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💻 삼성전자, 美 FMS 전시 부스에 2000명 몰려…차세대 AI 메모리 호평 https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005800061 📌 FMS 2026 최대 부스, 글로벌 관심 집중 미국 FMS 2026에서 약 20평 규모의 행사장 내 최대 전시 부스를 운영 3일간 누적 관람객 2,000명 이상이 방문하며 AI 메모리 기술에 높은 관심 D램·낸드·스토리지 등 약 30종의 제품을 전시하며 AI 인프라 전반의 솔루션 경쟁력 강조 📌 HBM 다음 승부수 ‘zHBM’ 최초 공개 삼성전자는 업계 최초로 차세대 3D 메모리 아키텍처 ‘zHBM’ 실물 모형을 공개 기존 HBM 이후의 AI 메모리 구조 혁신을 선점하려는 중장기 기술 로드맵을 구체화 글로벌 빅테크 관계자들의 관심이 집중됐다는 점에서 향후 고객사 협업 및 기술 채택 여부가 핵심 관전 포인트 📌 낸드도 3D 구조 혁신…‘zNAND-O’ 동시 부각 차세대 낸드 아키텍처 ‘zNAND-O’ 역시 최초 공개하며 AI 스토리지 경쟁력 강화 AI 서버 확대에 따라 고대역폭 D램뿐 아니라 고성능·저지연 스토리지 수요까지 동반 증가하는 흐름에 대응 삼성전자가 D램-HBM-낸드-스토리지를 아우르는 종합 AI 메모리 포트폴리오를 강조했다는 점에 주목 📌 “삼성이 돌아왔다”…기술 리더십 회복이 주가 촉매 현장에서는 “삼성이 돌아왔다는 확신을 얻었다”는 평가까지 등장 향후 핵심은 zHBM·zNAND-O의 양산 로드맵과 실제 빅테크 고객 채택 여부 HBM 경쟁력 회복에 차세대 메모리 기술 선점까지 가시화될 경우 삼성전자 메모리 사업 재평가의 촉매로 작용 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AI 반도체의 숨은 병목, CCL 산업 총정리 AI 밸류체인 내에서 CCL은 공급 부족이 이어지고 있는 핵심 소재 중 하나입니다. 이와 관련해 지난 5월, CCL 산업의 주요 이슈를 보고서로 정리해 드린 바 있습니다. 해당 보고서에는 △CCL 공급 병목에 따른 가격 인상 현황과 △공급 부족이 발생한 배경, 그리고 △국내 관련 밸류체인을 함께 정리했습니다. 파미셀을 비롯한 관련 기업을 이해하는 데 도움이 될 수 있으니 한 번씩 참고해 보시면 좋겠습니다. 🔥 CCL 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260511020756045dk 🔥 CCL 핵심 포인트 📌 1. AI 인프라 확대로 심화되는 CCL 공급 병목 2026년 3월 CCL 수입단가 전년 동월 대비 74.5% 상승 주요 글로벌 CCL 제조사 7곳의 10~30% 가격 인상 고성능 CCL 리드타임의 기존 2~4주에서 최대 6개월 장기화 가격 상승과 납기 지연이 동시에 나타나는 구조적 공급 부족 국면 📌 2. 고성능 CCL 수요 증가와 제한적인 공급 구조 AI 서버용 고다층 기판의 일반 서버 대비 3~5배 높은 CCL 사용량 네트워크 속도 800G에서 1.6T 전환에 따른 M8 이상 고성능 CCL 채택 확대 저유전 유리섬유·HVLP 동박·저손실 수지 등 핵심 원재료 공급 제약 일본·대만 중심의 소수 업체와 고객사 승인 장벽에 따른 단기 증설 한계 📌 3. 엔비디아 CCL 밸류체인과 국내 수혜 기업 원자재에서 CCL 제조·PCB 가공·AI 가속기로 연결되는 4단계 공급망 구조 엔비디아 GB200용 CCL 공급 중심에 위치한 두산전자BG의 직접 수혜 두산전자BG향 저유전율 소재·경화제 공급에 따른 파미셀의 물량 및 단가 상승 기대 CCL 제조사와 핵심 소재 공급사인 두산·파미셀·국도화학 중심의 국내 투자 노출 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 파미셀, 두산전자BG향 CCL 소재 공급 계약 공시 📌 공급계약 체결 계약 내용: 전자재료용 소재 공급계약 계약 상대: ㈜두산 계약 금액: 78.97억원 최근 매출액 대비: 6.92% 계약 기간: 2026년 8월 6일 ~ 2026년 10월 31일 📌의미 파미셀이 두산전자BG에 AI CCL(저유전율 CCL)용 저유전율 레진 경화제를 공급하는 계약으로 해석됨 두산전자BG는 AI 서버용 고다층 CCL을 생산해 엔비디아 GPU용 기판 밸류체인에 공급 중 이에 따라 파미셀의 저유전율 레진 경화제 역시 최종적으로 엔비디아 AI GPU용 CCL에 적용되는 소재로 볼 수 있어, 엔비디아 AI 인프라 밸류체인에 포함되는 공급망이라는 점이 핵심 📌 체크포인트 계약 규모는 약 79억원으로 최근 매출의 6.92% 수준. 공시에는 구체적인 품목명이 기재되지는 않았지만, 기존 공급 관계를 고려하면 AI CCL용 저유전율 레진 경화제 공급의 연장선상으로 판단 AI 서버 및 GPU용 CCL 수요 확대가 지속되는 가운데, 두산전자BG를 통한 엔비디아 밸류체인 노출이 재확인된 공시라는 점에 의미가 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 LTA에 대한 궁금증, 한 번에 정리했습니다 엔비디아가 메모리 스펙을 낮춘다는 얘기가 나오지만, 결국 지금 시장의 핵심 화두는 AI 인프라 공급 부족입니다. 수요자 입장에서는 필요한 부품과 생산능력을 안정적으로 확보하기 위해 LTA(장기공급계약)​를 적극적으로 도입하고 있습니다. 인프라 공급 부족이 이어지는 한 LTA에 대한 논의도 계속될 가능성이 높습니다. 이에 대해 공부해보고자, 저희가 LTA 산업보고서를 작성해봤습니다. 이번 산업보고서에서는 ✔️ LTA가 확산되는 배경과 산업별 현황 ✔️ 계약기간·물량·가격·선수금 등 핵심 계약 구조 ✔️ 수요자와 공급자에게 LTA가 갖는 의미 ✔️ LTA가 사이클을 완전히 없애지 못하는 이유와 한계 를 약 10페이지 분량으로 정리했습니다. 복잡할 수 있는 내용을 최대한 쉽게 풀어낸 만큼, LTA의 구조와 투자 시사점을 이해하는 데 도움이 될 보고서입니다. 관심 있으신 분들은 한 번씩 읽어보시기 바랍니다. 🔥 LTA 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260802184142541jl 🔥 LTA 보고서 핵심 포인트 📌 1. 장기계약이 사이클 산업의 판을 바꾼다 메모리에서 MLCC·패키지 기판·전력기기·테스트 소켓으로의 적용 범위 확대 장기 계약기간·Take-or-Pay·가격 하한·선수금이 결합된 계약 구조 정착 사이클 산업의 수주형 사업모델 전환 가능성 부각 📌 2. 빅테크와 공급사의 이해관계가 맞아떨어졌다 핵심 부품과 생산능력을 선점하려는 빅테크의 공급 안정성 확보 구매약정을 기반으로 한 공급자의 증설 위험 및 투자 부담 완화 장기 물량·가동률·가격 하방 확보를 통한 실적 가시성 개선 📌 3. LTA는 방패일 뿐, 사이클을 없애지는 못한다 다운사이클 제거보다 가격 및 실적 충격 완화 기능 수요 둔화 시 계약조건 변경·재협상·해지 가능성 ISC와 삼성전자의 LTA 기반 매출 안정성 및 이익 변동성 개선 기대 LTA 효과를 과도하게 반영한 밸류에이션 부여 경계 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 먼저 맺은 LTA, 손해로 돌아올까… SK하이닉스, HBM 선점의 기회비용 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/08/06/LGIVXZMYVNBUXF54ASGSP43JOU/ 📌 엔비디아 선점 위해 ‘가격보다 물량’ 선택 HBM 시장 초기 SK하이닉스는 엔비디아와 LTA를 확대하며 안정적인 물량 확보와 투자 가시성을 우선 엔비디아 핵심 HBM 공급사로 자리 잡으며 HBM 시장 주도권을 확보했고, AI 메모리 성장의 최대 수혜 기업으로 부상 당시 추격자였던 SK하이닉스 입장에서는 높은 가격보다 엔비디아 공급망을 선점하는 것이 합리적인 전략 📌 범용 D램 급등이 만든 HBM3E의 기회비용 올해 범용 D램 가격이 급등한 반면 HBM3E는 단가 조정과 HBM4 전환 공백으로 ASP 상승이 상대적으로 제한 선제적으로 체결한 LTA와 HBM3E 생산 비중이 높아지면서 범용 D램 가격 급등을 생산 믹스에 즉각 반영하기 어려운 구조 2분기 D램 점유율은 삼성전자 39%, SK하이닉스 26%, 마이크론 25%로 SK하이닉스와 마이크론 격차가 1%p까지 축소 📌 HBM4부터는 ‘엔비디아 독점’보다 고객 다변화 AMD뿐 아니라 메타·구글 등 빅테크의 HBM4 수요가 확대되며 고객 기반이 빠르게 넓어지는 상황 향후 핵심은 엔비디아 공급을 유지하면서 HBM3E 생산능력을 HBM4·범용 D램 등 고수익 제품으로 얼마나 빠르게 전환하느냐 HBM 시장 경쟁력의 기준도 단순 물량 선점에서 고객·제품별 생산능력 배분의 유연성으로 이동 📌 LTA도 진화…수익성 방어와 업사이드 동시 확보 SK하이닉스는 현재 LTA가 과거의 단순 고정가격 계약이 아니라 고객·제품별로 계약 기간과 가격 산정 방식을 차별화한 구조라고 설명 장기계약으로 실적 하방을 확보하면서 시장 가격 상승과 추가 수요를 반영할 수 있는 유연성을 강화 삼성전자 역시 공급자 우위 시장 전환 이후 5년 롤링 방식 LTA 확대에 나서면서, 향후 메모리 경쟁의 핵심은 ‘LTA 여부’보다 계약 조건과 생산 믹스 최적화가 될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 엔비디아, 루빈 울트라 HBM 사양 하향 검토 — 반도체 부족 여파 📌 핵심 내용 ・엔비디아가 2026년 3분기 초부터 루빈 울트라(Rubin Ultra)의 HBM 구성을 원래 계획했던 12단 HBM4E 외에 8단 HBM4E, 12단 HBM4, 8단 HBM4 등 저사양 대안으로 검토 중 ・공급망 소식통 및 SemiAnalysis에 따르면, 고객사에 프리뷰 중인 주력 루빈 울트라 SKU가 HBM4 8단 192GB로 축소됨 현재 루빈(288GB) 대비 하향, 당초 울트라用으로 계획됐던 384GB HBM4E 대비 크게 낮은 수준 ・조정 배경: 2027년까지 이어질 DRAM 부족 전망, 그리고 3대 메모리 공급사 전체에 걸친 12단 HBM4E 양산 수율 램프업의 불확실성 📌 시장 반응 vs 실제 수요 임팩트 — 헤드라인보다 완만 ・즉각적 시장 반응은 메모리주에 부정적이었으나, 실제 수요 셈법은 헤드라인만큼 극적이지 않다는 분석 ・루빈 울트라가 2027년 HBM 수요의 20%를 차지한다고 가정하고 메모리가 384GB→192GB로 절반 축소될 경우, 산업 전체 HBM 비트 수요는 약 10% 하향 조정 — 이는 전체 DRAM 수요의 약 1.3%, 이론상 웨이퍼 투입량의 약 3%에 해당하는 수준 ・즉 2027년으로 갈수록 가격 상승 기울기는 완만해지겠지만, 공급과잉을 만들어내는 수준은 아니라는 평가 ・트렌드포스는 여전히 2027년 HBM 비트 물량 50~60% 성장을 전망 — 이 정도로도 수요를 따라가지 못할 것으로 전망 📌 더 깊은 아이러니 — 오히려 공급제약 논리를 재확인 ・엔비디아가 칩당 HBM 탑재량을 줄이는 것 자체가, 이번 달 내내 강세론자들이 주장해온 "공급제약 테제"를 스스로 확인시켜주는 셈이라는 지적 ・HBM은 웨이퍼당 매출이 범용 DDR5 대비 3~5배에 달하며, 스택 구성과 무관하게 가격결정력은 여전히 공급사 쪽에 있다는 점을 강조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AI가 똑똑해질수록 컴퓨트 가격은 10배 뛸 수 있다는 계산 📌Anthropic 매출은 3년 연속 매년 10배씩 성장. 작년 매출은 약 90억 달러, 올해 전망은 1,000억~1,500억 달러. 반면 AI 랩들의 컴퓨트 사용량 증가는 매년 약 3배 수준. 📌 매출 10배와 컴퓨트 3배 사이의 갭을 메우는 방법은 세 가지. 1. 마진 상승 2. 컴퓨트 가격 상승 3. 매출 내 추론 비중 확대 그리고 세 가지 모두 이미 진행 중. 추론 마진은 40%에서 80% 수준으로 상승 중. 스팟 GPU 가격은 2월 저점 대비 약 40% 상승. 📌 가격 신호는 더욱 노골적인 상황. Google은 SpaceX로부터 GPU 11만 장을 월 9억 달러에 임대 중. 스팟 가격의 약 2배 수준. 사람 수준의 코딩 AI가 H100 한 장에서 구동될 경우, 해당 H100의 연간 임대 가치는 약 25만 달러. 현재 스팟 가격의 약 15배. 📌 핵심 문제는 공급 제약. 컴퓨트 공급이 연 3배 증가하는 구조는 대략 다음과 같은 구성. 무어의 법칙: 1.4배 신규 팹 증설: 1.2배 스마트폰용 웨이퍼 전환: 1.8배 하지만 TSMC 선단공정에서 AI가 차지하는 비중은 내년 86% 수준까지 상승 전망. 스마트폰 웨이퍼를 추가로 전환할 여지도 사실상 소진 단계. 📌 결국 AI 성능과 수요는 매출 기준 10배씩 증가하는 반면, 물리적 컴퓨트 공급은 3배 증가에 제약. 이 불균형이 지속될 경우 컴퓨트 가격의 구조적 상승 가능성. 컴퓨트가 이 시대의 유가가 된다는 의미. 그리고 그 비용은 결국 칩, 메모리, 데이터센터, 전력 기업의 매출로 귀결. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 TSMC, 애플 A20 프로 재고 10억 달러 적체 — DRAM 부족이 최선단 파운드리까지 발목 📌요약 ・TSMC가 2nm 공정으로 생산 완료한 애플 A20 프로 프로세서 약 10억 달러 규모를 보유 중이나, 후공정(패키징) 단계로 넘어가지 못하는 상황 ・원인은 로직칩 자체의 수율 문제가 아니라 DRAM 공급 부족 ・AI 데이터센터용 HBM 생산에 메모리 캐파가 대거 재배분되며 범용 모바일 DRAM 공급이 타이트해지고 가격이 급등한 여파 📌 기존 리서치와의 연결고리 ・앞서 다뤘던 도이치뱅크 DRAM 수급모델과 정확히 일치 — HBM 트레이드 레이쇼 상승으로 표준 DRAM용 캐파 비중이 2025년 82%→2030년 65%까지 축소되는 구조적 흐름 ・BofA 리포트에서 확인한 DDR4-DDR5 프리미엄 소멸 현상(레거시 캐파의 첨단공정 전환으로 범용 DRAM 공급이 오히려 더 타이트해짐)과도 같은 맥락 ・UBS의 하이퍼스케일러 메모리 지출 전망(2027년 캐펙스의 73%가 메모리)에서 예견됐던 "비AI용 메모리 시장 공급 부족 심화"가 애플이라는 최상위 소비자 브랜드에서까지 현실화된 사례 📌 iPhone 18 사이클 영향도 추정 시점 리스크 ・A20 프로가 완제품 상태로 대기 중이라는 것은 SiP(시스템인패키지)나 최종 조립 단계에서 DRAM 부재로 병목이 걸린 상황 ・다만 아직 칩 완성 후 패키징 대기 단계라는 점에서, 애플의 통상 신제품 출시 리드타임(6개월 이상)을 감안하면 즉각적 출시 지연보다는 초기 물량 제약 가능성이 더 높음 가격 영향 ・애플은 통상 부품 원가 상승을 자체 마진으로 흡수하는 경향 — 제품가 인상보다는 마진 압박으로 반영될 가능성이 상대적으로 높음 ・다만 부족 상황이 심화되면 저장용량 옵션별 가격 재조정, 또는 고용량 Pro 라인업 등 특정 모델의 출시 지연 형태로 나타날 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 그로쓰리서치 세미나실 오픈 새롭게 완공된 그로쓰리서치 세미나실을 소개합니다. 총 120석 규모로, 대규모 기업설명회(IR)와 투자자 대상 행사를 진행할 수 있는 공간입니다. 📌향후 상장사와 기관투자자가 참여하는 Corporate Day(콥데이)​도 진행할 예정입니다. 세미나실 이용 및 콥데이 참여에 관심 있는 IR 담당자와 기관투자자분들은 편하게 문의해 주세요. ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 “TSMC, AI 수요에 3나노 월 18만장으로 확대 전망… 2나노도 10만장” https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001184770 📌 3나노 생산능력, 예상보다 20% 상향 TSMC의 3나노 월 생산능력은 2026년 말 18만장까지 확대될 전망 기존 시장 예상치 15만장보다 20% 높고, 2025년 말 월 12만~13만장 대비 40% 이상 증가 엔비디아·AMD의 AI 가속기와 HPC 프로세서 주문 확대가 증설의 핵심 배경 📌 5나노 장비 전환으로 증설 속도전 TSMC는 일부 5나노 장비를 3나노 공정에 전환해 생산능력을 빠르게 확대 5나노와 3나노 간 장비 호환성을 활용해 신규 팹 건설보다 짧은 기간에 캐파 확보 첨단 공정 공급 부족이 이어질 경우 3나노 가격과 가동률 모두 강세가 지속될 가능성 📌 2나노도 연말 월 10만장 체제 2나노 월 생산능력은 2025년 말 3만~4만장에서 2026년 말 10만장 수준까지 확대 전망 올해 2분기 웨이퍼 매출 비중은 3나노 30%, 2나노 3%, 5나노 33%로 첨단 공정 비중이 66% 2나노 초기 양산 확대가 본격화되며 TSMC의 공정 믹스와 평균판매가격 개선 기대 📌 CAPEX 최대 640억달러, AI 수요 장기화 대응 2026년 설비투자 계획을 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향 투자액의 70~80%를 첨단 공정에 투입하며 대만·미국·일본으로 3나노 생산거점 확대 TSMC는 AI 반도체 수요 강세가 2029~2030년까지 이어질 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 🔥위 사진은 이번에 완공한 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다) 120석 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포트합니다. IR 담당자로 계시면서, 이런 고민 한 번쯤 해보셨을 겁니다. 📌 "우리 회사, 좋은 회사인데 왜 시장은 몰라줄까?" 요즘 코스닥, 정말 쉽지 않으시죠? 😥 상장폐지 규제까지 강해지면서 (올해 코스닥 상폐 대상 기업이 당초 50개사 내외에서 약 150개사 규모로 늘어날 것으로 추산됩니다) 이럴 때 IR의 본질은 결국 하나입니다. 🔥우리 회사의 진짜 가치를, 시장에 제대로 전달하는 것. 저평가의 상당 부분은 실적이 나빠서가 아니라, "좋은 회사인데 시장이 아직 모르고 있어서"인 경우가 많습니다. 그 가치를 시장에 알리는 일, 담당자분과 함께 저희 그로쓰리서치가 풀어가겠습니다. 담당자분이 아무리 좋은 자료를 만들어도 닿기 어려웠던 투자자에게, 저희 채널이 그 다리가 되어드립니다. 🔥 유튜브 구독자 7만명 🔥 텔레그램 합산 구독자 6.6만명 (증권사·운용사·PB 등 기관투자자분들도 다수 구독 중!) 유튜브 영상 / 텔레그램으로 이어지는 멀티채널로 확산시켜, 개인은 물론 기관 투자자에게까지 귀사의 가치가 닿도록 만듭니다. 담당자분이 IR 성과를 내부에 보고하실 때, 눈에 보이는 결과로 남습니다. 📌 이런 담당자분들께 권해드립니다 ✔️ 좋은 실적·기술을 가졌는데 시장에서 저평가받고 있다고 느끼시는 분 ✔️ 강화된 규제 환경에서 IR을 어떻게 풀어가야 할지 막막하신 분 ✔️ 상장을 앞두고 투자자와의 접점을 미리 만들어두고 싶으신 예비 상장사 담당자분 편하게 문의부터 주세요. 신청해주시면 귀사 상황에 맞는 IR 방향을 담당자분과 미팅 진행하면서 안내드리겠습니다. 신청 링크👇 https://naver.me/xcgLCFdP

💻 반도체 공장 통째 인수하는 노키아… "메모리 다음은 광통신 병목" https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/08/05/YWMBU2J3XNHOPCZXT7JEQ3CSDU/ 📌 공급난에 반도체 직접 생산 NXP의 애리조나 챈들러 공장을 인수해 InP 광반도체 생산 추진 내년 초 일부 라인 양산을 시작하고 2029년 1분기 인수 완료 목표 📌 광트랜시버 수요가 공급 2배 AI 데이터센터 확대로 구리 대신 광통신 전환이 가속화 InP 공급 부족으로 광트랜시버 수요가 공급의 2배를 웃도는 상황 📌 광통신 매출이 성장 견인 2분기 광통신 매출은 전년 대비 20% 증가 AI·클라우드 고객 매출은 105% 급증 북미 광네트워크 점유율도 6.3%에서 27.3%로 확대 📌 데이터센터 인프라 기업 전환 인피네라 인수로 확보한 InP 팹과 패키징 공장도 증설 중 부품 내재화를 통해 공급 안정성과 수익성 개선 추진 다만 AI 기업 수준의 수익성 입증은 향후 과제 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [속보]6월 수출 첫 '1천억 달러' 돌파...반도체 날개 달고 70조 원 '흑자' https://news.ikbc.co.kr/article/view/kbc202608060017 📌 두 달 연속 역대 최대 흑자 6월 경상수지는 497억3천만달러 흑자 상반기 누적 흑자는 1,910억1천만달러로 전년 대비 4배 증가 연간 전망치 2,500억달러의 76%를 반년 만에 달성 📌 반도체가 수출 1천억달러 견인 6월 수출은 1,123억7천만달러로 84.5% 증가 반도체 196.9%, SSD 등 컴퓨터 주변기기는 282.7% 급증 상품수지 흑자도 478억9천만달러로 역대 최대 📌 설비투자 수요도 동반 확대 반도체 수입은 64.1%, 제조장비는 42.4% 증가 수출 호조와 함께 국내 반도체 증설 사이클도 지속되는 흐름 📌 외국인은 국내 주식 대규모 매도 외국인 국내 주식 투자는 316억1천만달러 감소 경상수지 호조에도 차익실현으로 역대 최대 순매도 기록 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 대만 글로벌웨이퍼스 "12인치 웨이퍼 공급 제약 발생" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60582 📌 전 규격 최대 가동률 진입 글로벌웨이퍼스의 12·8·6인치 라인이 사실상 최대 가동률 도달 일부 첨단 12인치 웨이퍼는 이미 공급 제약 발생 AI·HBM·실리콘포토닉스 수요가 주문 증가를 견인 📌 고객사 재고 조정 종료 신에츠화학의 300mm 출하량은 전년·전분기 대비 두 자릿수 증가 실트로닉도 신규 고객의 300mm 물량 요청과 안전재고 축적 확인 2026년 2분기를 기점으로 업황이 상승 사이클로 전환 📌 LTA 5~10년 장기화 글로벌웨이퍼스는 마이크론과 업계 최장 수준인 10년 계약 체결 신에츠는 300mm 전량, 실트로닉은 물량의 3분의 2를 LTA로 공급 고객사는 2~3년 뒤 생산능력까지 선점하는 상황 📌 2027년 가격 인상 본격화 비-LTA 웨이퍼 가격은 이미 상승하기 시작 신규 LTA에도 원가와 시장 변화를 반영한 가격 조정 조항 도입 전망 메모리 신규 공장 가동 시 웨이퍼 수요가 기존 대비 2배까지 증가 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻UBS: 엔비디아 Vera Rubin BOM 및 서버 비용 📌 메모리가 서버 원가를 지배 일반 서버 BOM에서 메모리 비중이 2025년 40%에서 2026년 69%까지 확대 DDR·NAND 가격 상승으로 서버 총원가는 1년 만에 127% 증가 전망 메모리가 이제 서버 원가를 결정하는 핵심 부품으로 부상 📌 DRAM·NAND 가격 상승 영향 DRAM 비용은 전년 대비 315% 증가하며 전체 원가의 56% 차지 NAND 비용도 227% 증가하며 원가 비중이 13%까지 확대 메모리 가격 상승만으로도 서버 제조원가가 크게 뛰는 구조 📌 AI 서버는 메모리 비중이 더 커진다 GB300은 메모리 비용이 BOM의 53%, VR200은 62%, VR300은 77%까지 확대 전망 VR300에서는 HBM4E와 SOCAMM2만 약 3.6만달러 수준으로 추정 차세대 AI 서버일수록 메모리가 가장 비싼 부품이 되는 구조 📌 AI 투자 확대의 핵심 수혜 Vera Rubin 랙 기준 메모리 비용은 2027년 100만달러를 넘어설 전망 AI 서버 세대가 진화할수록 메모리 가치 비중은 계속 높아지는 추세 HBM과 고성능 메모리가 AI 인프라 투자 확대의 핵심 수혜 분야로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 그로쓰리서치 기업탐방 보고서 📌 대주전자재료 (171090) 탐방일자: 26.07.24. 시가총액: 1조 3,411억 원 현재주가: 84,100원 🔥글로벌 민간 우주기업 초기 벤더 진입으로 4조 원 수요 선점, 실적 53% 성장 📌 보고서 요약 - 비중국계 유일 대량 양산 경쟁력 확보, 글로벌 민간 우주기업 우주 태양광 공급망 진입 가시화 - 은 및 원가 경쟁력 높은 은-구리 페이스트 양산 기술 보유, 초기 벤더 선점 시 4조 원 규모 수요 확보 기대 - AI 데이터센터 전력 수요 확대에 따른 미국 지상용 태양광 시장 성장의 직접 수혜 - MLCC용 페이스트 고도화 및 고객사 증설, 실리콘 음극재까지 기존 본업의 동반 성장 - '26년 매출액 3,900억 원(YoY +53.2%) 및 태양전지 소재 매출 3배 이상 폭증 전망 ✅ 기업탐방 보고서 다운로드 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch\

✅ 그로쓰리서치 기업탐방 보고서 📌 대주전자재료 (171090) 탐방일자: 26.07.24. 시가총액: 1조 3,411억 원 현재주가: 84,100원 🔥스페이스X 초기 벤더 진입으로 4조 원 수요 선점, 실적 53% 성장 📌 보고서 요약 - 비중국계 유일 대량 양산 경쟁력 확보, 스페이스X 우주 태양광 공급망 진입 가시화 - 은 및 원가 경쟁력 높은 은-구리 페이스트 양산 기술 보유, 초기 벤더 선점 시 4조 원 규모 수요 확보 기대 - AI 데이터센터 전력 수요 확대에 따른 미국 지상용 태양광 시장 성장의 직접 수혜 - MLCC용 페이스트 고도화 및 고객사 증설, 실리콘 음극재까지 기존 본업의 동반 성장 - '26년 매출액 3,900억 원(YoY +53.2%) 및 태양전지 소재 매출 3배 이상 폭증 전망 ✅ 기업탐방 보고서 다운로드 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch