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💻엔비디아 컴퓨텍스 핵심 — "PC의 스마트폰화", 생각보다 훨씬 빠르게 온다 "컴퓨터의 재발명은 스마트폰의 등장만큼 거대한 전환" 📌 DGX Station for Windows GB300 Grace Blackwell Ultra 탑재 데스크톱 워크스테이션 조 단위(Trillion) 파라미터 모델 로컬 구동 + 상시 에이전트 실행 설계 원래 시장 예상보다 수년 앞당겨 등장 → 타임라인 충격 Dell 등 파트너사 통해 4분기 판매 예정 📌 OpenShell — 에이전트 보안 샌드박스 AI 에이전트가 툴을 안전하게 격리된 환경에서 사용할 수 있는 컨테이너 구조 사실상 Mac mini의 정면 경쟁자 포지셔닝 📌 RTX Spark — 개인용 AI PC 노트북·소형 데스크톱 타겟 1 페타플롭 AI 연산 성능 최대 128GB 통합 메모리(Unified Memory) 엣지에서 대형 모델 로컬 구동 현실화 📌 칩 로드맵 업데이트 Vera Rubin (Rubin): 2026 Rubin Ultra: 2027 Feynman: 2028 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 베라 CPU 출격 — 앤트로픽·오픈AI·스페이스X 첫 고객 확정 📌 베라 CPU 개요 엔비디아 최초의 독립형 데이터센터 CPU, 3분기 양산 돌입 예정 인텔 제온·AMD EPYC·아마존 그래비톤과 직접 경쟁 구도 주요 AI 관련 워크로드에서 인텔 x86 대비 1.8배 성능 우위 주장 📌 초기 고객사 확보 앤트로픽, 오픈AI, 스페이스X 베라 CPU 최우선 도입 예정 컴퓨텍스에서 젠슨 황이 직접 명단 공개 → 레퍼런스 고객으로 활용 📌 소프트웨어·전력 관리 확장 데이터센터 계획·배포·모니터링용 소프트웨어 스택(DSX) 업데이트 동일 전력 예산 내 엔비디아 가속기 활용도 최대 40% 향상 가능 오픈소스 방식 선택 도입 허용 📌 휴머노이드 로봇 & 워크스테이션 중국 유니트리와 협력해 5지 휴머노이드 로봇 양산 추진 Windows용 DGX 스테이션 출시 → Dell 등 4분기 판매 예정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 와이씨켐, SK하이닉스 iHBM·HBM5 로드맵 핵심 '고선택비 폴리실리콘 슬러리'하반기 상업생산 돌입 https://www.datatooza.com/article/202606011431054360e80ea65769_80 📌 제품: 고선택비 폴리실리콘 슬러리 (CMP 공정용) 폴리실리콘만 선택적 제거, 웨이퍼 나노 단위 평탄화 초미세 적층 공정·하이브리드 본딩 대응 📌 적용 SK하이닉스 차세대 AI 메모리 iHBM 및 HBM5 HBM 고단 적층, 발열 저감, 전력 효율 향상 하이브리드 본딩 공정 필수 소재 📌 사업 확장 HBM용 글루클리너, 스트리퍼 생산 확대 EUV 노광 공정 관련 EUV 린스 수요 증가 전망 📌 매출 전망 CMP 슬러리 국산화로 일본 외산 의존 감소 HBM 후공정 패키징 소재까지 포트폴리오 확대 차세대 HBM 양산 검증 시 고부가 CMP 소재 수혜 가능 📌 생산 일정 2026년 하반기 상업 생산 시작 예정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔, 추론용 GPU '크레센트 아일랜드' 내년 출시 재확인 📌 에이전틱 AI 최적화 GPU 인텔이 추론용 AI GPU '크레센트 아일랜드' 내년 출시 계획 재확인 Xe3P 아키텍처 기반, 레이트레이싱 제외 → 대규모 연산 최적화 CPU·GPU·네트워크 결합한 데이터센터 플랫폼 핵심 축 역할 📌 비용 효율과 메모리 구조 LPDDR5X 메모리 사용 → 단가, 전력, 냉각 비용 절감 메모리 용량 160GB~480GB → 대용량 AI 모델·에이전트 처리 지원 공랭식 냉각으로 전력 효율 극대화, 최대 소비 전력 350W 📌 제온과 통합 AI 플랫폼 전략 제온 CPU + 크레센트 아일랜드 GPU → CPU는 실행, GPU는 추론 담당 기존 x86 기반 응용프로그램과 호환, 에이전틱 AI 처리 최적화 기업용 AI 추론 시장 대상, 비용 대비 성능 경쟁력 강화 📌 투자 포인트 인텔, 엔비디아·AMD 대비 AI 추론 GPU 시장 반격 준비 대용량 에이전틱 AI 워크로드 대응 → 기업용 수요 확대 기대 저전력·저비용 구조 → 데이터센터 효율성과 ROI 개선 제온+GPU 통합 플랫폼 → 기존 인프라 활용 가능, 시장 진입 장벽 완화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 Kioxia–SanDisk, AI 스토리지 수요 잡고 10세대 NAND 집중 투자 📌 핵심 내용 Kioxia–SanDisk, 2026년 회계연도 CAPEX 45억 달러 집행, 전년 대비 41% 증가 10세대 BiCS NAND, 332층 구조로 단위 면적당 37.6Gb 집적 → 삼성 430층 대비 높은 데이터 밀도 AI 추론용 서버 수요 확대, GPU당 수십 TB 스토리지 필요 한국 메모리 기업 삼성·SK하이닉스는 HBM 중심 투자로 10세대 NAND 생산 지연 📌 왜 중요한가 AI 서버가 학습에서 추론 단계로 이동하며 저장용량 요구 폭발적 증가 BiCS10은 층수는 낮추면서 밀도 유지 → 생산비 절감, 장비 효율 개선, 결함률 감소 📌 투자 포인트 AI 추론용 서버 설계 변화 → GPU당 수십 TB SSD 필요, 지속적 NAND 수요 창출 낮은 스택 높이가 장비 가동 시간·결함률 개선, 제조 비용 절감 한국 메모리 기업 투자 지연, Kioxia–SanDisk 시장 점유율 확대 기회 QLC SSD 확대 → AI 데이터센터 중심 스토리지 수요 가속화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] GTC 대만서 밝힌 엔비디아 역대급 AI PC 칩에 SK하이닉스 메모리 탑재 https://www.ajunews.com/view/20260601100005178 📌 행사 및 발표 젠슨 황 Jensen Huang, GTC 2026 대만 행사에서 AI PC용 차세대 칩 N1·N1X 공개 예정. 해당 칩은 ARM CPU + 엔비디아 GPU 결합 SoC 구조. 📌 SK하이닉스 메모리 탑재 SK하이닉스 SK Hynix LPDDR5X 128GB를 1차 메모리 공급. 기존 HBM 서버용 메모리에 이어 AI PC 시장에서도 엔비디아 생태계 안착 가속. 📌 제품 특징 N1: 일반 프리미엄 AI 노트북 대상. N1X: 고성능 노트북 및 모바일 워크스테이션용 상위 모델. 생성형 AI, 온디바이스 AI 등 대규모 연산에 대응 가능. CPU·GPU·메모리를 통합한 AI 연산 플랫폼. 📌 시장 의미 기존 x86 중심 PC 시장에 ARM + 엔비디아 AI 플랫폼으로 경쟁축 생성. AI PC 확산 → 대용량 저전력 메모리 수요 증가. SK하이닉스, 서버(HBM)와 클라이언트(LPDDR5X) 양쪽에서 엔비디아 밸류체인 참여 확대. 📌 향후 전망 AI PC에서 고용량 메모리 탑재 → 매출 증가 가능. AI 연산이 클라우드에서 PC 단말로 이동하면서 메모리 성능이 제품 경쟁력 결정. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 젠슨 황, 코리아 나이트에 ‘AI팩토리 협력’ 韓스타트업 초청…올해 서비스 본격 공급 https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005687591?rc=N&ntype=RANKING&sid=001 📌 행사 및 인물 젠슨 황 Jensen Huang 엔비디아 CEO가 GTC 타이베이에서 한국 기업과 저녁 만찬인 코리아 파트너 나이트를 처음 개최. 알세미 Alsemi 조현보 대표가 초청됨. SK하이닉스 SK Hynix 도입 논의 중. 📌 협력 배경 알세는 LG디스플레이 LG Display 와 협력해 DPS(Digital Twin Panel Simulation) 툴 개발. 엔비디아의 피직스네모(PhysicsNeMo) 플랫폼을 활용, 디지털 트윈 기반 공정 시뮬레이션과 AI 학습을 통해 생산 데이터 예측. 📌 DPS 기술 특징 기존 디지털 트윈보다 계산 시간 단축 및 설계 변경 대응 효율성 향상. OLED 공정 데이터를 활용해 AI 모델화 → 최적화 툴 개발. 목표: 개발부터 생산까지 일정 단축 및 산업용 AI 공정 최적화. 📌 향후 계획 올해 9~10월 중 DPS 개발 완료 및 AI 팩토리 기업 대상 본격 공급. SK하이닉스 등 다른 국내 기업들도 도입 검토 중. 황 CEO가 직접 기술력과 피직스네모 활용 극대화 방안 논의 예정. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AMD, 소켓 AM4용 라이젠 7 5800X3D CPU 재출시 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260531165750 📌 5800X3D 재출시로 AM4 생태계 수명 연장 AMD가 라이젠 7 5800X3D 10주년 기념 에디션 공개 기존 AM4 메인보드와 DDR4 메모리 그대로 사용 가능 AM4 플랫폼 지원을 지속하며 업그레이드 수요 공략 📌 AM5도 강화…7700X3D 신규 출시 라이젠 7 7700X3D 추가 공개 AM5 플랫폼 사용자 대상 게이밍 CPU 라인업 확대 AMD는 AM5 플랫폼 지원을 최소 2029년까지 유지할 계획 📌 라데온 RX 9070 GRE 글로벌 출시 기존 중국 전용 제품이던 RX 9070 GRE를 글로벌 시장 확대 12GB 메모리 탑재 AMD는 RTX 5060 Ti 대비 최대 1.4배 높은 성능 주장 AI 가속기, 레이트레이싱, FSR4 지원 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 젠슨 황, COMPUTEX 2026서 차세대 서버칩 Feynman 전격 공개 기대 📌 연설 일정 6월 1일 GTC Taipei에서 주제 연설 진행 COMPUTEX 공식 개막 전, 글로벌 기자회견 형태 📌 발표 내용 데이터센터용 차세대 서버 칩 Feynman 아키텍처 세부 공개 예정 Arm 아키텍처 기반 N1X 칩 발표 → Microsoft Windows PC 시장 진출 AI 관련 실체 예시: 로봇 ‘눈송이’ 등장 가능성 📌 산업·시장 의미 클라우드 데이터센터, 엣지 디바이스, 실체 AI 등 3대 분야 전략 공유 Marvell과 3월 협업 발표 연장선 → 젠슨 황 CEO Marvell 연설 특별 게스트 참여 AI 시대 서버·PC·로봇 시장에서 엔비디아 기술 주도권 강조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 “시장은 폭발하고 데이터센터 수요는 빗발쳐”… 마이크론·샌디스크 경영진의 메모리 성장론 https://n.news.naver.com/mnews/article/037/0000038254 📌 경영진 메시지: 수요 강세 지속 마이크론: HBM, DRAM, NAND 공급 부족이 2026년 이후까지 지속될 것으로 전망 샌디스크: 데이터센터 수요가 매우 강하며, 2027년 말까지 업황에 대한 확신 유지 공통 메시지: AI 인프라 확대가 메모리 수요를 구조적으로 견인 중 📌 수요의 핵심: AI 학습에서 추론으로 확장 AI 투자가 학습(Training)을 넘어 추론(Inference) 영역으로 확대 HBM 수요뿐 아니라 고용량 DRAM, 고성능 NAND, Enterprise SSD 수요 동반 증가 데이터센터 중심의 메모리 콘텐츠 증가 지속 📌 공급 측면: 타이트한 수급 장기화 수요가 업계 공급 능력을 지속적으로 초과하는 상황 HBM 및 고성능 메모리 중심으로 공급 부족 지속 공급 확대에는 시간과 CAPEX가 필요해 단기 해소 어려운 구조 📌 산업 구조 변화: 장기계약 확대 과거 메모리 산업은 분기 단위 가격 협상 중심 현재는 대형 고객과 3~5년 장기계약 확대 장기계약을 통해 공급사와 고객사의 수요·공급 계획 정렬 메모리 업체의 매출 가시성 및 이익 안정성 개선 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 쏠림이 만든 MLCC 채찍효과 [Trend Force] 현재 MLCC 시장은 전형적인 채찍효과(Bullwhip Effect) 국면으로 판단. 📌 레거시 MLCC 전방 수요 둔화 인플레이션·고금리 영향에 따른 소비심리 위축 노트북(NB) 등 소비자 가전 수요 전망 악화 ODM 업체들의 실제 생산 수요 감소 📌 공급 불안에 따른 주문 증가 부품 업체들의 AI 관련 제품 중심 캐파 배분 일반 가전용(Standard) 부품 공급 축소 유통업체들의 공급 부족 우려 확대 향후 조달 차질에 대비한 선제적 재고 축적(Hoarding) 진행 📌 결과적으로, 👉 실제 수요는 감소 👉 공급 부족 우려로 주문은 증가 즉, 수요 회복이 아닌 공급 불안 기반의 비대칭적 수급 왜곡 발생. 📌 MLCC 업체별 Book-to-Bill Ratio(BB Ratio) • 한국 업체: 3월 1.0 도달 후 4~5월 연속 1.0 상회 • 일본 업체: 1.0 미만이나 꾸준한 상승세로 1.0 접근 • 대만 업체: 0.85 수준 정체 • 중국 업체: 4월 고점 이후 5월 소폭 둔화 특히 한국·일본 업체 중심으로 유통 채널의 선제 주문 유입 강도 확대. 📌 핵심 포인트 현재 주문 증가는 “노트북 수요 개선”이 아니라, “AI 수요 확대에 따른 일반 부품 공급 부족 우려”에 기반한 유통망 재고 축적 성격. 따라서 BB Ratio 개선을 최종 수요 회복으로 단정하기보다는, 채널 재고 축적에 따른 착시 효과 가능성 점검 필요. 하반기 실제 가전 수요 회복이 부재할 경우, 현재 쌓이는 재고는 향후 재고 조정(De-stocking) 리스크로 전환 가능. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 車 메모리 첫 1위… 마이크론 꺾고 ‘질주’ https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003648417 📌 S&P 글로벌 모빌리티 기준 삼성전자 차량용 메모리 점유율: 35%(2024) → 40%(2025) 마이크론: 40% → 36% 삼성전자가 처음으로 글로벌 1위 등극 📌 성장 배경 중국 전기차 시장 중심 점유율 확대 LPDDR(저전력 D램), UFS 경쟁력 강화 자율주행·SDV 확산으로 차량당 메모리 탑재량 증가 📌 시장 전망 차량용 메모리 시장 규모 2024년 73.9억 달러 2030년 125억 달러 전망 연평균 성장률(CAGR) 11.1% 📌 HBM에서도 반격 올해 2월 세계 최초 HBM4 양산 5월 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하 HBM4E 성능 속도 +20% 용량 +30%(48GB) 에너지 효율 +16% 열 특성 +14% 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 JP모건 HBM 전망: ASIC향 수요 확대가 메모리시장 판도를 바꾼다 HBM 시장은 이제 "SK하이닉스 독주"에서 "3강 경쟁 체제"로 전환될 전망 📌 HBM 시장 점유율 변화 📍SK하이닉스: 2025년 60% 정점 → 2028년 46% (1위 유지) 📍삼성전자: 2025년 20% → 2028년 33% (점유율 회복) 📍마이크론: 2025년 이후 20% 내외 확보 → HBM 시장은 SK하이닉스·삼성전자·마이크론의 3강 구도가 고착화될 전망. 📌엔비디아 공급망 다변화 SK하이닉스의 엔비디아 HBM 점유율: 2023년 91% → 2027년 58% 삼성전자·마이크론이 각각 21% 수준까지 확대 → 엔비디아는 공급 리스크 완화 및 가격 협상력 강화를 위해 멀티벤더 전략을 본격화. 📌ASIC 시장의 부상 흥미로운 점은 엔비디아 외 AI 반도체 시장(ASIC) 2023년 ASIC용 HBM은 삼성전자가 사실상 독점(96%) 2027년에는 삼성 55%, SK하이닉스 33%, 마이크론 13% → 구글·메타·아마존 등 빅테크의 자체 AI칩 확대로 ASIC이 엔비디아 외 핵심 성장축으로 부상. 📌 고객 구조 변화 📍SK하이닉스 엔비디아 비중 95% → 75% ASIC 비중 2% → 24% 📍삼성전자 엔비디아 비중 10% → 32~35% → SK하이닉스는 고객 다변화, 삼성전자는 엔비디아 공급망 진입에 성공하는 구조. 📌 투자 시사점 HBM은 2028년 전체 DRAM 시장의 약 29%까지 확대 전망 엔비디아 중심 구조에서 ASIC이 제2 성장축으로 부상 HBM4 시대에는 공급능력보다 수율·패키징·고객사 확보가 경쟁력의 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ‘슈퍼 을’ 삼전·닉스, 앤트로픽에 수조원 투자…AI 협력 강화 https://www.khan.co.kr/article/202605312055025 📌 투자 개요 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 AI 기업 앤트로픽에 각각 조 단위 지분 투자 결정 단순 투자수익보다 AI 인프라 밸류체인 내 전략적 협력 확대 목적 📌 앤트로픽 기업가치 급등 Series H 라운드에서 기업가치 9,650억달러 평가 오픈AI 8,520억달러를 상회 지난 2월 3,800억달러 대비 2.5배 이상 상승 📌 HBM 공급 기대 앤트로픽의 데이터센터·AI 인프라 확장에 따른 HBM 수요 증가 예상 삼성전자·SK하이닉스 모두 안정적 HBM 공급 파트너로 자리매김 가능 AI 수요 폭증으로 메모리 업체의 협상력 강화 📌 삼성전자 파운드리 가능성 앤트로픽은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론을 ‘전략적 인프라 파트너’로 언급 메모리 3사 중 파운드리를 보유한 곳은 삼성전자가 유일 향후 앤트로픽 AI 칩 생산을 삼성 파운드리가 맡을 가능성 부각 📌 투자 포인트 SK하이닉스: HBM 공급 확대 기대 삼성전자: HBM + 파운드리 동시 수혜 가능성 메모리 업계: AI 인프라 핵심 공급자로서 ‘슈퍼 을’ 지위 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 골드만삭스, HBM·메모리 공급부족 2028년까지 지속 전망 — 삼성·하이닉스 목표가 상향 📌 핵심 변화: 2027~2028이 진짜 변곡점 골드만, DRAM·NAND·HBM 수급 2027년이 2026년보다 더 타이트할 것으로 전망 상향 공급 부족 구간, 기존 2026년 중심 → 2028년까지 연장 조정 AI 서버·에이전틱 AI 수요가 기존 메모리 사이클 대비 수요 가시성 현저히 높음 📌 HBM 공급 제약 구조 HBM 웨이퍼 할당 확대로 일반 DRAM 생산 캐파 잠식 지속 신규 캐파 증설 속도 둔화로 실질 공급 증가 제한적 장기공급계약(LTA) 비중 확대 → 전통적 메모리 사이클 변동성 완충 📌 HBM TAM 확장 논리 HBM 가격, 컨벤셔널 DRAM 대비 프리미엄 격차 추가 확대 전망 2030년까지 AI 에이전트 토큰 소비 현재 글로벌 캐파의 24배 초과 가능 (Goldman GIR 추정) HBM 캐파: 2025년 380K WPM → 2027년 615K WPM → 2028년 695K WPM (New 기준) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 MS 손잡고 PC시장 진출하는 엔비디아… 인텔·AMD 생태계 흔들까 https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026053122010005652?did=NA 📌 핵심 내용 엔비디아가 MS와 협력해 엔비디아 칩 기반 윈도 PC를 공개할 예정 엔비디아 칩이 메인 프로세서 CPU 역할을 하는 첫 윈도 PC 공개 무대는 컴퓨텍스와 MS 빌드 개발자 콘퍼런스 📌 출시 채널 MS 자체 브랜드 서피스 탑재 가능성 델 등 주요 PC 제조사를 통한 출시도 거론 단순 부품 공급을 넘어 PC 생태계 진입 의미 📌 전략적 의미 MS는 AI 작업을 클라우드가 아닌 PC에서 직접 구동하는 방향을 추진 엔비디아와의 협업은 AI PC 전략 강화 카드 코파일럿 플러스 PC의 한계를 보완하려는 시도로 해석 📌 시장 영향 인텔·AMD가 장악해 온 x86 PC 생태계에 균열 가능성 퀄컴 등 비x86 플랫폼 확산에도 긍정적 영향 엔비디아가 GPU를 넘어 CPU·PC 플랫폼 사업자로 확장 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 5월 5주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 메모리 반도체 LTA 흐름, MLCC·실리콘 커패시터·FC-BGA로 확산 📌 반도체 초호황 속에서도 韓 소부장 기업 절반은 영업이익률 한 자릿수 📌 삼성전자, 베트남에 2.2조 규모 반도체 테스트 공장 건설 📌 하나마이크론, AI용 첨단 패키징 솔루션으로 사업 확장 📌 주성엔지니어링, 세계 최초 ALG 장비 출하 이후 시총 10조 돌파 🔍 이번 주 포커스: 주성엔지니어링의 신규 장비 ALG 분석 • 기존 ALD와 다른 ‘원자층박막성장’ 방식 • 1nm급 초미세 공정·3D 구조에서 박막 균일도 확보 • EUV 의존도 완화 및 공정비용 절감 가능성 • 디스플레이·태양전지 등 전방산업 확장 잠재력 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260531201010247lz 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 마이크론 제치고 車메모리 반도체 첫 1위 https://www.fnnews.com/news/202605311714460380 📌 마이크론 제치고 1위 삼성전자가 글로벌 차량용 메모리 시장에서 처음으로 점유율 1위 달성 점유율은 2024년 35%에서 지난해 40%로 상승 📌 마이크론은 2위로 하락 기존 1위였던 마이크론은 같은 기간 점유율이 40%에서 36%로 하락 차량용 메모리 시장 주도권이 삼성전자 쪽으로 이동 📌 자율주행·IVI 수요 확대 자율주행 시스템 확대와 차량용 인포테인먼트 고도화로 차량용 메모리 수요 증가 삼성전자는 퀄컴, 보쉬, 테슬라, 덴소 등에 차량용 메모리를 공급하는 것으로 알려짐 📌 고성능 제품군이 강점 삼성전자는 LPDDR, UFS, 차량용 SSD, GDDR 등 고성능 차량용 메모리 제품군을 확대 AEC-Q100 품질 규격을 충족하는 고신뢰성 메모리로 프리미엄 차량 시장 공략 📌 시장 포인트 차량이 소프트웨어 중심으로 진화하면서 차량용 메모리도 고부가 시장으로 재평가 삼성전자는 AI·자율주행·인포테인먼트 확대 흐름 속 차량용 메모리 1위 수성에 나설 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 6월 4일 주총 예정...AI 수요·증설·거버넌스가 핵심 📌 AI가 실적 견인 TSMC는 6월 4일 2026년 정기 주주총회 개최 예정 AI GPU, ASIC, HPC 수요 강세가 이어지며 3나노·5나노·첨단패키징 가동률이 높은 수준을 유지할 전망 📌 하반기 가격 인상 주목 엔비디아 Blackwell 출하 확대, Rubin 세대 준비, 북미 CSP 자체 ASIC 프로젝트가 주요 성장 동력 선단공정과 첨단패키징 공급이 타이트한 가운데 하반기 가격 인상 가능성도 주주들의 관심 포인트 📌 이사회 확대 추진 TSMC는 정관 개정을 통해 이사 수를 기존 7~10명에서 9~12명으로 확대하는 방안을 추진 미국, 일본, 유럽으로 생산거점이 확대되면서 지정학, 규제, 공급망, 에너지, AI 고객 전략 대응 역량을 강화하려는 움직임 📌 시장 포인트 이번 주총은 TSMC 하반기 수요 전망과 CAPEX 방향을 확인하는 중요 이벤트 AI 반도체 수요가 계속 강한 가운데 선단공정·첨단패키징 병목이 TSMC 가격 결정력을 높이는 구간 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 MLCC, AI 서버 시대의 '뉴 메모리' — HBM 다음 병목 자원으로 부상 📌 왜 MLCC가 지금 주목받나 AI 서버 전력 소비 급증 → 전력관리·전압안정화·시스템 안정성 핵심 부품으로 부각 HBM 이후 다음 공급 병목 자원으로 지목 — 업계 일각 "뉴 메모리" 표현 등장 AI 데이터센터·전기차·5G 인프라 3대 수요 축 동시 폭증 📌 MLCC 역할 전력 관리(Power Management): 전류 안정적 공급 전압 조정(Voltage Regulation): 서버·GPU 내 전압 노이즈 제거 시스템 안정성: 고주파 노이즈 필터링, 서지 방지 AI 서버 1랙당 탑재 MLCC 수: 일반 서버 대비 수배~수십배 수준 📌 수급 전망 AI 데이터센터 빌드아웃 가속 + EV 침투율 상승 + 5G 기지국 확대 동시 진행 고용량·고전압 사양 MLCC 수요 집중 → 범용 제품과 달리 전환 생산 어려움 공급 부족 가시화 시 HBM 유사 가격 급등·리드타임 연장 시나리오 현실화 가능 📌 주요 수혜 기업 Murata Manufacturing (6981.T): 글로벌 MLCC 시장점유율 1위 TDK (6762.T): MLCC + 인덕터 등 파워 패시브 종합 포트폴리오 Yageo (2327.TW): 대만 최대 패시브 부품사, 글로벌 M&A로 규모 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi