중이 66%
2나노 초기 양산 확대가 본격화되며 TSMC의 공정 믹스와 평균판매가격 개선 기대
📌 CAPEX 최대 640억달러, AI 수요 장기화 대응
2026년 설비투자 계획을 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향
투자액의 70~80%를 첨단 공정에 투입하며 대만·미국·일본으로 3나노 생산거점 확대
TSMC는 AI 반도체 수요 강세가 2029~2030년까지 이어질 것으로 전망
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8 120
Repost from 그로쓰리서치(Growth Research) [독립리서치]
+5
✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅
🔥위 사진은 이번에 완공한 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다)
120석 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥
그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포트합니다.
IR 담당자로 계시면서, 이런 고민 한 번쯤 해보셨을 겁니다.
📌 "우리 회사, 좋은 회사인데 왜 시장은 몰라줄까?"
요즘 코스닥, 정말 쉽지 않으시죠? 😥
상장폐지 규제까지 강해지면서
(올해 코스닥 상폐 대상 기업이 당초 50개사 내외에서
약 150개사 규모로 늘어날 것으로 추산됩니다)
이럴 때 IR의 본질은 결국 하나입니다.
🔥우리 회사의 진짜 가치를, 시장에 제대로 전달하는 것.
저평가의 상당 부분은 실적이 나빠서가 아니라,
"좋은 회사인데 시장이 아직 모르고 있어서"인 경우가 많습니다.
그 가치를 시장에 알리는 일, 담당자분과 함께 저희 그로쓰리서치가 풀어가겠습니다.
담당자분이 아무리 좋은 자료를 만들어도 닿기 어려웠던 투자자에게,
저희 채널이 그 다리가 되어드립니다.
🔥 유튜브 구독자 7만명
🔥 텔레그램 합산 구독자 6.6만명 (증권사·운용사·PB 등 기관투자자분들도 다수 구독 중!)
유튜브 영상 / 텔레그램으로 이어지는 멀티채널로 확산시켜,
개인은 물론 기관 투자자에게까지 귀사의 가치가 닿도록 만듭니다.
담당자분이 IR 성과를 내부에 보고하실 때, 눈에 보이는 결과로 남습니다.
📌 이런 담당자분들께 권해드립니다
✔️ 좋은 실적·기술을 가졌는데 시장에서 저평가받고 있다고 느끼시는 분
✔️ 강화된 규제 환경에서 IR을 어떻게 풀어가야 할지 막막하신 분
✔️ 상장을 앞두고 투자자와의 접점을 미리 만들어두고 싶으신 예비 상장사 담당자분
편하게 문의부터 주세요.
신청해주시면 귀사 상황에 맞는 IR 방향을 담당자분과 미팅 진행하면서 안내드리겠습니다.
신청 링크👇
https://naver.me/xcgLCFdP
8 120
💻 반도체 공장 통째 인수하는 노키아… "메모리 다음은 광통신 병목"
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/08/05/YWMBU2J3XNHOPCZXT7JEQ3CSDU/
📌 공급난에 반도체 직접 생산
NXP의 애리조나 챈들러 공장을 인수해 InP 광반도체 생산 추진
내년 초 일부 라인 양산을 시작하고 2029년 1분기 인수 완료 목표
📌 광트랜시버 수요가 공급 2배
AI 데이터센터 확대로 구리 대신 광통신 전환이 가속화
InP 공급 부족으로 광트랜시버 수요가 공급의 2배를 웃도는 상황
📌 광통신 매출이 성장 견인
2분기 광통신 매출은 전년 대비 20% 증가
AI·클라우드 고객 매출은 105% 급증
북미 광네트워크 점유율도 6.3%에서 27.3%로 확대
📌 데이터센터 인프라 기업 전환
인피네라 인수로 확보한 InP 팹과 패키징 공장도 증설 중
부품 내재화를 통해 공급 안정성과 수익성 개선 추진
다만 AI 기업 수준의 수익성 입증은 향후 과제
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8 120
💻 [속보]6월 수출 첫 '1천억 달러' 돌파...반도체 날개 달고 70조 원 '흑자'
https://news.ikbc.co.kr/article/view/kbc202608060017
📌 두 달 연속 역대 최대 흑자
6월 경상수지는 497억3천만달러 흑자
상반기 누적 흑자는 1,910억1천만달러로 전년 대비 4배 증가
연간 전망치 2,500억달러의 76%를 반년 만에 달성
📌 반도체가 수출 1천억달러 견인
6월 수출은 1,123억7천만달러로 84.5% 증가
반도체 196.9%, SSD 등 컴퓨터 주변기기는 282.7% 급증
상품수지 흑자도 478억9천만달러로 역대 최대
📌 설비투자 수요도 동반 확대
반도체 수입은 64.1%, 제조장비는 42.4% 증가
수출 호조와 함께 국내 반도체 증설 사이클도 지속되는 흐름
📌 외국인은 국내 주식 대규모 매도
외국인 국내 주식 투자는 316억1천만달러 감소
경상수지 호조에도 차익실현으로 역대 최대 순매도 기록
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8 120
💻 대만 글로벌웨이퍼스 "12인치 웨이퍼 공급 제약 발생"
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60582
📌 전 규격 최대 가동률 진입
글로벌웨이퍼스의 12·8·6인치 라인이 사실상 최대 가동률 도달
일부 첨단 12인치 웨이퍼는 이미 공급 제약 발생
AI·HBM·실리콘포토닉스 수요가 주문 증가를 견인
📌 고객사 재고 조정 종료
신에츠화학의 300mm 출하량은 전년·전분기 대비 두 자릿수 증가
실트로닉도 신규 고객의 300mm 물량 요청과 안전재고 축적 확인
2026년 2분기를 기점으로 업황이 상승 사이클로 전환
📌 LTA 5~10년 장기화
글로벌웨이퍼스는 마이크론과 업계 최장 수준인 10년 계약 체결
신에츠는 300mm 전량, 실트로닉은 물량의 3분의 2를 LTA로 공급
고객사는 2~3년 뒤 생산능력까지 선점하는 상황
📌 2027년 가격 인상 본격화
비-LTA 웨이퍼 가격은 이미 상승하기 시작
신규 LTA에도 원가와 시장 변화를 반영한 가격 조정 조항 도입 전망
메모리 신규 공장 가동 시 웨이퍼 수요가 기존 대비 2배까지 증가 가능
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8 120
+1
💻UBS: 엔비디아 Vera Rubin BOM 및 서버 비용
📌 메모리가 서버 원가를 지배
일반 서버 BOM에서 메모리 비중이 2025년 40%에서 2026년 69%까지 확대
DDR·NAND 가격 상승으로 서버 총원가는 1년 만에 127% 증가 전망
메모리가 이제 서버 원가를 결정하는 핵심 부품으로 부상
📌 DRAM·NAND 가격 상승 영향
DRAM 비용은 전년 대비 315% 증가하며 전체 원가의 56% 차지
NAND 비용도 227% 증가하며 원가 비중이 13%까지 확대
메모리 가격 상승만으로도 서버 제조원가가 크게 뛰는 구조
📌 AI 서버는 메모리 비중이 더 커진다
GB300은 메모리 비용이 BOM의 53%, VR200은 62%, VR300은 77%까지 확대 전망
VR300에서는 HBM4E와 SOCAMM2만 약 3.6만달러 수준으로 추정
차세대 AI 서버일수록 메모리가 가장 비싼 부품이 되는 구조
📌 AI 투자 확대의 핵심 수혜
Vera Rubin 랙 기준 메모리 비용은 2027년 100만달러를 넘어설 전망
AI 서버 세대가 진화할수록 메모리 가치 비중은 계속 높아지는 추세
HBM과 고성능 메모리가 AI 인프라 투자 확대의 핵심 수혜 분야로 부각
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8 120
Repost from 그로쓰리서치(Growth Research) [독립리서치]
✅ 그로쓰리서치 기업탐방 보고서
📌 대주전자재료 (171090)
탐방일자: 26.07.24.
시가총액: 1조 3,411억 원
현재주가: 84,100원
🔥글로벌 민간 우주기업 초기 벤더 진입으로 4조 원 수요 선점, 실적 53% 성장
📌 보고서 요약
- 비중국계 유일 대량 양산 경쟁력 확보, 글로벌 민간 우주기업 우주 태양광 공급망 진입 가시화
- 은 및 원가 경쟁력 높은 은-구리 페이스트 양산 기술 보유, 초기 벤더 선점 시 4조 원 규모 수요 확보 기대
- AI 데이터센터 전력 수요 확대에 따른 미국 지상용 태양광 시장 성장의 직접 수혜
- MLCC용 페이스트 고도화 및 고객사 증설, 실리콘 음극재까지 기존 본업의 동반 성장
- '26년 매출액 3,900억 원(YoY +53.2%) 및 태양전지 소재 매출 3배 이상 폭증 전망
✅ 기업탐방 보고서 다운로드
https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth
✅독립리서치 그로쓰리서치
https://t.me/growthresearch\
8 120
Repost from 그로쓰리서치(Growth Research) [독립리서치]
✅ 그로쓰리서치 기업탐방 보고서
📌 대주전자재료 (171090)
탐방일자: 26.07.24.
시가총액: 1조 3,411억 원
현재주가: 84,100원
🔥스페이스X 초기 벤더 진입으로 4조 원 수요 선점, 실적 53% 성장
📌 보고서 요약
- 비중국계 유일 대량 양산 경쟁력 확보, 스페이스X 우주 태양광 공급망 진입 가시화
- 은 및 원가 경쟁력 높은 은-구리 페이스트 양산 기술 보유, 초기 벤더 선점 시 4조 원 규모 수요 확보 기대
- AI 데이터센터 전력 수요 확대에 따른 미국 지상용 태양광 시장 성장의 직접 수혜
- MLCC용 페이스트 고도화 및 고객사 증설, 실리콘 음극재까지 기존 본업의 동반 성장
- '26년 매출액 3,900억 원(YoY +53.2%) 및 태양전지 소재 매출 3배 이상 폭증 전망
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💻 中 CXMT 배짱이 쏘아 올린 공…삼성·SK 'D램 협상력' 강화
https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026080513445474844
📌 애플도 못 깎은 CXMT의 가격 협상력
애플이 차기 아이폰용 LPDDR5X 공급 단가 인하를 요구했지만 CXMT가 거절한 것으로 전해짐.
CXMT는 삼성전자·SK하이닉스와 유사하거나 더 높은 가격을 고수하며 가격 경쟁 대신 수익성 전략을 선택.
📌 중국 내수 수요가 가격 방어막 역할
화웨이·샤오미 등 중국 스마트폰 업체들이 장기 계약으로 CXMT 물량을 선점하며 공급 부족 심화.
중국 메모리 업체까지 저가 공급을 거부하면서 글로벌 세트업체들의 가격 협상력이 약화되는 모습.
📌 범용 D램까지 쇼티지…HBM 집중 효과
삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 생산 확대 영향으로 범용 D램 공급을 줄이며 DDR5·LPDDR5X까지 공급 부족이 확대.
범용 D램 가격 하락 리스크가 줄어들면서 메모리 업계 전반의 ASP와 수익성 개선 기대가 커지는 상황.
📌 한국 메모리 업체 프라이싱 파워 강화
CXMT가 범용 D램 가격 하단을 지지하는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4·LPCAMM2·eSSD 등 고부가 제품 중심으로 생산을 재편.
하반기 빅테크 고객과의 장기 공급 계약에서도 가격 협상력이 더욱 강화될 가능성이 제기됨.
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💻“한국, 2031년까지 메모리 최강… HBM 수요처 다변화”
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001184407
📌 2031년까지 메모리 선두 유지 전망
삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대를 바탕으로 한국이 2031년까지 메모리 시장 선두를 유지할 전망
HBM과 차세대 D램, 낸드 생산능력 확대가 경쟁력의 핵심으로 평가
정부의 웨이퍼 생산능력 확대 정책도 성장 기반으로 작용
📌 HBM 수요처, 엔비디아에서 빅테크로 확대
엔비디아의 HBM 수요 비중은 지난해 66%에서 올해 58%로 하락 전망
구글 TPU와 아마존·메타의 자체 AI ASIC 확대가 새로운 수요를 창출
HBM 수요는 특정 고객이 아닌 다양한 AI 고객사 중심으로 확대되는 구조
📌 AI 2.0 시대, 메모리 수요 구조 변화
AI 학습 중심에서 추론 중심으로 전환되며 메모리 용량과 대역폭 수요가 증가
AI 가속기 출시 주기가 빨라지면서 메모리 개발 기간도 18개월에서 12개월 수준으로 단축
AI 데이터센터 확대가 미국 중심의 메모리 소비 증가를 견인
📌 2026~2028년 공급 병목 지속 전망
HBM4와 고용량 낸드 중심의 생산 전환으로 범용 메모리 공급까지 제약될 가능성
AI용 고부가 제품이 웨이퍼 투입량을 흡수하며 구조적 공급 부족이 이어질 전망
중국 CXMT의 기술 추격은 변수지만 한국의 기술 우위는 당분간 유지될 것으로 평가
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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