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💻 TSMC, 퀄컴·테슬라 수요 겹치며 3나노 주문 2027년까지 풀가동 📌 삼성 폴더블에도 TSMC N3P 채택 퀄컴 ‘스냅드래곤 8 Elite Gen 5 for Galaxy’가 삼성 차세대 폴더블폰에 탑재 삼성 자체 파운드리 대신 TSMC N3P를 선택하며 성능·전력효율·양산 안정성 경쟁력 재확인 스마트폰뿐 아니라 스마트워치·스마트안경까지 AI 반도체 수요 확대 📌 테슬라 AI5, 로봇용 핵심 칩으로 확장 테슬라 AI5는 2027년 중반 대량 양산 예정으로 초기 적용처는 Optimus 휴머노이드 로봇 실시간 영상 인식·동작 제어·환경 추론을 담당하며 이후 자율주행 플랫폼으로 확대 로봇 생산량이 본격 확대되면 기존 고급 차량용 칩을 넘어서는 출하 잠재력 보유 📌 TSMC·GUC, AI5 물량 선점 기대 TSMC와 GUC가 3나노 기반 AI5 설계·생산을 공동 수행 Tape-out 일정이 삼성보다 한 분기 빨라 초기 물량에서 높은 점유율 확보 가능성 차세대 AI6.5는 TSMC 2나노와 미국 애리조나 공장 생산 가능성도 부각 📌 3나노 풀가동, 공급망 수혜 확대 TSMC 3나노는 스마트폰·AI 가속기·자율주행·로봇을 아우르는 핵심 플랫폼으로 확장 주문 가시성이 2027년까지 확보되며 높은 가동률과 가격 협상력 유지 기대 GUC·ASE 등 설계 서비스와 첨단 패키징·후공정 업체의 추가 수주 모멘텀도 강화 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자 "AMD와 공동설계 협업, 업계 최고 성능 HBM4 구현" https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/07/24/OOI3IKCV3BFHTFPTFWLKIWFOWQ/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 📌 AMD 차세대 AI 플랫폼 핵심 공급사 HBM4가 MI455X와 헬리오스 플랫폼에 탑재 헬리오스에는 HBM4와 RDIMM을 함께 공급 올해 3월 신규 계약으로 AMD 주 공급사 지위 확보 📌 4나노 베이스다이로 성능 차별화 삼성 파운드리 4나노 공정을 HBM4 베이스다이에 적용 HBM3E 대비 I/O 핀을 1,000개에서 2,000개로 확대 대역폭 200% 이상 향상, 전력 소모 최대 50% 절감 📌 HBM4E, 스택당 4TB 대역폭 지원 최대 64GB 용량과 16Gbps 속도 지원 예정 최대 16단 적층으로 HBM4 대비 성능 20% 개선 전력 효율 16%, 확장성 14% 향상 목표 📌 AMD와 공동설계 효과 본격화 12단 HBM3E에 이어 HBM4까지 공급 범위 확대 차세대 EPYC용 256GB DDR5 RDIMM도 공급 AMD AI 가속기 성장에 따른 HBM 매출 확대 기대 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 🔥위 사진은 8월 완공 예정인 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다) 100석 이상 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포트합니다. IR 담당자로 계시면서, 이런 고민 한 번쯤 해보셨을 겁니다. 📌 "우리 회사, 좋은 회사인데 왜 시장은 몰라줄까?" 요즘 코스닥, 정말 쉽지 않으시죠? 😥 상장폐지 규제까지 강해지면서 (올해 코스닥 상폐 대상 기업이 당초 50개사 내외에서 약 150개사 규모로 늘어날 것으로 추산됩니다) 이럴 때 IR의 본질은 결국 하나입니다. 🔥우리 회사의 진짜 가치를, 시장에 제대로 전달하는 것. 저평가의 상당 부분은 실적이 나빠서가 아니라, "좋은 회사인데 시장이 아직 모르고 있어서"인 경우가 많습니다. 그 가치를 시장에 알리는 일, 담당자분과 함께 저희 그로쓰리서치가 풀어가겠습니다. 담당자분이 아무리 좋은 자료를 만들어도 닿기 어려웠던 투자자에게, 저희 채널이 그 다리가 되어드립니다. 🔥 유튜브 구독자 7만명 🔥 텔레그램 합산 구독자 6.6만명 (증권사·운용사·PB 등 기관투자자분들도 다수 구독 중!) 유튜브 영상 / 텔레그램으로 이어지는 멀티채널로 확산시켜, 개인은 물론 기관 투자자에게까지 귀사의 가치가 닿도록 만듭니다. 담당자분이 IR 성과를 내부에 보고하실 때, 눈에 보이는 결과로 남습니다. 📌 이런 담당자분들께 권해드립니다 ✔️ 좋은 실적·기술을 가졌는데 시장에서 저평가받고 있다고 느끼시는 분 ✔️ 강화된 규제 환경에서 IR을 어떻게 풀어가야 할지 막막하신 분 ✔️ 상장을 앞두고 투자자와의 접점을 미리 만들어두고 싶으신 예비 상장사 담당자분 편하게 문의부터 주세요. 신청해주시면 귀사 상황에 맞는 IR 방향을 담당자분과 미팅 진행하면서 안내드리겠습니다. 신청 링크👇 https://naver.me/xcgLCFdP

💻모건스탠리 "중국 AI칩 자급률, 2030년 70% 전망" 📌중국 AI칩 자급화 가속 모건스탠리는 중국의 AI칩 자급률이 2024년 33%에서 2030년 70%까지 상승할 것으로 전망 2025년 42%, 2027년 49%, 2028년 59%를 거쳐 자체 공급망 비중이 빠르게 확대될 것으로 예상 중국은 미국산 첨단 AI칩 의존도를 낮추고 자국 중심의 AI 반도체 생태계 구축을 가속하는 모습 📌미국 규제가 중국 자립 촉진 미국의 초기 대중국 반도체 정책이 엔비디아의 중국 시장 경쟁력을 약화시키는 결과로 이어졌다는 분석 중국 기업들은 수출 규제로 발생한 공급 공백을 자국산 AI 가속기와 서버로 대체하며 시장 점유율을 확대 결과적으로 미국의 규제가 중국 AI칩 자급화 속도를 높이는 촉매로 작용한 셈 📌엔비디아의 중국 시장 입지 약화 중국 AI 시장이 자체 칩과 소프트웨어 생태계 중심으로 재편되면서 엔비디아의 시장 접근성이 제한되는 상황 향후 규제가 완화되더라도 이미 형성된 중국산 공급망과 경쟁해야 해 과거 수준의 지배력 회복은 쉽지 않을 가능성 글로벌 AI 반도체 시장도 미국과 중국의 독립적인 생태계가 병존하는 구조로 재편될 전망 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SpaceX 자체 생산에도 끄떡없다…대만 위성 PCB 공급망 수혜 지속 [Digitimes] 📌 자체 PCB 생산, 3년 내 위협 제한 SpaceX는 로스앤젤레스 PCB 라인을 텍사스로 이전했지만 생산능력과 수율이 여전히 제한적 업계에 따르면 텍사스 공장 수율은 60% 미만으로, 상업용 위성 물량을 대체하기 어려운 수준 자체 생산은 국방·군수용 소량 고기밀 제품과 신제품 초기 개발에 집중될 전망 📌 화통, 위성용 PCB 최대 수혜 화통은 SpaceX 위성용 PCB의 핵심 공급사 지위를 유지하고 있으며 주문 배분에도 변화가 없는 상황 1분기는 CCL 부족으로 출하가 부진했지만, 2분기부터 공급 병목이 완화되며 고객 주문 회복 태국 경성 PCB 2공장도 하반기부터 가동을 확대해 위성 고객 수요에 대응할 계획 📌 2026~2027년 발사 확대 본격화 주요 고객의 운용 위성은 이미 1만기를 넘어섰으며, 2026~2027년 차세대 제품 업그레이드 예정 두 번째 고객도 안정적 구축 단계에 진입해 향후 2년간 발사 물량이 1,000기까지 확대될 전망 위성 교체 수요와 신규 발사가 동시에 증가하면서 PCB 출하량은 분기별 성장 가능성 📌 유화, 3분기부터 매출 반등 기대 유화의 상반기 위성 매출 비중은 약 20%로, 태국 공장 지연과 고객사 제품 조정 영향으로 기대치를 하회 태국 신공장은 3분기 양산에 진입하며 초기에는 지상 수신장비용 PCB를 중심으로 공급 SpaceX 차세대 위성용 PCB까지 진입해 2026년 위성 매출 비중 30% 돌파 가능성 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성 ‘HBM4 성공’ 숨은 주역 “베이스 다이 4나노 공정 선제 도입 주효” https://biz.heraldcorp.com/article/10817354 📌 HBM4 승부처로 떠오른 베이스다이 세계 최초 양산 HBM4에 자체 파운드리 4나노 공정 적용 베이스다이가 적층 D램과 GPU 간 데이터·신호를 관리 메모리와 파운드리 결합으로 HBM 성능 차별화 📌 초저전력 공정으로 처리 속도 개선 FinFET 높이와 컨택 크기를 줄여 정전용량 축소 전력 소모를 낮추면서 데이터 처리 속도 향상 해당 기술은 양산 제품에 적용돼 성능 경쟁력 확보 📌 4나노 가동률 상승, 적자 개선 기대 삼성 파운드리 4나노 공정은 풀가동 수준에 진입 AI 추론용 LPU 등 첨단 칩 생산 물량도 확대 가동률 상승에 따라 파운드리 수익성 개선 기대 📌 HBM4E까지 자체 공정 확대 HBM4E에도 자체 4나노 베이스다이 적용 5월 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 선제 공급 동작속도 14Gbps에서 최대 16Gbps 구현 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 용인 반도체 전력 공급 11년 단축…최종 공급 2053년→2042년 https://www.mk.co.kr/news/economy/12104367 📌 국가산단 전력 공급 가속 삼성전자 국가산단의 최종 전력 공급 시점을 2042년으로 11년 앞당김 2030년까지 LNG 발전과 인근 선로 보강으로 초기 전력 공급 2036년 기존 선로 증설, 2042년 영동·중부권 발전력 연계 📌 SK하이닉스 일반산단은 내년 공급 연내 단거리 송전선로를 건설하고 내년부터 전력 공급 2029년까지 열병합발전소 구축 2031~2032년 추가 송전선로 조기 완공 추진 📌 용수 공급도 20개월 단축 용인 국가·일반산단에 하루 총 150만t의 용수 공급 추진 소양강댐·충주댐·화천댐과 하수 재이용수 활용 1단계 하루 31만t 공급은 2031년 1월에서 2029년 5월로 앞당김 2단계 하루 76만t은 2034년 7월 공급 목표 📌 반도체 투자 일정 지원 전력·용수 공급을 앞당겨 삼성전자와 SK하이닉스 팹 건설 일정 지원 정부는 반도체 투자 골든타임 확보를 위해 인프라 구축에 역량을 집중할 방침 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하이닉스 美 인텔 오하이오 공장 인수설 일축…"계획 없다" 부인 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026072213320556761 📌 오하이오 공장 인수설 공식 부인 인텔 오하이오 반도체 캠퍼스 인수 추진 보도에 대해 “인수 계획이 없다”고 공식 발표 5년 내 미국 메모리 생산을 목표로 협상 중이라는 일부 보도 전면 부인 📌 내년 메모리 공급 부족 심화 전망 고객사들의 내년 메모리 요청 물량은 올해 대비 60~100% 증가 반면 단기간 공급 확대가 어려워 수급 격차가 더욱 확대될 가능성 생산능력 확충을 위한 국내외 신규 거점 검토 필요성 부각 📌 미국 전공정 팹 가능성은 여전히 유효 최태원 회장은 조건이 맞을 경우 미국을 포함한 글로벌 생산기지 건설 가능성을 언급 미국 고객사들의 현지 팹 건설 요구가 커지고 있어 중장기 투자 가능성 지속 다만 웨이퍼를 직접 생산하는 미국 전공정 팹 계획은 아직 미발표 📌 인디애나 HBM 패키징 투자 선행 미국 인디애나주에 HBM 후공정 중심의 첨단 패키징 생산기지 구축 중 단기적으로는 패키징 거점 확보, 중장기적으로는 전공정 투자 여부가 핵심 관전 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 2027년 파운드리 가격 최대 10% 인상, HPC 초과 물량엔 추가 할증 📌 첨단·성숙 공정 전반 가격 인상 고객사 협상과 준비 기간을 고려해 인상 시점을 2027년으로 연기 첨단·성숙 공정 기본 가격을 5~10% 인상할 전망 미국 등 해외 생산시설 투자에 따른 비용 증가와 수익성 방어 목적 📌 HPC 초과 주문에 최대 15% 추가 할증 고객사가 기존 약정 물량을 초과하면 기본 인상분 외 10~15% 할증 부과 2Q26 HPC 매출 비중은 66%, 전분기 대비 20% 증가 AI 가속기 수요 확대를 기반으로 HPC 중심 가격 결정력 강화 📌 엔비디아·애플 원가 부담 확대 엔비디아는 2026년 TSMC 매출의 22%인 약 330억달러를 차지할 전망 블랙웰은 4나노, 차세대 루빈은 3나노로 이전하며 가격 인상 영향 불가피 애플 A20 프로는 2나노 전환과 HPC 할증으로 칩당 원가 10~20달러 증가 가능성 📌 성숙 공정도 최대 10% 인상 12·16·28나노 등 레거시 공정 가격도 최대 10% 인상 추진 2Q26 매출에서 성숙 공정 비중은 약 23%, 7나노 이하 첨단 공정은 77% 인텔 파운드리의 반사이익은 제한적이며 TSMC의 첨단 공정 우위 지속 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 연산량 줄여도 메모리 더 쓴다…구글·키미의 ‘역설’ https://www.sedaily.com/article/20070121?ref=naver 📌 구글, 제미나이 전용 AI 칩 개발 구글, 2028년 데이터센터 적용 목표의 AI 특화칩 '프로즌 v2' 개발 제미나이 연산을 칩에 하드코딩해 TPU 대비 토큰 처리량 6~10배 향상 목표 TSMC 생산능력 부족으로 삼성전자 파운드리 활용 가능성도 거론 📌 AI 연산 효율화 경쟁 본격화 문샷AI '키미 K3', 2.8조개 파라미터 기반 MoE 구조로 연산량은 줄이고 성능 유지 필요한 모듈만 활성화해 추론 효율은 높였지만 전체 파라미터는 메모리에 상시 저장 필요 📌 효율화에도 HBM 수요 확대 키미 K3 구동에는 저정밀도 기준 약 1.4TB 메모리 필요, 엔비디아 GB300급 AI 랙 요구 연산 효율 개선과 별개로 대용량 HBM 탑재 수요는 지속 확대 전망 📌 삼성·SK하이닉스 수혜 기대 구글 AI 칩 확대 시 삼성전자 파운드리와 SK하이닉스 HBM 공급 기회 확대 가능 중국 AI 기업의 미국 파운드리 제약도 국내 메모리 업체에 우호적 환경 조성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 해성DS, CXMT를 DDR5 기판 고객사로 확보… DDR6용 패널 생산 검토 중 https://www.digitimes.com/news/a20260721VL212/ddr5-substrate-production-cxmt-panel.html 📌 CXMT, 신규 DDR5 기판 고객 확보 해성디에스가 중국 DRAM 업체 CXMT를 DDR5 패키지 기판 고객사로 확보 CXMT의 DDR5 생산 확대에 맞춰 기판 공급을 본격 확대할 전망 📌 중국 DDR5 공급망 진입 CXMT는 중국 DDR5 생산 확대를 추진하며 공급망 다변화 진행 해성디에스, 글로벌 메모리 업체에 이어 중국 고객사까지 확보하며 DDR5 기판 고객 기반 확대 📌 DDR6 대비 패널 공정 검토 DDR6는 기판 고다층화가 예상돼 생산 효율 개선이 중요 해성디에스는 차세대 DDR6용 패널(Panel) 기반 기판 생산을 검토 중으로 원가 경쟁력 확보를 추진 📌 차세대 메모리 기판 성장 기대 AI 서버 확대로 DDR5 수요가 지속되는 가운데 DDR6 전환도 준비 중국 고객 확보와 차세대 공정 투자로 메모리 기판 사업 확대 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] SK하이닉스의 승부수…인텔 美오하이오 공장 산다 https://www.joongang.co.kr/article/25446993 📌 5년 내 미국 현지 메모리 생산 목표 • SK하이닉스가 인텔의 오하이오 반도체 캠퍼스 부지와 시설 인수를 위한 실제 절차에 돌입 • 내부 검토와 정부 승인 절차를 진행 중이며, 인수 금액과 시기는 인텔과 조율 중 📌 최대 8개 팹 가능한 초대형 부지 • 오하이오 캠퍼스 부지는 약 120만평 규모로 최대 8개 반도체 공장 건설 가능 • 전체 개발비는 약 1,000억달러로 추산되며, 기초 콘크리트와 철골 공사는 상당 부분 진행된 상태 📌 인텔 투자 지연이 인수 기회로 전환 • 인텔은 파운드리 고객 확보 부진과 자금난으로 공장 가동 시점을 2030~2031년으로 연기 • SK하이닉스는 신규 부지 조성보다 시간과 비용을 줄이며 미국 생산 기반을 확보할 수 있는 구조 📌 미국 내 HBM 밸류체인 확장 • SK하이닉스는 인디애나주에 38억7,000만달러 규모 HBM 패키징 공장을 건설 중이며 2028년 가동 목표 • 오하이오 전공정 생산까지 확보하면 미국 내 메모리 생산부터 HBM 후공정까지 밸류체인 구축 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아 Vera Rubin 양산 본격화, AI 인프라 주도권 강화 https://blogs.nvidia.com/blog/vera-rubin/ 📌 Vera Rubin 글로벌 양산 시작 • Vera Rubin NVL72가 본격 양산에 돌입했으며 CoreWeave, Google Cloud, Microsoft Azure, Oracle Cloud 등 주요 고객사에 공급 시작 • 30개국 350개 이상 생산거점을 기반으로 역대 최대 규모의 AI 서버 공급망 구축 📌 전력 효율 10배, 토큰 비용 최소화 • CoreWeave 벤치마크 기준 DeepSeek-R1 추론에서 Grace Blackwell NVL72 대비 MW당 처리량(Throughput) 10배 향상 • AI 데이터센터의 핵심 지표인 성능/Watt와 Token Cost를 크게 개선하며 전력 제약 환경에서 경쟁력 확보 📌 랙 단위 설계 혁신 • 케이블·팬·호스를 제거한 설계로 컴퓨트 트레이 조립 시간을 수시간에서 1분으로 단축 • 45℃ 고온 액체냉각을 적용해 칠러 없이 운영 가능하며, MW당 연간 수백만 갤런의 물 절감 효과 기대 📌 AI 팩토리 생태계 확대 • Spectrum-6 스위치, CPO 기반 NVIDIA Photonics, Spectrum-XGS, NVLink Fusion을 함께 공급하며 AI 팩토리 플랫폼 확장 • NVLink Fusion을 통해 외부 XPU까지 연결 가능한 개방형 생태계를 구축하며 AI 인프라 표준 주도 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아 블랙웰 울트라, DeepSeek-V3 사전학습에서 GPU당 처리량 3배 달성 📌 벤치마크 결과 ・DeepSeek-V3 671B 사전학습(Pre-Training) 기준, GPU당 처리량이 GB300 NVL72에서 1,648 TFLOPS 기록 ・직전 세대 GB200 NVL72(Megatron-Core 2025년 초 기준) 606 TFLOPS 대비 약 3배 향상 ・GB300은 2026년 하반기 Megatron-Core 기준 📌 성능 향상의 배경 ・하드웨어-소프트웨어 익스트림 코디자인(extreme co-design)이 핵심 동력 ・Megatron-Core, TorchTitan, JAX 등 주요 프레임워크 전반에 걸친 지속적 소프트웨어 최적화가 병행 GPU당 처리량이 세대 간 3배 뛰었다는 것은 단순 스펙 경쟁이 아니라, 동일 전력·랙 공간당 학습 처리 능력이 그만큼 개선됐다는 의미 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 DRAM 공급 부족, 2028년까지 심화 전망 📌 웨이퍼 생산능력(WSPM) 요구량 급증 ・전체 DRAM 웨이퍼 요구량(WSPM): 2025년 1,921k → 2030년 3,775k, 25~30년 누적 +14% CAGR 수준 성장 ・같은 기간 예상 공급능력(캐파)은 2025년 1,921k → 2030년 3,396k로 +12% 성장에 그침 — 수요 증가 속도가 공급 캐파 확충 속도를 지속적으로 상회 📌 수급 괴리(Surplus/Shortfall), 매년 확대 ・2026년 -210k 부족 → 2027년 -507k → 2028년 -795k로 부족폭 최대치 기록 ・2029년 -575k, 2030년 -379k로 소폭 완화되나 여전히 대규모 공급 부족 지속 📌 수요/공급 비율(Demand/Supply), 전 구간 100% 초과 ・2026년 110% → 2027년 121% → 2028년 129%(피크) → 2029년 118% → 2030년 111% ・즉 향후 5년 내내 수요가 공급을 웃도는 구조적 타이트 사이클 지속 📌 HBM이 부족의 핵심 축 ・HBM향 WSPM 비중은 2025년 18%에서 2030년 35%까지 확대 — 25~30년 누적 성장률 +967k로 표준 DRAM(+887k)보다도 절대 증가폭이 큼 ・HBM 비트 수요 성장률은 2026~2028년 각각 +56%, +55%, +67%로 표준 DRAM 대비 압도적으로 높은 성장 유지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 하이브리드 본딩 관련 산업보고서 하이브리드 본딩 본격적인 양산라인 구축한다는 뉴스가 나왔네요. 하이브리드 본딩은 앞으로 중장기적으로 봤을 때 도입 및 양산에 대한 논의가 진행될 수밖에 없는 기술일 가능성이 높습니다. 이전에 저희가 하이브리드 본딩 관련 산업보고서 작성을 했었는데, 한번씩 읽어보시면 좋을 것 같습니다. 범프 Pitch 한계, Cu-Cu 직접 접합, CMP·어닐링·계측 장비 밸류체인까지도 정리해둔 자료입니다. 관련 산업을 공부하시는 분들은 한 번씩 읽어보시면 흐름을 이해하는 데 도움이 되실 것 같습니다. 🔥하이브리드본딩 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/251123201756858ul 🔥 HBM 두께 완화 산업보고서 다시보기(하이브리드 본딩 채택 가능성 관련) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260406003827183dn 💥 하이브리드 본딩 핵심 포인트 📌 범프 기반 본딩의 한계와 Hybrid Bonding 전환 기존 범프 방식은 20㎛ 이하 Pitch에서 쇼트 및 접합 불량 리스크 확대 HBM4 이후 I/O 증가와 고대역폭 구현을 위해 더 높은 연결 밀도 필요 Cu Hybrid Bonding은 범프 없이 Cu-Cu 직접 접합을 구현하는 Bumpless 구조 신호 경로 단축, 열저항 저감, 패키지 높이 축소를 동시에 달성 가능한 해법 📌 투자 포인트: 후공정의 전공정화 Hybrid Bonding은 패키징 공정에 전공정급 청정도와 정밀도를 요구 핵심 공정은 CMP, Plasma Activation, 저온 Annealing, Nano Metrology CMP는 825㎛·900㎛ 어느 두께 시나리오에서도 구조적 수요 확대 가능 수혜 축은 AMAT·Besi·HPSP·KLA와 국내 CMP·계측·본딩 장비사로 압축 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성, 평택에 하이브리드 본딩 50대 규모 양산 라인 만든다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=59804 📌 평택 P5에 하이브리드 본딩 50대 규모 투자 평택 P5에 D2W 하이브리드 본더 약 50대 규모 양산라인 구축 추진 올해 말부터 장비 반입·설치 예정, 차세대 HBM·로직 패키징 생산 기반 마련 📌 베시 우선 선정…국산 장비사에도 기회 확대 베시(BESI)를 최우선 협력사로 검토 중이나 장비 가격(약 60억원)과 구조 변경 협의로 발주 지연 세메스와 한화세미텍도 대안으로 부상하며 공급 가능성 확대 📌 cHBM·3D 패키징 핵심 공정으로 채택 하이브리드 본딩 적용 시 성능·전력효율·발열 개선, cHBM과 3D Cube-H 등 차세대 AI 패키징 핵심 기술 로직 다이 위에 HBM을 직접 적층하는 3D SiP 구조 구현 추진 📌 2030년 대량 양산 목표 삼성전자는 하이브리드 본딩 대규모 양산 시점을 2030년으로 전망 업계는 엔비디아 차세대 AI 가속기 '파인만' 출시가 예상되는 2029년부터 적용 확대를 기대 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AMD, AI 랙 '헬리오스'로 엔비디아 NVL72 정면 승부, MS도 고객 합류 📌 마이크로소프트, AMD AI 랙 도입 본격화 AMD가 연내 첫 랙스케일 AI 시스템 Helios를 출시하며 Microsoft가 신규 고객으로 합류 Microsoft는 Azure AI와 자체 AI 서비스 추론용으로 Helios를 데이터센터에 배치 Meta, OpenAI, Oracle에 이어 Microsoft까지 확보하며 하이퍼스케일러 고객 확대 AMD는 상위 10개 AI 기업 중 8곳이 Instinct GPU를 사용 중이라고 설명 2027년부터 AI 데이터센터 매출이 수백억달러 규모로 성장할 것으로 전망 📌 메모리 용량 앞세워 엔비디아 Vera Rubin 공략 Helios는 72개 MI455X GPU와 최대 256코어 Venice CPU를 탑재 연산 성능은 VR200 NVL72보다 다소 낮지만 HBM4 용량과 대역폭에서 우위 대용량 메모리가 중요한 LLM 추론 시장에서 경쟁력 강화 Pensando 네트워킹까지 통합해 AI 인프라 스택 완성도 제고 📌 HBM4 수혜 확대…삼성전자·SK하이닉스 공급 기회 MI450은 GPU당 HBM4 432GB를 탑재할 전망 엔비디아 Vera Rubin의 288GB보다 약 50% 많은 HBM4 필요 삼성전자는 AMD 차세대 AI GPU용 HBM4 주요 공급사로 진입 엔비디아 Rubin용 HBM4도 최종 품질 인증을 통과한 것으로 전해짐 SK하이닉스도 AMD 생태계 내 공급 확대 가능성 존재 📌 TSMC 2nm 채택으로 공정 경쟁력 강화 Venice CPU와 MI450·MI455·MI550은 TSMC 2nm 공정 적용 전망 MI450은 엔비디아 Rubin과 직접 경쟁하는 차세대 AI 가속기 Rubin은 TSMC 3nm N3P 공정을 적용할 예정 첨단 공정과 대용량 HBM4 조합으로 AI 추론 시장 공략 강화 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "반도체 장비 시장 매출, 2028년 약 340조원 전망" https://www.yna.co.kr/view/AKR20260721068200003?input=1195m 📌 5년 연속 성장 전망 글로벌 반도체 장비 매출은 2026년 1,659억달러로 전년 대비 23.2% 증가 전망 2028년에는 역대 최대인 2,295억달러, 약 340조원까지 확대 예상 반도체 장비 시장은 5년 연속 성장세를 이어갈 전망 📌 AI·첨단공정 투자가 성장 견인 AI 인프라 확산에 따른 첨단 로직 생산능력 투자 확대 HBM을 포함한 차세대 메모리 설비투자 증가 테스트·첨단 패키징 분야 투자도 동반 확대 📌 웨이퍼 팹 장비 2,000억달러 전망 AI 관련 생산능력 증설과 첨단공정 전환이 주요 성장 동력 2028년 웨이퍼 팹 장비 시장은 2,000억달러 규모에 이를 전망 📌 메모리 장비 투자 확대 2028년 D램 장비 매출 569억달러 전망 낸드 장비 매출은 208억달러 예상 HBM 수요 증가와 첨단 D램·낸드 공정 전환이 투자 확대를 견인 📌 아시아 투자 집중 지속 중국·대만·한국이 2028년까지 세계 3대 반도체 장비 투자 시장 지위 유지 전망 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] CXMT 증권신고서 해부…30% 싼 D램으로 삼성·하이닉스 물량 뺏는다 https://m.newspim.com/news/view/20260720001033 📌 HBM 대신 DDR5 집중 전략 IPO 증권신고서에서 HBM 기술 격차(2~4년)를 인정하고 DDR5·LPDDR5X·서버 D램을 우선 육성 HBM 정면 승부보다 범용·모바일 D램 점유율 확대를 통해 시장 침투 전략 채택 중국 내 D램 수입 대체를 발판으로 글로벌 시장 확대 추진 📌 6.8조원 조달로 생산능력 확대 상하이증시 IPO를 통해 46억달러(약 6.8조원) 조달 추진 생산라인 증설, 공정 미세화, 웨이퍼 생산량 확대 및 차세대 D램 R&D에 투자 규모의 경제 확보와 수율 개선으로 원가 경쟁력 강화 목표 📌 30% 저가 전략으로 중국 시장 공략 CXMT D램 가격은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 대비 약 30% 낮은 수준 중국 스마트폰·PC·서버 업체를 중심으로 자국산 D램 공급 확대 추진 장비·소재·패키징까지 포함한 중국 메모리 공급망 국산화도 병행 📌 삼성·SK하이닉스 가격 압박 확대 중국 내 범용 D램 점유율 확대 시 삼성전자와 SK하이닉스의 고객 기반 및 가격 결정력 약화 가능성 삼성전자는 범용 D램 비중이 높아 상대적으로 직접적인 영향이 예상 SK하이닉스도 HBM 경쟁력은 유지하지만 범용 D램 가격 하락 시 수익성 압박 가능성 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi