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Repost from 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
💻 심텍, BT 레진 기판으로 FC-BGA 시장 진입
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62673
📌 추가 CAPEX 최소화한 FC-BGA 진입
심텍은 BT 레진 기반 ‘슬림 FC-BGA’를 개발해 고객사 확보 추진
기존 FC-CSP 생산설비를 활용해 별도 ABF 공정·설비 투자 부담을 낮춘 것이 핵심
기존 FC-CSP 기술을 확장해 중급 사양 FC-BGA 수요까지 대응
📌 AI·HPC가 만든 중저사양 FC-BGA 공급 공백
글로벌 기판업체들이 CPU·GPU용 고사양 FC-BGA 생산 비중을 확대
이에 따라 중·저사양 FC-BGA 공급 여력이 줄어들며 틈새시장 형성
심텍은 이 구간을 슬림 FC-BGA로 공략한다는 전략
📌 14층·50×50mm까지 개발
양산 제품은 최대 10층·30×30mm, 샘플은 최대 14층·50×50mm까지 구현
기존 FC-CSP 양산 한계였던 8층에서 층수와 기판 크기 모두 확대
솔더 피치는 양산 120㎛, 개발 제품 90㎛까지 미세화
📌 FC-CSP 매출 2,200억원→올해 3,200억원+ 전망
슬림 FC-BGA 포함 FC-CSP 매출은 지난해 약 2,200억원
올해는 1,000억원 이상 증가할 것으로 예상
고객사 채택 확대 시 소캠(SOCAMM)과 함께 고부가 기판 매출 비중을 높이는 중장기 성장축으로 부상 가능
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
https://telegram.me/growth_semi
| 2 |  +2JP모건) 메모리 시장 업데이트; HBM 수급 업데이트: 디스펙 이후에도 가격 순풍과 2026E-28E 수요 CAGR 63%
HBM 모델 수정: 3년 롤링 전망은 대체로 변동 없으나, 2026E-27E는 더 타이트하고 2028E는 덜 타이트합니다. 아시아 테크 리서치팀의 CoWoS 모델 업데이트에 이어 HBM 산업 모델을 수정했습니다(2026E-27E 수요는 시스템 유닛 판매 증가로 상향, 2028E 수요는 콘텐츠 조정으로 하향. 8Hi 비중 증가 및 16Hi는 빨라야 2029E로 연기). 3년 롤링 누적 HBM 비트 수요는 1,630억 Gb로 대체로 변동이 없습니다. HBM 수급 부족은 전망 기간 내내 지속되나, 2026E -20%에서 2028E -16%로 소폭 개선될 것으로 판단합니다. 누적 수급 악화(조달 수요 대비 4개월 이상 부족)를 반영해 가격 전망과 HBM TAM을 상향합니다(CY27E-28E 1,600억-2,820억 달러, 글로벌 3대 메모리 업체 DRAM 매출의 18-24%). 공급 측면에서도 HBM 웨이퍼 할당 확대(특히 SEC)를 반영해 CY27E-28E를 소폭 상향합니다.
HBM 비트 수요는 계속 범용 DRAM을 상회하며, 수급 제약 요인 논리는 유효합니다. 향후 2년간 HBM은 AI 서버급 DRAM/SOCAMM(+92%)에 이어 두 번째로 높은 성장(+63% CAGR)이 예상되며, 비HBM 서버 DRAM(+37%)과 PC/모바일(-3%)이 뒤를 따릅니다. HBM 비트 수요 비중은 2025년 4%에서 2028E 12%로 상승하며 웨이퍼 캐파 할당 확대로 이어집니다. 2025년 말부터 2028년 말까지 DRAM WSPM은 93만 장 증가하고, 이 중 58%가 HBM급 전공정에 사용될 것입니다(설치 기반 39만 장에서 93만 장, 비중 19%에서 31%). 16Hi 채택 지연으로 웨이퍼 비트 페널티 시나리오 가능성은 낮지만, 3배 이상의 다이 페널티는 대체로 유지되어 HBM 웨이퍼 할당 증가가 DRAM 수급의 핵심 차별화 요인으로 남을 것으로 판단합니다.
향후 2년간 HBM 소비 증가는 누가 주도할 것인가? 내년 HBM 소비에서 ASIC가 NVDA를 넘어설 것입니다. NVDA는 점유율 하락에도 업계 최고 수준의 HBM 콘텐츠를 바탕으로 올해까지 주요 플레이어로 남아 있습니다(CY26E HBM 비트 수요의 58%). 2027년부터는 시스템 유닛 판매 급증(ASIC +102% vs. NVDA +15%)으로 ASIC(48%)가 NVDA(43%)를 앞설 것으로 예상합니다. NVDA의 패키지당 HBM 콘텐츠는 ASIC 대비 계속 높겠지만, 프리미엄은 CY26E 1.44배에서 CY27E/28E 1.33배/1.25배로 축소되고, 16Hi 채택이 가능한 CY29E부터 다시 확대될 수 있습니다.
타이트한 수급과 웨이퍼 경제성 조정이 예상보다 양호한 HBM ASP 전망을 뒷받침합니다. 최근 SEC 및 SKH 3Q26 보고서에서 강조했듯 초기 예상 대비 강한 ASP 근거를 포착했습니다. 탑다운 모델에 54%/25%의 혼합 ASP 상승을 반영하며, HBM TAM은 CY28까지 2,820억 달러로 증가할 것으로 예상합니다. 이에 따라 HBM은 CY28까지 전체 DRAM TAM의 4분의 1 수준으로 회복될 것입니다(2025년 24%에서 2026E/27E/28E 10%/16%/22%). OPM은 공급업체별 60%대 중반에서 70%대 초반으로, LTA 서버 DRAM(80% 이상)보다는 낮지만 전년 대비 크게 개선된 수준으로 추정합니다. 비LTA 물량의 마진과 가격은 CY28E까지 계속 상승할 수 있다고 판단합니다.
멀티 티어링 SKU로 8Hi 제품 수명이 예상보다 길어지고 있으며, 이는 주로 NVDA가 주도합니다. 고객들은 과거 표준 HBM의 범용 사양을 수립하고 캐파와 원가 구조를 핵심 평가 지표로 삼았으나, 앞으로는 표준 HBM 내에서 워크로드별로 세분화된 여러 SKU가 등장할 것으로 예상합니다. NVDA Vera Rubin Ultra의 12Hi/8Hi 분리가 대표 사례이며, MI450/455x와 TPU v8 Sunfish/Sunfish Ultra에서도 유사한 접근이 확인됩니다. 12Hi는 퍼포먼스용, 8Hi는 대중 티어용 경제형 버전이 될 가능성이 높습니다. 기술 검증과 비용 문제로 16Hi 채택은 빨라야 2029E로 연기되어, 당분간 HCB보다 TCB가 주류 후공정 기술로 남을 것으로 예상합니다.
공급 부족 환경 속에서 가치 점유율 경쟁이 심화되고 있습니다. 지난 12-24개월간 후발 주자(SEC, MU)가 선두 SKH를 추격하며 HBM 점유율 구도가 전체 DRAM 시장 구도에 가까워졌습니다. SEC와 MU의 합산 점유율은 올해 54%, 내년 59%에 근접할 것으로 추정하며, SEC가 캐파, NVDA 진입, ASIC 확대에 힘입어 MU보다 큰 점유율을 차지할 것입니다. SKH는 NVDA 중심의 균형 잡힌 생산(8Hi 집중 가능성), SEC는 최대 점유율 확보와 NVDA 내 비중 확대, MU는 DRAM 점유율 수준의 확보를 목표로 하지만, 공급 부족 환경에서 ASP 협상은 경쟁의 영향을 크게 받지 않습니다. 다음 경쟁 분야는 이르면 2028년 말 출시될 커스텀 HBM이 될 것입니다.
여러 커스텀 HBM 설계가 진행 중이며, NVHBM은 3nm 로직 다이 기반일 가능성이 높습니다. 첫 공식 커스텀 HBM은 NVDA 주도의 NVHBM으로, 2028년 말 출시 후 2029E 본격 양산이 예정되어 있습니다. 고객에 따라 로직 설계 자유도와 책임 범위가 다르며, NVHBM은 TSMC 3nm 로직 다이 기반이지만 코어 DRAM 다이와의 호환성 테스트를 포함한 최종 인증은 메모리 업체가 담당합니다. 로직 다이 비용 증가로 Gb당 매출총이익은 축소될 수 있으나, 메모리 업체가 시스템 설계에 추가 가치를 기여하는 점은 분명하다고 판단합니다. 메모리 업체들은 ASIC 프로젝트에서 로직 다이 설계 부가가치를 더 크게 확보할 수 있다고 보고 있습니다.
프런티어 AI 모델 연구소의 자체 칩 수요는 아직 반영되지 않았으며, 장기적 수요 상방 요인입니다. Anthropic, Open AI 등은 주로 데이터센터 캐파 임대에 의존하며 GPU/ASIC을 혼용하지만, 특정 워크로드용 자체 커스텀 칩을 모색하고 있다는 논의가 늘고 있습니다. 세부 내용은 공개되지 않았으나 장기적으로 추가 HBM 수요원이 될 수 있으며, 이들의 직접 메모리 조달 확대를 감안하면 주목할 가치가 있습니다. 현지 언론에 따르면 HBM4/4E 사양이 논의되고 있으며, 용량은 적층 수와 큐브 구성에 따라 144-288GB 범위로 추정합니다.
메모리 강세 의견을 유지하며, 주주환원 상방을 근거로 SKH > SEC 견해를 유지합니다. 6월 말부터 7월 말까지 급락(-36% vs. SOX -19%) 이후 주요 메모리 주식은 위험 선호 심리에 힘입어 9월 21일 종가 기준 39% 반등했으며(SOX +19%), 펀더멘털은 2027E까지 약화 신호가 제한적입니다. HBM 디스펙 우려는 어느 정도 주가에 반영되었다고 판단하며, 디스펙 이후에도 타이트한 수급, 커스터마이제이션에 따른 가치 점유율 확대, 2027E-28E까지 견조한 가격을 근거로 강세 의견을 재확인합니다. 단기적으로 SKH > SEC 견해를 유지하나, 주주환원 재원 확대, 추가 배당 및 자사주 매입, 강력한 환원 의지가 전제될 경우 SEC에도 우호적인 환경이 조성될 것으로 봅니다.
*클로드로 요약함. | 60 |
| 3 | JPM의 Ronald Adler(Co-Head of Global High Touch Trading)의 Meta Muse 관련 견해
1. 챗봇에서 에이전트로의 전환
• 에이전트는 챗봇이 밟아온 상업적 진화의 다음 단계로, 앞서 Clawd/Moltbot이나 Hermes Agent에서 시도된 적이 있지만 사용성 면에서 한계가 있었음
• 프롬프트에 응답하는 방식에서 벗어나 훨씬 더 비정형적인 형태로 옮겨가면서, 소비자와의 접점 자체가 탈중개화되고 있음
• Amazon이 Muse를 차단한 것은 자사의 방어적 해자를 지키기 위한, 어찌 보면 예견된 조치였음
• 결국 소비자의 에이전트를 누가 소유하느냐가 수요 퍼널(funnel)의 주인을 결정짓게 될 것이며, 주요 모델과 플랫폼들은 저마다 자체 에이전트를 갖추게 될 전망
2. 킬러앱은 결국 '신뢰'
• 자신의 데이터를 맡기고 일을 제대로 처리해줄 것이라 믿을 수 있는 대상이 누구인지가 관건이며, 이 지점에서 META와 GOOGL이 프론티어 모델들보다 유리한 위치에 있음
• 다만 에이전트 모델을 전적으로 신봉한다면 오히려 GOOGL의 검색 사업에는 악재가 될 수 있다는 점도 염두에 둘 필요가 있음
• 소비자 신뢰도가 가장 높은 AAPL 역시 Siri를 통해 이러한 흐름의 수혜를 입을 수 있다는 점에서 강세론의 근거가 될 만함
3. 칩과 인프라 지형의 변화
• 프론티어 모델은 학습과 추론 양쪽 모두에서 최상급 칩을 필요로 하지만, 에이전트를 활용하면 즉각적인 응답 속도에 대한 요구가 줄어들면서 성능이 낮은 칩이나 CPU로도 충분히 대응할 수 있게 됨
• 그 결과 최고 성능의 모델이나 아키텍처에 굳이 의존하지 않아도 더 나은 소비자 경험을 제공할 수 있게 되는데, 애초에 프론티어 모델은 경계가 없는(unbounded) 과업에서는 취약한 편이기도 함
• 이는 하이퍼스케일러들이 보유한 레거시 CPU·비프론티어 칩셋 쪽으로 가치가 더 쏠린다는 뜻이고, 반대로 뉴클라우드 업체들에는 다소의 역풍으로 작용할 수 있음
4. 메타의 다층적 수익화
• 계층형 구독, 거래 수수료, 광고 등 여러 층위에서 동시에 수익을 창출할 수 있는 구조로 진화하게 됨
• 광고에만 의존해온 일차원적 사업 구조에서 벗어나는 만큼, 밸류에이션 멀티플의 확대로 이어질 가능성이 큼
5. 프론티어 모델에 대해서는 신중한 입장
• 이들 모델이 재귀적 자기개선(RSI)에 가까워지고 있다고 본다면, 모델의 품질과 유용성 향상 속도는 점차 둔화되어 점근선에 가까워질 것
• 그 과정에서 추론 마진 역시 압박을 받을 수 있음
6. 그 밖에 눈여겨봐야 할 리스크
• 여행 예약이나 각종 서비스·상품을 중개해온 의도적 상업 검색 및 애그리게이터 업체들
• 그동안 '마찰(friction)'에 기대어 고객을 붙잡아온 사업 구조들이 재협상 테이블에 오르게 될 것 — 신문·케이블·통신 같은 구독 서비스, 건강보험, 자동차·주택·재산보험, 신용카드 리워드, 상품권, 셀프스토리지, 티켓 재판매, 결제처리업체 등이 주된 격전지가 될 전망. 에이전트가 가격 임계점을 파악하고 시스템 안에 자연스럽게 녹아들 것이며, 음성 기반으로의 확장도 시간문제일 뿐임. 이는 여러 섹터의 EPS에 부담으로 작용하는 동시에, 경제 전반에는 디플레이션 압력으로 이어질 수 있음
• 화면·디바이스 기반 광고 시장
• 소비자 행동이 '인간다움'에서 점차 멀어지면서 벌어질 변화들 — 그 속에서 브랜드가 어떤 운명을 맞을지는 흥미로운 논쟁거리이며, 개인적으로는 밸류에이션 하락 쪽에 무게를 둠. 특히 에이전트가 업무를 처음부터 끝까지 처리할 수 있게 되면 시트 기반 SaaS가 직접적인 타격을 받을 수 있고, 광고 측면에서도 사람의 클릭과 에이전트의 클릭 중 어느 쪽이 더 비싸질지 지켜볼 문제
7. 토큰이라는 개념의 재정의
• 오픈소스든 클로즈드든 토큰을 활용도와 동일시해서는 곤란하며, 오히려 시간의 단위 또는 절약된 시간이라는 관점으로 바라보는 편이 더 타당함
8. 가치는 결국 어디로 흘러가는가
• 핵심은 최적 실행 능력과 자금조달 비용에 있음
• 장기적으로는 컴퓨트 레이어, 어플리케이션 레이어, 그리고 모델 자체(AMZN이나 GOOGL 같은 애그리게이터에 공급자 역할을 하게 될) 세 곳으로 가치가 축적될 전망
9. 그래서 'AI 트레이드'의 실체는 무엇인가
• 에이전트가 늘어난다는 것은 곧 컴퓨트 수요가 늘어난다는 뜻이며, 그 비율은 CPU 쪽으로 조금 더 기울 가능성이 있음
• 메모리, 스토리지, 네트워킹, 오케스트레이션에 대한 수요도 함께 늘면서 GPU 일변도에서 벗어난 다각화가 진행될 것 | 35 |
| 4 | 참고로 에이전트로 인해 CPU가 늘어나면, CPU-attached memory는 그보다 더 큰 배수로 늘어남
관련 분석은 지난 4월 19일자 글 참조(아래 링크)
https://t.me/cahier_de_market/9289?single | 65 |
| 5 |  반도체 팹 조성 타임라인 | 116 |
| 6 |  Intel 전공정 밸류체인 주요 기업 | 126 |
| 7 |  +3没有文字... | 131 |
| 8 | 올해 초 서버 CPU가 주목 받았을 때 국내는 기판주들이 주가가 좋았습니다 | 196 |
| 9 | https://blog.naver.com/good-trader/224419367920 | 158 |
| 10 | 가동률 오른 삼성 파운드리… 2나노·테일러가 흑자전환 시점 가른다
https://naver.me/F5sYIMWH | 177 |
| 11 | 메모리 슈퍼사이클 강화: DRAM/NAND 3분기 가격 전월대비 20~30% 인상. 초대형고객은 내년 1분기 가격 인상 수용
• 메모리 공급 부족 지속. OEM과 빅테크 경쟁이 겹치면서 BofA는 2027-2028년 DRAM 평균 가격 전망치를 8~12%, 낸드 가격을 2~3% 상향조정
• 장기적인 차원에서 2030년 글로벌 메모리 TAM 전망을 1.8조달러에서 2조 달러로 상향 조정. 2027-2030년 DRAM+NAND 매출 연평균 성장률 21%에 이를 것으로 전망. 장기적인 슈퍼사이클 명확히 반영
存储超级周期加码：DRAM/NAND三季度环比涨价20-30%，超大规模客户签约接受明年Q1涨价
内存供应持续短缺叠加OEM和大型科技公司抢筹，美银将2027-2028年DRAM均价预期上调8-12%，NAND上调2-3%。在更长期维度上，该行将2030年全球内存TAM预测从1.8万亿美元上调至2万亿美元，并预测2027-2030年DRAM+NAND销售额年复合增速达21%，明确指向长期超级周期。
https://wallstreetcn.com/articles/3782174#from=android | 62 |
| 12 | 메모리 쟁탈전, 관련주 '장기 계약(LTA)' 붐 확산
AI 붐으로 인해 글로벌 메모리 반도체 쟁탈전이 벌어지면서, 기존의 분기·반기·연간 단위의 단기 거래 관행이 장기 공급 계약(LTA) 중심 체제로 빠르게 재편되고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 제조사들이 3~5년 장기 계약을 속속 도입하고 있으며, 대만 난야테크 등 관련주 전반으로 확산되는 추세입니다.
공급 부족 및 가격 사이클 장기화 전망
2027~2028년에 원청업체들이 생산 능력을 증설하더라도, 다수의 DRAM 및 NAND 생산량이 미리 장기 계약에 묶이게 되면서 실제 시장에 유입되는 신규 공급은 제한적일 수 있습니다. 이로 인해 메모리 수급과 가격 변동 주기(사이클)가 예년보다 길어질 것으로 예상됩니다.
삼성전자
최소 3년에서 최대 3~5년 기간의 새로운 공급 계약을 추진 중이며, 이미 글로벌 상위 5대 데이터 센터 운영사와 다년 계약을 체결했습니다. 최종적으로 전체 메모리 생산량의 약 2/3를 장기 계약으로 묶는 것을 목표로 하고 있으며, 가격 보장 및 선수금 제도도 포함되어 있습니다.
SK하이닉스
약 10곳의 핵심 고객사와 LTA 협상을 완료했습니다. 단순 구매 수량 확보를 넘어, 고객의 중장기 제품 수요 및 기술 로드맵(DRAM, HBM 등)을 결합하여 공급업체가 사전에 생산 및 공정 배치를 조정할 수 있도록 하고 있습니다.
마이크론
구속력 있는 '전략 고객 협약(SCA)' 제도를 도입했습니다. '테이크 오어 페이(Take-or-Pay, 최소 구매 물량 미달 시 대금 지불)' 구조를 적용하여 2026년부터 2030년 말까지의 다년 계약을 체결 중입니다. 현재 DRAM 출하량의 약 20%, NAND의 1/3을 커버하고 있으며, 향후 전체 매출의 절반 이상을 SCA로 채우는 것이 목표입니다.
대만 난야테크(Nanya Tech)
전체 생산량의 약 50%가 이미 LTA에 편입되어 있습니다. 샌디스크, 키옥시아, 솔리다임, 시스코 등을 전략적 투자자로 유치했으며, 특히 샌디스크와 키옥시아는 난야테크와 장기 DRAM 공급 체계를 구축해 AI 데이터 센터와 기업용 SSD(eSSD) 수요 급증에 대비하고 있습니다.
https://www.ctee.com.tw/news/20260921700188-430501 | 91 |
| 13 | Global Memory tech : 2030년 TAM 2조 달러, ASP 개선, 메모리 지표 견조 (Bofa)
1. 2030년 글로벌 메모리 TAM 2조 달러 전망
• 글로벌 D램+낸드 매출은 2018년 클라우드 붐 당시 1,700억 달러로 정점을 찍었고, 2025년 상승 사이클에서는 낸드 침체 영향으로 2,100억 달러 창출에 그쳤음. 이런 배경에서 BofA는 2030년 매출 전망치를 기존 1.8조 달러에서 2.0조 달러로 상향
• 상향 근거는 다섯 가지
①3분기26 기준 연환산 매출이 이미 1조 달러(1,100억 달러 분기 매출의 4배 환산)를 상회
②2026년 ASP·계약가격이 전년비 3~4배 상승한 반면 물량 증가율은 20%대에 그침
③공급 타이트와 AI 칩 수요로 2030년까지 가격 인하 제한적
④2026~30년 연간 비트 성장률이 높은 10%대 유지 전망
⑤HBM·SOCAMM·eSSD 등 고부가 AI 솔루션 비중 확대로 믹스 개선
• 신규 GPU/ASIC에서 메모리 사양 하향 없이 오히려 확대될 것으로 가정: 루빈 울트라 1,000GB, 신형 루빈 384GB로 현재 288GB 대비 증가
• 2027년부터 2030년까지 4년간 연평균 21% 성장(2026년 9,000억 달러 → 2030년 1.4조 달러)하며 장기 슈퍼사이클을 시사. 이는 13배 P/E, 50% 영업이익률, 25% 세율 가정 시 메모리 산업 적정 시가총액 10조 달러에 해당
2. D램 ASP 개선, 낸드도 상승 조짐
• 최근 메모리 제조사·현물시장 유통사·OEM 점검 결과 3분기 ASP가 견조: 대부분 D램 제품이 LTA 비중 상승에도 불구 전분기비 20~30% 상승, 낸드도 15% 이상 상승
• 4분기에도 한 자릿수 후반 ASP 상승 예상. 하이퍼스케일러들이 27년 1Q D램 ASP를 26년 4Q보다 높은 수준으로 지불하기로 신규 계약을 체결한 점도 주목할 변화
• PC·스마트폰 생산 감축은 연초 이후 심각하지 않았으며, 메모리 칩 부족에도 물량 감소는 전년비 10% 안팎에 그침
• 하반기 ASP에 대해서는 기존 낙관적 전망을 유지해 추정치 변경 없음. 다만 메모리 공급 부족 지속과 OEM·빅테크의 공격적인 칩 확보 경쟁으로 1H27에 대해 더 긍정적으로 전환
• 이에 따라 2027~28년 D램/낸드 ASP 가정을 각각 8~12%/2~3% 상향. 다만 2028년에는 ASP가 10% 안팎 하락할 것으로 예상(D램 -5%, 낸드 -13%)하며, 이는 2029~30년 재성장을 앞둔 연착륙 국면으로 해석
3. BofA 메모리 지표, 사상 최고 수준의 초강세 지속
• ASP·매출·현물가격·수출 등의 전년비 성장 모멘텀을 종합한 BofA 메모리 지표는 7월 기준 180을 기록, 중간 사이클 수준인 100과 2017~18년 정점 120을 크게 상회
• 8~9월에도 현물가격, 한국 반도체 수출, 대만 낸야테크·파이슨일렉트로닉스 월간 매출이 전년비 100% 이상 증가하며 강세 지속 전망
• 21~24일 홍콩 APAC 컨퍼런스에서도 강세 전망과 긍정적 가이던스가 예상되며, 트렌드포스·삼성전자·SK하이닉스·낸야 등과의 투자자 미팅은 이미 마감(oversubscribed)되어 메모리 업종에 대한 높은 관심을 반영 | 29 |
| 14 | [하나/윤재성, 유재선, 김시현] 에너지: 올 겨울 패딩 대신 LNG
▶ 보고서: https://bit.ly/4yKKGuX
▶ 카타르에서 시작된 글로벌 LNG 시장의 변곡점
- 이란 전쟁의 최대 피해자는 카타르 LNG. 피해규모는 1.28천만톤으로 전체의 17%, 글로벌의 3%로 복구에 3~5년 소요
- 더 큰 문제는 올해 3~8월 누적 카타르 LNG 수출 카고의 YoY -96% 급감. 호르무즈를 거치지 않으면 수출 자체가 어렵기 때문. 향후 예정된 총 6.4천만톤의 증설 계획도 지연되어 중장기 글로벌 LNG 수급도 문제
- 카타르의 최대 수출처 아시아/유럽은 극도의 공급 부족으로 올 겨울 뿐 아니라 중장기적으로도 재고 확보를 위해 경쟁할 수 밖에 없어
- 반면, 미국 LNG 입장에서는 절호의 기회. 저렴한 Henry Hub 기반 미국 LNG가 대체재로 더욱 각광. Spot 비중이 높은 Venture Global의 단기 계약과 Commonwealth/Delfin FLNG등의 장기 계약 급증 포착
▶ 1) 국내 발전용 LNG 직도입사 및 반출입업자 2) 미국 LNG 생산/판매업체 수혜
- 유가/LNG 강세로 SMP 강세 가능성 높아. 반면, 미국산 LNG 직도입 발전사업자는 상대 연료가격 경쟁력 확보로 발전 마진 극대화
- 한국에서 LNG를 직도입 할 수 있는 민간 저장설비를 보유한 포스코인터내셔널(광양), SK E&S/GS에너지(보령), SK가스/KET(울산) 등은 유럽/아시아 LNG 가격 강세 시 제3자향 저가 LNG 판매를 통한 차익거래로 추가 수익 창출 가능
▶ Top Picks: SK이노베이션, 포스코인터내셔널, SK가스, Venture Global
- SK이노베이션: 국내 최대 규모의 LNG 생산-트레이딩-발전업체로 수직 계열화된 포트폴리오 갖춰. 특히, 미국/호주에 가스전-LNG 액화설비를 보유해 호르무즈를 거치지 않은 저렴한 LNG 조달. 트레이딩/발전에서 2026년 역대급 실적 전망. 2026년 전사 영업이익 11.8조원으로 사상 최대치 예상
- SK가스: 울산GPS를 기반으로 LPG-LNG 옵셔널리티 수익 창출 기대. 발전은 하반기 SMP 상승에 따른 마진 개선이 예상되며 아시아 LNG 가격 강세로 옵셔널리티 수익도 기대
- 포스코인터내셔널: 최근 북미 가스전 인수로 LNG 밸류체인 완성. 2029년 이후 연환산 20만톤 이상 Spot 판매가 가능하며 트레이딩 기여도 증가할 전망
- Venture Global: 단기 액화수수료는 장기계약 대비 2~3배 수준. 2Q26 액화수수료 $6.45/MMBtu로 1분기 대비 69% 급등. 미계약 비중 높아 경쟁사 대비 유리
** 하나증권/에너지화학/윤재성
https://t.me/energy_youn | 76 |
| 15 |  중국 상무부는 일요일 발표한 성명 에서 올해 첫 8개월 동안 주요 플랫폼에서 스마트 안경 판매량이 두 배 이상 증가했으며, 심전도 모니터는 75%, 액션 카메라는 약 27% 증가했다고 밝혔다.
#AI글라스
#스마트글라스
#메타
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-20/china-s-smart-glasses-sales-double-in-first-eight-months-of-year | 113 |
| 16 |  💻 HSBC, 베라루빈부터 CPU당 DRAM +170% 폭증할 것
📌 NVIDIA 서버별 CPU당 DRAM 탑재량
NVIDIA 차세대 Vera Rubin 서버부터 CPU당 DRAM 탑재량이 큰 폭으로 증가
GB200 NVL72: 0.5TB
GB300 NVL72: 0.6TB
Rubin NVL72 (Vera Rubin): 1.5TB
Rubin Ultra NVL576: 1.5TB
📌 GB300 → Vera Rubin, DRAM Content 급증
GB300의 0.6TB → Vera Rubin 1.5TB
절대 용량 기준으로는 2.5배 수준으로 확대
차트에서는 세대 전환에 따른 DRAM Content 증가를 +170%로 강조
Rubin Ultra에서도 1.5TB 수준이 유지될 것으로 추정
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
https://telegram.me/growth_semi | 114 |
| 17 | ASIC가 새로운 HBM 수요를 창출하고,
CPU가 새로운 일반디램 수요를 창출할 것이라. | 147 |
| 18 | 그리고 이제 집중해야 할 시장은 GPU보다는 ASIC와 CPU 시장일 것 같습니다. | 148 |
| 19 |  💻 PC 부품 대란 끝나가나…에이서 회장 “메모리 이미 안 부족하다”
https://money.udn.com/money/story/5612/9764832?from=edn_hottest_index&dark_mode=1
📌 메모리 부족 종료…중국 증설이 가격 상단 압박
에이서 천쥔성 회장은 “메모리는 이미 완전히 공급 부족 문제가 없다”며 현재는 계약가격이 고점에서 등락하는 구간이라고 평가
특히 중국 메모리 업체들의 대규모 물량 출회가 가격 상승을 제약하는 핵심 변수로 지목
DDR4 등 일부 제품은 이미 판매자는 많지만 구매자는 적은 공급우위 상황
다만 LPDDR5·DDR5 9600 등 일부 고사양 제품은 여전히 공급이 타이트
📌 “2027년까지 오른다”는 메모리 업계 전망에 반론
글로벌 메모리 업체들은 가격 강세가 2027년까지 이어질 가능성을 지속적으로 언급
반면 에이서는 중국 업체들의 신규 공급을 감안하면 가격이 계속 상승하기는 어렵다고 판단
2027년 에이서의 SSD·메모리 조달원가는 2026년 대비 하락할 것으로 전망
📌 CPU도 대부분 정상화…저가형 PC만 공급 부족
CPU 역시 전반적인 공급 부족은 해소됐으며 Small Core 등 일부 보급형 CPU만 타이트
마이크로소프트의 2달러 OS 라이선스 저가 PC 프로그램이 보급형 PC 판매를 자극하면서 해당 CPU 수요가 집중
결국 현재 PC 핵심 부품 공급난은 일부 고사양 메모리와 저가형 CPU로 제한되는 모습
📌 PC 가격, 4분기 +5~20%…2027년 하반기 안정화 가능성
부품 가격 상승 영향으로 에이서는 2026년 4분기 제품별 PC 판매가격을 5~20% 인상할 전망
2027년 1분기까지 추가 인상 가능성이 있지만 상승폭은 점차 축소될 것으로 예상
반도체 신규 증설 물량이 본격화되는 2027년 중반 부품가격 고점 형성 가능성, 이후 안정화 전망
재고 원가가 완제품 가격에 반영되는 시차를 감안하면 PC 판매가격은 2027년 하반기부터 상승세가 멈출 가능성
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
https://telegram.me/growth_semi | 149 |
| 20 | 삼성, 더 이상 DDR5를 직접 만들지 않는다! 생산능력은 전부 외주로 넘기고, 자사 공장은 HBM에 올인
콰이커지 9월 18일 소식에 따르면, 삼성전자가 최근 중대한 전략 조정을 단행했다고 보도되었습니다. PC, 서버 및 노트북에 필요한 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 신규 생산능력을 거의 전부 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 협력사에 맡기고, 더 이상 자체 생산능력을 확충하지 않기로 했다는 것입니다.
삼성의 이번 조치의 핵심 목적은 한정된 내부 자원을 HBM 등 고부가가치 제품에 집중 투입하는 것입니다. AI 반도체 제조 수요가 급증하면서 한국 천안과 온양에 위치한 삼성의 패키징 공장은 공간이 심각하게 부족한 상황이며, HBM 등 첨단 패키징 라인으로 전면 개조되고 있습니다.
업계 관계자는 천안과 온양 공장을 DDR5 모듈이나 SSD 같은 범용 제품 생산에 사용하는 것은 자원 낭비라고 할 수 있다고 지적했습니다.
DDR5 모듈의 조립 공정은 비교적 단순하여, 주로 이미 패키징된 DRAM과 NAND 칩을 표면실장기술(SMT)을 통해 PCB에 실장하는 방식이기 때문입니다. 기술 난도가 HBM 첨단 패키징보다 훨씬 낮아, 외주 방식으로도 생산능력의 대폭 확대를 충분히 뒷받침할 수 있습니다.
삼성은 작년 6월부터 협력사들에 DDR5와 SSD 생산라인 투자 확대를 요구해 왔으며, 올해는 공급망에 증설 계획을 앞당겨 추진할 것을 제안하기도 했습니다.
한편, 삼성은 이달 온양 캠퍼스에서 6조 원(약 312억 위안)을 투입하는 HBM 신규 공장 착공에 나섭니다. 또한 15억 달러(약 101억 위안)를 투자해 베트남 타이응우옌성에 건설 중인 신규 후공정 공장은 DDR4, LPDDR4 등 비교적 구세대 제품의 테스트 업무를 전담하게 됩니다.
AI 서버 수요가 지속적으로 폭발적 증가세를 보이면서, 삼성은 대가를 아끼지 않고 생산능력을 HBM으로 기울이고 있습니다. PC 및 범용 서버 시장은 DDR5 공급이 빠듯해지는 압박에 직면할 수 있으며, 메모리 시장의 공급 구도는 고부가가치 제품 쪽으로 더욱 기울 것입니다. 삼성이 이를 계기로 HBM 시장에서 SK하이닉스와의 격차를 좁힐 수 있을지 지속적으로 주목할 필요가 있습니다.
https://news.mydrivers.com/1/1152/1152186.htm
9월 18일 오후2시경 나온 뉴스 | 105 |
