최신특허 TV 공부방(김종승 변리사)

https://m.blog.naver.com/pillion21/224335327233 #알바트로스 #백지윤 #블래쉬

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 需求增 京瓷擬砸"千億"、擴充AI用MLCC產能 - 일본 교세라, AI 서버용 MLCC 생산능력 확대를 위해 2030 회계연도까지 1,000억엔 투자 계획 발표 - 투자 대상은 핵심 생산기지인 가고시마 키리시마 공장으로, 신규 공장 가동에 이어 MLCC 생산설비를 단계적으로 증설할 예정 - 일본 MLCC 업체들의 증설 기조도 지속 - 무라타는 2027년까지 2년간 800억엔 규모의 설비투자를 진행할 계획 - 타이요 유덴은 중기 계획상 연 10% 수준이던 생산능력 확대를 고객사 수요에 따라 최대 15%까지 상향할 가능성을 언급 https://url.kr/xdqbem (링크) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Williams %R 매도신호 대시보드 · 15:00 장중 · -20 하향돌파 21종목 中 거래대금 Top + 코스피 · 코스닥

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https://naver.me/GfrVrCwY 튀르키예 다음

https://youtube.com/shorts/LxMZ4pahCw4?si=jB0Y_HfufyiACrAO 구구절절 옳은 말씀. 근데 2022년 영상

얼마전 주식 단톡방에서 언제일지 모르지만 전닉 장이 끝나면 장이 무너지는게 아니라 실적 좋은데 쩔어있는 애들이 기회가 될 것 같다는 말을 했는데 오늘 그걸 보여준 것 같아 개인적으로는 화장품 포지션이 거의 없음에도 참 다행이다 싶었음 ​ 개별 종목 파서 존버하는 방식은 내가 계속 해온 방식이니 내년에 장이 부러지더라도 실적이 좋은 애들 잘 찾으면 올해만큼은 아니라도 어쨋든 수익을 낼 수 있다는 것을 확인 시켜준 것이라 생각 ​ https://blog.naver.com/audistar/224333951601

2026.07.01 16:42:47 기업명: 아크릴(시가총액: 1,462억) A0007C0 보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) 계약상대 : 모아데이타 계약내용 : K-AI 클라우드 센터 구축 및 공급 공급지역 : 대한민국(국내) 계약금액 : 11억 계약시작 : 2026-06-30 계약종료 : 2026-10-31 계약기간 : 4개월 매출대비 : 8.26% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260701900690 최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/0007C0 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=0007C0

https://m.blog.naver.com/pillion21/224332954637 #알바트로스

ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 출처: bat

마이크론한테도 곧 따이겠네 #삼성전자

💻 SanDisk, HBF 특허 공개…NAND 타일 위 프로세서·HBM 결합 구조 제시 📌 HBM 용량 한계 겨냥한 신규 아키텍처 샌디스크가 프로세서·NAND·HBM을 결합한 차세대 메모리 특허 공개 HBM은 32~64GB 수준 용량 한계가 구조적 약점으로 지적 NAND 기반 HBF는 최대 4TB까지 확장 가능한 대안으로 부상 📌 프로세서와 NAND를 직접 결합 멀티코어 프로세서를 CBA 기반 NAND 메모리 타일 위에 직접 결합 CBA 구조는 대용량 NAND 어레이와 CMOS 로직층을 함께 구성 연산부와 저장부 거리를 줄여 NAND 접근 속도 개선을 겨냥 📌 HBM은 고속 연산, NAND는 대용량 저장 HBM 스택은 같은 인터포저 위에서 고속 메모리 역할을 유지 NAND 플래시는 대용량 데이터 저장과 읽기·쓰기 집약 작업 담당 AI 가속기·GPU의 메모리 병목을 계층형 구조로 완화하는 방식 📌 AI 메모리 병목 해소 경쟁 본격화 HBF는 HBM급 대역폭에 8~16배 용량을 유사 비용으로 제공 목표 다만 NAND는 DRAM 대비 지연시간·전력효율 개선이 핵심 과제 HBM 공급 부족과 AI 데이터 폭증 속 차세대 메모리 경쟁 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

여긴 와이라노....

🎯 일본, 2040년까지 AI 등에 3,500조 투자 * 20일, 일본 현지 언론 발표 · 일본 정부, 2040년까지 3,500조 대규모 투자 집행 방안 마련 · 정부 재정으로 민간 투자 유도하는 ‘강한 일본 만들기’ 전략의 일환 ✅ 17개 전략 분야 육성 · 피지컬 AI·반도체·드론·조선·방산·양자·우주·콘텐츠 등 ✅ 피지컬 AI에 약 100조 투자 · 제조·건설·물류 자동화로 인력난 대응 ✅ 차세대 통신·광통신·해저케이블에 약 275조 투자 ✅ 애니 등 콘텐츠 해외 매출 2033년 연간 190조 규모로 확대 목표 차세대 통신 또한 데이터센터 간 연결을 위함이니, 각국이 사활을 걸고 AI에 투자하고 있다 로 이해하시면 될 것 같습니다. https://www.sedaily.com/article/20058077 🔍 독립리서치 지엘리서치 t.me/valjuman

🎯하이닉스, 연말 375단 낸드 양산…몰리브덴 첫 도입 ✅ 375단 낸드 양산 전환 전략 · 연말 청주 M15 공장 기존 라인(176/238/321단)을 375단으로 전환 투자 · 신규 증설 아닌 라인 전환 → 비트 생산성 향상 + 원가 절감 목적 · 이후 로드맵: 480단 → 604단 순차 개발 예정 ✅ 핵심 소재 변화 — 텅스텐 → 몰리브덴 · 워드라인 소재 일부를 텅스텐(W)에서 몰리브덴(Mo)으로 교체 · Mo 장점: 낮은 전기저항으로 신호 속도 향상, 보조막 불필요 → 층 밀도 증가 · 삼성전자는 286단부터 Mo 적용 중, SK하이닉스는 375단이 첫 적용 ✅ 장비·소재 공급망 · 증착 장비: TEL(도쿄일렉트론) 퍼니스 방식 채택 — 삼성의 램리서치 싱글 방식 대비 원가·면적 유리 · 소재 공급: 에어리퀴드, 인테그리스, 머크, SK스페셜티(에어리퀴드 시스템 활용 협력 논의 중) · 삼성 Mo 사용량: 2024년 4톤 → 2030년 80톤 전망, SK하이닉스 내년 초기 사용량 약 4톤 추정 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=57914 🔍 독립리서치 지엘리서치 t.me/valjuman

(Nikkei) 야스카와전기, 피지컬 AI에 1,200억엔 투자 야스카와전기는 로봇이 주변 정보를 인식·판단해 자율적으로 움직이는 피지컬 AI를 차기 성장축으로 제시. 2030년 2월기까지 매출 6,500억엔(+20%), 영업이익 1,000억엔(전기 대비 2.1배)을 목표로 설정 투자 계획: 향후 4년간 설비투자 등에 총 2,500억엔을 투입. 이 중 1,200억엔은 피지컬 AI 관련 M&A 및 자본제휴에 배정. 미국 위스콘신 신공장에도 약 1.8억달러를 투자해 AI 스타트업과의 현지 협업 확대를 추진 사업화 시점: 피지컬 AI의 이익 기여는 2029년 2월기부터 가시화될 전망. 야스카와는 2023년 엔비디아와 협력해 GPU 탑재 산업용 로봇 ‘MOTOMAN NEXT’를 출시했고, 2025년에는 와세다대발 스타트업을 인수해 휴머노이드 로봇에도 진출 시장 기회: 피지컬 AI는 공장 내 반복 작업을 넘어 위험·비정형 작업으로 로봇 활용 범위를 넓힐 수 있음. 야스카와는 소프트뱅크와 오피스용 휴머노이드 시스템을 개발 중이며, 터널 굴착 현장 폭약 장전, 수술 후 의료기구 정리 등 고위험 작업 적용도 검토 경쟁 환경: 시장 성장 기대는 크지만 아직 ‘킬러 애플리케이션’이 불확실하다는 지적도 존재. 경쟁사인 화낙은 산업용 로봇 전 기종 AI 제어 소프트를 공개했고, 엔비디아·구글과 협업. 테슬라, 보스턴다이내믹스 등도 경쟁자로 부상 [삼성증권 이창희] 일본주식 채널 링크 https://t.me/samsungpe

고영은 광통신 모듈 검사장비에 이어 소캠2 검사장비까지 수주했습니다! 관련해서 아래 보고서 참고부탁드립니다. 감사합니다😀 ============================ [한투증권 최건] 고영(098460) 기업 Note: 광통신 수주 릴레이, 구조적 수혜 전망 텔레그램>> https://t.me/kis_robotics 보고서 링크 >> https://vo.la/e0rHyau ▣ 반도체 패키징 검사장비의 구조적 수혜 확대 ⁃ 1Q26, 고영과 삼성전자 광통신향 수주 언급. 이는 AI DC향 광통신 수요 증가 의미 ⁃ 글로벌 광통신 업체 전반에 유사한 수주 기회가 확대되고 있는 모습 ⁃ 광통신 장비 매출은 일회성 요인이 아닌 전방 수요 확대에 따른 구조적 요인이라 판단 ▣ 뚜렷한 경쟁사도 없다 ⁃ 광통신 모듈은 SiPh칩, DSP 칩, 레이저 소자 등의 칩이 모듈 기판에 실장되는 구조 ⁃ 해당 과정에서 각 칩의 범프 품질에 대한 3D 검사 수요가 발생 ⁃ 현재 광통신 모듈 검사 영역에서 경쟁사는 캠텍으로 경쟁사가 제한적인 상황. 광통신 수요 증가에 따른 직접적 수혜 전망 ▣ 목표주가 50,000원으로 상향. 다가올 의료로봇 모멘텀까지 ⁃ 투자의견 매수 유지, 목표주가 50,000원으로 24% 상향 ⁃ 패키징 검사 영역에서 기판 레벨(Meister)과 웨이퍼 레벨(Zenstar) 레퍼런스를 동시에 확보해나가는 중 ⁃ 첨단 패키징 전환 가속에 따른 수혜와 함께 2Q26 뇌수술용 로봇 초도 출하 예정. 로봇 실적 기여도 가시화될 것