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💻 모건스탠리: ABF 기판 143억 달러 투자에도 공급 부족 전망 글로벌 ABF 기판 업체들이 143억 달러의 투자를 발표했지만, 모건스탠리는 2030년까지 공급 부족이 이어질 가능성을 제시했습니다. AI 반도체 수요가 빠르게 증가하는 반면, 신규 공장 가동은 2028년 이후에 집중돼 공급 확대까지 시간이 필요한 상황입니다. 📌 143억 달러 투자에도 부족한 공급 글로벌 ABF 기판 업체들이 발표한 투자 규모는 총 143억 달러로 집계 투자금 1달러당 연간 매출 창출액은 0.5~0.6달러로, 전체 투자에 따른 추가 공급 규모는 72억~86억 달러로 추정 2030년 시장 규모는 209억 달러로 전망되며, 필요한 추가 공급 114억 달러에는 미치지 못하는 수준 📌 삼성전기 중심의 대규모 증설 삼성전기 투자 규모는 50억 달러로 전체의 약 35%를 차지하며 가장 큰 규모 -이비덴 32억 달러 -AT&S 20억 달러 -유니마이크론 17억 달러 -NYPCB 15억 달러 순 삼성전기 세종 공장은 2028년 9월, NYPCB 신규 공장은 2029년 하반기 가동 예정 📌 공급 부족 장기화 가능성 주요 신규 생산시설의 가동 시점이 2028~2030년에 집중되면서 단기 공급 확대에는 한계 특히 공장 건설 지연이나 기판 제조장비 납기 장기화가 발생하면 공급 부족이 더욱 심화될 가능성 AI 반도체용 고사양 기판 수요가 예상대로 증가할 경우, 기존 생산능력을 확보한 업체들의 수혜 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻코어위브, 빅테크 없이도 성장할 수 있을까? 📌 빅테크 의존도 빠르게 축소 전망 대형 계약 기준 비하이퍼스케일러 고객 비중은 2025년 33%에서 2028년 82%로 확대 전망 2030년에는 해당 비중이 90%까지 상승하며 고객 구조가 크게 변화할 것으로 예상 기존 마이크로소프트·메타 등 빅테크 중심에서 기업 고객으로 수요처 다변화 📌 기업용 AI가 새로운 성장 동력 IBM·캐터필러 등 일반 기업으로 AI 인프라 수요가 확대되는 추세 단순 텍스트 생성에서 이미지 처리·AI 에이전트 등 복잡한 작업으로 활용 영역 확대 로봇·피지컬 AI까지 확산되면서 고성능 GPU와 데이터 처리 인프라 수요 증가 기대 📌 핵심은 빅테크 수요를 대체할 수 있느냐 마이크로소프트는 코어위브 수주잔고의 약 12%를 차지하는 것으로 추정 빅테크가 자체 데이터센터 구축을 확대할 경우 기존 계약 갱신에 부담이 발생할 가능성 향후 1~2년간 기업 고객 신규 수주가 빅테크의 자체 인프라 전환을 얼마나 상쇄하는지가 핵심 관전 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🔥 10월 그로쓰리서치 콥데이 개최 🔥 9월 Corp Day 때 "정기적으로 찾아뵙겠다"고 말씀드렸는데요, 10월 Corp Day로 그 약속을 지키게 됐습니다. 시장의 관심이 대형주에 쏠린 지금이야말로, 사업은 커지는데 주가에는 아직 반영되지 않은 스몰캡을 찾아볼 때라고 생각합니다. 이번 10월에는 바로 그런 기업들을 저희가 직접 섭외했습니다. 이번 라인업의 키워드는 세 가지입니다. ✔️ 바이오 3사: 항체 신약(기술이전 누적 9건), 장기지속형 주사제, 세포치료제까지 기술이전·해외 진출 이벤트를 앞둔 기업들 ✔️ K-뷰티 소재 2사: K-뷰티 수출 확대가 원료 주문으로 이어지며 실적이 먼저 움직이는 기업들 ✔️ 게임 × 애드테크 1사: 크래프톤을 최대주주로 둔 '한국판 앱러빈' 🔥특히 오늘 기술이전이 나온 "지투지바이오"도 있습니다!! 🔥 하루에 서로 다른 성장 스토리를 가진 기업들을 한자리에서 만나보실 수 있습니다.  각 사 IR 담당자와 주요 경영진이 직접 발표하고 질의에 답변드립니다. 많은 참석바랍니다! 🔥 Corp Day 일정 • 일시: 2026. 10. 27 (화) 9:00 - 15:50 (기업별 50분 발표 및 Q&A) • 장소: 서울시 영등포구 국회대로62길 21 동성빌딩 지하 1층 그로쓰리서치 IR 라운지 (주차: 지하 3, 4, 5층 가능) 🔥 참여 기업 및 발표 일정 📍 대봉엘에스 | 09:00 – 09:50 화장품 소재·원료의약품 기업. BASF·Lubrizol 공동개발 원료 보유. K-뷰티 헤어케어·더마 원료 수요 확대로 이익 레버리지 구간 진입. 📍 와이바이오로직스 | 10:00 – 10:50 완전인간항체 라이브러리 기반 항체 신약 개발 기업. 누적 9건, 약 2.5조 원 규모 기술이전 레퍼런스. 이중항체와 IL-2 변이체를 결합한 '멀티앱카인' 플랫폼으로 자체 파이프라인 가치 고도화. 📍 넵튠 | 11:00 – 11:50 모바일 게임과 애드테크를 결합한 '한국판 앱러빈'. 최대주주 크래프톤과 인도 BGMI 광고 지면 협업, DSP 구축으로 광고 밸류체인 완성 단계. 12:00 – 13:00 | 중식 📍 지투지바이오 | 13:00 – 13:50 미립구 기반 장기지속형 주사제 플랫폼(InnoLAMP) 기업. 고함량 제형과 kg 단위 대량생산 공정을 바탕으로 비만·치매 치료제의 1~3개월 지속형 주사제 개발. 📍 바이오솔루션 | 14:00 – 14:50 세포치료제·동물대체 인체조직 모델 전문기업. 국내 화상 세포치료제 매출을 기반으로, 연골재생 세포치료제(카티라이프 등)로 중국 등 해외 시장 진출 추진. 📍 제이투케이바이오 | 15:00 – 15:50 화장품 원료 소재 전문기업. 자체임상센터로 원료 효능 검증 기간을 단축, 국내 주요 ODM향 공급 확대로 2026년 상반기 매출 YoY +69% 성장. 🔥  참가 안내   ✔️ 좌석과 기업별 미팅 수용 규모에 한계가 있어, 신청이 몰릴 경우 모든 분을 모시기는 어려울 수 있습니다. 이 경우 기업별 미팅 수요와 신청 순서를 고려해 참석 인원과 세부 일정을 조정하게 됩니다. ✔️ 최종 참석 여부와 세부 일정, 장소는 신청해주신 분께 개별로 안내드리겠습니다. 많은 관심 부탁드립니다!! 😄 📌 참가 신청 링크 https://forms.gle/AGNWfru4pNA8MCVn9 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 "日정부, 라피더스에 2029년까지 2조1천억원 추가 출자 검토" https://www.yna.co.kr/view/AKR20261020089100009?input=1195m 📌 일본 정부, 총 6,500억엔 출자 추진 일본 경제산업성이 라피더스에 2,500억 엔(약 2.13조 원) 추가 출자 검토 2028년 1,500억엔, 2029년 1,000억엔을 단계적으로 투입하는 방안 기존 출자금과 향후 계획을 합치면 정부 출자액은 총 6,500억 엔(약 5.54조 원)으로 확대 📌 2027년 2나노 양산 목표, 첨단 파운드리 육성 라피더스는 홋카이도 지토세 공장에서 2027년 2나노 반도체 생산을 목표로 사업 추진 일본 정부는 라피더스를 자국 내 첨단 반도체 생산 기반 확보를 위한 핵심 기업으로 육성 TSMC·삼성전자가 주도하는 최첨단 파운드리 시장에 일본도 본격 진입 추진 📌 대규모 설비투자 위한 자금조달 확대 라피더스는 생산라인 증설 등을 위해 2조엔 규모의 은행 차입 추진 대규모 융자를 확보하려면 일정 수준의 자기자본 확충이 필요한 상황 정부의 추가 출자는 재무 기반을 강화하고 민간 자금조달을 뒷받침하기 위한 조치 📌 2031년 IPO 구상, 수익성 검증이 관건 라피더스는 2031년 기업공개(IPO)를 구상하며 장기적인 사업 기반 구축 추진 추가 재정 투입에 앞서 정책적 필요성과 사업 수익성을 지속적으로 검증해야 한다는 입장 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 인텔, 300mm 실리콘 포토닉스 양산 기술 부각…AI 광 인터커넥트 경쟁 중 AI 데이터센터의 연결 기술이 기존 전기 신호 중심에서 광통신으로 확대되면서, 경쟁도 광모듈을 넘어 레이저 광원·실리콘 포토닉스 제조·첨단 패키징·검사 장비까지 확산되고 있습니다. 📌 인텔, 300mm 광반도체 생산 경쟁력 강조 인텔은 OCP 2026에서 300mm 웨이퍼 기반 인듐인화물(InP) 실리콘 포토닉스 기술을 대량 공급할 수 있는 파운드리 역량 강조 기존 InP 웨이퍼는 주로 3~6인치로 생산돼 대면적화와 생산능력 확대에 한계 인텔은 InP 기반 레이저 기술을 300mm 실리콘 포토닉스 제조 공정에 통합해 생산 효율과 확장성 개선 추진 📌 엔비디아·브로드컴, CPO 상용화 가속 엔비디아는 TSMC의 COUPE 기술을 적용한 Spectrum-X CPO 스위치를 일부 파트너에 출하 시작 브로드컴은 51.2Tbps Bailly CPO 스위치 제한적 출하에 이어 102.4Tbps급 Tomahawk 6-Davisson 공개 TSMC는 2026년 COUPE-on-substrate 생산을 추진하며 기존 플러거블 광모듈 대비 전력 효율 2배, 지연시간 90% 감소 목표 📌 중국도 CPO 생산라인 구축·상용화 준비 중국 중지이노라이트는 CPO 전용 생산라인을 구축하고 800G 광모듈 소량 생산에 착수 일부 고객 주문을 확보했으며 2027년 출하 확대, 2028년 본격 도입 가능성 제시 화웨이는 2026년 9월 NPO 기반 Ascend 960 슈퍼노드를 공개하며 AI 시스템 내 광연결 기술 적용 확대 📌 CPO 양산의 새로운 병목은 테스트 장비 광학 정렬 시간은 수초 이하로 단축됐지만, 광집적회로(PIC) 1개 전체 검사에는 100초 이상 소요될 수 있는 상황 CPO 상용화가 진행될수록 광·전기 통합 검사 속도와 비용이 핵심 과제로 부상 트렌드포스는 2027년을 CPO 테스트 시스템 통합의 분기점, 2028년을 대량생산 준비 수준을 검증하는 시기로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 인텔·CPO 산업 – 인텔, 300mm 실리콘 포토닉스 양산 기술 부각…AI 광인터커넥트 경쟁 본격화 📌 인텔, 300mm 광반도체 생산 경쟁력 강조 인텔은 OCP 2026에서 300mm 웨이퍼 기반 인듐인화물(InP) 실리콘 포토닉스 기술을 대량 공급할 수 있는 파운드리 역량 강조 기존 InP 웨이퍼는 주로 3~6인치로 생산돼 대면적화와 생산능력 확대에 한계 인텔은 InP 기반 레이저 기술을 300mm 실리콘 포토닉스 제조 공정에 통합해 생산 효율과 확장성 개선 추진 📌 엔비디아·브로드컴, CPO 상용화 가속 엔비디아는 TSMC의 COUPE 기술을 적용한 Spectrum-X CPO 스위치를 일부 파트너에 출하 시작 브로드컴은 51.2Tbps Bailly CPO 스위치 제한적 출하에 이어 102.4Tbps급 Tomahawk 6-Davisson 공개 TSMC는 2026년 COUPE-on-substrate 생산을 추진하며 기존 플러거블 광모듈 대비 전력 효율 2배, 지연시간 90% 감소 목표 📌 중국도 CPO 생산라인 구축·상용화 준비 중국 중지이노라이트는 CPO 전용 생산라인을 구축하고 800G 광모듈 소량 생산에 착수 일부 고객 주문을 확보했으며 2027년 출하 확대, 2028년 본격 도입 가능성 제시 화웨이는 2026년 9월 NPO 기반 Ascend 960 슈퍼노드를 공개하며 AI 시스템 내 광연결 기술 적용 확대 📌 CPO 양산의 새로운 병목은 테스트 장비 광학 정렬 시간은 수초 이하로 단축됐지만, 광집적회로(PIC) 1개 전체 검사에는 100초 이상 소요될 수 있는 상황 CPO 상용화가 진행될수록 광·전기 통합 검사 속도와 비용이 핵심 과제로 부상 트렌드포스는 2027년을 CPO 테스트 시스템 통합의 분기점, 2028년을 대량생산 준비 수준을 검증하는 시기로 전망 👉 AI 데이터센터의 연결 기술이 기존 전기 신호 중심에서 광통신으로 확대되면서, 경쟁도 광모듈을 넘어 레이저 광원·실리콘 포토닉스 제조·첨단 패키징·검사 장비까지 확산되고 있습니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻엔비디아가 네오클라우드를 살려야 하는 이유 네오클라우드는 단순한 엔비디아의 고객이 아닙니다. 빅테크가 자체 AI 칩으로 전환하는 것을 견제할 수 있는 핵심 수단입니다. 엔비디아 입장에서는 네오클라우드가 성장할수록 빅테크에 대한 협상력이 높아지고, 자사 GPU 중심의 AI 생태계를 유지하기 유리해집니다. 📌 빅테크에 맞먹는 새로운 고객군 엔비디아의 AI 클라우드·기업 고객 매출은 2025년 7월 169억 달러에서 2026년 7월 403억 달러로 약 138% 증가 같은 기간 하이퍼스케일러 매출은 242억 달러에서 487억 달러로 증가하며 두 고객군의 매출 격차 축소 AI 클라우드·기업 고객이 전체 매출의 약 45%를 차지하며 빅테크에 버금가는 수요처로 성장 📌 네오클라우드가 빅테크를 견제하는 구조 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크는 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 칩 개발을 확대 그러나 빅테크가 엔비디아 GPU 도입을 늦추면 고객들이 최신 GPU를 제공하는 네오클라우드로 이동할 가능성 존재 네오클라우드가 빅테크의 자체 칩 전환 속도를 제약하는 경쟁 수단으로 작용할 수 있는 구조 📌 엔비디아가 네오클라우드를 지원하는 이유 엔비디아는 네오클라우드에 지분투자와 GPU 구매계약, 금융지원 등을 제공하며 협력관계 강화 네오클라우드의 생존과 성장은 엔비디아 GPU 수요를 유지하고 고객사 선택지를 확대하는 데 중요한 요소 결국 네오클라우드 지원은 단순한 고객사 육성을 넘어 AI 산업의 엔비디아 의존도를 유지하기 위한 전략적 투자로 해석 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻골드만삭스: 중국 CXMT, 차세대 D램 전환에도 격차 여전 중국 CXMT가 D램 기술 추격에 나서고 있지만, 삼성전자·SK하이닉스와의 격차는 여전히 큽니다. 특히 고부가 제품 중심의 경쟁에서는 국내 메모리 업체들의 우위가 유지되고 있습니다. 📌 삼성·SK하이닉스, LPDDR5 전환 가속 삼성전자의 LPDDR5(X) 비중은 2024년 약 44%에서 2026년 약 85%까지 확대될 전망 SK하이닉스 역시 같은 기간 50%에서 약 76%로 증가하며 고성능 제품 중심으로 전환 두 업체 모두 기존 LPDDR4(X) 비중을 줄이고 차세대 메모리 공급 확대 📌 중국 CXMT도 차세대 D램 추격 CXMT의 LPDDR5(X) 비중은 2024년 약 1%에서 2025년 약 14%로 확대 2026년에는 약 29%까지 증가하며 차세대 제품 전환에 속도를 낼 전망 다만 삼성전자·SK하이닉스와 비교하면 LPDDR5(X) 비중에서 여전히 큰 격차 존재 📌 고부가 메모리 경쟁력 차이 2026년 기준 삼성전자와 CXMT의 LPDDR5(X) 비중 격차는 약 56%p에 달할 전망 CXMT는 여전히 LPDDR4(X)가 전체 제품의 약 71%를 차지하는 구조 국내 업체들은 차세대 제품 비중이 높아 제품 구성 측면에서 경쟁 우위를 유지할 것으로 예상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 광섬유 가격 급등, AI 데이터센터발 공급 부족 2028년까지 지속 전망 [TrendForce] https://www.trendforce.com/presscenter/news/20261019-13275.html 📌 핵심 요약 AI 데이터센터 투자 확대로 글로벌 광섬유 수급 불균형 심화 2026년 글로벌 광섬유 공급 부족 규모 1.8억 fiber-km 전망 광섬유 현물가격은 2025년 대비 2.8~5배 이상 급등 생산능력 증설에 18~24개월 소요 → 공급 부족 최소 2028년까지 지속 전망 📌 ① 공급 부족 심화 2026년 글로벌 광섬유 설비 가동률 92% 재고 수준: 2024년 4개월분 → 2026년 1개월분 일부 주요 업체는 이미 2027년 1분기까지 수주 확보 광섬유 모재(Preform) 증설에 18~24개월 소요로 단기 공급 확대 제한 📌 ② AI 데이터센터가 수요 성장 주도 2026년 글로벌 광섬유 수요: 5.77억 fiber-km 데이터센터 관련 수요 비중 - 2026년: 18~20% - 2027년: 30~35% 전망 하이퍼스케일러의 AI 데이터센터 증설뿐 아니라 데이터센터 간 연결(DCI), 고용량 백본망 투자 확대 📌 ③ 광섬유 제품별 가격 상승 전망 2025년 대비 2026년 현물가격 기준 데이터센터 내부용 BIF(굴곡저감 광섬유): 5배 이상 통신용 범용 광섬유: 약 3.7배 AI 데이터센터 연결·백본망용 광섬유: 약 2.8배 → 데이터센터 내부 배선용 고부가 광섬유의 가격 상승폭이 가장 클 전망 📌 ④ 장기 공급계약(LTA) 확대 2026년 9월 Verizon–Corning 다년간 공급계약 체결 공급 규모: 1.29억 fiber-km 공급 기간: 2027~2032년 통신사들이 단기 현물 구매 대신 장기 공급계약을 통해 물량 선점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 인텔 구조조정 80% 완료, 미국 정부 지원 기반 파운드리·AI 패키징 사업 확대 추진 https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/intel-chief-says-contract-chip-business-needs-strong-government-support 📌 미국 정부 지분 보유에도 경영 독립성 유지 미국 정부는 지난해 기존 보조금을 전환해 인텔에 89억달러 투자, 지분 9.9% 확보 이후 유상증자로 정부 지분율은 약 8.2%로 희석 립부 탄 CEO는 미국 정부가 이사회에 참여하거나 경영 전략에 개입하지 않는다고 강조 📌 파운드리 재건, 장기적인 정부 지원 필요 인텔은 TSMC에 뒤처진 첨단 반도체 제조 경쟁력을 회복하기 위해 파운드리 사업 재건 추진 립부 탄 CEO는 TSMC도 글로벌 1위 파운드리로 성장하는 데 10~20년이 걸렸다고 언급 파운드리 사업은 장기간 막대한 설비투자가 필요한 만큼 미국 정부의 지속적인 지원이 중요하다는 입장 📌 구조조정 80% 완료, AI 중심 사업 재편 립부 탄 CEO는 인텔의 구조조정 작업이 약 80% 완료됐다고 설명 기존 첨단공정 파운드리 외에 AI용 첨단 패키징과 맞춤형 반도체(ASIC)를 새로운 성장동력으로 제시 취임 이후 고위 경영진 대부분을 교체했으며 SK하이닉스 출신 이석희 전 CEO 등 핵심 인재 영입 📌 엔비디아·소프트뱅크 70억달러 투자 확보 인텔은 엔비디아와 소프트뱅크로부터 총 약 70억달러 규모의 지분투자를 유치 탄 CEO는 투자사들이 장기적으로 5~6배의 투자수익을 거둘 가능성을 언급 2025년 3월 취임 이후 인텔 주가는 약 4배 상승하며 시장의 구조조정 기대감 반영 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 중국이 한국 D램 따라잡는다더니… 한계 왔나? 둔화 쇼크 맞은 CXMT https://www.segye.com/newsView/20261019520195?OutUrl 저희가 CXMT 내용도 꾸준히 업로드드리고 있는데요, CXMT의 추격을 무시할 수는 없지만, 신기술 발표와 실제 양산 경쟁력은 구분해서 볼 필요가 있습니다. 특히 삼성, SK하이닉스가 HBM과 첨단 D램에 집중하는 만큼 중국 업체의 기술 추격에 대한 과도한 우려는 경계할 필요가 있습니다. 📌 3분기 순이익 10조원에도 주가 급락 CXMT의 3분기 순이익 추정치는 533.9억~548.9억위안(약 10.6조~10.9조원) 전분기 대비 이익 증가율은 1~4%로, 2분기 증가율 113%에서 급격히 둔화 실적 발표 이후 주가가 장중 8% 이상 하락하며 성장 둔화 우려 부각 📌 D램 가격 상승률 둔화가 핵심 원인 D램 고정거래가격 상승률은 1분기 93~98%에서 2분기 58~63%로 하락 3분기에는 13~18%까지 낮아지며 가격 상승에 따른 이익 증가 효과 축소 신규 생산라인 가동에 따른 감가상각비 증가와 소비자용 D램 수요 약세도 부담 📌 해외 시장 진출에도 높은 장벽 CXMT의 주요 매출 기반은 중국 내수시장 해외 고객 확보가 필요하지만 미국의 규제와 중국산 반도체 채택에 대한 우려가 걸림돌 애플의 CXMT 메모리 채택 가능성도 미국 정부의 반대로 불확실한 상황 📌 4F² 기술 발표와 실제 양산 경쟁력은 별개 CXMT는 최근 4F² 등 차세대 D램 기술을 공개하며 기술 추격에 속도 다만 관련 기술의 양산 수율과 상업화 경쟁력은 아직 확인되지 않음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 앤트로픽, 추론 능력과 직관력이 뛰어난 신모델 출시 준비 중 https://www.theinformation.com/newsletters/ai-agenda/anthropic-readies-model-reads-users-intentions-better 목표를 명시적으로 말하지 않아도, 충분한 정보를 주지 않아도, 사용자의 의도를 더 잘 파악하는 모델을 개발 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 MediaTek, 구글 TPU v9 양산 지연 가능성…대만 ASIC 업체 수혜 확대 https://www.trendforce.com/news/2026/10/19/news-mediateks-google-tpu-v9-shipments-may-slip-to-1q28-asic-race-heats-up-as-taiwan-firms-eye-new-opportunities/ 📌 구글 TPU v9, 출하 일정 지연 가능성 MediaTek이 참여하는 구글 TPU v9 프로젝트, 설계 변경으로 개발 일정 약 3주 지연 초기 테이프아웃은 2027년 1월, 양산용 테이프아웃은 2Q27 예상 실제 출하 시점은 1Q28로 지연될 가능성 인텔 EMIB-T 첨단 패키징 채택 전망. 기판 수율이 양산 확대 및 원가 경쟁력의 핵심 변수 📌 MediaTek, AI ASIC 고객사 다변화 ByteDance, MediaTek의 데이터센터용 AI 칩 구매 계약 체결 임박 계약 성사 시 구글에 이은 두 번째 주요 ASIC 고객사 확보 스마트폰 중심 사업에서 데이터센터 ASIC으로 사업 영역 확대 📌 대만 ASIC 업체, AI 수요 기반 실적 급증 GUC: 9월 매출 71.45억 대만달러(YoY +97.8%), 역대 최대 Alchip: 9월 매출 99.79억 대만달러(YoY +496%), 3nm AI 가속기 출하 증가 영향 Faraday: 삼성 2nm PDK 확보 및 인텔 18A-P 설계 환경 구축. 2027년 신규 프로젝트 확대 추진 📌 AI ASIC 시장 전망 2027년 글로벌 AI ASIC 가속기 출하량 1,410만 개(YoY +69%) 전망 빅테크의 자체 AI 칩 개발 확대에 따라 ASIC 설계 업체들의 성장 기회 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 엔비디아, 차세대 Vera CPU에 모놀리식 설계 채택…x86 대비 최대 2배 성능[TrendForce] https://www.trendforce.com/news/2026/10/19/news-nvidia-chooses-monolithic-die-over-chiplets-for-vera-cpu-claims-2x-x86-performance-in-agentic-ai/ 에이전틱 AI 확산으로 AI 서버의 성능 병목이 CPU·메모리·통신 영역으로 확대되는 흐름. 📌 핵심 내용 엔비디아가 차세대 Vera CPU에 칩렛(Chiplet) 대신 단일 다이(Monolithic Die) 설계 채택. 에이전틱 AI 확산에 따라 CPU의 싱글스레드 성능과 저지연 통신이 중요해지고 있다는 판단. 📍① Vera CPU 성능 주요 x86 CPU 대비 최대 2배, 평균 1.6배 성능 전작 Grace 대비 1.5배 성능 칩 내부 대역폭 3.4TB/s, 비교 대상 x86 대비 3배 LPDDR5X 및 2세대 Scalable Coherent Fabric 적용 📍② 설계 전략 변화 기존 서버 CPU는 코어 수와 병렬 처리량 확대에 집중 에이전틱 AI는 Python 실행, 코드 컴파일, 도구 호출 등 순차 작업 처리 속도가 중요 모놀리식 설계로 칩렛 간 통신 지연 최소화 GPU 보조용 CPU에서 독립형 CPU 랙으로 사업 영역 확대 📌 투자 시사점 AI 인프라 투자 확대: GPU 중심에서 고성능 CPU·메모리·인터커넥트로 확장 서버 CPU 경쟁 변화: AMD·인텔의 칩렛 전략 대비 엔비디아의 저지연 중심 설계 차별화 메모리 수혜 가능성: AI 서버용 LPDDR5X 채택 확대에 따른 신규 수요 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🔥 10월 그로쓰리서치 콥데이 개최 🔥 9월 Corp Day 때 "정기적으로 찾아뵙겠다"고 말씀드렸는데요, 10월 Corp Day로 그 약속을 지키게 됐습니다. 시장의 관심이 대형주에 쏠린 지금이야말로, 사업은 커지는데 주가에는 아직 반영되지 않은 스몰캡을 찾아볼 때라고 생각합니다. 이번 10월에는 바로 그런 기업들을 저희가 직접 섭외했습니다. 이번 라인업의 키워드는 세 가지입니다. ✔️ 바이오 3사: 항체 신약(기술이전 누적 9건), 장기지속형 주사제, 세포치료제까지 기술이전·해외 진출 이벤트를 앞둔 기업들 ✔️ K-뷰티 소재 2사: K-뷰티 수출 확대가 원료 주문으로 이어지며 실적이 먼저 움직이는 기업들 ✔️ 게임 × 애드테크 1사: 크래프톤을 최대주주로 둔 '한국판 앱러빈' 🔥특히 오늘 기술이전이 나온 "지투지바이오"도 있습니다!! 🔥 하루에 서로 다른 성장 스토리를 가진 기업들을 한자리에서 만나보실 수 있습니다.  각 사 IR 담당자와 주요 경영진이 직접 발표하고 질의에 답변드립니다. 많은 참석바랍니다! 🔥 Corp Day 일정 • 일시: 2026. 10. 27 (화) 9:00 - 15:50 (기업별 50분 발표 및 Q&A) • 장소: 서울시 영등포구 국회대로62길 21 동성빌딩 지하 1층 그로쓰리서치 IR 라운지 (주차: 지하 3, 4, 5층 가능) 🔥 참여 기업 및 발표 일정 📍 대봉엘에스 | 09:00 – 09:50 화장품 소재·원료의약품 기업. BASF·Lubrizol 공동개발 원료 보유. K-뷰티 헤어케어·더마 원료 수요 확대로 이익 레버리지 구간 진입. 📍 와이바이오로직스 | 10:00 – 10:50 완전인간항체 라이브러리 기반 항체 신약 개발 기업. 누적 9건, 약 2.5조 원 규모 기술이전 레퍼런스. 이중항체와 IL-2 변이체를 결합한 '멀티앱카인' 플랫폼으로 자체 파이프라인 가치 고도화. 📍 넵튠 | 11:00 – 11:50 모바일 게임과 애드테크를 결합한 '한국판 앱러빈'. 최대주주 크래프톤과 인도 BGMI 광고 지면 협업, DSP 구축으로 광고 밸류체인 완성 단계. 12:00 – 13:00 | 중식 📍 지투지바이오 | 13:00 – 13:50 미립구 기반 장기지속형 주사제 플랫폼(InnoLAMP) 기업. 고함량 제형과 kg 단위 대량생산 공정을 바탕으로 비만·치매 치료제의 1~3개월 지속형 주사제 개발. 📍 바이오솔루션 | 14:00 – 14:50 세포치료제·동물대체 인체조직 모델 전문기업. 국내 화상 세포치료제 매출을 기반으로, 연골재생 세포치료제(카티라이프 등)로 중국 등 해외 시장 진출 추진. 📍 제이투케이바이오 | 15:00 – 15:50 화장품 원료 소재 전문기업. 자체임상센터로 원료 효능 검증 기간을 단축, 국내 주요 ODM향 공급 확대로 2026년 상반기 매출 YoY +69% 성장. 🔥  참가 안내   ✔️ 좌석과 기업별 미팅 수용 규모에 한계가 있어, 신청이 몰릴 경우 모든 분을 모시기는 어려울 수 있습니다. 이 경우 기업별 미팅 수요와 신청 순서를 고려해 참석 인원과 세부 일정을 조정하게 됩니다. ✔️ 최종 참석 여부와 세부 일정, 장소는 신청해주신 분께 개별로 안내드리겠습니다. 많은 관심 부탁드립니다!! 😄 📌 참가 신청 링크 https://forms.gle/AGNWfru4pNA8MCVn9 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻SK하이닉스, 소부장 협력사에 2조원 금융지원…반도체 생태계 강화 https://www.dt.co.kr/article/12089845 SK하이닉스가 2조 원 규모의 금융지원으로 국내 반도체 공급망 강화에 나섭니다. 8700억 원 규모의 실증 팹도 구축해 소부장 기술 국산화를 지원합니다. 📌 소부장 협력사에 2조 원 금융지원 SK하이닉스는 4대 시중은행·한국무역보험공사와 협력해 총 2조 원 규모의 금융지원 프로그램 출범 협력사들은 대출 한도 확대와 금리 우대, 보증료 부담 완화 등의 혜택을 받을 전망 중소·중견 소부장 기업의 자금 조달 부담을 줄이고 안정적인 공급망 구축 추진 📌 8700억 원 규모 트리니티 팹 구축 정부·지자체·SK하이닉스가 총 8700억 원을 투입해 용인 클러스터에 트리니티 팹 구축 협력사들이 개발한 반도체 소재·부품·장비를 실제 생산 환경에서 시험할 수 있는 시설 기술 검증부터 상용화까지 지원해 국내 소부장 기업의 기술 자립과 국산화 촉진 📌 국내 반도체 생태계 경쟁력 강화 국내 소부장 중소기업은 개발 기술을 실제 반도체 생산 공정에서 검증하기 어려웠던 상황 트리니티 팹을 통해 검증 환경을 확보하면서 신규 기술의 상용화 기회 확대 기대 금융지원과 기술 검증을 연계해 국내 소부장 업체들의 글로벌 경쟁력 강화 추진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅[단독] 한미반도체, AI 반도체 공략…신제품 내년 초 양산 https://n.news.naver.com/mnews/article/215/0001269651?rc=N&ntype=RANKING&sid=001 한미반도체가 대형 AI 반도체용 TC 본더 신제품을 내년 초 양산할 계획입니다. HBM 장비 시장에서 확보한 경쟁력을 AI 패키징 시장으로 확대하고 있습니다. 📌 대형 AI 반도체용 TC 본더 출시 한미반도체는 연말 '2.5D TC 본더 120' 시제품을 공개하고 내년 1분기 양산 출하 계획 기존 40mm에서 120×120mm까지 본딩 영역을 확대해 대형 AI 반도체 패키징에 대응 현재 글로벌 후공정 업체 앰코테크놀로지·ASE와 품질 테스트를 진행 중인 것으로 알려짐 📌 HBM 넘어 패키징 장비로 사업 확대 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 약 70% 점유율을 확보한 글로벌 1위 업체 GPU·HBM 등을 하나로 연결하는 2.5D 패키징 수요 증가에 맞춰 장비 라인업 확대 지난달 '2.5D FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하하며 신규 시장 진입 본격화 📌 미국 진출과 차세대 장비 개발 지난 16일 미국 새너제이에 현지 법인 '한미 USA'를 설립하며 고객사 대응 강화 마이크론·SK하이닉스·앰코의 미국 공장 증설에 맞춰 기술 지원과 신규 고객 확보 추진 연말 2세대 하이브리드 본더 시제품도 공개하고 HBM4 16단 이상 시장에 대응할 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 GS건설, AI 데이터센터서 5조 잭팟 터지나 https://www.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20261019010005973 📌 15조원 AI 데이터센터 프로젝트 첫 건축허가 확보 GS그룹, 강원 동해시에 총 1.2GW 규모 AI 데이터센터 캠퍼스 단계적 조성 추진 총사업비 15조원 중 약 12조원을 프로젝트파이낸싱(PF)으로 조달하는 방안 거론 첫 100MW 데이터센터 10월 1일 건축허가 획득, 연내 착공 및 2028년 하반기 준공 목표 📌 GS건설, 5조원 이상 대규모 수주 가능성 부각 오는 11월까지 PF 조달 및 시공사 선정 절차 진행 전망 GS건설이 그룹 계열사로서 시공을 담당할 가능성이 높다는 증권업계 관측 후속 1·2캠퍼스 사업까지 고려하면 GS건설의 누적 수주 규모가 5조원을 웃돌 수 있다는 분석 현대차증권, 추가 부지 수주 및 2단계 사업 진행을 향후 주가 상승 촉매로 평가 📌 단순 시공 넘어 데이터센터 운영 수익까지 확대 GS건설, 데이터센터를 미래 성장동력으로 육성하며 설계·시공·운영 전반으로 사업 영역 확대 추진 지난 8월 LS일렉트릭과 AI 데이터센터 사업 협력 MOU 체결, 에너지 효율화 기술 확보 추진 데이터센터 임대·운영 자회사 디씨브릿지를 통해 시공 매출 외 반복적인 운영 수익 확보 구상 📌 자회사 지피씨 수혜 및 후속 수주 모멘텀 GS건설 100% 자회사 지피씨, 사전제작 콘크리트(PC) 공법을 활용한 데이터센터 사업 확대 추진 PC 공법 적용 시 공사 기간 단축과 품질 관리 효율화 가능, 동해 프로젝트 참여 시 추가 수주 기회 기대 GS건설, 2027년까지 데이터센터 모듈화 기술 개발 및 2030년까지 차세대 냉각·스마트 유지보수 기술 확보 목표 국내 데이터센터 시장은 2024년 6조원대에서 2029년 11조원대로 성장 전망 ※ 5조원 이상 수주는 증권업계 추정치로, 실제 계약 여부와 규모는 향후 시공사 선정 및 후속 사업 진행에 따라 결정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻中 CXMT, 7조 쏟아 붓는다···삼성·SK하이닉스 'D램 투자전쟁' https://www.newspim.com/news/view/20261019000534 📌 차세대 D램에 7조 원 투자 CXMT는 총 349억 위안(약 7조 원) 규모의 연구개발·후공정 투자 계획을 추진 이 중 241억 위안을 기술 개발에 배정하고, 약 224억 위안은 반도체 장비 구매에 투입 나머지 108억 위안은 허페이 지역의 후공정 검사시설 2기 건설에 활용할 계획 📌 범용 D램 넘어 서버용 시장 진출 CXMT는 스마트폰·PC용 범용 D램을 중심으로 성장해 글로벌 D램 시장 4위까지 올라선 상황 최근 메모리 셀 면적을 33% 줄이는 차세대 4F² 기술을 발표하며 기술 경쟁력 강화 연내 서버용 DDR5 제품 공개를 추진하며 고부가 메모리 시장으로 사업 영역 확대 📌 삼성전자·SK하이닉스에 새로운 경쟁 변수 CXMT가 서버용 D램 양산에 성공하면 국내 메모리 업체들과의 경쟁이 심화될 가능성 특히 중국 데이터센터와 서버 제조사를 중심으로 고객사 확보에 나설 것으로 예상 다만 실제 양산 수율과 생산 규모, 고객사 인증은 아직 확인되지 않아 기술 격차 축소 여부를 지켜볼 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻AI 네오클라우드, 빅테크가 직접 보증하는 수백억 달러 계약 최근 네오클라우드 기업들의 재무 건전성 우려가 커지고 있지만, 주요 고객사인 빅테크가 직접 투자와 계약 보증에 나서고 있습니다. 단순히 부채 규모만 볼 것이 아니라, 누가 계약을 체결하고 자금 조달을 뒷받침하는지 함께 살펴볼 필요가 있습니다. 📌 엔비디아, 네오클라우드에 투자·보증 확대 엔비디아는 코어위브 지분 약 10%를 보유하고 있으며, 2032년까지 미사용 GPU 용량에 대해 최대 63억 달러 구매 약정 체결 엔스케일·람다·네비우스에도 투자했으며, IREN에 대해서는 주식 매입 권리 확보 엔스케일의 약 9억 달러 규모 임대계약을 지원하고, 람다에는 15억 달러 규모 GPU 재임대 약정 제공 📌 마이크로소프트·구글도 자금 조달 지원 마이크로소프트는 IREN과 GPU 공급계약을 체결하고 계약금액의 약 20%를 선지급 구글은 Hut 8 관련 70억 달러 규모 임대계약을 보증하고, 테라울프 관련 32억 달러 임대료도 지원 아마존 역시 사이퍼의 임대계약을 보증하며 데이터센터 인프라 구축을 뒷받침 📌 네오클라우드 부도 위험, 부채만으로 판단하기 어려워 코어위브와 엔스케일의 계약잔고는 각각 1,042억 달러, 1,030억 달러로 대규모 장기 수요 확보 주요 고객사인 빅테크의 투자·선급금·계약 보증은 네오클라우드의 자금 조달 위험을 낮추는 요인 다만 계약 보증이 모든 부채를 보호하는 것은 아니므로, 현금흐름과 차입금 만기 구조도 함께 확인할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi