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| 2 | CVD, HPO, ALD, SIC, 프로브 카드, 소켓, 계측 | 151 |
| 3 | NAND : HBF
DRAM : 4F2 => 3D DRAM
미리 준비해야하는 넥스트 기술 혁명 | 192 |
| 4 | https://m.blog.naver.com/tosoha1/224443062823 | 192 |
| 5 | https://m.blog.naver.com/jhy6351_/224442214986 | 178 |
| 6 | 리브스메드 더벨 특집기사 시리즈
1. '스타크' 출시 총력전(https://www.thebell.co.kr/front/newsview.asp?click=F&key=202610071620585120108189)
2. 국내 1호 수술로봇 스타크(https://www.thebell.co.kr/front/newsview.asp?click=F&key=202610081603569760109041) | 228 |
| 7 |  261016_ABF 기판: 설비투자 확대에도 공급 부족 심화 - Morgan Stanley
(1) AI 수요 증가와 기판 구조 복잡화로 '27년부터 공급 부족이 이어지며, 추가적인 가격 인상과 수익선 개선이 가능할 것
(2) 생산 능력은 확대되지만, 단기적인 수급 완화 효과는 제한적. 이는 신규 프로젝트 중 상당수는 '28년 말 ~ '30년 또는 그 이후에야 생산이 본격화되기 때문
(3) 업데이트한 수급 모델에서도, '27년부터 '30년까지 지속적으로 공급 부족이 지속될 것으로 추정
(4) 특히 '27년 ~ '28년에는 수급이 더욱 더 타이트해져 가격에 유리하게 작용할 것으로 전망하며, 최근 몇 달간 발표된 증설 계획은 향후 2년간 가격 상승 폭을 약화시키지 않을 것으로 판단
(5) 우리는 '27년 ABF 기판 가격이 +25% 이상 상승할 것으로 예상. 다만, 이는 바이사이드에서 기대하는 +50% 수준의 상승률보다는 낮은 수준
(6) 수급 전망상 내년에는 공급 부족이 예상되며 1) 기판 대형화와 층수 증가, 2) 제조공정 복잡화가 실제 공급 가능한 생산량을 추가로 제약할 것
(7) 한편 '26년 가격 인상의 주요 동인은 원재료비 상승분에 따란 판가 전가였으나, '27년부터는 '공급 부족'이 더 중요한 가격 상승 요인이 될 것으로 예상
(8) 이에 따라 판매가격 상승률은 원가 상승률을 크게 웃돌면서 이익률 개선 속도가 빨라질 것
(9) 수요 전망 상향의 주된 요인은 중국 AI 칩을 포함한 기타 ASIC 램프업에 기인
(10) 해당 세그먼트 출하량 가정을 '27년 6.4mn, '28년 8.7mn으로 상향[기존 '27년 4.6mn, '28년 6.2mn]
*NVIDIA의 GPU와 서버 CPU 출하량은 유지, AMD는 하향했으며 TPU/Trainium 출하량 전망은 대체로 유지. 기판 수급 전망이 더 타이트해진 것은 모든 주요 AI 플랫폼의 출하량 가정을 일괄 상향했기 때문이 아니라, 더 폭넓은 ASIC 공급업체군에서 수요가 강화되었기 때문. 또한 최신 공급망 조사에 근거해 일부 칩의 기판 사용량 가정을 높였으며, 이에 따라 서버 CPU와 네트워킹 등 일부 부문의 기판 수요 추정치도 상향 | 142 |
| 8 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
네오티스(085910):
주가는 흔들려도, 쇼티지는 여전하다
▶ 3Q26 Preview: SoCAMM향 물량 확대 시작
- 3Q26 연결 실적은 매출액 239억원(+32.6% YoY), 영업이익 50억원(+91.4% YoY, OPM 21.1%)을 전망
- 환율 강세와 업황 둔화에 따른 샤프트 및 렌즈연마기의 매출 부진을 반영해 매출액과 영업이익 추정치를 기존 대비 각각 10.5%, 8.3% 하향 조정
- 다만 마이크로비트 부문은 전방 수요 확대와 공급 부족에 따른 ASP 상승 효과가 맞물리며 견조한 성장세를 이어갈 전망
- 특히 SoCAMM향 Router 매출이 큰 폭으로 증가하면서 3분기에는 Drill Bit 매출을 상회할 것으로 기대
▶ 마이크로비트, 구조적 쇼티지 지속
- 동사의 주요 고객사인 국내 PCB 업체들이 2028년 이후를 대비한 대규모 증설 계획을 잇달아 발표하면서, 동사 마이크로비트의 중장기 수요 기반 확대 중
- 여기에 AI 서버와 고속 스위치, 광통신 제품의 사양 고도화로 PCB의 고다층화·후판화 및 고사양 소재 적용이 확대되면서 드릴링 공정의 난이도가 동시에 높아지고 있다는 점이 핵심
- 고사양 소재의 경도 상승과 PCB 두께 증가로 드릴비트의 마모 속도가 빨라지면서 PCB 단위 면적당 소모량이 크게 증가하기 때문
- 결국 고객사 증설에 따른 수요 물량 확대와 기판 고도화에 따른 단위당 소모량 증가가 맞물리면서 마이크로비트의 구조적인 공급 부족이 지속될 전망
- 동사 역시 구조적인 수요 확대에 대응해 공격적인 증설을 추진 중이다. 2H26 생산능력은 상반기 대비 14% 확대될 예정이며, 2027년에는 추가적인 증설을 통해 생산능력이 2026년 대비 50% 이상 증가할 것으로 예상
- 또한 주요 고객사들 사이에서도 마이크로비트의 구조적인 공급 부족에 대한 인식이 확산되면서, 안정적인 물량 확보를 위한 LTA의 필요성도 부각
- 실제로 경쟁사인 대만 Topoint의 CB 발행에 주요 고객사인 Unimicron, Zhen Ding, GCE 등이 참여
- 이는 고사양 드릴비트의 안정적인 공급망 확보가 고객사들의 핵심 과제로 부상했음을 보여주는 사례로, 동사 역시 공급망 내 전략적 중요성이 높아지면서 중장기적으로 고객사와의 협상력 및 밸류체인 내 지위가 한층 강화될 것으로 기대
▶ 실적은 성장, 밸류에이션은 여전히 할인
- 2027년 연결 기준 실적은 매출액 1,502억원(+64.6% YoY), 영업이익 308억원(+78.8% YoY)을 전망
- 최근 텅스텐 카바이드 가격 조정으로 마이크로비트의 판가 하락 우려가 부각되었으나, 구조적인 공급 부족과 공급자 우위의 시장 환경을 고려하면 오히려 추가적인 ASP 상승을 기대
- 당사 추정치 기준 현 주가는 2027년 PER 8.6배로, 글로벌 Peer 평균(22.2배) 및 국내 PCB Peer 평균(14.6배) 대비 여전히 저평가 구간에 위치해 있어 투자 매력도가 높다고 판단
https://buly.kr/9tDiPmk (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 91 |
| 9 | 리브스메드 파헤치기 1편 (Feat. 수술로봇 스타크)
https://m.blog.naver.com/centum_tiger/224193535923
리브스메드 파헤치기 2탄 (Feat. 엔드툴 to 로봇)
https://m.blog.naver.com/centum_tiger/224211994972
리브스메드 3편 (Feat. 수술로봇 파헤치기)
https://m.blog.naver.com/centum_tiger/224237809830
#리브스메드 #센텀호랑이 님 | 198 |
| 10 | 리브스메드 IR (한양증권,2026.10.15.)
<핵심정리>
> 아티센셜은 프로 출시로 마진 개선 + 신규 수요 증가
> 아티씰은 11월 본격 출시 M/S 2~3% 만 해도 1천억 시장
* 기존 스테이플러 45도 관절형 출시 첫해 M/S 25% 침투사례
> 스타크는 매출 수십조 단위 되는 미국 빅어카운트들과 협약 / 실제계약 추진중 , FDA 협업 파트너십도 계획 "4분기부터 가시적 성과 보여줄 것"
1. 회사소개
- 개복→복강경→로봇 + AI디지털 서저리
- TAM 50조원, 복강경 기구(아티센셜, 아티씰, 스테이플러) , 수술로봇 스타크
- 90도 관절형 "독점, 전세계유일"
2. 기술소개
- 다빈치=크로스플레인(꼬임), 리브스메드=인플레인(평행). 세상에 존재하는 방법은 이 둘뿐(꼬이거나 평행하거나)
- 다빈치 특허는 만료, 회사는 특허기간이 많이 남음
3. 아티센셜 / 프로 - 30년간 일자형 관절형은 "회사 독점"
- 현재 매출 80%+가 5mm 아티센셜, 익숙해지면 일자로 못 돌아감
- 프로 10월 출시: 더 가벼운 업그레이드 버전 → 마진 개선 + 무거워서 못 쓰던 의사 신규 유저
4. 아티씰 - 혈관봉합기 시장 8조, 관절형 "독점"
- 1Q출시 후 한·일·독·미 의사들이 직접 쓰며 필드 피드백 → 완성된 봉합기로 11월 본격출시
- 수술 한 번에 100번씩 사용 → 동일 절단력·센싱 유지가 어려워 지금까지는 일자형으로만 구현(리가슈어·하모닉). 그걸 뛰어넘는 90도 관절형
- 시장 과점사업자 JNJ·메드트로닉 모두 일자형
- 아티씰 시장만 8조 , 보수적으로 4조 잡고 2~3%만 해도 1천억이 왔다갔다하는 게임
* 과거 스테이플러 시장에 45도짜리 관절형이 출시된 첫해 25%점유율 확보
5. 아티스테이플러 / 카메라
- 스테이플러는 상하좌우 90도 관절형 작년 말 식약처 허가. FDA 준비 중
- 카메라는 3D4K 내재화 자체개발(광원,소스 단계부터 신호까지)
6. 스타크
- 고급형 + 카메라 까지 수직계열화로 풀라인업 내재화
- 성능 및 가격경쟁력 확보 가능 , 식약처 연내 허가 목표
- 존스홉킨스 로봇수술센터장 , 세계로봇수술 학회장 극찬 "하드웨어의 혁신"
- 기존 다빈치 대비 4분의 1수준 가격 가능
- 미국 병원 장기적으로 수십대 계획 → 다빈치 조단위 예산부담/ 대안 필요 → 휴고·CMR 등 탈락, 중국 불가, 일본·인도 부적합 → 리브스메드 스타크만 남은상황
- 로봇 니즈 큰 병원 하나가 수십조원 단위 매출하는 병원들 중심으로 영업 타겟·오퍼링·영업체계 개편. 4Q부터 가시적 성과 목표, 연내 보여줄 것
- 협약 + 실제 계약 추진. FDA 임상·협업 파트너십 / 협업 케이스 증가 중
7. 그 외 capa
- 2만평 공장: 로봇동·기구동. 2030년 넘어서까지 커버. 로봇·아티실·스테이플러 폭발 수요 현실화돼도 생산 문제없음 | 109 |
| 11 | [이차전지/철강/배터리 및 소재 산업]
제목: 배터리: 자격의 시대 - AI 전력 수요가 열어준 ESS 성장, Non-PFE가 결정할 공급의 주인공
작성자: 유지웅, 이정우 / 다올투자증권
[ESS 시장 성장]
· AI 데이터센터 전력 수요 급증과 Non-PFE 규제 강화로 미국 ESS 시장이 구조적 성장을 맞이하며 배터리 업종의 이익 개선을 주도하고 있음
· 국내 배터리 3사는 EV 라인 전환 및 미국 내 생산 능력 확대를 통해 급증하는 ESS 수주에 적극 대응 중이며, 엔비디아 DSX Ready 인증 등으로 기술력을 입증함
[소재 수급 및 수혜]
· 미국 Non-PFE 요건 충족을 위해 중국산 의존도가 높은 LFP 양극재와 음극재 등 핵심 소재의 비중국산 공급망 확보가 핵심 경쟁력으로 부각됨
· 포스코그룹은 염호와 광산에서 양·음극재까지 이어지는 자격을 갖춘 수직계열화를 완성하여 중장기 성장의 강력한 모멘텀을 확보함
[리스크 및 과제]
· 단기적으로 2025년 하반기 보조금 종료에 따른 미국 전기차(EV) 판매 둔화와 일부 고객사의 수주 지연 영향이 존재함
· LFP 양극재와 음극재 등에서 여전히 높은 중국산 원료 및 중간재 비중을 낮추고 비중국 공급망을 조기에 안정시키는 것이 지속 가능한 성장의 주요 과제임 | 170 |
| 12 | KeyBanc , 메모리 시장 리포트
1. D램(DRAM) 및 낸드(NAND) 가격 전망
장기 가격 추세: 공급망 파트너들에 따르면 타이트한 공급이 지속되면서 2027년에는 가격이 하락할 가능성이 거의 없으며, 빨라야 2028년에야 가격 하락을 볼 수 있을 것으로 전망됩니다.
마이크론(MU)의 공격적인 SSD 가격 제시 : 4분기 SSD/NAND 가격의 시장 컨센서스는 전분기 대비 +20% 상승이지만, 놀랍게도 마이크론은 4분기 SSD 가격을 전분기 대비 +40~45% 인상하여 부르고 있습니다. 이는 마이크론이 이미 4분기 예약 물량을 초과 달성하여 더 높은 가격을 제시하고 있음을 시사하며, 결과적으로 4분기 NAND/SSD 가격이 예상치(+20%)를 상회할 수 있음을 의미합니다
2. 2030년 이후로의 장기공급계약(LTA) 연장
더 길고 견고해진 메모리 사이클: HP, 델(DELL), 구글(GOOGL)과 같은 고객사들이 2030년 이후까지 장기공급계약(LTA) 연장을 추진하고 있습니다.
HP 및 DELL: 마이크론이 실적 발표에서 언급했던 '2030년 전략적 고객 계약(SCA)을 2031년까지 연장한 두 곳의 고객사'는 HP와 DELL인 것으로 파악됩니다.
구글(GOOGL)의 2035년 연장 논의: 구글은 기존 2030년 만기 LTA를 2035년까지 5년 더 연장하기 위해 메모리 공급사들과 논의 중인 것으로 전해집니다.
시사점: 현재의 메모리 상승 사이클이 실제로 2031년이나 2035년까지 이어지지는 않겠지만, 이러한 움직임은 고객사들이 메모리 부족 현상이 장기간(최소한 2028년 이후까지) 지속될 것을 우려하고 있음을 보여줍니다.
3. 2027년 PC/스마트폰향 공급 축소 및 데이터센터 집중
소비자 시장 공급 축소: 메모리 제조사들이 데이터센터용 생산 능력을 확보하기 위해 2027년 PC 및 스마트폰 시장으로 향하는 비트(bit) 공급량을 전체적으로 20~30% 축소할 계획이어서 해당 시장이 어려움을 겪을 수 있습니다.
세부 축소 및 확대 전망:
PC 시장 및 중국 스마트폰 OEM: 비트 공급량이 40~50% 감소할 것으로 예상됩니다.
애플(Apple): 비트 공급량이 소폭 증가할 것으로 예상됩니다.
데이터센터: 확보된 여력을 바탕으로 내년 데이터센터향 공급은 +50~60% 증가할 것으로 전망됩니다.
SK하이닉스의 제한 사항: SK하이닉스의 경우 중국 우시(Wuxi) 공장의 생산 능력을 소비자용에서 데이터센터용으로 쉽게 전환(호환)할 수 없기 때문에 다른 업체들만큼 공급량을 크게 줄이지는 못할 것입니다.
시장 영향: 이러한 전망을 고려할 때 내년 PC 및 스마트폰 시장은 다시 위축될 가능성이 높습니다.
4. HBM 가격 인상 및 엔비디아(NVDA) 루빈 울트라 사양 하향
2027년 1분기 HBM 가격 전망: 당초 HBM의 매출총이익률(GM)을 D램과 동일한 수준으로 맞추기 위해 2027년 초 연간 가격 산정 시 HBM 가격이 +100~150% 인상될 것이라는 예상이 있었습니다. 하지만 엔비디아(NVDA)가 이러한 급격한 인상에 반발하면서 엔비디아향 가격은 +60~80% 수준에서 인상될 것으로 보이며, 이에 따라 2027년 1분기 전체 혼합 평균 가격(blended pricing)은 +80~100% 수준의 큰 폭 상승을 기록할 전망입니다.
루빈 울트라(Rubin Ultra) HBM 사양 하향:
현재 샘플링: 공급망 파트너들에 따르면 엔비디아는 현재 8x12H(12단 8개) 기반의 384GB HBM4E를 탑재한 '루빈 울트라 GPU'를 샘플링하고 있습니다(이는 288GB HBM4가 탑재되는 일반 '루빈' 대비 메모리 밀도가 33% 증가한 수치).
사양 하향(Despecing) 전망: 그러나 비용 및 공급 문제로 인해, 대다수 메모리 공급사들은 루빈 울트라가 8x8H(8단 8개) 기반의 256GB HBM4E로 사양을 낮출 것(기존 루빈 대비 11% 감소)으로 예상하고 있습니다.
원인: 이는 높아진 가격과 공급 제약 때문인 것으로 파악됩니다. 2027년 전체 HBM 비트 공급량은 50% 증가할 것으로 예상되지만, HBM4E는 D램 트레이드 비율(동일 웨이퍼당 소모되는 캐파 비율)을 +30~40% 증가시켜 생산 가능한 HBM4E 물량을 더욱 제약할 가능성이 높습니다.
https://x.com/DrNHJ/status/2110883521103609873?s=20 | 104 |
| 13 | 어제 음성채팅 중 제가 했던 말을 듣고 정리해주신 분이 계셔서 공유해봅니다.
Q1. 급락장, 어떻게 대응하고 계신가요?
-정말 말도 안 되는 급락. 어제 기준 나스닥은 고점 대비 3%, S&P500은 1% 조정에 그쳤는데 국장만 유독 빠지고 있음.
-하지만 시장은 아무도 모릅니다. 통제할 수 없는 영역.
-그래서 통제할 수 있는 것에만 집중하려고 함.
-"어어" 하며 그냥 지켜보기보다, 반등 때 무엇이 가장 빠를지 고민하는 것이 투자자가 해야 할 일이라고 생각.
🔄 지금은 교체매매의 시기
-다 같이 빠지는 지금, 내 종목이 시장에서 어떤 위치인지는 본인이 가장 잘 아실 것.
-관심 종목에 우선순위를 매기고, 아래 조건에 맞는 종목으로 갈아탈 시기라고 봄.
▪️ 모멘텀이 가까운 종목
▪️ 성장률이 더 높은 종목
▪️ 시장이 좋아하는 종목
📊 오늘 한 작업
-시장이 정상화된 7월 31일 이후 수익률 상위 1~100위 종목을 쭉 뽑아봄.
-사고 싶었던 종목이 많이 나왔음. ex)엑시콘, 오킨스전자, 삼아알미늄 등
-애매하거나 생각보다 덜 오른 종목은 정리하고, 이런 종목 중 제가 잘 아는 것으로 교체하는 작업을 진행 중.
-광통신 쪽에서는 성호전자, RF머트리얼즈 같은 종목이 잘 가고 있음.
-결국 시장을 아웃퍼폼하기 위해, 시장이 좋아하는 종목을 찾는 과정.
🧘 물론 가만히 있는 것도 방법
-내 종목이 정말 좋고 투자 아이디어가 훼손되지 않았다면, 그냥 두는 게 나을 수도 있음.
-이럴 때 내 종목의 투자 아이디어를 다시 복기해 보시길 권함.
💬 "좋은 매도 자리를 놓쳤을 때는 차라리 아무것도 하지 않는 것이 훨씬 좋을 때가 많습니다." – 알바트로스님
━━━━━━━━━━━━
Q2. 계좌가 크게 빠진 날, 멘탈 관리는?
-솔직히 너무 고통스러움. 아무것도 하기 싫어짐.
🏃 운동
- 원래 배구를 좋아해서 스파이크로 스트레스를 풀었는데, 요즘은 허리 때문에 헬스, 유산소 위주로 하고 있음.
-운동할 때는 폰을 절대 보지 않음. 몸이 힘든 것에만 집중하다 보면 머릿속 복잡한 생각이 사라짐.
😴 수면
-잠을 푹 자려고 노력. 수면의 질이 정말 중요하다 생각. 잘 자면 머리가 맑아지고, 다음 날 해야 할 일에 집중할 수 있음.
━━━━━━━━━━━━
Q3. 다음 주도주는 어디로 보시나요?
-최근 가장 강했던 섹터는 반도체 소부장, ESS, 광통신.
-그중에서도 ESS를 가장 좋게 봄.
📈 이유 1. 성장의 기울기
2027년을 놓고 보면 삼성전자·SK하이닉스보다 ESS의 성장성이 더 크다고 봄.
📈 이유 2. 기대감이 가시화되는 시점
전고체 상용화 이슈는 2024년부터 나왔고, 연말·연초마다 기대감이 붙었있음.
이제는 그 기대가 현실로 보이기 시작한 시점이라고 생각.
▪️ 전고체 – 도요타 등 2027년 양산 계획이 다수
▪️ CATL – 2026년 하반기 나트륨 배터리 양산, 2027년 전고체 출시 계획
▪️ LG에너지솔루션 – 2027년 상용화 목표, 내년 글로벌 고객사 검증 후 대규모 양산
▪️ 삼성SDI – ESS용 소듐 이온 배터리 개발 중, AI 데이터센터용 UPS·전력용 ESS 개발
▪️ SK온 – 2027년 ESS용 소듐 이온 배터리 시제품, 2028년 상용화 목표
ESS 성장성에 전고체·나트륨 모멘텀까지 함께 붙을 수 있다고 봄.
📈 이유 3. 시장이 보여준 힌트
3일 전쯤 소부장은 올랐지만 삼성전자·SK하이닉스는 크게 빠짐.
반면 2차전지는 양전했고, 삼성SDI는 장중 하락분을 다 말아 올림.
이 흐름을 보고 ESS가 다음 주도주가 될 수 있다고 판단.
━━━━━━━━━━━━
Q4. 꼭 해주고 싶은 조언
1️⃣ AI를 꼭 써보세요
-저도 아직 걸음마 단계지만, 봇을 만들어 관심 뉴스와 산업 뉴스를 팔로업하고 IR 통화 내용을 검증하는 데 쓰고 있음.
-생각보다 어렵지 않습니다. 결국 해보느냐 안 해보느냐, 액션의 차이.
-쓰는 사람과 안 쓰는 사람의 격차가 빠르게 벌어지고 있습니다. 강력 추천.
2️⃣ 지금을 있는 그대로 받아들이세요
-사실 스스로에게 하는 말이기도 함.
-잘나가던 과거에 매몰되지 않고, 지금 상황을 받아들이고, 할 수 있는 것을 하나씩 해나가야 기회도 따라온다고 생각.
3️⃣ 통제할 수 있는 것에 집중하기
-잘자기, 운동하기, 좋은 음식 먹기, 공부하기 | 64 |
| 14 |  장이 안 좋아서 400m 100초 인터벌 8회 했습니다 | 267 |
| 15 | 투자자가 폭락장에서 평정심을 유지하는 것은 매우 힘든 일이다.
https://m.blog.naver.com/dlaldhr0821/224442555520
#GSVI 님 | 480 |
| 16 | TSMC, 대만 타이난에 N3(3나노) 공장 추가 건설 계획… 2028년 A14(1.4나노) 양산 목표
- 미국의 전력 공급 및 데이터센터 개발 현황을 점검하기 위해 현지에 조사팀 파견.
TSMC, 이례적으로 강력한 수요 확인… 수요 둔화 조짐 전혀 없어 | 228 |
| 17 | TSMC 설비투자(CapEx) 전망: 600억~640억 달러 유지
2026~2028년 설비투자: 향후 3년간(2026~2028년) 설비투자 규모가 직전 3년간(2023~2025년) 대비 상당히 높을 것이라는 전망을 재확인. | 161 |
| 18 | TSMC 2026년 4분기 실적 가이던스
- 매출 전망: 523억~543억 달러 (시장 예상치 503억 5,000만 달러)
- 매출총이익률(GPM) 전망: 65~67% (3분기 66.4%)
- 영업이익률(OPM) 전망: 56.5~58.8% (3분기 58.7%) | 203 |
| 19 | TSMC 2026년 3분기 실적 IR
1. 매출: 467.2억 달러 (NT$1조 4,942억). 가이던스(446~458억 달러) 상단을 상회. 전분기 대비 +16.2%, 전년 동기 대비 +41.2% (NT$ 기준 +17.6% / +50.9%)
매출총이익률: 66.4% — 가이던스(65~67%) 중간값 부합. 전분기 67.7% 대비 -1.3%p, 전년 동기 59.5% 대비 +6.9%p
영업이익률: 58.7% — 가이던스(56~58%) 상단 초과. 전분기 60.3% 대비 -1.6%p, 전년 동기 대비 +8.1%p
영업비용: NT$1,164억 (전분기 대비 +17.6%, 전년 대비 +32.7%)
영업외손익: NT$346억 — 전분기 NT$958억에서 -63.9% 급감 (전년 대비 +40.1%)
순이익: NT$7,631억 (전분기 대비 +8.0%, 전년 대비 +68.7%)
순이익률: 51.1% (전분기 55.6% 대비 -4.5%p — 영업외이익 감소 영향)
EPS: NT$29.43 (전분기 NT$27.25, 전년 NT$17.44)
ROE: 45.5% (연환산)
웨이퍼 출하: 447.6만 장(12인치 환산), 전분기 대비 +3.2%, 전년 대비 +9.6%
평균 환율: USD/NTD 31.98 (가이던스 32.0)
희석 가중평균 주식수: 259.32억 주
2. 공정별 매출 비중
3nm 33%, 5nm 28%, 2nm 8%, 7nm 10%, 16/20nm 6%, 28nm 6%, 65nm 4%, 40/45nm 2%, 90nm~0.13µm 1%, 0.15µm 이상 2%.
7nm 이하 선단공정 합계가 79%이며, 2nm이 양산 본격화되면서 2Q26의 약 2~3% 수준에서 3Q26 8%로 비중이 급상승했습니다.
7nm 이하 매출 절대액은 분기 기준 약 NT$9,500억 수준으로 1Q24(약 NT$3,400억) 대비 2.8배 가까이 성장했습니다
3. 플랫폼별 매출
HPC: 비중 68%, 전분기 대비 +22% — AI 가속기·데이터센터 수요가 성장을 견인
스마트폰: 21%, +10% (하반기 신제품 시즌 효과)
IoT: 4%, +5%
Automotive: 4%, +23%
DCE(디지털 소비자 가전): 1%, -12%
기타: 2%, -10%
4. 재무상태표 (3Q26 말)
현금 및 유가증권: NT$4조 170억 (총자산의 39.9%)
매출채권 NT$4,836억, 재고 NT$4,278억
순유형자산(Net PP&E): NT$4조 5,265억 (45.0%)
총자산: NT$10조 529억 — 처음으로 NT$10조 돌파
장기차입금: NT$8,184억 (8.1%), 전년 NT$9,182억에서 축소
총부채 NT$3조 97억 (29.9%), 자기자본 NT$7조 432억 (70.1%)
주요 지표: 매출채권 회전일수 28일, 재고 회전일수 82일(전분기 87일에서 개선), 유동비율 2.6배, 자산생산성 1.4배(전분기 1.2배 → 상승).
5. 현금흐름 (3Q26)
기초 현금 NT$3조 1,342억
영업활동 현금흐름: NT$9,198억 (전분기 NT$7,834억)
설비투자(Capex): NT$4,432억 (전분기 NT$4,960억 대비 감소)
현금배당 지급: NT$1,556억
투자 및 기타: +NT$1,676억
기말 현금 NT$3조 6,219억
잉여현금흐름(FCF): NT$4,766억 — 전분기 NT$2,874억, 전년 동기 NT$1,394억 대비 큰 폭 증가
6. 최근 주요 이벤트
2026.09.08: ASML과 공동으로 High-NA EUV용 대형 포토마스크 전환 이니셔티브 발표
2026.08.11: 소니 반도체 솔루션과 차세대 이미지센서 합작법인(JV) 설립 합의
2026.08.11: 이사회, 2Q26 현금배당 주당 NT$7.00 승인. 배당락일 12월 10일, 기준일 12월 16일, 지급일 2027년 1월 7일 | 153 |
| 20 | LS증권_최광혁_지경학_경쟁의_지정학적_전환_글로벌_정치지도.pdf | 234 |
