💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]

💻최태원 "내년 반도체 수요 '아비규환'급…증설 만이 생명줄" https://www.hankyung.com/article/2026071926187 📌AI발 수요 폭증, 공급은 제자리 최태원 SK그룹 회장, 대한상의 제주포럼 기자간담회에서 발언 AI 관련 반도체 수요, 내년 최소 60~100% 증가 전망 전체 반도체 수요도 최소 50~60% 이상 증가 예상 반면 내년 공급 증가분은 "거의 없는" 수준으로 진단 "격차가 올해보다 내년에 훨씬 더 벌어질 수밖에 없다" 📌메모리 확보 경쟁, 국가 안보 이슈로 확산 "엄청난 로비와 압력을 받고 있다"며 확보 경쟁 치열함 전언 기업 차원을 넘어 각국 정부의 안보 문제로 비화 중 향후 정부 간 압력으로 이어질 가능성도 제기 러트닉 美 상무장관의 대미투자 요구엔 "전혀 신기하지 않다"고 일축 📌생산능력 최대 확대 방침 "지을 수 있는 모든 곳에 지어보려는 것이 지금 상황" 후보지로 호남 및 미국 등 거론, 전세계 우선순위 검토 중 공급 확대가 슈퍼사이클을 조기 종료시킨다는 우려엔 "지금 가격은 비정상, 떨어져야 한다"고 반박 "공급 늘려 가격 떨어져도 돈 못 버는 게 아니다" — 시장 보호하며 성장해야 산업 유지·발전 가능 📌다음 병목: 에너지·전력장비·소재·건설 메모리 이후 에너지·전력장비에서 병목 예상 "AI가 움직이면 전선과 전선 소재까지 동나는 상황" 경고 해저케이블 공급 부족도 이미 진행 중 건설 분야는 스펙 변화 주기가 짧아 대응 난항 📌1000조원 AI 데이터센터 프로젝트 고객사·인프라·자금조달 모두 문제없다고 자신 "짓는다는 건 이미 고객이 있다는 이야기" — 최소 5년~최장 15년 장기계약이 프로젝트 개시 조건 "전기화 사회로 가는 첫걸음"으로 평가, 화석연료 전환 시급성 강조 재생에너지만으로는 부족 — 원전 포함 모든 기저 발전 검토 시사 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻최태원 "내년 반도체 수요 '아비규환'급…증설 만이 생명줄" https://www.hankyung.com/article/2026071926187 📌AI발 수요 폭증, 공급은 제자리 최태원 SK그룹 회장, 대한상의 제주포럼 기자간담회에서 발언 AI 관련 반도체 수요, 내년 최소 60~100% 증가 전망 전체 반도체 수요도 최소 50~60% 이상 증가 예상 반면 내년 공급 증가분은 "거의 없는" 수준으로 진단 "격차가 올해보다 내년에 훨씬 더 벌어질 수밖에 없다" 📌메모리 확보 경쟁, 국가 안보 이슈로 확산 "엄청난 로비와 압력을 받고 있다"며 확보 경쟁 치열함 전언 기업 차원을 넘어 각국 정부의 안보 문제로 비화 중 향후 정부 간 압력으로 이어질 가능성도 제기 러트닉 美 상무장관의 대미투자 요구엔 "전혀 신기하지 않다"고 일축 📌생산능력 최대 확대 방침 "지을 수 있는 모든 곳에 지어보려는 것이 지금 상황" 후보지로 호남 및 미국 등 거론, 전세계 우선순위 검토 중 공급 확대가 슈퍼사이클을 조기 종료시킨다는 우려엔 "지금 가격은 비정상, 떨어져야 한다"고 반박 "공급 늘려 가격 떨어져도 돈 못 버는 게 아니다" — 시장 보호하며 성장해야 산업 유지·발전 가능 📌다음 병목: 에너지·전력장비·소재·건설 메모리 이후 에너지·전력장비에서 병목 예상 "AI가 움직이면 전선과 전선 소재까지 동나는 상황" 경고 해저케이블 공급 부족도 이미 진행 중 건설 분야는 스펙 변화 주기가 짧아 대응 난항 📌1000조원 AI 데이터센터 프로젝트 고객사·인프라·자금조달 모두 문제없다고 자신 "짓는다는 건 이미 고객이 있다는 이야기" — 최소 5년~최장 15년 장기계약이 프로젝트 개시 조건 "전기화 사회로 가는 첫걸음"으로 평가, 화석연료 전환 시급성 강조 재생에너지만으로는 부족 — 원전 포함 모든 기저 발전 검토 시사

💻AI ASIC 출하 급증…HBM·첨단 패키징·서버 DRAM 수요 동반 확대 📌AI ASIC 시장, 2027년부터 성장 가속 글로벌 AI ASIC 출하량은 2025년 410만개에서 2026년 630만개로 증가 전망 2027년에는 1,420만개, 2028년에는 2,400만개까지 확대될 것으로 추정 구글·아마존·메타·마이크로소프트·OpenAI의 자체 AI 칩 투자가 성장을 견인 📌구글 중심에서 빅테크 전반으로 확산 구글 ASIC 출하량은 2025년 250만개에서 2028년 710만개로 확대 전망 AWS Trainium, 메타 MTIA, 마이크로소프트 Maia, OpenAI 자체 칩도 순차적으로 출하 증가 엔비디아 GPU 중심이던 AI 반도체 수요가 빅테크 자체 ASIC으로 다변화되는 흐름 📌HBM·첨단 패키징 수요도 함께 증가 차세대 ASIC에는 HBM3E·HBM4와 CoWoS-S·CoWoS-L 등 첨단 패키징이 적용 칩 성능이 높아질수록 ASIC당 HBM 탑재 용량과 패키징 면적도 확대되는 구조 AI ASIC 출하 증가는 파운드리뿐 아니라 HBM·기판·첨단 패키징 수요로 연결 📌AI 서버 CPU도 DRAM 수요 확대 견인 AI 서버용 CPU의 DRAM 소비량은 2026년 1,850억Gb에서 2027년 3,280억Gb로 증가 전망 엔비디아 Vera와 AMD Venice 등 차세대 서버 CPU에 고용량 DDR5가 탑재될 예정 GPU·ASIC뿐 아니라 호스트 CPU까지 메모리 탑재량이 늘며 서버 DRAM 수요 기반이 확대되는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 7월 3주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 제이앤티씨, TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화 협약…2027년 양산 준비 📌 테크로스 워터앤에너지, 국내 소부장 기업과 초순수 전공정 국산화 추진 📌 ASML, 2분기 깜짝 실적…메모리 고객사 증설 계획 앞당겨 📌 SK하이닉스, D램 Hf 하이K 프리커서 공급망 다변화…이지티엠 신규 후보 선정 📌 유진테크, 코쿠사이 ALD 장비 특허 추가 무효화…특허법원서 재차 우위 🔍 이번 주 포커스: 유진테크와 ALD 국산화, 코쿠사이 특허 분쟁의 의미 • 유진테크는 LPCVD·플라즈마·배치 ALD 장비를 공급하는 반도체 전공정 증착장비 기업 • 배치형 ALD 장비 ‘해리어’를 개발하며 코쿠사이가 사실상 독점하던 삼성전자 공급망에 진입 • 코쿠사이가 제기한 특허 4건 가운데 특허법원 단계까지 진행된 2건은 유진테크에 유리한 방향으로 판단 • 다만 대법원 상고심과 미결 특허 심판이 남아 있어 특허 분쟁은 아직 진행형 • 소재 자회사 이지티엠까지 Hf 하이K 프리커서 신규 공급 후보로 거론되며 장비·소재 동반 국산화 가능성 부각 🔥 유진테크의 ALD 국산화와 코쿠사이 특허 분쟁, 핵심만 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260719132758908ta 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 최태원 “미국에도 하이닉스 공장 고려...공급 늘려 메모리 가격 낮춰야” https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003988354?sid=101 📌 메모리 가격 '비정상적'...공급 확대 필요성 강조 최태원 회장, 현재 메모리 가격이 비정상적으로 높아 '칩플레이션'을 유발하고 있다고 진단. AI 기업은 높은 메모리 가격을 감당할 수 있지만 PC·스마트폰 업체는 제품 가격 인상이 불가피해 시장 위축 우려 제기. 단기 마진보다 공급 확대를 통해 시장을 키우는 것이 장기적으로 반도체 산업 경쟁력 유지에 중요하다고 강조. 📌 미국 반도체 공장 설립 검토...통상 리스크 대응 미국에도 SK하이닉스 공장 설립을 검토 중이며, 후보 부지를 탐색 중이라고 언급. 미국의 통상 압력과 지정학적 리스크를 고려한 전략적 투자 가능성을 시사. 전 세계 후보지를 비교해 생산 속도·규모 등을 기준으로 우선순위를 결정한다는 방침. 📌 2027년까지 공급난 지속 전망 AI 메모리 수요는 내년에도 올해 대비 60~100% 증가 가능성이 있지만 주요 업체들의 공급 증가는 제한적이라고 전망. AI 수요가 전체 메모리 시장의 절반 이상을 차지하면서 전체 수요도 50~60% 증가할 것으로 예상. 공급 부족이 지속되면서 업계와 각국 정부의 공급 확대 압력이 더욱 커질 것으로 전망. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻AI칩 유리기판 뜨자, ‘구리 접합’ 눈 돌리는 소부장 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004642701 📌 유리기판이 왜 게임체인저인가 기존 플라스틱·실리콘 기판을 유리로 대체한 차세대 소재. 고열에서 휘는 현상이 거의 없고, 초미세 회로 구현이 가능해 신호전달 성능 우수. 전력 소모량도 크게 절감 가능. 📌 시장 전망 SEMI-GNC 공동 보고서에 따르면 일부 고성능 제품 중심으로 2028년부터 양산 시작 전망. 2028~2040년 유리기판 시장 연평균 성장률은 67.2%로 제시됨. 📌 넘어야 할 벽 – TGV 공정 유리에 미세한 구멍을 뚫고 내부에 구리를 채우는 TGV(유리관통전극) 공정이 핵심 난관. 유리 천공 과정에서 미세결함이 생기기 쉽고, 유리·구리 간 접착력 확보도 까다로움. 표면 거칠기·열전도 특성이 기존 플라스틱 기판과 달라, 기존 도금업체들이 기술 고도화로 시장 진입 준비 중. 📌 관련 국내 업체 와이엠티 자회사 와이피티와 2024년부터 유리기판 연구. 플라스틱 기판 도금 역량을 유리기판으로 이식 중. 현재 샘플 납품 단계, 올해 하반기~내년 성장 가시화 기대. 와이씨켐 유리기판 제조용 감광액·박리액·현상액 3종 이미 고객사 납품. '유리·구리 접착력 개선 코팅제' 자체 개발, 현재 시제품 고객사 평가 진행 중. 씨앤지하이테크 반도체 장비에서 소재로 사업 영역 확대. 플라즈마 이온빔으로 유리 표면 특성을 바꿔 유리·구리 접착력 향상. 시제품 고객사 평가 중, 늦어도 2028년 상용화 목표. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 메모리 반도체, 호황 속 특허 분쟁과 수입금지 리스크 확대 📌 키옥시아, 2.29억달러 배상 평결 • 미국 텍사스 배심원단은 키옥시아에 2억2,902만달러 배상 평결 • 쟁점은 NAND 전력 절감과 신뢰성·수명 개선 기술 • 배상액은 2026년 3월까지의 과거 침해분 로열티로 산정 📌 웨스턴디지털까지 소송 확대 • Viasat는 키옥시아 오류정정 기술이 자사 특허를 침해했다고 주장 • 키옥시아는 해당 특허가 무효라며 침해 혐의를 부인 • Viasat는 웨스턴디지털에도 유사한 특허 소송을 진행 중 📌 삼성전자, DRAM 수입금지 조사 • 미국 ITC는 Netlist 제소에 따라 삼성 메모리 조사에 착수 • 구글·엔비디아·브로드컴·슈퍼마이크로 관련 제품도 조사 대상 • Netlist는 해당 DRAM의 미국 수입과 판매 금지를 요구 📌 메모리 호황의 새로운 변수 • 삼성전자는 과거 Netlist와의 분쟁에서 2023년 3.03억달러, 2024년 1.18억달러 배상 평결 • AI 메모리 시장 확대와 함께 특허 가치와 소송 규모도 증가 • 향후 핵심 변수는 배상금보다 수입금지와 공급망 영향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 광통신 로드맵 및 수혜 총정리: 2027년까지 구리, 2029년부터 CPO 본격 확산(모건스탠리) 📌 CPO 전환점은 2029년 • 2027년 Scale-out 광통신 침투율은 10~15% 수준 전망 • CPO 채택률은 2028년 한 자릿수에 그친 뒤 2029년 본격 확대 예상 • 엔비디아 Feynman 세대가 광통신 전환의 핵심 변곡점 📌 AI 네트워크 TAM 730억달러로 4배 확대 • 데이터센터 CapEx 전망이 1년 전 예상치의 약 2배로 상향 • Scale-up 클러스터 규모가 8개→72개→수백·수천개로 확대 • GPU·XPU 증가와 네트워크 연결 수 급증이 TAM 확대의 핵심 📌 광통신 최대 수혜는 Lumentum • Scale-out CPO는 Lumentum에 가장 긍정적, Coherent는 트랜시버 감소와 상쇄 가능 • Scale-up CPO는 구리를 광섬유로 대체해 Lumentum·Coherent·Corning 모두 수혜 • AI·데이터센터 매출 비중을 감안한 수혜 순위는 Lumentum 1위, Coherent·Corning 2위권 📌 2026~2027년은 여전히 구리의 시간 • Retimer와 고성능 SerDes로 구리 인터커넥트 수명 연장 가능 • Ethernet은 Broadcom의 신규 ASIC이 2027년 하반기~2028년 확산되며 수혜 전망 • UALink 전환은 Marvell·Astera Labs의 옵션, Keysight는 아키텍처와 무관한 테스트 장비 수혜주 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻AI 서버 고도화로 전력반도체 탑재량 급증 전망 📌세대가 바뀔수록 전력반도체 가치 상승 AI 서버의 전력 소모가 증가하면서 랙당 전력반도체 탑재 가치도 빠르게 확대 B200은 112달러/kW, Rubin은 128달러/kW 수준 차세대 Feynman은 191달러/kW까지 증가할 것으로 전망 📌Rubin Ultra부터 증가폭 본격 확대 GB200·GB300까지는 118달러/kW 수준에 머물렀지만 Rubin Ultra는 170달러/kW로 크게 상승 고성능 AI 서버일수록 전력관리 부품의 중요성이 더욱 커지는 구조 📌PSU·VRM이 핵심 수혜 영역 Rubin 기준 전력반도체 비중은 PSU(30%), VRM(28%), IBC(22%)가 대부분 차지 전력공급과 전압 변환 부품이 전체 전력반도체 가치의 약 80%를 구성 AI 서버 고전력화로 해당 부품의 탑재량과 사양이 함께 높아지는 모습 📌전력반도체 밸류체인 성장 본격화 랙 전력 증가에 따라 고효율 전력변환과 전력관리 기술 수요가 지속 확대 Rubin 이후 Rubin Ultra, Feynman으로 이어질수록 전력반도체 채택 규모도 증가 전망 AI 인프라 투자 확대와 함께 전력반도체가 핵심 수혜 분야로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CXMT 주문, 2027년 말까지 밀려…애플發 훈풍 신호 중국 창신메모리(CXMT)에 PC 브랜드들의 주문이 몰리며 출하 예약이 2027년 말까지 꽉 찬 것으로 전해짐. 미중 관계 완화 시그널과 애플의 테스트·로비 정황이 겹치며 물량 확보 경쟁이 가속화되는 양상. 📌 무슨 일인가 CXMT의 상하이 STAR마켓 IPO(약 295억위안, 43억달러 규모)가 최종 단계 진입. 미국이 CXMT를 수출통제 대상인 엔티티리스트에 추가하려던 계획을 보류한 것으로 전해짐. 델·HP·레노버·애플 등 대형 고객사는 우선 물량 배정, 중소 브랜드는 공급망 접근 자체가 막힌 상황. 📌 애플이 쏘아올린 신호탄 애플이 CXMT 메모리를 테스트하고 미국 정부에 사용 허가를 요청 중인 것으로 확인됨. CXMT는 펜타곤의 1260H 리스트(중국군 연계 의심 기업 명단)에 올라있으나, 거래 자체를 막는 엔티티리스트보다는 약한 수준의 제재임. 애플은 중국 판매용 제품에만 중국산 메모리를 쓰겠다는 입장이며, 팀 쿡이 백악관·재무부 인사와 최근 접촉. 업계에서는 "규정 준수에 철저한 애플이 먼저 나섰다"는 점을 규제 완화 시그널로 해석 중. 📌 CXMT 위상 – 이미 세계 4위 CXMT는 이미 세계 4위 D램 생산업체로 성장. 시장점유율은 2025년 약 11%에서 2028년 15%까지 확대 전망(SemiAnalysis 집계). ASML DUV 장비 활용해 생산 중이며, 엔티티리스트 미등재 상태라 中 승인 장비 구매도 가능. 📌 가격·수급 임팩트 메모리 가격 상승세는 2026년 하반기 들어 상승폭이 다소 둔화되겠지만 추세적 상승은 지속 전망. 브랜드들은 원가 상승분을 소비자가에 전가 중이며, 애플도 최근 맥·아이패드 가격 인상. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 Marvell, 3년 내 매출 3배 – AI 스택 양면 플레이어 Marvell(MRVL)은 커스텀 실리콘(컴퓨트)과 스위칭·전광변환·고속 커넥티비티(데이터 이동)까지 AI 인프라 양쪽 모두에 걸쳐 있는 몇 안 되는 기업으로, 향후 3년간 매출이 거의 3배 성장할 것으로 전망됨. 📌 매출 추이 – 완만한 성장에서 급가속으로 2017~2021년 매출은 23~29억달러 박스권에서 정체. 2022년(회계연도 기준) 44.6억달러로 반등 후 2024~2025년엔 오히려 55~58억달러대로 주춤. 2026회계연도(FY26)에 81.95억달러로 전년 대비 42% 급증하며 사상 최대 기록. 📌 향후 3개년 전망 – 폭발적 가속 FY27(E) 115.3억달러 → FY28(E) 167.2억달러 → FY29(E) 232.6억달러로, LTM(87.2억달러) 대비 3년 내 약 2.7배 성장 전망. 회사 자체 가이던스와도 부합함. Marvell은 FY28 매출 전망을 기존 150억달러에서 약 165억달러로 상향했고, 커스텀칩 사업만 FY29에 100억달러를 넘어설 것으로 처음 제시함. 📌 성장 축 – 커스텀 실리콘 + 데이터 이동 커스텀 AI 프로세서: FY27 20%대 성장 후 FY28엔 두 배 이상 성장 전망. 하이퍼스케일러들의 자체 설계 칩(XPU) 프로그램 확대가 핵심 동력. 데이터센터 인터커넥트(광통신): FY26~28 사이 연환산 매출이 10억달러로 두 배 성장 전망. 800G→1.6T 광인터커넥트 전환이 주요 촉매. 스위칭: FY27 6억달러 → FY28 10억달러 연환산 규모로 확대 전망. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 로드맵 총정리: A14 검증 목표치 90% 근접…2028년 양산 앞두고 고객사 관심 확대 📌 A14, 2028년 양산 목표 순항 • A14(2세대 나노시트)는 2027년 리스크 생산, 2028년 양산 예정. • 내부 제품 검증 결과 트랜지스터 성능은 목표치의 약 90% 수준까지 도달하며 개발이 순조롭게 진행 중. 📌 A13·A12도 2029년 양산 예정 • A13은 97% 광학 축소(Optical Shrink) 기술을 적용해 다이 면적을 6% 이상 축소하고 DTCO를 통해 성능과 전력 효율을 추가 개선. • A13은 A14와 IP 호환성을 유지해 고객사의 설계 이전(Migration) 부담을 최소화. • A12는 Super Power Rail(SPR) 기술을 적용해 전력 공급 효율과 성능을 한층 강화할 계획. 📌 첨단 공정 개발 기간 장기화 • C.C. Wei CEO는 첨단 공정 복잡성이 높아지면서 차세대 공정 개발부터 생산능력 구축, 대량 양산까지 5~7년이 소요된다고 설명. • 스마트폰과 HPC·AI 고객사들의 A14 수요가 매우 강한 상태라고 언급. 📌 High-NA EUV는 아직 시기상조 • TSMC는 A13·A12 공정에도 High-NA EUV를 적용하지 않을 전망. • High-NA EUV는 유망한 기술이지만 장비 성숙도와 비용이 상용화 판단의 핵심 변수라고 밝혀, 당분간 기존 EUV 기반 미세화 전략을 유지할 가능성을 시사. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 로드맵 총정리: A14 검증 목표치 90% 근접…2028년 양산 앞두고 고객사 관심 확대 📌 A14, 2028년 양산 목표 순항 • A14(2세대 나노시트)는 2027년 리스크 생산, 2028년 양산 예정. • 내부 제품 검증 결과 트랜지스터 성능은 목표치의 약 90% 수준까지 도달하며 개발이 순조롭게 진행 중. 📌 A13·A12도 2029년 양산 예정 • A13은 97% 광학 축소(Optical Shrink) 기술을 적용해 다이 면적을 6% 이상 축소하고 DTCO를 통해 성능과 전력 효율을 추가 개선. • A13은 A14와 IP 호환성을 유지해 고객사의 설계 이전(Migration) 부담을 최소화. • A12는 Super Power Rail(SPR) 기술을 적용해 전력 공급 효율과 성능을 한층 강화할 계획. 📌 첨단 공정 개발 기간 장기화 • C.C. Wei CEO는 첨단 공정 복잡성이 높아지면서 차세대 공정 개발부터 생산능력 구축, 대량 양산까지 5~7년이 소요된다고 설명. • 스마트폰과 HPC·AI 고객사들의 A14 수요가 매우 강한 상태라고 언급. 📌 High-NA EUV는 아직 시기상조 • TSMC는 A13·A12 공정에도 High-NA EUV를 적용하지 않을 전망. • High-NA EUV는 유망한 기술이지만 장비 성숙도와 비용이 상용화 판단의 핵심 변수라고 밝혀, 당분간 기존 EUV 기반 미세화 전략을 유지할 가능성을 시사. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [속보] 최태원 "하이닉스 주식 가만히 갖고 있는 게 재산 보전 방법" https://magazine.hankyung.com/business/article/202607170851b 📌 AI 메모리 수요 장기 성장 자신감 최태원 SK그룹 회장, "메모리는 계속 필요하며 시간을 두면 우상향"이라고 언급 "AI는 아직 4살 수준이지만 성인이 될수록 메모리 수요는 기하급수적으로 증가" 전망 📌 단기 변동보다 장기 보유 강조 "다음 달 주가는 모르지만 샀다 팔았다 하지 말고 보유하는 것이 재산 보전에 유리" AI 기대감으로 급등한 주가는 현실과 기대를 반영하며 변동성이 나타날 수 있다고 설명 📌 한국 AI 전략은 '인프라+애플리케이션' 미국의 AI 성능, 중국의 가격 경쟁력과 정면 승부보다 틈새시장 공략 제안 AI 인프라를 기반으로 국내 맞춤형 애플리케이션과 LLM을 수출하는 전략 제시 📌 '메모리 수출' 넘어 '지능 수출'로 전환 메모리 판매를 넘어 AI 컴퓨팅 역량과 서비스를 수출해야 한다고 강조 미국·중국 대비 안전성과 차별성을 갖춘 AI 생태계 구축이 한국의 성장 전략이라고 제언 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ [해외주식 컨콜] ASML 컨콜로 읽는 반도체 업계의 설비투자 심리 (ASML Q2 FY2026 컨콜) 📍 ASML 2Q26 컨콜 핵심 정리 📌 예상보다 강했던 실적 • 총매출 93억 유로, 가이던스 상단 상회 • 매출총이익률 54.0%, 예상치 상회 • Installed Base 매출 28억 유로, 예상보다 3억 유로 증가 • 생산성 개선을 위한 소프트웨어·장비 업그레이드 수요 확대 📌 다시 가속되는 반도체 설비투자 • Logic와 DRAM 고객사 모두 CapEx 확대 및 투자 일정 가속 • AI 수요를 기반으로 5·4·3nm 증설과 2nm 램프업 동시 진행 • DDR·HBM 가격 상승으로 메모리 생산능력 확대 필요성 증가 • 중국 매출 비중은 약 20%, 추가 수요는 중국 내 Logic 중심 📌 ASML이 제시한 2026년 전망 • 연간 매출 430억~450억 유로 • 첨단 파운드리 Logic 매출 약 25% 성장 • Memory 매출 약 75% 성장 • EUV 매출 약 45% 성장 • Installed Base 매출 30% 이상 성장 — 📍 ASML 컨콜에서 확인된 반도체 설비투자 변화 📌 왜 메모리 장비 수요가 더 강할까? HBM·DDR 공급 확대와 1b·1c 전환이 동시에 진행되며 DRAM 장비 수요가 빠르게 증가하고 있음. ASML은 이를 ‘DRAM 퍼펙트 스톰’으로 표현했음. ✔️ 국내 소부장에는 어떤 영향이 있을까? 메모리 증설이 본격화되면 전공정 장비를 시작으로 부품·소재 수요까지 순차적으로 확대될 가능성이 있습니다. 어떤 국내 소부장 기업이 직접적인 수혜를 받을 수 있는지는 본문에서 정리했습니다. 🔥 자세한 내용은 네이버프리미엄콘텐츠를 확인해주세요 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260716182202095vp ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 인텔, 삼성 수율 앞서나…"AMD·엔비디아 설계 수주" https://www.mt.co.kr/tech/2026/07/16/2026071519290043264 📌 빅테크 고객군 확대 18A·14A 공정에서 AMD, 엔비디아, MS, 오픈AI 등의 수주 관측 TSMC 공급 부족과 고객사 다변화가 인텔에 기회로 작용 📌 18A 수율 85% 추정 18A 수율은 직전 분기 65%에서 최근 85%로 개선된 것으로 추정 TSMC 2나노 수율 90%에 근접하며 공정 경쟁력 회복 기대 📌 EMIB-T 수율 98% AI용 첨단 패키징 EMIB-T 수율은 약 3개월 만에 90%에서 98%로 상승 엔비디아 GPU, 구글 TPU, AWS 트레이니엄 적용 가능성 거론 📌 TSMC 대안으로 부상 AI 반도체 공급 부족이 이어질 경우 인텔의 추가 고객 확보 가능성 확대 다만 고객사와 수율 수치는 공식 발표가 아닌 시장 추정치 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ASML, EUV 장비 가격 인상 추진...TSMC 반발에도 공급자 우위 강화 [TBS] 📌 Low-NA EUV 가격 인상 본격 검토 ASML은 기존 Low-NA EUV 장비의 가격 재조정 가능성을 공식 언급 장비 생산성 향상을 근거로 추가 가격 인상 여력이 충분하다는 입장 AI 반도체 투자 확대와 EUV 주문 급증이 가격 협상력을 뒷받침 📌 최대 고객 TSMC와 가격 갈등 가능성 최대 고객사 TSMC는 ASML의 가격 인상 계획에 반발한 것으로 보도 첨단 공정에서 EUV 대체 장비가 사실상 없어 ASML의 공급자 우위는 유지 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 고객의 실적 개선도 가격 인상 환경에 긍정적 📌 매출 효과는 중장기 반영 반도체 장비는 발주부터 납품까지 리드타임이 길어 인상 효과가 즉시 나타나지는 않을 전망 신규 수주 가격이 실제 매출로 인식되는 시점부터 평균판매가격과 수익성 개선 가능 향후 수년간 매출총이익률 상승을 견인할 핵심 변수 📌 EUV 독점력이 다시 확인되는 구간 AI·HBM·첨단 로직 투자 확대로 고객사의 EUV 의존도는 지속 상승 고객사 반발에도 가격 인상이 현실화되면 ASML의 독점적 시장 지위가 재평가될 전망 핵심 관전 포인트는 인상 폭과 TSMC·삼성전자·SK하이닉스의 실제 구매 조건 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 서버가 커질수록 더 중요해지는 CCL AI 서버와 고성능 네트워크 장비가 빠르게 확산되면서, 이제는 GPU뿐 아니라 CCL 같은 핵심 소재의 중요성도 함께 커지고 있습니다. 특히 최근에는 랙당 CCL 사용량이 크게 늘어나고, M9급·Q-Glass 기반의 고사양 CCL 채택까지 확대되면서 관련 밸류체인에 대한 관심도 높아지고 있습니다. AI 인프라 확대의 숨은 수혜 산업인 만큼, 지금부터라도 CCL 산업과 관련 기업들을 함께 살펴볼 필요가 있습니다. CCL 산업을 공부하고 싶으시다면, 저희가 발간한 CCL 산업보고서도 참고해보시길 바랍니다. 🔥 CCL 산업보고서 보러가기 https://www.growthresearch.co.kr/report/1200/1024 💥 CCL 산업보고서 핵심 📌 1. AI 서버가 만든 새로운 병목은 CCL AI 서버와 고속 스위치 확대로 고성능 CCL 수요가 급증 가격 상승보다 더 큰 문제는 최대 6개월까지 늘어난 리드타임 AI 인프라 확대가 CCL 공급 부족을 구조적인 문제로 만들기 시작 📌 2. AI가 요구하는 것은 더 높은 사양의 CCL 224Gbps·1.6T 시대에는 M8~M9급 저손실 CCL이 사실상 필수 저유전 유리섬유, HVLP 동박, 저손실 수지 등 핵심 소재의 중요성이 확대 단순한 물량 증가가 아니라 사양 상향이 시장을 이끌고 있는 구조 📌 3. 수혜는 검증된 공급망에 집중 고성능 CCL은 진입장벽과 고객사 인증이 높아 공급 확대가 쉽지 않은 시장 직접 수혜는 CCL 제조사와 핵심 소재 공급사 중심으로 집중 국내에서는 두산전자BG, 파미셀, 국도화학 등 관련 밸류체인을 함께 정리했습니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 Groq 3 랙 출하 본격화…고사양 CCL 수요 급증 전망 📌Q-Glass 적용으로 소재 사양 상향 엔비디아 Groq 3 LPX 랙은 2026년 하반기 출하가 시작될 예정 고속·고주파 신호 대응을 위해 Q-Glass 석영섬유 기반 소재가 적용 기존 서버 대비 CCL·동박·PCB 사양이 전반적으로 높아지는 구조 📌랙당 CCL 사용량 대폭 확대 LPX 랙 1대에는 연산 트레이 PCB 32장이 탑재될 전망 PCB 1장당 약 12장의 CCL이 사용돼 랙당 총 384장의 CCL이 필요 고사양 CCL 가격을 장당 1만 대만달러로 가정하면 랙당 CCL 가치만 약 384만 대만달러 📌2026~2027년 대규모 발주 기대 엔비디아의 LPX 수요는 2026~2027년 약 1.2만~1.3만 랙으로 추정 Q-Glass 순수요는 월 110만미터 수준으로 예상 공정 손실과 안전재고까지 고려하면 실제 투입 물량은 더 커질 가능성 📌CCL이 핵심 수혜 품목으로 부상 M9급 CCL 공급사와 고사양 동박·PCB 업체들의 수혜 가능성이 부각 향후 정교배면과 CoWoP로 전환될수록 저손실·고다층 소재 요구는 더욱 강화 결국 이번 LPX 플랫폼의 핵심은 랙당 CCL 사용량이 크게 늘어난다는 점이며, 고사양 CCL이 AI 서버 소재 밸류체인의 핵심 수혜 품목으로 떠오르는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ASML Terafab 머스크의 $119B 반도체 메가팹, ASML 캐파에도 반영 📌 프로젝트 개요 Terafab은 Tesla·SpaceX·Intel 합작으로 추진되는 대형 반도체 팹 프로젝트, 2026년 3월 21일 오스틴에서 머스크가 공식 발표 목표는 연간 1테라와트(1조 와트) 규모 AI 컴퓨팅 용량 생산 — 칩 설계, 리쏘그래피 포함 파운드리, 메모리, 첨단 패키징, 테스트까지 전 공정을 한 시설에서 수직 통합 초기 프로토타입은 텍사스 오스틴 기가팩토리 텍사스 인근에서 가동, 완전 가동 시 부지 면적 최대 1,000만㎡(1.1억 sqft)로 세계 최대급 공장 규모 최종 목표는 월 100만장 웨이퍼 스타트, 연간 커스텀 AI·메모리 칩 1,000억~2,000억개 생산 — 참고로 이는 TSMC 전체 현재 생산량의 약 70%에 해당하는 규모 📌 투자 규모 — 발표 이후 지속 상향 최초 발표(3월): 200~250억 달러 5월 SpaceX 공시 기준: 1단계(prototype) 550억 달러, 전체 완성 시 최대 1,190억 달러로 대폭 상향 텍사스 Grimes County에 재산세 감면 협상 진행 중, 최소 1,800개 상시 일자리 창출 예상 📌 파트너십 구조 4월, Intel이 정식 파트너로 합류 — 설계·파운드리·패키징 전 과정 지원, Intel 입장에서는 자사 제품 외 첫 대형 외부 파운드리 수주 Tesla는 14A(1.4나노) 공정 활용 계획을 발표 (4월 실적콜) Tesla는 기가텍사스 부지에 별도로 약 30억 달러 규모 연구용 프로토타입 팹을 자체 건설 중(월 수천장 규모), SpaceX가 본격 확장팹(scaled-up Terafab)의 초기 단계를 주도 xAI는 SpaceX에 흡수합병되어 "SpaceXAI" 브랜드로 통합, Terafab 칩은 궁극적으로 Tesla FSD/옵티머스 추론용과 SpaceX 궤도 데이터센터용(D3칩)으로 이원화 예정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi