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💻 AI 투자, 추론·에이전트 확대로 CPU·메모리·네트워크 주목 📌 빅테크와 반도체 기업의 현금흐름 차별화 BofA 그래프에서 빅테크 5사의 합산 잉여현금흐름(FCF) 전망치는 급감해 마이너스 진입 엔비디아·마이크론·브로드컴·AMD 4사의 합산 전망치는 급증하며 AI 설비투자 확대에 따른 현금흐름 차별화 수치는 모두 향후 12개월 예상 FCF 기준 📌 에이전트 확대, GPU 주변 인프라 중요성 상승 에이전트는 답변 생성 과정에서 도구 실행·데이터 검색·결과 검증을 반복하며 CPU를 활용 대화 맥락을 저장하고 데이터를 주고받는 과정에서 메모리·스토리지·네트워크 역할도 확대 📌 맞춤형 AI 반도체 성장 확인 브로드컴의 FY2026 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기 대비 221% 증가 맞춤형 AI 가속기와 네트워킹의 강한 수요가 성장 배경 📌 인텔, Xeon 기반 추론·에이전트 인프라 확대 인텔은 삼바노바·폭스콘과 Xeon 기반 추론·에이전트용 랙 규모 인프라를 시연 2026년 2분기 데이터센터·AI 부문 매출은 63억달러로 전년 동기 대비 59% 증가 📌 핵심 포인트 맞춤형 칩과 소프트웨어 효율 개선으로 추가 AI 지출의 엔비디아 집중도가 낮아질 가능성 엔비디아도 에이전트용 Vera CPU를 출시하며 대응 중으로, CPU 수요 확대와 인텔의 점유율 상승은 구분 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "삼성전자, HBM·파운드리 협력 강조…AI ASIC 시장 겨냥" https://www.inews24.com/view/2002505 📌 HBM4E·HBM5 맞춤형 수요 확대 전망 삼성전자는 기관투자자 대상 NDR에서 차세대 HBM으로 갈수록 고객사의 맞춤형 요구가 복잡해질 것으로 전망 메모리와 파운드를 함께 보유한 사업 구조의 시너지가 더욱 커질 것으로 판단 📌 맞춤형 AI 반도체 시장 고성장 브로드컴의 2026회계연도 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기 대비 221% 증가 (맞춤형 AI 칩 비중은 73%) 브로드컴은 AI 반도체 매출이 2027회계연도 약 1,150억달러에서 2028년 2,300억달러로 두 배 성장할 것으로 전망 📌 삼성전자·브로드컴 협력 확대 양사는 지난 7월 전략적 MOU를 체결하고 2030년까지 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2,000억달러 이상 규모로 협력 삼성전자는 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 HBM을 공급하고 파운드리·첨단 패키징에서도 협력 📌 메모리부터 베이스 다이까지 자체 대응 삼성전자는 고객 맞춤형 AI 칩에 필요한 HBM을 개발하고 D램과 AI 칩을 연결하는 베이스 다이도 자체 파운드리에서 생산 HBM4 베이스 다이 수요 등에 힘입어 파운드리 선단공정 가동률도 완전 가동에 가까운 수준 📌 기술 투자와 과잉투자 관리 병행 올해 1분기와 2분기 R&D 비용은 각각 전년 동기 대비 26%, 78% 증가 공장과 클린룸을 먼저 확보한 뒤 확정된 고객 수요에 맞춰 장비를 투입하는 ‘셸 퍼스트’ 전략 지속 맞춤형 AI 반도체 확대로 HBM·파운드리·첨단 패키징을 함께 제공하는 사업 구조의 활용 영역이 넓어질 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻JP모건: 중국산 AI 칩 출하량, 2028년까지 5배 가까이 성장 전망 📌 중국 AI 칩 출하 빠르게 증가 중국 기업이 공급하는 AI 칩 출하량은 2025년 약 110만개에서 2028년 500만개 이상으로 증가할 전망 2026년 약 210만개, 2027년 약 310만개로 매년 가파른 성장이 예상 📌 화웨이 중심으로 시장 확대 화웨이 Ascend 출하량은 2025년 약 70만개에서 2028년 약 160만개까지 증가할 전망 Cambricon을 비롯한 중국 AI 반도체 업체들도 함께 성장하면서 공급 업체가 점차 다양해지는 모습 📌 중국 자체 AI 반도체 생태계 성장 중국의 AI 투자 확대와 함께 자국에서 생산·공급하는 AI 칩 물량도 빠르게 늘어날 것으로 예상 엔비디아 등 해외 AI 칩 의존도를 낮추고 자체 AI 반도체 공급망을 키우는 흐름이 계속되는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 최첨단 D램 비중 확 늘린다… 내년 초 1c가 주력 공정 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/09/07/V7UWTGBE45GZ5LCMWXD3C5RQAQ/ 📌 내년 초 1c가 주력 공정으로 1c D램 비중 1Q 10% → 2Q 13% → 3Q 24% → 4Q 34%대로 빠르게 확대 전망 내년 1Q 1c 비중 35%대로 1b 33%대를 처음 추월하며 주력 공정 전환 예상 4Q 기준 1c 비중은 SK하이닉스 34%대로 삼성전자 31%대를 앞설 전망 📌 HBM4E부터 1c D램 본격 적용 HBM4는 검증된 1b D램과 어드밴스드 MR-MUF로 양산 안정성에 집중 차세대 HBM4E부터 1c D램을 핵심 칩으로 적용하며 성능·생산성 동시 개선 추진 올해 HBM4 점유율은 SK하이닉스 50%대 중반으로 삼성전자 20%대 후반 대비 우위 전망 📌 미세공정 전환이 원가 경쟁력으로 1c 전환으로 웨이퍼당 비트 생산량이 늘어 동일 웨이퍼 기준 생산성 및 원가 경쟁력 개선 서버·HBM 등 고부가 제품 비중 확대와 맞물려 D램 수익성 방어 및 이익률 개선 기대 📌 관건은 수율과 고객 인증 1c 전환 속도보다 실제 양산 수율과 HBM4E 고객 인증 일정이 핵심 변수 HBM4E를 기점으로 SK하이닉스·삼성전자의 미세공정 및 HBM 주도권 경쟁 심화 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 9월 1주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 SK그룹, 일본 반도체 투자 가능성 검토…키옥시아 협력·현지 소부장 생태계 활용 주목 📌 글로벌 반도체 장비 시장 2분기 405억달러…전년 대비 23% 성장하며 사상 최대치 경신 📌 TSMC, 장비 조달 수요 반년 만에 1.9배 확대…전 세계 약 20개 팹 동시 건설 📌 반도체 호황에도 소재 협력사 수익성은 제자리…공정 병목 장비업체와 이익률 격차 확대 📌 미국, 반도체 ‘표적 관세’ 검토…삼성전자·SK하이닉스 미국 투자 전략에도 변수 📌 한미반도체, 2.5D 패키징 장비 5종 공개…대만 파운드리 양산 공급망 진입 🔎 이번 주 포커스: 한미반도체, HBM TC 본더에서 2.5D 패키징까지 확장하는 이유 • 2.5D 패키징은 GPU·CPU와 HBM을 실리콘 인터포저 위에 연결하는 AI·HPC 핵심 공정으로, 현재 첨단 패키징 공급의 주요 병목 중 하나 • TSMC가 하이브리드 본딩 전면 전환보다 5㎛급 마이크로범프 개발을 요청하면서 기존 TC·FC 본딩 방식이 당분간 유지될 가능성 • 한미반도체는 FC 본더와 2.5D TC 본더 등 5종의 장비 라인업을 구축하고 글로벌 파운드리·OSAT 시장으로 고객군 확대 • 특히 한국산 2.5D 패키징 장비 최초로 대만 파운드리 양산 품질인증을 통과하며 실제 공급망 진입을 확인 • HBM TC 본더 중심의 높은 수익성을 유지하면서 시스템반도체 후공정으로 매출원을 넓히는 것이 이번 확장의 핵심 • 향후 2.5D TC 본더 120 추가 수주와 대만 파운드리 반복 발주, 한미USA를 통한 북미 고객 확대 여부가 핵심 관전 포인트 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 한미반도체가 HBM TC 본더를 넘어 2.5D 패키징 시장까지 진출하는 이유와 새로운 성장 가능성을 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260906161001376df 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AIDC 가르는 '기술기준' 나왔다 https://www.etnews.com/20260904000248?mc=ns_001_00001 📌 AIDC 인정 기준, ‘전력 규모·AI 비중’ 이원화 AI 장비전력이 정부 고시 기준 이상이면 전력 비중과 무관하게 AIDC로 인정 중소형은 AI 장비전력 300㎾ 이상, 전체 ICT 전력의 60% 이상이 AI 장비여야 인정 초대형 시설은 절대 전력량, 중소형은 AI 장비 비중까지 보는 구조로 설계 📌 최대 100㎿까지 계통영향평가 면제 논의 과기정통부는 비수도권 AIDC의 계통영향평가 면제를 최대 100㎿까지 확대 제안 대형 AIDC도 특례 대상에 포함해 AI 인프라 투자 속도를 높이겠다는 취지 확정 시 대형 데이터센터의 인허가와 전력 확보 부담 완화 기대 📌 50㎿ vs 100㎿, 부처 협의가 핵심 변수 기후에너지환경부는 계통 과부하 우려로 면제 대상을 50㎿ 미만으로 제한 요구 최종 상한에 따라 대형 AIDC 프로젝트의 특례 적용 범위가 크게 달라질 전망 전력 인프라 여건이 부족한 지역은 계통 수용성이 핵심 변수로 부상 📌 연내 시행령 확정 가능성 정부는 9월 9일 공개토론회를 시작으로 업계 의견 수렴과 부처 협의에 착수 특별법은 2027년 3월 시행 예정이며 시행령은 빠르면 연내 확정 가능 최종 기준 확정 시 AIDC 개발·전력기기·냉각 인프라 관련 수혜 범위 구체화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 반도체 이익률이 왜 높은가 📌 전공정 영업이익률 20~40%, 자동차는 10% 안팎 2021년 반도체 영업이익률은 TSMC 40.8%, 삼성전자 30.6%, SK하이닉스 28.8%, 마이크론 22.5% 기록 장비·소재도 ASML 36.2%, KLA 39.7%, 신에츠화학 34.5% 등 20% 이상의 높은 수익성 확보 반면 자동차는 토요타 11.9%, 혼다 6.8%, 닛산 4.5%로 산업 구조상 상대적으로 낮은 마진 형성 📌 1,000개 칩을 한 번에 만드는 ‘배치 생산’의 힘 300~500원짜리 메모리칩을 개별 생산하는 것이 아니라 300mm 웨이퍼 한 장에 1,000개 이상을 동시 생산 웨이퍼 원재료는 약 1만원이지만 가공 후 디바이스 웨이퍼 가치는 30~50만원, 첨단 로직은 200만원 이상 25장 단위 로트 생산과 500~1,500개 공정의 라인 생산을 결합해 생산효율을 극대화 8→12인치 전환 시 7mm 칩 생산량이 580개→1,360개로 2.3배 증가하는 구조 📌 AI 시대 후공정도 ‘고부가 산업’으로 재평가 과거 후공정은 칩 단위 작업 비중이 높아 전공정보다 수익성이 낮았지만 첨단 패키징 확대로 구조 변화 TOWA 영업이익률은 과거 3.3%에서 22.7%, 신코전기는 3.4%→26.8%, 디스코는 26.2%→39.5%까지 상승 범프 연결, 웨이퍼레벨·패널레벨 패키징 등 처리 단위 확대가 생산효율과 기술 부가가치를 동시에 높이는 요인 📌 고마진의 반대편은 ‘높은 고정비와 과점화’ TSMC는 2022년 영업이익률 약 50%, 감가상각비만 매출의 19% 수준으로 대표적인 고정비형 산업 반면 토요타는 변동비 비중 76.6%로 수만 개 부품 원가가 수익성을 좌우하는 변동비형 산업 반도체는 높은 가동률이 유지되면 이익 레버리지가 크지만 수요 급락 시 고정비 부담으로 적자 전환도 빠름 결국 대규모 투자→원가 경쟁력→점유율 확대→추가 투자의 선순환이 중요해지면서 산업 과점화가 심화되는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 메모리 공장 얼마나 더 지으려고…마이크론, 건설사도 ‘장기계약’ https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0003046384 📌 공장 짓는 능력 자체가 ‘병목’ 마이크론, 대만 건설·시설 엔지니어링 업체와 장기계약 및 생산능력 예약 추진 클린룸·공정배관·전력 인프라 전문업체 부족에 대응해 프로젝트별 발주에서 장기 파트너십으로 조달 전략 전환 글로벌 반도체 팹 증설 경쟁이 장비뿐 아니라 건설·설비 공급망까지 확산되는 모습 📌 대만을 AI 메모리 핵심 거점으로 PSMC 퉁뤄 P5 인수로 30만ft² 규모 300㎜ 클린룸 확보, 선단 D램·HBM 생산 확대에 활용 동일 부지에 약 27만ft² 규모 두 번째 클린룸 추가 건설 계획 미아오리 신규 웨이퍼 팹은 2027년 생산 시작 예정 📌 HBM 생산능력 1년 만에 2배 확대 올해 말까지 HBM 생산능력을 월 10만장 수준으로 확대 추진, 전년 대비 약 2배 AI 데이터센터발 메모리 수요 증가와 공급 부족에 대응해 삼성전자·SK하이닉스 추격 가속화 미국·대만·일본·싱가포르 등 주요 생산거점에서 동시다발적 증설 진행 📌 美 투자만 2,500억달러…장기 증설 사이클 미국 내 반도체 투자 규모를 2035년까지 2,500억달러 이상으로 확대 대만에서도 지난 30년간 1.4조대만달러 이상 투자, 타이난 신규 생산시설까지 가동 메모리 CAPA 경쟁 심화로 클린룸·전력·배관 등 반도체 인프라 공급망의 구조적 수혜 가능성 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬 🎞투자극장🎞 빈센트님 편 몰아보기 https://youtu.be/K5gaZa_KDus?si=6NN7hesNX7ocgYHr 빈센트님 편 풀버전입니다. 한번씩 시청해보세요~ ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 "팹 20개 짓는 TSMC, 건설 인력 없어"…삼성전자는? https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005328993 📌 30년 만의 수요 폭증, 장비 수요 반년 만에 1.9배 TSMC는 AI발 반도체 수요가 지난 30년간 경험하지 못한 수준으로 빠르고 빈번하게 증가하고 있다고 평가 7월 장비 구매 수요는 작년 말 대비 1.9배로 급증, 불과 6개월 만에 생태계 전반의 증산 요구가 두 배 가까이 확대 파운드리 시장도 전년 대비 29% 성장했으며 TSMC 점유율은 2개 분기 연속 73% 유지 📌 팹 20개 동시 건설에도 공급 부족 TSMC는 대만 13개, 해외 5~6개 등 전 세계 약 20개 팹을 동시에 건설 중 과거 동시 건설 4~5개 대비 4~5배 수준으로 증설 속도를 높였지만 여전히 AI 수요를 따라가지 못하는 상황 2나노·3나노 선단공정뿐 아니라 8·12인치 성숙공정과 CoWoS 첨단 패키징까지 공급 부족 지속 📌 CAPEX 600억~640억달러…이제 병목은 숙련 인력 TSMC는 2026년 CAPEX를 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향, 미국 누적 투자도 2,650억달러로 확대 핵심 병목은 자금이 아니라 클린룸·특수가스·MEP·장비 설치 등을 담당할 숙련 건설 인력 부족 골조 완공 이후에도 툴 훅업·커미셔닝·수율 안정화가 필요해 실제 생산능력 확대까지 상당한 시간이 소요 📌 장비·소재·팹 인프라 공급망에 증설 사이클 확산 TSMC의 공격적 CAPEX에도 생산능력 부족이 지속되면서 반도체 장비·소재·클린룸·유틸리티 업체의 추가 발주 가능성 확대 삼성전자 역시 향후 팹 증설 과정에서 EPC부터 장비 훅업·램프업까지 숙련 인력과 협력사 생태계 확보가 핵심 변수 AI 반도체 증설 사이클의 병목이 ‘투자 결정’에서 ‘실제 시공·장비 설치 능력’으로 이동하고 있다는 점에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬 🎞투자극장🎞 김장열 본부방님 편 몰아보기 https://youtu.be/NlWzAoCsmjM?si=9-hQXKVmi6KpUqLo 김장열 본부장님 편 풀버전입니다. 두 편을 아직 못 보셨던 분들, 풀버전으로 몰아보고 싶은 분들께서는 시청 한번씩 해보시길 바랍니다. ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

🔥 그로쓰리서치 콥데이 개최 🔥 최근 시장이 대형주로 수급이 쏠리면서,  실적도 기술력도 갖춘 스몰캡들이 상대적으로 조명을 못 받고 있습니다. 펀더멘털이 나빠진 게 아니라 그저 관심이 닿지 않아 생긴 괴리인 만큼, 지금 밸류에이션으로 볼 만한 기업들이 꽤 있다고 보고 있습니다. 그로쓰리서치가 직접 탐방을 다니며 만난 기업들 중에서, 사업 경쟁력에 비해 시장의 관심이 덜한 기업들을 골라 이번 Corp Day를 준비했습니다.  🔥 Corp Day 일정 • 일시: 2026. 09.15 (화) 9:00 - 16:00 (기업별 50분 발표 및 Q&A) • 장소: 서울시 영등포구 국회대로62길 21 동성빌딩 지하 1층 그로쓰리서치 IR 라운지 (주차: 지하 3, 4, 5층 가능) 🔥 참여 기업 및 발표 일정 📍 선익시스템 | 09:00 – 09:50  OLED 증착장비 국산화 기업. XR용 OLEDoS와 페로브스카이트 증착 장비로 영역을 확장하며 차세대 디스플레이·태양광 양쪽에서 장비 수요 개화 구간에 진입. 📍 큐알티 | 10:00 – 10:50  SK하이닉스에서 스핀오프한 반도체 신뢰성 평가 전문기업. 축적된 평가 인프라를 기반으로 우주항공·방산 신뢰성 평가로 사업 영역 확장 중. 📍 씨이랩 | 11:00 – 11:50 엔비디아 엘리트 파트너. 국가 GPU 도입 사업의 수혜가 예상되며, 최근 삼성SDS향 대형 수주 확보. 12:00 – 13:00 | 중식 📍 플래티어 | 13:00 – 13:50  이커머스 기반 Agentic AI 전문기업. K-브랜드의 글로벌 확장이 플랫폼 구축·운영 수요로 이어지는 구조. 📍 비아이매트릭스 | 14:00 – 14:50  국내 대기업 환경 맞춤형 Agentic AI, K-팔란티어 국내 1위 대기업향 Agentic AI 구축 레퍼런스. 대기업 AX 전환이 본격화되며 수주가 빠르게 축적되는 국면. 📍 이엔셀 | 15:00 – 15:50  국내 유일의 세포·유전자치료제 전문 CDMO. 확보한 기술을 기반으로 고마진 일본 재생의료 시장으로 사업 확장. 📍 지아이에스 | 16:00 – 16:50 MLCC 생산장비 기업. 삼성전기의 MLCC CAPEX 사이클에 직결되는 수주 구조 보유. 🔥  참가 안내   ✔️ 좌석과 기업별 미팅 수용 규모에 한계가 있어, 신청이 몰릴 경우 모든 분을 모시기는 어려울 수 있습니다. 이 경우 기업별 미팅 수요와 신청 순서를 고려해 참석 인원과 세부 일정을 조정하게 됩니다. ✔️ 최종 참석 여부와 세부 일정, 장소는 신청해주신 분께 개별로 안내드리겠습니다. ✔️ 참가 신청은 9월 11일(금)까지 받을 예정입니다 많은 관심 부탁드립니다!! 😄 📌 참가 신청 링크 https://forms.gle/rCM55mp25SzsgMJQ9 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

🎬 🎞투자극장🎞 하나증권 빈센트님 2편 시작합니다! https://www.youtube.com/watch?v=3SFUdCwccMc “삼성전자·SK하이닉스, 여기서 더 갈 수 있을까?” 이번 영상에서는 국내 투자자분들이 가장 궁금해 하실 만한 삼성전자·SK하이닉스와 앞으로의 코스피 방향을 집중적으로 이야기했습니다. ⏺삼성전자·SK하이닉스는 앞으로도 시장을 이끌 수 있을까? ⏺반도체 실적이 계속 좋아지면 코스피 전고점 돌파도 가능할까? ⏺AI 투자에서 앞으로 돈이 몰릴 새로운 병목은 어디일까? 특히 지금 반도체를 단순한 사이클주로 봐야 하는지 아니면 장기적인 재평가 구간으로 봐야 하는지까지 짚어봤습니다. 삼성전자·SK하이닉스 투자하고 계신 분들이라면 이번 편은 한번 보시길 추천드립니다! ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 미국, 반도체 232조 추가 관세 검토…대만은 투자 연계 우대 확보 📌 미국, 반도체 추가 관세 마련 중 미국 상무부가 국가안보를 근거로 수입을 제한하는 무역확장법 232조에 따라 추가 반도체 관세 검토 불공정 무역 관행에 대응하는 무역법 301조 관세와는 적용 목적이 다름 📌 1단계 관세는 이미 시행 미국은 2026년 1월 15일부터 일부 첨단 컴퓨팅 반도체와 파생 제품에 25% 관세 부과 다만 미국 데이터센터용, 미국 내 연구·개발 및 스타트업용 등은 예외 적용 이번에 검토되는 조치는 적용 대상을 확대하는 2단계 관세 성격으로 해석 📌 대만, 미국 투자와 연계한 관세 혜택 미국과 대만은 2026년 1월 투자협력 MOU를 체결하고 대만산 비반도체 제품의 상호관세를 15%로 제한 대만 반도체 기업은 미국 공장 건설 기간에 계획 생산능력의 2.5배까지 관세 없이 미국으로 수출 가능 공장 완공 이후에도 신규 미국 생산능력의 1.5배까지 232조 관세 면제 적용 📌 관세 부과 기준은 아직 미정 대만 정부는 최종 관세가 국가별 또는 개별 기업별로 적용될지 미국의 설명을 기다리는 중 다만 투자 생산능력에 따라 면제 한도가 결정되는 구조를 고려하면 기업별 미국 투자 규모가 관세 부담을 좌우할 가능성 📌 핵심 포인트 추가 관세가 시행되면 미국 생산시설을 확보한 기업과 해외 생산 의존도가 높은 기업 사이의 비용 격차 확대 대만 기업은 투자 연계 면제제도를 통해 직접적인 관세 충격을 일부 완화할 수 있지만 미국 현지 증설 부담은 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 대만 테스트 장비 헤르메스 테스팅 솔루션, 대만 역대 최고 IPO 기대 📌 공모가 2,250대만달러, 역대 최고 헤르메스 테스팅 솔루션(Hermes Testing Solutions)은 9월 22일 대만 타이베이 익스체인지(TPEx) 상장 예정 공모가는 주당 2,250대만달러로 TPEx 역사상 최고 수준 9월 10~14일 공개청약, 9월 16일 추첨 예정 9월 3일 평균 거래가격 4,809.15대만달러 기준 공모가 대비 예상 수익률은 113.74% 📌 7개월 만에 지난해 연간 매출 돌파 2026년 1~7월 매출은 26.68억대만달러로 전년동기 대비 128.18% 증가 7개월 누적 매출만으로 2025년 연간 매출 24.25억대만달러를 이미 상회 상반기 매출 21.84억대만달러, 영업이익 7.33억대만달러, 순이익 5.84억대만달러 상반기 EPS는 21.5대만달러 기록 📌 반도체 장비·맞춤형 제품이 성장 견인 주요 사업은 프로브카드·클리닝 소재, 테스트 장비 엔지니어링 서비스, 반도체 장비 및 맞춤형 제품 기존 테스트 장비 엔지니어링 서비스 매출 비중은 34~40% 수준 올해는 반도체 장비 및 맞춤형 제품 성장 속도가 더 빠르게 나타나면서 해당 사업 매출 비중이 50%를 상회 장비 중심의 사업 믹스 변화가 외형 성장의 핵심 동력 📌 상장 이후 고성장 지속 여부가 핵심 9월 3일 종가는 4,520대만달러로 공모가 2,250대만달러 대비 약 2배 수준 매출 128% 성장과 반도체 장비 사업 비중 확대가 높은 기업가치의 핵심 배경 상장 이후 장비 매출 성장세와 높은 이익 성장률 지속 여부가 주가 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻JP모건: HBM 성장률, 전체 DRAM 시장 크게 웃돌 전망 📌 HBM 수요 고성장 지속 HBM 비트 성장률은 2025년 73%에 이어 2026년에도 76%를 기록할 전망 2027년에도 63% 성장이 예상되며 전체 DRAM보다 두 배가량 빠른 성장세가 이어질 것으로 예상 📌 전체 DRAM도 높은 성장세 전체 DRAM 비트 성장률은 2025년 20%에서 2026년 29%, 2027년 32%까지 높아질 전망 AI 서버 확대와 함께 HBM뿐 아니라 서버용 DRAM 수요도 같이 증가하는 모습 📌 2028년에도 HBM 성장 우위 2028년 HBM 성장률은 44%로 둔화되지만 전체 DRAM의 26%보다는 여전히 높은 수준 결국 HBM은 폭발적인 성장 속도는 점차 낮아져도 DRAM 시장 성장을 이끄는 핵심 제품으로 자리 잡을 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 美 마이크론, HBM 생산능력 2배 확대…삼성·SK 격차 줄인다 https://m.etnews.com/20260903000221 📌 HBM 캐파 2배 확대, 삼성·SK 추격 본격화 마이크론, 연말까지 HBM 생산능력 월 6만장 추가해 총 월 10만장 수준 확보 계획 지난해 월 4~5만장 대비 생산능력이 약 2배로 확대되는 공격적 증설 삼성전자·SK하이닉스 월 15~20만장 대비 생산능력 격차도 기존 대비 절반 수준까지 축소 전망 📌 HBM4 비중 연말 최대 50%까지 확대 현재 주력인 HBM3E 12단에서 HBM4 12단으로 빠르게 제품 믹스 전환 HBM4 비중은 연초 20~30% → 연말 최대 50%까지 상승 전망 HBM4 12단은 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재, 올해 2분기부터 양산 시작 HBM4 누적 출하 매출은 이미 10억달러 돌파 📌 대만·싱가포르 중심 장비 PO 확대 캐파 증설을 위해 다수 HBM 제조 장비사에 구매주문(PO) 확대 중 대만 퉁뤄·싱가포르 우드랜즈 팹을 중심으로 지속적인 장비 반입 진행 일본 히로시마에도 추가 설비 투자 준비, 글로벌 HBM 생산 인프라 확대 지속 📌 공급 부족 지속이 증설의 핵심 배경 2분기 글로벌 HBM 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 32%, 마이크론 18% 마이크론의 대규모 증설은 AI 가속기용 HBM 수요가 여전히 공급을 초과하고 있다는 신호 HBM4 전환과 캐파 증설이 동시에 진행되면서 관련 HBM 전공정·패키징 장비 업체의 수주 모멘텀 지속 여부 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🔥 그로쓰리서치 콥데이 개최 🔥 최근 시장이 대형주로 수급이 쏠리면서,  실적도 기술력도 갖춘 스몰캡들이 상대적으로 조명을 못 받고 있습니다. 펀더멘털이 나빠진 게 아니라 그저 관심이 닿지 않아 생긴 괴리인 만큼, 지금 밸류에이션으로 볼 만한 기업들이 꽤 있다고 보고 있습니다. 그로쓰리서치가 직접 탐방을 다니며 만난 기업들 중에서, 사업 경쟁력에 비해 시장의 관심이 덜한 기업들을 골라 이번 Corp Day를 준비했습니다.  🔥 Corp Day 일정 • 일시: 2026. 09.15 (화) 9:00 - 16:00 (기업별 50분 발표 및 Q&A) • 장소: 서울시 영등포구 국회대로62길 21 동성빌딩 지하 1층 그로쓰리서치 IR 라운지 (주차: 지하 3, 4, 5층 가능) 🔥 참여 기업 및 발표 일정 📍 선익시스템 | 09:00 – 09:50  OLED 증착장비 국산화 기업. XR용 OLEDoS와 페로브스카이트 증착 장비로 영역을 확장하며 차세대 디스플레이·태양광 양쪽에서 장비 수요 개화 구간에 진입. 📍 큐알티 | 10:00 – 10:50  SK하이닉스에서 스핀오프한 반도체 신뢰성 평가 전문기업. 축적된 평가 인프라를 기반으로 우주항공·방산 신뢰성 평가로 사업 영역 확장 중. 📍 씨이랩 | 11:00 – 11:50 엔비디아 엘리트 파트너. 국가 GPU 도입 사업의 수혜가 예상되며, 최근 삼성SDI향 대형 수주 확보. 12:00 – 13:00 | 중식 📍 플래티어 | 13:00 – 13:50  이커머스 기반 Agentic AI 전문기업. K-브랜드의 글로벌 확장이 플랫폼 구축·운영 수요로 이어지는 구조. 📍 비아이매트릭스 | 14:00 – 14:50  국내 대기업 환경 맞춤형 Agentic AI, K-팔란티어 국내 1위 대기업향 Agentic AI 구축 레퍼런스. 대기업 AX 전환이 본격화되며 수주가 빠르게 축적되는 국면. 📍 이엔셀 | 15:00 – 15:50  국내 유일의 세포·유전자치료제 전문 CDMO. 확보한 기술을 기반으로 고마진 일본 재생의료 시장으로 사업 확장. 📍 지아이에스 | 16:00 – 16:50 MLCC 생산장비 기업. 삼성전기의 MLCC CAPEX 사이클에 직결되는 수주 구조 보유. 🔥  참가 안내   ✔️ 좌석과 기업별 미팅 수용 규모에 한계가 있어, 신청이 몰릴 경우 모든 분을 모시기는 어려울 수 있습니다. 이 경우 기업별 미팅 수요와 신청 순서를 고려해 참석 인원과 세부 일정을 조정하게 됩니다. ✔️ 최종 참석 여부와 세부 일정, 장소는 신청해주신 분께 개별로 안내드리겠습니다. 많은 관심 부탁드립니다!! 😄 📌 참가 신청 링크 https://forms.gle/rCM55mp25SzsgMJQ9 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 대만 DRAM 업체 난야테크놀로지, 8월 매출 YoY 561% 성장 📌 난야, 8월 매출 446.9억 달러 기록 • YoY +560.85% • MoM +1.88% 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻카운터포인트 리서치: 삼성전자 HBM 점유율 33%로 급등, SK하이닉스 추격 📌 SK하이닉스 1위지만 점유율 하락 SK하이닉스의 글로벌 HBM 매출 점유율은 2026년 2분기 50%로 여전히 1위를 유지 다만 2025년 2분기 64%에서 1년 만에 14%포인트 하락 한때 60%를 넘었던 점유율이 50%까지 내려오면서 독주 체제는 점차 약해지는 모습 📌 삼성전자 점유율 빠르게 상승 삼성전자 HBM 점유율은 2025년 2분기 15%에서 2026년 2분기 33%까지 두 배 이상 상승 특히 직전 분기 21%에서 한 분기 만에 12%포인트 뛰며 가파른 회복세 기록 SK하이닉스와의 격차도 49%포인트에서 17%포인트까지 빠르게 축소 📌 HBM 시장 경쟁 본격화 마이크론은 2026년 2분기 점유율 18%를 기록하며 삼성전자에 이어 3위를 기록 SK하이닉스가 여전히 절반을 차지하고 있지만 삼성전자가 빠르게 물량을 늘리며 시장 구도가 변화하는 상황 결국 앞으로 HBM 시장에서는 수요 성장뿐 아니라 삼성전자가 SK하이닉스와의 점유율 격차를 얼마나 더 줄이는지도 중요하게 볼 부분 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi