이지스 리서치 & 모멘텀투자클럽

한화솔루션 1분기 실적 https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240425800278

한화에어로스페이스 단일판매ㆍ공급계약 체결 -계약금액 : 2.3 조원(매출액 대비 : 24.07%) -계약내용 : 폴란드 천무 다연장 로켓 수출 2차 실행계약 체결 -계약상대 : 폴란드 군비청 (폴란드) -기간 : 2024-04-25 ~ 2029-10-30 http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240425800276

한화에어로스페이스 단일판매ㆍ공급계약 체결 -계약금액 : 2.3 조원(매출액 대비 : 24.07%) -계약내용 : 폴란드 천무 다연장 로켓 수출 2차 실행계약 체결 -계약상대 : 폴란드 군비청 (폴란드) -기간 : 2024-04-25 ~ 2029-10-30 http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240425800276

현대차 1분기 실적 https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240425800264

HD한국조선해양 1분기 실적 https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240425800246

한화에어로 천무, 오늘 폴란드에 2조 추가 수출 한화에어로스페이스가 오늘 경남 창원에서 다연장로켓 천무 추가 도입을 위한 이행 계약을 체결합니다. 계약 대수는 70대, 금액은 16억 달러로 우리 돈 약 2조 2,000억 원입니다. 폴란드는 지난 2022년 한화에어로스페이스와 총 7조 원 규모의 천무 288대를 대상으로 한 기본 계약을 체결했습니다. 같은 해 35억 달러, 약 4조 8,000억 원 규모의 천무 218대에 대한 이행 계약을 체결한 뒤 70대의 잔여 물량이 남아 있었습니다. 이번 이행 계약 체결로 천무 잔여 물량이 모두 해소되었습니다. 현장에서는 K9 자주포 잔여 물량 300여 문의 판매 규모와 시기 등을 함께 논의할 것으로 알려졌습니다. 지난 2월 한국수출입은행법 개정으로 수은 자본금 한도가 15조 원에서 25조 원으로 증액되면서 협상에 숨통이 트인 데 이어, 폴란드 국방 차관단의 방한으로 폴란드 무기 수출 이행 계약이 물꼬가 트인 것으로 보입니다. 한화에어로스페이스와 함께 현대로템이 현재 폴란드와 K2 전차 820대를 두고 계약 협상 중입니다. https://n.news.naver.com/mnews/article/215/0001159229

[유안타증권 반도체 백길현] ■ SK하이닉스 1Q24 실적발표 주요 Q&A(6) 11. 올해 Capex 증가 규모는? - 메모리 시황에 대한 생산 투자 계획 정기적으로 업데이트 중. 연초대비 개선된 HBM 수요 등을 고려하며 Capex 규모를 높임. 다만 해당 증가분은 수요 가시성이 뚜렷하고 수익성 높은 제품에 대한 중기 인프라 대응을 위한 것. - 경쟁력있는 제품 위주로 필수 투자에 우선순위 두고 투자를 결정해 나갈 것. 현금 창출 수준 고려하여 미래 성장을 위한 투자와 재무 건전성 균형을 추구할 것. 12. Customized HBM 수요가 생긴 배경은? - 높은 성능을 요구하는 AI시스템에서 제품 효용 극대화를 위해 최적의 hbm을 활용하려는 고객 니즈에서 생겨남. GPU 또는 ASIC과 연결해서 HBM 컨트롤하는 Base die를 차별화하는게 특징. 다양한 요구를 반영한 Base Die를 활용해서 차별화된 HBM을 공급해 나갈 계획. 최첨단 파운드리 역량 보유한 TSMC와 HBM4 개발 및 차세대 패키징 기술 협력 체결. 다양한 Customized HBM 공급할 수 잇을 것. - 차별화된 제품 외에 Order base 제품도 확대중. Total Memory 공급업체로 자리잡을 것.

[유안타증권 반도체 백길현] ■ SK하이닉스 1Q24 실적발표 주요 Q&A(5) 9. Wafer 투입 관점에서 디램 낸드 풀 가동률 도달하는 시점은? Tech migration으로 가동률 회복한다고 하더라도 22년 하반기 Peak 수준에 도달하는게 아닌지? - 지난 2년간 메모리업체들은 다운턴 대응하기위해 투자 축소와 적극 감산을 진행. 신규 제품 수요 대응하기위해 가동률을 점진적으로 회복시켜 나가는 중. - 디램/낸드는 AI로 수요/공급에서 여러면의 차이가 있고 가동률도 다르게 대응해나가는 것이 필요. - 디램은 HBM 위주로 공급 확대 추진하고 있고, HBM의 사이즈로 인해 Wafer 투입 확대에도 불구하고 완제품 생산량 증가는 제한적. 따라서 일반 디램 수요 명확해지는 시점에 기존대비 가동률 회복이 빨라질 수 있을 것. 그러나 가동률 100% 회복하더라도 선단공정으로 전환과정에 Wafer 생산 캐파는 줄어들수밖에 없음. 업계 디램 Capa는 과거 Peak 수준은 아닐 것. - 낸드는 디램대비 AI로 인한 수혜가 의미있게는 안보임. HBM과 같은 공급 제약 없는 점을 고려하면 DRAM 대비 신중하게 가동률 회복 결정을 할 것. 고용량 eSSD 중심의 가동률 회복시키는 중이고 감산에 따른 Cost 부담도 이들 팹 위주로는 점진적으로 줄어들 것. 10. 대련팹 144단 eSSD 한계에 대한 의견은? 향후 대련팹 활용 계획은? sk하이닉스 CTF이용해서 Solidigm의 eSSD를 생산중인지? - 솔리다임은 고용량 eSSD 처럼 수요 개선중에 제품에 한해 가동률 점진적으로 회복중. 대련팹 144단, 192단 제품 양산 이어나가면서 고용량 eSSD 수요 업사이드에 대응해나갈 계획. - 장기적 관점에서 대련팹 활용 계획은 eSSD 수요와 지정학적 상황 및 본사 팹 운영 계획등을 종합적으록 고려하여 결정해나갈 것. - SK하이닉스 고유 기술력과 솔리다임 역량 결합한 eSSD 준비중. 솔리다임은 Floating 기반 외에도 CTF 활용하고 고객 수요에 유연하게 대응해나갈 것.

[유안타증권 반도체 백길현] ■ SK하이닉스 1Q24 실적발표 주요 Q&A(4) 7. 차세대 HBM Stack 관련 JEDEC 기준이 예상보다 완화된다면 우리의 기술 로드맵 영향은? 하이브리드 본딩 기술 현황 및 적용 시점은? - PKG 높이 기준 완화되면 하이브리드 적용 시점이 다소 늦어질 것. 하이브리드 본딩 난이도 고려하면 초기 도입 시점에 생산성 등 리스크 있기 때문에 기술 성숙도 확보한후 도입하는것이 HBM 안정적 생산과 원가측면에서 유리할 것. - 경쟁력이 입증된 MRMUF를 16단에도 적용할 것. 이를 활용하여 지속 생산 효율성 높은 제품 공급 지속해나갈 수 있을 것. 하지만 결국 하이브리드 본딩이 고용량/고적층 구현을 위해 중요해질 것. 따라서 해당 기술 선제적으로 확보해서 리더십 유지하기위한 노력도 병행하고 있음. - 하이브리드 본딩기술은 본딩 레이어의 평탄도와 접합 기술, 파티클 제어를 계산해야하기 때문에 견고한 품질 확보를 위해 Metrology/Inspection 등 다방면으로 준비중. 8. 1분기 실적에 재고평가손실 환입 규모는? 남아있는 잔여 평가 충당금 재원은? 낸드 가격 상승 2Q에도 오른다면 추가 환입도 가능한지? 재평손 환입 제거해도 수익성 개선 가능한지? - 1분기 낸드 중심으로 재고평가손실환입 발생. 규모는 전분기보다 상승한 9천억대 수준. 앞으로도 메모리의 ASP 상승, 재고 감소할 것으로 예상되는 만큼 재평손 환입 가능할 것. 하지만 규모는 점차 축소될 것. - 1분기 낸드는 수요 약세 환경에서도 eSSD중심의 Mix 개선과 예상대비 높은 ASP 상승 및 재평손 환입으로 흑자전환. - 2분기에도 우호적인 가격 상승과 고용량 eSSD 수요 성장 예상되는 만큼 재평손 환입의 일회성 요인 제거하더라도 흑자 지속될 것으로 전망. 특히 빠르게 실적 개선되는 Solidigm은 고용량 eSSD 증가효과가 큰만큼 지속 실적 개선세를 이어나갈 것.

[유안타증권 반도체 백길현] ■ SK하이닉스 1Q24 실적발표 주요 Q&A(3) 5. HBM3e는 8단인지? 12단에 대한 일정은? 향후 HBM 시장내 높은 이익률이 유지될 수 있을지? - 올해 고객의 원하는 HBM3e는 주로 8단. 12단은 고객 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발 완료하고 고객 인증 거쳐서 내년 수요가 본격 늘어나는 시점에 안정적으로 공급해나갈 것. - HBM3e 가격은 성능, Density, 원가 상승 고려하여 가격 프리미엄이 반영됨. 1Bnm 완성도 기반으로 HBM3e 순조롭게 대응 중. 가까운 시일내에 HBM3와 비슷한 수율 달성 가능할 것. 원가 측면에서도 빠른 안정화 추진중. - HBM3e는 선제적인 투자로 생산 능력 끌여올렸고, 생산성을 지속 향상 시켜 나갈 것. 수익성 측면에서 경쟁력 있는 제품이 될 것. 6. 2025년 HBM Capa 확대 계획 및 시장 내 공급 과잉 가능성은? - 작년 10월 실적 설명회에서 올해 늘어나는 Capa는 고객 과의 협의하에 Sold out 되었다고 공유한 바 있음. 또한 중장기 관점에서 잠재 고객과의 사업 확대하는 논의도 진행중. - CSP 업체들의 AI 서버 투자확대 등으로 HBM 수요는 더욱 증가중. 반년전대비 수요 가시성이 더욱 명확해 지고 있음. - 2024년 이후 AI시장은 AI 서비스 공급자 확대, Modality 확대 등 다양한 요인에 기인해 급격한 성장을 지속해나갈 것. 제품 경쟁력과 대규모 양산 경험 기반으로 상당수 기존 고객 및 잠재고객과 함께 2025년과 이후까지 장기 프로젝트 논의중. - 2025년 Capa 규모는 장비 리드타임 고려하여 현재 고객과 협의 진행중. 시기 적절한 투자와 Capa 확대 통해서 시장 성장에 맞춰 고객과 성장할 준비할 계획.