💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]

🔥 그로쓰리서치 콥데이, 신청 마지막 날 🔥 많은 분들이 그로쓰리서치 콥데이를 신청해주고 계십니다! 🙌 오늘이 콥데이 신청 마지막 날입니다. 아직 신청하지 않으신 분들은 오늘까지 꼭 신청해주세요! 신청해주신 분들께는 오늘 내에 일괄적으로 확정 문자를 보내드릴 예정이니 참고 부탁드립니다. 많은 관심과 신청 감사합니다 :) === 🔥 Corp Day 일정 • 일시: 2026. 09.15 (화) 9:00 - 16:00 (기업별 50분 발표 및 Q&A) • 장소: 서울시 영등포구 국회대로62길 21 동성빌딩 지하 1층 그로쓰리서치 IR 라운지 (주차: 지하 3, 4, 5층 가능) 🔥 참여 기업 및 발표 일정 📍 선익시스템 | 09:00 – 09:50  OLED 증착장비 국산화 기업. XR용 OLEDoS와 페로브스카이트 증착 장비로 영역을 확장하며 차세대 디스플레이·태양광 양쪽에서 장비 수요 개화 구간에 진입. 📍 큐알티 | 10:00 – 10:50  SK하이닉스에서 스핀오프한 반도체 신뢰성 평가 전문기업. 축적된 평가 인프라를 기반으로 우주항공·방산 신뢰성 평가로 사업 영역 확장 중. 📍 씨이랩 | 11:00 – 11:50 엔비디아 엘리트 파트너. 국가 GPU 도입 사업의 수혜가 예상되며, 최근 삼성SDS향 대형 수주 확보. 12:00 – 13:00 | 중식 📍 플래티어 | 13:00 – 13:50  이커머스 기반 Agentic AI 전문기업. K-브랜드의 글로벌 확장이 플랫폼 구축·운영 수요로 이어지는 구조. 📍 비아이매트릭스 | 14:00 – 14:50  국내 대기업 환경 맞춤형 Agentic AI, K-팔란티어 국내 1위 대기업향 Agentic AI 구축 레퍼런스. 대기업 AX 전환이 본격화되며 수주가 빠르게 축적되는 국면. 📍 이엔셀 | 15:00 – 15:50  국내 유일의 세포·유전자치료제 전문 CDMO. 확보한 기술을 기반으로 고마진 일본 재생의료 시장으로 사업 확장. 📍 지아이에스 | 16:00 – 16:50 MLCC 생산장비 기업. 삼성전기의 MLCC CAPEX 사이클에 직결되는 수주 구조 보유. 📌 참가 신청 링크 https://forms.gle/rCM55mp25SzsgMJQ9 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻AI 시장 ‘학습’에서 ‘추론’ 중심으로 빠르게 이동 📌 AI 추론이 데이터센터 중심으로 AI 데이터센터 시장에서 추론 비중은 2023년 30%에서 2026년 60%까지 확대될 전망 2030년에는 추론이 전체 시장의 75%를 차지하고 학습 비중은 25%까지 낮아질 것으로 예상 AI 모델을 만드는 것보다 실제 서비스에서 AI를 사용하는 수요가 더 커지는 구조 📌 GPU 중심 구조도 점차 변화 AI 서버에서 GPU 비중은 2025년 75.9%에서 2030년 58.5%까지 낮아질 전망 반대로 ASIC 등 자체 AI칩 비중은 같은 기간 20.9%에서 39.5%까지 확대될 것으로 예상 구글 TPU와 같은 맞춤형 AI칩이 늘어나면서 GPU에 집중됐던 AI 반도체 수요도 다변화되는 모습 📌 AI 투자 수혜 범위 확대 AI 시장이 추론 중심으로 커질수록 데이터센터에서 필요한 AI칩의 종류와 사용량도 함께 늘어날 가능성 GPU가 여전히 가장 큰 비중을 차지하지만 ASIC이 빠르게 성장하며 AI 반도체 시장의 새로운 성장축으로 부상 결국 AI 투자 사이클이 학습용 GPU 중심에서 추론용 GPU·ASIC까지 넓어지는 흐름에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻中CXMT, 상하이 신규 팹 설비투자 준비…韓 맹추격 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260911105941 📌 상하이 신규 팹 투자 시작 CXMT가 올해 4분기 가동을 목표로 상하이 신규 D램 팹의 장비 입찰을 시작 신규 팹은 두 단계로 증설되며 해당 공장에서만 월 10만장 이상 생산능력을 확보할 것으로 예상 현재 월 20만장 중반 수준인 전체 생산능력도 올해 말 월 30만장을 넘어설 전망 📌 2028년까지 공격적 증설 지속 CXMT는 상하이에 이어 허페이·베이징에도 신규 팹을 순차적으로 추가할 계획 계획대로라면 2028년까지 매년 최소 월 7만장에서 8만장 규모의 신규 생산능력을 확보 중국 정부의 대규모 보조금과 메모리 수요 증가를 바탕으로 빠르게 생산능력을 늘리는 모습 📌 장기적으로 SK하이닉스 수준까지 확대 CXMT의 장기 생산능력은 월 60만장 이상까지 확대될 가능성이 제기 현재 삼성전자 약 70만장, SK하이닉스 약 60만장과 비교하면 생산능력 기준 격차가 크게 좁아지는 수준 다만 삼성전자와 SK하이닉스 역시 P5·M15X·용인 Y1 등 신규 투자를 확대하고 있어 D램 증설 경쟁이 본격화되는 상황 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻골드만삭스: 샌디스크 매출, 28회계연도에 710억달러 전망 📌 매출 성장 본격화 샌디스크 매출은 2025년 73.6억달러에서 2026년 202.5억달러로 175% 증가할 전망 2027년에도 163% 성장한 531.5억달러를 기록하며 가파른 성장세가 이어질 것으로 예상 📌 2028년 매출 710억달러 전망 2028년 매출은 710.4억달러로 전년 대비 추가로 34% 성장할 전망 2025년과 비교하면 불과 3년 만에 매출 규모가 약 9.7배 커지는 수준 📌 NAND 업황 개선 기대 반영 골드만삭스의 전망에는 AI 데이터센터를 중심으로 NAND 수요와 가격이 강하게 성장할 것이라는 기대가 반영 매출이 예상대로 증가한다면 샌디스크는 향후 NAND 업황 회복의 직접적인 수혜를 받을 수 있는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 日 무라타, 범용·성숙 MLCC 일부 단종...고부가 제품 중심으로 생산라인 재편 📌 범용·성숙 규격부터 단계적 정리 무라타가 소비자·산업·전장용으로 폭넓게 쓰이는 기존 MLCC 일부 품목의 생산을 순차 중단 대상은 GRM·GRJ·GRT·GXM·GXT·GCM·GCJ·GCG·ZRA 등 9개 시리즈 일부 규격 구형·범용 제품을 정리하고 다른 제품 생산능력을 확대하는 포트폴리오 재편 성격 📌 전장 핵심 회로용 제품도 포함 GRM은 범용, GRJ는 보드 휨 대응, ZRA는 소음 저감용 제품 GRT·GXT는 차량 인포테인먼트·산업장비에 적용 GCM·GCJ·GCG는 ECU·브레이크·변속기 등 자동차 핵심 회로용 제품 📌 단종은 장기 일정으로 진행 고객 회신기한은 2027년 12월 31일 최종 주문일은 2028년 3월 31일 최종 출하일은 2029년 3월 31일로 예정 📌 성숙제품 축소→고부가 MLCC 집중 무라타는 성숙 규격 비중을 줄이고 성장성이 높은 제품군에 생산자원을 재배치 AI·전장 중심으로 MLCC 고사양화가 진행되는 가운데 제품 믹스 고도화 전략 강화 ‘저부가·성숙제품 정리와 고부가 중심 전환’이 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자-퀄컴, 가격 이견에 2나노 계약 지연 https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202609091437016680105190 📌 퀄컴 2나노 AP 계약, 연내 생산 불투명 삼성전자와 퀄컴 2나노 AP 위탁생산 수주를 두고 협상 중이지만 단가 이견으로 계약 지연 업계에서는 연내 생산이 어려워지고 내년으로 넘어갈 가능성도 거론 협상이 길어질 경우 현재 제품 대신 차세대 AP로 논의가 넘어갈 수 있음 📌 2나노 공정 안정성은 합격점 과거에는 삼성 파운드리 공정의 성능·수율이 퀄컴 요구를 충족하지 못했던 것이 핵심 문제 최근 2나노 공정에 대해서는 퀄컴도 긍정적인 반응을 보이는 것으로 전해짐 엑시노스2600(SF2)·2700(SF2P)도 성능 측면에서 양호한 평가를 받는 분위기 📌 삼성, 더 이상 ‘저가 수주’에 집착하지 않아 퀄컴은 가격 인하를 요구하지만 삼성전자는 이를 받아들이지 않는 상황 최근 테슬라·브로드컴 등 주요 고객 확보로 계약 조건을 더 선별적으로 검토할 여지가 커짐 논의 중인 퀄컴 물량이 크지 않은 점도 가격 인하에 소극적인 배경 📌 TSMC 가격 인상이 퀄컴 다변화 명분 퀄컴은 TSMC의 지속적인 가격 인상으로 파운드리 공급처 다변화 필요성이 커진 상황 삼성 입장에선 퀄컴 재유치가 2나노 레퍼런스 확대에 중요하지만, 수익성 훼손 없는 수주가 핵심 결국 이번 협상의 포인트는 ‘수율’보다 ‘가격 조건’으로 이동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 마벨·인텔, CXL 기반 AI 메모리 인프라 시연...메모리를 CPU 종속 자원에서 확장형 시스템 자원으로 전환 📌 인텔 플랫폼에 마벨 CXL 풀스택 결합 마벨은 FMS에서 인텔 서버 플랫폼 기반 CXL 메모리 인프라를 시연 Structera X 메모리 익스팬더·Structera S CXL 스위치·Alaska P PCIe 리타이머를 통합 컴퓨트·고속 연결·메모리 확장을 하나의 시스템으로 구현 📌 AI 메모리 용량 확장이 핵심 Structera X는 CPU에 직접 붙은 메모리 한계를 넘어 CXL로 용량 확장 Structera S는 여러 메모리 자원을 유연하게 연결하는 스위칭 역할 AI 모델 대형화로 서버 메모리 병목이 커질수록 CXL 채택 필요성 확대 📌 마벨, 메모리 인프라 수직 확장 Alaska P는 고속 PCIe 링크의 신호 무결성을 확보해 시스템 연결 안정성 지원 마벨은 단일 칩 판매보다 CXL 메모리 확장+스위칭+PCIe 연결을 묶은 인프라 전략 강화 AI 서버에서 메모리 자원의 풀링·공유·확장성이 핵심 경쟁축으로 부각 📌 광인터커넥트까지 연결 마벨은 별도 부스에서 Photonic Fabric도 공개 최대 30m 떨어진 여러 랙 간 공유 메모리 계층을 구성하고 최대 32TB warm KV cache 오프로딩 제시 기존 전력·공간 조건에서 토큰 처리량 2~3배 향상을 목표로 하며, CXL→광메모리 패브릭으로 확장 전략 제시 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🔥 그로쓰리서치 콥데이 개최 🔥 최근 시장이 대형주로 수급이 쏠리면서,  실적도 기술력도 갖춘 스몰캡들이 상대적으로 조명을 못 받고 있습니다. 펀더멘털이 나빠진 게 아니라 그저 관심이 닿지 않아 생긴 괴리인 만큼, 지금 밸류에이션으로 볼 만한 기업들이 꽤 있다고 보고 있습니다. 그로쓰리서치가 직접 탐방을 다니며 만난 기업들 중에서, 사업 경쟁력에 비해 시장의 관심이 덜한 기업들을 골라 이번 Corp Day를 준비했습니다.  🔥 Corp Day 일정 • 일시: 2026. 09.15 (화) 9:00 - 16:00 (기업별 50분 발표 및 Q&A) • 장소: 서울시 영등포구 국회대로62길 21 동성빌딩 지하 1층 그로쓰리서치 IR 라운지 (주차: 지하 3, 4, 5층 가능) 🔥 참여 기업 및 발표 일정 📍 선익시스템 | 09:00 – 09:50  OLED 증착장비 국산화 기업. XR용 OLEDoS와 페로브스카이트 증착 장비로 영역을 확장하며 차세대 디스플레이·태양광 양쪽에서 장비 수요 개화 구간에 진입. 📍 큐알티 | 10:00 – 10:50  SK하이닉스에서 스핀오프한 반도체 신뢰성 평가 전문기업. 축적된 평가 인프라를 기반으로 우주항공·방산 신뢰성 평가로 사업 영역 확장 중. 📍 씨이랩 | 11:00 – 11:50 엔비디아 엘리트 파트너. 국가 GPU 도입 사업의 수혜가 예상되며, 최근 삼성SDS향 대형 수주 확보. 12:00 – 13:00 | 중식 📍 플래티어 | 13:00 – 13:50  이커머스 기반 Agentic AI 전문기업. K-브랜드의 글로벌 확장이 플랫폼 구축·운영 수요로 이어지는 구조. 📍 비아이매트릭스 | 14:00 – 14:50  국내 대기업 환경 맞춤형 Agentic AI, K-팔란티어 국내 1위 대기업향 Agentic AI 구축 레퍼런스. 대기업 AX 전환이 본격화되며 수주가 빠르게 축적되는 국면. 📍 이엔셀 | 15:00 – 15:50  국내 유일의 세포·유전자치료제 전문 CDMO. 확보한 기술을 기반으로 고마진 일본 재생의료 시장으로 사업 확장. 📍 지아이에스 | 16:00 – 16:50 MLCC 생산장비 기업. 삼성전기의 MLCC CAPEX 사이클에 직결되는 수주 구조 보유. 🔥  참가 안내   ✔️ 좌석과 기업별 미팅 수용 규모에 한계가 있어, 신청이 몰릴 경우 모든 분을 모시기는 어려울 수 있습니다. 이 경우 기업별 미팅 수요와 신청 순서를 고려해 참석 인원과 세부 일정을 조정하게 됩니다. ✔️ 최종 참석 여부와 세부 일정, 장소는 신청해주신 분께 개별로 안내드리겠습니다. ✔️ 참가 신청은 9월 11일(금)까지 받을 예정입니다 많은 관심 부탁드립니다!! 😄 📌 참가 신청 링크 https://forms.gle/rCM55mp25SzsgMJQ9 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 TSMC, 아이폰 18·듀오(폴더블) 2나노 탑재 본격화...4개월 연속 매출 최고치 📌 8월 매출 5,148억 대만달러 ‘사상 최대’ TSMC 8월 매출은 5,148억 대만달러(약 21.9조 원)로 전월 대비 +10.1%, 전년 대비 +53.3% 월 매출 5,000억 대만달러(약 21.2조 원)를 처음 돌파하며 4개월 연속 사상 최고치 1~8월 누적 매출도 3.39조 대만달러로 전년 대비 +39.3% 📌 아이폰 신제품이 2나노 초기 램프업 견인 아이폰 듀오(폴더블)·18 Pro·Pro Max에 TSMC 2나노 기반 A20 Pro 탑재 신형 아이폰 초기 재고 구축과 함께 2나노가 처음으로 매출에 기여 2나노 본격 램프업이 하반기 ASP 상승의 추가 동력 📌 AI GPU·XPU가 5/4나노·3나노 풀가동 유지 AI 서버용 GPU·XPU 수요가 지속되며 5/4나노와 3나노 캐파는 풀부킹 상태 3분기 매출 가이던스는 446억~458억달러 중간값 기준 전분기 대비 약 +12% 성장 전망 📌 파운드리 점유율 72.5%까지 확대 트렌드포스 기준 2분기 TSMC 점유율은 72.5%로 전분기 72.3%에서 추가 상승 삼성전자 5.9%, SMIC 5.4%와 격차 유지 AI와 애플 2나노 수요가 동시에 붙으며 2026년 달러 매출 +40% 이상 성장 목표에 근접 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 NVIDIA, AI 테스트 인터페이스까지 ‘웃돈’ 주고 선점 [DigiTimes] 📌 AI칩 병목, 이제 ‘테스트 인터페이스’로 확산 NVIDIA가 AI칩용 고사양 Probe Card와 Test Socket 생산능력을 공격적으로 선점 공급망에서는 NVIDIA가 가격 프리미엄까지 제시하며 주요 업체 캐파를 확보한 것으로 전해짐 AI칩 고핀수·고복잡도화로 테스트 난도가 상승하면서 테스트 인터페이스가 새로운 병목 구간으로 부각 📌 TSMC·팹리스, 멀티벤더 검증 착수 NVIDIA향 물량이 우선 배정되면서 일부 반도체 업체의 R&D·엔지니어링 검증 물량이 밀리는 상황 TSMC를 포함한 파운드리 및 관련 IC 설계업체들이 테스트 인터페이스 공급처 다변화를 추진하는 것으로 파악 엔지니어링 기판·지그 설계 및 테스트 인터페이스 통합 역량을 갖춘 신규 업체까지 접촉하며 초기 개발·검증 물량 분산 시도 📌 Probe Card·Socket 업체에 구조적 수혜 가능성 AI칩은 핀 수 증가와 첨단 패키징 확대로 테스트 시간·복잡도가 동시에 상승하는 구조 대만 WinWay는 AI 테스트 수요에 힘입어 2026년 8월 매출이 전년 대비 2배 이상 증가하며 사상 최고치를 기록 MPI 역시 Probe Card 캐파가 높은 가동률을 유지하는 등 AI 테스트 인터페이스 업황 강세가 실적으로 확인되는 흐름 📌 국내는 ‘AI 테스트 인터페이스’ 밸류체인 체크 NVIDIA의 캐파 선점 → 기존 고객 물량 구축효과 → 멀티벤더 인증 확대로 이어지는지가 핵심 AI 가속기뿐 아니라 향후 SoIC·CPO 등 패키징 고도화까지 진행되면 테스트 난도와 인터페이스 중요도는 추가 상승 가능 국내에서는 Probe Card·Test Socket 및 관련 부품·검사장비 업체들의 글로벌 고객사 신규 인증 여부를 주목할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인터넷 다 학습한 AI, 다음 병목은 ‘데이터’보다 ‘경험·검증 환경’ https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005330816 AI 경쟁의 핵심이 단순 데이터 확보에서 합성 데이터·강화학습·자동 검증 환경으로 이동하는 흐름 📌 공개 고품질 데이터 소진 가능성 최상위 AI 모델이 인터넷상의 책·논문·뉴스·코드 상당 부분을 이미 학습한 상황 추가 연산만으로 과거와 같은 성능 향상을 이어가기 어려워지는 구조 📌 기업 내부 업무 데이터 가치 상승 구글이 파산한 스피릿항공의 이메일·팀즈 메시지·코드 등 업무 기록에 1,000만달러를 제시한 사례 실제 문제 해결과 협업 과정이 담긴 기업 데이터의 희소성 부각 📌 AI가 스스로 경험을 만드는 방식으로 전환 합성 데이터, 자기대국, 강화학습을 통해 인간 데이터 의존도를 낮추는 방향 사람이 만든 데이터에서 AI가 스스로 생성하는 ‘경험 데이터’로의 전환 📌 핵심은 ‘자동 채점’ 수학·코딩처럼 정답을 자동 검증할 수 있는 영역에서는 AI가 수많은 해법을 생성하고 반복 학습 가능 검증된 결과가 다시 고품질 합성 데이터로 활용되는 구조 📌 합성 데이터의 한계 무분별한 재학습 시 희소 정보가 사라지는 ‘모델 붕괴’ 위험 존재 결국 데이터 양보다 평가 기준과 검증 시스템이 더 중요해지는 흐름 📌 투자 포인트 AI 산업의 병목이 GPU → 데이터 → 고품질 학습환경·평가 시스템으로 이동할 가능성 수혜 가능 영역은 기업 데이터 확보·가공 / 합성 데이터 / 강화학습 환경 / AI 평가·검증 시스템 관련 기업으로 Surge AI, Scale AI 등 결국 차세대 AI 경쟁은 “얼마나 좋은 경험을 만들고 정확히 검증하느냐”의 경쟁으로 전환되는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 1.4나노, 2028년 기다릴 필요 없다…내년 하반기 조기 양산 📌 1.4나노 P1 양산 일정 대폭 앞당겨 • 중커 2기 P1 팹은 철골 구조 공사를 완료했고, 2027년 4월 장비 시운전 예정 • 2027년 하반기 양산 가능성이 제기되며 기존 2028년 양산 계획 대비 일정이 크게 앞당겨짐 • 1.4나노 선단공정 투자 속도가 예상보다 빨라지면서 관련 장비·소재 발주 시점도 조기화될 가능성 📌 P2까지 2027년 연속 가동 가능성 • P2 팹은 기초 콘크리트 공사에 착수했으며 2027년 10월 완공 목표 • 공정이 계획대로 진행될 경우 P1·P2 두 개 1.4나노 팹 모두 2027년부터 순차 양산 가능 • 현장에는 약 2,000명의 인력이 투입돼 24시간 공사를 진행 중 📌 4개 팹 반년 간격 증설, 2028년까지 슈퍼클러스터 완성 • P3는 이미 건축허가를 취득했으며 2028년 2분기 완공 예정 • P4는 현재 건축허가 신청 중으로 2028년 4분기 완공 목표 • 전체 4개 팹이 완공되면 총 운영 인력은 약 9,000~1만명까지 확대될 전망 📌 연매출 5,000억대만달러도 보수적 추정 • 중커 1.4나노 신공장 전체 연매출은 기존 기준 약 5,000억대만달러로 추산 • 당국은 선단공정 원가와 시장 수요를 감안하면 해당 수치가 오히려 과소평가됐을 가능성을 언급 • 핵심은 1.4나노 수요 강도를 반영해 TSMC가 선단공정 CAPEX 집행 속도를 예상보다 빠르게 끌어올리고 있다는 점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스 “하루 용수 17만톤 절감…2030년까지 6억톤 목표” https://www.dt.co.kr/article/12083166? SK하이닉스의 용수 절감 기조가 지속되는 만큼 '무폐수 스크러버'의 채택 확대 가능성도 높습니다. 지앤비에스에코가 세계 최초 개발 및 SK하이닉스에 공급 중인 무폐수 플라즈마 스크러버는 용수와 폐수가 발생하지 않아 SK하이닉스의 용·폐수 절감 방향성에 부합합니다. 관련 내용을 아래 지앤비에스에코 보고서에 적어두었으니, 참고하셔서 도움 받아가시기 바랍니다. 🔥 지앤비에스 에코 탐방보고서 다시보기(26.07.30.) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260729201018196ti 📌 누적 절감량 3억톤 돌파 SK하이닉스는 지난해 국내 사업장에서 하루 평균 17만톤의 용수를 절감 지난해까지 누적 수자원 절감량은 3억337만톤으로 기존 목표 2억6400만톤 초과 올해 누적 절감량은 3억2900만톤까지 확대 계획 📌 재이용수도 3년간 54% 증가 용수 재이용량은 2022년 4788만톤→지난해 7359만톤 이천사업장은 하루 9만4400톤의 재이용수를 생산해 공정 지원시설에 활용 청주사업장은 외부 하수처리 재이용수를 산업용수로 사용 📌 2030년까지 누적 6억톤 절감 목표 2018년부터 용·폐수 절감 TF를 운영하며 공정 물 사용량 축소 취수·사용·재이용·방류 전 과정의 수자원 관리 체계 고도화 폐수 고도처리 기술과 관련 설비 투자도 지속 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260909141947 📌 인텔 EMIB-T용 기판 개발·테스트 진행 삼성전기와 LG이노텍이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입 추진 삼성전기는 수년 전부터 샘플을 개발했고 최근 상용화 흐름에 맞춰 대응 강화 LG이노텍은 SK하이닉스에 샘플을 보내 HBM 실장 테스트를 진행 중 📌 EMIB-T, AI 가속기 패키징 수요 확대 EMIB는 대형 인터포저 대신 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 구조 EMIB-T는 브리지에 TSV를 적용해 전력 전달 경로와 신호 무결성을 개선 구글도 내년 하반기 차세대 TPU에 EMIB-T를 처음 적용할 예정 📌 고부가 FC-BGA 성장 기회 EMIB-T용 기판은 FC-BGA 내부에 실리콘 브리지를 내장해 기술 난도가 높은 제품 삼성전기는 이를 ‘2.1D 패키지 기판’으로 개발 중 AI·HBM 패키징 확대로 고부가 FC-BGA 제품 믹스 개선 가능성 부각 📌 이비덴 중심 기존 공급망이 진입장벽 현재 공급사는 이비덴·신코덴키·유니마이크론·AT&S 등 4곳 이비덴은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산했고 약 2조원 규모 전용라인 투자도 진행 국내 업체는 기술 검증과 함께 초기 대규모 CAPEX 부담을 넘어야 실제 공급망 진입 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 High-NA EUV 적용 타임라인: 삼성·SK는 2028년 DRAM 적용 목표, 마이크론은 아직 구체화 X 📌 삼성·SK하이닉스, 2028년이 분기점 삼성전자와 SK하이닉스는 High-NA EUV를 2028년 DRAM 양산에 적용하는 로드맵 제시 기존 EUV의 NA 0.33→0.55로 높여 더 미세한 패턴 구현 차세대 DRAM·HBM 미세화 경쟁에서 2028년이 핵심 전환점으로 부각 📌 멀티패터닝 축소로 제조 효율 개선 High-NA EUV는 기존 EUV 대비 멀티패터닝 공정을 줄일 수 있다는 점이 강점 공정 복잡도와 제조비 절감, 클린룸 효율 개선 기대 첨단 DRAM 수율과 원가 경쟁력 확보에 중요한 기술 📌 삼성·SK하이닉스는 HBM 경쟁력과 연결 삼성은 1c DRAM을 HBM4에 조기 적용하며 선단 공정 경쟁력 강화 SK하이닉스도 1c DRAM 비중을 빠르게 확대해 HBM4E 기반으로 활용 예정 High-NA EUV는 HBM4E 이후 세대에서 기술격차 유지 수단으로 부각 📌 마이크론은 준비 신호만 확인 마이크론은 1γ에서 EUV를 본격 적용하고 1δ에서 최신 EUV 장비 확대 계획 뉴욕 알바니 High-NA EUV 센터 관련 엔지니어 채용도 진행 중 다만 삼성·SK하이닉스와 달리 High-NA DRAM 양산 시점은 아직 구체적으로 공개하지 않음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🔥 그로쓰리서치 콥데이, 많은 분들이 신청해주셨습니다! 🔥 현재 약 60명의 기관투자자분들께서 그로쓰리서치 콥데이에 신청해주셨습니다 🙌 많은 관심 가져주셔서 정말 감사합니다! 이번 콥데이는 📌이번 주 금요일(9월 11일)까지 신청을 받을 예정입니다. 관심은 있었지만 아직 신청하지 않으신 분들은 신청 마감일 확인하셔서 늦지 않게 신청해주세요! 이미 신청해주신 분들께는 금요일에 일괄적으로 확정 문자를 안내드릴 예정이니 참고 부탁드립니다 :) 다시 한 번 그로쓰리서치 콥데이에 보내주신 많은 관심에 감사드립니다! ☺️ === 🔥 Corp Day 일정 • 일시: 2026. 09.15 (화) 9:00 - 16:00 (기업별 50분 발표 및 Q&A) • 장소: 서울시 영등포구 국회대로62길 21 동성빌딩 지하 1층 그로쓰리서치 IR 라운지 (주차: 지하 3, 4, 5층 가능) 🔥 참여 기업 및 발표 일정 📍 선익시스템 | 09:00 – 09:50  OLED 증착장비 국산화 기업. XR용 OLEDoS와 페로브스카이트 증착 장비로 영역을 확장하며 차세대 디스플레이·태양광 양쪽에서 장비 수요 개화 구간에 진입. 📍 큐알티 | 10:00 – 10:50  SK하이닉스에서 스핀오프한 반도체 신뢰성 평가 전문기업. 축적된 평가 인프라를 기반으로 우주항공·방산 신뢰성 평가로 사업 영역 확장 중. 📍 씨이랩 | 11:00 – 11:50 엔비디아 엘리트 파트너. 국가 GPU 도입 사업의 수혜가 예상되며, 최근 삼성SDS향 대형 수주 확보. 12:00 – 13:00 | 중식 📍 플래티어 | 13:00 – 13:50  이커머스 기반 Agentic AI 전문기업. K-브랜드의 글로벌 확장이 플랫폼 구축·운영 수요로 이어지는 구조. 📍 비아이매트릭스 | 14:00 – 14:50  국내 대기업 환경 맞춤형 Agentic AI, K-팔란티어 국내 1위 대기업향 Agentic AI 구축 레퍼런스. 대기업 AX 전환이 본격화되며 수주가 빠르게 축적되는 국면. 📍 이엔셀 | 15:00 – 15:50  국내 유일의 세포·유전자치료제 전문 CDMO. 확보한 기술을 기반으로 고마진 일본 재생의료 시장으로 사업 확장. 📍 지아이에스 | 16:00 – 16:50 MLCC 생산장비 기업. 삼성전기의 MLCC CAPEX 사이클에 직결되는 수주 구조 보유. 📌 참가 신청 링크 https://forms.gle/rCM55mp25SzsgMJQ9 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 광케이블에서 CPO까지, 시장은 ‘빛으로 연결하는 인프라’에 주목하고 있습니다. 미국 코닝의 버라이즌향 고밀도 광섬유 연결 솔루션 공급 소식에 머큐리, 성호전자, RF머트리얼즈 등 국내 광 관련주들이 강세를 보이고 있습니다. 이번 계약은 통신망용 광케이블 인프라에 관한 내용입니다. 다만 시장에서는 이를 계기로 ‘빛으로 데이터를 연결하는 기술’ 전반에 관심이 확산되며, CPO 관련주까지 함께 주목받는 모습​입니다. 통신망에 쓰이는 광케이블과 칩 가까이에서 전기 신호를 빛으로 바꾸는 CPO는 적용 영역과 수혜 경로가 다릅니다. 하지만 늘어나는 데이터를 더 빠르고 효율적으로 전달하기 위해 광 기술의 역할이 커진다는 산업 방향은 맞닿아 있습니다. 저희는 아래 CPO 산업보고서에서 AI 반도체에 광 기술이 필요한 이유와 관련 밸류체인의 투자 포인트를 정리했습니다. 이번 기회에 광 기반 인터커넥트의 구조와 기업별 수혜 경로를 함께 살펴보시면 좋겠습니다. 🔥 [CPO 산업보고서] 이제 GPU보다 더 중요한 인프라, '연결' (26.04.13.) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260411154742445kt 📌 포인트 1. GPU 성능만큼 중요해진 데이터 이동 추론·에이전틱 AI 확산으로 GPU 간 통신량 급증, 네트워크 효율이 시스템 성능을 좌우 대규모 AI 학습에서 데이터 통신이 전체 작업 시간의 최대 60%를 차지 CPO는 광 엔진을 연산 칩 바로 옆에 배치해 전기 신호 이동 거리와 전력 손실을 축소 📌 포인트 2. 2027~2028년, 1.6T 전환이 확산의 변곡점 보고서 비교 기준, 1.6T 전송 전력은 기존 플러거블 30W에서 CPO 9W로 약 70% 감소 1.6T 고속 장비 도입이 본격화되는 2027~2028년을 CPO 생태계 확대 시점으로 전망 외부 레이저 광원과 광케이블 수요 확대, 초기 양산에서는 테스트·광 정렬 기술 중요성 부각 📌 성호전자, 광 정렬 장비가 실적 성장의 핵심 에이디에스테크 지분 87.5%를 2,800억원에 인수, CPO 광모듈 정렬 장비 사업 확보 정렬 포인트가 기존 약 16개에서 CPO 세대별 256~1,024개로 증가하며 장비 단가 상승 기대 멜라녹스 중심에서 루멘텀·자빌 등 고객 다변화 추진, 신규 수주 확대가 관건 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 광케이블에서 CPO까지, 시장은 ‘빛으로 연결하는 인프라’에 주목하고 있습니다. 미국 코닝의 버라이즌향 고밀도 광섬유 연결 솔루션 공급 소식에 머큐리, 성호전자, RF머트리얼즈 등 국내 광 관련주들이 강세를 보이고 있습니다. 이번 계약은 통신망용 광케이블 인프라에 관한 내용입니다. 다만 시장에서는 이를 계기로 ‘빛으로 데이터를 연결하는 기술’ 전반에 관심이 확산되며, CPO 관련주까지 함께 주목받는 모습​입니다. 통신망에 쓰이는 광케이블과 칩 가까이에서 전기 신호를 빛으로 바꾸는 CPO는 적용 영역과 수혜 경로가 다릅니다. 하지만 늘어나는 데이터를 더 빠르고 효율적으로 전달하기 위해 광 기술의 역할이 커진다는 산업 방향은 맞닿아 있습니다. 저희는 아래 CPO 산업보고서에서 AI 반도체에 광 기술이 필요한 이유와 관련 밸류체인의 투자 포인트를 정리했습니다. 이번 기회에 광 기반 인터커넥트의 구조와 기업별 수혜 경로를 함께 살펴보시면 좋겠습니다. 🔥 [CPO 산업보고서] 이제 GPU보다 더 중요한 인프라, '연결' (26.04.13.) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260411154742445kt 📌 포인트 1. GPU 성능만큼 중요해진 데이터 이동 추론·에이전틱 AI 확산으로 GPU 간 통신량 급증, 네트워크 효율이 시스템 성능을 좌우 대규모 AI 학습에서 데이터 통신이 전체 작업 시간의 최대 60%를 차지 CPO는 광 엔진을 연산 칩 바로 옆에 배치해 전기 신호 이동 거리와 전력 손실을 축소 📌 포인트 2. 2027~2028년, 1.6T 전환이 확산의 변곡점 보고서 비교 기준, 1.6T 전송 전력은 기존 플러거블 30W에서 CPO 9W로 약 70% 감소 1.6T 고속 장비 도입이 본격화되는 2027~2028년을 CPO 생태계 확대 시점으로 전망 외부 레이저 광원과 광케이블 수요 확대, 초기 양산에서는 테스트·광 정렬 기술 중요성 부각 📌 성호전자, 광 정렬 장비가 실적 성장의 핵심 에이디에스테크 지분 87.5%를 2,800억원에 인수, CPO 광모듈 정렬 장비 사업 확보 정렬 포인트가 기존 약 16개에서 CPO 세대별 256~1,024개로 증가하며 장비 단가 상승 기대 멜라녹스 중심에서 루멘텀·자빌 등 고객 다변화 추진, 신규 수주 확대가 관건 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 광케이블에서 CPO까지, 시장은 ‘빛으로 연결하는 인프라’에 주목하고 있습니다. 미국 코닝의 버라이즌향 고밀도 광섬유 연결 솔루션 공급 소식에 머큐리, 성호전자, RF머트리얼즈 등 국내 광 관련주들이 강세를 보이고 있습니다. 이번 계약은 통신망용 광케이블 인프라에 관한 내용입니다. 다만 시장에서는 이를 계기로 ‘빛으로 데이터를 연결하는 기술’ 전반에 관심이 확산되며, CPO 관련주까지 함께 주목받는 모습​입니다. 통신망에 쓰이는 광케이블과 칩 가까이에서 전기 신호를 빛으로 바꾸는 CPO는 적용 영역과 수혜 경로가 다릅니다. 하지만 늘어나는 데이터를 더 빠르고 효율적으로 전달하기 위해 광 기술의 역할이 커진다는 산업 방향은 맞닿아 있습니다. 저희는 지난 4월 발간한 CPO 산업보고서에서 AI 반도체에 광 기술이 필요한 이유와 관련 밸류체인의 투자 포인트를 정리했습니다. 이번 기회에 광 기반 인터커넥트의 구조와 기업별 수혜 경로를 함께 살펴보시면 좋겠습니다.. 🔥 [CPO 산업보고서] 이제 GPU보다 더 중요한 인프라, '연결' (26.04.13.) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260411154742445kt 📌 포인트 1. GPU 성능만큼 중요해진 데이터 이동 추론·에이전틱 AI 확산으로 GPU 간 통신량 급증, 네트워크 효율이 시스템 성능을 좌우 대규모 AI 학습에서 데이터 통신이 전체 작업 시간의 최대 60%를 차지 CPO는 광 엔진을 연산 칩 바로 옆에 배치해 전기 신호 이동 거리와 전력 손실을 축소 📌 포인트 2. 2027~2028년, 1.6T 전환이 확산의 변곡점 보고서 비교 기준, 1.6T 전송 전력은 기존 플러거블 30W에서 CPO 9W로 약 70% 감소 1.6T 고속 장비 도입이 본격화되는 2027~2028년을 CPO 생태계 확대 시점으로 전망 외부 레이저 광원과 광케이블 수요 확대, 초기 양산에서는 테스트·광 정렬 기술 중요성 부각 📌 성호전자, 광 정렬 장비가 실적 성장의 핵심 에이디에스테크 지분 87.5%를 2,800억원에 인수, CPO 광모듈 정렬 장비 사업 확보 자회사 2026년 예상 매출 903억원(+64%), 영업이익 433억원(+70%), 영업이익률 48% 정렬 포인트가 기존 약 16개에서 CPO 세대별 256~1,024개로 증가하며 장비 단가 상승 기대 멜라녹스 중심에서 루멘텀·자빌 등 고객 다변화 추진, 신규 수주 확대가 관건 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 DB하이텍, 세계 최초 8인치 SiC 파운드리 일괄공정 구축 https://biz.heraldcorp.com/article/10867304?ref=naver 📌 8인치 SiC 1200V 공정 신뢰성 검증 완료 DB하이텍이 8인치 웨이퍼 기반 1200V SiC MOSFET 공정 검증 완료 설계·제조·특성평가·신뢰성 검증까지 지원하는 일괄 파운드리 체계 구축 회사는 세계 최초 8인치 SiC 파운드리 일괄공정이라고 설명 📌 6인치→8인치 전환 경쟁 본격화 SiC는 전기차·신재생에너지·산업용 전력기기에 적용되는 차세대 전력반도체 현재 6인치가 주류지만 원가·생산효율 개선을 위해 8인치 전환 가속 인피니언·울프스피드 등 글로벌 업체도 8인치 SiC 플랫폼 확대 중 📌 3세대 PDK로 성능·개발기간 개선 현재 1·2세대 1200V SiC MOSFET PDK를 고객사에 제공 2세대는 Rsp 2.5mΩ·㎠ 이하, Vth 3V 이상 구현 11월 3세대는 Rsp 2.3mΩ·㎠ 이하·SCWT 2.5μs 이상 목표 📌 2027년 2분기 전 고객 대상 서비스 올 3분기부터 기존 협력 고객 중심으로 우선 공정 서비스 준비 2027년 2분기부터 모든 고객 대상으로 8인치 SiC 파운드리 서비스 확대 PDK를 통해 고객 제품 개발기간을 1년 이상 단축하는 것이 목표 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi