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💻SK하이닉스가 발열 잡는 ‘iHBM’ 기술 공개…냉각 요소로 열 모아 배출 https://www.osen.co.kr/article/G1112808283 📌 HBM 냉각 구조 개선 SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 넣는 ‘iHBM’ 기술 공개 패키지 안에 열 배출 경로를 추가해 발열을 낮추는 방식 📌 핵심은 ICE ICE는 Integrated Cooling Elements의 약자 전기는 통하지 않지만 열전도율이 높은 실리콘 소재를 활용해 열을 모아 배출 📌 왜 중요한가 HBM은 적층 단수가 높아질수록 발열 제어가 핵심 과제 특히 HBM 베이스다이와 AI 칩을 연결하는 D2D PHY 구간 발열은 성능과 직결 📌 성능 개선 효과 SK하이닉스는 iHBM을 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮췄다고 설명 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성 확보 📌 시장 포인트 차세대 HBM 경쟁은 대역폭뿐 아니라 열관리 기술 경쟁으로 확장 SK하이닉스는 iHBM을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 AI 데이터센터 시장 대응 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻NVIDIA Rubin 기판용 유리, 공급 차질 본격화 — AI 서버 밸류체인 비용 압력 상승 📌 CCL(동박적층판) 원가 구조 복습 CCL 원가의 최대 비중: 동박(Copper Foil) → 절반 가량 차지 이후 레진(Resin) → 유리섬유(Glass Fiber Cloth) → 기타 순 유리섬유 클로스는 CCL 원가의 약 15~20% 수준으로 추정, 소재 변화에 민감 📌 Rubin GPU, 기판 스펙 대폭 상향 Rubin 세대 GPU 기판: 전작 대비 면적 확대 + 레이어 수 증가 케이블리스 랙(Cableless Rack) 아키텍처 채택 → 미드플레인·백플레인 수요 급증 고다층·대형 기판 → T-glass / NER-glass 등 고성능 유리섬유 클로스 소요량 급증 📌 공급 병목: 지배적 T-glass·NER-glass 공급사, 신규 캐파 2027년 중반까지 지연 해당 소재 시장은 과점 구조 → 대체 공급선 단기 확보 난항 신규 증설 일정 슬립으로 2025~2026년 공급 타이트 구간 장기화 전망 CCL 업체들의 원가 상승 → 기판 → AI 서버 BOM 전방위 전가 압력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻EMC 광모듈 로드맵 — 광인터커넥트 세대 전환 정리(SemiVision) 📌 세대별 구조 변화 요약 Gen I (2022~) — Pluggable Optics (QSFP-DD/OSFP): 광모듈이 스위치 외부에 탈착 가능한 형태, 400GbE MP / 112Gbps PAM4 Gen II (2024~) — On-board Optics / COBO: 광모듈을 메인보드에 직접 실장, 224Gbps PAM4 이상 / 800GbE MP 예상 Gen III (2025~) — Near-Package Optics (NPO): 광엔진을 ASIC 패키지 근방에 배치, mSAP 기판 채택 / 1.6TbE MP 예상 Gen IV (2028~) — Co-Packaged Chiplet Optics (CPO): 3D 광소자를 ASIC과 동일 패키지 내 통합, 고급 패키징 / 3.2TbE MP 예상 / 448Gbps PAM6 or QAM Gen V (미정) — Embedded Chiplet OM + CoWoS: 광모듈 칩렛을 기판에 완전 임베딩, CoWoS 어드밴스드 패키징 적용 📌 구리 기반 전기 신호의 한계 — 광전환 필연성 112Gbps → 224Gbps → 448Gbps 속도 구간 진입 시 구리/PCB 트레이스 3대 물리적 한계 발생 삽입 손실(Insertion Loss)↑: 고주파 신호일수록 구리에서 열로 에너지 소산 전력 소비↑: 손실 보상을 위한 DSP/재드라이브 회로 전력 부담 급증 전송 거리↓: 신호 무결성 유지 가능 거리가 수 cm 수준으로 단축 📌 PCB 기판 기술도 세대 전환 Gen I~II: High Layer Count PTH (관통홀 도금) — 전통 다층 PCB Gen III~IV: Substrate-Like mSAP (반-가산 공정) — 미세 배선 구현 Gen V: 반도체 Substrate 수준 — 패키지 기판과 PCB 경계 소멸 📌 투자 시사점 CPO/NPO 전환은 단순 부품 교체가 아닌 보드 설계·패키징·소재 전체 밸류체인 재편 수혜 섹터: 광엔진(실리콘 포토닉스), mSAP·ABF 기판, CoWoS 어드밴스드 패키징 2028년 Gen IV 양산 본격화 시 기존 플러거블 광모듈 업체 수요 급감 리스크 병존 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 루빈 랙 단가 $7.8M — 시스템 부품 수혜주 분석 📌 핵심 프레임 루빈 AI 가속기 랙 단가 약 $7.8M — GB300 대비 +100% 급등 ASP 증가분이 GPU 자체가 아닌 PCB·MLCC·ABF 기판 등 시스템 부품 계층으로 이동 단순 부품 가격 인상이 아닌 AI 인프라로 가치 재분배 구조적 전환 📌 MLCC 업체 무라타 제작(6981) — MLCC 글로벌 1위 / AI 서버용 고사양 MLCC 가격 협상 개시 / 루빈 랙 MLCC 수요 직접 수혜 / PER 42배 다이요유덴(6976) — MLCC 2위 / 고주파·고용량 AI 서버 MLCC 공급 / 단일 세션 최대 급등 TDK(6762) — MLCC + 인덕터 + 배터리 복합 수혜 / AI 서버 전력 관련 부품 전방위 니혼시엠케이(6958) — PCB 제조 / AI 서버 고다층 기판 수혜 📌 ABF 기판 소재 아지노모토(2802) — ABF 필름 글로벌 시장 점유율 96%+ 독점 / 루빈 랙 단가 2배 → ABF 수요 비례 증가 / 30% 가격 인상 추진 중 — 이미 협상 시작 가장 구조적인 수혜 이비덴(4062) — ABF 기판 제조 1위 / 아지노모토 필름 → 이비덴 기판으로 연결 / 엔비디아·인텔 AI 가속기 기판 공급 레저낙홀딩스(4004) — ABF 기판 제조 2위 / 쇼와덴코 소재 사업 계승 / 이비덴과 함께 AI 기판 양대 공급사 📌 PCB·인쇄 소재 돗판인쇄(7911) — 고급 PCB·반도체 패키징 소재 / 포토마스크 사업도 보유 — AI 공정 소재 복합 수혜 미쓰비시가스화학(4182) — PCB용 수지(BT 레진) 핵심 소재 공급사 / FC-BGA·AI 서버 기판 수요 연동 📌 전선·소재 후루카와전기(5801) — 전선·광섬유·방열 소재 / AI 서버 전력 배선·냉각 소재 수혜 미쓰이금속광업(5706) — 동박(Copper Foil) 핵심 소재 / AI 서버 PCB·배터리 동박 수요 급증 니토방적(3110) — 유리섬유·복합소재 / AI 서버 기판 유리섬유 수요 연동 유니온툴(6278) — PCB 드릴·가공 공구 / AI 서버 고다층 PCB 가공 수요 직접 연동 📌 기타 파나소닉(6752) — 커넥터·배터리·전자부품 복합 메이코(6787) — PCB 제조 루빈 랙 $7.8M = GB300 대비 2배 → 시스템 부품 전체 발주 금액 비례 급증 MLCC(무라타·다이요유덴) + ABF(아지노모토·이비덴·레저낙) + PCB 소재(미쓰비시가스·미쓰이금속) 3개 레이어 동시 수혜 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻삼성전자, 시안 V9 낸드 클린룸 착공 — V6 단계적 종료·V9 양산 2027년 목표 📌 시안 팹 낸드 세대 전환 현황 V6(128단) → V8(236단) 전환 투자 3월 30일 완료 → V8 양산 시작 V6 생산 사실상 종료 단계 진입 V9(286단) 클린룸 착공 시작 — 연내 투자 완료 계획 V8·V9 병행 운영 후 V9 풀가동 — 2027년 풀스케일 생산 목표 시안 팹 = 삼성 글로벌 낸드 생산의 약 40% 담당 📌 V10 낸드 동향 V10(400단 이상) 국내 생산 라인 구축 우선 추진 당초 2026년 상반기 라인 구축 + 하반기 양산 계획 → 발주 아직 본격화 미진행 불확실성 상존 — 수요 가시성 확보 후 투자 결정 기조 📌 1Q 2026 글로벌 낸드 시장 (TrendForce) 글로벌 5대 낸드 공급업체 합산 매출 $389억 — 전분기 대비 +83.7% CSP 엔터프라이즈 SSD 수요 강세가 성장 주도 📌 삼성전자 낸드 실적 — 5대 업체 중 최고 성장 삼성 낸드 매출 $135.1억 — 전분기 대비 +104.7% — 5대 업체 중 최고 성장률 시장 점유율: 28% → 31.6% 확대 SK하이닉스 17.6% / 키옥시아 13.9% 📌 중국 추격 현황 YMTC 중심 300단 낸드 양산 연내 목표 — 정부 지원 + 현지 장비 국산화 한국 업체와의 기술 격차 빠르게 축소 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻삼성전자, 세계 최초 '900단 V낸드' 구현…1000단 시대 초읽기 https://www.etnews.com/20260522000306 📌 핵심 내용 삼성전자, 900단 클래스 V낸드 프로토타입 기술 구현 세계 최초 성공 방식: 450단 셀 웨이퍼 2장 접합 셀 멀티 본딩(CMB) 기술 활용 "정상적인 셀 동작 특성 검증 완료" — 단순 이론 적층이 아닌 실제 구동 가능 수준 📌 기술적 난제 극복 웨이퍼 휨(Warpage): 고도화된 상부 척(Upper Chuck) 설계 도입으로 해결 접합 시 미세 정렬 어긋남(Misalignment): 독자 오버레이 보정(Overlay Correction) 기술로 극복 신규 비트라인(BL)·워드라인(WL) 구조 → 전력 소비 + 칩 크기 동시 축소 📌 경쟁사 현황 비교 SK하이닉스: 321단 QLC NAND 세계 최초 개발 — 현재 양산 최고 단수 삼성전자: V10(400단 이상) 올해 양산 준비 + 연구 단계 900단 구현 동시 진행 YMTC(중국): 300단 이상 양산 연내 목표 — 정부 지원 + 현지 장비 국산화 삼성 900단 = YMTC 300단 대비 3배 — 기술 장벽 압도적 📌 전략적 의미 "단순히 300단의 3배가 아닌 적층 공정 패러다임 자체를 바꾸는 기술" 글로벌 고객사에 삼성이 여전히 기술 리더라는 명확한 메시지 중국 YMTC 물량·가격 공세 기술 장벽으로 제한 효과 AI 서버·온디바이스 AI 고용량·고효율 핵심 기술 선점 📌 시장 의미 낸드 적층 경쟁: 321단(SK하이닉스 양산) → 400단+(삼성 양산 준비) → 900단(삼성 연구) → 1000단 로드맵 SK하이닉스 321층 QLC + 삼성 900단 = 한국, 낸드 기술 격차 중국 대비 압도적 유지 AI 서버 eSSD·HBF(고대역폭 플래시) 시대 개막 시 초고단 낸드 수요 폭발 대비 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 VR200이 GB300보다 비싼 이유: 원가 상승의 44%는 메모리 결론은 VR200이 GB300보다 약 2배 비싼 핵심 원인은 메모리 비용 급증. 📌 1) 총 가격 비교 GB300 NVL72: 약 $4.0M VR200: 약 $7.8M → VR200이 약 $3.8M 더 높은 구조. 📌2) 비용 비중 비교 GPU: GB300 63% / VR200 51% 🕳 Memory: GB300 9% / VR200 26% Networking Chip: GB300 8% / VR200 9% 기타: GB300 20% / VR200 14% 핵심은 Memory 비중이 9% → 26%로 약 3배 상승했다는 점. 📌3) 달러 기준 환산 GB300 메모리 비용: 약 $0.36M VR200 메모리 비용: 약 $2.03M → 메모리 비용만 약 $1.67M 증가. (463.8% 증가) 전체 가격 차이 $3.8M 중 🕳약 44%가 메모리 비용 증가에서 발생. 📌 핵심 takeaway VR200 가격 상승의 결정적 변수는 GPU가 아니라 메모리 비용 증가. 차세대 AI 서버 랙의 원가 압박은 GPU뿐 아니라 HBM/메모리 밸류체인으로 확산되는 구조. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 대만 PCB 업체 CAPEX 폭증...약 6~9조원 투자 전망 📌 대만 PCB 업계, 올해 CAPEX NT$1,500억~2,000억(약 6.5~8.6조원) 전망 AI 서버, 고다층 PCB, 고사양 패키지 기판 수요 대응 목적 📌 Zhen Ding이 투자 확대 주도 Zhen Ding Technology CAPEX: NT$800억(약 3.4조원) 기존 가이던스 NT$500억(약 2.2조원)에서 대폭 상향 대만 PCB 업계 내 최대 투자 규모 📌주요 업체별 CAPEX 가이던스 ✔️ Unimicron NT$340억(약 1.5조원) 기존 NT$254억(약 1.1조원)에서 상향 ✔️ Nan Ya PCB NT$169억 이상(약 7,300억원 이상) 과거 CAPEX 피크를 상회하는 수준 ✔️Kinsus 2026년 NT$70~80억(약 3,000억~3,400억원) 2026~2028년 3년간 총 NT$235억(약 1.0조원) 투자 계획 ✔️Gold Circuit NT$170억(약 7,300억원) ✔️Tripod NT$100억 이상(약 4,300억원 이상) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 MLCC 리드타임 1년? AI 서버가 부품 시장을 빨아들이는 중 [DigiTimes] 📌 리드타임 급격히 확대 AI 서버 및 전력 시스템 수요 증가로 고사양 MLCC, 대형 전해콘덴서, 하이브리드 알루미늄 전해콘덴서 공급 부족 심화 기존 1.5~2개월이던 리드타임이 현재 3~4개월로 확대 일부 AI 관련 부품은 6개월~1년 이상까지 지연 📌일본·한국 업체 공급 여력 한계 일본·한국 주요 수동부품 업체들이 AI 서버 시장 내 우선 공급 지위 유지 다만 AI 주문 증가 속도가 기존 생산능력을 초과 일부 MLCC·전해콘덴서 품목은 신규 수주 중단 보수적인 증설 기조가 중고사양 부품 공급 부족을 가속 📌2026년 수요 증가 전망 AI 서버 수요로 2026년 MLCC 수요는 YoY +11% 증가 전망 전체 콘덴서 수요는 추가로 +30% 확대 가능 2H26~2027년 AI 관련 수동부품 부족이 본격화될 가능성 📌 차세대 AI 서버의 부품 사용량 급증 수직 전력공급 구조 도입으로 랙당 수만 개의 수동부품 추가 필요 Nvidia VR300: 랙당 약 33만 개 수동부품 필요 Google TPU v8: 랙당 60만 개 이상 수동부품 필요 📌 투자 포인트 AI 서버는 자동차보다 훨씬 많은 수동부품을 소비 랙당 부품 수 증가와 고용량화가 동시에 진행 일본·한국 업체 공급 부족이 대만 수동부품 업체들의 점유율 확대 기회로 연결될 가능성 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 Murata MLCC 가격 사이클: 2017년 +20–30% 📌 과거 MLCC 쇼티지: 가격 급등의 기억 2017–18년 MLCC 쇼티지 당시 Murata는 MLCC 가격을 20–30% 인상 일부 스팟 시장에서는 특정 MLCC 가격이 6배 이상 급등한 사례도 있었음 📌현재 사이클: 가격 인상은 이미 시작 이번 사이클에서는 ASP 인상폭이 6–13% 수준으로 확인 고급형 Murata 제품군에서는 15–35% 인상이 보고되고 있음 📌더 중요한 신호: Book-to-Bill(수주비율) 1.24x Murata의 최근 분기 Book-to-Bill은 1.24x 이는 2017–18년 쇼티지 당시 비교 가능한 수치보다 높은 수준 2개 분기 연속 상승하며 수요가 누적되고 있음을 시사 📌아직 Rubin 본격 램프 전이라는 점 현재 수급 신호는 Rubin 본격 양산 전에 나타나고 있음 향후 Rubin Ultra에서는 랙당 MLCC 탑재량이 추가 증가할 가능성 즉, 이번 MLCC 사이클은 아직 초입일 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 포토닉스 공급망 맵 (P Equity Research) 📌 1. 원재료 (Raw Materials) Corning Nippon Chemical Industrial 📌2. 기판 (Substrates) Shin-Etsu Chemical Sumitomo Electric Industries JX Advanced Metals Corporation AXT Inc. AGC Inc. Soitec Nippon Electric Glass 5N Plus JNTC Co. Planoptik AG GlobalWafers 📌3. 에피택시 (Epitaxy) IQE plc IntelliEPI Inc. Visual Photonics Epitaxy Co. Landmark Optoelectronics Co. VIGO Photonics S.A. 📌4. 네트워킹 및 연결성 (Networking & Connectivity) Broadcom Cisco Systems Arista Networks Marvell Technology Astera Labs Ciena NTT TE Connectivity Credo Technology Celestica Huber+Suhner AG Macom Technology Nokia Semtech Furukawa Electric Co. Amphenol 📌5. 레이저 및 광학 부품 (Laser & Components) Mitsubishi Electric Coherent Co. Lumentum Holdings WIN Semiconductors Hamamatsu Photonics Nisshinbo Holdings Sivers Semiconductors QD Laser Lightwave Logic 📌6. 실리콘 포토닉스 파운드리 (Silicon Photonics Foundry) Intel Co. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. GlobalFoundries United Microelectronics Co. Tower Semiconductor STMicroelectronics 📌7. 광학 엔진 (Optical Engines) Aeluma Ayar Labs POET Technologies 📌8. 트랜시버 및 모듈 (Transceivers & Modules) Zhongji Innolight Co. Jabil Fabrinet Flex Ltd Luxshare Precision Industry Co. Applied Optoelectronics Maxlinear Browave Co. PCL Technologies FOCI 📌9. 테스트 및 패키징 (Test & Packaging) ASE Technology Holding BE Semiconductor Industries Keysight Technologies Teradyne Inc. Cohu Inc. Aehr Test Systems ShunSin Technology Msscorps Co. Ibiden Santec Holdings Co. Amkor Technology 📌10. 장비 및 툴 (Equipment & Tools) ASML Holding N.V. Lam Research Applied Materials KLA Co. Cadence Design Systems Inc. Disco Co. MKS Inc. Onto Innovation Camtek Synopsys Photronics Philoptics (유일한 한국 기업) Riber SA Veeco Instruments AIXTRON SE Viavi Solutions 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 유리기판 산업보고서: CPO의 부상, 유리기판 가치 부각 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260516112302343hl 이번 주 유리기판 산업보고서에는 CPO 관련 내용도 함께 담았습니다. 위 이미지와 같이 보시면, 유리기판이 왜 광전 통신과 차세대 패키징에서 중요하게 언급되는지 이해하기 더 쉬우실 겁니다. 유리기판 공부하시는 분들은 보고서도 한 번 참고해보시면 좋겠습니다. 🔥 [유리기판 산업보고서, CPO 포인트] CPO 확산의 핵심 변수: 왜 AI 시대엔 ‘유리기판’이 필요한가 📌 1. AI 서버 병목이 패키징 구조 변화를 요구 1.6T급 이상 고속 전송에서는 기존 구리 배선만으로 전력·신호 손실 대응이 어려워짐 패키징은 단순 연결을 넘어 전기 신호와 광 신호를 함께 처리하는 구조로 진화 CPO는 광학 부품을 AI 패키지 내부에 직접 통합해 전송 효율을 높이는 기술 📌 2. 유리기판은 전기와 빛을 동시에 다루는 플랫폼 유리는 광 손실이 낮아 초고속 데이터 전송에서 손실 최소화에 유리 내부 또는 표면 근처에 Waveguide를 직접 형성해 빛의 통로 역할 수행 TGV는 전기 신호를, Waveguide는 광 신호를 전달하는 입체 구조 구현 가능 📌 3. 단순 소재 대체가 아닌 차세대 CPO 구현 기반 유리기판은 열·기계적 안정성이 높아 광학 부품 구동 환경에 적합 패키지 크기를 줄이면서도 데이터 처리량과 속도를 키울 수 있는 구조 기존 유기기판으로 구현하기 어려운 CPO 핵심 플랫폼으로 가치 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI/HPC 패키징의 다음 진화: 유리기판 기반 광전 통합 📌 1. 핵심 구조 유리 기판을 기반으로 광학 소자와 전자 소자를 하나의 패키지에 통합 중앙에는 ASIC, 양측에는 HBM 배치 상단에는 PIC, 내부에는 Glass Waveguide Layer 형성 좌우 SMF IN/OUT을 통해 외부 광 신호 입출력 📌2. 유리 기판의 역할 Low Loss: 광 신호 손실 최소화 Ultra Flat: 매우 높은 평탄도 확보 기존 유기 기판 대비 변형이 적고 고속 신호 전달에 유리 📌3. 수직 연결 구조 TGV(Through Glass Via)를 통해 상단 칩과 하단 패키지 볼을 전기적으로 연결 유리 기판 내부에 미세 전도성 통로를 형성 광 신호와 전기 신호를 동시에 처리하는 구조 📌4. 주요 두께 Waveguide Layer: 약 10~20µm Glass Substrate: 약 50~100µm 전체 패키지 두께: 약 100µm 수준 📌5. 기술적 장점 High Density Interconnect Low Loss Optical Routing Excellent Thermal / Mechanical Stability Next-Gen Co-Packaged Optics 구현 가능 📌6. 투자 관점 포인트 AI/HPC용 고대역폭 데이터 전송 수요 증가와 직접 연결 CPO, 유리기판, TGV, PIC, HBM 생태계 확장 가능성 기존 전기적 인터커넥트의 한계를 보완할 차세대 패키징 후보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 5월 4주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 태성, 국내 전자 대기업에 글라스기판 핵심 장비 공급 📌 주성엔지니어링, 세계 최초 ALG 트랜지스터 장비 출하 📌 성호전자 ADS테크, 코닝향 CPO 장비 수주 📌 지아이에스, MLCC 장비 수주 전년 대비 3배 이상 증가 📌 두산, SK실트론 100% 인수 추진 🔍 이번 주 포커스: 두산, SK실트론 인수의 의미 • SK실트론, 국내 유일 실리콘 웨이퍼 기업 • SiC 사업 청산을 통한 선택과 집중 • 두산의 반도체 밸류체인 확장 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260524131053206cm 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, ‘HBM 소프트웨어’도 갖췄다... ‘커스텀 HBM’ 정조준 https://www.sedaily.com/article/20047677 📌 HBM4 개발 속도 높인 SDK 삼성전자가 HBM4 검증·최적화를 위한 자체 SDK를 독자 개발 HBM 신호를 프로그래밍하고 불량을 검증하는 도구로 개발 속도 향상에 기여 📌 삼성전자, 수직계열화 강점 메모리 코어다이뿐 아니라 파운드리 기반 베이스다이까지 직접 생산 설계·제조·검증을 한곳에서 처리하는 원스톱 구조가 강점 📌 HBM4부터 달라진 구조 HBM4는 베이스다이가 단순 회로가 아니라 로직 기능을 갖는 구조로 진화 코딩을 통해 자가 진단과 오류 보정이 가능해짐 📌 커스텀 HBM 시장 개화 구글·아마존·MS 등 빅테크는 자체 AI ASIC에 맞춘 커스텀 HBM 수요 확대 삼성전자는 SDK 생태계를 통해 고객사 칩에 최적화된 메모리 구조를 제공하려는 전략 📌 시장 포인트 커스텀 HBM은 단순 메모리가 아니라 AI 반도체 내부 통신 허브로 진화 SDK·베이스다이·파운드리까지 묶은 삼성의 수직계열화가 빅테크 록인 효과로 이어질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아 차세대 AI 서버 한대에 '118억'... 메모리 값만 30억 육박 https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=210866 📌 Rubin AI 랙 가격 급등 모건스탠리, 엔비디아 차세대 ‘VR200 NVL72’ 가격은 약 780만달러(약 118억원) 전망 현재 GB300 NVL72(약 400만달러) 대비 거의 2배 수준 📌 핵심 원인은 메모리 VR200 NVL72 한대에 들어가는 메모리 비용만 약 200만달러(약 30억원) 추산 메모리 비중이 전체 BOM의 약 25% 수준까지 확대 📌 LPDDR5X 용량 폭증 VR200에는 약 54TB 규모 LPDDR5X 탑재 예정 기존 GB200 NVL72의 17TB 대비 3배 이상 증가 현재 기준 LPDDR5X 비용만 40~50만달러 이상 추정 📌 NAND도 새 변수 VR200에는 약 100만달러 규모 3D NAND 스토리지 탑재 예상 기존 AI 랙 대비 NAND 비중도 급증하는 구조 📌 시장 포인트 AI 경쟁이 GPU 중심에서 메모리·스토리지 공급망 경쟁으로 확대 HBM4, LPDDR5X, 고성능 NAND 업체들의 협상력이 빠르게 강화되는 흐름 에이전트 AI·추론 AI 확산으로 메모리 용량과 대역폭 중요성이 급격히 커지는 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AMD CEO 리사 수, 대만 방문해 “TSMC와 협력 매우 만족” https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5445736 📌 Intel 위탁생산설에 선 긋기 리사 수 AMD CEO는 Intel에 CPU 생산을 검토 중이냐는 질문에 대해 현재 TSMC와의 협력에 매우 만족한다고 언급 📌 TSMC는 핵심 파트너 리사 수는 TSMC를 “매우 뛰어난 파트너”라고 평가 AI 수요 확대 속에서도 AMD의 생산능력 확대를 적극 지원하고 있다고 설명 📌 CPU 수요 예상보다 강함 현재 CPU 시장 수요는 1년 전 예상보다 훨씬 강한 상황 리사 수는 “CPU 시장이 상당히 타이트하다”고 언급 📌 대만 방문 핵심 이번 대만 방문의 핵심 목적은 향후 CPU 생산 확대를 위한 공급망 점검 AMD는 대만 공급망 파트너들로부터 큰 지원을 받고 있다고 강조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 마이크론 “메모리 공급 부족, 2026년 이후도 지속” 📌 HBM4E 로드맵 공개 마이크론은 첫 HBM4E를 JEDEC 표준 제품으로 준비 중 2027년 램프업 예정 HBM4E부터는 1-gamma DRAM으로 전환할 전망 📌 TSMC와 협력 표준형·커스텀 HBM4E 로직 다이는 모두 TSMC가 생산할 예정 커스텀 HBM은 DRAM, 설계, 패키징 역량이 결합된 고부가 제품으로 진화 📌 마이크론의 메모리 전망 더 강력 HBM, DRAM, NAND 모두 수급 타이트가 26년 이후까지 이어질 것으로 전망 AI 추론, 에이전틱 AI 확산으로 메모리가 핵심 전략 자산으로 부상 📌 장기공급계약 확대 마이크론은 대형 고객과 5년 전략 공급계약을 체결 이후 추가 고객들도 유사한 전략적 관계를 원하고 있다고 언급 NAND에서도 장기계약 관심 확대 📌 인도 생산능력도 완판 마이크론 조립·테스트 공장 생산능력은 이미 모두 예약 AI 메모리 부족이 2028년 이후까지 이어질 수 있다는 전망도 제기 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 수요에 중국 파운드리 가격 인상 본격화 📌 중국 파운드리 가격 인상 본격화 AI 수요 확대로 SMIC·Hua Hong 가동률 상승 및 가격 인상 진행 1Q26 중국 반도체 상장사 약 80%가 원가 상승 경험 → 웨이퍼 가격 인상이 주요 요인 SMIC는 2Q26 GPM 20~22% 전망, QoQ 개선 예상 📌 수혜 제품군 AI 서버·전력반도체 수요 증가로 PMIC 강세 MCU·Standalone Flash·BCD·CIS·HV 공정 수요도 확대 특히 90nm 이상 12인치 성숙공정 주문 증가 📌 TSMC · 삼성파운드리 반사이익 TSMC·삼성이 선단공정 중심으로 캐파를 재배치 성숙공정 공급 여력이 줄면서 고객사들이 중국 파운드리로 이동 SMIC·Hua Hong은 M&A와 12인치 증설로 대응 중 📌 핵심 AI 수요 확대와 글로벌 파운드리 캐파 재편이 맞물리며, 중국 성숙공정 파운드리의 가격 인상 및 가동률 개선이 본격화되는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

📹 SK하이닉스 증권사 리포트 분석,국내∙해외 약 40개 리포트 총정리! SK하이닉스 주주라면 필수시청 https://youtu.be/VdW_poqIZ98?si=Iat3o3wAKFCN1Ucn 📌 증권사 목표가 상향 릴레이 국내외 증권사 40여개 리포트 분석 결과 목표가 185만~310만원까지 확대, 대부분 매수 의견 유지 핵심은 메모리와 HBM발 실적의 체력 📌 밸류에이션 프레임 변화 과거 PBR 중심 평가에서 PER·EV/EBITDA 방식으로 전환 중 단순 사이클주가 아니라 AI 인프라 핵심 가치사슬로 보는 시각 확대 📌 LTA 구조 변화 빅테크 장기공급계약 요청 증가 선급금과 가격 밴드 설정 등으로 과거보다 이익 안정성이 높아지는 구조 목표가 상향 사이클이 아직 끝나지 않았다는 점이 핵심 SK하이닉스 관련 자세한 내용은 유튜브 영상 확인 부탁드립니다!