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💻모건스탠리, AI 메모리 공급난 2027년까지 지속 전망 📌HBM 시장, AI 투자 확대와 함께 폭발적 성장 HBM 시장 규모는 2023년 30억달러에서 2027년 940억달러까지 확대 전망 GPU와 ASIC의 HBM 탑재 용량이 지속 증가하며 수요가 빠르게 확대 엔비디아는 2027년까지 GPGPU 시장 점유율 90% 이상을 유지할 것으로 예상 📌HBM 증설에 DRAM은 여전히 부족 2027년 HBM 생산량은 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 순으로 확대 전망 다만 HBM 생산 증가가 범용 DRAM 공급을 잠식하며 전체 DRAM 수급은 악화 모건스탠리는 DRAM 공급 부족률이 2026년 -17%, 2027년 -15%를 기록할 것으로 추정 📌AI가 NAND 시장 성장 주도 AI NAND 수요는 2025년 205 EB에서 2027년 609 EB로 약 3배 증가 전망 전체 NAND 수요에서 AI 비중도 18%에서 41%까지 빠르게 확대 구글 TPU, AWS Trainium, 엔비디아·AMD AI 플랫폼이 SSD 수요 증가를 견인 📌NAND도 공급 부족 국면 진입 NAND 시장은 2025년 소폭 공급 우위에서 2026년 공급 부족으로 전환 전망 비AI 수요는 PC·스마트폰 중심으로 큰 변화가 없는 반면 AI가 신규 수요 대부분을 창출 모건스탠리는 AI 인프라 투자가 향후 메모리 업황을 결정하는 핵심 변수로 분석 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 🔥위 사진은 8월 완공 예정인 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다) 100석 이상 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포트합니다. IR 담당자로 계시면서, 이런 고민 한 번쯤 해보셨을 겁니다. 📌 "우리 회사, 좋은 회사인데 왜 시장은 몰라줄까?" 요즘 코스닥, 정말 쉽지 않으시죠? 😥 상장폐지 규제까지 강해지면서 (올해 코스닥 상폐 대상 기업이 당초 50개사 내외에서 약 150개사 규모로 늘어날 것으로 추산됩니다) 이럴 때 IR의 본질은 결국 하나입니다. 🔥우리 회사의 진짜 가치를, 시장에 제대로 전달하는 것. 저평가의 상당 부분은 실적이 나빠서가 아니라, "좋은 회사인데 시장이 아직 모르고 있어서"인 경우가 많습니다. 그 가치를 시장에 알리는 일, 담당자분과 함께 저희 그로쓰리서치가 풀어가겠습니다. 담당자분이 아무리 좋은 자료를 만들어도 닿기 어려웠던 투자자에게, 저희 채널이 그 다리가 되어드립니다. 🔥 유튜브 구독자 7만명 🔥 텔레그램 합산 구독자 6.6만명 (증권사·운용사·PB 등 기관투자자분들도 다수 구독 중!) 유튜브 영상 / 텔레그램으로 이어지는 멀티채널로 확산시켜, 개인은 물론 기관 투자자에게까지 귀사의 가치가 닿도록 만듭니다. 담당자분이 IR 성과를 내부에 보고하실 때, 눈에 보이는 결과로 남습니다. 📌 이런 담당자분들께 권해드립니다 ✔️ 좋은 실적·기술을 가졌는데 시장에서 저평가받고 있다고 느끼시는 분 ✔️ 강화된 규제 환경에서 IR을 어떻게 풀어가야 할지 막막하신 분 ✔️ 상장을 앞두고 투자자와의 접점을 미리 만들어두고 싶으신 예비 상장사 담당자분 편하게 문의부터 주세요. 신청해주시면 귀사 상황에 맞는 IR 방향을 담당자분과 미팅 진행하면서 안내드리겠습니다. 신청 링크👇 https://naver.me/xcgLCFdP

💻 "반도체장비도 공급 부족 … 한미반도체, 8공장 추진" https://www.mk.co.kr/news/business/12099492 📌 AI 반도체 장비 수요 급증 AI와 HBM 투자 확대에 따라 TC 본더와 하이브리드 본더 수요가 빠르게 증가 동사는 HBM 패키징 핵심 장비인 TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 약 70%를 확보 내년부터 필요한 반도체 장비를 제때 공급하지 못하는 쇼티지 가능성 제기 📌 8공장 건설로 생산능력 대폭 확대 인천 주안에 건설 중인 7공장 인근에 신규 8공장 건설 검토 8공장 규모는 5,000평 이상으로 7공장의 6배를 넘을 전망 계획이 현실화할 경우, 한미반도체 설립 이후 최대 규모 생산시설이 될 예정 📌 역대 최고 실적으로 투자 여력 확보 올해 2분기 매출 2,512억원, 영업이익 1,303억원으로 분기 사상 최대 실적 기록 영업이익률은 51.9%에 달하며 높은 시장 지배력과 수익성 확인 글로벌 반도체 기업의 설비투자 확대가 장비 수요 증가로 이어질 전망 📌 미국 현지법인 설립으로 고객 대응 강화 올해 말 미국 캘리포니아주 새너제이에 ‘한미USA’ 설립 예정 고객 밀착형 영업과 기술 지원을 강화해 미국 시장 공략 본격화 인텔·마이크론·앰코테크놀로지·SK하이닉스의 미국 생산시설 확대에 맞춰 장비 공급 확대 추진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ASML 2Q26 실적발표, "주요 메모리 고객사 전반에서 증설 움직임이 있다" 📍 Q. 메모리 고객사에서는 어떤 모습들이 보이고 있나요? 📌 DDR·HBM 공급 부족 심화 DDR과 HBM 가격 흐름을 보면 시장 내 추가 공급 필요성이 뚜렷한 상황 메모리 수급 타이트가 고객사들의 생산능력 확대 계획 가속으로 연결 📌 주요 고객사 CAPEX 동시 확대 특정 업체가 아닌 주요 메모리 고객사 전반에서 증설 움직임 확인 수요 대응을 위해 신규 라인과 첨단 공정 투자 일정이 앞당겨지는 중 📌 최신 공정일수록 노광장비 투입 증가 최첨단 메모리 공정은 이전 세대 대비 노광 공정 수가 증가 EUV뿐 아니라 첨단 ArF 이머전 장비 수요도 함께 확대 📌 메모리 장비 매출 성장 가시성 강화 증설 가속과 공정 미세화가 동시에 진행되며 장비 수요 증가 HBM 투자 확대가 ASML 메모리 부문 매출 성장의 핵심 동력으로 작용 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 ASML 2Q26 실적발표, "올해 반도체 고객사 CAEPX를 앞당기는 상황" 📍 Q. 2026년 가이던스 상향의 배경에 대해서 설명해달라 📌 가이던스 상향 배경은 강한 장비 수요 고객사 수요가 예상보다 강하게 지속되며 실적 가이던스 상향 AI 반도체 수요 증가로 고객사들이 CAPEX와 생산능력 확대 계획을 앞당기는 중 📌 올해부터 장비 발주 본격 확대 고객사의 투자 일정 가속으로 올해부터 추가 시스템 공급 필요성 증가 수요 강세는 첨단 로직뿐 아니라 DRAM 시장에서도 동시에 확인 📌 공급망 대응력이 실적 성장 뒷받침 ASML은 공급망·생산·현장 설치 역량을 기반으로 증가한 수요에 대응 생산량과 인력을 선제적으로 확대해 중장기 장비 공급 능력을 강화할 계획 📌 장기계약으로 수요 가시성 크게 개선 반도체 제조사들이 최종 고객과 장기 공급계약을 체결하며 장기 투자 확신 확대 ASML은 시장 전망에 대해 과거보다 높은 수준의 중장기 가시성을 확보했다고 평가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 에프엔에스테크, 대만 자회사 '아사히 램프' 지분 추가 인수 https://www.etnews.com/20260715000269 📌 기존 62.96%에서 추가 인수를 통해 지분율 80%로 상향 아사히 램프 지분 17.04% 추가 인수 인수 금액은 212만 9,630달러, 약 31억 7,000만원 지난해 8월 62.96%를 109억원에 인수한 데 이어 지배력 강화 📌 글로벌 반도체 장비·제조사에 공정용 할로겐 램프 공급 아사히 램프는 반도체 공정용 할로겐 램프 전문기업 에프엔에스테크는 아사히 램프를 통해 중화권 반도체 고객 대상 영업 확대 📌 일부 품목 납품 시작…국내 할로겐 램프 생산라인 구축도 검토 중화권 반도체 기업에 일부 제품 공급 개시 국내 생산라인 구축을 통해 공급망과 생산 역량을 강화할 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 유진테크, 코쿠사이 ALD 장비 특허 추가 무효화…특허분쟁 우위 강화 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260715144232 📌 특허법원, 코쿠사이 ‘052 특허’ 유효 판단 뒤집고 무효 판결 특허심판원의 기존 유효 심결을 취소 코쿠사이가 권리범위를 줄이기 위해 청구한 정정심판도 기각 유진테크가 특허법원 단계에서 추가 승소 📌 분쟁 대상 4건 중 2건이 특허법원 단계에서 무효 판단 ‘961 특허’는 일부 청구항 무효 판단 유지 ‘052 특허’도 이번에 무효 판결 현재까지 유진테크가 2건에서 우위 확보 📌 ‘961 특허’는 대법원 상고, 나머지 2건은 소송·심판 진행 중 ‘961 특허’는 코쿠사이가 대법원에 상고 ‘277 특허’는 일부 무효 심결 후 양측이 특허법원에 항소 ‘644 특허’는 이르면 이달 말이나 다음 달 초 특허심판원 판단 예상 📌 코쿠사이의 삼성전자 ALD 장비 독점 시장에 유진테크가 진입하며 분쟁 시작 코쿠사이는 과거 삼성전자 특정 공정용 ALD 장비를 독점 공급 유진테크의 시장 진입 이후 2024년 특허침해소송 제기 유진테크는 소송에 활용된 특허 4건에 대해 무효심판 청구 📌 유진테크의 삼성전자 ALD 장비 공급 확대 가능성에 긍정적 핵심 특허가 잇따라 무효화되며 소송 부담 완화 다만 대법원과 남은 특허 2건의 최종 판단은 확인 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 ASML 2분기 실적 호조…연간 매출 가이던스 430억~450억유로로 상향 📌 2분기 매출 93억유로 · 순이익 29억유로 기록하며 수익성 개선 매출 93.3억유로, 전분기 대비 약 6% 증가 순이익 29.2억유로, EPS 7.59유로 매출총이익률 54.0%, 영업이익률 37.1% 📌 EUV가 장비 매출의 57% 차지…한국·대만향 매출 비중 73% 시스템 매출 기준 EUV 비중 57% 최종 수요는 로직 51%, 메모리 49% 지역별 매출 비중은 한국 43%, 대만 30%, 중국 14% 📌 AI 투자 확대와 첨단 공정의 노광 공정 증가를 중장기 성장 동력으로 제시 동사는 AI 활용 영역 확대에 힘입어 반도체 산업이 강한 흐름을 유지하고 있다고 설명 첨단 로직·메모리 공정에서 필요한 핵심 노광 횟수가 증가할 것으로 예상 인텔은 Intel 18A 일부 제품 레이어에서 High-NA EUV 공정 옵션을 적격성 검증했다고 밝힘 📌 3분기 매출 110억~120억유로 전망…연간 실적 전망도 상향 3분기 매출 110억~120억유로 3분기 매출총이익률 55~57% 2026년 연간 매출 430억~450억유로 연간 매출총이익률 54~56% 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 한미반도체 상한가!! 이전에 작성했던 한미반도체 탐방보고서 한번씩 읽어보시면 좋을 것 같습니다 🔥 한미반도체 탐방보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701171117281cw 📌 1. HBM 고단화로 TC 본딩 중요성 확대 HBM4 16단 적층으로 본딩 정밀도와 수율 관리 중요성 확대 MR-MUF와 TC-NCF 모두 대응 가능한 기술력 보유 📌 2. 하이브리드 본딩 기술적 어려움, TC 본더 주도권 지속 현단계에서 하이브리드 본딩은 수율·가격·공간 효율 측면에서 양산 한계 존재 HBM4는 현행 TC 본딩으로 충분히 대응 가능 📌 3. HBM 외 시장으로 적용처 확대 와이드 TC 본더, HBF용 본더 등 신규 장비 라인업 강화 로직·낸드·칩렛·CoWoS까지 타깃 시장 확장 7공장 증설과 미국 진출로 생산능력 및 고객 기반 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하닉 ADR 상호전환 29일 이후 가능…美 프리미엄 수혜 가능성 https://www.news1.kr/finance/general-stock/6228790 📌 7월 29일 이후 원주 · ADR 상호전환 개시 전망 SK하이닉스 원주와 미국 ADR 간 상호전환은 관련 신주가 국내 증시에 상장되는 7월 29일 이후 가능할 전망 구체적인 개시 일정은 ADR 예탁기관인 씨티은행 지시에 따라 추후 공지 현재는 신주 상장 전이라 실제 상호전환이 제한된 상태 📌 전환 제한으로 원주 · ADR 가격 괴리 확대 ADR이 원주보다 높게 거래돼도 현재는 원주를 ADR로 전환해 매도하는 차익거래가 불가능 ADR 상장 초기 국내 원주가 하락하며 가격 차이가 확대 상호전환 제한이 ADR 프리미엄 확대의 주요 배경으로 지목 📌 전환 개시 후 국내 원주 매수 수요 유입 가능성 7월 말 전환이 시작되면 기관 중심으로 원주 매수 후 ADR 전환·매도 차익거래가 가능 이에 따라 국내 원주에도 ADR 프리미엄이 일부 반영될 수 있다는 기대 상호전환 개시 시점과 실제 전환 물량이 단기 주가 변수 📌 ADR → 국내 원주 전환은 별도 한도 없음 ADR을 해지해 국내 원주로 전환하는 과정에는 별도 수량 제한이 없음 해지 후 원주가 투자자의 국내 증권계좌로 입고되는 구조 ADR이 원주보다 낮게 거래될 경우 역방향 차익거래 가능 📌 국내 원주 → ADR 전환은 발행 한도 내에서만 가능 원주를 예탁하고 신규 ADR을 발행받는 과정에는 발행 한도 제약 존재 예탁결제원이 잔여 발행 한도 내에서만 전환 처리 한도 소진이나 절차상 마찰이 발생하면 차익거래가 제한될 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성, 美 ADR 공식 부인했지만…물밑 검토 착수 https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=668129 📌 ADR 발행 구조·미국 상장 절차 사전 점검 삼성전자 경영진이 관련 부서에 미국 ADR 발행 가능 구조와 절차를 점검하도록 지시한 것으로 전해짐 재무·IR 등 실무진이 미국 상장 요건과 내부 준비 사항을 확인 중 다만 발행 시기·규모·상장 방침이 확정된 단계는 아닌 초기 사전 검토 수준 📌 SK하이닉스 사례 조사 삼성전자 실무진이 최근 ADR을 발행한 SK하이닉스 측에 준비 과정과 실무 경험 관련 정보를 요청한 것으로 파악 제도 검토를 넘어 실제 미국 상장 사례를 참고하는 단계라는 해석 📌 삼성전자 공식 입장 블룸버그는 삼성전자가 투자은행들과 ADR 상장 가능성을 초기 논의했다고 보도 삼성전자는 보도 직후 “ADR 발행을 통한 미국 증시 상장을 검토하지 않는다”고 공식 부인 기사 내용과 회사 공식 입장이 상충하는 상황 📌 공식 부인에도 향후 추진 가능성은 열려 있다는 시각 해외 상장과 대규모 증권 발행은 이사회 의결·공시 이전까지 조건과 일정이 유동적 초기 검토 사실을 외부에 공개하지 않는 경우가 있어, 공식 부인만으로 가능성이 완전히 사라졌다고 보기는 어렵다는 시각 실제 추진 여부는 향후 이사회 의결, 미국 SEC 신고, 주관사 선정 등 후속 절차를 통해 확인할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 엔비디아, 각국 '소버린 AI'로 돈 번다…20여개국 관여 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03365286645514848&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 일본 국책 AI 사업 공략 젠슨 황 CEO, 7월 15~16일 일본 방문 일본 국책 AI 기업 ‘노에트라’에 최신 AI 반도체 공급 제안 전망 노에트라는 소프트뱅크·NEC·혼다·소니 등이 주도해 설립 📌 소버린 AI 수요 확대 소버린 AI: 자국 데이터와 인프라를 기반으로 직접 개발·운용하는 AI AI가 경제안보 및 국가 전략자산으로 부상하며 각국 투자 확대 미국 기업·정부 정책에 따른 AI 모델 접근 제한 가능성이 각국의 독자 AI 구축 수요를 자극 📌 글로벌 20여개국 참여 영국·독일·프랑스·인도·UAE 등 20여개국 AI 개발 계획에 참여 각국 데이터센터에 AI 반도체와 관련 인프라 공급 UAE에서는 국영 AI 기업 G42와 데이터센터 구축 협력 프랑스는 미스트랄AI, 중국은 딥시크·화웨이를 중심으로 독자 생태계 구축 📌 엔비디아의 소버린 AI 관련 매출은 전년 대비 3배 이상 증가 최근 회계연도 기준 300억달러 돌파 각국 정부와 국책 프로젝트가 하이퍼스케일러 이외의 신규 수요처로 부상 📌 고객 다변화 효과 엔비디아 데이터센터 매출의 절반 이상이 주요 하이퍼스케일러 5곳에 집중 국가 단위 AI 인프라 투자를 통해 고객 집중도와 매출 변동성 완화 가능 소버린 AI 확대가 중장기 실적 및 주가 모멘텀으로 작용할 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 반도체 슈퍼사이클 계속 될까…15일 ASML 16일 TSMC 실적 '주목' https://www.news1.kr/industry/general-industry/6228076 📌 2분기 실적보다 빅테크 AI 투자 지속 여부에 시장 관심 세계 최대 반도체 장비업체 ASML과 파운드리 1위 TSMC의 실적 발표에 이목이 집중 분기 실적은 두 기업 모두 컨센서스를 웃돌 것으로 예상 다만 가이던스로 AI 투자가 지속되는지를 확인하는 것이 중요 📌 ASML, 2Q 실적보다 하반기·내년 전망 중요 2분기 매출 가이던스 (2분기 실적은 1분기를 소폭 하회할 전망) → 84억~90억 유로 → 매출총이익률은 51~52% 차세대 'High-NA EUV' 장비 공급 확대 계획, 수주잔고, 2027년 투자 전망 등이 어떻게 제시되는 지 주목 📌 TSMC, 사상 최대 월매출…AI 수요 여전히 견조 입증 지난 6월 4,426억 8,000만 대만달러(YoY +67.9%, QoQ 6.2%)를 기록 상반기 매출 1조 2,700억 대만달러(YoY +39%)로 가이던스 상단 상회 올해 매출 증가율 전망, AI 관련 매출 비중, 첨단 공정 수요 전망 등을 상향 조정할 가능성에 주목 📌 반도체 조정을 끝낼 수 있는 트리거가 될 수 있을지 주목 최근 업황 고점 우려가 제기되며 반도체 업종 조정 지속 하지만 장비와 생산에서 모두 견조한 실적이 확인될 경우 투자 심리 개선 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 7/2 탐방보고서 발간 한미반도체 금일 +17% 상승 중 한미반도체가 어제 실적 발표 후 금일 상승하고 있습니다. 1분기 실적이 주춤했지만 2026년 역대 최대 실적이 예상되는 가운데 반도체가 고도화될 수록 한미반도체의 '본딩' 기술력에 더욱 주목해야 합니다. 📌 한미반도체 탐방보고서 주요 포인트 1️⃣ HBM 고단화로 TC 본딩 중요성 확대 HBM4 16단 적층으로 본딩 정밀도와 수율 관리 중요성 확대 MR-MUF(SK하이닉스)와 TC-NCF(마이크론, 삼성전자) 모두 대응 2️⃣ 하이브리드 본딩의 한계 = TC 본더 주도권 지속 현재 하이브리드 본딩은 단기 내 양산 적용에 한계 최소 HBM4까지도 현행 TC 본딩으로 충분히 대응 가능 하이브리드 본더 자체도 연구 개발 중 3️⃣ HBM 외 시장으로 적용처 확대 와이드 TC 본더, HBF용 본더 등 신규 장비 라인업 강화 로직·낸드·칩렛·CoWoS까지 HBM 외 후공정 타깃 시장 대폭 확장 더 자세한 내용은 아래 한미반도체 탐방보고서를 통해 확인 바랍니다! 🔥 [탐방] TC본더의 독주는 끝나지 않는다(26.07.02) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701171117281cw 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 7/2 탐방보고서 발간 한미반도체 금일 +16% 상승 중 한미반도체가 어제 실적 발표 후 금일 상승하고 있습니다. 1분기 실적이 주춤했지만 2026년 역대 최대 실적이 예상되는 가운데 한미반도체의 '본딩 🔥 [탐방] TC본더의 독주는 끝나지 않는다(26.07.02) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701171117281cw 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하이닉스·삼성전자, 메모리 공급 부족 장기화에 용인 반도체 투자 속도전 정리(TrendForce) 📌 SK하이닉스 Y1 장비 발주 본격화 용인 Y1 팹 1단계 장비 발주 시작, 초기 생산능력은 월 2만장 규모 가동 시점을 2027년 5월에서 2월로 앞당기고, 3~4월 장비 반입 확대 예정 메모리 공급 부족이 2027년 정점에 도달한 뒤 2030년대까지 이어질 가능성에 선제 대응 📌 1c D램 기반 HBM4E 생산거점 Y1은 최신 상용 공정인 6세대 10나노급 1c D램 중심으로 구축 DDR·LPDDR와 차세대 HBM4E 등 고부가 AI 메모리 생산에 활용 HBM4E는 이르면 2027년 상용화 목표 📌 후속 클린룸도 2026년 착공 Y1 2·3단계 클린룸 공사는 2026년 하반기 시작 전망 용인 4개 팹 완공 목표도 기존 2045년에서 2033년으로 12년 단축 AI 메모리 수요에 맞춰 생산능력 확보 시점을 전면적으로 앞당기는 전략 📌 삼성도 2029년 첫 팹 가동 삼성전자는 용인 6개 팹 중 첫 번째 공장을 2029년 가동할 계획 기존 2030~2031년 전망 대비 최대 2년 조기 가동 평택이 D램·HBM 중심이라면, 용인 첫 팹은 첨단 파운드리 거점으로 활용될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] 피에스케이홀딩스, 리플로우 장비 300대 수주 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=59547 📌 최대 6,000억원 규모 대만 OSAT 업체 중심으로 리플로우 장비 약 300대 수주 ASE향 비중이 가장 큰 것으로 전해짐 지난해 생산 물량의 약 3배 수준 📌 HBM·CoWoS 투자 수혜 리플로우 장비는 HBM과 TSMC CoWoS 등 2.5D 패키징 공정에 사용 마이크로 범프와 솔더볼을 열로 접합해 칩과 기판을 연결하는 핵심 후공정 장비 피에스케이홀딩스는 CoWoS 리플로우 시장 점유율 1위로 알려짐 📌 장비 ASP·공급 일정 리플로우 장비 ASP는 대당 15억~20억원 신규 제품은 기존 대비 단가가 10~15% 높은 수준 리드타임은 기존 3~5개월에서 약 7개월로 늘어남 수주 장비는 내년부터 순차 공급 예정 📌 생산능력 부족으로 리플로우에 집중 고객사 요구 물량 대비 생산능력이 부족한 상황 국내 고객사의 디스컴 장비 증산 요청보다 리플로우 생산을 우선하는 것으로 전해짐 리플로우 장비가 디스컴보다 ASP와 수익성이 높은 점도 배경 📌 유지보수 매출도 확대 기대 대규모 장비 공급 이후 유지보수·부품 교체 수요 증가 가능 장비 판매뿐 아니라 중장기 서비스 매출 확대도 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "비용 장벽 깬다" 국산 NPU 공공 5만대 확산… 퓨리오사AI '레니게이드' 양산 공세 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026071416371472390 📌 공공 CCTV 5만대 이상 NPU 전환 과기정통부·NIA, 향후 5년간 공공 CCTV 5만대 이상을 국산 NPU 기반 AI 시스템으로 전환 단순 실증이 아니라 실제 계약과 현장 도입을 목표로 한 확산 사업 한국도로공사·울산·경남과 국방부 사업을 포함해 올해 약 70억원 규모 발주 📌 퓨리오사AI, 2세대 NPU 양산 진입 TSMC 5나노 공정 기반 ‘레니게이드’가 올해부터 본격 양산 및 서비스 적용 공공·금융·기업 시장은 총판사 시스원이 인프라 구축과 기술 지원 담당 국산 NPU가 첫 대규모 레퍼런스를 확보할 수 있는 계기 📌 저전력 추론 성능 강조 레니게이드 전력 소모는 칩당 180W 수준 사측은 엔비디아 제품 대비 토큰 생성 효율이 40~70% 높다고 설명 서버당 8개 장착 시 전력 소모 약 3kW로, 기존 데이터센터에서도 높은 집적도 확보 가능 📌 HBM 탑재·차세대 칩 개발 HBM 2개와 48GB 메모리 탑재 트랜지스터 400억개 이상 집적 3세대 칩은 레니게이드 대비 성능을 최소 10배, 최대 30배까지 높이는 방향으로 개발 중 📌 소프트웨어 호환성 개선 오픈AI 호환 API와 vLLM 인터페이스 연동 완료 기존 AI 서비스 코드를 크게 바꾸지 않고 NPU로 전환할 수 있다는 설명 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어 진입장벽 완화가 상용화의 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 도미노 '칩플레이션'에 스마트폰·PC 가격도 들썩 https://www.mt.co.kr/industry/2026/07/14/2026071415140526429 📌 AI 투자 확대가 성숙공정 가격까지 밀어올리는 중 TSMC는 일부 성숙공정 가격을 내년 1월부터 인상할 예정 UMC도 하반기 웨이퍼 가격 인상을 고객사에 통보 AI용 첨단공정에 생산능력이 집중되면서 산업·차량·가전용 범용 칩 공급이 타이트해진 영향 📌 가격 인상 범위가 메모리에서 전력관리칩·센서 등 범용 반도체로 확산 마이크로칩·ST마이크로·TI 등도 전력관리칩과 센서 가격 인상 AI 서버에는 GPU 외에도 다수의 전력관리칩·센서·통신칩이 탑재 AI 인프라 증설이 성숙공정 수요까지 끌어올리는 구조 📌 국내 부품업체도 ASP 상승 흐름 DB하이텍 일부 성숙공정 제품의 최저 판매가격 상승 삼성전기 MLCC ASP는 전년 대비 8.1%, 패키지기판은 14.4% 상승 DDR4 가격도 급등하며 범용 메모리까지 가격 강세 지속 📌 완제품 업체는 원가 부담 확대 스마트폰·PC·가전은 메모리뿐 아니라 기판·전력칩·센서까지 원가 상승 애플은 맥북과 아이패드 가격을 이미 인상 향후 아이폰·PC·게임 콘솔도 가격 인상 가능성 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 반도체 소부장부터 반등 시작 • 브이엠 +18.7% • 테스 +15.0% • 피에스케이 +9.43% 증시가 반도체 + 반도체 장비 위주로 반등을 하네요. 그동안 지속적으로 말씀드렸듯이, 장비주를 포함한 소부장을 계속 주목할 필요가 있습니다. 반등이 가장 크게 나오고 있고, 반도체 장비 산업보고서 Top Pick '브이엠' 내용 위주로 정리를 해드리겠습니다. 🔥 반도체 소부장 시리즈(1) 장비 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 🔥 브이엠 투자포인트 📌 SK하이닉스, DRAM·HBM 중심의 투자 확대 청주 M15X 내 HBM 및 1c DRAM 라인 구축에 따른 대규모 장비 반입 용인 Y1 조기 가동과 Y2 선행 착공 가능성에 기반한 중장기 생산능력 확대 AI 수요 대응을 위한 HBM 증설과 일반 DRAM 선단 전환의 동시 진행 2026년 하반기부터 2028년까지 이어지는 장비 투자 사이클 📌 DRAM 선단화에 따른 식각장비 수요 증가 1b에서 1c 전환에 따른 미세 패턴 형성 난이도와 식각 공정 수 증가 공정 미세화와 적층 확대에 따른 기존 장비 교체 및 신규 챔버 수요 발생 증착·식각 등 선단 전공정 장비 중심의 고객사 CapEx 수혜 집중 소재·부품 대비 설비투자가 실적에 직접 반영되는 높은 장비 레버리지 📌 SK하이닉스 투자 확대의 직접 수혜주, 브이엠 국내 상장사 중 유일한 반도체 건식 식각장비 전문업체로서의 희소성 SK하이닉스를 주요 고객사로 확보한 DRAM CapEx와의 높은 실적 연동성 M15X 증설과 1c 전환에 따른 식각장비 및 부품 매출 확대 가능성 Leo WS 양산을 통한 고사양 공정 진입과 ASP·수익성 개선 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi