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💻 SK하이닉스 주주환원 공시 정리 📌 2026년 총 주주환원 약 100조원 현금배당 30조원 이상 자사주 취득·소각 60조원 이상 2026년 결산배당 지급 시점까지 순차 이행 📌 3분기 주당 배당금 20,000원 실적 기반 배당 10,000원 키옥시아(Kioxia) 특별배당 10,000원 키옥시아 투자수익 대부분을 특별배당으로 환원할 계획 연말 결산배당에도 추가 반영 예정 📌 자사주 취득·소각 확대 지난 8월 40조원 규모 취득·소각 결의 금일 추가 20조원 자사주 취득 결의 주주환원 목적 약 10조원 임직원 보상 목적 약 10조원 주주환원 목적 자사주는 소각 예정 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 SK하이닉스 컨센 영익이 대략 76조~80조원이었는데 3Q 영익 83조 원 나왔네요 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

📔SK하이닉스 (000660) · 시가총액 : 979조 5,902억원 📍연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) · 공시 시간 : 2026-10-28 08:28 📍핵심 내용 · 실적 기간: 2026-07-01 ~ 2026-09-30 · 비교 기간: 2025-07-01 ~ 2025-09-30 · 매출액 └ 당기: 1,046,154.83억원 └ 전년동기: 244,489.29억원 └ 전년동기 대비 327.9% · 매출액 누계: 2,365,105.16억원 · 영업이익 └ 당기: 833,338.18억원 └ 전년동기: 113,833.9억원 └ 전년동기 대비 632.1% · 영업이익 누계: 1,814,867.09억원 · 당기순이익 └ 당기: 397,755.93억원 └ 전년동기: 125,975.38억원 └ 전년동기 대비 215.7% · 당기순이익 누계: 1,740,440.95억원 · 지배기업 소유주지분 순이익 └ 당기: 395,343.92억원 └ 전년동기: 125,951.95억원 └ 전년동기 대비 213.9% · 지배기업 소유주지분 순이익 누계: 1,736,848.04억원 원문에서 확인한 핵심 항목입니다. 세부 조건은 원문을 확인하세요. 📍공시링크 : https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028800036 📔그로쓰리서치 실시간 공시 채널 https://t.me/growth_dart

🔥 그로쓰리서치 10월 콥데이, 성황리에 마무리했습니다!🔥 이번 10월 콥데이에는 😳약 80명의 기관투자자분들께서 함께해 주셨습니다! 특히 이번에는 준비된 좌석이 빈자리 하나 없이 꽉 찰 정도로 많은 분들이 찾아주셨는데요. 뜨거운 관심을 보여주신 모든 참석자분들께 진심으로 감사드립니다. ☺️ 📈 좋은 기업과 투자자를 연결하는 그로쓰리서치! 앞으로도 꾸준히 콥데이를 개최하며, 좋은 기업들을 더 많은 기관투자자분들께 소개해 드릴 수 있는 자리를 만들어가겠습니다. 기업의 성장 스토리를 투자자분들께 알리고 싶거나, 콥데이와 관련해 궁금한 점이 있는 기업 IR·PR 담당자분들께서는 편하게 연락 주세요! 😊 더 많은 기업과 투자자가 만날 수 있도록 그로쓰리서치가 함께하겠습니다. 📩 그로쓰리서치 문의 official@growthresearch.co.kr 앞으로도 많은 관심 부탁드립니다! ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻SK하이닉스 3분기 실적 프리뷰: 영업이익률 78%, 사상 최대 실적 전망[트렌드포스] https://www.trendforce.com/news/2026/10/26/news-sk-hynix-3q-earnings-preview-record-profit-at-78-operating-margin-hbm4-ltas-solidigm-in-focus/ 📌 실적 컨센서스 (10월 28일 발표) SK하이닉스(000660) 3분기 매출 98.23조 원(전년 대비 +301.8%), 영업이익 76.96조 원(전년 대비 +576.1%) 전망 영업이익률 78.4%로 사상 최고 수준 4분기 영업이익 컨센서스는 87.27조 원으로 추가 성장 예상 앞서 삼성전자(005930)는 3분기 영업이익 107.4조 원(전년 대비 +782.5%)을 제시 📌 증권사 추정치 편차 SK증권 79조 원, 메리츠증권 80.1조 원, DS투자증권 70.1조 원 최고치와 최저치 차이가 10조 원에 달해, 실제 발표치에 따라 주가 반응이 크게 갈릴 수 있음 📌 메모리 가격 2분기 DRAM 평균판매가격(ASP) +30%, NAND +50%대 중반 상승에 이어 3분기 DRAM ASP +21%(전 분기 대비) 전망 → DRAM 부문 영업이익률 83% 수준 3분기 NAND ASP는 +17%(전 분기 대비) 전망 📌 HBM4: 출하는 아쉽고 가격은 강함 엔비디아(NVDA) 베라 루빈향 HBM4 매출이 3분기부터 반영되기 시작 다만 루빈 출시 지연과 양산 칩 성능 튜닝이 길어지면서, HBM4 출하가 2개 분기 연속 기대치에 못 미쳤을 가능성이 제기됨 JP모간은 HBM4 ASP가 2025년 대비 2027년 121% 상승할 것으로 추정. 출하 부진을 가격이 상당 부분 메워 주는 구조 📌 장기공급계약(LTA) 확산 SK하이닉스: 7월 실적 발표 때 주요 고객 포함 약 10곳과 다년 계약 체결 공개 삼성전자: 메모리 생산능력의 60~70%를 장기 계약에 배정할 계획으로 알려짐 미국 빅테크도 물량 확보 경쟁: HP·델은 마이크론(MU)과 공급 계약을 2031년까지 연장했고, 알파벳은 2035년까지 이어지는 계약을 추진 중 메모리가 사이클 산업에서 '장기 계약 기반 인프라 산업'으로 성격이 바뀌는 신호. 실적 가시성이 높아지면 밸류에이션 재평가 근거가 될 수 있음 📌 솔리다임 IPO 보류: 미국 NAND 증설 자금은 어디서? 미국 자회사 솔리다임의 IPO를 보류하면서 미국 NAND 증설 재원이 쟁점으로 부상 거론되는 선택지: 내부 현금, 차입, 합작법인(JV), 장기 계약과 연계한 고객 선급금 메모리 팹 하나에 수십조 원이 드는 만큼 JV가 유력한 대안. 솔리다임 스토리지 수요가 큰 클라우드 기업(CSP)이 파트너로 참여해 장기 물량을 확보하는 구조가 거론됨 📌 컨퍼런스콜 체크포인트 HBM4 출하 정상화 시점과 엔비디아 루빈 일정 4분기 이후 DRAM·NAND 가격 가이던스 LTA 고객 수와 계약 기간 업데이트 솔리다임 증설 재원 방안 (JV 파트너 언급 여부) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻J.P. Morgan:메모리 가격 상승세 꺾이나…DRAM·NAND 급등 이후 둔화 전망 J.P. Morgan에서 DRAM과 NAND 가격이 급등한 이후 상승세가 점차 둔화될 것이라는 전망이 나왔습니다. 다만 가격 상승률은 낮아져도 상승 흐름은 이어질 것으로 예상되며, 메모리 업황의 변곡점에 관심이 집중되고 있습니다. 📌 메모리 현물가격 상승세 둔화 DRAM 현물가격은 2025년 말 급등한 이후 월간 상승률이 크게 둔화 NAND 현물가격도 급등 이후 상승세가 약해지며 안정화 흐름 전년 대비 상승률 역시 2026년 하반기 고점 이후 하락하는 모습 📌 DRAM 계약가격, 급등 이후 진정 2026년 1분기 DRAM 계약가격은 전분기 대비 96% 상승 2분기 상승률은 56%로 낮아졌으며 3분기에는 16% 전망 4분기에는 13% 상승이 예상되며 가격 상승 속도 둔화 📌 NAND 계약가격도 비슷한 흐름 2026년 1분기 NAND 계약가격은 전분기 대비 88% 급등 2분기 58%, 3분기 21%로 상승률 둔화 전망 4분기에도 18% 상승이 예상되지만 급등 국면은 점차 진정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 빅테크 CAPEX 폭증…2027년에는 S&P 500 나머지 기업 전체를 추월 BofA에 따르면, 주요 하이퍼스케일러(MSFT, AMZN, GOOGL, META, ORCL)의 설비투자가 2026년 급증한 데 이어 2027년에도 고성장을 이어갈 전망. 📌 하이퍼스케일러 CAPEX 추이 2023년: 1,540억 달러 (-3% YoY) 2024년: 2,400억 달러 (+56%) 2025년: 4,160억 달러 (+73%) 2026E: 7,930억 달러 (+91%) 2027E: 1조 1,130억 달러 (+40%) 2023년 대비 2027년 투자 규모는 약 7.2배 확대. 📌 S&P 500 나머지 기업과의 격차 하이퍼스케일러를 제외한 S&P 500 기업들의 CAPEX는 2026년 1조 170억 달러(+12%), 2027년 1조 870억 달러(+7%)로 완만한 증가세. 반면 하이퍼스케일러는 2027년 1조 1,130억 달러를 투자하며, 나머지 S&P 500 기업 전체의 투자 규모를 처음으로 추월할 전망. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 TSMC, CoWoS 패키징 가격 최대 20% 인상 추진…AI 반도체 공급 부족 심화 https://www.ctee.com.tw/news/20261027700053-439901 📌 CoWoS 가격 10~20% 인상 가능성 AI GPU뿐 아니라 서버 CPU, 맞춤형 ASIC까지 첨단 패키징 수요 확대 TSMC 및 OSAT 업체들, CoWoS 가격 10~20% 인상 검토 패키징·테스트 병목 심화로 공급자 우위 시장 지속 📌 반도체 장비 납기 최대 8개월로 확대 기존 장비 납기 3~6개월 → 6~8개월 고객사들은 가격 협상보다 장비 확보와 납기를 우선시 TSMC도 올해 장비 구매 과정에서 과거와 달리 추가 가격 인하 협상을 진행하지 않은 것으로 전해짐 장비 업체들의 가격 협상력 및 수익성 개선 기대 📌 첨단 패키징 증설에도 공급 부족 지속 첨단 패키징 신규 공장 착공부터 핵심 병목 공정의 최대 가동까지 약 3년 소요 노광·현상·다이본딩 공정이 생산능력 확대의 핵심 변수 AI 칩 대형화 및 HBM 탑재량 증가로 장비당 시간당 처리량 감소 동일한 칩 생산량을 유지하더라도 추가 장비 투자가 필요한 구조 📌 TSMC CoWoS 생산능력 확대 전망 2026년: 월 13만 장 이상 2027년: 월 20만 장 목표 대만 자이 AP7, 타이난 AP8 P2 등 증설 추진 미국 AP1 첨단 패키징 공장 2028년 가동 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [TrendForce] GPU 제외 IT 핵심 부품 공급난 심화…DRAM·HDD·ABF 수급 비상 트렌드포스(10/26)에 따르면 주요 IT 부품 7개 중 6개가 공급 부족 상태. 특히 DRAM·HDD·ABF 기판의 공급 부족이 가장 심각한 것으로 나타남. 📌 주요 부품별 공급 현황 (현재 리드타임 → 적정 리드타임) 🔴 심각한 공급 부족 (Very Tight) DRAM: 20주 → 8주 (2.5배) HDD: 50주 → 16주 (3.1배) ABF 기판: 48~56주 → 12주 (4.0~4.7배) 🔴 공급 제한 (Tight) CPU: 25~30주 → 16~20주 NAND(eSSD): 16주 → 8주 (2배) MLCC: 35주 → 12주 (2.9배) 🟢 수급 균형 (Balanced) GPU: 30~40주 → 30~40주 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 ABF 증설에 밀리는 BT 기판…심텍, SOCAMM 성장 수혜 기대[DigiTimes] https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000772520_Z8D4KUFO399ZPELHMC3UF ABF 증설 집중 → BT 공급 증가 제한 → SOCAMM 수요 확대 → 심텍의 성장 기회 📌 핵심 요약 • 삼성전기(SEMCO) 등 주요 패키징 기판 업체들이 대면적·고다층 ABF 기판에 설비투자를 집중 • 상대적으로 메모리용 BT 기판의 증설은 제한적 → 공급 부족 및 수급 타이트화 가능성 확대 • 저전력 메모리 모듈 SOCAMM 수요 증가가 BT 기판 시장의 새로운 성장 동력으로 부상 • 국내 반도체 패키징 기판 업체 심텍(Simmtech)이 이러한 산업 구조 변화의 수혜 후보로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✍️그로쓰리서치 구독자분들께 드리는 글✍️ 주식시장에서 정보의 속도와 분석의 깊이는 점점 더 중요해지고 있습니다. 저희는 이러한 변화에 대응하기 위해 엔비디아 GPU 인프라를 내부에서 지속적으로 확충하고 있습니다. 🔥또한 현재 AI팀을 새로 꾸려 AI에이전트 기반의 실시간 시장 분석 시스템을 구축하고 있습니다🔥. ➡️채널이 하나씩 만들어질때마다 구독자분들께 전달드리도록 하겠습니다. 현재 운영하는 채널 리스트 ✅그로쓰리서치 메인채널 텔레그램 https://t.me/growthresearch 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi 🧬바이오섹터 분석🧬 채널 https://t.me/growthbio 🔥특징주 텔레그램 채널🔥 https://t.me/rocket_news1 📈IPO 채널📈[그로쓰리서치] https://t.me/growth_IPO 현재 AI팀에서는 국내외 주요 뉴스와 기업 공시, 산업별 이슈를 자동으로 수집하고 분석해 시장에서 주목해야 할 정보를 신속하게 전달하는 것을 구축하고 있습니다. 📌앞으로 AI 에이전트의 역할을 확대해 - 실시간 IPO 수요예측 분석 및 일정 체크 (개발 완료) - 실시간 미국증시 주요 이슈 분석 - 국내 주식 공시 분석 - 산업 이슈 추적 핵심 정보 요약까지 하나의 유기적인 리서치 시스템으로 연결해 나갈 계획입니다. 저희 그로쓰리서치는 AI에이전트를 단순한 업무 보조 도구가 아닌, 리서치 경쟁력을 높이는 핵심 인프라로 바라보고 있습니다. 지속적인 GPU 투자와 AI 시스템 개발을 통해 구독자 여러분께 더 높은 수준의 리서치 서비스를 제공하겠습니다. 🔥기대해주셔도 좋습니다. 감사합니다.🔥

💻 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 3대 핵심 결함 반도체 하이브리드 본딩 공정에서는 Cu-Cu(구리-구리) 접합과 유전체 간 접합의 품질이 수율을 결정하는 핵심 요소. 특히 Misalignment, Dishing, Erosion은 접합 불량과 수율 저하를 유발하는 대표적인 결함. 📌 ① Misalignment (오정렬) 상단 다이와 하단 다이의 Cu 패드가 수평 방향으로 어긋나는 현상 Cu-Cu 접촉 면적 감소로 접합 저항 증가 및 전기적 연결 불량 가능 미세 피치(Pitch)로 갈수록 정렬 정밀도의 중요성 확대 📌 ② Dishing (디싱) CMP(화학적 기계적 연마) 과정에서 Cu 패드가 과도하게 연마되어 표면이 오목해지는 현상 Cu 패드 간 접촉이 어려워져 접합 불량 및 저항 증가 유발 Cu 표면의 평탄도와 CMP 공정 제어가 핵심 📌 ③ Erosion (침식) Cu 패턴이 밀집된 영역에서 CMP로 인해 유전체 표면이 과도하게 낮아지는 현상 유전체 간 접합 불균일 및 미세 공극(Void) 발생 위험 증가 패턴 밀도에 따른 연마 균일도 관리가 중요 📌 핵심 포인트 CMP 정밀 제어, 초정밀 정렬, 표면 계측·검사 기술의 중요성이 높아짐 하이브리드 본딩 수율 확보의 핵심은 정렬 정확도(Alignment) + 표면 평탄도(Planarity) + 결함 제어(Defect Control) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 ABF 기판 소재 가격 1,500달러 급등…AI 패키징 공급 부족 심화 📌 핵심 요약 ABF 기판용 CCL 가격 장당 1,500달러, M8 소재 대비 약 8.3배 ABF 기판용 CCL 매출총이익률 50% 이상, 향후 70% 이상 가능성 AI 패키지 대형화로 원판 1/4장당 생산량 6~8개 → 2028년 2~3개 감소 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자, 3Q26 HBM 매출 SK하이닉스 추월 전망 https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0001069266 📌 3분기 HBM 매출 추정 삼성전자: 87억 달러 (QoQ +33%) SK하이닉스: 76억 달러 (QoQ +11%) 삼성전자가 SK하이닉스를 약 11억 달러 앞설 것으로 추정 HBM 호황기 진입 이후 첫 매출 역전 가능성 단, 국내 지역별 수출 통계 기반 추정치로 확정 실적은 아님 📌 HBM 시장 점유율 변화 (매출 기준) ✔️ 삼성전자 1Q26: 21% → 2Q26: 33% (+12%p) ✔️ SK하이닉스 1Q26: 58% → 2Q26: 50% (-8%p) → 양사 점유율 격차 37%p → 17%p로 축소 📌 삼성전자 경쟁력 개선 신호 2월 HBM4 양산 출하, 5월 HBM4E 샘플 공급 3분기 HBM4 매출 QoQ 3배 이상 증가 전망 9월 중량당 HBM 수출액이 SK하이닉스 대비 약 4배 번스타인은 이를 고부가 HBM4 경쟁력 강화 신호로 해석 ※ 중량당 수출액 4배가 실제 판매단가 4배를 의미하지는 않음 📌 SK하이닉스 변수 HBM4 고객사 인증 지연 및 양산 일정 조정 가능성 일부 생산능력이 DDR5·LPDDR5 등으로 전환됐다는 분석 다만 9월 충북·경기 HBM 수출은 전월 대비 약 2배 증가하며 출하 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성·SK, 내년 2월 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002442377 📌 핵심 내용 삼성전자·SK하이닉스, 2027년 2분기부터 엔비디아향 HBM4 8단 본격 양산 출하 계획 기존 HBM4 12단 중심 공급에서 8단 제품으로 포트폴리오 확대 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)' 메모리 탑재 전략 변경에 따른 대응 양사는 HBM4 12단 인증을 완료했으며, 8단 제품은 별도 인증 준비 중 📌 엔비디아가 8단 도입을 추진하는 이유 HBM4·HBM4E 12단 적층 제품에서 발열 및 수율 저하에 따른 공급 부담 발생 기존 루빈 울트라용 HBM4E 12단 중심 계획에서 HBM4 8단·HBM4E 8단 병행 탑재 방안 검토 랙스케일(NVL) 구성에 따라 메모리 적층 구조를 차별화할 가능성 2027년 중반부터 HBM 8단 비중이 크게 확대될 전망 📌 삼성전자·SK하이닉스 대응 HBM4 8단용 소재·부품 공급망 확보 및 품질 인증 준비 12단 대비 8단 제품의 제조·인증 난도가 상대적으로 낮아 공급 확대에 유리 당초 2026년 하반기 공급 가능성도 거론됐으나 양산 출하 목표는 2027년 2분기로 조정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 엔비디아·AMD·인텔, AI 반도체 기판 확보 위해 1,600억 대만달러(6.49조원) 투자설 https://money.udn.com/money/story/5612/9834192?dark_mode=1 📌 빅테크 3사, ABF 기판 생산능력 선점 경쟁 엔비디아·AMD·인텔이 AI 반도체 공급망 확보를 위해 고사양 IC 패키징 기판(ABF) 장기 생산능력 선점 추진 3사의 기판 관련 투자·선급금 규모는 총 약 50억 달러(약 1,629억 대만달러)로 추정 인텔 약 30억 달러, AMD·엔비디아 각각 약 10억 달러 수준으로 업계 추산 AI 칩의 대형화 및 첨단 패키징 수요 증가로 고사양 기판 공급 부족 심화 📌 대만 기판 3사, 대규모 증설 본격화 📍 ① 유니마이크론(欣興, 3037) 2026년 CAPEX 537억 대만달러로 확대 장납기 설비 발주 금액 176억 대만달러 추가 브리지스톤 대만 후커우 공장 약 101억 대만달러에 인수, 중장기 고사양 기판 증설 부지 확보 📍 ② 킨서스(景碩, 3189) 향후 3년간 ABF 기판 증설 CAPEX 235억 대만달러 승인 2026년 투자액 80억 대만달러 중 60억 대만달러를 ABF 기판에 배정 별도 프로젝트 CAPEX 196억 대만달러 추가 📍 ③ 난야PCB(南電, 8046) 대형·고다층 첨단 패키징 기판 스마트팩토리 신설 투자 규모 468억 대만달러 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 Anthropic 토큰 가격, 사상 최저 수준 기록 📌 AI 토큰 가격 지수 추이 (2026년 6~10월) 📍 Anthropic: 0.80 6~7월 1.5~2.0 수준에서 높은 가격 유지 9월 말부터 하락세가 가속화되며 사상 최저 수준 도달 📍 OpenAI: 0.44 7월 중순 급락 이후 0.5 이하 수준에서 안정화 Anthropic 대비 여전히 낮은 가격 수준 유지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독]SK하이닉스, 日 키옥시아 지분 차익 16조원 특별배당 추진 https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20261026/134905917/2 📌 16조원 특별배당 추진, 주당 2만3000원 예상 키옥시아 지분 매각 차익 약 20조원 중 80%를 특별배당으로 환원하는 방안 추진 특별배당 규모 약 16조원으로 지난해 배당 총액 2.1조원의 7배 이상 주당 배당금 약 2만3000원으로 기존 연간 고정배당 1500원의 15배 수준 10월 28일 3분기 실적 발표에서 관련 계획 공개 예정 📌 3.3조원 투자로 20조원 차익 실현 2018년 키옥시아 인수 컨소시엄에 참여해 약 3.3조원 투자 펀드 출자분 단계적 매각으로 투자 원금 회수 완료 1분기 4조1178억원 회수, 2분기 추가 매각으로 총 20조원 안팎 차익 추산 📌 40조원 자사주 소각에 특별배당까지 지난 8월 발표한 40조원 규모 자사주 매입 및 전량 소각 계획 당초 11월 19일 완료 예정이던 매입을 10월 21일 조기 완료 주주환원 재원 기준도 잉여현금흐름(FCF) 50% 이내에서 50% 이상으로 확대 특별배당 확정 시 대규모 자사주 소각과 현금배당을 통한 주주가치 제고 기대 📌 10월 28일 실적 발표, 주주환원 핵심 이벤트 특별배당 규모와 지급 시기, 분할 지급 여부가 핵심 확인 사항 미국 낸드 자회사 솔리다임 IPO를 통한 추가 주주환원 가능성도 거론 대규모 현금 환원 정책이 주가 재평가 요인으로 작용할지 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 10월 3주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 머스크 '테라팹', 국내 소부장 10곳 안팎과 공급 협의…소재·부품·장비 전반으로 공급망 확대 가능성 📌 램리서치, 사상 최대 실적에도 시간외 9% 급락…공급망 병목·중국 매출 감소와 AI 투자 지속성 우려 📌 제너셈, AI 검사 탑재 쏘잉 장비 글로벌 톱3 반도체 제조사에 단독 공급…내년 300억원 이상 기대 📌 머크, 충북 음성 몰리브덴 전구체 공장 가동…낸드 넘어 D램·로직까지 차세대 배선 소재 확대 📌 마이크론, 4F² D램 도입 공식 포기…기존 6F² 미세화 연장하고 웨이퍼 본딩·3D D램에 집중 🔎 이번 주 포커스: 마이크론의 4F² 포기, 3D D램 전환이 소부장에 미칠 영향 • CXMT가 4F² D램 공개를 예고한 가운데, 마이크론은 20년 넘게 연구한 4F²를 포기하고 6F² 연장과 3D D램 전환을 선택 • 마이크론은 EUV로 6F² 미세화를 이어가면서 1ε부터 웨이퍼 본딩을 도입하고, 이후 셀을 수직 적층하는 3D D램으로 전환할 계획 • CXMT는 EUV 수출통제로 4F² 전환을 서두르는 반면, 삼성전자와 SK하이닉스는 4F²와 하이브리드 본딩을 병행 개발하며 시점 조율 • 4F²는 수직 트랜지스터로 셀 면적을 줄이고, 3D D램은 셀을 여러 층 쌓아 집적도를 높이는 방식으로 기술 경로에 차이 • 두 구조 모두 고종횡비 식각·ALD 증착·웨이퍼 본딩이 핵심이며, 3D D램 적층 확대에 따라 장비와 소모성 부품 수요 증가 전망 • 하이브리드 본딩 투자는 2027년부터 구체화되고 3D D램은 2030년 전후 상용화가 예상돼 실제 장비 발주와 양산 일정이 관건 🔥 마이크론이 4F² D램을 포기하고 3D D램으로 직행하려는 이유와 CXMT·삼성전자·SK하이닉스의 전략 차이를 분석하고 D램 구조 전환이 웨이퍼 본딩·식각·증착 장비와 소모성 부품 수요에 미칠 영향까지 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 메모리값 인상 탓에 PC 수요 지속 감소...“내년도 올해와 비슷할 것” https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0004005783 📌 메모리 가격 상승에 PC 출하량 21% 급감 3분기 글로벌 PC 출하량 5,700만대, 전년 대비 21% 감소 전 분기 대비 13.8% 감소하며 수요 위축 지속 메모리 가격 상승에 따른 PC 판매가격 인상으로 소비자 교체 수요 지연 📌 D램·낸드 가격 급등이 PC 수요 압박 3분기 DDR4 8GB 가격 전 분기 대비 24% 상승 PC용 1TB 낸드 cSSD 가격도 29% 상승 기업용 PC 교체 수요는 견조하지만 소비자 수요 감소를 상쇄하기에는 역부족 📌 글로벌 PC 제조사 동반 부진, 애플만 점유율 확대 레노버 출하량 1,500만대(-23%), HP 1,030만대(-31%), 델 760만대(-25%) 애플 출하량 560만대(-11%)로 감소했으나 점유율은 8.7% → 9.8% 상승 신제품 맥북 네오 효과로 애플만 상위 5개 업체 중 점유율 확대 📌 2027년까지 PC 수요 회복 제한적 4분기 글로벌 PC 출하량 전년 대비 27% 감소 전망 2027년 PC 수요도 2026년과 유사한 수준 예상 AI PC와 프리미엄 제품이 성장 기회지만 가격 경쟁력과 공급망 관리가 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi