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💻JP모건: 구글 TPU 확대 수혜, 미디어텍 ASIC 매출 2030년 885억달러 전망 📌 구글 TPU 물량 본격 확대 미디어텍이 담당하는 구글 TPU 출하량은 2026년 50만개에서 2030년 600만개까지 증가할 것으로 추정 특히 차세대 TPU v9·v10으로 넘어가면서 칩 가격도 1만달러를 크게 넘어설 전망 📌 ASIC 매출 폭발적 성장 전망 미디어텍의 데이터센터 ASIC 매출은 2026년 22.5억달러에서 2030년 885.5억달러까지 확대될 것으로 추정 2028년부터 TPU v9이 본격 반영되고 2030년에는 TPU v10 매출만 624억달러에 이를 전망 📌 이익 성장으로 그대로 연결 전체 EPS는 2026년 70대만달러에서 2028년 318대만달러까지 증가할 것으로 예상 TPU v10 시나리오가 현실화될 경우 2030년 EPS는 749대만달러까지 늘어날 수 있다는 계산 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻카운터포인트 리서치: 글로벌 DRAM 점유율, 삼성 1위 굳히고 중국 빠르게 추격 📌 삼성전자 38%로 1위 유지 삼성전자 DRAM 매출 점유율은 2025년 2분기 33%에서 2026년 2분기 38%까지 상승 반면 SK하이닉스는 같은 기간 39%에서 25%로 하락하며 삼성과의 격차가 크게 벌어진 모습 📌 마이크론은 20%대 유지 마이크론 점유율은 2026년 2분기 24%로 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 글로벌 3위 기록 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사의 합산 점유율은 여전히 87%로 글로벌 DRAM 시장 대부분을 차지 📌 중국 CXMT 점유율 빠르게 상승 CXMT는 2025년 2분기 4%에 불과했던 점유율이 2026년 2분기 10%까지 상승 아직 국내 업체와 격차는 크지만 중국 DRAM 업체의 시장 진입이 빠르게 진행되고 있다는 점은 주목할 부분 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 TSMC 장비 조달 수요, 반년 만에 1.9배 늘어…“팹 20개 동시에 지어도 부족” https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003463219 📌 장비 수요, 6개월 만에 사실상 두 배 TSMC 장비 조달 수요 추정치가 지난해 말 1배 → 1Q 1.5배 → 7월 1.9배로 급증 TSMC 측은 지난 30년간 이 정도로 빠르고 빈번한 수요 변화를 경험한 적이 없다고 언급 AI 반도체 수요가 기존 장기 증설 계획을 넘어설 정도로 빠르게 확대되는 상황 📌 팹 20개 동시 건설에도 공급 부족 현재 대만 웨이퍼 팹 13곳, 해외 5~6곳 등 전 세계 약 20개 팹을 동시에 건설 과거 동시 건설 4~5곳 대비 4~5배 수준의 증설 속도에도 고객 수요를 충족하지 못하는 상황 선단공정뿐 아니라 CoWoS 등 첨단 패키징 공급 부족도 단기간 해소되기 어려울 전망 📌 CAPEX 600~640억달러, 장비 발주 확대 신호 TSMC는 2026년 CAPEX를 기존 520~560억달러에서 600~640억달러로 상향 미국 투자도 1,000억달러 추가해 누적 2,650억달러로 확대 장비 조달 예상치까지 1.9배로 높아지면서 반도체 장비·소재 업체의 추가 발주 가능성에 주목 📌 돈보다 ‘증설 실행력’이 병목 TSMC가 지목한 핵심 제약은 자금이 아닌 건설·장비 설치 인력 부족 팹 골조 이후 클린룸·특수가스·전공정 장비 설치까지 공급망 전반의 캐파 확대가 필요한 상황 투자 관점에서는 AI 수요 강세가 TSMC CAPEX 확대 → 장비 발주 증가로 연결되는 업스트림 낙수효과가 지속될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 ASML 핵심 부품사 "中 최첨단 반도체장비, 서방보다 15년 뒤져" https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0009148890 📌 EUV 기술격차 여전히 ‘15년’ ASML 핵심 광학부품 독점 공급사 자이스는 중국 최첨단 반도체 장비 기술이 서방 대비 약 15년 뒤처졌다고 평가 중국의 EUV 노광장비 자체 개발까지 약 15년이 필요하다는 전망을 ‘합리적 추정’으로 언급 UBS 역시 중국의 자체 EUV 기술 확보까지 최소 10년 이상 필요할 것으로 전망 📌 ASML·자이스 독점 공급망 장기화 EUV 노광장비는 AI 가속기용 최첨단 반도체 생산의 핵심 장비로 현재 ASML이 전 세계에서 유일하게 생산 자이스는 ASML EUV 장비의 핵심 광학 시스템을 독점 공급하며, 자이스 부품은 전 세계 반도체 약 80%의 생산 과정에 활용 중국의 단기간 EUV 내재화 가능성이 낮아 ASML 중심의 첨단 노광 생태계 진입장벽은 상당 기간 유지될 가능성 📌 DUV는 중국 국산화 속도 빨라져 중국은 EUV보다 한 세대 이전인 DUV 분야에서는 국산화 진전을 보이는 중 지난 7월 상하이 업체가 자체 침지식 DUV 장비 생산을 시작한 것으로 알려지며 중국 장비업체의 기술 추격 본격화 향후 핵심 변수는 중국산 DUV 장비의 실제 성능과 양산라인 적용 여부 📌 수출규제, 오히려 中 장비 국산화 촉매 자이스는 미국 중심의 수출통제가 중국의 기술혁신을 오히려 가속할 수 있다고 지적 DUV까지 규제가 확대될수록 중국 정부의 자금·인력 투입이 자국 장비업체에 집중될 가능성 단기적으로 ASML·자이스의 기술 해자는 견고하지만, 중장기적으로는 중국 반도체 장비 국산화 속도를 지속 체크할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 한은 "향후 3~5년 한중 첨단메모리 격차 확대…장기적으론 위협" https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4433198 📌 중국 반도체 수출 급증 2026년 1~7월 중국 반도체 수출은 전년 대비 2배 증가 AI 확산과 중국 내 한국계 기업의 생산 확대가 수출 호조에 기여 올해 상반기 중국 반도체 수출 증가분의 상당 부분도 한국계 기업이 기여한 것으로 추정 📌 한중 반도체 공급망 연계 강화 한국의 대중 반도체 수출은 올해 1~8월 전체 대중 수출 증가분의 37%를 차지 대중 반도체 무역흑자도 기존 월평균 50억달러 수준에서 올해 상반기 112억달러로 2배 이상 확대 한국 기업의 공장과 협력업체가 위치한 중국 장쑤성·산시성을 중심으로 반도체 수출 증가 📌 향후 3~5년 첨단메모리 격차 확대 중국 첨단메모리는 수율과 생산능력 측면에서 아직 한국 기업과 직접 경쟁하는 단계가 아니며 상당 부분 내수용으로 활용 한중 메모리 기업의 증설 계획을 고려하면 향후 3~5년간 생산 격차는 오히려 확대될 전망 HBM 등 최첨단 메모리는 미국의 대중 제재까지 더해져 기술 격차가 더욱 큰 것으로 평가 📌 장기적으로는 중국의 추격 경계 CXMT·YMTC·SMIC·화웨이 등은 대규모 자금 조달과 정부 지원을 기반으로 생산능력 확대 중국의 반도체 자급률이 높아질 경우 한국의 대중 수출과 중국 내 생산기지에 부정적 영향을 미칠 가능성 📌 투자 시사점 단기적으로 한국의 첨단메모리 및 HBM 경쟁우위가 유지되면서 국내 메모리 제조사와 관련 소부장 투자 수요가 이어질 가능성 다만 장기적으로 중국의 범용 메모리 생산능력 확대에 따른 공급 증가와 가격 경쟁 심화 여부를 점검할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성전자 20조·하이닉스 5조… 정부, 5년치 전기료 선납 제안 https://www.chosun.com/economy/industry-company/2026/09/03/QSZKSMC4FZEKNCUROQ62HXCGUU/ 📌 삼성 20조·SK하이닉스 5조 선납 논의 한전이 2027~2031년 5년치 전기요금 선납을 양사에 제안 삼성전자 20조원, SK하이닉스 5조원으로 총 25조원 규모 약 12개월간 분할 납부 후 매달 실제 전기요금을 차감하는 구조 📌 반도체 클러스터 전력망에 우선 투입 선납금은 용인·호남 반도체 산업단지 송·변전망 구축에 활용 예정 반도체 추가 전력 수요만 20.6GW, 권역별 AI 데이터센터 수요는 7.9GW 전력망 지연이 반도체 증설의 병목이 되는 상황을 선제적으로 해소하는 목적 📌 기업은 전력 확보+이자 수익 한전은 국고채 2년물보다 높은 수준의 이자를 제공하는 방안 협의 이자는 현금 대신 향후 전기요금에서 차감하는 방식도 검토 삼성전자·SK하이닉스는 공장 전력 공급 안정성과 여유자금 운용 효과를 동시에 확보 📌 한전채 대신 25조원 신규 조달 수단 한전 부채는 210.7조원, 이자비용만 하루 115억원 수준 2027년 말 한전채 발행한도 특례 종료를 앞두고 대체 재원 확보 필요성 확대 반도체 CAPEX 확대가 전력망 투자·송배전 인프라 투자까지 연결되는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅그로쓰리서치 기업탐방 보고서 📌파인메딕스 (387570) 탐방일자: 26.07.24 시가총액: 365억 원 현재주가: 6,500원 🔥병원에 깔리는 순간, 실적은 자동 📌보고서 요약 -2009년 설립. 2024년 코스닥 상장 -주요 사업: 소화기 내시경 시술기구 전문 제조 기업 -외산 대체 본격화, 장비·소모품 턴키로 침투율 확대 -해외 매출 본격화, 영업레버리지가 시작된다 -’27년 매출액 180억 원 영업이익 25억 원 전망 ✅ 기업탐방 보고서 다운로드 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 한미반도체, 대만 파운드리 기업에 패키징 장비 대량 공급…양산 라인 확보 https://www.etnews.com/20260902000340?mc=ns_002_00001 📌 대만 파운드리 양산 퀄 통과 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 본더 공급 시작, 한국산 2.5D 장비의 대만 파운드리 양산 라인 진입은 처음 계약 규모는 공시 기준인 약 288억원을 소폭 하회하는 것으로 추정되며, 공급 장비는 두 자릿수 이상 단순 테스트가 아닌 양산 기준을 통과했다는 점에서 향후 추가 수주를 위한 핵심 레퍼런스 확보 📌 HBM 본더에서 2.5D 패키징으로 확장 기존 HBM TC본더 중심에서 AI 가속기·시스템반도체용 2.5D 패키징 장비로 사업 영역 확대 현재 FC 본더 2종·TC 본더 3종 등 총 5종의 2.5D 장비 라인업 구축 75mm급 대형 인터포저부터 최대 340mm 패널·기판까지 대응, 연말에는 120mm급 TC 본더 출시 목표 📌 파운드리 공급망 진입, OSAT까지 확산 가능 AI 가속기 수요 증가로 주요 파운드리의 첨단 패키징 캐파 부족 지속 파운드리가 장비 기준을 정하고 ASE·SPIL·앰코 등 OSAT가 증설하는 구조로, 파운드리 양산 퀄 확보 시 고객 확장 가능성 존재 특히 한국산 장비 도입에 보수적이었던 대만 생태계 진입이라는 점에서 신규 고객 확보의 교두보 역할 기대 📌 다음 관전 포인트는 추가 수주와 점유율 연말 한미USA 설립 추진, 미국 내 앰코 증설·파운드리 연계 패키징·인텔 EMIB 등 신규 수요 공략 ASMPT·Besi·K&S 등 글로벌 기존 강자와의 경쟁 속 실제 점유율 확대 여부가 핵심 이번 공급이 반복 발주 및 OSAT 고객 확대로 연결될 경우, 한미반도체의 밸류에이션 프레임이 ‘HBM 장비’에서 ‘AI 첨단 패키징 장비’로 확장될 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🎬 투자극장 김장열 센터장 두번째 편 시작합니다!! https://www.youtube.com/watch?v=cXr4br2kTZ0&t=61s 어제 말씀드렸던대로 저희가 새롭게 🎞<투자극장>🎞 코너를 만들었습니다. 🎞<투자극장>🎞은 시장과 산업을 깊이 있게 바라보는 인사이트 있는 전문가들을 모시고, 투자자분들께 실질적으로 도움이 될 수 있는 이야기를 전해드리는 코너입니다! 이번 영상은 어제에 이어 김장열 센터장님 2편입니다! 💥센터장님의 "2027년 반도체 전망"에 대해서 의견을 듣고 싶으신 분은 한번 시청해보시길 추천드립니다! ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

✅그로쓰리서치 기업탐방 프리뷰 보고서 ✅ 📌종목명 : 00000 탐방일자: 2026.07.24. 시가총액: 365억 원 현재주가: 6,500원 ✅ 기업탐방 보고서 다운로드(네프콘) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260902173649428ec ✅ 기업탐방 보고서 다운로드(자사 홈페이지) http://www.growthresearch.co.kr/membership/1410/1161 📌기업 요약 투자할 때 가장 좋은 기회 중 하나는 좋은 비즈니스 모델을 가진 기업이 아직 저평가되어 있을 때라고 생각합니다. 특히 한번 고객을 확보하면 쉽게 경쟁사로 바뀌지 않는 경제적 해자가 있고, 제품을 계속 재구매하면서 매출이 반복적으로 쌓이는 구조라면 시간이 지날수록 성장이 자연스럽게 누적될 수 있는데요. 00000가 딱 이런 모습을 만들어가고 있습니다. 00000의 내시경 시술기구는 의사들의 제품 전환비용과 품목별 인허가가 진입장벽으로 작용하고, 한번 병원에 채택되면 시술할 때마다 버려지는 일회용 소모품이라 반복매출이 발생하는 구조입니다. 실제 과거 경쟁사가 사실상 독점하던 시장을 효과적으로 침투해 점유율 20~30%까지 올라왔습니다. 더 중요한 건 이제 이 구조를 국내에만 적용하는 회사가 아니라는 점입니다. 00000의 전방 시장은 2025년 약 25.8조원에서 2032년 약 40.5조원으로 성장이 예상되고, 00000는 이미 FDA 허가 13개 품목과 47개국 50여 개 바이어를 확보해 해외 진출 기반을 갖춰가고 있습니다. 국내에서는 장비까지 함께 공급하면서 병원을 선점하고, 해외에서는 미국 직수출과 글로벌 업체 ODM을 동시에 추진하고 있는데요. 병원에 한번 들어가면 소모품 매출이 계속 쌓이고, 그 구조를 훨씬 큰 글로벌 시장으로 확장하고 있다는 점에서 앞으로 숫자가 어떻게 달라질지 궁금해지는 기업입니다. ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 TSMC, HBM 패키징 당분간 '마이크로범프'…협력사에 5μm 숙제 https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003462759 📌 HBM5 초입까지 마이크로범프 간다 TSMC, 소재·장비 협력사에 5μm급 접합 및 언더필 개발 요청 현재 HBM3E 범프 높이는 15~25μm, HBM4는 약 10μm 수준으로 5μm는 추가 미세화가 필요한 영역 양산 시점은 2028년 하반기로 예상돼 HBM4 후반~HBM5 초입까지 마이크로범프 적용 가능성 📌 하이브리드 본딩 도입 시점 뒤로 밀릴 가능성 범프 없이 구리 패드를 직접 접합하는 하이브리드 본딩이 차세대 기술로 거론됐지만 수율·검사·양산 안정성이 부담 TSMC는 로직 적층 SoIC에는 직접 접합을 적용하고 있으나 HBM-CoWoS 연결은 검증된 마이크로범프 유지 SK하이닉스 역시 HBM4·HBM4E까지 MR-MUF 기반 마이크로범프를 유지하고 HBM5·20단 이후 직접 접합을 검토하는 로드맵 📌 핵심 병목은 ‘5μm 대응 언더필’ 5μm급에서는 보이드 없는 충진, 잔류 플럭스 제거, 정밀 접합 정렬을 동시에 해결해야 해 공정 난도 급상승 업계에서는 범프 자체보다 5μm 이하에서도 품질을 보증할 수 있는 언더필 소재 개발을 핵심 과제로 평가 TSMC 요청에 따라 한국·일본 소재 및 장비 공급망이 개발에 착수 📌 투자 포인트는 기존 패키징 소재·장비의 수명 연장 하이브리드 본딩 전환이 늦어질 경우 MR-MUF·TC-NCF·언더필·마이크로범프 관련 기존 공급망의 기술 수명이 예상보다 길어질 가능성 동시에 10μm→5μm 미세화 과정에서 고성능 언더필과 정밀 접합·검사 장비의 기술 장벽 상승 HBM 고단화가 이어져도 기존 공정 생태계가 단기간에 대체되기보다 고도화되는 방향이라는 점이 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 한미반도체, ‘세미콘 타이완’서 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 대거 공개 https://n.news.naver.com/article/366/0001189875 📌 글로벌 파운드리·OSAT향 2.5D 장비 공급 본격화 세미콘 타이완에서 FC본더·2.5D TC본더 등 총 5종 공개 FC본더 3.5·75, 2.5D TC본더 40 C2S·C2W는 글로벌 파운드리·OSAT에 양산용 공급 중 최대 350mm×350mm 인터포저·기판까지 대응하며 고객별 TC·FC본더 선택 가능 📌 CoWoS·EMIB 확대로 신규 장비 시장 열려 AI GPU·CPU·HBM을 통합하는 2.5D 패키징 수요가 AI·HPC 성장과 함께 확대 TSMC CoWoS뿐 아니라 인텔 EMIB에서도 2.5D 패키징 장비 수요 증가 구글 TPU에 적용되는 EMIB-T는 TSV를 결합해 TC본더 적용이 필수적 📌 HBM4 장비 공급 확대도 동시 진행 글로벌 메모리 업체들의 HBM4 양산 돌입으로 ‘TC본더 4’ 공급 증가 D램 다이 대형화에 대응하는 차세대 ‘와이드 TC본더’는 2027년 출시 예정 HBM 용량·대역폭 확대에 따른 장비 세대교체 수요까지 대응 📌 HBM 의존도 낮추고 AI 시스템반도체로 TAM 확장 기존 HBM TC본더 글로벌 1위 경쟁력을 2.5D 첨단 패키징으로 확장하는 전략 이미 일부 장비가 양산 공급 단계에 진입했다는 점에서 단순 전시·개발 단계와 차별화 향후 글로벌 파운드리·OSAT 고객 확대와 2.5D TC본더 120 출시가 신규 수주 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 최태원 SK 회장 "日 키옥시아와 공동 생산 가능성 검토…협력 없으면 투자 종료" https://biz.chosun.com/industry/company/2026/09/02/PHJYMKDZHVFMNIPLCDEFLU4PY4/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 📌 일본 신규 메모리 공장 검토 최태원 SK그룹 회장이 일본 내 신규 메모리 반도체 공장 건설 가능성을 공식 언급 AI 데이터센터용 메모리 반도체가 20~30% 부족하다고 설명 일본은 장비·소재·부품 생태계와 리스크·문화 측면에서 매력적인 후보지로 평가 📌 키옥시아와 공동 생산 가능성 최 회장은 키옥시아와 공동 생산·R&D·공급망 공유 협력 가능성을 언급 “키옥시아 전략 안에 SK하이닉스가 들어간다면 언제든 파트너가 될 생각”이라고 발언 양사 협력이 확대될 경우 일본 내 공동 생산체제 구축 가능성 주목 📌 투자 지속 여부도 협력에 달려 SK하이닉스는 키옥시아 최대주주 SPC가 발행한 전환사채 보유 향후 협력 관계가 더 이상 구축되지 않을 경우 투자 종료 가능성도 언급 키옥시아와의 전략적 관계가 단순 재무투자를 넘어 사업 협력으로 전환될지가 핵심 📌 일본 생산 거점 현실화 여부가 촉매 일본 여러 지자체가 SK 측에 공장 유치 제안을 한 것으로 전해짐 키옥시아도 현재 SK하이닉스와 MRAM R&D·D램 공급 등 협력 관계 유지 향후 후보지 선정·합작 구조·투자 규모 구체화가 핵심 확인 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 마이크론 대만 노조 파업 움직임 확산...역대 최고 성과급으로 대응 📌 대만 양대 노조, 파업 지지 80% 마이크론 대만 공장에서 대규모 파업 가능성 제기 타오위안·타이중 양대 노조가 지지하며 약 80% 직원이 파업에 호응한 것으로 전해짐 📌 사상 최대 실적에도 성과배분 갈등 AI 메모리 수요 확대로 미크론 매출·이익이 사상 최고 수준을 기록한 가운데 노사 갈등 발생 노조는 회사 이익을 충분히 반영하지 못하는 현행 성과급 제도 개선 요구 삼성전자·SK하이닉스와 유사한 투명한 이익공유 체계 도입 희망 📌 마이크론, 역대 최고 성과급으로 대응 회사는 올해 역대 최고 수준의 성과급 지급을 예고하며 갈등 완화에 나섬 구체적인 IPP(Incentive Pay Plan) 성과급 방안은 10월 공개 예정 📌 메모리 공급 차질 여부가 핵심 실제 파업으로 이어질 경우 대만 생산라인 가동 차질 및 메모리 공급 불확실성 확대 가능 AI 수요로 메모리 수급이 타이트한 상황에서 생산 차질 현실화 시 DRAM 가격 및 삼성전자·SK하이닉스에 반사수혜 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ASML – High-NA EUV 양산 준비 본격화, 인텔 18A 적용·DRAM 스케일링까지 확대 📌 High-NA EUV, HVM 진입 가속 전 세계 4개 고객사에서 High-NA EUV 10대가 이미 가동 중 추가 3대도 출하·설치 진행 EXE 시스템 누적 노광 웨이퍼는 135만장 이상 📌 인텔 18A서 첫 로직 양산 적용 인텔은 Panther Lake 일부 제품에 High-NA EUV를 적용한 것으로 전해짐 Intel 18A 기반 Core Ultra Series 3가 첫 로직 양산 사례로 거론 첨단 노드에서 High-NA EUV 상용화가 실제 생산 단계로 진입 📌 처리량 135→250 WPH 로드맵 EXE:5200B는 인수 테스트에서 135 WPH 달성 향후 160→175→180 WPH로 생산성 개선 계획 차세대 EXE:5600은 250 WPH 이상을 목표 📌 DRAM도 최대 5개 세대 확장 가능 0.55NA는 0.33NA 대비 멀티패터닝을 줄여 공정 복잡도·결함·사이클타임 절감 가능 ASML은 향후 최대 5개 2D DRAM 세대까지 High-NA 적용 가능성 제시 SK하이닉스는 EXE:5200B를 도입했고, 삼성도 차세대 로직·메모리 적용 확대 가능성 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 日 교세라 AI 서버용 MLCC 강화, 2031년까지 생산설비 1,000억엔 투자 📌 AI 서버가 MLCC 성장의 핵심 시장 글로벌 MLCC 시장은 2025~2030년 금액 기준 연평균 9.5% 성장 전망 AI 데이터센터·첨단 반도체가 핵심 성장 동력 GPU 고성능화로 소비전력과 부품 수가 늘면서 고용량·소형 MLCC 수요 확대 📌 통신에서 쌓은 ‘소형·고용량’ 기술이 경쟁력 0603 사이즈 10μF, 1005 사이즈 47μF 등 AI 서버용 고사양 제품 출시 스마트폰 등 통신기기 중심으로 축적한 소형·고용량 기술을 AI 서버 시장에 적용 최첨단 데이터센터용 제품은 기술 난도가 높아 대응 가능한 업체가 제한적 📌 기판 내장형 MLCC로 고밀도 실장 대응 AI 서버는 부품 증가로 PCB 공간 부족이 심화되면서 고밀도 실장 중요성 확대 교세라는 기판 내장형 MLCC까지 강화하며 AI 서버용 제품 포트폴리오 확장 📌 2031년까지 1,000억엔 투자 2025~2031년 MLCC 생산설비에 총 1,000억엔 투자 계획 교세라AVX와 기술·제품 포트폴리오를 결합해 AI 서버뿐 아니라 차량용 등으로 적용처 확대 추진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, SEMICON 타이완서 차세대 패키징 기술 공개 — 하이브리드본딩·2.5D/3D 통합 📌 패키지 레벨 — 하이브리드 구리본딩(HCB) 도입 ・기존 열압착본딩(TCB) 대비 하이브리드 구리본딩(HCB)으로 전환해 HBM 적층 수를 더 높이는 방식 ・효과: 고적층(High-stack) 성능 최대 30% 향상, 열저항 최대 20% 개선 📌 시스템 레벨 — 두 가지 접근 ① 2.5D 확장형 인터포저(RDL+Si브릿지 기반): 로직 2개 + HBM 최대 12개까지 탑재 가능한 대형 인터포저 ・성능: 대역폭 30.7TB/s, 용량 576GB ② 3D 수직통합(로직/메모리 결합): 로직다이 위에 3D-IC 형태로 수직 적층 ・성능: 대역폭 70.5TB/s 📌삼성의 'zHBM' 승부수 ・모든 AI칩의 공통 문제는 메모리가 프로세서 옆에 배치돼 데이터가 옆으로 이동해야 한다는 것 — 이 간극이 병목 ・삼성은 메모리를 프로세서 바로 위에 적층해 거리를 없애는 것을 목표 — 이를 'zHBM'이라 명명(앞서 다뤘던 삼성의 FMS 2026 발표와 동일 기술) ・아직 존재하지 않는 칩 대비 주장하는 수치: 8배 빠른 속도, 3배 높은 전력효율, 10배 높은 집적도, 75~90% 낮은 발열 ・현재 이 시장은 SK하이닉스가 장악(엔비디아 공급) — 삼성은 후발주자로서, 한 세대를 완전히 건너뛰려는 승부수 ・아직 컨셉 단계, 빠르면 2029년 실현 전망 — 다만 물리적으로 실현된다면 이 기술 이후 지어지는 모든 AI데이터센터의 구조가 근본적으로 달라질 것 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 UBS: HBM 수요, 2027년 엔비디아 집중도 완화 — 구글·AMD 비중 급증 📌 2026E 고객사별 HBM 수요 비중 ・엔비디아: 58% ・구글: 18% ・아마존: 9% ・AMD: 7% ・기타: 7% ・메타: 1% 📌 2027E 고객사별 HBM 수요 비중 ・엔비디아: 41%(-17%p) ・구글: 31%(+13%p) ・AMD: 12%(+5%p) ・아마존: 6%(-3%p) ・기타: 7%(변동없음) ・메타: 2%(+1%p) 📌 핵심 변화 ・엔비디아 의존도가 2026년 58%에서 2027년 41%로 크게 낮아지며 HBM 수요 구조가 다변화 ・구글은 18%→31%로 가장 큰 폭의 비중 확대 — 자체 TPU(텐서프로세싱유닛) 캐파 확장이 반영된 것으로 추정 ・AMD도 7%→12%로 비중 확대 — 앞서 다뤘던 AMD의 MI450시리즈·헬리오스 플랫폼 램프업과 정확히 부합 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🎬 그로쓰리서치 유튜브 신규 코너 🎞<투자극장>🎞 개봉! https://www.youtube.com/watch?v=g4ZI7vJOsX4 그로쓰리서치 유튜브에서 새롭게 🎞<‘투자극장>🎞을 시작합니다. 투자극장은 시장과 산업을 깊이 있게 바라보는 인사이트 있는 전문가들을 모시고, 투자자분들께 실질적으로 도움이 될 수 있는 이야기를 전해드리는 코너입니다! 🔥 투자극장 첫 번째 연사 유니스토리자산운용 김장렬 센터장님 이번 영상에서는 📍 현재 시장에 대한 진단 📍 AI 산업의 성장 잠재력 📍 앞으로 투자자들이 주목해야 할 포인트 등을 중심으로 깊이 있는 이야기를 나눴습니다. 새롭게 시작한 그로쓰리서치 🎞<투자극장>🎞, 투자에 도움이 될 만한 인사이트를 찾고 계신다면 한 번씩 시청해보시길 추천드립니다. 많은 관심 부탁드립니다!! ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch