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✅ HBM 두께 완화 산업보고서(4/6) 탑픽 에프엔에스테크 금일 +13% 상승 중 저희가 저번 4월에 산업보고서 탑픽으로 소개드렸던 에프엔에스테크가 금일 +13% 상승 중이네요. HBM 두께완화와 에프엔에스테크에 관해, 핵심만 쉽고 정확하게 작성했으니 참고해보시면 좋을 것 같습니다. 📌 HBM 두께완화 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260406003827183dn ✔️ HBM 두께 완화에도 CMP는 필수 HBM 두께 규격이 완화돼도 20단 적층에서는 Thinning 공정이 필수. 단당 두께는 계속 얇아져야 해 CMP 중요성은 더 커지는 구조. 즉, 두께 완화는 있어도 CMP 수요 감소로 이어지지 않음. ✔️ 어떤 시나리오든 CMP 수요는 증가 900㎛면 TC 본딩 유지, 825㎛면 하이브리드 본딩 확대 가능성이 큼. 두 시나리오 모두 CMP 공정은 반드시 필요. 특히 하이브리드 본딩이 확대되면 접합면 CMP 수요까지 추가됨. ✔️ 에프엔에스테크는 CMP 패드 수요 증가의 직접 수혜 에프엔에스테크는 CMP 패드 국산화 선도 업체. HBM 고적층 확대로 CMP 패드 소모량 증가의 직접 수혜가 기대됨. 단기적으로는 Thinning용 패드, 중장기적으로는 하이브리드 본딩 관련 수요가 성장 포인트. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅그로쓰리서치 미국 기업 탐방 🔥에스트래픽(234300)🔥 안녕하세요 그로쓰리서치 입니다. 지금 저희 연구원 일부는 미국의 수도 워싱턴 D.C.에 있습니다 저희가 워싱턴 D.C.를 찾은 이유를 직접 전해드리고자 합니다. 현재 그로쓰리서치는 🔥에스트래픽(234300)🔥 WMATA(워싱턴 도시권 교통국) 프로젝트를 현장에서 직접 확인하기 위해 탐방 중입니다. (워싱턴 일정 끝나고 LA, 샌프란시스코까지 확인할 예정) 🔥에스트래픽(234300)🔥 미국의 수도 워싱턴 D.C. 지하철 전 구간에 차세대 FCS(페어게이트 센터 시스템)을 구축한 한국 기업입니다. 오늘은 워싱턴 공공기관 WMATA에 총괄 프로젝트 매니저 사무엘과도 인터뷰를 진행하였습니다. 하루 50만 명 이상이 이용하는 WMATA 98개의 역사 1300개의 개찰구에 대한 수주를 납품했고, 레퍼런스를 확보하였습니다. 또한 워싱턴은 🔥에스트래픽(234300)🔥 Fare gate 덕분에 📉부정승차를 82%나 줄일수 있었습니다. 저희가 14시간을 달려 미국 현지까지 온 이유는 하나입니다. 워싱턴 WMATA를 발판으로 🔥에스트래픽(234300)🔥은 샌프란시스코 BART, LA 메트로로 레퍼런스를 확장했으며, 다음 목표는 미국 최대 시장인 뉴욕 MTA를 확인하기 위해서 입니다. 워싱턴에서 시작된 교통 인프라의 북미 확장 스토리가 어디까지 이어질 수 있는지, 현장에서 직접 눈으로 확인하고 검증해 고객 여러분께 전달하겠습니다. 탐방 결과는 정리해 채널을 통해 공유드리겠습니다. ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 인텔, 글라스 기판 상용화 선두…EMIB와 결합해 차세대 패키징 공략 📌 인텔이 글라스 기판에 나서는 이유 인텔 유리기판 철수설도 제기되었으나, 최근 인텔이 주목받으며 글라스 기판도 다시 주목받고 있음 인텔은 2023년부터 글라스 기판을 첨단 패키징 로드맵에 포함 AI 칩 패키지가 커지면서 기존 유기기판의 휨·수율 문제를 해결하기 위한 전략 📌 EMIB + 글라스 코어 기판 인텔은 2026년 NEPCON Japan에서 EMIB 패키징 + 글라스 코어 기판 샘플 공개 패키지 크기 78×77mm, 2배 레티클 크기 지원 총 22층 구조(10-2-10) 적용 📌 핵심 성과: No SeWaRe 글라스 기판의 가장 큰 난제는 가공 중 발생하는 미세 균열(SeWaRe) 인텔은 샘플 테스트에서 No SeWaRe, 즉 미세 균열 없음 달성 양산 가능성에 한 걸음 가까워졌다는 평가 📌 양산 로드맵 인텔은 글라스 기판 양산 시점을 2026~2030년 사이로 제시 2028년에는 12배 레티클급 EMIB 솔루션도 목표 📌 전략적 의미 글라스 기판은 대형 AI 패키지의 휨 문제를 줄이고 고속 신호 전송, 미세 배선, 저전력 패키징에 유리 인텔은 이를 통해 TSMC CoWoS와 다른 방식의 차세대 AI 패키징 경쟁력을 확보하려는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 1조 규모 'K-온디바이스 AI' 예산 축소 움직임에 업계 우려 https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0001026493 정부의 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 사업이 당초 1조원 규모에서 6000억~7000억원 수준으로 축소될 가능성이 제기되면서 업계 우려 확대. 📌 K-온디바이스 프로젝트 예산 축소 우려 산업부 사업, 기재부 적정성 검토 과정에서 30~40% 감액안 거론 최종 사업비는 5월 중 확정 전망 📌 당초 계획 2025~2030년 총 9973억원 투자(국비 6891억 + 민간 3081억) 📌 K-온디바이스 프로제트란? 이 사업은 현대차·LG전자·KAI 등 수요기업과 국내 팹리스가 연계해 온디바이스 AI 반도체를 개발하는 프로젝트. 온디바이스 AI는 클라우드 없이 기기 내부에서 직접 AI 연산 수행: → 자율주행, 로봇, 스마트가전, 드론 핵심 칩 📌 참여 거론 기업 리벨리온 퓨리오사AI 딥엑스 모빌린트 넥스트칩 텔레칩스 등. 📌 업계 목소리 "AI 반도체 육성 골든타임인데 초기 투자 축소 시 실증·양산 경쟁력 약화 우려” 지적. 📌 한국 비메모리 수준 반면 한국 비메모리 점유율은 2.3% 수준에 불과. 글로벌 팹리스 Top10에도 국내 기업은 아직 없음. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC — 룽탄 복귀, CoPoS 패널급 어드밴스드 패키징 공장 건설 추진 https://money.udn.com/money/story/5612/9481224?from=edn_subcatelist_cate 📌 핵심 내용 TSMC가 2023년 주민 반대로 포기했던 룽탄 과학원구(龍潭園區)에 3년 만에 복귀 이번엔 1.4nm 웨이퍼 팹이 아닌 어드밴스드 패키징 공장 건설 목적 신주과학원구 관리국, TSMC의 건축 신청 접수 공식 확인 📌 CoPoS란 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 패널 사이즈로 확장한 기술 기존 웨이퍼 기반 대비 대면적 AI 칩 패키징에 유리 → AI 칩 대형화 트렌드 직접 대응 TSMC 자체 개발 CoWoS를 변형한 FOPLP(팬아웃 패널급 패키징) 방식 📌 룽탄 계획 세부 공급망 추정: 면적 기준 CoPoS 공장 3개동 건설 예상 嘉義(가의) AP7(2개동)·AP8은 이미 CoWoS 확장용으로 확정 → 룽탄은 CoPoS 전용 배정 룽탄 내 자회사 채옥(采鈺) 임차 공간에 CoPoS 파일럿 라인 이미 구축 중 파일럿 설비 2026년 상반기 입고 예정 → AI 칩 대형 고객사 수요 우선 대응 📌 일정 리스크 용지 취득까지 환경영향평가 2단계 + 토지 수용 절차 필요 용지 확보 가능 시점 2029년 추정 — 공장 가동까지 상당한 시간 소요 📌 투자 포인트 AI 칩 면적 증가(HBM 적층 + 다이 복수화) → 웨이퍼급 CoWoS 한계 도달, CoPoS로의 전환 필연적 TSMC, CoPoS 파일럿 → 룽탄 양산 라인으로의 2단계 로드맵 구체화 CoPoS 공급망 수혜: 대형 기판 소재·패널 핸들링 장비·범프 공정 업체 선제 주목 어드밴스드 패키징이 TSMC 차세대 수익원으로 본격 부상하는 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻글로벌 메모리 빅3 — 에이전틱 AI 시대, 구조적 성장 국면 진입 📌삼성전자 — 1Q26 메모리 매출 ₩74.8T (~$50.86B), YoY +292% 역대 최대 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼향 HBM4·SOCAMM2 양산 선도 + ASP 상승이 주된 이익 동인 2Q26 내 HBM4E 샘플링 개시 예정 → 기술 리더십 강화 지속 하반기 서버 메모리 수요 강세 지속 전망 📌SK하이닉스 — 1Q26 매출 ₩52.58T (~$35.75B), 영업이익률 72% 업계 신기록 계절적 비수기(1Q)임에도 HBM·고용량 서버 DRAM·엔터프라이즈 SSD 기여로 전분기 대비 이익 약 2배 달성 용인 클러스터 인프라·M15X 팹 확장·EUV 장비 도입에 연간 투자 대폭 확대 계획 📌Micron — FY2Q26 매출 $23.86B, YoY +196% NVIDIA Vera Rubin 플랫폼향 HBM4 36GB 12H 양산 이미 개시 FY3Q26 매출 가이던스 $33.5B (또 다른 역대 최고치) 2026년 설비투자 $25B 초과 계획 — Idaho·New York 신규 팹 건설 집중 📌핵심 포인트 HBM 캐파 확장이 범용 DRAM 공급을 구축 → 스팟 가격 상승 + 타이트한 수급 구조 장기화 3사 모두 Vera Rubin 플랫폼 수혜 가시화 — AI 인프라 투자 사이클과 메모리 업사이클의 동기화 에이전틱 AI 확산 = 추론 단계 메모리 수요 폭증 → HBM뿐 아니라 고용량 서버 DRAM·엔터프라이즈 SSD 수요 동반 상승 빅3 동시 역대 최고 실적 = 업황 회복이 아닌 구조적 수요 재편의 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻인텔 — EMIB 어드밴스드 패키징 수주 가시화, 장비 발주 본격화 인텔의 EMIB가 수주를 받았기 때문에 장비발주 들어가는듯 합니다. 공급망 소식통을 인용한 보도에 따르면, Intel이 대만 장비업체들에 대규모 어드밴스드 패키징 생산라인 장비를 발주하고 오리건(미국)·베트남 공장의 EMIB 캐파 확장에 착수 인텔 EMIB : 서로 다른 공정에서 생산된 다이(Die)를 패키징 기판 내부에 작은 실리콘 브릿지를 삽입하여 연결하는 2.5D 고밀도 패키징 기술 📌핵심 내용 장비 납기는 2026년 하반기 예정 — 수혜 장비업체 매출 급증 기대 대만 수혜 장비사: 레이저장비 Taitec(8027.TW), 건식공정장비 C Sun Mfg.(2467.TW), 버블오븐 Innotech(7734.TWO) Amkor 인천 공장에서도 EMIB 위탁 조립 개시 — AI 고객사 수주 급증 대응 📌고객사 확보 상황 MediaTek·Google·Qualcomm·Tesla 등이 EMIB 채택에 관심 표명 TSMC CoWoS 캐파 부족이 Intel EMIB로의 고객 이탈을 가속화하는 구조 EMIB는 Intel 파운드리 외부 매출의 핵심 드라이버로 부상 캐파 확장 = 선행 수주 확보의 방증 — 고객 오더 없이 대규모 장비 발주는 없음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻마이크론 — 세계 최초 245TB 데이터센터 SSD 출하 개시 📌핵심 스펙 Micron G9 QLC NAND + PCIe Gen 5 인터페이스 기반 최대 소비 전력 30W — 동급 용량 HDD 대비 전력 소모 절반 수준 HDD 대비 동일 용량 달성에 필요한 랙 수 82% 절감 2U 서버당 최대 4.42PB, 랙당 최대 88PB 구현 📌AI 워크로드 성능 (vs HDD) 에너지 효율 84배 ↑ AI 전처리 속도 8.6배 ↑ 데이터 수집 처리량 3.4배 ↑ 레이턴시 29배 ↓ 📌투자 포인트 Core Data Center 사업부 매출 FY2026 Q2 기준 $5.69B — 전년 동기 $2.38B 대비 2배 이상 성장, 영업이익률 67% Dell Technologies, 자사 AI 스토리지 시스템에 통합 확정 → Dell Tech World(5/18~21) 전시 예정 HBM 중심의 모멘텀이 NAND·SSD 영역으로 확장되는 구조 AI 데이터레이크 수요 + 전력 제약이 맞물린 하이퍼스케일 교체 사이클의 직접 수혜 포지션 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 애플, 삼성·인텔 ‘세컨드 소싱’ 검토…TSMC 의존 균열 조짐 📌 애플, 파운드리 다변화 논의 진행 애플의 핵심 칩(A·M 시리즈) 생산 파트너로 삼성, 인텔을 TSMC 외 대체 공급자로 검토 애플도 신중하게 초기 단계 논의 중 📌 왜 중요한가? 현재 병목 = “첨단 공정 캐파 부족” TSMC 3nm 생산 제한, 애플 제품 칩 공급 부족 발생 팀 쿡 언급: “첨단 공정 접근성이 최대 제약” 📌 삼성 변수 (추가 포인트) 테슬라 수주 소화 시 파운드리 신뢰도 개선 신호 애플 관계자, 텍사스 테일러 2nm 팹 방문 → “기술 검증 + 미국 생산” 동시에 만족 서버용 AI 칩 등 일부 물량은 현실적 전환 가능성 존재 📌 인텔 포인트 파운드리 사업 확대 핵심 고객 필요 애플 수주 시 턴어라운드 핵심 트리거 가능 M칩 → Intel 18A 공정 검토 중 📌 추가 의미 빅테크 (Google 등)도 인텔 파운드리 검토 흐름 확대 애플–삼성은 과거 협력 이력 존재 (10년 전 생산 경험) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, CoPoS 패키징 3개 라인 투자 검토 📌 TSMC, 용탄에 ‘패키징 공장’으로 복귀 T과거 1.4nm 팹 철회했던 용탄 단지 재진입 이번에는 전공정 아닌 ‘첨단 패키징 공장’ 건설 신청 📌 무엇을 짓나? CoPoS (패널 레벨 패키징, FOPLP 기반) CoWoS 구조 확장 버전, 대형 AI 칩 대응 목적 최대 3개 공장 투자 가능성 📌 왜 중요한가? AI 칩 트렌드 변화 = “칩 사이즈 확대” 기존 CoWoS → 면적 한계 존재 CoPoS → 패널 기반 → 대면적 패키징 가능 📌 현재 진행 상황 건설 신청 이미 제출 인허가 + 환경평가 필요 부지 확보 2029년 예상 (중장기 프로젝트) 📌 기존 투자 흐름 (중요) AP7 / AP8 → CoWoS 확장용, 용탄 → CoPoS 중심 구조: CoWoS(현재) + CoPoS(차세대) 투트랙 📌 선행 움직임 CoPoS 파일럿 라인 이미 구축 중 장비: 2025년 상반기 반입 예정 AI 고객용 대형 칩 대응 준비 📌 결론 AI 병목 = 패키징 TSMC 전략은 CoWoS 증설 + CoPoS 신규 투자 → 패키징이 산업 중심으로 이동 중 (구조적 변화) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔 EMIB 증설…대만 장비 발주까지 ‘실행 단계 진입’ 📌 AI 패키징 병목 → 인텔로 수요 이동 TSMC 3nm·CoWoS 공급 부족 심화 → 물량 상당 부분이 NVIDIA에 우선 배정 → 대안으로 Intel 접촉 증가 📌 인텔, 대만 장비사에 첨단 패키징 장비 대량 발주 E&R Engineering, C Sun Manufacturing, Ableprint 등 공급망 기준 “이미 발주 완료” 실제 투자 진행 중 📌 EMIB란? 인텔의 차세대 패키징 기술 인터포저 없이 칩 직접 연결해 구조 단순 / 공정 효율 ↑ CoWoS-L과 유사한 역할 단점: 정밀도 요구 높고 수율 확보 난이도 큼 📌 어디에 쓰나? 미국 오리건 + 베트남 공장 EMIB 기반 패키징 캐파 확대 목적 📌 왜 중요한가? AI 시대 병목 = “패키징” CoWoS 부족 → 고객 일부 인텔로 이동 인텔이 대응해 EMIB 증설 + 장비 발주 = 실행 단계 진입 📌 결론 AI 공급 병목 → 패키징에서 발생 CoWoS 독점 구조 → Intel EMIB로 균열 시작 장비 발주까지 나온 상황, 패키징 업사이클 ‘초입' 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002421353 📌 차세대 AI 메모리 ‘MRDIMM’ 표준 완성 임박 JEDEC, MRDIMM 2세대 표준 개발 마무리 단계 속도: 1세대(8,800MT/s) → 2세대(12,800MT/s) → 약 +45% 성능 개선 📌 MRDIMM이란? AI·HPC용 차세대 서버 DRAM 모듈 2개 Rank 동시 동작 → 데이터 처리 속도 향상 CPU가 직접 접근하는 ‘메인 메모리’ 역할 📌 왜 중요한가? AI 데이터센터 병목(메모리↔️시스템반도체) 해결 기대 HBM과 함께 수요 확대 전망 HBM: GPU 연산용 MRDIMM: CPU 메인 메모리 📌 주요 플레이어 삼성전자 SK하이닉스 마이크론 → 선제적 제품 개발 진행 중 📌 현재 상황 지원 CPU 제한적 (예: 인텔 제온 6) → 표준 완성 시 생태계 확장 본격화 예상 📌 결론 HBM + MRDIMM = AI 메모리 투트랙 구조 → 서버 DRAM 수요 구조적 확대 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅그로쓰리서치 미국 기업탐방 진행 중 (워싱턴 · LA · 샌프란시스코) 안녕하세요 그로쓰리서치 입니다. 저희가 이번에 한국 상장사중 미국법인을 보유하고 실제 미국에서 사업수주가 진행중인 기업을 탐방왔습니다. 📌이번 일정에서는 한국 상장사 중 미국 법인을 기반으로 실제 사업을 전개하고 있는 기업인데요 👉 워싱턴 D.C. 👉 LA 👉 샌프란시스코 까지 이어지는 일정을 소화할 예정입니다. 최근에 저희 보고서가 뉴욕, 캐나다 헷지펀드쪽에도 유통되고 있다는 얘기를 들었습니다. 더 글로벌하게 열심히 뛰겠습니다. 인터뷰 영상까지 촬영하여 자세한 내용 전달드리겠습니다. 감사합니다. ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻Micron HBM 공급 부족 & AI 메모리 퍼스트 전환 📌 핵심 내용 • Micron CEO, 핵심 고객 수요의 50~66%만 공급 가능하다고 직접 시인 • 2026년 전체 HBM 공급분 완판, 가격·물량 계약 이미 완료 📌 왜 움직이나 • 추론 모델·AI 에이전트가 길게 생각할수록 HBM 탑재량 기하급수적으로 증가 • AI가 “연산 퍼스트”에서 “메모리 퍼스트” 구조로 근본적으로 재편 중 📌 공급 부족이 구조적으로 안 풀리는 이유 • HBM 1단위 생산에 DDR5 웨이퍼 3장 소요, 차세대로 갈수록 비율 더 올라감 • 전 세계적으로 클린룸 건설 리드타임 장기화 중 • OpenAI 단독 수요만 월 90만 장 웨이퍼 추정 — 전 세계 DRAM 생산의 40% 📌 주요 계약 현황 • HBM4 포함 2026년 전체 공급분, 멀티이어 가격·물량 계약 완료 • HBM4, 11Gbps 이상 속도로 2026년 2분기 양산 램프 예정 • 고객사 가격 협상력 사실상 소멸 📌 Micron 실적 체크 • FY26 Q1 매출 $136억 / EPS $4.78 — 컨센서스 대폭 상회 • Q2 가이던스 $187억 — 컨센서스 $142억 대비 +32% • FY26 CapEx $200억으로 상향, HBM 생산능력 확충 집중 ⚡️ 2026년 HBM은 이미 완판, 수요가 공급을 구조적으로 초과하는 국면 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 네덜란드 베시, 삼성전자 하이브리드 본딩 적용 여부 조만간 나온다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=56024 📌 도입 시점 가시화 베시(BESI): 삼성전자 하이브리드 본딩 도입 여부, 올해 중반 구체화 전망 기존 가이던스(2분기 도입 예상)와 큰 변화 없음 📌 하이브리드 본딩 핵심 기존 TC 본딩(범프 방식) 대신 Cu–Cu 직접 연결 효과: 속도↑ / 전력·발열↓ / 집적도↑ / 배선 길이↓ HBM·고적층 낸드에 적용 시 성능·효율 개선 📌 논쟁 포인트: HBM 두께 규격 JEDEC, 패키지 높이 상향(775㎛ → 최대 900㎛) 검토 → 일부에서는 도입 지연 가능성 제기 베시: “성능·전력 이점 명확 → 채택 속도 영향 제한적” 📌 성능 지표 인터커넥트 밀도: TC 대비 최대 15배 에너지 효율: 100배 이상 개선 삼성: 열저항 20% 이상 개선, 16단 이상 적층 지원 📌 양산 타임라인 2025년: 장비 평가 및 샘플 확보 2026년: HBM 하이브리드 본딩 본격 양산 예상 주요 고객사 요구(엔비디아 가능성) 반영 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔·AMD, x86 생태계 공동 전선...신규 ISA 'APX' 공개 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260504153907 📌 경쟁사에서 ‘동맹’으로 인텔·AMD, x86 생태계 유지 위해 협력 강화 Arm 서버 CPU 확산 대응 차원에서 공동 ISA 개발 📌 핵심 기술: APX (Advanced Performance Extensions) CPU 핵심 레지스터 16개 → 최대 32개 확대 메모리 접근 감소 → 지연시간·전력↓, 성능↑ 조건부 명령어 확대 → 분기 예측 실패 최소화 📌 AI 대응용 ISA도 병행 CPU에서 AI 연산 처리 위한 ACE 표준 추진 GPU 의존도 낮추고 CPU 역할 확대 전략 📌 생태계 단일화 전략 인텔·AMD 구조는 달라도 명령어 규격 통일 → 기존 소프트웨어 호환성 유지 + 성능 개선 📌 배경: Arm의 빠른 침투 클라우드 업체들 Arm 기반 CPU 자체 설계 확대 AI 서버에서 Arm 점유율 2029년 90% 전망 📌 전략적 의미 x86 진영이 “성능 개선 + 호환성”으로 반격 CPU 역할을 AI 시대 ‘컨트롤 허브’로 재정의 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자는 파업한다는데…TSMC, 20조 룽탄 공장 재개로 ‘전력 질주’ https://www.joongang.co.kr/article/25425611 📌 TSMC, 3년 만에 대형 프로젝트 재개 대만 룽탄 과학단지 3기 확장(약 20조 원) 재추진 주민 반발로 2023년 중단됐던 계획 → 최근 재개 논의 승인 시 차세대 공정 팹 건설 → 2027년 양산 목표 📌 공격적 투자 기조 유지 2025년 매출 180조 원 사상 최대 2026년 CAPEX 520~560억 달러(약 80조 원) → 사실상 이익 대부분을 증설에 재투자 대만 내 최대 10개 팹 동시 진행 📌 삼성전자와 대비 삼성: 올해 투자+R&D 110조 원 계획 다만 노조 ‘영업이익 15% 성과급’ 요구 → 투자 여력 훼손 우려 제기 📌 핵심 차이 TSMC: 성과급은 일회성·이사회 재량 삼성: 고정 비용화될 경우 파운드리 투자 타이밍 리스크 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아, 2028년 Feynman GPU부터 CPO 조기 도입...5년 앞당긴다 https://wccftech.com/nvidia-fast-forwarded-co-packaged-optics-five-years-ahead-arriving-with-feynman-gpus/ 📌 Feynman부터 CPO 적용 엔비디아가 코패키지드 옵틱스(CPO) 상용화 시점을 기존 2033년 → 2028년으로 5년 앞당김 차세대 Feynman GPU부터 CPO를 도입할 예정 📌 도입 배경은 AI 데이터센터 확장 AI 인프라가 대규모로 확장되면서 서버·플랫폼 간 거리와 데이터 전송량이 급증 기존 구리 케이블 기반 전송 방식은 지연시간·대역폭·전력 효율 한계에 직면 CPO는 빛을 이용해 신호를 전송해 고속·고대역폭 연결을 지원 📌 Feynman GPU 주요 변화 3D 다이 스태킹 적용 인텔의 EMIB 첨단 패키징 활용 가능성 기존 HBM4가 아닌 커스텀 HBM 채택 전망 신규 데이터센터 CPU 아키텍처 ‘Rosa’와 함께 구성 📌 플랫폼 전체 업그레이드 엔비디아는 2028년 Feynman과 함께 BlueField-5, NVLink 8 CPO, Spectrum 7 204T 등 AI 플랫폼 칩셋도 함께 전개 예정 AMD도 2028년 전후 MI500 GPU에 CPO 적용 가능성 거론 ⚡️2028년 Feynman GPU부터 CPO를 조기 도입하며, 3D 스태킹·커스텀 HBM·Rosa CPU를 결합한 차세대 AI 인프라 플랫폼으로 전환할 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [소부장 레이더] 한화세미텍, 1분기 보릿고개…HBM4 효과 언제쯤 https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=661239 📌 1분기 실적 매출 831억 원(QoQ -38 8%), 영업손실 137억원 영업이익 적자전환, 영업이익률 -16 5% 📌 부진의 원인은 TC본더 수주 공백 지난 하반기 주요 고객사 발주 공백이 올해 1분기 실적에 반영 HBM 수요 둔화가 아닌, HBM3E 투자 마무리 이후 HBM4 투자 본격화 전까지의 세대 전환기 영향 📌 하반기 회복 포인트 HBM4 양산 본격화 시 미뤄졌던 TC본더 발주 재개 가능성 SK하이닉스향 추가 발주 기대(예상 70~100대 수준) 3분기 FO PLP 장비 납품 예정으로 포트폴리오 다변화 📌 의미 1Q 부진은 업황 훼손보다는 일시적 수주 공백 영향 2분기 이후 수주 회복 여부가 핵심 3분기 신규 장비 매출도 중요 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260504092642 📌 SK하이닉스 M15X 투자 전략 변화 핵심 요약 기존: 1b(5세대) D램 중심 투자 계획 변경 검토: 1c(6세대) D램 중심으로 전환 📌 배경 HBM4 수요 둔화 → 엔비디아 ‘Vera Rubin’ 출하 차질 영향 → HBM4 출하 목표 약 -20~30% 하향 → 1b D램 증설 필요성 감소 📌 대응 전략 차세대 1c D램 투자 확대 검토 M15X 내 최소 월 4만장 규모 1c 라인 가능성 하반기 설비 발주도 1c 중심 전환 유력 📌 의미 1c D램 → 향후 핵심 제품 → HBM4E, SoCAMM2 등 적용 AI/서버향 메모리 구조 변화 선제 대응 📌 요약 HBM4 변수로 1b → 1c로 축 이동. “단기 수요 대응”에서 “차세대 중심 선제 투자”로 전략 리밸런싱. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi